mundo electronico - 433

mundo

Nº 433 • MAR12 España: 19€ - Extranjero: 27€ - TECNIPUBLICACIONES

TENDENCIAS:Soluciones mediante sistemas NI

COMPONENTES PASIVOS:Convertidores serie/Ethernet Blindaje EMI sobremoldeadoControladores PWM

OPINIÓN:Entrevista a Lambert Hilkes, Rutronik Asia.

Optrónica.Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LED.

National Instruments Spain S.L. ■ Europa Empresarial ■ c/Rozabella, 2 - edificio Berlin ■ 1a planta ■ 28230 Las Rozas (Madrid) ■ España ■ Tel: +34 91 640 00 85 ó 93 582 0251Fax. +34 91 640 05 33 ó 93 582 4370 ■ CIF: B-80021462 Inscrita en el Registro Mercantil de Madrid, Folio, 115, Tomo 1181, Hoja N°22335, Inscrip. 1a

■ Sociedad Unipersonal S.L.

©2010 National Instruments. Todos los derechos reservados. LabVIEW, National Instruments, NI, ni.com, y NI TestStand son marcas registradas de National Instruments. Los nombres de los otros productos y las razones sociales mencionados son marcas registradas o nombres comerciales de sus respectivas compañías. 2418

Vaya más allá del instrumento tradicional.

Ingenieros en todo el mundo están haciendo la plataforma PXI

definida por software la base de sus arquitecturas de sistemas

de test. Ahora con más de de 1.500 instrumentos modulares

disponibles de más de 70 proveedores, PXI proporciona la

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El mercado de las redes y tecnologías de la telecomunicación con optimismoienvenidos lectores, entre los días 27 y 29 del mes de marzo se ha celebrado en Madrid el encuentro de tecnología de redes, denominado SITIasLAN en él se ha podido tomar el pulso a uno de los sectores que deben animar la economía española y euro-pea, como es el de las redes y tecnologías convergentes.

La buena noticia es que la feria ha sido todo un éxito, y los participantes han presentado novedades en muchos y variados ámbitos. Sin duda se trata de una excelente noticia. Así pues, debemos ser optimistas ante las novedades que presentan tanto empresas nacionales como multinacionales. La afl uencia de público en general ha sido importante durante los tres días de la feria, y el balance a realizar al fi nal es muy positivo. También ha sido muy fl uida la asistencia a las reuniones y mesas redondas de trabajo de la misma feria, donde se han discutido aspec-tos importantes para el sector de redes de internet, network, hardware, software, etc… Este aspecto así como otros también interesantes, como son los lanzamientos de nuevos productos y proyectos de I+D que han anunciado algunas empresas im-portantes en el sector confi guran una realidad que podemos ver como mejora día a día.

Ha sido también edifi cante comprobar cómo las empresas multinacionales más importantes apuestan claramente por su presencia en nuestro mercado, y también como iniciativas de empresas de menor tamaño tienen mucho que decir en este sector, aportando para ello lanzamiento de nuevos productos y servicios novedosos y tecnológicamente muy avanzados.

En el presente número también se hace referencia a las ferias que son de interés para el sector, como las que se celebran en Alemania como la HannoverMesse, o Light+Building, y también con la vista puesta a los eventos que aun se deben realizar en España como son las ferias Genera, SIMO Network y Matelec, a las que se espera gran afl uencia de empresas y de público.

B

EDITORIAL

Mundo Electrónico | MAR12

mundo

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Consejo Asesor:José Luis Adanero, José Caballero Artigas, Andrés Campos, Ernesto Cruselles, Edmundo Fernandez, Pere Fiter, Jesús García Tomás, Francisco J. Herrera Gálvez, Gabriel Junyent, Emilio Lera, Francisco J. López Herrero, Manuel López-Amo Sainz, José Miguel López-Higuera, Edelmiro López Pérez, Carles Martín Badell, Salvador Martínez, José A. Martín-Pereda, Miguel de Oyarzábal, Ramon Pallás, Juan José Pérez, Rafael Pindado, Javier de Prada, Valentín Rodríguez, Sergio Ruiz-Mo-reno, José M. Sánchez Pena, Fracisco Serra, José Luis Tejerina, Pedro Vicente del Fraile, Carlos Vivas, Joseba Zubia

Director general comercial: Ramón Segón

Coordinadora de Publicidad:Cristina [email protected] de Cuentas:Zona Cataluña: Anna Felipo [email protected] de España: Francisco Má[email protected] Má[email protected]

SUSCRIPCIONESTeléfono de atención al cliente 902 999 [email protected]: 08:00 – 14:00 h.Avenida Manoteras, 44 – 28050 MadridAvda. Josep Tarradellas, 8 – 08029 BarcelonaTelefono: 912972000Fax.: 912972155

Edita:

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Impresión: GamacolorDeposito legal: B.24928-71ISSN: 0300-3787Copyright: Grupo Tecnipublicaciones, S.L.Se prohíbe cualquier adaptación o reproduc-ción total o parcial de los artículos publicados en este numero.Grupo Tecnipublicaciones pertenece a CE-DRO (Centro Español de Derechos Reprográ-fi cos) si necesita fotocopiar, escanear o hacer copias digitales de algún fragmento de esta obra debe dirigirse www.cedro.orgLas opiniones y conceptos vertidos en los artículos fi rmados lo son exclusivamente de sus autores, sin que la revista los comparta necesariamente.

Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica

TECNOLOGÍA DE LAINSTALACIÓN ELÉCTRICA

BUILDING AUTOMATION,CONTROL INDUSTRIAL

Y ELECTRÓNICO

ENERGÍA ELÉCTRICA

INTEGRADORES DE SISTEMASDE TELECOMUNICACIONES

Y HOGAR DIGITAL

SOLUCIONES DE ILUMINACIÓNY ALUMBRADO

sum

ario

Nº 4

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03 EditorialEl mercado de las redes y tecnologías de telecomunicación con optimismo.

06 ActualidadConcluye SITIasLAN 2012, que tuvo lugar del 27 al 29 de marzo en Madrid - La Cámara de Comercio de Barcelona adjudica a la tecnológica Numintec el proyecto de cloud computing - AMD invierte en Nuvixa - APP Informática y Transcend fi rman un acuerdo de colaboración - AMD adquiere SeaMicro - AMD modifi ca su acuerdo de suministro de obleas de procesadores con GLOBALFOUNDRIES - Noanet Distribuciones S.L mayorista ofi cial de Digium® en España - NETAPP nombra a Manfred Reitner como vicepresidente senior y director general de NETAPP para EMEA - System-in-Package Wi-Fi.

11 OpiniónEntrevista a Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

16 Dossier■ Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores:

◗ Convertidores serie/Ethernet de Weidmüller.

◗ Blindaje EMI sobremoldeado aporta una mayor fl exibilidad de diseño.

◗ Conectores con resistencia a la corrosión y Conectores para trenes.

25 TendenciasSoluciones mediante sistemas NI.

30 OptrónicaMelexis MLX90130 incrementa el rendimiento de los Lectores HF RFID.

Nuevo Material con PCM incorporado como elemento de amortiguación térmica.

AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes en 3D.

Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LED.

35 Productos y ServiciosAcondicionadores de señal por sensores piezo-resistivos inteligentes.

45 Agenda■ ISC Brasil

■ Light+Building

■ China Import and Export Fair

■ HANNOVER MESSE 2012

■ MATELEC 2012

50 Índices y avance

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ESPAÑAspain.ni.com

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La portada


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MAR12 | Mundo Electrónico

Ferias

actualidad

Mundo Electrónico estuvo presente en SITIasLAN la feria y congreso especializado

en redes y tecnologías convergentes

Concluye SITIasLAN 2012, que tuvo lugar del 27 al 29 de marzo en Madrid■ El Director General de Red.es, D. Borja Adsuara, encargado de presidir el Acto Ofi cial de Inauguración de SI-TI/asLAN’2012 junto con la Subdirec-tora General de Sociedad de la Infor-mación y el Conocimiento del Ayun-tamiento de Madrid, Dª Elena Ortega, destacó el papel de las redes en la Sociedad de la Información y la im-portancia de todas las tecnologías ex-puestas durante el certamen para im-pulsar una economía más competiti-va y productiva. Por su parte D. Jesús Pampyn, Presidente de la Asociación @asLAN, organizadora del evento, destaco la importancia de este gran evento anual que año tras año per-mite reunir a la Industria en España y acercar todas estas tecnologías tanto al Sector Público y Privado. Desde la Organización, las valoración de esta XIX edición es muy positiva teniendo en cuenta la difícil coyuntura econó-mica por la que atraviesa el país y la necesidad de muchas compañías de recortar sus presupuestos de marke-ting, lo que ha incidido en el número de expositores, un factor que lógica-mente incide en el número de visi-tantes. Según Francisco Verderas, Gerente de la Asociación “Estamos muy satisfechos de haber consegui-do mantener unos altos niveles de

calidad en la afl uencia de público profesional y mantener todas las actividades que acoge la feria para conseguir contenidos de máximo interés y actualidad”.Mundo Electrónico tu-vo presencia en el acto contando para ello con un stand, y un equipo comercial, de redacción y fotografía. Además de la Zona de Exposición se celebraron varios even-tos simultáneos que contaron con gran aceptación y elevada asistencia entre los visitantes: En las Mesas Re-dondas de presentación de Casos de Éxito en Administración Pública, re-transmitidas en streaming, los Res-ponsables TIC de los proyectos Fina-listas de la IV convocatoria de Premios @asLAN presentaron las principales claves y barreras superadas. El Foro @asLAN Tendencias ‘Infraestructuras Inteligentes’ ofreció una perspectiva completa de las nuevas tendencias en el mundo de las redes en torno al con-cepto ‘smart’. Los Talleres y Demos-traciones de producto permitieron un contacto real con las diferentes solu-ciones tecnológicas de la mano de los

principales proveedores del sector. El último día tuvo lugar la Gala de Entrega de Premios a Administración Pública, en la que se dieron a conocer los pro-yectos ganadores de la IV Convocato-ria de Premios @asLAN por los proyec-tos más destacados por reducciones de costes y mejoras de la efi ciencia.Para la edición de 2013, la Asociación @asLAN ha anunciado las fechas de celebración para los días 9, 10 y 11 de abril de 2013, y el compromiso de tra-bajar en dos líneas estratégicas, que permitan incrementar sustancialmen-te el número de expositores: por un la-do el desarrollo de una Zona Interna-cional y otra dedicada al mundo de las Aplicaciones en la nube. www.siti.es

La Cámara de Comercio de Barcelona adjudica a la tecnológica Numintec el proyecto de cloud computing■ La plataforma de cloud computing de Numintec permitirá a la Cámara de Co-mercio de Barcelona implementar un sistema de gestión global que tratará de manera integrada los diferentes canales y herramientas de voz, correo electróni-co, mensajería instantánea, fax o Chat con una gestión inteligente de todo tipo de servicios de contacto con el cliente, suministro (terminales, routers y conec-tividad) y mantenimiento (monitoriza-ción de la red y creación de nuevas apli-caciones). Numintec también permitirá a la Cámara integrar la telefonía con sus aplicaciones de negocio y visualizar en tiempo real todas las llamadas. La red de Numintec permite gestionar de forma completa el fl ujo de una llamada y tam-

bién establecer un Contact Center vir-tual. Esto se complementa con diferen-tes módulos estadísticos, que permiten analizar en tiempo real cómo se están gestionando las llamadas. De esta ma-nera, las personas que toman las deci-siones controlan en cada momento, vía Internet, las llamadas, los costes y la ac-tividad de comunicaciones de la Cámara de Comercio de Barcelona.El servicio de cloud computing de Numintec permite mejorar la produc-tividad de la Cámara en aspectos co-mo el de la atención al cliente en un modelo de pago por uso que permite una adaptación completa al negocio y una escalabilidad adecuada a cada necesidad. En este sentido, el servi-

cio supone un gran ahorro de costes, tanto en infraestructuras como en lla-madas, mayor seguridad y más ve-locidad a la hora de realizar cualquier cambio. También permite el control total de las comunicaciones entran-tes y salientes y la relación de todos los consumos y datos generados en las comunicaciones. La red inteligen-te de Numintec permite a la Cámara atender múltiples socios de forma si-multánea, gestionar un gran volumen de consultas habituales de forma rá-pida y efi caz, así como rentabilizar los recursos humanos y materiales dedi-cados a la atención telefónica, y au-mentar la rentabilidad de los departa-mentos de atención al cliente.

Proyectos I+D

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Empresas

AMD y Nuvixa ofrecen una nueva dimensión a la telepresencia

AMD invierte en Nuvixa

■ AMD ha anunciado hoy que ha in-vertido en Nuvixa, Inc., un desarrolla-dor de soluciones de videocomunica-ción basada en gestos y presentacio-nes, a través de AMD Ventures (ante-riormente el programa AMD Fusion Fund). Aprovechando las tecnologías de cámaras ultrasensibles, la herra-mienta StagePresence™ de video presentación inmersiva de Nuvixa ex-trae a un presentador de prácticamen-te cualquier fondo ambiental , e incor-pora a su personaje de vídeo en vivo dentro de cualquier escritorio digital compatible o contenido de las diaposi-tivas. Las mejoras en el procesamien-to de imágenes a través de OpenCL™ y las Unidades de Procesamiento Ace-lerado (APUs) de AMD crean un ren-dimiento inmersivo y mejoras de cali-dad que ofrecen casi el doble de velo-cidad de fotogramas y una experiencia más envolvente a las audiencias on-line. “Nuvixa está a la vanguardia de la tecnología de procesamiento de ví-deo y es el ejemplo de por qué crea-mos AMD Ventures; para fomentar un ecosistema que mejora la experiencia informática de consumo y empresa-rial,” dijo Manju Hegde, vicepresiden-te corporativo de Contenidos, Aplica-ciones y Soluciones de AMD. “Las potentes capacidades informáticas de las APU de AMD junto con las solu-ciones de software de compañías co-mo Nuvixa están llevando la informáti-

ca de gestos y experiencias en vídeo más allá de la sala de conferencias, a los actuales portátiles y sobremesas, tablets y otros aparatos electrónicos de consumo.” “Haber sido seleccio-nados por AMD Ventures nos permite tener un respaldo fi nanciero adicional para seguir innovando, y un buen so-porte técnico que nos permite aprove-char al completo la última arquitectura de la APU de AMD,” dijo Sanjay Patel, CEO y cofundador de Nuvixa. “Jun-tos estamos ampliando de manera radical las posibilidades del vídeo, y ofrecer estas capacidades avanzadas a una amplia audiencia de profesiona-les, consumidores y docentes, produ-ciendo presentaciones digitales y ex-periencias de vídeo online para ven-tas, formación, cursos online y mucho más.” AMD y Nuvixa están colaboran-do para optimizar el software de Sta-gePresence en PCs de sobremesa y portátiles acelerados por OpenCL pa-ra aprovechar de manera efi ciente la potencia de cómputo de los núcleos de la CPU y GPU en la APU de AMD. Con esta optimización, Nuvixa Stage-Presence es capaz de conseguir has-ta un 96% de mejora de rendimiento, dando como resultado casi el doble de la velocidad de fotogramas que con la CPU sola1. Nuvixa StagePresence permite la captura del vídeo en alta re-solución en directo de un presentador y la superpone en cualquier presenta-

ción o escritorio digital, sin un croma o software especial de edición de vídeo utilizando algoritmos heterogéneos informáticos avanzados. La estrategia de producto de AMD combina de manera sinérgica con la tecnología de CPU y GPU para crear APUs que mejoran las experiencias de usuario a través de un vibrante ecosistema de desarrolladores de AMD de todo el mundo. Este ecosis-tema incluye nuevo software, hard-ware, modelos de negocio, aparatos electrónicos de consumo, propiedad intelectual, procesos, modelos de soporte y otros desarrollos nuevos. A través de AMD Ventures, AMD trabaja con las empresas en las que invierte para permitir soluciones di-ferenciadas y optimizadas en las pla-taformas de hardware de AMD. Nu-vixa, Inc. es el desarrollador de gran-des soluciones de video comunica-ción y presentaciones por gestos para empresas, profesionales y con-sumidores. La misión de la compa-ñía es ofrecer innovación en colabo-ración digital a través de la fusión del elemento ‘humano’ con contenido – ya sea a través de video conferen-cias, presentaciones online o entre-tenimiento generado por el usuario, para un mayor compromiso y reten-ción. Formada en 2009, Nuvixa es una compañía privada.www.amd.com

AMD ha invertido en Nuvixa para aplicaciones OpenCL aceleradas de videoconferencia basadas en gestos para empresas, educación, sector público y consumidor

El compromiso con la calidad y la excelencia de ambas compañías es la clave de la alianza

APP Informática y Transcend firman un acuerdo de colaboración■ La cadena de tiendas líder en el sec-tor APP Informática ha fi rmado un acuerdo de colaboración con Trans-cend Information, Inc. (Transcend ), 4º fabricante mundial de Llaves USB Flash en 2010 y 5º fabricante mundial de Tarjetas Flash en 2010 (según Gar-tner. Marzo, 2011), en virtud del cual APP Informática distribuirá los pro-ductos de Transcend tanto en su red de tiendas físicas como a través de su web. Dicha unión benefi ciará a ambas partes, y se espera que en 2012 favo-rezca el crecimiento en ventas de pro-ductos y en facturación, y permita una

importante expansión dentro del mer-cado español. Igualmente, se espera que este acuerdo redunde en bene-fi cio de los clientes fi nales de ambas compañías. El acuerdo se basa en la estrategia de negocio de APP Informá-tica, la cual solo contempla la colabo-ración con las principales marcas del sector, entre las que Transcend no po-día faltar. El compromiso con la calidad y la excelencia de ambas compañías ha sido un factor clave a la hora de ma-terializar el acuerdo. Los productos de Transcend se venderán a través de las más de 550 tiendas con las que cuen-

ta APP Informáti-ca distribuidas por todo el territorio español. Sus 13 años de experien-cia en el mercado (desde 1994), con franquicia desde 1999, ofreciendo siempre las mejores condiciones de calidad, precio y garantía, y su espec-

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actualidad Empresas


Empresas

tacular crecimiento, con más de 50 tiendas abiertas durante 2011, supo-nen una garantía de éxito. Transcend, con una larga trayectoria desde su fun-dación en 1988, con 13 ofi cinas en 8

países diferentes, con más de 2.000 empleados y que cotiza en bolsa desde 2001, aportará a APP Informática la se-guridad de un líder mundial en produc-tos de alta calidad, buen precio y cuida-do diseño, y que cuenta con las últimas novedades tecnológicas y con un am-plio portfolio de líneas de producto. El crecimiento constante del número de tiendas de APP Informática hará posi-ble que los productos de Transcend lle-guen a todos los públicos cubriendo un amplio espectro de mercado, gracias sus numerosos puntos de ventas es-pecializados, su gran experiencia y su

excelente servicio y precio. Cabe desta-car el papel desarrollado por MCR para alcanzar este acuerdo entre Transcend y APP Informática. MCR ha trabajado desde mediados de 2011 para fortale-cer la relación entre ambos, potencian-do las ventas que actualmente resultan benefi ciosas para todos. El surgimien-to de esta triple asociación (Transcend, APP Informática y MCR) generará un crecimiento en las ventas y fomentará el reconocimiento y consolidación de Transcend en el mercado.http://es.transcend-info.com.

www.appinformatica.com

Acelera una innovadora estrategia de servidores

AMD adquiere SeaMicro

■ AMD ha anunciado hoy la fi rma de un acuer-do defi nitivo para adqui-rir SeaMicro, pionero en microservidores con efi ciencia energética y gran ancho de banda, por aproximadamente 334 millones de dóla-res, de los cuales alre-dedor de 281 millones

se pagarán en metálico. A través de la adquisición de SeaMicro, AMD acele-rará su estrategia para ofrecer tecnolo-gía de servidores de vanguardia a sus clientes y fabricantes de centros de da-tos basados en cloud. Con la tecnolo-gía de SeaMicro y las capacidades de diseño de sistemas, AMD tendrá una posición única para ofrecer los mejores bloques para construir servidores de la industria preparados para las cargas de trabajo que más rápido crecen como contenido web dinámico, redes socia-les, navegación y vídeo. La tecnología para servidores de AMD combinada con la tecnología de SeaMicro permite a los clientes elegir entre una serie de procesadores y plataformas que pue-den ayudarles a reducir de manera im-portante la complejidad de los centros de datos, costes y consumo de ener-gía a la vez que mejoran el rendimiento. AMD planea ofrecer las primeras solu-ciones basadas en el procesador AMD Opteron™ que combinan la tecnología de AMD y SeaMicro en la segunda mi-tad de 2012. La compañía sigue fi rme-mente comprometida con su negocio

tradicional de servidores, y continua-rá centrada e invirtiendo en esta área. “Al adquirir SeaMicro, estamos acele-rando la transformación de AMD en un innovador ágil y vanguardista, capaz de mantener su posición de liderazgo en los centros de datos,” dijo Rory Read, presidente y CEO de AMD. “SeaMicro es un pionero en tecnología para ser-vidores de bajo consumo. La combi-nación sin igual de las capacidades de procesamiento de AMD, tecnología de fábrica y sistemas y nuestro enfoque tecnológico sitúa a AMD en una posi-ción atractiva y diferenciada para atacar el segmento de mayor crecimiento del mercado de servidores.” Las tecnologías de SeaMicro ofrecen importantes ventajas en cuanto a cen-tros de datos grandes y entornos cloud. Los centros de datos basados en la nu-be están proyectados para ser el seg-mento de mayor crecimiento del mer-cado de servidores hasta 2015, según IDC1. Los equipos actuales con tecno-logía SeaMicro utilizan habitualmente un cuarto del consumo y la sexta parte del espacio que los servidores tradicio-nales con el mismo rendimiento infor-mático, ofreciendo aún así hasta 12 ve-ces más de ancho de banda por núcleo. La más importante de las innovaciones de SeaMicro’ es su estructura de su-percomputación, que conecta miles de núcleos de procesadores, memoria, almacenamiento y trafi co de entrada y salida. El tejido de SeaMicro presta so-porte a múltiples series de instruccio-nes de procesadores. Las soluciones

de SeaMicro están actualmente im-plantadas en múltiples sites de todo el mundo. AMD continuará prestando soporte a todos los clientes actuales de SeaMicro mientras acelera los planes para ofrecer nuevas plataformas que combinan la tecnología de AMD y Sea-Micro y permiten a los socios fabrican-tes de AMD traer soluciones diferen-ciadoras al mercado. “El cloud computing ha traído un cam-bio radical al centro de datos – cam-biando drásticamente la economía de la informática al cambiar las cargas de trabajo y características óptimas de un servidor,” dijo Andrew Feldman, CEO de SeaMicro, quien se convertirá en director general de la unidad de nego-cio de Soluciones de Servidores para Centros de Datos recientemente crea-da por AMD. “SeaMicro fue fundado para reducir drásticamente la energía consumida por los servidores, e incre-mentar a la vez la densidad informática y el ancho de banda. Convirtiéndonos en parte de AMD, tendremos acceso a nuevos mercados, recursos, tecnolo-gía y escalas que nos ofrecerán la opor-tunidad de trabajar estrechamente con nuestros socios fabricantes a medida que cambiamos el mercado de servi-dores.” La adquisición no cambia las directrices fi nancieras de AMD para 2012 y se espera que la transacción au-mente las ganancias después de 2012. AMD fi nanciará la parte en metálico de la adquisición con reservas de cash existentes. www.amd.com

Las soluciones para microservidores de bajo consumo y gran ancho de banda de SeaMicro establecen el escenario para el enfoque vanguardista que quiere dar AMD para liderar el creciente mercado de los centros de datos cloud

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AMD ha anunciado la modifi cación del contrato de suministro de wafers (Wafer

Supply Agreement) con GLOBALFOUNDRIES Inc.

AMD modifi ca su acuerdo de suministro de obleas de procesadores con GLOBALFOUNDRIES ■ En esta modifi cación, AMD y GLO-BALFOUNDRIES han acordado un mecanismo de precios de obleas pa-ra procesadores negociado para 2012. AMD también se ha comprometido a transferir su participación restante en GLOBALFOUNDRIES a GLOBAL-FOUNDRIES y, como resultado, AMD dejará de contar con participación en el accionariado de GLOBALFOUN-DRIES. “La modifi cación de nuestro wafer supply agreement demuestra que AMD y GLOBALFOUNDRIES mantienen su compromiso como so-cios de negocio estratégicos a largo plazo,” dijo Rory Read, CEO de AMD. “El año pasado realizamos importan-tes avances para reforzar nuestra rela-ción, y estamos satisfechos con la re-ciente actuación de GLOBALFOUN-DRIES para cumplir con nuestros requerimientos de entrega en toda nuestra línea de producto.”

En el marco del acuerdo de modifi -cación AMD y GLOBALFOUNDRIES establecieron un mecanismo de pre-cios de wafer con precios negocia-dos basados en un acuerdo de tomar o pagar (take or pay)en 2012, estable-cieron un marco de trabajo para fi jar el precio de las obleas en 2013, y acor-daron que las obligaciones de pago cuatrimestrales adicionales de AMD de 2012 especifi cadas en el acuer-do de 2011 no serán aplicadas. AMD también se comprometió a transfe-rir su participación restante en GLO-BALFOUNDRIES a GLOBALFOUN-DRIES y, como resultado, AMD ya no tendrá una participación accionarial en GLOBALFOUNDRIES. GLOBAL-FOUNDRIES renunció al acuerdo de exclusividad de AMD como fabri-cante de ciertos productos APU de 28nm en GLOBALFOUNDRIES por un tiempo específi co. Como resulta-

do, AMD acordó realizar a GLOBAL-FOUNDRIES un pago en efectivo de 425 millones de dólares, de los cua-les 150 millones fueron pagados el 5 de marzo de 2012, 50 millones serán pagados en 2 de julio de 2012, 50 mi-llones el 2 de octubre de 2012 y 175 millones en el primer trimestre de 2013. Además, AMD emitió un pa-garé a GLOBALFOUNDRIES para los pagos del 2 de octubre de 2012 y el primer trimestre de 2013. AMD es-pera registrar un cargo único de 703 millones en el primer trimestre de 2012 consistente en el pago arriba in-dicado de 425 milliones de dólares en metálico y el resto será un cargo non-cash. La previsión del margen bruto non-GAAP de AMD para el primer tri-mestre de 2012 de aproximadamen-te un 45% y la previsión de margen bruto para 2012 de un 44% - 48% permanecen sin cambios.

Mercado

Noanet comienza a distribuir productos Digium® completando así un portfolio de

productos complementarios entre sí, orientados al futuro de las Comunicaciones

Unifi cadas y a medida de las necesidades del cliente

Noanet Distribuciones S.L. mayorista ofi cial de Digium® en España■ Digium® Inc., la compañía de Aste-risk®, y Noanet Distribuciones, S.L, tie-nen el placer de anunciarles que desde hoy Noanet se convierte en el primer y único distribuidor ofi cial de productos Digium en España. Noanet, que cuen-ta con más de 10 años de experiencia trabajando en el sector de las teleco-municaciones y en comunicaciones unifi cadas (UC), se centrará en ofre-cer Switchvox como solución de códi-go abierto Ad-hoc. Digium ha diseñado la familia Switchvox, basada en la pla-taforma Asterisk, para que de forma sencilla los clientes puedan implemen-tar soluciones de telefonía basadas en código abierto, proporcionando así un producto único a un precio inmejo-rable y accesible para las pymes. Las características incluyen soporte trans-parente para los usuarios móviles, in-tegración con las aplicaciones web de terceros, el control avanzado de llama-

das y enrutamiento de las mismas; pa-nel de control personalizable para los usuarios, las colas de llamadas y aten-ción al cliente para la IVR.Noanet se centra en la distribución a integradores, consultores y otros dis-tribuidores de productos basados en estándares abiertos y SIP. El servicio de la compañía es su valor añadido, e in-cluye pre-venta, post-venta, soporte e-business, la capacitación, la logística y PSO. “Con la nueva integración de los productos Digium, cerraremos un por-tfolio de productos que, relacionados entre sí, están provistos para confi gu-rarse a medida de las necesidades de nuestros clientes”, afi rma Mariano Re-dondo, Director General de Noanet.Por su parte Gayle Magee, Gerente de Distribución Mundial en Digium, co-menta “vemos una fuerte demanda en España de soluciones de telecomuni-caciones, hasta ahora muy costosas y

con escaso acceso a los servicios de las mismas. Con Switchvox, podrán ofrecer a sus clientes las mejores solu-ciones de UC a la cuarta parte del cos-te de otros sistemas”. A lo que añade: “Noanet es uno de los nombres más reconocidos y respetados en el mundo de las telecomunicaciones tanto en Es-paña como en Portugal. La asociación con la compañía aumentará nuestro al-cance en Europa pudiendo ofrecer a los clientes una combinación de funciona-lidad y bajo coste que actualmente es líder en el mercado de las comunicacio-nes unifi cadas. Creemos que las em-presas tecnológicas en España creen en el valor de nuestros productos y nos complace asociarnos con Noanet para ofrecerles de su mano una valiosa for-mación y otros servicios. “www.noanet.es

www.digium.com

www.asterisk.org

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actualidad Empresas


■ NetApp anuncia el nombramiento de Manfred Reitner como Vicepresidente Senior y Director General de NetApp para EMEA. En su nuevo cargo, Reit-ner será responsable de todo el territo-rio EMEA, así como de las operaciones clave desarrolladas para su crecimiento estratégico y el desarrollo de partners y clientes. Reitner sucede a Andreas Kö-nig quien ha ocupado el puesto desde 2007 y quien abandonará la compañía a fi nales de Junio de 2012. “Estoy orgulloso de los logros y el li-derazgo que Andreas ha traído a Ne-tApp EMEA a lo largo de estos die-ciséis años” afi rma Rob Salmon, Vi-cepresidente Ejecutivo de Operacio-nes de NetApp. “Apoyaré a Manfred Reitner en su estrategia para llevar a EMEA al siguiente nivel de la ex-celencia empresarial. En sus quince

años en NetApp, Manfred ha demos-trado tener capacidades de liderazgo creando y ejecutando con éxito una estrategia que ha hecho crecer nues-tro negocio en los mayores países de EMEA. Por ello, durante estos últi-mos meses trabajaremos para tener una transición suave que asegure la continuidad del negocio, tanto para nosotros como para nuestros part-ners y clientes en la región”.“Me honra tener la oportunidad de lide-rar el equipo de NetApp en EMEA. Es-toy entusiasmado por seguir constru-yendo sobre los sólidos cimientos que Andreas ha construido en la región”, añade Manfred Reitner, Vicepresiden-te Senior y Director General de NetA-pp para EMEA. “Mi objetivo es hacer creer y apoyar a NetApp en nuestra lu-cha por llegar a ser el proveedor núme-

ro uno en almacenamiento en EMEA, y continuar cumpliendo nuestra pro-mesa a nuestros clientes y partners para que consigan el éxito en sus ne-gocios”. Desde el año 2009 hasta el momento, Manfred Reitner había ocu-pado el puesto como Vicepresidente del área Enterprise de NetApp, que en-globa Francia, Alemania y Reino Unido. Reitner, licenciado en informática por la Universidad Técnica de Munich, co-menzó su carrera como comercial en NetApp en 1997. Continuando sus es-fuerzos en el centro de Europa, se cen-tró fundamentalmente en el mercado alemán desde el año 2003 en adelante. Antes de unirse al equipo de NetApp, Reitner había ocupado varios cargos comerciales en Siemens, Hewlett-Pac-kard, Maxtor, y SGI. www.netapp.es

Nombramientos

System-in-Package Wi-Fi

■ Qualcomm Atheros Inc., la subsi-diaria de gestión de redes y conec-tividad de Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), ha anunciado el lanzamiento del AR4100P, un sys-tem-in-package (SIP) WiFi 802.11n altamente integrado de fl ujo único, con apilamiento de red integrado. El AR4100P es una versión mejorada del AR4100 con certifi cación FCC, que in-cluye un bloque de red IPv4/IPv6 TCP/IP integrado. El AR4100P, diseñado para clientes que implementan co-municaciones Machine-to-Machine (M2M) en hogares, edifi cios y electro-domésticos inteligentes, ofrece a los diseñadores una solución altamen-te integrada, con lo que se reducen los costes del sistema y se simplifi ca su diseño. El AR4100P es el produc-to más reciente de la cartera de pro-ductos M2M (o Internet de Todas las Cosas) de Qualcomm Atheros, que incluye tecnologías inalámbricas y con cable basadas en estándares que permiten la creación de infraestructu-ras IP escalables para aplicaciones de redes eléctricas, y hogares inteligen-tes, seguridad, automatización de edi-fi cios, monitorización a distancia de la salud y bienestar y otras aplicaciones

M2M. El AR4100P está incluido en el kit de desarrollo SP137 de Qualcomm Atheros, que es un diseño de referen-cia para sensores IP de baja potencia. El kit de desarrollo integra un micro-controlador EFM32 Gecko Cortex-M3 de bajo consumo de energía de Energy Micro que ejecuta el sistema operativo Micrium µC/OS-III™. Con un conjunto de sensores adicionales incorporados, el kit Wi-Fi de bajo con-sumo es compatible con modos de espera reforzada de solo 2uA, lo que posibilita un funcionamiento con pilas AA. El kit también incluye capacida-des de ampliación para sensores adi-cionales y, de ser necesario, se pue-de transferir fácilmente a otros micro-controladores o sistemas operativos. El fl ujo de diseño del kit se centra en el entorno de desarrollo integrado Em-bedded Workbench® de IAR Syste-ms. El AR4100P de Qualcomm Athe-ros forma parte de una nueva versión de software, que también incluye me-joras signifi cativas en las capacida-des del AR4100. El AR4100 es com-patible con el kit de desarrollo TWR-WIFI-AR4100 disponible a través de Freescale (www.Freescale.com). “El AR4100P es un gran desarrollo para

Qualcomm Atheros”, señaló Adam Lapede, director ejecutivo de gestión de productos de Qualcomm Atheros. “Este nuevo system-in-package afi an-za la inversión continua y el compro-miso con el liderazgo de Qualcomm en los sectores de Internet de Todas las Cosas y de soluciones M2M. A tra-vés de la colaboración con nuestros socios, hemos desarrollado una solu-ción que proporciona un rendimiento excepcional para aplicaciones de mo-nitorización y control con bajo consu-mo de energía. El system-in-package AR4100P brinda un conjunto único de capacidades que ayudarán a ampliar el ya creciente ecosistema de dispo-sitivos conectados“, añadió. Con la in-troducción del AR4100P, Qualcomm Atheros amplía su ecosistema de di-seño para el AR4100 y el AR4100P, para incluir numerosos proveedores de microcontroladores, software y módulos, junto con socios de secto-res como la distribución, el diseño y la fabricación. Qualcomm Atheros mostrará las soluciones AR4100P y AR4100 en el stand de Qualcomm (Nº. 2101) en el Congreso de Siste-mas Integrados, del 26 al 29 de marzo en San José, California.

Netapp nombra a Manfred Reitner como vicepresidente senior y director general de Netapp para Emea

Tecnología

Qualcomm Atheros anuncia un nuevo System-in-Package Wi-Fi de bajo consumo y de altas prestaciones para edifi cios y hogares inteligentes. La compañía presenta la solución AR4100P para ampliar el ecosistema de diseños de Internet de todas las cosas.

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Mundo Electronico: Rutronik ha sido durante muchos años un distribuidor Europeo. ¿Cuál ha sido el motivo de ampliar el negocio al continente asiático?Hilkes: Nuestros clientes. La electrónica y también la distribución son un sector global desde hace años. Muchas empresas europeas han trasladado su producción a Asia, bien con fabricación propia o bien a través de empresas de producción locales. Pero lo que es relativamente nuevo es que cada vez hay más empresas medianas que lo hacen: nuestra base tradicional de clientes. Muchos de ellos nos abordaron pidiéndonos el apoyo y el servicio que tenían en Europa también en Asia. Ha sido un placer concederles este deseo, no solo en Asia,

Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

Rutronik hace balance y muestra las perspectivas de su proceso de expansión en Asia

Con cinco sedes en China, Hong Kong y Taiwán, Rutronik ha pisado suelo asiático en 2011. Mundo Electronico conversó sobre objetivos, balances provisionales y otros planes con Lambert Hilkes, Gerente General de Rutronik Asia.

OPINIÓN

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OPINIÓN


sino también en el resto del mundo. Desde hace algunos años apoyamos a nuestros clientes en todo el mundo, en parte mediante sedes propias, como en México, y en parte mediante centros de distribución. Al principio, el volumen no era muy elevado, de manera que no hemos comunicado nuestro compromiso global explícitamente. Sin embargo, después del claro incremento, especialmente en Asia, hemos decidido ofrecer activamente el apoyo global a nuestros clientes y estar presentes personalmente en Asia.

¿Qué objetivos a medio y largo plazo se persiguen en Asia?Tenemos tres objetivos que son: Asegurar la transferencia de los negocios, aumentar nuestra presencia en la cartera de nuestros clientes y obtener nuevos clientes en Asia.

¿Y dónde se encuentra en este momento ? ¿Puede hacer ya un primer balance provisional?Sí, podemos hacer un balance provisional positivo. Ya hemos fi nalizado el primer nivel, nuestras ofi cinas están totalmente instaladas, nuestros equipos completos y asesorando a muchos clientes fi jos de Europa in situ en Asia. En este momento estamos incrementando nuestro volumen y preparando el negocio de los nuevos clientes. Para ello ya hemos establecido contactos con 200 nuevos clientes potenciales. Nuestro objetivo es ganar este año de un 30 a un 40 por ciento de nuevos clientes en Asia y doblar nuestro volumen de ventas.

¿En qué mercados verticales ve aquí el potencial máximo?Éstos son muy similares a los de Europa. El mercado con un crecimiento más rápido en China es el mercado automovilístico, por una parte por la cantidad creciente de vehículos producidos, por la otra por la cantidad creciente de sistemas electrónicos en cada vehículo. Aquí podemos incorporar mucha experiencia, ya que el sector automovilístico con aprox. 40% es muy fuerte en Rutronik. La electrónica industrial también tiene un elevado potencial, tanto en el negocio de transferencia como por el crecimiento del nivel medio chino. Vemos otros mercados de crecimiento en el sector de la iluminación y de las energías renovables, que en parte se subvencionan y fomentan estatalmente.

¿Con qué difi cultades se encontró en su entrada al mercado en Asia? Seguro que entre el mercado y los clientes europeos y asiáticos hay algunas diferencias.Bueno, los mercados en sí apenas muestran diferencias, porque funcionan según las mismas leyes de mercado. Pero tiene razón, a pesar de eso hay diferencias. A lo largo del tiempo que he vivido y trabajado en Asia, he detectado tres características fundamentales: La primera es la elevada velocidad. El negocio se ha acelerado en todos los lugares del mundo, pero si en Europa y en EE.UU. es sufi ciente con dar una respuesta en 24 horas, en China tiene que llegar de inmediato. La segunda es la capacidad de competencia. Ésta también existe en todos los lugares, pero en ninguno de ellos es tan extrema como en China. La comparabilidad es muy importante, en este caso el precio está a primer nivel, después la disponibilidad de los productos y, de manera cada vez más creciente, la calidad. El tercer aspecto es el pensamiento en red. Las relaciones personales son más importantes en Asia que en Europa. Pero hay una diferencia fundamental para la que hay que estar preparados: Al principio de una colaboración no hay una confi anza como en Europa, la confi anza se tiene que establecer más bien a lo largo de un período prolongado de tiempo. Lo hemos tenido en cuenta en nuestros objetivos y hemos dado el tiempo sufi ciente al proceso. Además, hemos apostado por trabajadores que, como

«El mercado con un crecimiento más rápido en China es el mercado automovilístico, por una

parte por la cantidad creciente de vehículos producidos, por la otra

por la cantidad creciente de sistemas electrónicos

en cada vehículo»

Hopewell Center, Hong Kong (China) sede de Rutronik Asia.

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yo, llevan años en el negocio y aportan muchas relaciones existentes a Rutronik. Y nos favorece que las colaboraciones largas sean una parte fundamental de la fi losofía de Rutronik. En Asia, este hecho se registra y se valora positivamente.

Rutronik ha empezado en Asia con cinco sedes: En China en Shenzen, Chengdu y Shangai, en Taipei, Taiwán, y además en Hong Kong. ¿Por qué esta presencia tan fuerte de golpe?Mire, en China hay más de 2.000 distribuidores activos de diversa magnitud y orientación. Si queremos consolidarnos en este mercado y tener éxito desde nuestra posición de “recién llegados”, tenemos que poner de relieve claramente nuestro valor añadido. En este sentido se requiere una presencia, un equipo humano y una capacidad de resistencia determinadas.

¿Y dónde está el valor añadido que Rutronik ofrece en Asia? En nuestra función de mayorista y en nuestro continuo apoyo global. Aunque hay otros distribuidores globales que llevan la gama completa de componentes, se concentran en grupos de productos individuales, casi siempre productos de alto margen. Nosotros representamos todos los tipos de componentes del mismo modo. Detrás hay una estrategia y un planteamiento completamente diferentes. Así, necesitamos ingenieros más cualifi cados para poder ofrecer un asesoramiento fundado sobre nuestra cartera completa. A esto se añade una forma totalmente diferente de mantenimiento de almacén y logística. En particular en los productos pasivos, se manejan cantidades inmensas de producto. Para este modelo de negocio necesitamos un tamaño y una presencia determinados también en Asia. Pero estamos convencidos de que así vamos a poder ofrecer claras ventajas a nuestros clientes y de que el modelo tendrá más éxito a medio y largo plazo.

¿Qué ventajas son éstas?Por una parte una mayor efi cacia por la reducción de las fuentes de suministro. Algunas empresas prestan especial atención al precio y adquieren sus componentes donde obtienen condiciones más baratas. Pero siempre acaban detectando que los gastos internos que se esconden detrás de este tipo de proceso de adquisición siempre vuelven a absorber el ahorro de los gastos. En China, esta refl exión estaba en los últimos años en el foco de muchas empresas. Han analizado el total de los costos por operación y han detectado que sus gastos totales al adquirir a través de varios proveedores es claramente superior a cuando adquieren todo de la misma fuente. A esto se añade otra ventaja: En el apoyo técnico y en diseño, nuestros ingenieros pueden cubrir completamente la aplicación del cliente. Tienen en cuenta el 100% de los componentes y pueden adaptarlos entre sí. Esto es decisivo para la capacidad de funcionamiento de una aplicación, ya que los componentes más importantes, a menudo no pueden desarrollar todas sus ventajas si no se combinan con los componentes correctos del sector pasivo.

Antes también ha hablado del apoyo global continuo. ¿A qué se refi ere?Al contrario que la mayoría de los demás distribuidores no estamos divididos regionalmente. El eje central de nuestra presencia global es un sistema IT al que están conectadas todas las sedes del mundo. De este modo podemos apoyar y abastecer

Logotipo Rutronik-Asia.

“En China hay más de 2.000 distribuidores activos de diversa magnitud y orientación.

Si queremos consolidarnos en este mercado y tener éxito desde nuestra posición de

“recién llegados”, tenemos que poner de relieve claramente nuestro valor añadido.

En este sentido se requiere una presencia, un equipo humano y una capacidad de

resistencia determinadas.”

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OPINIÓN


a nuestros clientes de un modo continuo en todo el mundo, independientemente de dónde se realicen el desarrollo y la producción, y los clientes cuentan con una fuente de adquisición para su demanda mundial global, con una persona de contacto central que tiene una vista general de todas las actividades mundiales más un apoyo local in situ. En cualquier lugar obtienen los mismos procesos de pedido y entrega y servicios logísticos con el mismo nivel de calidad que el conocido en Europa.

¿Qué ofrece de manera específi ca Rutronik a sus clientes asiáticos en este momento? Lo mismo que a nuestros clientes europeos. También en Asia nos enfocamos en la ingeniería de aplicaciones de campo. Nuestro equipo está formado casi en su mitad por ingenieros de aplicaciones y por ingenieros de ventas. Obtienen una formación y un apoyo excelente de Peter Klöpfer, el director técnico para Rutronik Asia. Aporta una experiencia de años como ingeniero de aplicaciones en Rutronik y un conocimiento técnico profundo. Además ofrecemos todos los servicios logísticos y la cartera de productos casi al completo.

Los acuerdos de venta con los fabricantes a menudo están limitados regionalmente. ¿Ya los han extendido a todos en el mercado asiático? Muchos de nuestros contratos de franquicia son válidos en todo el mundo. Con aquellos fabricantes con los que sólo hay franquicia para Europa, estamos en conversaciones para ampliarla, ó para recibir franquicia especial para China.

¿Y cuál ha sido la reacción de los fabricantes?En general ha sido muy positiva. Los fabricantes también se enfrentan al mismo desafío de abastecer a sus clientes en todo el mundo. El hecho de que seamos capaces de seguir los proyectos en todo el mundo y de garantizar el apoyo al diseño en toda en Europa, incluso si la producción se realiza en Asia, es un valor añadido realmente importante. Muy pocos fabricantes y distribuidores ofrecen ésto. Si podemos o no representar a un fabricante también en Asia depende de su estrategia individual, es decir, de si en ese momento apuesta por la distribución o si en general apuesta por reducir su número de socios. Hasta el momento, nuestras negociaciones son exitosas al 90%, de manera que podemos ofrecer casi todos los productos también en Asia.

Rutronik Electronics Worldwide.

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¿Rutronik va a acoger en su cartera también productos de fabricantes asiáticos?No, este no es el punto de partida de nuestra estrategia. Ésta va más bien encaminada a optimizar constantemente nuestra cartera, es decir, ofrecer los componentes con los que nuestros clientes puedan desarrollar productos competentes e innovadores, cubrir completamente la demanda real de nuestros clientes y ofrecer para cada componente también segundas o terceras fuentes. Hemos detectado que los fabricantes asiáticos ofrecen con frecuencia productos más competitivos, por lo que su participación crece. Por la mayor presión de precios en Asia también es posible que en el futuro acojamos en la cartera más fabricantes asiáticos.

¿Qué obtienen las empresas europeas de la expansión de Rutronik a Asia?Las empresas puramente europeas no se benefi cian de ello. Todas las demás, sí, ya que pueden tener una única fuente de adquisición para su demanda mundial íntegra, pudiendo reaccionar de un modo más efi ciente. Ahora también obtienen en Asia un apoyo local in situ para la adaptación de sus productos al mercado chino. En este caso hay que tener en cuenta otras prescripciones específi cas del país, además de la mayor presión de precios, que solo a veces implica unos requisitos de calidad menores. Podemos abastecer a las plantas de fabricación asiáticas sin desvíos por Europa de un modo rápido, efi caz y económico gracias a nuestro centro logístico en Hong Kong.

¿Cómo está enlazado este centro logístico con el centro logístico principal en Alemania y qué particularidades lo caracterizan? Al igual que el centro logístico en Alemania, también el de Hong Kong está conectado al IT de la sede central en Ispringen a través de una conexión en tiempo real, de manera que podemos garantizar procesos continuos en todo el mundo. Al contrario que el alemán, nuestro centro logístico en Hong Kong se opera a través de un proveedor de servicios. Lo hemos decidido así porque implica algunas ventajas, de manera que nuestro socio logístico JSI, como experto que es en la región, puede realizar el abastecimiento de un modo más económico que nosotros mismos. Además, JSI tiene presencia global, por lo que puede añadir una expansión geográfi ca mayor de nuestro negocio en función de las necesidades.

¿Ya hay planes concretos para otra expansión más?Este año está previsto realizar la ampliación de nuestra sede en México. Seguro que seguiremos aumentando nuestra presencia global a medio y largo plazo, especialmente en el territorio sudasiático con Malasia, Vietnam, Tailandia y la India. Nuestra estrategia principal es ir a donde estén nuestros clientes.

Últimamente leemos cada vez más que el mercado chino se está estancando o retrocediendo muy ligeramente. ¿Qué opina al respecto? Parece que ésta es una opinión cada vez más popular, pero si miramos las cifras, hay que relativizar. China tuvo un crecimiento con un elevado valor de dos cifras, que ahora se ha estabilizado en un valor de una cifra, a pesar de que sigue estando por encima del que alcanzan la mayoría de países. Esto significa que en realidad no se ha producido un retroceso, sino más bien una tasa de crecimiento menor. Como “productor para el mundo”, China depende de la situación macroeconómica de EE.UU. y de Europa. Por ello, la utilización de las empresas chinas también ha retrocedido. Pero la demanda interna aumenta, de manera que se reducen las diferencias entre la exportación y el consumo interno; el crecimiento interior chino compensa cada vez más los retrocesos de los países importadores. A esto hay que añadir que China es tan extremadamente grande y que presenta una población tan inmensa, que incluso un crecimiento de un 3 o 4% significaría un aumento en comparación con Europa o los EE.UU. Por este motivo, veo a China como el motor para toda Asia y estoy convencido de que lo seguirá siendo durante bastante tiempo. ●

“Como “productor para el mundo”, China depende de la situación macroeconómica de EE.UU. y de Europa. Por ello, la utilización de las empresas chinas también ha retrocedido.”

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os dos puertos Ethernet integrados en el dispo-sitivo se pueden utilizar

como puertos de conmutación Ethernet, una característica que reduce los costes de cableado ya que los usuarios ya no necesitan conectar cada dispositivo a un conmutador Ethernet por separado. Los usuarios también están condiciones de implementar una conexión en cascada que incluye varios convertidores serie/Ethernet para crear una estructura de red Ethernet que simplifi que el acceso a componente con un interface serie, por ejemplo mediante PC. Un interface web integrado permite que los usuarios con-fi guren todas las funciones del converti-dor y los parámetros de la red Ethernet en un entorno amigable.Los estándares de bus RS-232, RS-422 y RS-485 de interfaces serie están muy ex-tendidos en los sistemas automatizados. Los convertidores serie/Ethernet se ins-talan con el fi n de integrar los dispositivos terminales correspondientes, como sis-

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dossierComponentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores

Simplifi can la integración de dispositivos serie en redes Ethernet industriales

Los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller incorporan uno o dos puertos para automatización industrial

temas de control, sensores, dispositivos de medida, motores, accionamientos, lectores de código de barras o indicadores del estado de funcionamiento en las mo-dernas redes Ethernet industriales. Por tanto, protegen las inversiones realizadas anteriormente en los componentes de automatización ya existentes. El converti-dor serie/Ethernet de Weidmüller, que in-corpora uno o dos puertos serie, simplifi -ca la integración prácticamente de todos los dispositivos terminales serie en las estructuras Ethernet existentes. El usuario está en condiciones de con-fi gurar los parámetros de la función por medio de una consola web, consola se-rie, consola Telnet o una utilidad Windo-

ws, que se aplica tanto a los puertos se-rie como a la red Ethernet. El interface serie de los convertidores serie/Ether-net de Weidmüller ofrecen soporte a un gran número de modos de funciona-miento, como por ejemplo TCP server, TCP client, UDP, Real COM, RFC2217, Reverse Telnet, Pair Connection y Ether-net-modem, una versatilidad en el dise-ño que garantiza la compatibilidad en la red. Una ventaja añadida es que la uti-lización del convertidor serie/Ethernet posibilita la confi guración y el funciona-miento remoto de los dispositivos me-diante una confi guración independiente respecto al bus de campo a través de su conexión Ethernet.

Los convertidores serie/Ethernet de Weidmüller integran dispositivos con

interfaces serie en redes Ethernet industriales de forma sencilla y fi able.

Detalle 1: diferente interfaces serie, como RS-232, RS-422 y RS-4858.

Detalle 2: se pueden utilizar los dos puertos Ethernet integrados

en el dispositivo como puertos de conmutación para Ethernet.

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Los nuevos convertidores serie/Ethernet de Weidmüller integran dispositivos con interfaces serie en redes Ethernet industriales de forma sencilla y fi able. La funcionalidad que aporta su diseño protege las inversiones anteriores en componentes de automatización ya existentes. El interface a Ethernet de los dispositivos ofrece soporte a un amplio conjunto de modos de funcionamiento, como TCP Server, TCP Client, UDP, Real COM, RFC2217, Reverse Telnet, Pair Connection y Ethernet-Modem; una versatilidad en el diseño que garantiza la compatibilidad del software en la red. El convertidor resulta especialmente indicado para su instalación en aplicaciones de automatización industrial en las cuales los dispositivos conun interface serie RS-232, RS-242 o RS-485 se comunique en una red Ethernet; algunos ejemplos de estos dispositivos con sistemas de control, sensores, instrumentos de medida, motores, accionamientos, lectores de código de barras e indicadores del estado de funcionamiento.

Los usuarios también pueden imple-mentar – mediante un cable estándar – una conexión en cascada formada por varios convertidores serie/Ether-net para crear una estructura de red Ethernet que simplifi que el acceso a componentes con un interface se-rie, por ejemplos a través de PC. Se pueden utilizar los dos puertos Ether-net integrados en el dispositivo como puertos de conmutación Ethernet. Esta característica del diseño permi-te que los usuarios reduzcan los cos-tes del cableado, sencillamente por-que no es necesario conectar cada dispositivo a un conmutador Ether-net por separado. La salida con relé

integrada en el convertidor sirve co-mo función de aviso para los adminis-tradores; se envía el aviso correspon-diente al técnico de mantenimiento por correo electrónico si surge algún problema con las conexiones a Ether-net o si se han realizado cambios no autorizados en la señales serie y las conexiones de alimentación, lo cual posibilita una rápida reacción en si-tuaciones de emergencia. Una fun-ción de alarma (zumbador integrado y reloj en tiempo real) y una función de reinicio automático (temporizador su-pervisor integrado) en caso de que se produzca una avería también garanti-zan la fi abilidad.

La protección ampliada frente a so-bretensiones para las conexiones se-rie, los puertos Ethernet y la fuente de alimentación hace que los conver-tidores serie/Ethernet de Weidmüller sean ideales para entornos industria-les adversos. Sus robustas regletas atornilladas garantizan la conexión fi able de la fuente de alimentación y los conectores serie. Las entradas de la fuente de alimentación CC redun-dante (12-48 VCC) y su bajo consumo de energía aseguran la protección y la fi abilidad. El completo catálogo de productos de Weidmüller para Ethernet cubre un amplio espectro de requisitos avanzados y especiales para permi-tir una comunicación perfecta y efi -ciente en los entornos industriales. Weidmüller se posiciona con éxito a escala mundial sobre una sólida base como proveedor líder de solu-ciones para conectividad eléctrica, transmisión y acondicionamiento de energía, señal y datos en entornos industriales. La compañía desarro-lla, produce y vende productos en el ámbito de la conectividad eléctrica y la electrónica en todo el mundo. Por medio de su red de especialistas en aplicaciones Weidmüller ofrece ser-vicios de ingeniería y desarrolla so-luciones específi cas para cada apli-cación. Su completa oferta de pro-ductos y servicios asegura sistemá-ticamente tanto a Weidmüller como a sus clientes ventajas competitivas y un aumento del valor. El Grupo Weidmüller tiene presencia global gracias a sus plantas de fabricación, compañías de venta y representan-tes en más de 80 países. ●

Para más información: www.weidmueller.comwww.power-signals-data.com

■ Weidmüller se

posiciona con éxito

a escala mundial

sobre una sólida

base como proveedor

líder de soluciones

para conectividad

eléctrica, transmisión

y acondicionamiento

de energía, señal y

datos en entornos

industriales.

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dossier Componentes Pasivos, Electromecánicos y Conectores


TABLETS Y PCS HÍBRIDOS

En lugar del deseo por un coche, 2012 es el año del deseo por un portátil. La nueva generación de tablets y portátiles signi-fi ca que la tecnología es más móvil que nunca. Llevar el portátil o tablet más rápi-do es ahora un símbolo de estatus como tener los últimos zapatos de diseño. Se di-ce que el mercado de PCs está en declive, pero no, está en transición. Los portátiles no son solo una solución práctica para ta-reas informáticas, son ligeros, versátiles y también fáciles de llevar, puedes llevarlos a cualquier lugar ¡y quedan muy bien bajo el brazo! Los portátiles y tablets no van a reemplazar a los ordenadores sobremesa, son un accesorio añadido en este área, ha-ciendo la tecnología más accesible fuera de casa y más práctica para la gente que no puede estar atada a su mesa o simple-mente no quiere estarlo.

EL JUEGO LLEGA A LAS REDES

SOCIALES

El juego en redes sociales está enganchan-do a los consumidores de todo el mundo. Los aspirantes a jugones tienen ahora un gran número de juegos disponibles online para jugar a través de redes sociales como Facebook y pronto, Google+. Mientras que los juegos se vuelven más sociales, los gráfi cos son todavía vitales para que le usuario viva la experiencia y una buena co-nectividad es importante para permitir un juego en condiciones.

EL HOGAR CONECTADO

Durante 2011 se habló mucho de la ‘co-nectividad en el hogar, dicho de manera fácil, se trata de conectar pequeños apara-tos, luces, aplicaciones y más en las casas; uniéndolas y conectándolas desde interfa-ces centralizadas. Este año veremos có-mo crece el interés por un ‘hogar conecta-

Los consumidores buscan una ‘ventanilla única’ cuando se trata de comprar tecnología para sus casas

Tendencias en Tecnología de Consumo durante 2012 2012 está siendo un año clave en el sector de la tecnología de consumo. AMD ha querido hacer un repaso de las tendencias que se están produciendo en el mercado y las que están por venir para ser capaz de dar respuesta a las necesidades de los clientes.

do sostenible, que signifi ca no solo conec-tar el hogar, sino alimentarlo con energía renovable. En este sentido, AMD diseña procesadores con efi ciencia energética y hace año presentó su revolucionaria APU, un solo chip que integra la gráfi ca y el pro-cesador y que ofrece a los fabricantes de ordenadores un bajo consumo energético generando muy baja temperatura y larga duración de la batería. El entretenimiento en casa es un componente clave del ho-gar conectado, y los portátiles tienen que ser ahora completos sistemas de entrete-nimiento, además de servir como sistema de gestión de la casa – ¿qué otro gadget te permite editar las fotos o vídeos de tus últi-mas vacaciones mientras gestionas el pre-supuesto del hogar, ver películas en HD y les permites a tus hijos jugar con los últi-mos juegos de PC?

LA CONSUMERIZACIÓN DE LAS TI

Las “apps” (aplicaciones) llevan siendo bastante tiempo un término popular entre los consumidores, más desde que Apple lanzó su campaña “hay una aplicación para eso”, pero 2012 promete ser de verdad el año de la app. Ya no hay aplicaciones exclu-sivamente para juegos o entretenimiento, sino que ahora nos ayudan de manera fun-cional en nuestro día a día– desde reservar un taxi a realizar una consulta bancaria. Los estudios han demostrado que ahora más compañías están ofreciendo a sus traba-jadores portátiles y smartphones que uti-lizan tanto para su uso profesional como personal, la línea entre ser un consumidor y un empleado se está haciendo cada vez más borrosa. Las empresas están desa-rrollando cada vez más sus propias aplica-ciones, ya sea para la comunicación inter-na con sus empleados como para funcio-nes de trabajo como completar hojas de datos o cuentas. Los dispositivos tienen que ser lo sufi cientemente potentes para borrar la línea entre la vida personal y profe-sional y hacer más fácil la coexistencia de los dos mundos, dejando más tiempo para

lo personal y creando una vida profesional más efi ciente.

LA VENTANILLA ÚNICA

Cada vez más, los consumidores buscan una ‘ventanilla única’ cuando se trata de comprar tecnología para sus casas, y en estos tiempos de austeridad, los consumi-dores buscan las soluciones más econó-micas y a la vez más potentes– la movilidad es más importante que nunca. Tener acce-so a toda tu música, películas, fotos, redes sociales y TV ‘on-demand’ en cualquier lu-gar de la casa es clave para el consumidor de hoy en día. Lejos quedan ya los días de la “salita de la tele””, la TV se puede ver en cualquier lugar del hogar y a cualquier ho-ra– y las fotos reproducidas en tu portátil pueden tener la misma alta calidad que en cualquiera de las televisiones actuales.

“EL INTERNET DE LAS COSAS”

La primera etapa de la evolución de la co-municación actual fue la conexión a los or-denadores y, desde que esto ha ocurrido, conectarse entre sí a través de una variedad de dispositivos y tecnologías se ha converti-do en un lugar común y ha pasado de tener una función práctica a una función social. La próxima evolución será ver cómo estas tec-nologías conectadas hacen nuestras tareas diarias más efi cientes, un ejemplo de esto es la tecnología Near Field Communicatio-ns (NFC) que acelera las transacciones, re-duce las colas y signifi ca que ya no tendre-mos que recordar otro código pin.

SMARTPHONES MÁS BARATOS

La búsqueda para crear un teléfono inteli-gente más barato parece dispuesta a que-darse en la agenda de consumo durante algún tiempo. Aunque AMD no ha entrado de momento en el mercado de móviles, es probable que se convierta en un área en la que centrarse en el futuro a medida que la tecnología móvil se convierte en un componente clave en la planifi cación de la futura dirección de las compañías. ●

Ramón Abad, director de Desarrollo de Negocio de Consumo de AMD

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■ La arquitectura

DUSAC, orientada

principalmente a la

conectividad de Data

Center, destaca por

ofrecer la posibilidad

de una transmisión

conjunta de servicios

multiprotocolo de

forma transparente

a arquitectura DUSAC, orientada principal-mente a la conectivi-dad de Data Center, destaca por ofrecer la

posibilidad de una transmisión con-junta de servicios multiprotocolo de forma transparente, sin introducir la-tencia adicional a los sistemas ópti-cos C/DWDM. Estas características de transparencia, la no introducción de retardo y el soporte de servicios multiprotocolo se refl ejan en cada una de las tarjetas FTX que actúan como interfaces en la familia DU-SAC. Las tarjetas FTX permiten, por un lado, la conexión a equipos de usuario a través del puerto local ba-sado en conectores LC (monomodo y multimodo), extraíble en caliente, y, por otro lado, la conexión a un mó-dulo multiplexor óptico a través de

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Permite conexión a equipos de usuario de forma versátil para cualquier protocolo desde 1Gbps hasta 10 Gbps

Fibernet presenta su nueva solución de alta tecnología orientada a la conectividad del Data Center: Interfaz FTX-nFibernet, empresa líder en el desarrollo y fabricación de productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fi bra óptica, presenta su nueva solución de alta tecnología en sistemas DUSAC: Interfaz FTX-n.

un láser, sintonizable en diferentes longitudes de onda, propietario de Fi-bernet, que defi ne el puerto de línea. La nueva tarjeta FTX-n, desarrollada recientemente por Fibernet, mantie-ne todas las funcionalidades que ca-racterizan a la familia DUSAC a la vez que aporta una mayor versatilidad en cuanto a protocolos soportados, ya que posibilita el transporte de cual-quier servicio de hasta 10 Gbps por medio de una única interfaz. Para José María Marín, Presidente de Fibernet: “Hemos querido que prime la versatilidad a la hora del di-seño, requisito muy valorado por todos nuestros clientes, así que he-mos conseguido un interfaz que per-mite dar cobertura a servicios de conectividad para entornos de Net-working (Ehernet), Mainframe (ISC-3, Infi niband-) y entornos de almace-namiento (FiberChannel) pasando de un tipo de servicio a otro mediante un simple cambio de confi guración en remoto.”Fibernet es una empresa española fundada en 1998, dedicada al desa-rrollo y fabricación de productos de la más alta tecnología en el campo de las comunicaciones de fi bra ópti-ca en aplicaciones de redes y de tele-comunicaciones (tecnología DWDM y sus aplicaciones al DisasterReco-very). Asimismo ofrece servicios de alojamiento y outsourcing IT en CPD propio y servicios de diseño, cons-trucción, adaptación y mantenimien-

to de Data Centers y sus sistemas asociados. Gracias a su esfuerzo en I+D, Fibernet dispone de una tecno-logía propia y puntera, con referen-cias en más del 50% de las empre-sas del IBEX35, y fuerte presencia en entidades fi nancieras y Adminis-tración Pública.

Cuenta entre sus clientes con algu-nas de las más importantes empre-sas de España (BBVA, BSCH, Renfe, Banco de España, Unión Fenosa, Agencia Tributaria, ICO…). ●

■ Fibernet es una

empresa española

fundada en 1998,

dedicada al desarrollo

y fabricación de

productos de la

más alta tecnología

en el campo de las

comunicaciones

de fi bra óptica

en aplicaciones

de redes y de

telecomunicaciones

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l aumento del uso de subsistemas electróni-cos en el sector auto-

movilístico ha experimentado un cre-cimiento casi exponencial durante la última década. Desde soluciones de regulación de motores hasta sencillos sensores de presión y temperatura pasando por los sistemas de entre-tenimiento e interacción para el con-ductor y sus pasajeros, el contenido electrónico de los automóviles ha cre-cido a un ritmo increíble. Los OEM automovilísticos tienen que arreglár-selas para cubrir la demanda de los “consumidores conectados” depen-dientes de información y a la vez cum-plir con una legislación cada vez más estricta en relación con las emisiones y la efi ciencia de los vehículos, en las que puede repercutir negativamente el peso adicional. Los mismos temas de EMI, peso y efi ciencia son igual de importantes en otros sectores como el aeroespa-cial, donde el entretenimiento y los servicios en cabina, junto con siste-mas de control de aeronaves y pilo-tado por mando electrónico, también han llevado a un fuerte crecimiento de la cantidad de circuitos y chips de a bordo. La proliferación de disposi-tivos portátiles cada vez más peque-ños también representa una serie de retos excepcionales, ya que se inclu-yen cada vez más funciones en telé-fonos y tabletas. Dadas todas estas funciones adicionales que aporta la

E

El blindaje EMI sobremoldeado supera retos de complejidad, peso y coste a la vez que aporta una mayor fl exibilidad de diseño

Blindaje EMI sobremoldeado aporta una mayor fl exibilidad de diseñoCon la electrónica y la mecatrónica liderando el cambio hacia una mayor fl exibilidad y diferenciación de productos y la creación de SAI importantes en muchos sectores diferentes, los ingenieros de diseño afrontan mayores desafíos –en especial los relacionados con temas de EMI– sin comprometer otros aspectos del diseño de un producto o sistema.

electrónica y la mecatrónica a la vida moderna del consumidor, pensemos un momento en los ingenieros de di-seño que no solo deben concebir e idear estas soluciones, sino que tam-bién tienen que lidiar con efectos se-cundarios como mayores problemas con interferencias electromagnéticas (EMI) o el aumento de la densidad de los componentes y del peso de los productos. En resumen, más electró-nica lleva a un mayor riesgo de inter-ferencia que, a su vez, se debe rebatir con más medios o formas más efi ca-ces de blindar, a menudo a expensas del peso; y todo ello se debe lograr con un impacto insignifi cante sobre el funcionamiento o factor de forma del dispositivo o conjunto.Las EMI y sus efectos presentan nu-merosos desafíos de diseño y medio-ambientales interesantes y se rigen

por una amplia legislación y están-dares industriales internacionales, como la Directiva de Compatibilidad Electromagnética (EMC) de la UE. Para cumplir con esta legislación, el diseño de productos centrado en las EMI es una disciplina esencial, ya que los desarrolladores de productos pre-

Mark Carter, ingeniero de aplicaciones en Parker Chomerics

blindaje EMI sobremoldeado

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tenden satisfacer las exigencias del mercado y aprovechar las innovacio-nes técnicas. Por lo tanto, los diseña-dores necesitan técnicas efi caces pa-ra evitar que los dispositivos emitan EMI excesivas y protegerlos contra fuentes externas de EMI potencial-mente perjudiciales. Para ello, los di-señadores de productos disponen de varias opciones. La circuitería sensi-ble, como los circuitos RF de un dis-positivo móvil, se puede colocar físi-camente lo más lejos posible de una fuente emisora de EMI. Sin embargo, esto implica ciertos inconvenientes, en particular porque los consumido-res exigen dispositivos altamente miniaturizados con funciones de va-lor añadido. Tal vez sea simplemente imposible garantizar una protección signifi cativa basándose solamente en una separación adecuada de los cir-cuitos de RF. El blindaje electromagnético es una medida efi caz para contrarrestar las EMI, y se puede usar para proteger componentes sensibles contra la ra-diación externa o para reducir las emi-siones de fuentes, tales como circui-tos de RF o de conmutación de alta frecuencia. Dos opciones habituales consisten en colocar una chapa me-tálica, diseñada expresamente pa-ra tal fi n, alrededor de la circuitería o aplicar una capa metálica a un blindaje de plástico. El blindaje puede ser un componente específi co o una parte integrante de la carcasa o del encap-sulado del producto. El blindaje tam-bién debe ir conectado a tierra pa-ra proporcionar una protección EMI adecuada. Ambas opciones de blin-daje tienen sus méritos, pero tam-bién ponen ciertos límites a la fl exi-bilidad del diseñador, especialmente en cuanto al peso, la complejidad del encapsulado y la fuerza de la estruc-tura. Teniendo esto en cuenta, existe una solución actual que ofrece lo me-jor de ambas soluciones; se trata de un plástico eléctricamente conductor que se puede sobremoldear en com-ponentes de metal prensados y que elimina muchas de las complejidades a la vez que ataca varias restricciones

de diseño.PREMIER PE-140 de Parker Chome-rics Europe –fi lial de Parker Hannifi n– es un termoplástico amorfo reforzado con una matriz de rellenos conducto-res patentados. Permite a los diseña-dores crear carcasas blindadas eco-nómicas y extremadamente ligeras, ya que el peso específi co de Premier es unas 2,25 veces inferior al del alu-minio y casi 1,5 veces inferior al del magnesio. Además, pueden incorpo-rar funciones de diseño complejas y fi jaciones como inserciones de metal que ayudan a simplifi car y acelerar el montaje. Mediante este método, los diseñadores pueden crear una carca-sa estructural básica a partir de un me-tal ligero y luego personalizar su es-tructura y calidad de blindaje sirvién-dose del plástico sobremoldeado; así

se crea una estructura considerable-mente más ligera que un equivalente exclusivamente de metal. Gracias a esta solución de sobremoldeado tam-bién se reduce gran parte de la meta-listería costosa y compleja en la cons-trucción de la carcasa; en lugar de metal, se usa plástico para rellenar los huecos, añadir prestaciones, incorpo-rar elementos de estructura adiciona-les y personalizar la calidad del blinda-je de la carcasa en conjunto.La aleación de polímero termoplás-tico PC/ABS de base se mezcla con material de relleno conductor forma-do por fi bras de carbono niquelado y polvo de grafi to niquelado, que ofre-cen una alta disipación de la energía y crean un material paramagnético; es-to permite al moldeado proporcionar blindaje por absorción y refl exión. Al

ajustar la mezcla de los dos tipos de relleno se obtiene un termoplástico conductor con una efi cacia del blinda-je (SE) superior a 85 dB, comparable al rendimiento de un blindaje de plás-tico metalizado. Para aplicaciones en las que el peso es un factor clave, co-mo dispositivos de bolsillo y aeroes-paciales, la densidad del termoplásti-co ni siquiera es la mitad de la de alu-minio y menos de la cuarta parte de la de acero. La capacidad de moldear paredes fi nas, de tan solo 2 mm (y a veces menos, en función de la cali-dad del material usado), permite a los diseñadores lograr ahorros de pe-so signifi cativos en comparación con las carcasas totalmente de metal o el blindaje estampado. Gracias a este método de sobremol-deado, los diseñadores disponen de mucha fl exibilidad. Pero aún deben plantear los temas de EMI de forma similar, aunque ahora cuentan con recursos mucho más fl exibles y lige-ros para abordarlos. La primera consi-deración es seleccionar la calidad de material óptima para la aplicación, te-niendo en cuenta propiedades medio-ambientales y estructurales, así co-mo la atenuación. Por lo general, la mejor práctica consiste en evitar sec-ciones de paredes fi nas, aunque al-gunas zonas localizadas pueden ser más pequeñas en función del tamaño y la forma del componente. Esto se puede verifi car mediante un simple análisis estructural y del fl ujo de mol-deo. Otras normas de mejores prácti-cas para el diseño incluyen el uso de secciones más gruesas alrededor de las zonas problemáticas, asegurando que se solapen las paredes de inter-conexión y dejando espacio para jun-tas en caso necesario. Desarrollado por un líder reconocido e innovador en el campo de los productos de blin-daje EMI, PREMIER PEI-140 puede ser moldeado por inyección y ofrece propiedades funcionales espectacu-lares, como tolerancia a altas tempe-raturas (hasta los 170 °C), resistencia química y grado de infl amabilidad UL 94V-0. Las capacidades de sobremol-deado revolucionarán la manera en que los ingenieros de diseño afrontan las aplicaciones de blindaje EMI. Al poder explotar las propiedades de los dos materiales combinados en una estructura conjunta más ligera, se abren oportunidades de diseño com-pletamente nuevas, que sin duda van a cambiar la forma en que se plantean los temas relacionados con el blindaje EMI en el futuro en una gran variedad de sectores. ●

■ Las EMI y sus

efectos presentan

numerosos desafíos

de diseño y

medioambientales

interesantes y

se rigen por una

amplia legislación y

estándares industriales

internacionales,

como la Directiva

de Compatibilidad

Electromagnética

(EMC) de la UE.

Mark Carter, ingeniero de aplicaciones en Parker Chomerics

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nternational Rectifi er, IR® ha presentado su familia de alta versati-lidad formada por los

controladores PWM digitales CHiL, que reducen enormemente la hue-lla y mejoran la efi ciencia en una gran variedad de aplicaciones de nivel me-dio, alto y extremo en servidores, or-denadores de sobremesa e informáti-ca. Los seis nuevos dispositivos de IR cumplen las especifi caciones VR12 y VR12.5 de Intel, así como SVI1 y SVI2 de AMD, y ofrecen soporte para dise-ños multifase de 1 a 8 fases que fun-cionen con 1 o 2 bucles. Estos dispositivos CHiL de tercera generación ofrecen funciones de ca-racterización de la efi ciencia como apagado de fase y control de puerta variable con algoritmos mejorados como escalado PID (para apagado de fases) y equilibrio de la corrien-te de fase para garantizar la máxima efi ciencia. La arquitectura de la solu-ción ofrece soporte a los transitorios di/dt extremadamente altos propios de los procesadores de gama alta, y como resultado del nuevo algoritmo ATA (Adaptive Transient Algorithm),

La versátil familia de controladores PWM digitales CHiL de IR ofrece la huella más reducida para soluciones multifase con la máxima efi ciencia

Controladores PWM digitales CHiL de IR Los nuevos dispositivos cumplen las especifi caciones VR12 y VR12.5 de Intel, así como SVI1 y SVI2 de AMD, y ofrecen soporte para diseños multifase de 1 a 8 fases.

los transitorios se pueden controlar con menos fases y menos conden-sadores para minimizar el tamaño del sistema. Los nuevos controlado-res PWM digitales CHiL ofrecen una reducción del 30 por ciento de la co-rriente de trabajo para ayudar a cum-plir los objetivos de mayor efi ciencia con cargas pequeñas. Para la protec-ción de circuitos de gama alta los dis-positivos ofrecen protección mejora-da para limitación de corriente pulso a pulso y control de la anchura de pulso con una nueva función de protección frente a fallos por desequilibrio de fa-se o pérdida de fase.Los dispositivos ofrecen un soporte total a la duplicación de fase utilizan-do el IR3598 de IR para controlar dos fases desde cada salida PWM. Los dispositivos también detectan fuen-tes de 12V, 5V y 3,3V sin secuenciado especial e incorporan telemetría PM-BUS. Cuando se diseña junto con los MOSFET de potencia DirectFET® y los dispositivos integrados PowIRsta-ge® de IR, la línea de productos CHiL permite disponer de soluciones de ta-maño más reducido al combinar los avances en cuanto a densidad de Di-rectFET y PowIRstage. La naturaleza eminentemente digital de estos dis-positivos permite lograr soluciones con un número de patillas extremada-mente bajo en un encapsulado QFN

con paso de 0,4mm y una respuesta mejorada ante transitorios que elimi-na al menos un voluminoso conden-sador SP y numerosos condensado-res cerámicos para ofrecer la solución de menor tamaño y más efi ciente. HERRAMIENTAS DE DISEÑO

IR ofrece tarjetas de demostración dedicadas y diseños de referencia totalmente documentados. Las so-luciones de alimentación digital CHiL cuentan con el soporte total del inter-face gráfi co de usuario en tiempo real de IR disponible en www.irf.com para diseño y desarrollo, así como con he-rramientas de interface de hardware para comunicación y programación de dispositivos CHiL. Además, el so-porte de hardware que utiliza el sis-tema emulador SVID perteneciente a IR permite que los clientes emulen y monitoricen protocolos de interface serie de Intel o AMD, así como comu-nicación I2C de alta velocidad. ●

Para más información: www.irf.com

I

■ “Los seis nuevos

dispositivos de

IR cumplen las

especifi caciones VR12

y VR12.5 de Intel, así

como SVI1 y SVI2

de AMD, y ofrecen

soporte para diseños

multifase de 1 a 8 fases

que funcionen con 1 o

2 bucles”

■ “La naturaleza

eminentemente

digital de estos

dispositivos permite

lograr soluciones con

un número de patillas

extremadamente bajo

en un encapsulado

QFN con paso de

0,4mm y una respuesta

mejorada ante

transitorios”

■ “Los dispositivos

ofrecen un soporte total

a la duplicación de fase

utilizando el IR3598 de

IR para controlar dos

fases desde cada salida

PWM”

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olex podrá fabricar y comercializar, en todo el mundo, los conec-tores E/S de alta ve-locidad Quadra de TE

Connectivity. Estos productos cons-tituyen el POR (Plan of Record) pa-ra la Infi niBand* Trade Association (IBTA), el Optical Internetworking Forum (OIF) y otros organismos de estandarización. Molex y TE Connec-tivity colaborarán para ofrecer, a la mayor brevedad posible, productos intercambiables eléctrica y mecáni-camente en el mercado, compartien-do sus procesos de diseño y fabrica-ción. Ambas empresas también se-guirán tabajando conjuntamente pa-ra desarrollar soluciones de estándar industrial y asegurar que los clientes tengan los productos que necesitan y cumplen sus requisitos de diseño.Molex y TE Connectivity son fabri-cantes líderes mundiales de conec-tores con huellas globales de diseño y producción. Al unir las tecnologías de alta velocidad y de alta integridad de señales con una fuerte capacidad de fabricación, las empresas estarán en condiciones de ofrecer a los clien-tes una combinación de innovación, alto rendimiento y excelentes servi-cios. Las dos empresas son las que más invierten en I+D en el sector de conectores de alta velocidad, y utili-zan procesos de diseño y desarrollo de productos centrados en el cliente para ofrecerle soluciones que cum-

M

TE Connectivity fabricará y comercializará a escala mundial soluciones de interconexión de alta velocidad de Molex

Molex y TE Connectivity anuncian acuerdos de segunda fuente para interconexiones de alta velocidadMolex Incorporated y TE Connectivity Ltd. han anunciado acuerdos de colaboración, que autorizan a TE Connectivity para fabricar y comercializar a escala mundial soluciones de interconexión de alta velocidad de Molex, incluyendo los conectores zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus y zSFP+ (Small Form-Factor Pluggable Plus), entre otros.

plan sus expectativas de rendimien-to, calidad y costes. Dotada de soporte para la nueva ge-neración de aplicaciones EDR (En-hanced Data Rate) para Ethernet de 100 Gbps e Infi niBand de 100 Gbps (EDR), la solución zQSFP+ de Mo-lex está diseñada para sistemas de interconexión de alta densidad. La solución consta de un conector SMT, conjuntos de cables pasivos de cobre, blindajes EMI y cables óp-ticos activos. Los conectores zQS-FP+ SMT de 38 circuitos y carcasas

proporcionan una excelente integri-dad de señales y protegen contra interferencias electromagnéticas (EMI). También soportan aplicacio-nes de canal de fi bra de 16 Gbps y de Ethernet de 10 Gbps, con la ca-pacidad de soportar líneas seriales de hasta 40 Gbps. El conector E/S de alta velocidad Quadra de TE Connectivity va dirigi-do al mercado de 100 Gbps e incor-pora una nueva interfaz desarrollada especialmente para trasnferencias de datos de 28 Gbps por par diferen-cial. Gracias al rendimiento optimi-zado del conector, se prevé alcanzar velocidades de hasta 40 Gbps por par diferencial. La tecnología de co-nectores Quadra, disponible en va-rias confi guraciones de número de pares, se ofrece para soportar están-dares industriales y acuerdos multi-fuente. En aplicaciones de alta den-sidad estos conectores se pueden utilizar para soportar interconexiones ópticas de corto alcance así como de cables de cobre, y en aplicaciones de largo alcance sirven para soportar transceptores ópticos de alta poten-cia. Los conectores Quadra se sumi-nistran con sistemas de blindaje EMI complementarios y elementos de gestión térmica. La arquitectura de los conectores ordena los pares dife-renciales de tal manera que los im-plementadores de sistemas puedan optimizar las rutas para sacar mayor provecho de los canales. ●

■ Molex podrá

fabricar y comercializar,

en todo el mundo, los

conectores E/S de alta

velocidad Quadra de

TE Connectivity. Estos

productos constituyen

el POR (Plan of Record)

para la Infi niBand*

Trade Association

(IBTA), el Optical

Internetworking

Forum (OIF) y otros

organismos de

estandarización

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CONECTORES CON MEJORAS EN

RESISTENCIA A LA CORROSIÓN

Amphenol Industrial Global Operations ha incrementado el nivel de resisten-cia a la corrosión en entornos adversos (rango de temperatura de -20 a +55 °C - ratios T5 y T6 disponibles) de sus series Starline EX y Amphe-EX. Esta gama de conectores, disponibles en acero inoxi-dable 316,es idónea en plataformas pe-trolíferas, equipos de montaje de torres FPSO, entornos marinos y plantas de procesamiento de gas natural, ya que dispone de un diseño ignífugo para pre-venir la mezcla de gases explosivos y circuitos eléctricos. Aprobadas para aplicaciones Zona 1, las series Starline EX y Amphe-EX eliminan la necesidad de cableado en bloques terminales de cajas de fusión y apor-tan una interconexión rápida y segura a equipamiento modular. Las unidades Starline EX destacan por una fortaleza dieléctrica de 1.800 V y requieren me-

Amphenol Industrial Global Operations y Belden presentan novedades en conectores para entornos específi cos

Conectores con mejoras en resistencia a la corrosión Y Conectores para trenes Amphenol Industrial Global Operations ha incrementado el nivel de resistencia a la corrosión de conectores en entornos adversos y Belden ha presentado los nuevos conectores de su gama de productos LumbergAutomation™ que superan todos los estándares ferroviarios internacionales

nos espacio de interconexión. Y, ade-más de los contactos estándares de cobre, tiene conexiones RJ45 y de fi bra óptica para entornos ATEX e IECEx.

CONECTORES PARA TRENES

Belden ha presentado los nuevos co-nectores de su gama de productos LumbergAutomation™ que superan todos los estándares ferroviarios inter-nacionales y los requerimientos más estrictos de protección ante el fuego, como Hazard Level 2. Los nuevos modelos apantallados, que ofrecen la máxima seguridad, cuentan con tecnología de conexión M12 a prue-ba de vibración, diseño IP67 y amplio ran-go de temperatura de -40 a +90 °C para resistir condiciones ambientales adver-sas. Fáciles de instalar, estos conectores de Belden se encuentran disponibles en versiones Profi Net o ‘fi eld-attachable’ (con longitudes individuales de cable FRNC 22 AWG)para poder ser emplea-

dos, por ejemplo, en módulos de control de puertas y aire acondicionado a bordo de trenes. También se pueden utilizar en combinación con cámaras IP y sistemas de información y entretenimiento. Los conectores M12 con cuatro polos en codifi cación D son compatibles con los estándares ferroviarios EN 50155, IEC 61373 y DIN CLC / TS 50467. Tam-bién se caracterizan por transmisión Cat 5 y Cat 5e en línea con ISO IEC 11801 y TIA / EIA-568-B.2. Las versiones ‘mol-ded’ están realizadas en plástico PA, mientras que los modelos ‘fi eld-attacha-ble’ se componen de cinc ‘die-cast’ con chapado en níquel. El cable Profi Net de los conectores moldeados se ofrecen en longitudes de 2, 5 o 10 metros. “Gracias a su diseño robusto, alta fi abi-lidad y larga duración, estos conectores se pueden combinar con los switches OCTOPUS Industrial Ethernet de Hirs-chmann™ y Belden™Railway Cables. Y, al encontrarse disponibles en diferen-tes versiones, se puede usar en un gran número de soluciones sensibles al cos-te”, indica JoachimKiera, Product Ma-nager de Belden. ●

Conectores para uso en

trenes

Conectores con elevada resistencia a la corrosión

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National Instruments designa una nueva especialidad en diseño electrónico para partnersLa especialidad de diseño electrónico (Electronic Design Specialty) identifi ca expertos de con-fi anza para aquellos clientes que buscan ampliar y personalizar los productos de hardware de RIO (E/S reconfi gurables) de NI, entre los que se incluyen NI CompactRIO, NI Single-Board RIO y NI FlexRIO, para satisfacer las necesidades de sus aplicaciones. En el caso de aplicacio-nes específi cas de los clientes que requieren E/S especializadas o un factor de forma exclusivo, estos socios construyen RMCs (RIO Mezzanine Cards) para los módulos NI Single-Board RIO de la serie C utilizando el MDK (Module Development Kit) de CompactRIO y los módulos

National Instruments ha anunciado la Electronic Design Specialty para miembros de NI Alliance Partner Network

l hardware de NI RIO y el software de diseño de sistemas NI LabVIEW nos da una plataforma lista para ser utilizada en el diseño avanzado de sistemas de con-trol y monitorización embebidos”, dijo Terry Coleman Sr., presidente de Tecno-

va. “Con la apertura de la plataforma em-bebida de NI, como parte de Electronic Design Specialty, se puede personali-zar aún más el hard-ware NI RIO cuando los clientes o las apli-caciones requieren características espe-ciales que la platafor-ma de NI no puede re-solver, tales como las E/S especializadas o los factores de forma exclusivos.” Los so-cios de la Alianza con la especialidad de diseño electrónico (Electronic Design Specialty) pro-porcionan servicios completos de diseño embebido a aquellos clientes de NI que tra-bajan en aplicaciones avanzadas de control y monitorización. En-tre los requisitos para

la especialidad se incluyen la estabilidad del negocio, la capacidad de diseño de software, la certifi cación de desarrolla-dores de LabVIEW, la experiencia en tec-nología de NI RIO y la capacidad de dise-ño y fabricación de productos electróni-

cos. Los siguientes socios de la alianza son miembros fundadores de Electronic Design Specialty: S.E.A. Datentechnik GmbH de Troisdorf en Alemania; Tecno-va de Chicago en Illinois; Cyth Systems de San Diego en California; WireFlow de Göteborg en Sweden; Boston Enginee-ring de Boston en MassachusettsComo parte integral del método de dise-ño gráfi co de sistemas, el hardware de NI RIO combinado con el software de di-seño de sistemas LabVIEW ofrece una solución lista para ser utilizada que per-mite simplifi car el desarrollo y acortar el tiempo de comercialización cuando se diseñan sistemas avanzados de control, monitorización y prueba. El hardware de NI RIO, que incluye CompactRIO, NI Sin-gle-Board RIO, las tarjetas de la Serie R y NI FlexRIO basado en PXI, ofrece una arquitectura con potentes procesadores de punto fl otante, FPGAs (Reconfi gura-ble Field-Programmable Gate Arrays) y E/S modulares. Todos los componentes de hardware de NI RIO se programan con LabVIEW para proporcionar a los inge-nieros la capacidad de crear rápidamente una temporización personalizada, proce-samiento de señales y control de E/S sin necesidad de conocimientos de lengua-jes de descripción de hardware de bajo nivel o de diseño a nivel de placa. Los lec-tores pueden visitar www.ni.com/allian-ce/electronic-design para aprender más acerca de Electronic Design Specialty. ●

EMatteo Bambini, National Instruments España

tendencias Electrónica de potencia

26

tendencias Soluciones mediante sistemas NI


Vehículo Herramienta Multipropósito Teleoperado con Tracción Integral y Sistema de Propulsión Basado en Pila de CombustibleSe va a desarrollar todo el software y hardware necesarios para los distintos sistemas y subsis-temas de un Vehículo Híbrido de Hidrógeno, como son la electrónica de gestión de la potencia del vehículo, la electrónica de control de las pilas de combustible (Fuel Cell Control Unit), incluida toda la electrónica asociada que necesitan, así como el desarrollo de todo el sistema de adquisición de datos embarcado, desarrollo de la centralita (Electronic Control Unit) y todos los algoritmos de programación que controlarán cada uno de todos estos sistemas de una manera autónoma. Para conseguir el objetivo se debe diseñar e Implementar un sistema de control em-bebido de tiempo real; para ello se utiliza el controlador NI Single-Board RIO con los entornos de desarrollo NI LabVIEW Real-Time e NI LabVIEW FPGA por la facilidad de integrar las diferentes necesidades del sistema: monitorización/control de todos los parámetros de la Fuel Cell, monitorización/control de todos los parámetros del “powertrain”, comunicación sistema de tracción, interfaces de usuario.... En la parte de desarrollo también se utiliza NI Compact-DAQ & NI LabVIEW por su rápida capacidad de simular/ensayar distintos sistemas, etapas y topologías.

Desarrollo de todo el software y hardware necesarios para los distintos sistemas y subsistemas de un Vehículo Híbrido de Hidrógeno

l objetivo de este proyecto es la in-vestigación aplicada y validación de los sistemas necesarios para la creación de un vehículo multipro-pósito, concebido como herramien-ta de trabajo, propulsado por hidró-geno. Se quiere obtener un vehícu-lo plenamente adaptable a diversas aplicaciones y modos de operación, atendiendo a criterios de capacidad de carga, velocidad, potencia, ma-niobrabilidad, y que contará como principales ventajas con: Modo de teleoperación, para su conducción desde un mando remoto accionado a distancia o tripulado desde el asiento

del conductor; Tracción integral, que le permitirá una buena capacidad de maniobrabilidad en situaciones de baja adherencia; Modularidad, de forma que será capaz de portar útiles y herramientas (caja de carga, brazo grúa, manipuladores, etc.) para su uso en entornos industriales y de lo-gística, o bien adaptarse incluso para el transporte de personas.

Desarrollo

En este proyecto, por parte de CER-LER Global Electronics, se ha teni-do el objetivo de desarrollar toda la electrónica y software necesarios

E

Sergio Báscones Velázquez y Arturo Verges NetIngenieros Electrónicos Departamento I+D+i / Empresa CERLER Global Electronics

■ Se ha tenido el

objetivo de desarrollar

toda la electrónica y

software necesarios

para un correcto

funcionamiento de las

pilas de combustible y

conseguir una buena

gestión de toda la

potencia del vehículo

de hidrógeno

28

tendencias Soluciones mediante sistemas NI


para un correcto funcionamiento de las pilas de combustible y conseguir una buena gestión de toda la poten-cia del vehículo de hidrógeno. Algu-nos de los trabajos que se han desa-rrollado son los siguientes: Estudios/pruebas/selección y desarrollo de la arquitectura híbrida pila de combus-tible / baterías / supercondensado-res a implementar en el vehículo; Investigación del comportamiento eléctrico de las pilas de combusti-ble, construidas específi camente para este proyecto en colaboración con el Litec (CSIC); Desarrollo del Sistema de Control Electrónico; De-sarrollo del sistema test para los mó-dulos desarrollados.Se ha conseguido un control efi -ciente de cada pila de combustible, desarrollando toda la electrónica específi ca necesaria, así como su software de control asociado. Asi-mismo, se ha desarrollado un sis-tema de gestión de toda la potencia del vehículo con toda la electrónica y software necesarios. Se han de-sarrollado múltiples etapas para te-ner el control de todas las variables y elementos que intervienen en el ve-hículo. Durante los diferentes pasos de los hitos y tareas se han hecho

simulaciones electrónicas, prototi-pos electrónicos, múltiples ensayos y pruebas, siempre usando las plata-formas sbRIO-9642, el cDAQ-9178 y los módulos NI-9205, NI-9401 y NI-9264. A nivel de software, se ha trabajado principalmente con Lab-VIEW (RT + FPGA) para toda la parte de programación de la ECU y los sis-temas de testeo. Conforme se iban generando los algoritmos de control básicos, se comprobaba en banco de ensayos su correcto funciona-miento, a la vez que se depuraba el código en LabVIEW RT + FPGA para que fuese más efi ciente para su pos-terior integración fi nal en el sistema embebido Single-Board RIO.Para cumplir el objetivo de dotar al vehículo de una unidad central de control y procesamiento (ECU), se optó por el uso de la Single Board RIO, la cual controlará en todo mo-mento todas las variables que hay en nuestros sistemas. Asimismo, en dicha Single-Board RIO irá embe-bido todo el software necesario para que esta ECU sea capaz de una ma-nera autónoma de gestionar todos los sistemas (tanto pilas de combus-tible como demás subsistemas).Nuestra ECU adquiere, a gran velo-cidad y de una manera determinísti-ca, el estado de todas las variables físicas del sistema que deben ser to-madas en cuenta para, una vez pro-cesadas, en sus respectivos algo-ritmos, actuar sobre el sistema de una manera óptima y efi ciente. Las características principales que nos llevaron a elegir la Single-Board RIO como plataforma fueron las siguien-tes: Es una solución de control y ad-quisición embebida en una sola tar-jeta; Uso de herramientas de progra-mación gráfi ca de NI LabVIEW para realizar los desarrollos con rapidez; Un procesador en tiempo real para un funcionamiento y procesamiento de señales fi able y autónomo + Un chip de FPGA para la personalización del procesamiento y la temporiza-ción de las E/S; E/S analógicas y di-gitales incorporadas en la tarjeta; Un sistema de bajo costo para el diseño embebido a nivel de tarjeta. Gracias a la Single-Board RIO, nos hemos adaptado rápidamente a los cam-bios de diseño y también hemos ex-perimentado con nuevos sensores y actuadores para obtener soluciones novedosas de diseño.

Conclusiones:

CERLER Global Electronics ha apostado por NI LabVIEW, NI La-

bVIEW Real-Time y NI LabVIEW FPGA como entorno de desarro-llo para el conjunto de la presente aplicación, ya que, junto con la Sin-gle-Board RIO, permite la imple-mentación de un sistema embe-bido fácilmente, reduciendo signi-

ficativamente el tiempo de ejecu-ción del proyecto. Hemos compro-bado que las plataformas en Real Time y FPGA son lo suficientemen-te potentes para su desempeño en proyectos de alto grado de com-plejidad. El uso de las plataformas software y hardware de NI en el desarrollo de nuestro primer Fuel Cell System doble, nos ha dado ra-pidez de integración, abaratamien-to de coste, eficacia, modularidad, reducción de tiempos de progra-mación, reducción de coste de in-geniería, reutilización/adaptación de código de otros desarrollos, si-nergia natural entre el software de-sarrollado y los bancos de prueba (Fuel Cell y potencia) construidos para este proyecto. El proyecto ha sido todo un éxito en cuanto a di-seño e implementación del siste-ma de control embebido de tiem-po real para un Vehículo FCV (Fuel Cell Vehicle). CERLER Global Elec-tronics tiene una larga historia de colaboración con National Instru-ments y el soporte técnico ha sido un criterio clave para este éxito. ●

■ El proyecto ha

sido todo un éxito

en cuanto a diseño e

implementación del

sistema de control

embebido de tiempo

real para un Vehículo

FCV (Fuel Cell Vehicle).

■ Nuestra ECU

adquiere, a gran

velocidad y de una

manera determinística,

el estado de todas las

variables físicas del

sistema que deben

ser tomadas en

cuenta para, una vez

procesadas, en sus

respectivos algoritmos,

actuar sobre el sistema

de una manera óptima

y efi ciente.

Vehículo Herramienta Multipropósito Teleoperado con Tracción Integral y Propulsado con Hidrogeno

Vehículo H2. NI LabVIEW, NI LabVIEW Real-Time y NI LabVIEW

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l departamento encargado de la realización de este proyecto, el de Energías Renovables, creada en 2007. Aquí se realizan diver-

sos proyectos de diferente índole pero todos ellos relacionados con las energías verdes, tan importantes en este marco actual en el que nos encontramos de ful-gurante cambio climático. La situación que se nos planteó en esta ocasión está altamente relacionada con la energía eó-lica, ya que la fi nalidad de los equipos uti-lizados en este proyecto no es otra que la de captar la información proveniente de diversos sensores meteorológicos situa-dos en torres, habitualmente utilizadas para la calibración de posibles ubicaciones para una instalación de energías renova-bles. El proyecto consistía en poder adqui-rir de todos estos sensores (analógicos 4-20mA, digitales y frecuenciales) sus seña-les e insertarlas en archivos de texto con un formato determinado y datados de ma-nera determinista a frecuencias de 20 hz.Una de las particularidades más rese-ñables en este punto era que las posi-ciones de los sensores, sus offset, ga-nancias y tipo, podían variar, por ello era necesario que la aplicación fuera confi -gurable mediante un fi chero previo para poder adecuarse a la realidad de cada to-rre, o para poder modifi carla a placer. Así mismo estos datos habrían de estar sin-cronizados entre sí, debido a que para su posterior tratamiento era necesario que cada cRIO colocado en cada torre de la instalación, estuviera adquiriendo en el mismo instante que los situados en to-rres colindantes. También era necesa-rio trasmitir los archivos generados por cada logger y conectarlos con el sistema SCADA de forma directa para visualizar estos valores en tiempo real. La creación de un interfaz web era también obligada para visualizar el estado de cada logger de manera individual un nivel por debajo del sistema de monitorización.Los requisitos de la aplicación: Adquirir señales de 3 tipos diferentes, analógi-cas, digitales y frecuenciales (trenes de pulsos); Confi gurar de forma programá-tica las señales y características (offset, ganancias.); Capacidad de adquirir seña-les a alta frecuencia; Sincronización ho-raria de la adquisición de todas las seña-

les; Capacidad de transmisión de datos vía red Ethernet mediante FTP; Capa-cidad de comunicación con el sistema SCADA vía OPC; Interfaz web; Robus-tez; Modularidad y poder intercambiar en el hardware. Observando los requi-sitos, consideramos las opciones que podían ser más adecuadas y vimos que LabVIEW nos ofrecía un entorno ami-gable para realizar el software, así como también National Instruments nos ofre-cía los dispositivos más adecuados, el propio cRIO-9014 se amoldaba perfec-tamente a nuestras necesidades, nos ofrecía la potencia de cálculo necesaria para la adquisición y la frecuencia nece-saria mediante la posibilidad de utilizar la programación en la FPGA directamente para poder adecuar las capturas de las señales a nuestras necesidades, las más complejas eran las frecuenciales, ya que las de origen analógico y digital eran más sencillas de tratar. Gracias a la capacidad de la FPGA reali-zamos los cálculos del periodo en ella y obtuvimos la señal en limpio para tratar-la directamente sobre la aplicación en RT residente en el cRIO, así como los otros dos tipos. La capacidad de la FPGA y la modularidad en el reparto del peso de los cálculos entre la aplicación en RT y la an-terior, suponían uno de los más grandes requisitos cumplidos por el Hardware de NI. Los módulos 9403 y 9203 eran el complemento hardware ideal para cum-plimentar el futuro logger. Aun así faltaba un elemento clave ¿Quién iba a ocupar-se de la sincronización? Este fue uno de los puntos críticos en el desarrollo y elec-ción del hardware. En un primer lugar se pensó en la opción de utilizar un servidor de horas para los cRIO, pero se deses-timó por la necesidad de una red LAN, que todavía no estaba instalada (además de que para futuras calibraciones de em-plazamientos no era bueno depender de elementos externos), pretendíamos integrar esa capacidad en el propio dis-positivo, hacerlo autónomo, al menos en el aspecto de la producción de los datos capturados y su sincronización. Desde luego nunca en la relación con el SCA-DA, ya que esta era también una parte vital, el cRIO debía ser capaz de comu-nicarse con el sistema central y trasmi-

tirle todas las variables meteorológicas de que dispusiera de manera indefi nida. La elección para realizar la sincronización fue un modulo de SEA scientifi c, el cRIO Gxxx SEA Datentechnik (Modulo GSM/ GPRS), mediante el mismo podríamos ser capaces de adquirir la hora vía GPS y así sincronizar de inicio la hora de la apli-cación RT del cRIO con la del GPS y dado que el cRIO no se desajusta de manera grave a lo largo del tiempo, y que cada vez que arrancase la aplicación se volve-ría a ajustar a la hora GPS, ya teníamos solucionada la sincronización.Para la parte que concierne a la comuni-cación con el sistema central, la necesi-dad de hacerlo vía OPC, nos hizo llegar a la conclusión de que la manera más indi-cada de hacerlo era utilizando el modulo DSC de LabVIEW. Este te proporciona la posibilidad de crear tus propios servido-res OPC. Así el objetivo era comunicar el cliente OPC de nuestro SCADA con el Servidor OPC, de esta manera podría-mos monitorizar en tiempo real cada una de las variables meteorológicas desde el sistema y también poder aplicarle toda la potencia de las herramientas del mis-mo para realizar históricos o gráfi cos. Por último queda explicar la recolección de los fi cheros producidos por las capturas realizadas por los cRIO. La idea fue la de recoger estos vía FTP a través de la red parque mediante unas tareas programa-das y almacenarlos en un servidor para su posterior tratamiento.

Conclusión

En defi nitiva, COSINOR corrobora que para la realización de proyectos con estas características que hemos enumerado más arriba, LabVIEW, sus módulos soft-ware y sus dispositivos hardware, cons-tituyen un grupo de herramientas efi ca-ces a la hora de realizar complicados tra-tamientos, distribución, comunicación y gestión de datos provenientes de una ad-quisición. También queda demostrada la multifuncionalidad y capacidad del dispo-sitivo cRIO, en nuestro caso en la versión 9014, y de la FPGA que lleva en su inte-rior la cual nos ha resultado muy útil en el caso de las señales frecuenciales, lleván-dose toda la carga del cálculo, liberando de la misma al microcontrolador RT. ●

Meteologgers cRIO integrados en un SCADA eólico

Integración en SCADA eólico

Çenk Seren y Pedro Pacho COSINOR S.A. (Empresa del Grupo ELECNOR)

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ste IC lector RFID de 13.56 MHz y al-to rendimiento es un miembro de una serie de productos avanzados RFID y Near Field Communication (NFC) que son el resultado de un programa de cooperación ambicioso y de éxito con STMicroelectronics. El MLX90130 consta de un front-end analógico integrado (AFE) y un motor de encuadre de datos incor-porado para operación conforme modo 1 ISO15693, ISO14443A/B y ISO18000-3. Ofrece a las OEM e in-tegradores de sistemas la capacidad de proporcionar dispositivos con ca-pacidad RFID de alta fi abilidad y de la mejor calidad.El IC ha sido diseñado para manejar frecuencias subportadoras de 106 KHz a 848 KHz, con velocidades de transmisión de hasta 848 kbit/s. Su elemento digital maneja las capas ba-jas de protocolo desde la interfaz de programación de aplicaciones (API) a la capa física (PHY) usando funcio-nes avanzadas de descodifi cación de cuadro y bit. También se incluye un desmodulador digital basado en la detección de subportadora y un codi-fi cador/decodifi cador de bit/símbolo programable. Además, el MLX90130 codifi ca y descodifi ca los bits de ini-cio/parada, bits de paridad, tiempo adicional de seguridad (EGT), inicio/fi nal de cuadro (SOF/EOF) y compro-bación por redundancia cíclica (CRC). Un búfer de 256 bytes incorporado permite el almacenamiento en bú-fer de un cuadro de RFID entero. Los

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suplementoOptrónica

Melexis MLX90130 incrementa el rendimiento, la rentabilidad y los niveles de integración de los Lectores HF RFID

Melexis MLX90130 incrementa el rendimiento de los Lectores HF RFID En base al éxito de su plataforma de lectura RFID de Alta Frecuencia (HF) líder de la industria, el nuevo MLX90130 de Melexis incorpora muchas características orientadas a soluciones que permitirán a los clientes implementar sistemas RFID más avanzados y ofrece a las OEM e integradores de sistemas la capacidad de proporcionar dispositivos con capacidad RFID de alta fi abilidad y de la mejor calidad.

puertos de comu-nicación SPI/UART aseguran la interco-nexión fácil con la mayoría de las unida-des de microcontro-lador (MCUs), sobre todo las que se en-cuentran en la horqui-lla de bajo coste.El MLX90130 tiene tanto capacidades de detección de etiqueta como de campo. Su detección de etique-ta se basa en recoger la variación de campo HF cerca del disposi-tivo. Si un objeto se acerca o se aleja de la antena, puede infl uir en la ampli-tud del campo de HF. El dispositivo puede detectar cualquier variación de campo de HF durante un período muy corto de presencia en el campo. Esto despierta el MCU e inicia la co-municación con la etiqueta cuando se alcanza el nivel de campo correc-to. Las aplicaciones de MLX90130 incluyen control de acceso, monito-rización de postcirugía, medición de glucosa, identifi cación de fármaco y automatización industrial.“Las necesidades de la industria han crecido desde la capacidad de sim-plemente leer etiquetas a soluciones más sofi sticadas de misión crítica que pueden dinamizar la cadena de suministro, mejorar la inteligencia y

el control comercial e incrementar la seguridad. El añadido del MLX90130 a nuestra cartera de ICs de lectura RFID nos permite proporcionar mé-tricas fuertes de precio-rendimien-to y soportar una nueva categoría de clientes con el desarrollo de sus pro-pios productos innovadores”, decla-ra Diana Moncoqut, Product Line Ma-nager, Automotive Entry & Go Pro-ducts, Melexis.El MLX90130 se suministra en un pa-quete compacto QFN de 5 mm x 5 mm y tiene un rango de temperatura operativa de -40 °C a + 105 °C. Está disponible inmediatamente en canti-dades de muestra. ●

Para más información: www.melexis.com/MLX90130

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omo es sabido, los avan-ces en electrónica han traído consigo un incre-mento en la densidad de fl ujo de calor ha evacuar o controlar. Esto obliga

a los diseñadores a defi nir estrategias de gestión térmica y emplear sistemas de evacuación de calor más efi cientes. Entre las estrategias estaría la de amor-tiguar los picos de potencia que se pue-dan generar por causas no deseadas pe-ro contempladas en el diseño y que obli-gan a sobredimensionar los equipos de refrigeración. En este sentido el empleo de elementos de acumulación térmica “PCM” es una alternativa, sin embargo estos presentan un gran inconveniente, su baja conductividad térmica la cual li-mita mucho su aplicación en electróni-ca. A este respecto el proyecto PCMat ha tenido como objetivo el incrementar esta conductividad térmica a fi n de que sea un elemento válido concretamente en el campo de la electrónica y en gene-ral en otros sectores.El proyecto PCMat “Procesos avanza-dos para el desarrollo de materiales con PCMs incorporados” es un proyecto de investigación que ha sido fi nanciado por el Ministerio de Ciencia e Innovación. Los PCMs, cuyas siglas signifi can Pha-se Change Materials, son materiales con un alto calor latente que, a la temperatu-ra de cambio de fase, son capaces de al-macenar o liberar grandes cantidades de energía. El principal objetivo del proyec-to ha sido el de desarrollar nuevos mate-

C

Los PCMs, cuyas siglas signifi can Phase Change Materials, son materiales con un alto calor latente que, a la temperatura de cambio de fase, son capaces de almacenar o liberar grandes cantidades de energía

Nuevo Material con PCM incorporado como elemento de amortiguación térmicaEl principal objetivo del proyecto ha sido el de desarrollar nuevos materiales con PCMs para dar respuesta a las nuevas exigencias del mercado, el cual demanda nuevos materiales con capacidades estructurales y de almacenaje o transferencia de energía térmica. Esto obliga a los diseñadores a defi nir estrategias de gestión térmica y emplear sistemas de evacuación de calor más efi cientes

riales con PCMs para dar respuesta a las nuevas exigencias del mercado, el cual demanda nuevos materiales con capa-cidades estructurales y de almacenaje o transferencia de energía térmica.El proyecto liderado por Tecnalia se ha llevado a cabo por un consorcio en el que han participado tres centros tec-nológicos más: CTC, ASCAMM y CE-MITEC. Se trata de un consorcio escru-pulosamente seleccionado fruto de una alianza estratégica cuyo objetivo ha sido el de benefi ciarse del potencial que su-pone la suma de diferentes grupos de trabajo con contrastados conocimien-tos dentro del campo de los materiales de cambio de fase, pero con especiali-dades heterogéneas, capaces de inte-grar espacios que pueden ser comple-mentarios y sobre todo que se ajustan a los requerimientos necesarios para dar respuesta a un proyecto tan ambicioso como el PCMat.Dentro del proyecto PCMat se han de-sarrollado nuevas tecnologías para la fa-bricación de materiales avanzados, se han validado aplicaciones y sobre todo se han abierto nuevos mercados para estos materiales en los que se han de-positado unas grandes expectativas.La viabilidad de este nuevo material ha sido testado como elemento de control de temperatura en una luminaria LED de 5w. En ésta se han probado diferentes materiales y métodos de potenciación de la conductividad térmica (microen-capsulado, nanotubos carbono) con los siguientes resultados, fi gura 1 y fi gura 2.

Se observa como en el caso de nanotu-bos se consigue una estabilidad térmica a los 60ºC superior al del caso de micro-encapsulado, unos 1000sg frente a los 250sg. Esto indica que el material nano-tubos permite absorber picos de poten-cia de 5w durante unos 1000sg. Es obvio decir que potencias mayores reducen estos tiempos de operación y por tanto deben ser estudiados en cada caso.Para fi nalizar agradecer al Ministerio de Ciencia e Innovación el apoyo y apuesta por esta temática sin el cual no hubiera sido posible el desarrollo del proyecto “PCMat: PID-600200-2009-22”. Pro-yecto que ha permitido desarrollar un material con unas prestaciones y apli-cación clara en el ámbito de la electró-nica como el aquí mostrado a modo re-sumen. ●

Jesús Esarte*, Maite Aresti, Gorka Argandoña, Cecilia WolluschekCEMITEC, Polígono Mocholí –Plaza Cein, nº 4, Noain (Navarra). E-mail:[email protected]

Comparativa de tiempos de control-estabilidad térmica, nanotubos, micorencapsulado

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suplemento Optrónica


AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes en 3D a los pilotos para mejorar su conciencia de situación

AMD y Rockwell Collins ofrecen imágenes detalladas en 3D Rockwell Collins selecciona la gráfi ca integrada AMD Radeon™ E2400 para prestar soporte a la visión sintética en su sistema de aviación Pro Line Fusion™ La AMD Radeon E2400 ha sido diseñada para hacer frente a la demanda de los clientes de gráfi cos de alta calidad con una oferta estable de larga duración, haciéndola ideal para los diseñadores de sistemas.

MD ha anunciado que Rockwell Co-llins, líder en comunicaciones innova-doras y sistemas de aviación para la industria aeroespacial y de defensa, ha seleccionado el procesador gráfi co integrado AMD Radeon™ E2400 pa-ra incluirlo en su solución integrada al-tamente intuitiva de cubierta de vuelo Pro Line Fusion™. Elegida por sus ca-pacidades avanzadas de renderización de gráfi cos en 3D, la AMD Radeon E2400 ayuda a generar modelos gráfi -cos realistas del exterior de la aeronave para ayudar a mejorar la percepción del estado del terreno, obstáculos y pistas de aterrizaje en condiciones de baja vi-sibilidad. Con esta tecnología, los pilo-tos dispondrán ahora de información clave en sus manos, permitiéndoles tener información para la toma de deci-siones durante cada fase del vuelo.“La visualización rápida y precisa de los datos y el acceso a la información son esenciales para los profesiona-

A

les de las industrias aeroespaciales y de defensa,” dijo Richard Jaenic-ke, director del Negocio de Clientes de Integrados de AMD. “La AMD Radeon E2400 fue específi camente diseñada para hacer frente a la de-manda de los clientes de gráfi cos de alta calidad con una oferta estable de larga duración, haciéndola ideal para los diseñadores de sistemas como Rockwell Collins.”Benefi cios de la AMD Radeon E2400 para sistemas de aviación: Tecnolo-gía gráfi ca en 3D de alto rendimiento: Ofrece imágenes del terreno realistas en tiempo real a las pantallas primarias de pilotaje LCD de 15.1”; Aceleración avanzada de gráfi cos en 3D: Soporte pa-ra OpenGL 2.0, Shader Model 4.0, anti-aliasing, fi ltrado anisotrópico y compre-sión de la textura; Ocupa poco espacio en un chip de 128MB de GDDR3: Ayu-da a minimizar los requisitos de espacio

del equipo y simplifi ca su diseño; Ca-pacidades sofi sticadas para gestionar la potencia: Flexibilidad para realizar los ajustes de reloj para ayudar a reducir el consumo energético según sea nece-sario ●

Para más información: www.amd.com

Sistema para aviación Rockwell Collins Pro Line Fusion

Procesador gráfi co integrado AMD Radeon E2400

■ “La visualización

rápida y precisa de

los datos y el acceso

a la información

son esenciales para

los profesionales

de las industrias

aeroespaciales y de

defensa,” Richard

Jaenicke, director del

Negocio de Clientes de

Integrados de AMD.

■ AMD ha anunciado

que Rockwell Collins

Ha seleccionado el

procesador gráfi co

integrado AMD

Radeon™ E2400 para

incluirlo en su solución

integrada altamente

intuitiva de cubierta

de vuelo Pro Line

Fusion™.

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os LED de alto ren-dimiento para aplica-ciones de iluminación atraen el interés de una gran variedad de públicos, incluyendo

ingenieros, diseñadores, arquitectos y usuarios fi nales, así como gobier-nos que enfrentan el desafío de ges-tionar las crecientes demandas ener-géticas, los recursos cada vez más escasos y las ambiciosas promesas de reducir su huella de carbono. Se-gún el informe publicado reciente-mente por McKinsey & Company ba-jo el título “Lighting the Way: Pers-pectives on the Global Lighting Mar-ket” (Iluminando el camino: Pers-pectivas sobre el mercado mundial de la iluminación), se espera que pa-ra 2020 las ganancias generadas por los mercados de la iluminación LED a nivel mundial alcancen los 65.000 millones de euros y representen cer-ca del 60% del total del mercado de la iluminación.La iluminación arquitectónica ha si-do la primera en adoptar la tecnolo-gía LED, que abarca en la actualidad cerca del 39% de la cuota de merca-do y, según el informe de McKinsey, llegará a un 85% en 2020 debido a la ventaja tecnológica que represen-ta el control del color en este tipo de iluminación. De hecho, las fami-lias de LED que ofrecen los fabri-cantes líderes en la actualidad inclu-yen una selección de varios tipos de LED blanco, como el blanco polar, el blanco cálido y el blanco neutro. Es-tos colores se pueden usar de ma-

L

Farnell element14 es el primer distribuidor en ofrecer diodos orgánicos de emisión de luz (OLED) en los que se puede ajustar el color

Nuevas ideas que mantienen el interés en la iluminación LEDLos LED RGB y RGBW de alto brillo para aplicaciones de iluminación utilizan las tecnologías de encapsulado más efi caces térmicamente para mantener la fi abilidad a largo plazo. La iluminación arquitectónica ha sido la primera en adoptar la tecnología LED, que abarcará a un 85% de la cuota de mercado en 2020 debido a la ventaja tecnológica que representa el control del color en este tipo de iluminación

nera efectiva para crear varios tipos de ambientes en vestíbulos de ho-teles, ofi cinas o salas de estar. Otra tendencia reciente es el diseño de LED con gran salida de luz que ocu-pan un área de superfi cie pequeña, para ser utilizados en diversos pane-les de iluminación de techo y en tiras de luz, algo especialmente útil para aplicaciones en tiendas comercia-les. Esta tecnología utiliza conjuntos grandes de LED agrupados de cerca y un difusor para garantizar la unifor-midad del haz de luz. Las empresas que han introducido nuevos produc-tos en esta área incluyen CREE con la gama XBD, Avago con la gama Theia y Osram con los dispositivos Duris. El control versátil de los LED abre muchas posibilidades de dise-ño, incluyendo la capacidad de mez-clar luces rojas, verdes y azules de emisores individuales para producir casi cualquier color del espectro vi-

sible. Al combinar los LED rojos, ver-des y azules y controlar la corriente de cada color, se puede alcanzar una variedad de efectos cambiantes tan-to estáticos como dinámicos, que se pueden utilizar en aplicaciones de ilu-minación de ambiente, novedosa, de emergencia, carteles electrónicos, o grandes muros de proyección de ví-deo. El tiempo de respuesta corto de

Paul Ward, Farnell element14

■ Se espera que para

2020 las ganancias

generadas por los

mercados de la

iluminación LED a

nivel mundial alcancen

los 65.000 millones de

euros y representen

cerca del 60% del total

del mercado de la

iluminación

Paul Ward, Opto Product Manager de Farnell element14

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suplemento Optrónica


los LED permite a los diseñadores usar efectos rápidamente cambian-tes o imágenes móviles.Los dispositivos tricolores con LED rojos, verdes y azules en un solo pa-quete ayudan a simplifi car el diseño y el ensamblaje. Además, se logra una mejor mezcla de colores, ya que las fuentes de luz se pueden instalar mucho más cerca que el mínimo de 5mm aceptado por la industria, para alcanzar así una mezcla de colores efectiva. Recientemente han entra-do al mercado los LED RGBW ofre-ciendo un chip blanco ultra brillante adicional para una mayor fl exibilidad y efectos más dramáticos. Los LED RGB y RGBW de alto brillo para apli-caciones de iluminación utilizan las tecnologías de encapsulado más efi -caces térmicamente para mantener la fi abilidad a largo plazo, y lentes con alta estabilidad térmica que previe-nen la degradación del rendimiento óptico. De hecho, el éxito de los LED en las aplicaciones de iluminación se debe generalmente a los avances en el encapsulado, que han permitido el uso de altas corrientes continuas y la eliminación efectiva del calor pa-ra prevenir daños térmicos en los

chips LED. El control de la tempe-ratura de unión de los LED es la cla-ve para mantener características de iluminación consistentes con el pa-so del tiempo y garantizar que cada instalación alcance el fi nal de su vida útil. Los encapsulados que utilizan las familias de dispositivos de alto rendimiento, como los rectángulos LED RS y ES de Bridgelux y la familia DRAGON de Osram, utilizan materia-les de alta conductividad térmica co-mo cerámicas, aluminio y cobre para montar los LED y crear una conexión térmica efi ciente con la placa princi-pal. Usualmente el sustrato del chip tiene una conexión térmica efi ciente con la parte trasera del encapsulado, que se ha de soldar al cobre de la pla-ca principal, que hace las veces de disipador de calor. Los encapsulados LED blancos de alto brillo individua-les pueden respaldar una corriente continua de hasta 2.000mA. Fabricantes como Cree, con su X Lamp® MC-E multi-chip, y Avago Te-chnologies, con sus dispositivos Mo-onstone, utilizan las tecnologías de encapsulado más efi cientes en va-rias familias de LED blancos de alto brillo y LED RGB o RGBW de mezcla de colores. Otras características que distinguen a los encapsulados de al-to brillo y multi-chip optimizados para efi ciencia térmica incluyen su diseño ultra delgado y su marco en un ma-terial de alta conductividad térmica como el cobre. Asimismo, se selec-cionan plásticos de alto rendimien-to como poliftalamidas tanto para el encapsulado como para el refl ector. Este tipo de materiales funcionan a altas temperaturas y en condiciones de altos rayos ultravioleta por largos periodos y mantienen la refl ectividad de la superfi cie, ofreciendo un rendi-miento que contrasta con el de plás-ticos de inferior calidad en los quelas superfi cies se ponen amarillas o ma-rrones después de estar expuestas a altas temperaturas, lo que causa una notable reducción en la salida y la ca-lidad de la luz después de un periodo relativamente corto de tiempo.Gracias a su acuerdo con Verbatim, Far-nell element14 es el primer distribuidor en ofrecer diodos orgánicos de emisión de luz (OLED) en los que se puede ajus-tar el color, ofreciendo así una alternati-va a los LED multi-chip para aplicacio-nes de mezcla de colores. Los OLED utilizan el fenómeno de electroluminis-cencia orgánica y son ampliamente uti-lizados para crear displays ultra delga-dos y pantallas de televisión de panel plano. Los nuevos materiales y las nue-vas tecnologías de producción han pro-

ducido OLED de color ajustable para aplicaciones de iluminación. Los OLED Velve de Verbatim permiten a los dise-ñadores crear diseños de iluminación extremadamente delgados y livianos al ofrecer ajuste de color RGB o blanco, alto brillo, grandes tamaños de paneles de hasta 150cm2, y funcionalidades de oscurecimiento de fl ujo y color cons-tante. Farnell element14 es también el primer distribuidor en ofrecer el kit de evaluación OLED Velveque se conecta a un ordenador vía USB y contiene to-do lo necesario para comenzar un dise-ño de iluminación OLED.Varios fabricantes líderes ofrecen LED blancos, RGB y RGBW de alto brillo e iluminación OLED blanca y de color ajustable. La variedad y el rendimiento aumentan rápidamente con los avan-ces de las tecnologías de iluminación electrónica en general. Asimismo, los nuevos materiales y componentes óp-ticos, los diseños de referencia para mezcla de colores y los productos de soporte como interconectores, disipa-dores de calor y módulos también evo-lucionan rápidamente . Los diseñado-res pueden mantenerse actualizados acerca de los avances más recientes por medio de recursos online como el nuevo microsite de Farnell element14 dedicado a la iluminación LED. ●

Para más información: www.farnell.com/es

LED Osram_Duris_puede substituir fl uorescentes

LEDs XLamp

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Acondicionadores de señal por sensores piezo-resistivosinteligentes Los cuatro nuevos modelos ZSSC313X son ideales para los mercados de automoción y entornos industriales.

la s

olu

ción

VELOREL, S.L. ha presentado cuatro acondicionadores de señal de sensor (SSC) inteligente de ZMDI para trabajar con elementos de sensado de puente resistivo, como transductores piezo-resistivos basados en silicio o cerámica y sensores ‘thin-/ thick-film’ o de tipo-medidor. Los nuevos modelos(ZSSC3131, ZSSC3135, ZSSC3136 y ZSSC3138) son ideales para numerosas aplicaciones de control de presión en automoción y entornos industriales, como HVAC, refrigeración, frenos neumáticos y sistemas hidráulicos. Las funciones de diagnóstico abarcan desde una “revisión” de la conectividad del sensor con los dispositivos ZSSC3135 y ZSSC138 a un diagnóstico SIL con el ZSSC3136. Los IC ZSSC3135 y ZSSC3136 también proporcionan una medición de temperatura de sensor externo para lograr una compensación on-chip y ayudar a incrementar la precisión de sistema. Si se emplea con sensores cerámicos, el ZSSC3138, con su capacidad de compensación offset on-chip, elimina la necesidad de un láser ‘trimming’ en la fase de producción y, por consiguiente, reduce los costes de fabricación y aumenta la estabilidad a largo plazo de los propios sensores. Los cuatro SSC, que se presentan en un encapsulado SSOP-14, poseen compatibilidad de pin para que los diseñadores de sistema se beneficien de

mayor flexibilidad y menor tiempo de llegada al mercado. Además, un procedimiento ‘end-of-line’, que comunica a través de un interface digital I2C™ / ZAC wire™, compensa las variaciones de offset, sensibilidad y temperatura en una sola secuencia de calibración. Todos los dispositivos cuentan con una salida radiométrica analógica y operan con tensiones de alimentación de 4.5 a 5.5 V en los rangos de temperatura de -40 a +125 °C y de -40 a +150 °C. Estos SSC también se caracterizan por soporte de elevada tensión de hasta 33 V, estabilidad ESD y EMI, protección ante polaridad inversa y cortocircuito y cumplimiento del estándar AEC-Q100 del sector de la automoción.

■ Fabrica y comercializa: VELOREL, S.L.

■ Salida radiométrica analógica

■ Tensiones de alimentación de 4.5 a 5.5 V

■ Soporte de elevada tensión de hasta 33 V

■ Estabilidad ESD y EMI

■ Protección ante polaridad inversa y cortocircuito

■ Cumplimiento del estándar AEC-Q100 del sector de la automoción

CARACTERISTICAS TÉCNICAS

Acondicionadores de señal

productos y servicios

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Los conectores compactos SlimStack B8 protegen contra daños, residuos de fundentes y otras sustancias contaminantes y ofrecen fi abilidad incorporada a fabricantes de dispositivos móviles de gama alta y otros equipos electrónicos Molex Incorporated presenta sus conectores SlimStack™ B8, que constan de una carcasa robusta y un excelente contacto CleanPoint™ para eliminar residuos de soldadura y otras sustancias contaminantes y proporcionar una alta fi abilidad eléctrica. Los conectores placa a placa compactos SlimStack B8 SMT, con paso de 0,40 mm, altura de 0,80 mm y ancho ultraestrecho de 2,50 mm, aportan enormes ahorros de espacio en dispositivos móviles, sistemas de transmisión de datos y telecomunicaciones, electrónica de consumo y equipos médicos de gama alta.“En el proceso de producción de conectores puente de fl ex a placa, es posible que se asienten residuos de soldadura o polvo en los contactos e interrumpan la continuidad de la señal. A medida que los dispositivos móviles aumentan en valor y complejidad, los fabricantes de equipos originales (OEM) necesitan que se mantengan las conexiones de alimentación fi ables y seguras para evitar costosos trabajos de reparación o sustitución”, afi rma Mike Higashikawa, gerente de productos de Molex, y añade: “Todas las funciones incorporadas al sistema de conexión SlimStack B8 se han diseñado y desarrollado para ofrecer un máximo de fi abilidad en dispositivos móviles.”Aprovechando las ventajas incuestionables de la gama SlimStack de Molex, la versión SlimStack B8 incluye un nuevo diseño de contacto, denominado CleanPoint, cuya patente se está tramitando y que presenta una forma biselada; de este modo, se obtienen una pista de limpieza más ancha y más uniforme y una señal más estable que la de otros conectores para aplicaciones móviles. El contacto CleanPoint y el terminal de contacto dual redundante contribuyen a garantizar una conexión segura a prueba de caídas y choques y resistente a manipulaciones bruscas.El método de montaje del SlimStack B8 incluye un diseño

de tapa superior robusta de metal de la carcasa, que protege efi cazmente el terminal contra daños resultantes de desconexiones forzadas en ángulo (zippering). La tapa metálica protege la carcasa contra daños en maniobras de conexión a ciegas o desconexión en ángulo. Las pruebas de conexión realizadas en la pared exterior de los conectores SlimStack B8 demuestran que la carcasa no sufre daños con fuerzas aplicadas de hasta 50 N y desplazamientos de 0,80 mm. Las excelentes características mecánicas, como por ejemplo un clic perceptible al establecer la conexión y la elevada fuerza de sujeción para proporcionar un contacto más estable, permiten un uso fácil.“Los conectores en microminiatura SlimStack B8 son una solución ideal para aparatos portátiles y otros equipos electrónicos con altos requisitos de fi abilidad eléctrica y de protección de la carcasa, tales como dispositivos móviles de gama alta, y protegen contra residuos de fundentes y sustancias contaminantes, que a veces penetran en conectores puente de fl ex a placa”, comenta Mike Higashikawa.Molex fabrica la gama más amplia de conectores en microminiatura y microcontroladores de placa a placa para montaje en superfi cie (SMT) de la industria. La línea SlimStack ofrece a los ingenieros una gran variedad de soluciones con reducida necesidad de espacio para aplicaciones, tales como teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores tipo tableta y portátiles y otros dispositivos móviles. Para más información sobre conectores SlimStack™ B8, visite www.molex.com/product/bb/slimstack04mm.html. Para recibir información sobre otros productos y soluciones industriales de Molex, suscríbase a nuestro boletín electrónico en www.molex.com/link/register/.

■ Fabrica y comercializa: Molex

Molex presenta sus conectores en microminiatura SlimStack B8

CONECTORES

Omron Electronic Components B.V. ha anunciado su nuevo interruptor táctil, hermético según IP67 y caracterizado por su fi abilidad a largo plazo y accionamiento rápido del interruptor. El B3SL de Omron es hermético según IP67 (IEC60529) y proporciona una resistencia mejorada frente a la penetración del polvo, lo cual contribuye a garantizar que alcance su vida nominal de 100.000 ciclos de funcionamiento bajo condiciones adversas de trabajo. Este

interruptor de manipulación vertical, caracterizado por su elevada fuerza de accionamiento de 1,96N, destaca por su precisa acción con chasquido. El B3SL incorpora un recorrido de tipo medio gracias a un émbolo de goma y su desplazamiento previo

es de 0,3mm.Andries de Bruin, Director de Marketing de Producto para Interruptores de Omron en Europa, señaló: “El B3SL lleva la completa gama de interruptores táctiles de Omron a aplicaciones en medicina y control de procesos, como teclados con una membrana superpuesta o autónomos. Las versiones herméticas según IP67 están protegidas frente a la contaminación de los contactos de conmutación en entornos con polvo y permiten la limpieza por inmersión de la placa de circuito impreso”. El B3SL es de diseño compacto con unas dimensiones de tan solo 6,2mm (largo) x 6,5mm (ancho) x 3,4mm (alto) y puede manejar corrientes de conmutación de 1mA a 5VCC hasta un máximo de 50mA a 12VCC con carga resistiva, se caracteriza por una resistencia de aislamiento de 100Mohms a 100VCC y una resistencia de contacto de 100mohms. El interruptor B3SL presenta un tiempo máximo de rebote de 5ms y funciona dentro de un rango de temperaturas de trabajo de -25°C a +90°C.

■ Fabrica y comercializa: Omron Electronic Components

Omron anuncia un interruptor táctil de accionamiento rápido y con una larga vida operativa

INTERRUPTOR TÁCTIL

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RECTIFICADORES

Rectifi cadores de alta tensión para una conversión eléctrica efi cienteSTMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado un nuevo diodo Schottky de alta tensión para ayudar a incrementar la efi ciencia energética y la robustez de diversos equipos, como estaciones base de telecomunicaciones y sistemas de soldadura. El nuevo diodo rectifi cador Schottky de 200v se puede emplear en fuentes de alimentación AC / DC de elevada corriente para desarrollar tensiones de salida DC nominal de 30v a 50v. Su voltaje inverso máximo de 200v es compatible con condiciones adversas y ofrece los márgenes de diseño necesarios para resistir aumentos de tensión y permanecer completamente operativo por debajo de -40°C, convirtiéndose en la solución ideal para estaciones base de todo el mundo. El STPS60SM200C es uno de los pocos dispositivos Schottky de 200v del mercado e integra dos diodos interconectados en un encapsulado de tres pines para proporcionar una alternativa a diodos ultrarrápidos (que suelen tener mayores pérdidas de conducción). Alrededor del treinta por ciento de los diseños de estaciones base todavía utilizan diodos ultrarrápidos, por lo que ST espera que un buen número de estas aplicaciones comiencen a emplear los nuevos dispositivos rugerizados, al mismo tiempo que dota de una fuente alternativa para plataformas high-end que ya usan modelos Schottky. El STPS60SM200C, logra una protección de descarga electrostática (ESD) de 2Kv, un valor muy superior al de cualquier dispositivo Schottky (test IEC 61000-4-2). Esto permite garantizar un excelente rendimiento ante múltiples amenazas, como transitorios de alto voltaje, para incrementar el periodo de actividad de los equipos y minimizar los costes de reparación, algo esencial en estaciones base móviles en lugares remotos. Este novedoso rectifi cador, que se presenta en un encapsulado TO-247, también se caracteriza por una corriente directa promediada – IF(AV) de 2 x 30 A, temperatura máxima de fusión – Tj(max) de +175 °C y tensión directa típica – VF de 640mv.

■ Fabrica y comercializa: STMicroelectronics

TARJETAS EQUIPADAS CON CPU MULTICORE

Tarjetas CompactPCI® 6U con procesadores Intel®Core™ i7 de segunda generación Kontron, líder global en la fabricación de soluciones modulares abiertas para el mercado de las telecomunicaciones, ha introducido dos tarjetas rugerizadas 6U CompactPCI® PCIMG® 2.16 con tecnología de procesador Intel®Core™ i7 de segunda generación. Las nuevas tarjetas se encuentran disponibles en dos niveles rugerizados para que los diseñadores puedan elegir la opción que mejor se adapta a sus necesidades. El modelo Kontron CP6003-RA ‘air-cooled’ es idóneo en aquellas instalaciones que requieren capacidades I/O versátiles, mientras que la unidad Kontron CP6003-RC,con refrigeración por conducción, responde a los requerimientos de despliegue en entornos adversos. Desarrolladas para aportar un excelente rendimiento con mínimo consumo de energía y baja disipación de calor en un gran número de entornos, las tarjetas procesadoras Kontron6U CompactPCI®CP6003-RA/RC están especialmente indicadas en sistemas militares y aeroespaciales. Estas tarjetas equipadas con CPU multicore, como el procesador Intel®Core™ i7-2715QE Quad-Core a 2.10 GHz, no solo aceleran las operaciones vectoriales requeridas en aplicaciones de imagen y punto de fl otación a través de Advanced Vector Extension (Intel® AVX), sino que también llevan a cabo tareas ‘single-threaded’ mediante tecnología Intel® Turbo Boost 2.0. Todo esto permite que la velocidad de reloj alcance los 3.0 GHz sin necesidad de incrementar el tamaño de sistema en picos de carga.

En comparación con plataformas con la anterior gama de procesadores Intel®Core™ i7, se consigue una ganancia superior al doscientos por ciento para la CPU quad-core (DhrystoneAlu MIPS). Además, los procesadores Intel®Core™ i5/i7 proporcionan una mejora de ratio rendimiento / vatio del 50 por ciento con respecto a diseños anteriores. Así, los OEM e integradores de sistema pueden integrar más prestaciones en sus sistemas con el mismo nivel de disipación de calor. Hasta 16 GB de memoria DDR3 1333 ECC garantizan la precisión demandada en aplicaciones de seguridad, como radares y sónares. Una Flash NAND rugerizada con hasta 32 GB se puede integrar a través de un interface SATA para albergar sistemas operativos o código de aplicación, lo que incrementa la velocidad y la disponibilidad de sistema. Las tarjetas procesadoras CP6003-RA/RC soportan PCI-X o PCI de 64 bit / 66 MHz en el interface CompactPCI® ‘hot swap’. Las características de seguridad se ofrecen con un módulo TPM 1.2, dos hubs de fi rmware redundantes (‘failover’) y el respaldo de un Interface de Gestión de Plataforma Inteligente (IPMI). La toma XMC (vía PCI Express x8) o PMC para tarjetas mezzanine asegura un buen número de opciones de expansiones específi cas de aplicación, como la tarjeta de interface de red 10 Gigabit Ethernet Kontron XMC401. Las unidades Kontron CP6003-RA/RC, compatibles con la normativa RoHS, pueden trabajar con Linux, VxWorks, Microsoft Windows 7, Windows XP, XP Embedded y Windows Server 2008 R2. También se encuentran disponibles encapsulados de soporte de tarjeta (BSP) para dispositivos de hardware y características específi cas, como ‘hot swap’, IPMI y gestión de potencia y térmica, y facilitar la integración entre sistemas multi-CPU escalables en un entorno PCIMG® 2.16.

■ Fabrica y comercializa: Kontron

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Acorde a una sólida estrategia de productos, Acer ha implementado sus servidores con una nueva línea de renovados productos de servidor. En esta ocasión, Acer no sólo ha actualizado las especifi caciones para dar soporte a los últimos procesadores de la familia Intel Xeon E5, sino que además ha expandido su cartera de negocios y herramientas de gestión para proporcionar una mayor fl exibilidad en los modernos centros de negocio.

Mayor rendimiento y capacidad de expansiónLos nuevos diseños de producto incorporan la línea de procesadores de la familia Intel Xeon E5 de CPUs, que elevan al doble el rendimiento de ciertos puntos de referencia, y hasta 8 núcleos por CPU. La generación F2 además proporciona una mejor capacidad de expansión y especifi caciones más robustas incorporadas a cada plataforma. Con independencia del hardware, la generación F2 mejorará el soporte del sistema operativo para incluir plataformas de código abierto y mainstream, y sus herramientas de gestión se han renovado para mejorar la facilidad del uso IT.

Gestión de la base de datos para las PYMESEsta nueva generación de servidores de Acer ofrece el mismo conjunto de herramientas de gestión estándar - Smart Setup, Smart Console, Smart Server Manager y Smart Integration Pack – y mejora el conjunto de herramientas con características tales como BIOS remoto/actualizaciones de fi rmware y monitorización de energía. Para asegurar que la línea F2 resulte como estar en casa con la base de datos, o en un pequeño/mediano negocio, Acer además ha integrado

un kit de herramientas de gestión de energía como una expansión adicional de su propio Smart Server Manager. Esta característica opcional permite a los clientes de la empresa y base de datos ejecutar comandos de limitación de energía a través de los servidores de Acer mediante una interfaz uniforme para asegurar que cada máquina este proporcionando el rendimiento más óptimo de consumo necesario para aplicaciones de misión críticas. Evis Lin, vicepresidente adjunto de la Unidad de Productos de Negocio de Acer Inc., afi rma: “La nueva línea de productos de servidor F2 representa nuestro continuo esfuerzo en proporcionar soluciones más robustas para los modernos negocios, empresas y bases de datos.” Continua: “Después de renovar la línea comercial de productos de servidores de clase empresarial en 2009, hemos aprendido mucho más sobre las demandas de las bases de datos. Hoy en día estamos contentos de poder decir a nuestros clientes que les escuchamos y les hemos contestado.”Hablando de empresas y mercados europeos profesionales, Oliver Ahrens Presidente de Acer EMEA, también comenta: “Estamos muy contentos de contar con esta nueva línea de servidores para ayudar a reactivar nuestro nuevo canal de modelo de negocio. En el lado profesional, la nueva línea de servidores es la representación perfecta de cómo se puede conseguir el equilibrio. Estamos ahora en una posición sólida para consolidar la marca Acer en el espacio profesional.” Simple, centrada e innovadora, la nueva línea de servidores de Acer ofrece los mejores productos en el mejor paquete para el canal.

■ Fabrica y comercializa: Acer

Acer anuncia su nueva generación F2 de productos de servidor

SERVIDORES

Transcend Information, Inc., 4º fabricante mundial de Llaves USB Flash en 2010 y 5º fabricante mundial de Tarjetas Flash en 2010 (según Gartner. Marzo, 2011), anuncia el lanzamiento de la nueva incorporación a su familia de llaves USB 3.0: JetFlash 780. La nueva JetFlash 780 cuenta con la tecnología de próxima generación USB 3.0 y con un elegante y distinguido diseño que sin duda llamará la atención, logrando un equilibrio inigualable entre rendimiento y estilo.

Transferencia de datos sin precedentesDistanciándose de la competencia y convirtiéndose en el líder de la carrera, JetFlash 780 saca el máximo partido a la tecnología SuperSpeed USB 3.0 para posicionarse como la mejor opción a la hora de transferir, almacenar, gestionar y compartir archivos de forma extremadamente rápida y efi ciente, pero sobretodo, segura. Totalmente compatible con SuperSpeed USB 3.0 y Hi-Speed USB 2.0, JetFlash 780 alcanza una velocidad de lectura de hasta 140MB/s, proporcionando así unas tasas de transferencia de datos sin precedentes.

Compacta, portátil y seguraJetFlash 780 posee una estructura robusta y una superfi cie suave envuelta en un elegante y clásico diseño, lo que la

convierte en una llave USB compacta y fácil de transportar. Además, incorpora una útil tapa que garantiza de forma adicional la seguridad y protección de todos tus preciados datos. Sus 7 gramos de peso, convierten a JetFlash 780 en una de las llaves USB 3.0 más ligeras del mercado, mezclando así efi ciencia, diseño y gran seguridad.Como valor añadido, los usuarios pueden descargar de forma gratuita la exclusiva herramienta de gestión de datos Transcend Elite para una mejor productividad móvil. Con la ayuda de este software, los usuarios pueden convertir fácilmente su llave USB en una contraseña para iniciar sesión en páginas web; bloquear temporalmente un ordenador para prevenir el acceso no autorizado, y mucho más. La nueva llave USB 3.0 de Transcend JetFlash 780 está disponible en capacidades de: 8GB (23 IVA incluido) y 16GB (38 IVA incluido), y está respaldada por la garantía de por vida de Transcend.

■ Fabrica y comercializa: Transcend Information, Inc.

La nueva JetFlash 780 cuenta con la tecnología de próxima generación USB 3.0

USB

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Océ, compañía del Grupo Canon, líder internacional en gestión de documentación digital y en impresión profesional, lanza su nueva impresora de gran formato Océ Arizona® 318 GL. Es un sistema de impresión plana con tintas UV que ofrece a los impresores más pequeños la oportunidad de introducirse en el mundo de la impresión plana UV de alta calidad. La impresora Océ Arizona 318 GL se presentó recientemente en FESPA Digital 2012 (Barcelona).

La exitosa gama Océ ArizonaEn 2010, la gama de impresoras Océ Arizona alcanzó el 43% de las nuevas instalaciones del mercado de impresoras planas UV del segmento medio. Desde que se produjo la primera instalación de una impresora de la serie Océ Arizona en 2007, se han emplazado hasta la fecha cerca de 3.000 sistemas construidos bajo esta plataforma. “La popularidad de la serie Océ Arizona en el mercado es la mejor constatación de los benefi cios y las oportunidades que proporciona a nuestros clientes”, asegura Attilio Mainoli, CEO de Océ Display Graphics Systems. “El modelo Océ Arizona 318 GL ofrece a las pequeñas imprentas la misma versatilidad en las aplicaciones que el resto de imprentas de esta serie, pero a un precio asequible”.

Impresión plana al mejor precioLa impresora Océ Arizona 318 GL ofrece una calidad de impresión fotográfi ca a partir de la robusta plataforma con que cuenta la Océ Arizona 360 GT, pero a un precio adecuado para entornos de bajo volumen de producción y con la misma versatilidad en las aplicaciones. Su precio es aproximadamente un 35% inferior al del modelo Océ Arizona 360 GT. La impresora Océ Arizona 318 GL resulta, por tanto, perfecta para impresores de señalética, pequeños proveedores de impresión, reprógrafos, y otros servicios de artes gráfi cas que necesitan ampliar su negocio con la calidad de la impresión plana. Gracias a la impresora Océ Arizona 318 GL, los proveedores de impresión podrán realizar trabajos con soportes rígidos a una velocidad de impresión de hasta 18 metros cuadrados por hora en Modo Express, o lo que es lo mismo, una impresión de más de 25 planchas 70 x 100 cm por hora. Junto al reducido coste de la impresora, Océ pone a disposición de sus clientes el software ONYX® PosterShop® X10 Océ Edition para la gestión de los trabajos de impresión. Este software incrementa la productividad, otorgando a los usuarios un control fl exible sobre su fl ujo de trabajo. Incluye, además, avanzadas herramientas de anidación para lograr un ahorro máximo en los soportes, así como una herramienta de tinta blanca para una preparación rápida de los trabajos.

El diseño de la Océ Arizona 318 GL permite una amplia gama de aplicacionesLa impresora Océ Arizona 318 GL puede trabajar con soportes rígidos de hasta 1,25 x 2,5 metros (a sangre) y hasta 48 mm de grosor. Su diseño, que incorpora una mesa plana, permite fi jar los soportes en un área de vacío, lo que asegura un perfecto registro. Así se facilita la impresión sin márgenes, la impresión de múltiples materiales simultáneamente, impresiones a doble cara con un perfecto registro y la impresión de diferentes trabajos en varias planchas. La Océ Arizona 318 GL permite, además, imprimir sobre soportes con formas irregulares o no cuadrados, soportes pesados, y soportes inusualmente lisos, como el cristal o aquellos materiales con superfi cie irregular, como

el contrachapado o el lienzo enmarcado. La opción de tinta blanca permite la sub-impresión para soportes u objetos no blancos, la sobre-impresión para aplicaciones retro-iluminadas sobre medios transparentes, y/o la impresión del blanco como un color especial. Desde 2008, más del 90% de los compradores de impresoras Océ Arizona han seleccionado esta importante opción para su impresora debido a los amplios márgenes y oportunidades de aplicaciones de alto valor añadido que proporciona. También dispone de una opción de bobina para soportes fl exibles de hasta 2,2 metros de anchura, lo que da a los impresores la capacidad para imprimir sobre vinilos, vinilos autoadhesivos, lienzo y diferentes tipos de papel sin reducir la productividad de la impresión rígida. Se pueden crear campañas completas -incluyendo señalética, pancartas o posters- en una sola impresora, asegurando la calidad y la consistencia en todos los elementos.

Sobre OcéEl Grupo Océ es uno de los líderes mundiales en gestión documental e impresión en entornos profesionales. La amplia gama de productos y servicios Océ incluye sistemas de impresión y copiado para la ofi cina; impresoras de alta producción y sistemas de impresión de gran formato, tanto para el segmento de documentación técnica como para el de cartelería. Océ es, además, una de las mayores empresas a nivel mundial en externalización de procesos documentales. Muchas de las empresas que integran la lista de compañías Fortune Global 500 y los principales proveedores de servicios de impresión son clientes de Océ. La compañía, fundada en 1877, tiene sus ofi cinas centrales en Venlo (Holanda). Océ esta presente en más de 100 países y emplea a más de 20.000 personas en todo el mundo. Para más información, visite www.oce.es o contacte con nosotros en [email protected].

Océ y Canon: juntos, más fuertesEn 2010 Océ pasó a formar parte de las compañías del Grupo Canon, con sede en Tokio (Japón) con el objetivo de crear el líder global de la industria de la impresión. Canon desarrolla, fabrica y comercializa una creciente línea de fotocopiadoras, imprentas, cámaras, lectores y otros productos que satisfacen las necesidades de un variado rango de clientes. El Grupo Canon emplea a cerca de 198.000 personas en todo el mundo. Sus ventas netas globales en 2011 alcanzaron más de 45.600 millones de dólares. Para más información, visite www.canon.com

■ Fabrica y comercializa: Grupo Canon

Océ Arizona 318 gl, sorprendentemente asequibleNUEVA IMPRESORA DE GRAN FORMATO

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Avnet Abacus, compañía líder en la distribución de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos y fuentes de alimentación en Europa, anuncia el EN5339 de Enpirion, un modelo que apunta a ser el convertidor DC DC de punto de carga (POL) de 3 A más compacto de la industria. Destinado a aplicaciones de informática embebida y unidades de estado sólido, el ‘system on chip’ (SoC) EN5339 de 3 A integra el controlador, los MOSFET de potencia, la red de compensación y el inductor en una solución compacta que ayuda a reducir signifi cativamente las tareas de ingeniería y diseño, tradicionalmente asociadas a diseños de convertidores DCDC discretos. Respondiendo a la demanda de aplicaciones embebidas, industriales y de almacenamiento, el EN5339 permite una disminución del 20 por ciento en el ‘footprint’ y del 40 por ciento en el perfi l con respecto a modelos anteriores Enpirion de 3 A. Con un tamaño de 55 mm² y un perfi l de solo 1.1 mm, este nuevo convertidor DC DC POL es particularmente indicado para computer on modules (COM) embebidos de alta densidad que requieren un diseño compacto para facilitar el montaje de PCB. El EN5339 también es ideal para numerosos equipos basados en un amplio rango de formatos, destacando Ultra COM Express, PC104, Qseven, ATCA Advanced Mezzanine Cards (AMC), Compact PCI y otros muchos. Mark Cieri, Director de Marketing y Desarrollo de Negocio de Enpirion, comenta que “un responsable de ingeniería de hardware de un importante fabricante de soluciones de informática embebida me decía recientemente que su mayor reto de diseño era acomodar los procesadores y los convertidores DC DC discretos en la misma tarjeta”. La familia Enpirion PowerSoCs necesita muy pocos pasos de diseño y, por ello, es menos susceptible a las iteraciones en diseño. La distribución de la PCB, totalmente probada y validada, asegura casi al cien por cien el éxito a la primera.

Además, los bajos niveles de EMI y rizado (6 mV) contribuyen a eliminar la necesidad de fi ltros externos de ruido, mientras que su rendimiento térmico evita tener que contar con disipadores de calor (‘heatsinks’). Los Empirion PowerSoCs

ofrecen un MTBF de 21,8 años y un rango de temperatura operativa de hasta +85°C. Alan Jermyn, Vicepresidente de Marketing en Europa de Avnet Abacus, afi rma que “el desarrollo vanguardista de las soluciones de conmutación DC/DC de Enpirion se encuentra entre las razones por las que los ingenieros se decantan por Avnet Abacus a la hora de diseñar sistemas eléctricos en sus nuevos proyectos. Ahora seguimos proporcionando modelos innovadores que ayudan a los ingenieros a diferenciar sus productos”.

Acerca de Avnet Abacus Avnet Abacus es un distribuidor paneuropeo de componentes electrónicos altamente especializado en productos de interconexión, pasivos, electromecánicos, fuentes de alimentación y baterías. Avnet Abacus se diferencia por un enfoque «producto cliente» que ofrece una gama excepcional de representadas con una amplia experiencia técnica gracias a un equipo experimentado con más de cincuenta especialistas en productos e iniciativas tecnológicas. Avnet Abacus es una unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, región comercial de Avnet, Inc., www.avnet abacus.eu

■ Fabrica y comercializa: Avnet Abacus

Convertidor DC-DC POL de 3 A de Avnet Abacus para reducir las repeticiones de diseño

CONVERTIDOR DC-DC

VIA Technologies, Inc, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado la tarjeta Mini-ITX VIA EPIA-M720 de próxima generación. Caracterizándose por el procesador de sistema multimedia (MSP) VIA VX900, la nueva placa es una actualización del modelo VIA EPIA-LN con soporte DDR3 y SATA II para aportar mejoras de rendimiento, conectividad y funciones multimedia digitales en dispositivos embebidos. Al combinar un procesador VIA C7 de 1.0 GHz con el procesador MSP VIA VX900 “todo en uno”, la tarjeta VIA EPIA-M720 desarrolla una plataforma optimizada que dota de prestaciones de vídeo y audio HDy soporte HDMI en un formato compacto para superar las necesidades de aplicaciones de señalización digital, POS, kioscos, automatización en el hogar, sanidad y sistemas cliente multimedia. El procesador VIA C7 es ideal para confi guraciones sin ventilador con requerimientos de mínimo consumo, mientras que el VIA VX900 MSP soporta hasta 4 GB de memoria de sistema DDR3 1066 DIMM y posee el procesador de vídeo VIA ChromotionHD 2.0. La tarjeta Mini-ITX, que mide 17 x 17 cm, también añade soporte para los sistemas operativos Windows 7 y Windows

Embedded 7. Las I/O del panel trasero incluyen dos puertos PS/2 (KB/MS), un puerto HDMI, un puerto VGA, un puerto COM, un puerto Gigabit LAN, dos puertos USB 2.0 y tres tomas de audio. Un slot PCI onboard se acompaña de dos conectores SATA II, un puerto COM adicional, tres cabezales de pin USB 2.0 para seis puertos USB (con dos puertos opcionales), salida SPDIF, un cabezal de pin para LPT y un cabezal SMBus.

■ Fabrica y comercializa: VIA

Tarjeta Mini-ITX para mejorar el rendimiento de audio y vídeo HD

TARJETA DE AUDIO Y VÍDEO

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Los nuevos dispositivos Infi niVault de Imation ofrecen múltiples niveles de almacenamiento a las PYMES. Imation Corp. compañía tecnológica global dedicada a ayudar a usuarios particulares y a organizaciones a almacenar, proteger y conectar su mundo digital, ha anunciado hoy la ampliación de su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable con una nueva línea de dispositivos de Imation denominada Infi niVault. Los dispositivos de Imation son una solución de almacenamiento de archivo para pequeñas empresas que utiliza cámaras de almacenamiento online, nearline y offl ine para automáticamente recuperar y retener todos los tipos de archivos de datos de gran capacidad. Es compatible con una gran variedad de aplicaciones y se conecta fácilmente a su red. “Como líder global de almacenamiento de datos, Imation continúa ampliando su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable para ayudar a las PYMES a disponer de archivos de datos y sistemas de protección de datos que escalan con las cambiantes necesidades del mercado,” comenta Patrick Bertschat, Product Marketing Manager de Scalable Storage de Imation Europa. “Con el lanzamiento de los nuevos dispositivos Infi niVault, Imation ha expandido la oferta de almacenamiento multi-nivel para las PYMES, ayudándolas a reducir sus costes de almacenamiento de contenidos, cumplir con los requisitos regulatorios, y proteger sus datos.”

Acerca de la línea de producto de almacenamiento escalable de ImationLa plataforma de almacenamiento escalable de Imation destaca por los nuevos dispositivos Imation Infi niVault® y Imation DataGuard™ de archivo y de protección de datos multi-nivel, así como el disco duro removible Imation RDX® y tecnologías de unidades de cinta LTO. El conjunto ofrece a las PYMES soluciones de bajo coste y acordes a las normativas para que puedan conservar y recuperar mejor sus datos. El dispositivo de archivo de datos Imation Infi niVault proporciona a las PYMES una opción de almacenamiento rentable para gestionar datos no estructurados. Ayuda a cumplir con los rigurosos requerimientos de retención de datos y utiliza discos duros, unidades RDX y la nube para proporcionar una

capacidad fl exible y prácticamente infi nita de almacenamiento online, nearline y offl ine. El portfolio de Imation está formado por varios modelos incluyendo el Imation Infi niVault 5, 35, y DICOM – para cubrir los distintos requisitos de tamaño y de la industria. Los dispositivos de archivo de Imation Infi niVault están disponibles en Europa a partir del segundo trimestre de 2012 a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation.El dispositivo de protección de datos Imation DataGuard es un dispositivo de backup a prueba de desastres que utiliza discos duros y unidades RDX para proporcionar una protección de datos multi-nivel que se puede integrar en las infraestructuras de backup existentes. Diseñado en modelos tanto de torre como para rack, DataGuard utiliza discos duros removibles RDX para mantener los backups y alimentar la infraestructura cloud. Los modelos Imation DataGuard T5R y R4 estarán disponibles a través de resellers y distribuidores autorizados Imation en marzo de 2012. Diseñados para prevenir la perdida de datos, retener los datos a largo plazo y dar servicio a fl ujos de trabajo que necesitan soportes extraíbles, la línea de Hardware RDX, con unidades externas e internas, combina lo mejor del backup de cinta con el almacenamiento en unidades de disco duro siendo un soporte removible, de alto rendimiento con una transferencia más rápida de datos y recuperación instantánea de archivos. Actualmente está disponible a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation, y la gama incluye la librería de almacenamiento RDX A8 y las unidades internas y externas RDX USB 2.0 y 3.0.El Hardware LTO de Imation está disponible como un sistema de una sola unidad de cinta o sistemas de librería de múltiples unidades ya sea en montaje en rack o en confi guraciones individuales. Los modelos incluyen el LTO-4 y las unidades de cinta LTO-5 HH SAS, y las librerías de cinta L1200 LTO 2U y L1400 LTO 4U. Los productos de Hardware LTO de Imation estarán disponibles a través de resellers y distribuidores autorizados de Imation a partir de marzo de 2012.

■ Fabrica y comercializa: IMATION

Imation amplía su conjunto de soluciones de almacenamiento escalable con nuevos dispositivos Infi nivault

ALMACENAMIENTO ESCALABLE

National Instruments ha anunciado el controlador embebido de alto rendimiento NI PXIe-8115 que incorpora el reciente procesador de doble núcleo Intel® Core™ i5 de 2ª generación, lo cual ayuda a reducir los tiempos de prueba y es ideal para aplicaciones multinúcleo. El nuevo controlador ofrece una mejora del 50% de la potencia de procesamiento y nuevos periféricos. El controlador NI PXI-8115 dispone de un amplio conjunto de puertos de E/S para periféricos incluyendo seis puertos USB 2.0 de altas prestaciones. Estos puertos periféricos incorporados minimizan la necesidad de adaptadores externos para periféricos y ayudan a los ingenieros a construir sistemas híbridos económicos. Para mejorar el servicio y minimizar el tiempo de inactividad, el controlador embebido NI PXI-8115 incorpora diagnósticos en ROM y en el disco

duro para determinar el estado del controlador. Mediante la combinación del controlador con el software de diseño de sistemas NI LabVIEW, los ingenieros pueden incrementar la efi ciencia en diversas aplicaciones de prueba, medida y control. Además del elevado rendimiento de la CPU, el controlador NI PXI-8115 dispone de seis puertos USB 2.0, dos puertos de visualización para la conexión a múltiples monitores, Ethernet dual Gigabit, GPIB y puertos serie y paralelo. Esta

amplia cantidad de E/S para periféricos hace que ya no se requiera la compra de módulos individuales PXI.

■ Fabrica y comercializa: National Instruments

Controlador embebido de alto rendimiento NI PXIe-8115CONTROLADOR EMBEBIDO

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MOLEX ESTRENA MOBLIQUANueva generación de tecnología de antenas con ancho de banda mejoradoMolex Incorporated ha publicado detalles sobre el desarrollo de nuevas e innovadoras tecnologías para antenas pasivas. La tecnología de antenas MobliquA™ incorpora tecnologías patentadas para mejorar el ancho de banda, que se han utilizado con éxito en los diseños de antena estándares y personalizados de Molex. La tecnología MobliquA se ha diseñado para mejorar el ancho de banda de impedancia en cualquier aplicación con una antena de interfaz inalámbrica, incluyendo teléfonos móviles, smartphones, televisores portátiles y antenas estándares en sistemas industriales.“Las estructuras tradicionales de antenas pasivas se basan en patrones de antena en forma de meandro, con limitaciones en cuanto a tolerancias de fabricación y características mecánicas. La tecnología MobliquA simplifi ca el diseño mecánico de antenas robustas y minimiza los trabajos necesarios para resintonizar una y otra vez la antena en cada ciclo de construcción”, explica Morten Christensen, director de investigación en RF de Molex, y añade: “En comparación con los sistemas

SERVICIO DE REPARACIÓN EXPRESS

El Servicio de Reparación Express de Phone House atienden más de 140.000 reparaciones al año

Phone House, la mayor cadena independiente de telecomunicaciones en Europa y España, atiende más de 140.000 averías de terminales al año a través de sus 39 Servicios de Reparación Express disponibles en sus tiendas situadas en las principales ciudades españolas. Con un servicio de cita previa, reparación al instante y contacto directo con el técnico que repara el teléfono, los centros de

reparación de Phone House se convierten en verdaderos “doctores del móvil” que apuntan como: 1 de cada 4 averías está causada por fallos de software, tales como la instalación de aplicaciones que provocan lentitud en el sistema o un consumo excesivo. El 27% de las averías fuera de garantía se deben a roturas de pantalla y daños estéticos del terminal. El éxito de los Smartphones, con pantallas táctiles más grandes y delicadas, han propiciado un aumento de este tipo de averías en los últimos años. El técnico recomienda siempre protegerlo con fundas ante cualquier imprevisto. Aumenta el número de reparaciones fuera de garantía un 13,5 % respecto al 2010, debido al aumento de la duración de los contratos de permanencia de las operadoras. Aún así las reparaciones fuera de garantía sólo suponen un 14% del total. El coste medio de la reparación de un teléfono móvil se sitúa en torno a los 40 . Siendo más de 100 en los Smartphones de última generación.El 14% son reparaciones fuera de garantía. El coste medio de la reparación de un teléfono móvil ronda los 40 y alcanza los 100 en el caso de Smartphones. El 80% de las averías de teléfonos móviles pueden repararse en menos de 25 minutos. 1 de cada 4 averías se debe a fallos de software tanto en garantía, como fuera de ella.

“Recetas” Phone House para prolongar la vida de nuestro teléfono móvilEvitar el contacto con los líquidos: Los ambiente húmedos, como el baño o la cocina, a la larga pueden dañar las partes internas del teléfono. También hablar por teléfono bajo la lluvia, aunque sea ligera y pensemos que el aparato está seco. Evitar las condiciones extremas de frío y calor: dejar el teléfono en el coche al sol puede ser muy perjudicial para el terminal. Una avería común, aunque poco conocida, son los daños provocados por la exposición del terminal a limaduras de hierro que se encuentran en la vida cotidiana. Esta exposición hace que se imanten los altavoces del dispositivo (que contienen un imán), de forma que, a la larga, éstos dejan de funcionar o provocan sonidos distorsionados. Las

caídas siguen siendo las incidencias más frecuentes. Utilizar fundas y protectores de pantalla puede evitar muchos disgustos en caso de accidente. Contratar un seguro para el teléfono móvil supone

un importante ahorro en caso de accidente, por eso Phone House ofrece la línea de seguros Life Line, que proporciona la mayor cobertura del mercado, incluyendo reparaciones de pantalla, caídas, humedades, etc.El servicio de reparación de Phone House es gratuito cuando el terminal está en garantía y el fallo lo cubre el fabricante. Sin embargo muchos clientes ofrecen propinas, incluso algunos técnicos han llegado a recibir propuestas “deshonestas” en pago a su buen servicio. El servicio de reparación Express de Phone House es accesible tanto para los clientes de la compañía como para el público en general, llegando al 50% de la población española. Las reparaciones bajo garantía son completamente

gratuitas. En el 80% de los casos, cuando la reparación se puede realizar en el mismo centro, el tiempo de reparación no supera los 25 minutos. Si no es posible reparar el móvil al instante, Phone House ofrece a sus clientes terminales de préstamo bajo fi anza. Para evitar esperas, es posible pedir una cita previa en el centro de reparación.

■ Fabrica y comercializa: Phone House

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estándares, tales como antenas del tipo L o F, esta tecnología aporta una mejora de hasta el 70% del ancho de banda de impedancia, sin aumentar el volumen de la antena ni disminuir la efi ciencia de radiación.”Apta para dispositivos pequeños como teléfonos móviles y ordenadores tableta y portátiles, la tecnología MobliquA ofrece una sólida plataforma multifuncional que soporta arquitecturas de RF con alimentación simple y dual en la misma estructura de antena. La confi guración de alimentación dual puede proporcionar un aislamiento de al menos 20 dB entre los puertos de entrada, a la vez que conserva las características de mejor ancho de banda. El buen aislamiento y el excelente ancho de banda simplifi can la optimización de las impedancias de la antena para adecuarla a diferentes máquinas de RF, lo que reduce el consumo de corriente y aumenta la efi ciencia del fl ujo de energía.La tecnología MobliquA ofrece un alto grado de inmunidad al insertar objetos metálicos en la antena. Además, permite utilizar piezas conectadas a tierra o desconectadas de RF, como por ejemplo la carcasa del conector con conexión a tierra, como componente integrado del sistema de antena. Asimismo, la tecnología

consta de una excelente protección contra descargas electrostáticas en el extremo frontal, gracias a sus extraordinarias técnicas de alimentación que incluyen una conexión directa a tierra de los elementos de la antena.La tecnología de antenas MobliquA con ancho de banda mejorado ya está disponible para nuevos diseños y ha sido elegida por un prestigioso fabricante de teléfonos móviles para productos que se comercializarán próximamente. Para más información y especifi caciones técnicas, visite www.molex.com/link/mobliqua.html. Para recibir información sobre otros productos y soluciones industriales de Molex, suscríbase a nuestro boletín electrónico en www.molex.com/link/register/.

Acerca de Molex IncorporatedMolex no solo es proveedor de conectores, sino que ofrece también soluciones completas de interconexión para una serie de mercados: comunicaciones de datos, telecomunicaciones, equipos electrónicos de consumo, industria, automoción, salud, defensa, iluminación y tecnología solar. Fundada en 1938, la empresa cuenta con 40 plantas de fabricación en 16 países. La página web de Molex es la siguiente: www.molex.com. Síganos en www.twitter.com/molexconnectors, vea nuestros vídeos en www.youtube.com/molexconnectors, conéctese a www.facebook.com/molexconnectors o lea nuestro blog en www.connector.com.

■ Fabrica y comercializa: Molex

DIODE ha ampliado su línea de módems y routers3G para ofrecer más posibilidades en un amplio rango de aplicaciones del mercado ‘machine-to-machine’ (M2M) a un precio muy económico. Los módems MultiModem®Cell y los routers inalámbricos inteligentes MultiModem®rCell de Multi-TechSystemsahora se encuentran disponibles con una carcasa de plástico. Las novedades se completan con los módems embebidos SocketModem®iCell (inteligentes) y SocketModem®Cell que responden a la demanda del mercado de mayores prestaciones a menor coste. Las unidades MultiModem®Cell (USB) y rCell(Ethernet) se presentan en versiones quad-band HSPA o dual-band EV-DO Rev A a través de un módem 3G basado en estándares, con el objetivo de

facilitar su integración en prácticamente cualquier aplicación.El sistema operativo inteligente de la gama MultiModem®rCell permite una conectividad automática / constante en tareas críticas y dota de mejoras en la funcionalidad de comunicaciones M2M. Los módems SocketModem®iCell y Cell, por su parte, añaden capacidades de comunicación a productos actuales y futuros con mínimo esfuerzo de ingeniería, contribuyendo a acelerar la llegada al mercado. Estos modelos también destacan por conectividad Universal Socket y Universal IP™ para crear diseños más fl exibles. “Estamos muy satisfechos de ofrecer más opciones para aquellos clientes que buscan características específi cas”, afi rma Don Miller, SeniorProduct Manager de Multi-Tech. “Ahora,

con la nueva línea de productos, podemos responder a cualquier necesidad de rendimiento y coste”.

■ Fabrica y comercializa: Diode

Socket módems y routers 3G para el mercado M2M MÓDEMS Y ROUTERS 3G

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Los nuevos inversores de 15 y 20 kW son una solución ideal para instalaciones sobre cubierta. Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía, ha presentado su nuevo inversor de conexión a la red Conext TL, que se convertirá en un elemento clave en sus soluciones trifásicas de pequeño tamaño. “Estamos orgullosos de ampliar nuestra oferta con nuevos inversores de gran fi abilidad, fáciles de instalar y con unas efi ciencias superiores al 98%, que nos permiten cubrir la demanda actual del mercado y nos posiciona en un puesto preferente de cara al mercado del autoconsumo”, afi rma Raquel Espada, Directora de Energías Renovables de Schneider Electric España.Los inversores solares de conexión a la red sin transformador Conext TL de 15 kW y 20 ya están disponibles y son ideales para aplicaciones sobre tejados residenciales e industriales de pequeña y mediana potencia. Los inversores Conext TL proporcionan un amplio rango de tensión de entrada gracias a la función de detección de punto de máxima potencia (MPPT), dos MPPTs independientes y certifi cados de acuerdo al estándar RD, VDE, DK5940, ENEL, G59, UTE, etc. Han sido diseñados para ofrecer efi ciencias por encima del 98% de manera óptima para mejorar el retorno de la inversión de la instalación solar. El protocolo de comunicación Modbus integra el inversor con otros equipos y permite una interfaz directa con soluciones de supervisión de datos alojados. Esta perfecta integración con otros productos de Schneider Electric, como envolventes, protecciones de circuitos para corriente alterna y continua y cajas de conexionado, posibilita

que exista una solución plug and play de un único proveedor.Schneider Electric proporciona soluciones completas como la PV BOX, que incluye, en un prefabricado de hormigón, inversores, transformadores de Media Tensión, celdas de compañía, cuadros de Baja Tensión y sistema de control. Además de inversores y sistemas de supervisión, Schneider Electric puede suministrar aparamenta para la protección de circuitos, subestaciones de transformación, centros de compañía, sistemas de monitorización y cajas de distribución. Los productos de Schneider Electric están presentes en todos los niveles de la cadena de la energía, ayudando a los clientes a optimizar sus instalaciones solares de la manera más efi ciente posible.

■ Fabrica y comercializa: Schneider Electric

Schneider Electric lanza el nuevo inversor trifásico Conext TL

INVERSOR TRIFÁSICO

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agenda45

ANNOVER MESSE 2012, feria de la tec-nología de la industria, centra su actividad en

las tendencias actuales del sector en los ámbitos centrales de la auto-matización, tecnologías energéticas, subcontratación y los servicios in-dustriales, así como la investigación & desarrollo. En este contexto se celebrará por primera vez la feria cla-ve IndustrialGreenTec, que presenta conceptos de futuro y productos ya disponibles en el campo de las tecno-logías ecológicas y la sostenibilidad.Con ocho ferias insignia con los expo-sitores y visitantes profesionales de todo el mundo, HANNOVER MESSE se confi rman una vez más su posi-ción global única en el año 2012, es la Feria Mundial de las técnicas de fa-bricación. Se queda sin rival como un escaparate de la tecnología industrial, con primicias mundiales más a la vista y soluciones más integradas que en otros lugares. Las cifras de HANNO-VER MESSE 2011 son ciertamente impresionantes, y subrayan el papel clave desempeñado por este evento en nuestro futuro industrial y la car-tografía de la situación económica de nuestra tecnología basada en las in-dustrias. Más de 6.500 empresas de 65 países llegaron a Hannover para mostrar sus soluciones. La Hanno-ver Messe, del 23 al 27 de abril 2012, es una feria anual industrial en la que concurren innovaciones y se presen-tan diversas soluciones globales. La afl uencia de visitantes en 2011 fue de alrededor de 220.000 de 91 países del mundo. Las ferias líder en 2012 serán: Industrial Automation, Mobil-tec, Digital Factory, Industrial Supply, CoilTechnica, IndustrialGreenTec, Reserch & Technology. Con el tema clave “greentelligence”, HANNOVER MESSE 2012 pone las tecnologías verdes en el punto de mira de la próxi-ma edición de la feria como sector de crecimiento central. Las industrias tie-nen que afrontar enormes desafíos: Para ser competitivos a largo plazo en el mercado mundial, los productos y procesos deben ser sostenibles, ecológicos y efi cientes. HANNOVER MESSE 2012 retoma esta tenden-

HANNOVER MESSE 2012. La tecnología se une el progreso del 23 hasta 27 abril en Hannover. La industria apuesta por la sostenibilidad

Hcia de sostenibilidad ofreciendo a un público internacional una plataforma única en la que se presentan prácticas y tecnologías sostenibles basadas en soluciones industriales innovadoras. Esta tendencia se refl eja en todas las secciones feriales: automatización, energía, subcontratación y servicios industriales, así como investigación y desarrollo. “El tema clave ‘green-telligence’ se extiende por todas las secciones de HANNOVER MESSE 2012. La industria ha comprendido que la competitividad en la producción industrial está indisolublemente liga-da a una combinación inteligente de procedimientos efi cientes, materiales ecológicos y productos sostenibles”, dice Wolfram von Fritsch, presiden-te de la junta directiva de Deutsche Messe AG. La nueva feria clave Indus-trialGreenTec celebra su estreno en HANNOVER MESSE 2012, presen-tándose como plataforma para todas las tecnologías medioambientales de la cadena de creación de valor indus-trial. Las principales secciones de In-dustrialGreenTec serán la economía de reciclaje y eliminación de residuos, las soluciones tecnológicas de pro-tección de agua, suelos y contamina-ción acústica, los procedimientos de reducción de polución atmosférica, el uso efi ciente de materiales y recur-sos, así como los servicios de todo tipo, desde el asesoramiento hasta la certifi cación. La sección de oferta de Metropolitan Solutions, estrenada con gran éxito en HANNOVER MES-SE 2011 y acogida con fuerte apro-bación por parte de los expositores y visitantes, se ampliará en la próxima edición de la feria. La globalización, el cambio climático y la creciente urbani-zación constituyen enormes desafíos para las ciudades y aglomeraciones urbanas a nivel mundial. La clave pa-ra afrontar los problemas relaciona-dos con esta evolución reside en la ampliación y la modernización de las infraestructuras. Según los expertos, las áreas de mayor urgencia son las in-fraestructuras del sector energético, abastecimiento y eliminación de agua, movilidad y protección climática. Las soluciones presentadas por los expo-sitores de Metropolitan Solutions es-

tán dirigidas justamente hacia estos desafíos. En términos generales HANNOVER MESSE 2012, con sus ocho ferias cla-ve, destaca por un internacionalismo y una representación sectorial únicos a nivel mundial. Los visitantes profe-sionales acuden a la feria de todas las partes del mundo. Más de 100 dele-gaciones internacionales de alto rango procedentes del mundo de la política y la economía se dan cita cada año en Hannóver para informarse acerca de las últimas tendencias y soluciones. “En HANNOVER MESSE se habla so-bre el futuro de la industria mundial. “No existe otro lugar donde se pre-senten tantas novedades mundiales y soluciones integrales como aquí”, subraya von Fritsch. El País Asociado de HANNOVER MESSE 2012 es la República Popular de China. En ve-rano de este año, el Ministro de Eco-nomía, Philipp Rösler, y el ministro chino de industria y tecnologías de la información, Miao Wie, se reunieron en Berlín para fi rmar el acuerdo co-rrespondiente en el marco de la co-operación intergubernamental entre China y Alemania. “Es para nosotros una gran satisfacción dar la bienve-nida a China como País Asociado de HANNOVER MESSE 2012. Estamos convencidos de que esta coopera-ción proporcionará fuertes impulsos a las relaciones económicas entre nuestros países y que ejercerá una gran atracción sobre los expositores y visitantes profesionales del mundo entero. “Todos los participantes en la feria tendrán la oportunidad de inten-sifi car sus relaciones comerciales con China, tanto en el ámbito de la impor-tación como la exportación, al tiempo que podrán profundizar sus contactos económicos y científi cos”, añade von Fritsch. El Gobierno chino ha anun-ciado la presentación en HANNOVER MESSE 2012 de varios proyectos de investigación estatales en el área de la efi ciencia energética. El País Asociado quiere poner especial énfasis en los temas de la producción energética, las redes y sistemas de energía inte-ligentes, así como las soluciones de movilidad ecológicas.http://www.hannovermesse.de/home.

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agenda


SC Brasil 2012 la Confe-rencia y Exposición In-ternacional de Seguridad Electrónica, tendrá lugar este año por séptima vez

en la ciudad brasileña de Sao Paulo. En esta conferencia se nos presentarán las últimas soluciones, equipos y servicios para todas las necesidades de seguridad de pequeñas y grandes empresas. ISC Brasil 2012 la Conferencia y Exposición Internacional de Seguridad Electrónica, se celebrará en las instalaciones del recin-

to ferial Expo Center Norte de Sao Paulo, entre los próximos días 24 al 26 de abril de 2012, mostrándonos y debatiendo so-bre las últimas novedades del sector en todas sus vertientes. El ISC Expo Interse-curity, con más de 36 años y dos ediciones anuales en los Estados Unidos, el ISC es un líder mundial en ferias en el ámbito de la seguridad electrónica. El evento, que tuvo lugar junto con la cuarta edición de In-tersecurity - Feria Internacional para la Se-guridad Urbana, presentaron soluciones, equipos y servicios para todas las necesi-

dades de seguridad de pequeñas y gran-des, que sirve diversos segmentos y me-dianas empresas de la economía - Puertos y Aeropuertos, Minería , Química y Petro-química, ITS (Intelligent Traffi c Solutions), Urbano de Seguridad, Soluciones de Mo-vilidad (Transporte de cambio de moneda, transporte, etc), distribución de energía, Ofi cinas de Correos, Bancos, soluciones multisitio / Transacciones Financieras (Re-tail), la integración con TI Control de Proce-sos Industriales, Construcción. www.iscexpo.com.br

ISC Brasil 2012 la Conferencia y Exposición Internacional de Seguridad Electrónica, del 24 al 26 de Abril en Sao Paulo (Brasil).

I

El nuevo modelo de feria se ha diseñado íntegramente a medida de las necesida-des de negocio de las empresas parti-cipantes. El plazo de participación pre-ferencial sigue abierto hasta el próximo 30 de marzo. MATELEC, Salón Inter-nacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Ma-drid, cuenta ya con la participación de un centenar de empresas. Estas primeras 100 compañías y todas aquellas que se inscriban antes del 30 de marzo podrán elegir su ubicación dentro de la feria, ya que hasta esa fecha, MATELEC cuenta con lo que se denomina plazo de partici-pación prioritario. MATELEC agradece a las empresas que ya han confi rmado

su presencia en la próxima edición, su confi anza en el nuevo proyecto que re-presenta MATELEC 2012. Un nuevo modelo de feria diseñado íntegramente para que las empresas puedan hacer negocios. MATELEC 2012, en su vo-cación de servicio orientada a generar oportunidades comerciales, y asesorar y apoyar a las empresas para optimizar su participación, ha impulsado un nue-vo modelo comercial, en función de las particulares necesidades de cada em-presa participante, bajo el concepto de “Feria a medida”, reinvirtiendo todos sus recursos en garantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitan-do las herramientas que favorezcan encuentros de negocio. La nueva edi-ción de este encuentro de referencia

ha reestructurado su contenido, para adaptarlo al actual contexto industrial, por medio de una profunda renovación que incluye la redefi nición de sus cinco sectores: Tecnología de la Instalación Eléctrica; Energía Eléctrica; Lightech, Soluciones de Iluminación y Alumbrado; Integradores de Sistemas de Teleco-municaciones y Hogar Digital; Building Automation, Control Industrial y Elec-trónico. Las empresas interesadas en participar en el Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATELEC 2012, así como los profesionales que deseen conocer más detalles, encontrarán toda la infor-mación necesaria en la página web ofi -cial del certamen www.matelec.ifema.es

MATELEC 2012 confi rma la presencia de un centenar de empresas en la primera semana de comercialización de espacios.

China Import and Export Fair (Canton Fair), la Feria de Cantón, es la feria de la importación y exportación más importante de China y se celebra en Guangzhou (China) de 15 de abril al 5 de mayo

La Feria de importación y exportación de China, la Feria de Cantón es la feria más grande del mundo. Reúne más de 55 000 se sitúa en 1 millón de metros cuadrados y 150 mil tipos de productos

en exhibición. Es una plataforma reco-nocida para el comercio internacional, trabajando como un punto de encuentro para empresas de todo el mundo intere-sados en la promoción de sus productos

y negocios a una audiencia cualifi cada. Cada sesión se divide en 3 periodos: 111a Sesión de la Feria de Cantón: 1er período:15— 19 de Abril de 2012; 2º período:23— 27 de Abril de 2012; 3er

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La feria internacional Light+Building en Frankfurt/Main, Alemania, re-úne los tres ámbitos relevantes para el planeamiento de edifi cios: iluminación, electrotécnica y au-tomatización de edifi cios. Estos sectores se ven asimismo comple-mentados por servicios relevantes para la arquitectura. Light+Building se dirige a todos los profesionales que intervienen en la concepción, planifi cación y gestión de edifi cios: inversores, arquitectos, ingenieros, planifi cadores, artesanos, comer-ciantes mayoristas y minoristas. Light + Building refl eja los últimos avances de la tecnología, con inno-vaciones, tendencias e intercambio de conocimientos. Light + Building 2012 presentará el edifi cio como central energética Light + Building 2012, la feria más grande del mun-do de la iluminación y tecnología inteligente para edifi cios, mostrará las posibilidades y oportunidades que ofrecen los edifi cios inteligen-tes e integrados. Más de 2.100 ex-positores presentarán del 15 al 20 de abril en Frankfurt sus novedades en iluminación, electrotecnia, au-tomatización de viviendas y edifi -cios. Además de la amplia oferta de productos, la muestra “El edifi cio como central energética en la red eléctrica inteligente” enseñará có-mo un edifi cio genera, almacena, distribuye y utiliza energía de for-ma descentralizada. Lo más desta-cado de la muestra se podrá ver al aire libre, entre los pabellones 8, 9 y 11, con instalaciones reales que

mostrarán cómo funciona la gestión energética. Los edifi cios consumen aproximadamente el 40% del volu-men global de energía. Por ello, su papel es de vital importancia en el marco del giro energético. Además, la Unión Europea impulsa una nue-va política energética. La UE exige en la EPBD (directiva sobre el ren-dimiento energético de edifi cios) el estándar de consumo energético nulo en las nuevas construcciones a partir del año 2021. En los edifi cios inteligentes no se trata sólo de re-ducir el consumo, sino también de planifi car de forma óptima la gene-ración, almacenamiento y conexión a la red eléctrica. La muestra ha si-do organizada por Messe Frankfurt con el apoyo de la Federación del Sector de Electrotecnia y Electróni-ca (ZVEI). Está dirigida a construc-tores, arquitectos, proyectistas, así como al resto de profesionales que participan en la construcción de edi-fi cios. La exposición presenta un edifi cio con energía fotovoltaica y eólica, un tejado transitable y una gasolinera para coches eléctricos. El reputado estudio Canzler Inge-nieure ha diseñado este inmueble inteligente. De forma paralela, la Fe-deración Alemana de los Gremios de Electrotecnia y de Información (ZVEH) presentará la muestra espe-cial “La vivienda domótica. Edifi cios inteligentes realizados por exper-tos: efi ciencia energética, confort y seguridad”. http://light-building.messefrankfurt.com

http://www.messefrankfurt.com

La feria internacional Light+Building en Frankfurt, Alemania, se celebra del 15-20 abril

BREVESBirmingham (UK) (11 - 15 de abril)

Gadget Show LiveEs el evento por excelencia de la electrónica de consu-mo. Reúne a un gran número de expositores presen-tando diferentes productos, servicios y aplicaciones. En esta feria los visitantes podrán encontrar grabadoras de video HD, televisiones 3D, consolas de videojuegos, electrónica para el coche, y mucho más. El Gadget Show Live también incluirá áreas interactivas donde los visitan-tes podrán probar lo último en artilugios electrónicos.www.gadgetshowlive.com

Hong Kong (13-16 abril)

Hong Kong Electronics FairEs la feria de elección para la industria electrónica mundial, sirve como un magnífi co escaparate para los fabricantes y es un poderoso imán para los visitantes. La feria es famosa por vincular comerciantes y socios de negocios de todo el mundo. En la feria se encuentra: electrónica de consumo, de audio/visual, comunicaciones, multimedia y mercado. Se trata de una feria profesional para los componentes, conjuntos y producción electrónica y tecnologías de visuali-zación. Otros puntos destacados en la Feria Electrónica de Hong Kong son: Sistemas de Navegación Electrónica para Vehículos y Zona de Tecnología y Zona de Intercambio.www.hktdc.com

Tokyo (Japón) (11-13 abril)

FOEFOE es un evento dedicado a comunicación por fi bra óp-tica, se celebrá en el Tokyo Big Sight y presenta cada año los últimos avances en tecnologías a través de su feria, conferencia y múltiples eventos paralelos. Los productos expuestos en FOE, the Fiber Optics Expo, abarcan: Comu-nicación por fi bra óptica y sistemas ópticos de medición e inspección; dispositivos y materiales ópticos, fi bra óptica, conectores, y mucho más.www.foe.jp

Periodo:1— 5 de Mayo de 2012. Cada periodo dura 5 días. Lugar de Exhibición en el complejo de la Feria de Importación y Exportación de China ( 380, Yuejiang Zhong Lu, Barrio de Hai Zhu, Ciudad de Guangzhou, China). La Feria de Impor-tación y Exportación de China, también llamada como la Feria de Cantón, funda-da en la primavera de 1957, que tiene lu-gar cada año en la primavera y el otoño y más de 53 años de existencia, es actual-mente un gran encuentro general de co-mercio internacional de China, que cuen-ta con una historia más larga, una en-vergadura más grande, variedades más completas de artículos expuestos, con

participantes venidos de países y regio-nes más amplios y mejores resultados de transacción del País. Cuarenta y ocho Delegaciones de Comercio, compuestas por más de 20 mil mejores corporacio-nes (empresas) para el comercio exterior, incluyendo compañías exteriores de co-mercio, fábricas, instituciones de investi-gación científi ca, empresas con inversión exterior, empresas con inversión entera-mente exterior, empresas privadas, etc., que se destacan por su buena credibili-dad y capacidad fi nanciera fi rme, toman parte en la Feria. La Feria de Cantón está orientada principalmente al comercio de la importación y exportación. Sus formas

de comercio son múltiples y fl exibles. Además de la forma tradicional de las ne-gociaciones según muestras, también se celebra la Feria en línea (online), pero al mismo tiempo se desarrollan las activida-des económicas tales como las diversas formas del intercambio y la cooperación en la económica y la técnica, la inspec-ción de mercancías, los seguros, el trans-porte, la publicidad y la consulta, etc. Los comerciantes viajeros venidos de todo el mundo se reúnen en Guangzhou, inter-cambiando las informaciones comercia-les y desarrollando la [email protected]

www.cantonfair.org.cn/en/

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agenda


MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, acaba de iniciar su primera fase de lanzamiento, a lo largo de la cual las em-presas que remitan, sin compromiso, su “solicitud de participa-ción” antes del próximo 30 de marzo podrán elegir su propia ubi-cación en la feria en base a unos criterios de elección y sectoriza-ción, que tendrá lugar durante el mes de abril. Tanto el formulario de Solicitud de Participación como el de Feria a Medida, así como la posibilidad de realizar presupuestos de participación, están ya disponibles en www.matelec.ifema.es. MATELEC 2012, en su vocación de servicio generador de oportunidades comerciales, y siendo asesores en participaciones feriales rentables, construi-mos eventos comerciales a medida en función de las particulares necesidades de cada empresa participante, bajo el concepto de ‘feria a medida’, reinvirtiendo todos los recursos de la feria en ga-rantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitando las he-rramientas que favorezcan encuentros de negocio. Las 4 grandes líneas estratégicas de trabajo son el posicionamiento puramente comercial y rentable de MATELEC 2012, el ámbito geográfi co internacional de actuación (con un Programa de más de 650 Invi-tados Internacionales clientes de los propios expositores con po-tencial de compra, y más de 3.500 noches de hotel gratuitas a dis-posición de los expositores de la feria para sus clientes, rutas de autobuses gratuitas desde toda España para acudir a la feria), la ampliación del perfi l del visitante de la feria (prescripción), y nue-vas áreas de negocio (rehabilitación, sector terciario, hotelería, comercio, arquitecturas, administradores de fi ncas, obra públi-ca,….) , la potenciación y mayor identidad de cada uno de los sec-tores presentes, y la reinversión de todos los recursos de la feria en cada expositor para que cumpla sus objetivos.

MATELEC 2012 inicia la primera etapa de lanzamiento de un nuevo proyecto y de la comercialización de espacios expositivos

BREVESSpringfi eld (EEUU) (14-16 de mayo)

Eastec Eastec en Springfi eld, MA, EE. UU, es visitado por fabricantes, gerentes de planta, y dueños de tienda de todas las industrias diversas de la región, para eva-luar tecnologías avanzadas, métodos de producción, y conceptos de dirección. De las más modernas má-quinas multi-funcional, hasta estrategias de apoyo, Eastec muestra las últimas tecnologías industriales y mantiene competitiva a la fabricación del Costa del Este de los EE.UU.www.easteconline.com

Joinville (Brasil) 17 a 20 abril, 2012

FEEAIFEEAI - Feria de Electrónica, Energía y Automatiza-ción Industrial es el lugar ideal para reunirse y presen-tar novedades en maquinaria industrial, ingeniería industrial, sistemas y software, electrónica de consu-mo, automatización, supervisión y electricidad, entre otros. Paralelamente a la feria pasando el Seminario de Automatización, Instrumentación y Sistemas, donde se discuten los hallazgos más recientes y las tendencias con expertos. Si le interesan tales pro-ductos como Agua, gas y calefacción, Bienes Raíces, Construcción, Equipo electrotécnico, Materiales de construcción, Transporte aéreo, ferroviario, marítimo etc., entonces la exposición internacional FEEAI es lo que necesita Ud. FEEAI se celebrará primavera 2012 año en la ciudad de Joinville, Brasil en el centro de ex-posiciónes Complexo Expoville. El organizador de la exposición, la compañía EURO Feiras de Negócios, hace todo lo posible, que la exposición se convierta en una herremienta efi caz de promoción de negocio tanto para los participantes como para los visitantes.http://expobr.all.biz/es/expo-feeai-21023

MATELEC participó en el II Congreso de Servicios EnergéticosMATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará del 23 al 26 de oc-tubre de 2012, en la Feria de Madrid, ha tenido una presencia activa en el II Congreso de Servicios Energéticos, que se ha celebrado durante los días 13 y 14 de marzo en Barcelona, y que ha contado con más de 800 congre-sistas. Por un lado, el nuevo Direc-tor de MATELEC, Raúl Calleja, junto al Director Comercial del certamen, Santiago Díez, participaron en la zo-na de ‘workshops’, espacio en el que han podido explicar de primera mano

el proyecto de ‘Feria a Medida’ a las personas que se acercaban a conocer el nuevo concepto ferial. Por otro, y en su condición de patrocinador de nivel plata del Congreso, MATELEC ha aportado material promocional de la Feria en la bolsa del congresis-ta. MATELEC 2012 ha querido así mostrar su apoyo y cercanía al sec-tor en el marco del Congreso ESES, confi rmando su compromiso con la efi ciencia energética. De hecho, una de las propuestas más destacadas de la próxima edición del salón es la creación de la Semana de la Efi ciencia Energética, que a través de una cam-

paña mediática de apoyo al sector y concienciación —a los medios de comunicación y a la sociedad en ge-neral— sobre la necesidad de la efi -ciencia energética para un desarrollo sostenible, abordará aspectos como ahorro, seguridad, confort/calidad y medio ambiente. Así, por ejemplo, una de las actividades previstas es mostrar mediante rutas guiadas las soluciones de efi ciencia energética ya aplicadas a espacios y edifi cios en Madrid, mostrando el Madrid efi cien-te (visitas a hoteles, edifi cios rehabi-litados, espacios de alumbrado públi-co, viviendas piloto...).

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entro de la total orienta-ción para multiplicar y generar oportunidades de negocio bajo el nuevo

formato de “feria a medida” en MATE-LEC, el sector de Iluminación y Alumbra-do contará con este espacio diferenciado y con identidad propia. MATELEC 2012 inicia la primera etapa de lanzamiento y comercialización de este nuevo concep-to ferial. MATELEC, Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, organizado por IFEMA y que se celebrará los próximos 23 al 26 de octubre de 2012, en la Feria de Madrid, acaba de iniciar su primera fase de lanza-miento, a lo largo de la cual las empresas de iluminación y alumbrado que remitan, sin compromiso, su “solicitud de partici-pación” antes del próximo 30 de marzo podrán elegir su propia ubicación en la feria en base a unos criterios de elección y sectorización, que tendrá lugar durante el mes de abril. Tanto el formulario de So-licitud de Participación como el de Feria a Medida, así como la posibilidad de reali-zar presupuestos de participación, están ya disponibles en www.matelec.ifema.es. Además de convertirse en un espacio con protagonismo e identidad propia, LIG-HTEC contará, además de sus propues-tas expositivas, con una serie de eventos, formación, rondas de negocios, etc. adap-tadas y que den respuesta a las nuevas necesidades y transformación que está experimentando el sector de iluminación y alumbrado. Esto supondrá una amplia-ción del espectro de visitantes del sector de iluminación dando entrada a nuevos ni-chos de visitantes profesionales altamen-te cualifi cados como son los arquitectos, proyectistas, directores de compras y lo-gística de cadenas hoteleras, hospitales, gran distribución, edifi cios instituciona-les, gestores de intervenciones urbanas, lighting designers, etc. MATELEC 2012, en su vocación de servicio generador de oportunidades comerciales, y siendo asesores en participaciones feriales ren-tables, construye eventos comerciales a medida, en función de las particulares necesidades de cada empresa participan-te, bajo el concepto de “feria a medida”, reinvirtiendo todos los recursos de la feria en garantizar demanda a medida de cada empresa, y facilitando las herramientas que favorezcan encuentros de negocio. Las cuatro grandes líneas estratégicas de trabajo son el posicionamiento pura-

LIGHTEC, Soluciones de Iluminación y Alumbrado, cobra nuevo protagonismo en un renovado MATELEC 2012

D mente comercial y rentable de MATELEC 2012, el ámbito geográfi co internacional de actuación (con un Programa de más de 650 Invitados Internacionales clientes de los propios expositores con potencial de compra, y más de 3.500 noches de hotel gratuitas a disposición de los expositores de la feria para sus clientes, rutas de auto-buses gratuitas desde toda España para acudir a la feria), la ampliación del perfi l del visitante de la feria (prescripción), y nuevas áreas de negocio (rehabilitación, sector terciario, hotelería, comercio, ar-quitecturas, administradores de fi ncas, obra pública,….) , la potenciación y mayor identidad de cada uno de los sectores presentes, y la reinversión de todos los recursos de la feria en cada expositor para que cumpla sus objetivos. LIGHTEC, So-luciones de Iluminación y Alumbrado, for-ma parte de una reestructuración global del contenido de MATELEC para adaptar-lo al actual contexto industrial, por medio de una profunda renovación que incluye la redefi nición de sus cinco sectores que ayudará, además de dar un protagonismo a cada área, a generar importantes siner-gias entre cada uno de los nuevos secto-res: Tecnología de la Instalación Eléctrica; Energía Eléctrica; Lightech, Soluciones de Iluminación y Alumbrado; Integrado-res de Sistemas de Telecomunicaciones y Hogar Digital; Building Automation, Control Industrial y Electrónico. MATELEC 2012, con una clara orienta-ción hacia la Efi ciencia Energética, creará

la Semana de la Efi ciencia Energética, toda una campaña mediática de apoyo al sector y concienciación a los medios de comunicación y a la sociedad en general sobre la efi ciencia energética, hablando de ahorro, seguridad, confort/calidad y medio ambiente. Así, por ejemplo, una de las actividades previstas es mostrar mediante rutas guiadas las soluciones de efi ciencia energética ya aplicadas a espa-cios, y edifi cios en Madrid, mostrar el Ma-drid efi ciente (rutas por hoteles, edifi cios rehabilitados, espacios de alumbrado pú-blico, viviendas piloto, …). La tecnología y la innovación serán igualmente pivotes de la feria, creando la Galería de la Innova-ción, un espacio para mostrar las últimas soluciones tecnológicas de expositores participantes en la feria, y que será una herramienta que generará mucha noto-riedad sectorial y que apoyará comercial-mente a las empresas que participan. Las empresas interesadas en participar en el Salón Internacional de de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, MATE-LEC 2012, así como los profesionales que deseen conocer más detalles, encontra-rán una herramienta muy útil en la pági-na web ofi cial de la feria www.matelec.ifema.es, o ponerse en contacto con los asesores comerciales cuyos contacto en-contrará también aquí. Caracterizada por su total orientación para multiplicar y ge-nerar oportunidades de negocio bajo un nuevo formato de “feria a medida”http://www.hannovermesse.de/home.

BREVESLarioFiere , Erba (Italia) (14-15 abril)

Electronic DaysEs una feria de productos electrónicos de consumo que presenta todas las novedades de la industria dos veces al año. Organizado por Ital Service, el evento ofrece la tecnología de la información, ordenadores, CD y DVD, antenas, sistemas vía satélite, mp3, baterías, equipos de radioafi cionados y mucho más.www.italfi ere.net

Washington (24-25 de abril)

B/OSS Live!Antes bajo el nombre Billing & OSS World, es la primera feria y conferencia que se concentra en el ne-gocio y sistemas de apoyo de operaciones para redes de comunicaciones de la nueva generación. Los participantes de B/OSS Live son ejecutivos que representan cada sector de la industria de las comuni-caciones. Vienen al evento para buscar software y servicios para sus necesidades de comunicación.www.billingbosslive.com


Mundo Electrónico se centra en sensores el mes próximo, con la sección dossier donde se abordarán las novedades en electrónica de potencia.

Próximo número - 434Índice de anunciantesMundo Electrónico – Marzo 433

Abnet Abacus ..................................................................... 40

Acer .................................................................................... 38

AMD .......................................................................... 7,8,9,18

Amphenol Industrial Operations ......................................... 24

APP Informática .................................................................... 7

Belden… ............................................................................. 24

Cemitec .............................................................................. 31

Cerler Global Electronics ..................................................... 26

Cosinor ............................................................................... 29

Digium .................................................................................. 9

Diode .................................................................................. 42

Farnell element 14 ......................................................... 33,34

Fibernet .............................................................................. 19

Globalfounders ..................................................................... 9

Imation ............................................................................... 43

International Rectifi er ......................................................... 22

Kontron ............................................................................... 37

Melexis ............................................................................... 30

Molex ....................................................................... 23,36,41

National Instruments ........................................... 25,26,27,28 Netapp ................................................................................ 10Noanet Distribuciones .......................................................... 9Numintec .............................................................................. 6Nuvixa ................................................................................... 7Oce ..................................................................................... 39Omron ................................................................................ 36Parker Chomerics ............................................................... 20Phone House ...................................................................... 41Qualcomm Atheros ............................................................ 10Rockwell Collins ................................................................. 32Rutronik .............................................................................. 11Schneider Electric ............................................................... 44SeaMicro .............................................................................. 8STMicroelectronics............................................................. 37TE Connectivity ................................................................... 23Trascend ..........................................................................7, 38Velorel ................................................................................. 35VIA ...................................................................................... 40Weidmuller ......................................................................... 16

Índice de Empresas citadas

índices y avances

■ Suplemento Sensórica

■ Dossier Electrónica de Potencia

■ Ferias Hannover Messe (Hannover 23-27 Abril) PCIM Europe (Nuremberg 08-10 Mayo)

5050

National Instruments Spain ...................Portada

National Instruments Spain ............ Int. Portada

Rc Microelectrónica, S.A. .......... Contraportada

Guías GTP ............................ Int. Contraportada

Ifema – Institución Ferial de Madrid ............... 4

Tecnipublicaciones ....................................... 27

mundo electronico - 433

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