thermal interface 2014年】放熱...thermal interface materials denka's thermal interface...
TRANSCRIPT
Thermal Interface Materials
DENKA's Thermal Interface Materials are composed of
silicone matrix and ceramic f iller,
and leverage highly developed organic and inorganic technologies
to deliver legendary radiation performance.
DENKA is constantly developing products that conform to dynamic
market requirements while further inspiring conf idence from our customers.
デンカ放熱シート & デンカ放熱スペーサー 総合カタログ
デンカ放熱材は、長年培ってきた有機と無機の技術を活かし、
シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた
高放熱部材です。
確かな信頼性と市場での実績を持ち、お客様のニーズに合わせ
日々進化を続けております。
Thermal Interface Materials
DENKA's Thermal Interface Materials are composed of
silicone matrix and ceramic f iller,
and leverage highly developed organic and inorganic technologies
to deliver legendary radiation performance.
DENKA is constantly developing products that conform to dynamic
market requirements while further inspiring conf idence from our customers.
デンカ放熱シート & デンカ放熱スペーサー 総合カタログ
デンカ放熱材は、長年培ってきた有機と無機の技術を活かし、
シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた
高放熱部材です。
確かな信頼性と市場での実績を持ち、お客様のニーズに合わせ
日々進化を続けております。
05
デンカ放熱スペーサー(DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER)
デンカ放熱グリース(DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE)
デンカ放熱シート(DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET)
FSL-JFSL-F3FSL-K4FSL-BSFSL-DFSL-BFSL-BHFSL-HFSL-HMFSL-HR
FCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2
BFG-ABFGBSM
放熱スペーサー(Pad)
放熱グリース(Grease)
14
06
16
p.
p.
p.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER is a "pad type" material. It has superior softness and is suitable for
filling various gap sizes. It is recommended for portable base stations, digital gadgets, and other applications.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE can be applied flexibly. Customers can decrease thermal resistance by spreading our grease in a thin layer. Thermal Grease is highly prized in areas
such as server systems and in automotive application.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET maintains its insulating properties throughout comprehensive testing,
while also featuring ease in handling. It's suitable for automotive parts or electronic power supplies.
高い柔軟性を持ち、様々な大きさのギャップに対応できる放熱性シリコーンパッドです。
携帯基地局やタブレット等のデジタル機器に適しております。
液状であるため、塗布形状の自由度が高く、薄く塗ることで熱抵抗を大幅に低減できる放熱材です。
サーバーや自動車用途に用いられます。
全数検査により絶縁性を保証しており、ハンドリングにも優れる放熱シリコーンシートです。車載部品や電源等の高い信頼性が求められる用途に使用されております。
放熱シート(Sheet)
06
grade lineupTHERMALLY CONDUCTIVE SPACER
■ デンカ放熱スペーサー グレード一覧
熱伝導率Thermal conductivit y
1-8
W/mK
DENKAFSL-JFSL-F3FSL-K4FSL-BSFSL-DFSL-BFSL-BHFSL-HFSL-HMFSL-HR
放熱スペーサー(Pad)
-
mm
%
-
W/mK
%
-
-
MPa
%
MPa
Ω・cm
kV/mm
-
ppm
-
-
mm
%
-
W/mK
%
-
-
MPa
%
MPa
Ω・cm
kV/mm
-
ppm
-
Gray
0.1 0.15 0.2 0.25
1
5
60
2.5
1.2
100
1.30
1×1014
測定中During measurement
50
V-0
Light Blue
0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0
One or both side
4
15
25
2.8
0.15
149
0.042
1×1013
7.1
450
V-0
Light Gray
0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0
2
25
15
1.7
0.25
218
0.064
1×1013
4.5
650
0.75mm以上:V-00.75mm未満:V-1
Light Blue
0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0
Both side
4
10
30
2.8
0.18
100
0.070
1×1013
6.9
600
V-0
Light Blue
0.5 1.0 2.0 3.0
2
20
15
2.5
0.2
200
0.060
1×1013
測定中During measurement
270
V-0
Gray
0.5 1.0 1.5 2.0
Both side
5
9
35
3.1
0.27
82
0.10
1×1013
7.9
300
V-0
Light Blue
0.5 0.75 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0
3
30
8
2.8
0.05
324
0.011
1×1013
7.2
450
V-0
Gray
0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0
Both side
7
10
45
3.3
0.25
30
0.4
1×1012
8.2
400
V-1
Light Blue
0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0
3
15
30
2.7
0.23
111
0.087
1×1013
6.6
50
V-0
Gray
1.0 1.5 2.0 2.5 3.0
Both side
8
15
40
3.3
0.2
40
0.2
1×1012
8.3
250
V-1
単位 unit
単位 unit
FSL-J
FSL-B
FSL-F3
FSL-BH
FSL-K4
FSL-H
FSL-BS
FSL-HM
FSL-D
FSL-HR
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
公差 Tolerance
タック Surface tack
熱伝導率 Thermal conductivity
圧縮率 Compressibility
硬度 Hardness
比重 Specific gravity
引っ張り強さ Breaking strength
伸び率 Elongation
ヤング率 Young’s Modulus
体積抵抗率 Volume resistance
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage
比誘電率 Relative permittivity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
難燃性 Flame retardancy
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
公差 Tolerance
タック Surface tack
熱伝導率 Thermal conductivity
圧縮率 Compressibility
硬度 Hardness
比重 Specific gravity
引っ張り強さ Breaking strength
伸び率 Elongation
ヤング率 Young’s Modulus
体積抵抗率 Volume resistance
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage
比誘電率 Relative permittivity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
難燃性 Flame retardancy
-
Thickness gauge
-
-
ASTM D5470
1kgw
Asker C
25℃
JIS K6251
JIS K6251
JIS K6251
JIS K6911
JIS C2110
JIS K6249@1MHz
Σ D5-10
UL-94 File No. E49895
-
Thickness gauge
-
-
ASTM D5470
1kgw
Asker C
25℃
JIS K6251
JIS K6251
JIS K6251
JIS K6911
JIS C2110
JIS K6249@1MHz
Σ D5-10
UL-94 File No. E49895
試験条件 Test method
試験条件 Test method
electronic
± 10
10
One or both side
10
One or both side
± 10
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100F3 Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
荷重 Load (kg)
0
100F3
050F3
300F3
200F3
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esis
tanc
e (℃
-6cm
2 /W
)
圧力 Contact pressure (kg/cm2)
0
100F3
050F3
300F3
200F3
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
0
Thermal conductivity of FSL-F3 is 2W/mK. It is utilized in gadgets such as tablet PC's.
FSL-F3 は熱伝導率2W/mK の放熱パッドです。タブレットPC 等のデジタル機器に使用されております。
製 品 特 徴
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100F3 Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100F3 Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
07
熱伝導率Thermal conductivit y
2
W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-F3
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
electronicmaterialsFSL-F3
放熱スペーサー(Pad)
FSL-BS
放熱スペーサー(Pad)
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100BS Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
荷重 Load (kg)
0
100BS
050BS
300BS
200BS
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
( W/m
K)
時間 Time (Hrs.)
0
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esis
tanc
e (℃
-6cm
2 /W
)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
100BS
050BS
300BS
200BS
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essib
ility
(%)
時間 Time (Hrs.)
0
FSL-BS is the softest grade in our thermally conductive spacer lineup, with compressibility of 30%. It is recommended in applications which require both high thermal conductivity and compressibility, such as in portable base stations.
FSL-BS はシリーズ中、最高の30% の圧縮率を誇ります。携帯基地局等、高い熱伝導率と圧縮率が 必要な用途に適しています。製 品 特 徴
デンカ放熱スペーサー FSL-BSDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100BS Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100BS Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
08
熱伝導率Thermal conductivit y
3
W/mK
FSL-D
放熱スペーサー(Pad)
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100D Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essib
ility
(%)
荷重 Load (kg)
0
100D
050D
300D
200D
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
7
6
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
7
6
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
( W/m
K)
時間 Time (Hrs.)
0
7
6
5
4
3
2
1
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esis
tanc
e (℃
-6cm
2 /W
)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
100D
050D
300D
200D
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essib
ility
(%)
時間 Time (Hrs.)
0
FSL-D contains less Low molecule siloxane and has high reliability.
FSL-D は低分子シロキサンの含有を抑制したグレードです。
製 品 特 徴
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100D Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100D Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
09
熱伝導率Thermal conductivit y
3
W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-D
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
FSL-B
放熱スペーサー(Pad)
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100B Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
荷重 Load (kg)
0
100B
050B
300B
200B
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esist
ance
( ℃-6
cm2 /
W)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
100B
050B
300B
200B
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essib
ility
(%)
時間 Time (Hrs.)
0
FSL-B is Denka's economy grade, featuring excellent balance between thermal conductivity and computability.
FSL-B は熱伝導率と柔軟性のバランスが取れた汎用グレードです。
製 品 特 徴
デンカ放熱スペーサー FSL-BDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100B Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100B Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
10
熱伝導率Thermal conductivit y
4
W/mK
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100BH Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
荷重 Load (kg)
0
100BH
050BH
300BH
200BH
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esis
tanc
e (℃
-6cm
2 /W
)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
100BH
050BH
300BH
200BH
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
0
FSL-BH is harder than standard FSL-B grade, making it suitable for producing thicker pads.
FSL-BH は標準タイプのB よりもやや硬く、厚物の生産が可能です。
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100BH Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100BH Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
FSL-BH
放熱スペーサー(Pad)製 品 特 徴
11
熱伝導率Thermal conductivit y
4
W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-BH
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(150℃) *FSL100H Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
荷重 Load (kg)
0
100H
050H
200H
7
6
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
サイクル Cycle
0
7
6
5
4
3
2
1
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
サイクル Cycle
0
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
7
6
5
4
3
2
1
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esist
ance
(℃-6
cm2 /
W)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
100H
050H
200H
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
50
40
30
20
10
250 500 750 1000
圧縮
率 C
ompr
essi
bilit
y (%
)
時間 Time (Hrs.)
0
FSL-H features high thermal conductivity at 5W/mk, and also reverts to its original state after unloading.
FSL-H は5W/mK の高放熱パッドで、圧縮に対する反発力があります。
デンカ放熱スペーサー FSL-HDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
耐ヒートサイクル信頼性(-40℃ ⇔ +125℃) *FSL100H Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100H Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
FSL-H
放熱スペーサー(Pad) 製 品 特 徴
12
熱伝導率Thermal conductivit y
5
W/mK
荷重と圧縮率の関係 Load vs Compressibility
耐熱信頼性(100℃) *FSL100HR Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係 Contact Pressure vs Thermal Resistance
70
60
50
40
30
20
10
1 2 3 4 5 6
圧縮
率 C
ompr
essib
ility
(%)
荷重 Load (kg)
0
200HR
100HR
300HR
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
250 500 750 1000
熱伝
導率
The
rmal
Con
duct
ivity
(W
/mK
)
時間 Time (Hrs.)
0
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
1 2 3 4 5 6
熱抵
抗 T
herm
al R
esis
tanc
e (℃
-6cm
2 /W
)
圧力 Contact Pressure (kg/cm2)
0
200HR
100HR
300HR
250 500 750 10000
アス
カー
C A
sker
C (-
)
時間 Time (Hrs.)
70
60
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
アス
カー
C A
sker
C (-
)
時間 Time (Hrs.)
80
70
60
50
40
30
20
10
250 500 750 10000
アス
カー
C A
sker
C (-
)
時間 Time (Hrs.)
70
60
50
40
30
20
10
FSL-HR has highest thermal conductivity in our lineup, at 8W/mK.
FSL-HR は8W/mK とシリーズ中最高の熱伝導率を誇るグレードです。
耐熱信頼性(125℃) *FSL100HR Heat resistant reliability
耐湿信頼性(85℃ / 85%) *FSL100HR Humidity-resistant reliability
製 品 デ ータ
FSL-HR
放熱スペーサー(Pad)製 品 特 徴
13
熱伝導率Thermal conductivit y
8
W/mKデンカ放熱スペーサー FSL-HR
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
14
grade lineupTHERMALLY CONDUCTIVE GREASE
■ デンカ放熱グリース グレード一覧
熱伝導率Thermal conductivit y
1.2-6.2
W/mK
DENKAFCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2
放熱グリース
(Grease)
項目 Item
色 color
熱抵抗 Thermal Resistance
熱伝導率 Thermal conductivity
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
電気抵抗 Volume resistivity
離油度 Oil Separation
重量減少率 Weight loss
比重 Specific gravity
粘度 Viscosity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
温度領域 Useful temperature range
electronic
-
℃・cm2/W
W/mK
kV/mm
Ω・cm
%
wt%
-
Pa・s
ppm
℃
0.30
3.3
7
1.1× 1014
0
0.03
3.1
500
N.D.
-40~ 130
0.07
2.0
-
-
0.1
0.3
2.6
240
Less than 100
-40~ 100
単位 unit FCR-H GFC-Z1 GFC-N8
0.07
1.5
7
1× 1013
0
0.05
2.9
450
Less than 200
-40~ 125
Visual
ASTM D5470
ASTM D5470
JIS 2101
JIS K6911
JIS K2220 130℃ , 100Hrs.
150℃ -24Hrs.
Calculation
Share rate 10(s-1) @25℃
∑ 5-10
-
試験条件 Test method
-
℃・cm2/W
W/mK
kV/mm
Ω・cm
%
wt%
-
Pa・s
ppm
℃
White
0.07
1.2
3
1× 1013
0.1
0.3
3.3
320
Less than 300
-40~ 125
Gray
0.43
3.5
測定中During measurement
測定中During measurement
0
0.15
3.2
300
Less than 100
-40~ 125
単位 unit GFC-Q1 GFC-P4 GFC-V2項目 Item
色 color
熱抵抗 Thermal Resistance
熱伝導率 Thermal conductivity
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
電気抵抗 Volume resistivity
離油度 Oil Separation
重量減少率 Weight loss
比重 Specific gravity
粘度 Viscosity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
温度領域 Useful temperature range
Gray
0.12
6.2
-
-
0
測定中During measurement
2.7
280
Less than 100
-40~ 125
Visual
ASTM D5470
ASTM D5470
JIS 2101
JIS K6911
JIS K2220 130℃ , 100Hrs.
150℃ -24Hrs.
Calculation
Share rate 10(s-1) @25℃
∑ 5-10
-
Gray
※ 上記の熱伝導率には界面熱抵抗を含みません。Thermal conductivity isn't including contact resistance.
圧力と熱抵抗の相関 Contact pressure vs Thermal Resistance
温度と粘度の相関 Temperature vs Viscosity
圧力とB LTの相関 Contact pressure vs BLT
熱抵抗試験 Resistance heat test(@130℃)
0.4
0.3
0.2
0.1
圧力 Contact Pressure (psi) ASTM D5470D
0 20 40 60 80 100 120
GFC-Q1 GFC-Z1GFC-N8 FCR-H
熱抵
抗(℃
-cm
2 /W)
Ther
mal
Resis
tanc
e (℃
-cm
2 /W
)
10000
1000
1000 20 40 60 80
粘度
Vis
cosi
ty (P
a・s)
温度 Temperature (℃) * HAAKE MAAS Ⅲ share rate 10s-1
-20
GFC-Z1 GFC-N8GFC-Q1 FCR-H
100
80
60
40
20
20 40 60 80 100 120
BLT
( μm
)
圧力 Contact Pressure (psi) Materials : glass/glassSize : 10mm ×10mmInitial thickness : 0.1mm
測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : 10mm×10mmグリース初期厚み : 0.1mm
0
GFC-Q1 GFC-Z1GFC-N8 FCR-H
0.4
0.3
0.2
0.1
250 500 750 1000
時間 Time (Hrs.) Materials : glass/glassSize : 10mm ×10mmInitial thickness : 0.1mm
*GFC-Z1 の試験温度のみ 70℃です*Test temperature for GFC-Z1 is 70℃.
測定部材 : ガラス / ガラスサイズ : 10mm×10mmグリース初期厚み : 0.1mm
0
GFC-Q1 GFC-N8FCR-H GFC-Z1
熱抵
抗(℃
-cm
2 /W)
Ther
mal
Resis
tanc
e (℃
-cm
2 /W
)
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE is a liquid-type TIM, and features high heat radiation properties together with high reliability. GFC-N8 is our premium grade with high resistance properties for pump-out and bleed-out.
デ ン カ 放 熱 グ リ ー ス は 抜 群 の 放 熱 性、信 頼 性 を 持 つ 液 状 タ イ プ の 放 熱 材 で す。特 にGFC-N8 は 耐ポンプアウト性、耐ブリードアウト性に優れた高信頼性グレードです。 製 品 特 徴
デンカ放熱グリースDENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE
製 品 デ ータ
15
熱伝導率Thermal conductivit y
1.2-6.2
W/mKelectronicmaterials
FCR-HGFC-Z1GFC-N8GFC-Q1GFC-P4GFC-V2
放熱グリース(Grease)
16
electronicTHERMALLY CONDUCTIVE SHEET
■ デンカ放熱シート グレード一覧
DENKABFG-ABFGBSM
放熱シート
(Sheet)
単位 unit
単位 unit
BFG20
BFG20A
BFG30
BFG30A
BFG45
BFG45A
BFG80
BFG80A
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity
誘電率 Dielectric constant
難燃性 Flammability
比重 Specific gravity
引張強さ Tensile strength
引裂強さ Tear strength
硬度 Hardness
耐折り曲げ性 Foldamability
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity
誘電率 Dielectric constant
難燃性 Flammability
比重 Specific gravity
引張強さ Tensile strength
引裂強さ Tear strength
硬度 Hardness
耐折り曲げ性 Foldamability
試験条件 Test method
試験条件 Test method
-
mm
-
℃ /W
℃ /W
W/mK
AC kV
AC kV
Ω・cm
-
UL94
g/cm3
MPA kgf/cm2
kN/m kgf/cm
Durometer A
φmm
-
mm
-
℃ /W
℃ /W
W/mK
AC kV
AC kV
Ω・cm
-
UL94
g/cm3
MPA kgf/cm2
kN/m kgf/cm
Durometer A
φmm
Light Green
0.20± 0.05
0.18
0.37
1.0
3.0
1.9× 1015
25 260
117 120
1.2
0.20± 0.05
0.12
0.28
1.0
3.0
1.7× 1015
9 96
41 42
90
1.0
White
0.30± 0.05
0.20
0.42
3.0
6.5
2.4× 1015
20 200
88 90
1.2
0.30± 0.05
0.15
0.29
3.0
6.0
7.9× 1015
8 84
37 38
90
1.2
White
0.45± 0.05
0.25
0.51
4.0
9.0
3.3× 1015
14 140
59 60
3.1
0.45± 0.05
0.19
0.32
4.0
9.0
9.2× 1015
5 69
36 29
89
1.2
White
0.80+ 0.20/-0.05
0.36
0.77
5.0
>10
4.1× 1015
9 90
39 40
>5
0.80+ 0.20/-0.05
0.30
0.66
5.0
>10
8.9× 1015
4 41
28 19
88
3.1
-
-
-
Denka method
Denka method
Denka method
JEM 1021
JIS C2110
JIS K6271
1MHz
FileNo.E49895
-
JIS K6251
JIS K6252
JIS K6253
-
-
-
-
Denka method
Denka method
Denka method
JEM 1021
JIS C2110
JIS K6271
1MHz
FileNo.E49895
-
JIS K6251
JIS K6252
JIS K6253
-
grade lineup
Reinforced with glass fiber
White
Reinforced with glass fiber
V-0
V-0
4.1
3.6
1.7
88
5.0
3.3
1.7
※ 熱伝導率の値は 1mm での推定値。界面熱抵抗を含みます。(The values of thermal condutivity are the estimates including contact resistance at 1mm thick.)※ TO-3 形状における熱抵抗
TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター(銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの)とヒートシンク(銅板)の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
※ TO-3P 形状における熱抵抗TO-3P, TO-3PL, TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク(放熱フィン)の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
17
electronicmaterialsBFG-ABFGBSM
放熱シート(Sheet)
熱伝導率Thermal conductivit y
1.4-5.0
W/mK
単位 unit
単位 unit
BS20
M20
BS30
M30
BS45
M45
BS80
M80
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity
誘電率 Dielectric constant
難燃性 Flammability
比重 Specific gravity
引張強さ Tensile strength
引裂強さ Tear strength
硬度 Hardness
耐折り曲げ性 Foldamability
項目 Item
色 color
厚さ Thickness
補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity
誘電率 Dielectric constant
難燃性 Flammability
比重 Specific gravity
引張強さ Tensile strength
引裂強さ Tear strength
硬度 Hardness
耐折り曲げ性 Foldamability
試験条件 Test method
試験条件 Test method
-
mm
-
℃ /W
℃ /W
W/mK
AC kV
AC kV
Ω・cm
-
UL94
g/cm3
MPA kgf/cm2
kN/m kgf/cm
Durometer A
φmm
-
mm
-
℃ /W
℃ /W
W/mK
AC kV
AC kV
Ω・cm
-
UL94
g/cm3
MPA kgf/cm2
kN/m kgf/cm
Durometer A
φmm
Light Green
0.20± 0.05
0.19
0.40
1.0
3.0
1.8× 1015
1.7
25 260
117 120
88
Completely foldable
0.20± 0.05
0.43
0.86
1.0
2.4
1.7× 1015
1.9
28 290
127 130
91
0.8
Green
0.30± 0.05
0.21
0.45
3.0
5.1
2.6× 1015
1.6
18 180
88 90
89
Completely foldable
0.30± 0.05
0.64
1.27
3.0
5.5
1.7× 1015
1.9
24 240
98 100
91
1.2
Green
0.45± 0.05
0.26
0.54
4.0
7.8
2.5× 1015
1.6
13 130
59 60
89
Completely foldable
0.45± 0.05
0.80
1.59
4.0
8.5
2.8× 1015
2.0
26 270
107 110
90
2.5
Green
0.80+ 0.20/-0.05
0.37
0.79
5.0
>10
1.8× 1015
1.6
9 90
39 40
88
0.1
0.80+ 0.20/-0.05
1.07
2.10
5.0
>10
2.6× 1015
2.0
20 200
68 70
90
1.5
-
-
-
Denka method
Denka method
Denka method
JEM 1021
JIS C2110
JIS K6271
1MHz
FileNo.E49895
-
JIS K6251
JIS K6252
JIS K6253
-
-
-
-
Denka method
Denka method
Denka method
JEM 1021
JIS C2110
JIS K6271
1MHz
FileNo.E49895
-
JIS K6251
JIS K6252
JIS K6253
-
Reinforced with glass fiber
V-0
Yellow
Reinforced with glass fiber
V-0
3.9
3.5
1.4
4.0
BFG-A
BFGシリーズ
締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance
劣化試験後の物性変化/耐高温性(200℃)Physical properties change after high temperature treatment (200℃)
劣化試験後の物性変化/耐低温性(-50℃)Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)
劣化試験後の物性変化/耐湿性(85℃×85%RH)Physical properties change after 85℃×85%RH treatment
劣化試験後の物性変化/耐熱衝撃性(ヒートサイクル)Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)
0.6
0.4
0.2
熱抵
抗 T
herm
al re
sista
nce
( ℃/W
)
締付けトルク(N・m) Tightening torque (N・m)
0.0 0.5 1.0
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
(T0-3 形状) (T0-3 shape)
250 750
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
at 200℃
0 500 1000
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
250 750
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
- 50℃
0 500 1000
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
250 750
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
85℃×85%RH
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
200 400 600 800 10000
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
サイクル Cycle
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
-50℃×30min ⇒150℃×30min
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
1.5
1.0
0.5
締付けトルク(N・m) Tightening torque (N・m)
0.0 0.5 1.0
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
(T0-3P 形状) (T0-3P shape)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
経過時間 Hr
0 500 1000
at 200℃
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
経過時間 Hr
0 500 1000
-50℃
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
85℃×85%RH
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
サイクル Cycle
0 500 1000
BFG20A BFG30ABFG45A BFG80A
-50℃×30min ⇒150℃×30min
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
BFG-A is insulating heat conductive sheet with highest thermal conductivity in our lineup, 5W/mK.
BFG-A はシリーズ中、最高の熱伝導率(5W/mK)を誇る絶縁放熱シートです。
製 品 特 徴
製 品 デ ータ
18
熱伝導率Thermal conductivit y
5
W/mKデンカ放熱シート BFG-ADENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-A)
BFG
BFGシリーズ
締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance
劣化試験後の物性変化/耐高温性(200℃)Physical properties change after high temperature treatment (200℃)
劣化試験後の物性変化/耐低温性(-50℃)Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)
劣化試験後の物性変化/耐湿性(85℃×85%RH)Physical properties change after 85℃×85%RH treatment
劣化試験後の物性変化/耐熱衝撃性(ヒートサイクル)Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)
0.6
0.4
0.2
締付けトルク(N・m) Tightening torque (N・m)
(T0-3 形状) (T0-3 shape)
0.0 0.5 1.0
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
at 200℃
0 500250 750 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
250 750
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
at -50℃
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
250 750
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
85℃×85%RH
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
250 750
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
サイクル Cycle
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
-50℃×30min ⇒150℃×30min
熱抵
抗 T
herm
al re
sist
ance
( ℃/W
)
1.5
1.0
0.5
締付けトルク(N・m) Tightening torque (N・m)
0.0 0.5 1.0
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
熱抵
抗(℃
/W)
The
rmal
resi
stan
ce ( ℃
/W)
(T0-3P 形状) (T0-3P shape)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
at 200℃
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
at -50℃
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
経過時間 Hr
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
85℃×85%RH
250 750
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
サイクル Cycle
0 500 1000
BFG20 BFG30BFG45 BFG80
-50℃×30min ⇒150℃×30min
絶縁
破壊
電圧(
kV)
Diel
ectri
c bre
akdo
wn
volta
ge(k
V)
BFG grade is a sheet that has superior insulation & thermal conduction with a reinfocement layer (fiber glass). It is designed to support a number of applications.
BFG は補強材(ガラスクロス)を入れた絶縁放熱シートです。優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、様々な用途に対応できます。 製 品 特 徴
デンカ放熱シート BFGDENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET
製 品 デ ータ
19
熱伝導率Thermal conductivit y
4.1
W/mK
After clipping TIM by Copper jig, heating up from upper side.The relation between distance from lower copper and temperature is described as chart.Thermal resistance can be calculated by TH and TL.
Measuring Viscosity when the rate of rotation is “dγ /dt=10” and the thickness of TIM is 0.3mm by using HAAKE MAASIII.
左図の様に銅治具の間にTIM を挟み込み、銅治具上部よりヒーターにて加熱する。銅治具下部からの距離と温度の関係をプロットすると右図になり、TH とTL を算出し、左式より熱抵抗値を求める。熱伝導率は熱抵抗値から算出する。
回転型粘弾性測定装置(HAAKE MAAS Ⅲ)を使用し、厚み0.3㎜にて回転速度dγ/dt=10 の時の粘度を測定する。
◆試験方法 Test method (Denka method)
TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター(銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの)とヒートシンク(銅板)の間にサンプル(放熱シート) を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
◆試験方法 Test method (Denka method)
TO-3P,TO-3PL,TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク(放熱フィン)の間にサンプル(放熱シート)を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
*ヒートシンクは一般的な電源用に使用されているもの。ご希望により変更致します。
20
熱抵抗測定方法 (ASTM D5470)
粘度測定方法
トランジスタパッケージ実装状態に於ける熱抵抗(製品番号 D-1,D-3,D-6 等)
圧縮率測定方法
熱抵抗測定方法
TO-3 形状に於ける熱抵抗(製品番号 B-1)
Method of determination for Thermal resistance
Method of Viscosity
Thermal resistance af ter mounted (Product No. : D-1, D-3, D-6 etc.)
Method of Compressibi l i ty
Method of determination for Thermal resistance
Thermal resistance of TO-3 Type (Product No. : B-1)
Compressibility圧縮率 (%)= ×100
d
d-d'
Thermalresistance Heat flow ratio
熱抵抗 =熱流束
TH - TL
Thermal conductivity Thermal resistance × dimension of TIM
Thickness of TIM熱伝導率=
熱抵抗× TIM の面積
TIMの厚み
[ 定常条件 ] Test condit ions締結トルク Tightening torque:0.5N・m(5.1kgf・m)印加電圧 Applied voltage:15W
〈サンプル概略寸法〉
Thermal conductivitydimension × Thermal resistance
Thickness熱伝導率(W/m・k)=
面積(㎡)×熱抵抗(℃/W)
厚さ(m)
Thermal resistance Interface
resistanceApplied voltage
Temperature of heater T1 - Temperature of cooling block T2熱抵抗(℃/W)= + 接触抵抗
(界面抵抗)印加電圧(W)
モデルヒータ温度T1-冷却ブロック温度T2
+Thermal resistance Interface
resistanceApplied voltage
Temperature of transistor - Temperature of heatsink熱抵抗(℃/W)= 接触抵抗
(界面抵抗)印加電圧(W)
トランジスタ温度-ヒートシンク温度
Distance
Temperature
Thermocouple
Thermocouple
TIM
距離
熱電対
熱電対
温度TH TL
TIM10mm×10mm
圧縮前Before pressing
圧縮後After pressing
} }d d’
1kg pressure
1kg荷重
TIM
HAAKE MAAS Ⅲ
Share rate
トランジスタTransistor
トランジスタTransistor
放熱フィン温度測定用熱電対Thermocouple for radiator fin
放熱フィンRadiator fin
トランジスタ温度測定用熱電対Thermocouple for transistor temperatureサンプル
SampleサンプルSample
ヒーターHeater
TO-3型モデルヒーターModel heater (TO-3 Type)
銅版
28
2-Φ3
4230.2
Copper plate
(mm)冷却水
Coolant water
冷却ブロックCooling block
T1 熱電対Thermocouple
T2 熱電対Thermocouple
サンプルSample
16.9
10.9
2-Φ4.5
21
よくある質問QQ
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
A
A
A
AA
A
A
A
A
A
A
A
A&(FAQ)
What kind of filler is Denka using?
What is the th innest th ickness for expanding DENK A THERMALLY CONDUCTIVE GREASE?
What is the range of usage temperature of DENKA TIM?
Is it possible to supply grease by syringe-type?
What is the expiration date for DENKA TIM?
What is the most recommended torque pressure of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?
What are the points to remember when storing?
What is the way to decrease thermal resistance of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?
What is the difference between “Dielectric breakdown voltage” and ” Dielectric withstanding voltage”?
Do DENKA TIM products contain environmentally hazardous substances?
What is the most su i tab le compress ib i l i t y for DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER?
Is the re Non-adhes i ve t ype o f DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPECER?
Denka utilizes inorganic fillers, such as BN and Al2O3, that we produce in-house.
Please refer to the value of “BLT” in this catalog.
We recommend to use around 125℃ . Please contact us when you’d like to use them over 125℃ .
Yes. Denka also supplies grease in syringe packaging.
6 months after ETD date.
5kg-cm.
Please keep away from direct daylight and preserve under room temperature.
We recommend to increase contact between sheet and other materials, or by using grease.
D ie lectr ic breakdown vo l tage:The vo l tage va lue when breakdown happens Dielectric withstanding voltage : The maximum voltage value DENKA assures insulating property
Denka does not intentionally utilize or include environmentally hazardous substances in TIM products.
We recommend 10%, but you can use by compressing over 10%.
Non-adhesive process can be applied only one side.
どのようなフィラーを使用していますか?
グリースの最薄の塗布厚みは?放熱材の使用可能温度はどの程度ですか?
シリンジでの対応は可能ですか?使用期限はどの程度ですか?
放熱シートの推奨トルク圧は?
保管時の注意点は?
放熱シートの界面抵抗を下げるためにはどうすればよいですか?
「絶縁破壊電圧」と「耐電圧」の違いは何ですか?
環境負荷物質を含有していますか?
放熱スペーサーの最適な圧縮率は?
放熱スペーサーのタックフリー処理は可能ですか?
弊社製のボロンナイトライド、アルミナなどの無機フィラーをメインに使用しております。
各グレードに記載しております「BLT」の値を参照してください。
約125℃での使用を推奨しております。それ以上の温度環境で使用される場合は、ご相談下さい。
可能です。当社にてシリンジへの充填も行っております。
出荷後半年とさせて頂いております。
5kg-cm です。
直射日光に当てず、室温で保管してください。
界面抵抗を下げるためには ①相手材とシートの密着度を上げる ②シートに放熱グリースを塗布する などが考えられます。
「絶縁破壊電圧」は実際に絶縁破壊が起こる電圧の値です。「耐電圧」は弊社が絶縁を保証する最大電圧の値です。
意図的な使用、含有はございません。
推奨圧縮率は 10%です。但し、それ以上に圧縮して使用することも可能です。
片面のみ対応可能です。両面は対応しておりません。
22
Denka Chemicals GmbH Denka Chemicals Hong Kong Ltd.
Denka Chemicals Shanghai Co.,Ltd GUANGZHOU BRANCH
Denka Chemicals Korea Co., Ltd
Denka Corporation - California Office
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■ 本社 電子・先端プロダクツ部門 電子部材部
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■ 名古屋支店
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