_____ Das neue Verfahren wurde zur Inline-Reinigung und zum Aufbringen homogener Schichten bis in den Nanobe-reich auf flächigen Substraten wie etwa Solarzellen und Wafern in Nassprozes-sen entwickelt. Solche Verfahren werden unter anderem verwendet, um flüssige Medien zur Erhöhung der Halbleiterak-tivität aufzutragen und um die Haftungs-eigenschaften für nachfolgende Prozesse zu verbessern. Auch zur Vergrößerung der Oberfläche und für das Aufbringen von Sperrschichten benötigt man ver-lässliche Verfahren, die einerseits hohe Prozessqualität und -sicherheit gewähr-leisten, andererseits aber sehr schonend mit den bruchempfindlichen Substraten umgehen.

Spezialwalzen für schonenden TransportBei dem neuen Verfahren mit der Bezeichnung CorClean (für Reinigungs-prozesse) beziehungsweise CorCoat (für Beschichtungen) erfolgen Substrattrans-port und Beschichtungsprozess gleich-zeitig. Möglich ist dies durch den Einsatz einer Technologie mit partikelfreien Spe-zialwalzen.

Die paarweise angeordneten Walzen gewährleisten einerseits ein schonendes Handling der Substrate, so dass auch sehr dünne Bauteile ab 50 µm Stärke sowie sehr empfindliche, flächige Werk-

stücke bruchfrei im Durchlaufverfahren beschichtet werden können. Anderer-seits stellt die spezielle Ausführung der Walzen den homogenen und partikelfrei-en Schichtauftrag sicher. Das Prozess-medium kann wahlweise sowohl über Sprühstöcke als auch direkt durch die Walzen zugeführt werden. Daraus resul-tiert ein minimaler Medienverbrauch, zu

dem auch die integrierte Medienrück-führung beiträgt.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Ver-fahren bietet die CorCoat-Technologie nach Angaben des Entwicklers den Vor-teil, dass je nach Anwendung ein- oder beidseitig beschichtet werden kann. Bei einem zweiseitigen Schichtauftrag erfolgt der Beschichtungsprozess simul-

Transport und Nassprozess in Einem

Bruchempfindliche Substrate reinigen und beschichten Für die Reinigung und Beschichtung von bruchempfindlichen Substraten in der Solar- und Halbleiterindustrie wurde ein besonders schonendes Verfahren entwickelt. Es ermöglicht, auf Substraten ab 50 µm Stärke unterschiedliche Nassprozesse inline durchzuführen — einseitig und simultan zweiseitig.

Ein neues Verfahren ermöglicht die bruchfreie Inline-Beschichtung sehr dünner und emp-findlicher Substrate ab 50 µm Dicke. Die Medienzuführung erfolgt über Sprühstöcke oder durch die Spezialwalzen.

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tan durch die über und unter dem Sub-strat angeordneten Walzen.

Effektive ReinigungsleistungNeben unterschiedlichen Beschichtungs-aufgaben lässt sich das neue Verfahren auch für die Reinigung flächiger Sub-strate einsetzen. Dabei wird das Reini-gungsmedium durch die Sprühstöcke direkt auf das Werkstück aufgebracht. Gleichzeitig führt die unterschiedliche Geschwindigkeit nachfolgender Walzen-paare zu einer Relativbewegung, durch die ein Wischeffekt entsteht. Dieser

Effekt gewährleistet eine effektive Reini-gungsleistung.

Die Standardanlagen, die nach dem neuen Prinzip gefertigt werden, haben eine Breite von bis zu 70 Zentimetern. Breitere Systeme sind als Sonderausfüh-rungen realisierbar. Dabei lässt sich das System sowohl optimal an die zu bearbei-tende Substratbreite als auch an den gewünschten Durchsatz anpassen. Der minimale Automatisierungsaufwand ermöglicht außerdem die einfache und kostengünstige Integration in bestehende Produktionslinien. Darüber hinaus sind

die Anlagen in so genannten One-Piece-Flow Produktionsumgebungen sowie als Stand-alone-Lösung einsetzbar. Die robuste Konstruktion sorgt für eine maxi-male Anlagenverfügbarkeit sowie gerin-ge Lebenszykluskosten. Entsprechend dem eingesetzten Beschichtungsmedium kann die Anlage explosionsgeschützt und mit einer Ausstattung für emissionsfrei-en Betrieb ausgeführt werden. __|

Kontakt:acp – advanced clean production GmbH,

Esslingen, Tel. 07237 442940, mail@acp-micron.com, www.acp-micron.com

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