2018년 한국산업기술대학교 교육훈련...

2018년 한국산업기술대학교 교육훈련 프로그램

〔LED IT·융합 스마트조명 인력양성〕

- LED/광/반도체/Display 및 설계분야 -

- GUIDE BOOK -

2018 한국산업기술대학교 교육훈련 프로그램

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□ LED IT·융합 스마트 조명 인력양성교육 연간교육일정표구분 No 과정명

교육기간 교육일정 (월) Page일수 시간 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

맞춤형교육과정

1 소자기술과정(입문) 1 8 29 52 전력반도체 융합 기술과정(입문) 1 8 9 63 단결정 성장 기술과정(입문) 1 8 20 16 7

4 단결정 성장 및 전력반도체 기술과정 2 16 10~1113~14 8

LEDIT

스마트 조명기반기술

및

융합기술과정

5 소자기술과정(중급) 2 16 5~69~10 9

6 소자측정평가 기술과정(중급) 2 16 17~1819~20 10

7 패키징 기술과정 2 16 27~2813~14 11

8 단결정 성장 기술과정 2 16 22~2326~27 12

9 박막재료 분석 기술과정 2 16 31~6/11~2 13

10 XRD 기술과정 2 16 2~3 연기 14

11 XRF 기술과정 2 16 21~22 15

12 반도체 방열 기술과정 2 16 24~25 16

13 반도체 공정 기술과정(입문) 1 8 23 17

14 반도체 공정 기술과정(중급) 2 16 20~2118~19 18

15 UV-LED 기술과정 1 8 20 8 19

16 전력반도체 융합 기술과정(중급) 2 16 14~15 20

17 OLED 기술과정 2 16 29~3021~22 21

18 디스플레이 제조 기술과정 2 16 24~25 연기 23~24 22

19 차세대 디스플레이 신기술 과정 1 8 25 연기 9 2320 메모리 기술과정 1 8 13 24

21 LightTools 실무(자동차 라이팅 설계) 3 24 13~15 25

22 LightTools 실무(패키지 광학 설계) 3 24 10~12 26

23 LucidShape 실무(자동차 헤드램프 설계 기초) 2 16 20~21 27

24 ZEMAX를 이용한 광학설계 기초과정 3 24 29~314~6 28

25 CATIA Basic 과정 5 40 5~919~23

6~103~7 29

26 CATIA Surface 과정 3 24 28~3029~31

28~30 30

27 사전검증 시뮬레이션 CV5 DMU 과정 2 16 19~20 31

28 지식기반 설계 CV5 방법론 심화과정 2 16 26~27 32

29 아바쿠스(ABAQUS)를 활용한 구조해석 기초과정 4 32 16~19 33

30 기하공차(GD&T) 이론 및 도면표기 기본과정 3 24 27~29

22~24 34

31 Solidworks Basic 과정 4 32 10~1310~13

4~7 35

32 Solidworks 중고급 과정 3 24 21~23 36

33 Solidworks 해석(구조,유동) 과정 4 32 15~1818~21 37

34 LabVIEW를 이용한 제어계측 자동화 과정 3 24 6~83~5 38


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□ 연간교육일정표 (월별)


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- 2018 국가인적자원개발 컨소시엄사업 -

“ LED IT·융합 스마트 조명 인력양성사업 ”

소자기술과정(입문) - 맞춤형

부제 : 최신 LED 소자 기술과정(입문)교육 기간 (1차) 2018. 6. 29 (금) (8H/1일, 총 8H)

교육 대상 고용보험에 가입되어 있는 재직자

교육 인원 15명

교육 개요n LED 원리 및 특성 이해, Chip Fabrication 기술 습득n Micro LED 및 OLED 최신 기술 습득

□ 세부교육일정

일차 시간 세부과목명

1일차

09:00~09:50

LED 원리 및 특성

10:00~10:50

11:00~11:50UV-LED 기술동향

(Epi / Chip) 산업동향12:30~12:50

13:30~14:20

Micro LED 기술

14:30~15:20

15:30~16:20

OLED 기술

16:30~17:30

※ 상기 과정은 맞춤형 교육과정으로 협약기업의 교육수요 발생으로 인하여 요청시

추가 교육개설 협의 가능함.


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전력반도체 융합 기술과정(입문) - 맞춤형

부제 : 최신 화합물 반도체 소자산업 기술동향(입문)교육 기간 (1차) 2018. 11. 9 (금) (8H/1일, 총 8H)


교육 인원 15명

교육 개요 n 최신 화합물 반도체 소자산업의 기술동향 습득



1일차

09:00~09:50

최신 GaN LED 소자 산업 기술동향10:00~10:50

11:00~11:50

12:30~13:20

최신 전력반도체 소자 산업 기술동향(SiC, GaN on Si을 중심으로)

13:30~14:20

14:30~15:20

15:30~16:20

최신 GaAs, InP계 화합물반도체 소자 산업 기술동향

16:30~17:30




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단결정 성장 기술과정[입문] - 맞춤형

교육 기간(1차) 2018. 4. 20 (금) (8H/1일, 총 8H)(2차) 2018. 11. 16 (금) (8H/1일, 총 8H)


교육 인원 20명 이상

교육 개요n SIC 성장 및 가공기술 Trend 및 Focus Ring 기술 습득n Micro LED 기술 Trend 및 기술동향 습득



1일차

09:00~09:50

SiC 성장, 가공 및 기술 trend

10:00~10:50

11:00~11:50

SiC Focus Ring 기술12:00~12:50

13:30~14:20

14:30~15:20

Micro LED 기술 Trend, 핵심기술, 개발동향 등

15:30~16:20

16:30~17:30




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단결정 성장 및 전력반도체 기술과정 - 맞춤형

교육 기간(1차) 2018. 5. 10 ~ 11 (목~금) (8H/1일, 총 16H)(2차) 2018. 9. 13 ~ 14 (목~금) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요n SIC GaN 단결정 성장기술 및 Design/ Process 기술 습득n 반도체 열 득성평가 및 신뢰성 등 박막재료 표면 분석 기술 습득



1일차

08:00~08:50Wideband gap 반도체 기술

(III-Nitride 반도체 기술)

09:00~09:50SiC, GaN 전력반도체 기술 및 전망

및 GaN Design/ Process 기술10:00~01:50

11:00~11:50

13:00~13:50GaN 단결정 성장 기술

14:00~14:50

15:00~15:50SiC 단결정 성장 기술

16:00~16:50

2일차

08:00~08:50반도체 단결정 분석 기술

09:00~09:50

10:00~01:50SiC Design/ Process 기술

11:00~11:50

13:00~13:50반도체 열 특성 평가 및 열 신뢰성 (Si/ SiC/ GaN)

14:00~14:50

15:00~15:50 박막 재료 표면 분석 기술 - 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)16:00~16:50




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소자기술과정(중급)




교육 개요n 광소자 기술개관 및 에피성장 기술, 최신 기술 습득n 소자 공정기술 및 최신동향, Micro LED 기술 습득n 에피 성장 및 소자 제작 실습



1일차

09:00~09:50 광소자 기술개관 및 에피 성장 기술10:00~10:50

11:00~11:50 에피 성장 최신 기술

(UV-LED기술, Phosphor-free LED기술,

고효율LED기술 등 최신기술소개)12:00~12:50

13:30~14:20

에피 성장 실습

(MOCVD, XRD, Hall, PL, SEM, AFM)

14:30~15:20

15:30~16:20

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50Micro LED 기술

10:00~10:50

11:00~11:50소자 공정기술 및 최신동향

12:00~12:50

13:30~14:20

소자 제작 실습

(PECVD, Ebem, RTA, Photo 공정)

14:30~15:20

15:30~16:20

16:30~17:30

※ 상기 일정은 일부 변경될 수 있으므로 교육신청시 센터에 확인하시기 바랍니다.


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소자측정평가 기술과정(중급)




교육 개요n 소자측정평가 분석기술 개관 및 광분석, 결정 분석기술 습득n 반도체 소자 고장분석 및 역설계분석 습득n 광분석 및 결정 분석 실습



1일차

09:00~09:50소자측정평가 분석기술 개관

10:00~10:50

11:00~11:50광분석 이론

12:00~12:50

13:30~14:20결정 분석기술 (XRD)

14:30~15:20

15:30~16:20광분석 실습 (EL, L-I-V, 전력반도체 분석기)

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50반도체소자의 고장분석

(LED, 캐패시터, 저항 등)10:00~10:50

11:00~11:50반도체소자의 역설계분석

12:00~12:50

13:30~14:20

결정분석 실습 (PL, XRD, AFM)

14:30~15:20

15:30~16:20

16:30~17:30



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패키징 기술과정

교육 기간(1차) 2018. 3. 27 ~ 28 (화~수) (8H/1일, 총 16H)(2차) 2018. 9. 13 ~ 14 (목~금) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요- LED 패키징/CSP 기술/형광체 기술 및 적용 기술 습득- 최신 패키징 공정 기술 및 나노 융합 고방열 접착 소재 이해- LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득



1일차

09:00~10:50 패키징 기술개관 (시장동향 등)

11:00~12:50수직형 Chip 및

CSP(Chip Size Package) 기술

13:30~15:20 LED용 형광체 기술

15:30~17:30 형광체 적용 기술

2일차

09:00~10:50 빛과 색채 그리고 조명

11:00~12:50 최신 패키징 공정 기술

13:30~15:20 나노 융합 고방열 접착 소재 및 메카니즘의 이해

15:30~17:30 LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재



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단결정 성장 기술과정




교육 개요n AIN, SiC, GaN, 사파이어 단결정 성장기술 습득n 단결정 분석 기술, 광응용 및 광분석 기술 습득, 기판 분석 실습



1일차

09:00~09:50

AIN, SiC 단결정 성장 기술10:00~10:50

11:00~11:50

12:00~12:50

13:30~14:20GaN 단결정 성장 기술

14:30~15:20

15:30~16:20사파이어 단결정 성장 기술

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50

단결정 기판의 결정 분석 기술10:00~10:50

11:00~11:50

12:30~13:20

단결정 기판의 광분석 기술13:30~14:20

14:30~15:20

15:30~16:20 단결정 기판 분석실습

(XRD, PL, 전력반도체분석기)16:30~17:30



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박막재료 분석 기술과정

교육 기간(1차) 2018. 5. 31 ~ 6. 1 (목~금) (8H/1일, 총 16H)(2차) 2018. 11. 1 ~ 2 (목~금) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요n 반도체 특성 이론, 박막 특성 분석기술 이론 및 원리 이해n 반도체 구조, 형태, 조성 분석기술 습득을 통한 능력 향상n XRD, XRF, Raman 분석 기술 습득



1일차

09:00~10:50 박막재료 분석기술 개관

11:00~12:50 박막 재료 표면 분석 기술

- 원리 및 응용 (AES, XPS, SIMS 등)

13:30~15:20 형태분석 응용 기술(1)

- 주사전자현미경, 원소분석, 집합조직 분석기술 등

15:30~17:30 형태분석 응용 기술(2)

- 투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등

2일차

09:00~10:50 Raman 응력 분석

11:00~12:50 X-ray 결정구조 분석 및 측정

13:30~15:20 X-ray 불량 분석 기술

15:30~17:30 XRF 원리 및 응용



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XRD 기술과정 (XRD 측정 및 소프트웨어 활용)교육 기간 (1차) 2018. 5. 2 ~ 3 (화~수) (8H/1일, 총 16H) (교육연기)



교육 개요n X-선 회절 이론 습득 및 분말 측정, 데이터 해석n PDXL 기능 실습 및 XRD data 해석, 데이터 비교 및 응용 습득

준비 사항 - 노트북 지참



1일차

09:00~10:50 분석기술 입문

11:00~12:50 결정학 기초이론 및 X-선 회절 분석 원리

13:30~15:20 X-선 회절분석 장치 구성 및 기능

15:30~17:30분말 측정 프로그램 작성 및 Data 해석

- 해석 프로그램을 이용한 S/W 활용

2일차

09:00~09:50

결정 구조 해석 프로그램 입문PDXL 기능 실습 및 XRD data 해석(I)

* Data 해석을 위한 data loading in PDXL s/w * Data process (data fitting 함수 등의 이해) * Peak List 에 대한 설명 (2theta, d-value, FWHM, int w …등) * Data search-match (정성분석을 위한 phase analysis)

09:50~10:50

PDXL 기능 실습 및 XRD data 해석(II) * 각각의 phase 에 대한 결정크기 및 변형율 계산 (Crystallite size & Strain analysis) * 정확한 격자상수의 계산 (Lattice constants Refinement) * 결정화도의 계산 (Crystallinity)

11:00~12:50Rietveld refinement method 를 이용한 정량분석

및 격자상수 등 계산 (WPPF)

13:30~15:20 박막 측정 이론 및 응용

- theta(ω)/2theta, ω-rocking, 2theta scan

15:30~17:30 교육평가(test) 및 과정정리



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XRF 기술과정 (형광 X-선을 이용한 물질의 원소분석)

교육 기간 (1차) 2018. 8. 21 ~ 22 (수~목) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요n 형광 X-선 분석 이론 및 XRF Sample 전처리 습득n XRF 프로그램 이해 n XRF를 이용한 시료측정 실습 및 data 해석



1일차

09:00~10:50 분석기술 입문

11:00~12:50 X-선을 이용한 분석 기술

13:30~15:20 분석을 위한 XRF 원리 및 응용

15:30~17:30 X-선 형광분석기 (XRF) 장비 구성 및 기능, 방사선 안전관리

2일차

09:00~10:50 XRF sample 전처리 이론

11:00~12:50Maintenance : 작업자가 현장에서 쉽게 할 수 있는 장비

유지 & 보수

13:30~15:20Primus IV 장비 및 ZSX 프로그램 설명실습

측정프로그램 작성 및 sample 측정

15:30~17:30 XRF 프로그램의 이해 및 data 해석



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반도체 방열 기술과정교육 기간 (1차) 2018. 7. 24 ~ 25 (화~수) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요n 방열 이론 및 최신동향을 이해하고 방열 설계(패키지, 시스템 레벨) 기술 습득n 방열을 기반으로 열 신뢰성 및 특성 평가, 고장사례 기술 습득



1일차

09:00~10:50 방열 이론 및 최신동향

11:00~12:50전자소자, LED용 고방열/고내열

소재부품 기술 및 동향

13:30~15:20 패키지 레벨 방열 설계

15:30~17:30 패키지 레벨 방열 설계

2일차

09:00~10:50 시스템 레벨 방열 설계

11:00~12:50반도체 열 특성 평가

(T3Ster)

13:30~15:20 열 신뢰성

15:30~17:30 반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례



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반도체 공정 기술과정(입문)교육 기간 (1차) 2018. 2. 23 (금) (8H/1일, 총 8H)

교육 대상 반도체 소자, 제조장비, 재료등 관련업체 재직자


교육 개요반도체의 기본개념을 이해하고, 이를 바탕으로 메모리와 비메모리의 반도체소자의 동작원리와 구조를 학습한다. 그리고 반도체제조과정을 Fab공정과 패키지공정으로 나누어 이해하고, 나노급 반도체의 기술한계와 극복과제를 학습한다.



1일차

09:00~09:50

1. 반도체 기초지식 1-1 물질의 분류 1-2 전자와 반도체 1-3 반도체 기업분류

10:00~12:50

2. 반도체와 집적회로 2-1 트랜지스터와 집적회로 2-2 반도체의 분류 (메모리, 비메모리, 주문형반도체)

13:30~16:203. 반도체 제조 3-1 반도체 전공정 3-2 반도체 후공정

16:30~17:30 4. 반도체의 미래



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반도체 공정 기술과정(중급)

교육 기간(1차) 2018. 3. 20 ~ 21 (화~수) (8H/1일, 총 16H)(2차) 2018. 10. 18 ~ 19 (목~금) (8H/1일, 총 16H)

교육 대상 반도체 소자, 제조장비, 재료등 관련업체 임직원


교육 개요

n 반도체의 산업현황과 나노급 FinFET으로 발전하는 FET의 주요기술, 그리고 3D로 발전하는 메모리소자의 원리와 구조를 학습한다.

n 이를 바탕으로 반도체제조과정을 Fab공정과 패키지공정으로 나누어 이해하고, 나노급 반도체의 기술한계와 극복과제를 학습한다.



1일차

09:00~10:50 반도체 기술의 분류와 최신동향

11:00~14:30(13:00 ~ 13:30

점심시간)나노급 소자기술특성

14:30~15:20 웨이퍼제조 및 레이아웃설계

15:30~17:30 Oxidation 과 Deposition

2일차

09:00~11:50 Photo Lithography 기술과 공정한계극복

12:00~12:50 Etching Process

13:30~15:20 Ion Implantation & Metallization

15:30~17:30 Mems 공정기술



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UV-LED 기술과정

교육 기간(1차) 2018. 4. 20 (금) (8H/1일, 총 8H)(2차) 2018. 6. 8 (금) (8H/1일, 총 8H)



교육 개요n UV-LED 개요 및 동향을 파악하고n UV-LED 응용분야인 경화/노광, 실균, 의료/분석 등 다양한 응용분야의

기술사례 습득



1일차

09:00~09:50

UV-LED 개론 - UV-LED 개요 - UV-LED 소자/모듈화 기술

10:00~10:50

11:00~11:50

12:00~12:50 UV-LED 응용 살균 및 의료/분석 기술 - 개론 및 기술사례

13:30~14:20

14:30~15:20

UV-LED 응용 경화/노광 기술- 개론 및 기술사례

15:30~16:20

16:30~17:30



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전력반도체 융합 기술과정(중급)교육 기간 (1차) 2018. 6. 14 ~ 15 (목~금) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요n 전력반도체 개론 및 기술동향 습득n Si계, SiC, GaN 전력반도체 기술 및 SiC, GaN 단결정 성장기술 습득n 전력반도체 측정 기술 습득



1일차

09:00~10:50 전력반도체 개론(기술동향 등)

11:00~12:50 Si계 전력반도체 기술

13:30~15:20 SiC 단결정 기술

15:30~17:30 SiC 전력반도체 기술

2일차

09:00~10:50 GaN 전력반도체 기술

11:00~12:50 전력반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례

13:30~15:20 전력반도체 측정실습(1) - 반도체 측정 기술

15:30~17:30 전력반도체 측정실습(2) - 전기적 특성 분석법



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OLED 기술과정




교육 개요n OLED 기초 및 시장 동향, OLED 산업응용 분야 이해n OLED 재료 및 소자 기술, Flexible AMOLED 기술 습득n OLED 패커닝, 평가, Encapsulation, Backplane 등 전반적인 기술 습득



1일차

09:00~10:50 OLED 산업현황 및 전망

OLED 개론

11:00~12:50 OLED 산업응용

13:30~16:20 OLED 재료 및 소자

16:30~17:30 Flexible AMOLED 기술

2일차

09:00~10:50 OLED 패터닝 기술

11:00~12:50 OLED 평가 기술

13:30~15:20 OLED Encapsulation 기술

15:30~17:30 OLED Backplane 기술



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디스플레이 제조 기술과정

교육 기간(1차) 2018. 5. 24 ~ 25 (목~금) (8H/1일, 총 16H) (교육 연기)(2차) 2018. 8. 23 ~ 24 (목~금) (8H/1일, 총 16H)



교육 개요

n Display 기초 및 산업동향, 융복합 Display 기술동향 습득n Display 기술개관 및 제조 공정 이해n AMOLED, OLED 조명, 양자점 Display, Flexible Display 등 전반적인 기술

습득



1일차

09:00~10:50 Display 기술 개론

11:00~12:50 Dispaly 제조 공정

13:30~15:20 디스플레이 산업동향

15:30~17:30 융복합 디스플레이 기술동향

2일차

09:00~10:50 AMOLED 기술

11:00~12:50 Micro LED 제조 기술

13:30~15:20 Flexible 디스플레이 기술

15:30~17:30 양자점 디스플레이 기술



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차세대 디스플레이 신기술 과정

교육 기간(1차) 2018. 4. 25 (수) (8H/1일, 총 8H) (교육 연기)(2차) 2018. 11. 9 (금) (8H/1일, 총 8H)



교육 개요n UV-LED 개요 및 동향을 파악하고n UV-LED 응용분야인 경화/노광, 실균, 의료/분석 등 다양한 응용분야의

기술사례 습득



1일차

09:00~09:50

Micro LED 기술 및 응용

10:00~10:50

11:00~11:50

Flexible / Wearable Display 기술

12:30~13:20

13:30~14:20

융복합 디스플레이 기술동향(차량, 터치, 지문, 헬스케어)

14:30~15:20

15:30~16:20

디지털 홀로그램 기술 및 응용(AR / VR, 자동차)

16:30~17:30



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메모리 기술 과정

교육 기간 (1차) 2018. 7. 13 (금) (8H/1일, 총 8H)

교육 대상 반도체 소자, 제조장비, 재료등 관련업체 재직자


교육 개요n 메모리 소자 및 공정기술 발전과 최신동향 습득n 메모리 소자 구조 및 이론, 기술적 한계 이해n 나노급 3D 메모리 소자 공정 기술 습득과 차세대 메모리기술의 과제



1일차

09:00~09:50

메모리 소자 및 공정기술 발전 및 최신동향

10:00~10:50

11:00~11:50

메모리 소자의 구조 및 이론

12:00~12:50

13:30~14:20

소자공정기술 축소와 기술적 한계

14:30~15:20

15:30~16:20

나노급 메모리소자의 공정기술

16:30~17:30



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LightTools 실무(자동차 라이팅 설계)

교육 기간 (1차) 2018. 3. 13 ~ 3. 15 (화~목) (8H/1일, 총 24H)

교육 대상 자동차 광학계 종사업자 및 LightTools 사용자


교육 개요 LightTools를 이용한 자동차 실내/실외 조명광학계 설계 방법 교육



1일차

09:00~10:50 자동차 광학계의 최근 기술동향

11:00~12:50 자동차 광학계 종류 및 역할, 운전자 시인성

13:30~15:20 Ambient 실내등 설계 (반사타입 I)

15:30~17:30 Ambient 실내등 설계 (반사타입 I)

2일차

09:00~10:50 Ambient 실내등 설계 (직광타입)

11:00~12:50 자동차 광학계 설계 실습(DRL)

13:30~15:20 Macro focal reflector 실습

15:30~17:30 Macro focal reflector 실습

3일차

09:00~10:50헤드램프용 LED 광원 분석

광원 설정 및 Ray Data 변경

11:00~12:50 프로젝션 타입 하향등 설계

13:30~15:20 프로젝션 타입 상향등 설계

15:30~17:30법규 설정 및 분석

색수차 분석



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LightTools 실무과정(패키지 광학 설계)

교육 기간 (1차) 2018. 7. 10 ~ 7. 12 (화~목) (8H/1일, 총 24H)



교육 개요 LightTools 를 이용한 패키지 광학 설계 기술 습득



1일차

09:00~10:50LED 패키지의 광학적 이해(LED 패키지 종류 및 구조)

11:00~12:50LED 패키지의 광학적 이해

(소재 특성 및 광학적 접근 방법)

13:30~15:20 LED 칩 설계

15:30~17:30LED 패키지 설계

(Flat 타입, Dome 타입)

2일차

09:00~10:50형광체와 색에 대한 이해(형광체의 색변환 원리)

11:00~12:50형광체와 색에 대한 이해

(형광체를 이용한 스펙트럼 및 색특성 제어)

13:30~15:20 형광체 설계

15:30~17:30 CSP LED 설계

3일차

09:00~10:50 CSP LED 설계

11:00~12:50최신 기술동향 (Laser 조명)

레이저 다이오드를 이용한 백색 구현 방법 및 응용

13:30~15:20 Laser와 형광체 플레이트 설계

15:30~17:30 Laser 조명 설계



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LucidShape 실무(자동차 헤드램프 설계 기초)

교육 기간 (1차) 2018. 2. 20 ~ 2. 21 (화~수) (8H/1일, 총 16H)

교육 대상 LucidShape 사용자 및 관심있는 재직자


교육 개요 헤드램프 설계에 필요한 구성 요소 설계, 최적화 방법 및 분석 방법에 대한 학습



1일차

09:00~10:50Introduction

Actor, Source, Sensor

11:00~12:50 Prism Band

13:30~15:20Collimator

Axis Pattern

15:30~17:30 MacroFocal Reflector & Lens

2일차

09:00~10:50 Procedural Lens

11:00~12:50 Optimization

13:30~15:20

실습Low Beam ECE

Projector Type Head LampHigh Beam Lamp

15:30~17:30

실습Signal Lamp

Wide High BeamCross Signal Lamp



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ZEMAX를 이용한 광학설계 기초과정

교육 기간(1차) 2018. 5 29 (화) ~ 5. 31 (목) (8H/1일, 총 24H)

(2차) 2018. 7. 4 (수) ~ 7. 6 (금) (8H/1일, 총 24H)

교육 대상 ZEMAX 사용자 및 광학업계 종사하는 재직자


교육 개요Camera, Projection Lens, Collimator, Telescope 등의 광학계 타입에 따른 설계 방법을 익히고 분석 기술을 학습



1일차

09:00~12:50 광학 기초 이론

13:30~17:30ZEMAX 기본

Data 입력/최적화 분석

2일차

09:00~12:50 Far-Near Type 광학계 설계

13:30~17:30 Near-Far Type 광학계 설계

3일차

09:00~12:50Near-Near Type 광학계 설계

Far-Far Type 광학계 설계

13:30~17:30 Examples 설계



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CATIA BASIC 과정

교육 기간

(1차) 2018. 2. 5 (월) ~ 2. 9 (금) (8H/1일, 총 40H)(2차) 2018. 3. 19 (월) ~ 3. 23 (금) (8H/1일, 총 40H)(3차) 2018. 8. 6 (월) ~ 8. 10 (금) (8H/1일, 총 40H)(4차) 2018. 12. 3 (월) ~ 12. 7 (금) (8H/1일, 총 40H)

교육 대상 3D 설계를 바탕으로한 제조 산업군의 설계 및 개발자


교육 개요

3D 설계 기초인 프로파일(스케치)과 평면, 축 개념을 이해하고, 피쳐 모델링을 익힘으로써 기초적인 기능을 익혀 실무에 사용할 수 있도록 하고 단품 설계와 연계하여 어셈블리의 기본 원리를 익히고, 조립품에 대한 분석력을 높여 현업 업무에 활용할 수 있도록 함.



1일차

09:00~12:50Class Introduction

CATIA V5 Environment / Class Introduction 및 도면 이해CATIA V5 Com & Option / Referenc Element 설명

13:30~17:30Sketcher Design ConceptSketcher Design MethodSketcher 실습 및 Q & A

2일차

09:00~12:50Part Design 개요, 특징

Part Design 기법Part Design -Sketch Based Feature, Dress-up Feature

13:30~17:30Part Design -Surface Based Feature, Transformation Feature

Part Design - 실습 및 Q & A

3일차

09:00~12:50 Part Design –Multi-Body 방법론

13:30~17:30 Part Design - 실습 및 Q & A

4일차

09:00~12:50Assembly Design 개요

Assembly Design - Product Structure 정의Assembly Design - Manipulation 및 Constraint 정의 방법

13:30~17:30Assembly Design - Scenes 정의 및 Space Analysis 정의

Assembly Desing - 실습및 Q & A

5일차

09:00~12:50Drafting –개요, 특징

Drafting -Sheet & View CreationDrafting -Dimension & Annotation

13:30~17:30Drafting -Dress-Up Elements & Properties

Drafting - 실습 및 Q&A



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CATIA SURFACE 과정

교육 기간

(1차) 2018. 5. 28 (월) ~ 5. 30 (수) (8H/1일, 총 24H)

(2차) 2018. 8. 29 (수) ~ 8. 31 (금) (8H/1일, 총 24H)

(3차) 2018. 11. 28 (수) ~ 11. 30 (금) (8H/1일, 총 24H)

교육 대상 3D 설계를 요하는 제조 산업군의 설계 및 개발자


교육 개요

n 고급 제품 생산을 위한 3차원 곡면 생성, 자유 형상 곡면의 현장 적용을 위해 실습 위주의 교육으로 실무 적용 능력을 배양 하고 제품의 개발 기간을 단축 할 수 있는 능력을 배양하는게 목적임.

n Wireframe 및 다중의 Surface로 이루어진 제품의 고급 곡면 형상 설계 교육함.



1일차


Genetrative Shape Design - 개요, 특징

13:30~17:30Wireframe Creation

Wireframe 실습 및 Q & A

2일차

09:00~12:50 기본 Surface 설명

13:30~17:30Surface & Sweep Surface Creation

Surface 실습 및 Q & A

3일차

09:00~12:50Operation Creation고급 Surface 설명

13:30~17:30 Genetrative Shape Design - 실습 및 Q&A



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사전검증 시뮬레이션 CV5 DMU 과정교육 기간 (1차) 2018. 11. 19 (월) ~ 11. 20 (화) (8H/1일, 총 16H)

교육 대상 사전 검증 및 시뮬레이션이 필요한 선행개발 및 연구소 재직자


교육 개요

n 강력한 Visualization 기능을 통한 협업 기능 교육 3D 형상 비교를 통한 간섭 및 간극 체크 교육

n 제품의 조립/분해 과정 정의 및 Simulation 교육 기구학적 메커니즘을 정의하고 동작 시뮬레이션 교육



1일차

09:00~12:50

Class IntroductionDigital Mockup 개요

Space Analysis, Navigator 설명실습 및 Q&A

13:30~17:30 Space Analysis Simulation 실습 및 Q&A

2일차

09:00~12:50

Kinematics 설명Mechanism 및 Joints 설명

fitting 설명Mechanism 및 Joints 설명

13:30~17:30Navigator Simulation

Generic Animation 설명Mechanism Analysis 설명 실습 및 Q & A



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지식기반 설계 CV5 방법론 심화과정교육 기간 (1차) 2018. 2. 26 (월) ~ 2. 27 (화) (8H/1일, 총 16H)

교육 대상기본설계 능력이 배양되었으나, 좀 더 빠른 설계 및 능숙함이 필요한 제조분야

재직자


교육 개요 B-Rep Model (Solid/ Surface)에 대한 설계 변경 방법론 교육



1일차


Start-up Model 개요 및 활용 방안

13:30~17:30Start-up Model 구성

(Tree/ Properties/ Geometrical Set) 실습 및 Q&A

2일차

09:00~12:50

Link Management 개요Top-Down Modeling 설명Bottom-Up Modeling 설명

Publication 개념/ Link 종류 설명

13:30~17:30 실습 및 Q&A



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아바쿠스(ABAQUS)를 활용한 구조해석 기초과정교육 기간 (1차) 2018. 4. 16 (월) ~ 4. 19 (목) (8H/1일, 총 32H)

교육 대상 제조 산업의 사전 검증을 위한 해석자


교육 개요단품 및 조립품에 대한 자동화된 응력/진동 해석 교육복잡한 Surface 모델에 대한 Mesh 생성 교육 , 복잡한 Solid 단품에 대한 고급 Mesh 생성 교육



1일차

09:00~12:50구조해석 개요abaqus 설명

13:30~17:30 실습 및 Q&A

2일차

09:00~12:50abaqus Tools 설명

abaqus Constraints 설명

13:30~17:30 abaqus Simulation 설명 실습 및 Q&A

3일차

09:00~12:50

Finite Element Analysis 소개Pre-processing 설명Computation 설명

Post-Processing 설명

13:30~17:30 Managing Analysis 설명 실습 및 Q&A

4일차

09:00~12:50

Advanced Pre-Processing 설명Computation

Advanced post-Processing 설명Analysis 소개

13:30~17:30 Connection 설명

FMS&FMD Analysis 설명 및 실습



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기하공차(GD&T) 이론 및 도면표기 기본과정

교육 기간(1차) 2018. 6. 27 (수) ~ 6. 29 (금) (8H/1일, 총 24H)

(2차) 2018. 10. 22 (월) ~ 10. 24 (수) (8H/1일, 총 24H)

교육 대상 선행개발 및 생산기술 담당자


교육 개요공차는 실제 제품의성능, 생산성, 품질에 많은 영향을 주게되며 원하지 않은 품질

문제를일으키게되고 많은비용을 투입 하고도 만족할만한 안정된 제품 생산이 어

려워질수 있기 때문에 교육을 통한 관리 기술을 익히도록 함



1일차

09:00~12:50Presentation - GD&T 소개

GD&T 의 이점기하 공차의 종류와 기호

13:30~17:30Datum 이론, DRF

Datum Reference Frame

2일차

09:00~12:50 Basic Dimension 이론

13:30~17:30 재료 조건(MMC/LMC/RFS)

3일차

09:00~12:50모양 공차 (Form Tolerance)윤곽 공차 (Profile Tolerance)

13:30~17:30자세 공차 (Orientation Tolerance)흔들림 공차 (Run out Tolerance)



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SolidWorks Basic 과정

교육 기간(1차) 2018. 4. 10 (화) ~ 4. 13 (금) (8H/1일, 총 32H)(2차) 2018. 7. 10 (화) ~ 7. 13 (금) (8H/1일, 총 32H)(3차) 2018. 9. 4 (화) ~ 9. 7 (금) (8H/1일, 총 32H)

교육 대상 장비 및 제품관련 설계업무 담장자


교육 개요

3D 설계 프로그램을 통해 목표한 부품/제품/기계장비를 효과적으로 설계할 수 있도록 다양한 3D 모델링 능력(파트/어셈블리/도면작성 등)을 배양하고 나아가 각종 편집, 응용, 검증기능을 통해 3D 설계기법 및 프로세스를 최적화 시킬 수 있는 능력 함양이 목적임



1일차

09:00~12:50

솔리드웍스 구조 및 UI 이해하기솔리드웍스 환경 설명 및 기본환경설명설계의도를 반영한 모델링 기법 설명

파라메트릭 모델링 기법 설명단축키 및 옵션 설정

13:30~17:30

스케치 작업 스케치 평면설정스케치 명령 활용

치수 및 구속조건 부가방법고급 스케치 명령 활용

(대칭, 패턴, 오프셋, 요소변환,잘라내기)돌출 보스베이스 및 돌출 컷 명령 활용

스케치 편집 및 피처 편집 활용

2일차

09:00~12:50

피처명령 익히기쉘, 회전피처, 모따기, 필렛, 구멍가공마법사

패턴, 대칭복사참조형상 활용평면추가하기

스케치 평면 편집

13:30~17:30

고급 피처명령 활용분할, 합치기, 스윕, 로프트

수식 및 수치링크설계변수 활용

모델데이터 활용색상 및 재질 부가

질량 및 무게중심 측정

3일차

09:00~12:50

Bottom Up 어셈블리 모델링부품불러오기

메이트를 활용한 조립스마트메이트 활용하위어셈블리 생성

분해도 작성 및 분해지시선 작성

13:30~17:30

메이트 활용고급메이트기계메이트

어셈블리 프로젝트부품 패턴 및 대칭복사

간섭탐지 및 간섭부품 수정충돌검사

어셈블리 설정 활용

4일차

09:00~12:50

도면 개요도면템플릿 작성

BOM 테이블 작성속성링크 및 속성값 입력

시트형식저장

13:30~17:30

도면작성도면뷰 생성

주석 및 치수 삽입어셈블리 도면 생성

분해도,부품번호 및 BOM 삽입저장하기

DWG, eDrawings로 내보내기


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SolidWorks 중고급 과정교육 기간 (1차) 2018. 11. 21 (수) ~ 11. 23 (금) (8H/1일, 총 24H)

교육 대상n - 솔리드웍스 기본 교육과정을 이수한 설계자

n - 솔리드웍스 사용 경험이 있는 설계자


교육 개요

솔리드웍스의 기본교육을 이수한 설계자 또는 솔리드웍스 사용 경험이 있는 설계자를 대상으로 한 고급 및 심화 과정으로 판금/용접구조물 설계, 스윕/로프트를 활용한 복잡한 형상 모델링, 곡면 모델링 및 파일관리 등 솔리드웍스의 고급 기능 및 활용방법에 관한 교육으로 교육 후 바로 현업에의 활용을 목적으로한 교육



1일차

09:00~12:50

TOP Down 방식 어셈블리 모델링Top Down 방식의 개념 설명가상부품의 생성 및 활용방법스케치 참조 및 링크 분리하기

레이아웃 스케치를 활용한 모델링

13:30~17:30

TOP Down 방식 어셈블리 모델링고급 및 기계메이트 활용하기

스마트패스터 를 통한 체결기 자동삽입어셈블리 관리

대형어셈블리 관리방법참조파일찾기 및 파일 링크 관리압축파일 만들기를 통한 파일관리

2일차

09:00~12:50

곡선 및 곡면을 이용한 고급 모델링스윕 및 로프트 명령 활용하기

분할선 활용하기곡선 합치기 및 복합곡선 활용

투영곡선 활용

13:30~17:30

곡면 및 곡면 옵션 활용곡면옵션을 이용한 기본 모델링

곡면모델을 솔리드로 변환곡면바디에 두께 부가

멀티바디 설계 및 부울연산 활용

3일차

09:00~12:50

판금모델링 활용판금플렌지 방법

폼도구 형상 사용 및 제작솔리드 모델을 판금으로 변환

판금모델 전개

13:30~17:30

용접구조물 활용용접구조물 기능을 활용한 프레임 작업

용접구조물, 구조용 멤버삽입구조용 멤버 프로파일 라이브러리 구축

앤드캡, 보강판, 용접비드 활용



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SolidWorks 해석(구조,유동) 과정교육 기간

(1차) 2018. 5. 15 (화) ~ 5. 18 (금) (8H/1일, 총 32H)(2차) 2018. 12. 18 (화) ~ 12. 21 (금) (8H/1일, 총 32H)

교육 대상 해석업무 담당자 또는 해석에 관심이 있는 설계자


교육 개요솔리드웍스 시뮬레이션 툴을 활용한 제품의 내구성 검증, 정적 및 동적 하중에 따른 응력/변위 결과에 대한 확인방법, 제품의 최적화, 열응력 및 유동해석에 대한 분야에 대한 해석을 통한 제품의 성능평가 및 설계에의 반영을 위한 교육



1일차

09:00~12:50

FEM의 기본유한요소법 및 FEM의 기본내용설명

해석을 위한 모델링 작업 설명- SOLIDWORKS Simulaton 환경 및 UI

Rectangular Hollow Plate 예제하중 및 구속조건 부가

해석수행 및 결과이미지 확인 및 보고서 작성

13:30~17:30

L Bracket 예제 - 메쉬의 기본개념 및 메쉬 작성

- 메쉬 컨트롤 활용- 메쉬 사이즈에 따른 결과 비교

예제 실습 및 검증예제를 통한 신뢰성 검증Spring, Bracket, BEAM

2일차

09:00~12:50Plier 예제

어셈블리 해석 시 주의사항접촉조건 부가방법

접촉조건 방법에 따른 해석결과 확인

13:30~17:30

어셈블리 예제 Two Rings

옵션을 적용한 해석모션해석을 통한 동하중 가져오기

소프트 스프링 및 대변위를 적용한 해석기타 선형해석 예제

- 1D Beam, 2D Shell 요소를 활용한 선형해석

3일차

09:00~12:50

열/유체 역학의 이론적 배경점성법칙 , 베르누이 방정식등의 기본개념

열전달 기본개념해석용 모델 수정

모델링 간략화 및 간섭확인리드생성

지오메트리 검사

13:30~17:30

Ball Balve 예제를 통한 유동해석 수행프로젝트 생성

경계조건 부가하기해석 수행 및 해석결과 확인하기

Heat Transfer예제를 통한 열유동해석 수행팬 성능곡선 적용하기

발열조건 부가하기

4일차

09:00~12:50

EFD ZoomingEFD Zooming 기능을 활용한 세부부분의 해석수행

Chip 예제를 통한 비정상해석 수행시간의존성 해석을 위한 옵션설정

시간에 따른 결과 플롯 하기

13:30~17:30

Conjugate Heat Transfer 예제- Two Phase의 해석을 통한 열교환기 해석

Parametric Study 예제- 파라메트릭 스터디를 통한 최적화 해석 수해

BillBoard 예제- 유동해석 결과를 활용한 구조적 안정성 검증


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LabView를 이용한 제어계측 자동화 과정

교육 일정1차 : 2018. 02. 06 ~ 08 (화 ~ 목)

2차 : 2018. 07. 03 ~ 05 (화 ~ 목)

교육 대상n 제어/계측 자동화를 목적으로 LabVIEW 소프트웨어를 처음 이용하는 사용자

n LabVIEW를 사용하여 어플리케이션을 개발하고자 하는 사용자


교육 개요n LabVIEW 프로그래밍 실습n DAQ를 이용한 제어/계측 자동화 실습



1일차

09:00~09:50NI LabVIEW 소개 및 환경 탐색하기

10:00~10:50

11:00~11:50VI 문제 해결 및 디버깅

12:00~12:50

13:30~14:20LabVIEW에서 사용하는 데이터 타입 1

14:30~15:20

15:30~16:20LabVIEW에서 사용하는 데이터 타입 2

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50VI 구현하기

10:00~10:50

11:00~11:50LabVIEW 프로그래밍에서 구조 활용 1

12:00~12:50

13:30~14:20LabVIEW 프로그래밍에서 구조 활용 2

14:30~15:20

15:30~16:20모듈화 프로그램 및 파일 입출력

16:30~17:30

3일차

09:00~09:50데이터 수집 시스템 구성

10:00~10:50

11:00~11:50DAQ 설정 및 데이터 입출력 프로그래밍

12:00~12:50

13:30~14:20아날로그 입력 실습

14:30~15:20

15:30~16:20아날로그 출력 실습

16:30~17:30


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※ 문의처 (한국산업기술대학교 나노반도체융합센터) 1. 담당 : 안수완 팀장 (010-3325-9596) 조현아 담당 (031-8041-0952) 2. 전화 : 031-8041-0950, 0952, 1805 3. 팩스 : 031-8041-0951 4. 메일 : [email protected] / [email protected]

※ 교육 대상 1. 고용보험 가입 재직자 (사전 협약체결 요망) 2. 유료 수강시 센터 문의요망 (대표, 미취업자, 학생 비대상)

※ 신청 방법 1. 교육참가신청서 및 개인정보활동동의서 작성후 메일/팩스 송부 2. 홈페이지 (http://champ.kpu.ac.kr) 다운로드 가능

※ 제공 사항 1. 교재, 부교재, 중식, 다과 제공 2. 수료증 발급 (출석 80% 이상시) 3. 교내 주차 가능 4. 장거리 교육생을 위한 학교 게스트하우스 이용 안내 제공

※ 기타 사항 1. 일부 교육과정은 한국산업기술대학교 외부에서 진행됨 2. 계획된 일정 이외에 협약기업의 교육수요 발생시 협의를 통해 과정 추가 개설 가능함 3. 교육일정은 변경될 수 있으므로 사전 문의 요망

2018년 한국산업기술대학교 교육훈련...

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