morphyone 開発履歴 - osdnecos-h8.osdn.jp/morphyone_development.pdf1／9...
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1／4
作業年表
年 月 旬 作業内容 上 回路図作成中 部品ライブラリ化、CF 基板、拡張基板例として MP3 中 回路図作成中 CPU、RAM、ROM、水晶
10
下 回路図作成中 電源部、CF 周辺部、外部拡張部 上 回路図作成中 CPUver2、各回路図のルールチェック、全体ネットリス
ト作成とチェック 基板配置開始
中 基板全体形状と配置の検討
11
下 基板配置から回路図に戻り、再度作成 上 電源部分回路修正 中 会社設立事務
99
12
下 意見反映し回路図修正、PC カードの場合の回路図案、電源部修正回路図
案作成（結果不採用） 会社設立事務
上 基板配置案(MO10) 中 基板配置案(MO10)終わり、そのサイズで配線可能な目処立つ
会社設立事務
1
下 MOEV01 基板設計開始(バージョン A) 上 MOEV01 基板設計 中 MOEV01 基板設計
会社設立事務
2
下 MOEV01 基板設計 上 MOEV01 基板設計 中 MOEV01 設計終了(バージョン I)
ガーバデータ作成とチェック
3
下 BIOS の環境準備、試験内容準備 上 MOEV01 受領 中 MOEV01 用 ROM ボード
BIOS 起動部分 外装：デザイン(1)入手 MOEV01 テスト(電源、リセット)
4
下 MOEV01 用液晶接続ケーブル BIOS 液晶対応部分 MOEV01 ROM,RAM、液晶波形(液晶まだ表示せず)
上 BIOS 液晶対応部分修正、液晶表示出来る 中 BIOS 内蔵フォント
MOEV01 ROM-DOS で起動
5
下 MOEV01 用 ROM ボード修正 上 MOEV01 用 CF テストボード
BIOS Int16(キーボード処理入口) 中 BIOS マトリクスキーボード処理部
6
下 BIOS DISK_IDE 部
00
7 上 BIOS CF_BOOT 処理部 MOEV01 CF アクセス試験
2／4
中 BIOS CF_BOOT 処理部 下 BIOS CFBOOT.asm 終了 上 MOEV01 周辺部分テスト 中 MOEV01 周辺部分テスト
8
下 量産用部品関連業務 上 量産用部品関連業務
MOEV01 周辺部分テスト 中 不足する部品の調査と確認、発注等
9
下 MOEV01 LCD の機能(描画濃度の 16 段階変更)調査 上 MOEV01 温度変化時の確認 中 MO19 用 CAD 部品ライブラリの整備
(mil 単位～mm 単位の高精度化)
10
下 量産用部品関連業務 上 MOEV01 から変更となる部品のデータシートから再確認(ピン名等) 中 MOEV01 から変更となる部品のデータシートから再確認(フットプリン
ト等)
11
下 MO19 用 CAD 部品ライブラリの整備 上 MO19 向け回路図作業開始 中 MO19 自動配線結果データ受け取り
12
下 自動配線データ→MO19 基板化作業 上 MO19 基板(バージョン A)作成 中 MO19 再度、自動配線作業実施
1
下 MO19 基板(バージョン P)作成 上 外装：デザイン(2)打ち合わせ
MO19 基板(バージョン P)修正 中 外装：デザイン(2)入手
2
下 MO19 基板図の検査開始 上 MO19 基板製造前チェック←→基板業者、基板図反映
部品/基板認識マークの処理 中 MO19 基板製造前チェック←→基板業者、基板図反映
レジスト/配線クリアランスの変更
3
下 MO19 実装図面作成 上 MO19 基板(バージョン S)で出図とする
配線を一部 3 層/6 層に移動 MO19 ガーバー出図
中 光造形のためデータ変換作業
4
下 光造形の試作外装入手 上 MO19 基板製品到着 中 MO19 テスト(電源、リセット)
5
下 MO19 テスト(ROM,RAM) 上 MO19 用 BIOS 作成開始
MO19 テスト(LCD) 中 MO19 テスト(GPIO、CF)
01
6
下 MO19 テスト(CF、周辺 IC)
3／4
上 外装：デザイン(3)入手 MO19 テスト(GPIO、ADC) MOCF03 回路図作成
中 MOCF03 基板設計 4 面取りのためガーバー変換ソフト作成
7
下 MO25 基板設計開始(バージョン A) MOCF03 DRC、チェック、ガーバー出し
上 MO25 基板設計(全手配線) 中 MO25 基板、全部の手配線終了
ゾーン/トラックのクリアランス変更 MOCF03 ガーバー出し
8
下 MO25 基板 ランド一部拡大、コネクタ固定穴変更、形状の調整、子基板固定穴、 シルク追加、認識マーキング位置等微調整
上 MO25 基板設計(バージョン R)終了 中 外装：再設計開始、内蔵部品＋基板のモデル化
9
下 外装：本体部を基板モデルに合わせて作成 上 外装：液晶パネル部分を作成 中 外装：当初のデザインでは液晶部分の絞りが深過ぎる等で、回転軸をオ
フセットした設計に変更
10
下 外装：部品を切削しながら設計 上 外装：部品を反転して型になった場合の抜き勾配、公差、合わせ面検討 中 MO25 基板の出図データ作成(一回目)とチェック
11
下 MO25 基板：設計変更(バージョン S) CPU 部表面層をピン間 1 本に変更 ランド間の直結パターン(ハンダブリッジに間違う恐れあり)削除
上 MO25 基板製造準備、実装図等 中 外装：液晶パネル部分で、接続基板格納のため再設計
12
下 外装：型に出来ない部分(エンドミルが入らない凹み角部)の修正 上 外装：切削し終わり基板が入るめどが立つ 中 外装：電池部分蓋などの設計、切削
1
下 MO25 基板、ガーバー出図 部品認識マークのアパーチャ変更
上 MO25 基板、自動実装用データ修正作業 中 MO25 基板受領
2
下 MO25 基板テスト(電源、リセット) 上 MO25 基板テスト(ROM、RAM) 中 MO25 基板テスト(LCD)
3
下 MO25、起動途中で停止するようになる 上 MO25 停止個所を特定する作業、POST 表示 LED 基板 中 MO25 停止個所を特定する作業
ROM へのアクセスアドレスをトレースし最終位置を特定する基板
4
下 MO25 停止個所がばらばらで特定できない 上 MO25 起動しなくなる 中 MO25 洗浄、配線チェック、部品取り外し等
02
5
下 MO25 電源部から動作見直し
4／4
上 内覧会準備 中 内覧会一回目実施
6
下 内覧会対応 上 内覧会対応 中 BIOS 評価対象調べ
引越し作業
7
下 MO19 Linux 起動テスト LILO 引越し作業
上 MO19 Linux 起動テスト LILO→カーネル BIOS 修正あり
中 MO19 Linux 起動テスト、カーネル起動後のセクタ読み出し
8
下 MO19 Linux 起動テスト、カーネル config 変更等 BIOS 修正あり 部品を倉庫に入れる
上 MO19 Linux 起動テスト、init の代わりに nasm で書いたﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ等 中 MO19 で DOS 起動
9
下 MO19 Linux 起動テスト、glibc 関連 上 MO19 での DOS 起動、他の CF でテスト
MO25 の起動作業 中 MO25 の起動作業
10
下 MO19 のパネル固定方法、切削材料、固定部品 外装の製造方法について打ち合わせ検討
上 MO25 のクロック部分改修で動作 外装に関するアドバイスを頂き検討 MO19 の Linux 起動：カーネル最後部分まで
中 MO25 用 LCD ケーブル 板金部品に関して検討、試作依頼 シルク印刷について打ち合わせ MO19 の固定パネル
11
下 MO25 の起動画面 MO19 の固定パネル
上 12/4 MO19 による内覧会後、スケジュールと仕様書作成 中 MO25 の DOS 起動作業
MO19 の Linux 起動作業
12
下 MO19 の Linux 起動作業 上 MO19：シングルユーザモードで Linux 起動
内覧会用固定パネル準備：液晶固定部品 MO30 向け回路図の候補提示
中 1/19 の内覧会準備：キーボード部分シート＋樹脂粒原型、型取り 1/19 MO25 による内覧会 パーツリスト・在庫リスト出し
1
下 開示資料作成中（過去資料） 上 開示資料作成中（構成）
03
2 中 開示資料作成中
1／9
試験仕様および判定
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
電源 1.1 電源通常動
作(1) 正常に DC/DCコンバータか
ら電源が与え
られるか
2.4V～3.0V 電源を加える 以下、CPU はリセット
状態とする
3.3V が出力される 出力変動が 5%以下であるこ
と
○ ○ ○
1.2 電源通常動
作(2) 高負荷が与え
られたときの
動作
負荷を 6Ωとする 3.3V が出力される 出力変動が 5%以下であるこ
と
○ ○ ○
1.3 耐負荷変動 負荷が変動し
た場合の動作 電源 Tr 負荷 5Ω
出力変動が 5%以下であるこ
と ○ ○ ○
1.4 電源切替 通常電池/バッ
クアップ電池
切替
2.7V 電源(電池側)/3.3V 電
源(バックアップ側)を加え
る
2.7V を遮断した時、3.3V に
切り替わること ○ ○ ○
1.5 低電圧検出 電池電圧低下
検出 電源電圧を 2.2V、2.3V BL1/BL2 信号に検出される
こと ○ ○ ○
1.6 電池測定 電池の電圧値
測定機能 電池よりの電圧を変更 AD コンバータにより正しく
測定されること ○ ○ ○
1.7 遮断 ヒューズによ
る保護 F1( ヒューズ ) 出力端と
GND を 1Ωで短絡 ポリヒューズによる遮断、そ
の後復帰すること ○ ○ ○
1.8 供給 基板全体への
供給 供給端と各負荷側で電圧
測定 変動が 5%以下であること ○ ○ ○
矩形波
2／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
リセ
ット 2.1 ボタンリセ
ット プッシュボタ
ンによるリセ
ット発生
リセットボタンを押す 波形測定
リンギング無しにリセット
信号が生成される ○ ○ ○
2.2 電圧低下 電圧低下時の
リセット発生 電源断→ON→OFF 波形測定
電圧立ちあがり時および電
圧低下時に、MAX6322 時定
数によるリセット(500ms 以
上)が発生する
○ ○ ○
2.3 RSTDRV/ RSTDRVL
正負両リセッ
トの発生 リセットが正・負ロジック
両方で発生すること U15(1 ゲート、04)端子で確
認 ○ ○ ○
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
VCCA 3.1 アナログ用
電源供給 ノイズ測定 VCCA 波形測定 ノイズが 100mVp-p 以下で
あること ○ ○ ○
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
ク ロ
ック 4.1 クロック生
成 波形測定 32KXTAL1/2 波形測定
CLK_IO 波形測定 LCD 用クロック波形測定
正常にクロック出力される
こと。CLK_IO=8MHz ○ ○ ○ →
× →
○
3／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
ROM 5.1 ROM リー
ド ROM からの
データ リード
ROM の特定エリアを下記の
データで埋める。 0x00、0xFF、0x01～80
(1) 無限ループで繰り返し
読み出しを行い、想定
値と異なったら停止す
る。(停止しないこと) (2) ロジアナで測定し、
ROM のタイミングス
ペックに違反しないこ
とを確認する。 (3) オシロスコープで波形
を観測し、SD0～15 で
異常が無いことを確認
する。
○ ○ ○
5.2 ROM ライ
ト ROM へのデ
ータライト (1) 0x555 に 0xAA ライト (2) 0x2AA に 0x55 ライト (3) 0x555 に 0xA0 ライト (4) ffff:ffe0 に(data)ライト
※アドレスは同一個所で
繰り返さないよう適宜変
更が必要
(1) (data)を 0x01～0x80、00、ff で繰り返し書き
込みと読み出しを行
う。(1000 回) (2) ロジアナで測定し、
ROM のタイミングス
ペックに違反しないこ
とを確認する。 (3) オシロスコープで波形
を観測し、SD0～15 で
異常が無いことを確認
する。
○ ○ ○
共通：プローブ基板の準備
4／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
RAM 6.1 RAM リード / ライト
RAM 動作の
確認 BIOS ビルド時、RAMTEST＝SLOW とし、RAM 全体の
リード/ライト/ベリファイを
行う。 テスト時は無限ループさせ
る。
(1) ロジアナで測定し、
RAM のタイミングス
ペックに違反しないこ
とを確認する。 (2) オシロスコープで波形
を観測し、MD0～15、MA0～12で異常が無い
ことを確認する。
○ × →
○ ○
6.2 セルフリフ
レッシュ RAS/CAS リ
フレッシュ RAM アクセス停止時 RAS/CASH/CASL によるリ
フレッシュ動作を確認する ○ ○ ○
共通：プローブ基板の準備
5／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
LCD 7.1 動作 on/off LCDVEE/LCDVCC 信号による動作
（BIOS） LCDVEE/LCDVCC 信号の
双方 ON によって LCD 表示
が開始されること
○ ○ ○
7.2 表示 BIOS から LCD 表
示 （BIOS） ElanのLCDコントローラに
よりキャラクタ出力 ○ ○ ○
7.3 波形 LCD 波形測定 (BIOS により、LCD コ
ントローラのクロック
調整） オシロスコープ
(1) ドットクロック/ライン
クロック/フレームクロ
ックと、LCDD0~7 が
EG7014 のスペックに適
合すること (2) ドットクロックの波形に
過大なリンギングの無い
こと
○ ○ ○
7.4 コントラス
ト ボリューム値の変
化による濃度調節 ボリュームの調節 抵抗値測定
抵抗値の変動によって表示
濃度が淡～濃変化すること ○ ○ ○
共通：接続基板
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
ｷｰﾎﾞ
ｰﾄﾞ 8.1 タクトスイ
ッチ動作 各スイッチを押し、回路
図に適合した信号が入る
こと
押したキー対カラム／ロー
信号の比較 ○ ○
一 部
×
○
6／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
CF 9.1 バイト・リード (BIOS) PC カードコントロ
ーラのタイミング設
定 該当行で無限ループ
(1) ロジアナで測定し、コン
パクトフラッシュのタイ
ミングスペックに違反し
ないことを確認する。 (2) オシロスコープで波形を
観測し、SD0～15、SA0～21、REG_x、MCEx、OE で異常が無いことを
確認する。
○ ×→○ ○
9.2
アトリビュ
ートメモリ
バイト・ライト 同上 同上、(2)では WE ○ ×→○ ○ 9.3 バイト・リード 同上 同上、 (2)では REG=H 、
MCEH=H、OE ○ ×→○ ○
9.4 バイト・ライト 同上 同上、(2)では WE ○ ×→○ ○ 9.5 ワード・リード 同上 同上、MCEH=L、OE ○ ×→○ ○ 9.6
コモンメモ
リ
ワード・ライト 同上 同上、WE、MCEH=L ○ ×→○ ○ 9.7 バイト・リード 同上 同上、IOR、 MCEH=H ○ ×→○ ○ 9.8 バイト・ライト 同上 同上、IOW、MCEH=H ○ ×→○ ○ 9.9 ワード・リード 同上 同上、IOR、MCEH=L ○ ×→○ ○ 9.10
I/O
ワード・ライト 同上 同上、IOW、MCEH=L ○ ×→○ ○ 共通：プローブ基板
7／9
番号 対象 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
GPIO 10.1 GPIO_19 ON/OFF による FET 制
御 BIOS 初期化部に該当行組
込みと無限ループ
FET 、 GND と の 導 通
ON/OFF ○ ○ ○
10.2 GPIO_CS9 同上 同上 FET 、 VCC3 と の 導 通
ON/OFF ○ ○ ○
10.3 GPIO_CS1 ON/OFF による信号制
御 同上 TP8 で確認 ○ ○ ○
10.4 GPIO_CS2 同上 同上 TP9 で確認 ○ ○ ○ 10.5 GPIO_CS3 同上 同上 TP10 で確認 ○ ○ ○ 10.6 GPIO_CS4 同上 同上 TP11 で確認 ○ ○ ○ 10.7 GPIO_CS6 同上 同上 コネクタにて確認 ○ ○ ○ 10.8 GPIO_CS7 同上 同上 コネクタにて確認 ○ ○ ○ 10.9 GPIO_10 同上 同上 ADC の端子で確認 ○ ○ ○ 10.10 GPIO_11 同上 同上 ADC の端子で確認 ○ ○ ○ 10.11 GPIO_12 同上 同上 ADC の端子で確認 ○ ○ ○ 10.12 GPIO_20 同上 同上 CF 基板コネクタの端子で確
認 ○ ○ ○
10.13 GPIO_8 同上 同上 外部コネクタ、TP8 で確認 ○ ○ ○
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対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
CPLD 11.1 ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ TP8～11 によるプログ
ラミング CPLD プログラマ接
続 ISA IO ポートにレジスタ
作成、ライト/リード ○ ○ 未
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
YMU 12.1 サウンド 音を出す CPLD で、外部信号
～YMU 信号を直結
としてﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ 外部から PIC により
駆動
音が出るか 波形は正常か (駆動波形に依存)
○ ○ 未
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
ADC 13.1 測定動作 GPIO_10,11,12 を用い
て電池電圧測定値を読み
出す
DOS 上の ADC リー
ドﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ (1) 供給電圧と表示値が等し
いか (2) クロックとデータの同期
○ ○ ○
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
232C 14.1 初期化 RS232C コントローラの
初期化が可能か (BIOS) (モニタ利用)
モニタが動作するか ○ ○ ○
14.2 送受信 送受信可能か 同上 同上 ○ ○ ○ 14.3 波形 送受信中 送受信中 波形測定 ○ ○ ○ 共通：232C ボード
9／9
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
環境 15.1 低温起動 0℃にて起動 クーラーボックス 正常に起動するか ○ ○ 未 15.2 高温起動 40℃にて起動 赤外線電球 同上 ○ ○ 未 共通：K 熱電対貼付
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
外装 16.1 外観 外観に不具合は無いか 外装準備 疵、隙間、塗装剥れ、取り付け穴、
部品取りつけ角度、必要な工具、
シルク印刷、イジェクタ部品
－ － 未
16.2 組み合わせ 基板との組み合わせに支
障はないか 外装準備 基板へのストレス無いこと
コネクタへのストレス無いこと ケーブルへのストレス無いこと
16.3 強度 強度に問題は無いか (工業試験所) 振動試験 衝撃試験(動作時/非動作時) 加重試験 滑り角度
対象 番号 試験項目 試験内容 準備 判定方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 MO25
EMI 17.1 EMI 雑音放射 (工業試験所) 動作時の EMI 測定 － － 未 17.2 電波雑音 雑音環境下 (工業試験所) 電波雑音下の動作 － － 未
1／9
基板データ作成時の確認事項
判定結果の ： は(データ作成時)：（実物確認）を示す。
対象 番号 項目 内容 方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 CF01
判定 MO25
判定 CF03
1.1 外形寸法 縦横、厚み寸法は正しいか 外装モデルとの組合わせ －：－ ○:△1 ○：○ ○：○ ○：○ 1.2 固定穴位置 基板固定用の穴位置は正
しいか 同上 －：－ ○:△1 ○：○ ○：○ ○：○
基板間コネクタ位置は正
しいか (1) 重なる基板間での寸法
確認 (2) フィルム確認 (3) テスト基板で実装し重
ねる (4) 実物での確認
－：－ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○ 1.3 コネクタ位置
基板外部へのコネクタ位
置は正しいか 外装モデルとの想定位置
関係を確認 －：－ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
1.4 部品位置 外部からアクセスが必要
な部品の位置は正しいか (1) CAD 上で寸法確認 (2) フィルムにて部品乗せ
確認 (3) テスト基板で実装し確
認 (4) 実物での確認
－：－ ○:×2 ○：○ ○：○ ○：○
仕様
1.5 実装禁止領域 別部品が存在する個所は
実装禁止となっているか (1) CAD 上で寸法確認 (2) フィルムにて部品乗せ
確認 (3) 実物にて確認
－：－ ○:×3 ○：○ ○：○ ○:△4
2／9
1.6 部品高さ 高さによる部品間および
部品～基板間の干渉は無
いか
(1) 部品データシートにて
寸法確認 (2) テスト基板で実装して
確認 (3) 実物にて確認
－：－ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
1.7 レジスト追加 レジストマスク追加が必
要な位置に追加されてい
るか
(本製品では対象外) －：－ －：－ －：－ －：－ －：－
1.8 マーク(基板) 基板認識マークの位置は
正しいか、レジスト直径は
正しいか
(1) CAD 上で確認 (2) フィルムにて確認 (3) 実物で確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
1.9 マーク(部品) 部品認識マークの位置は
正しいか、レジスト直径は
正しいか
(1) CAD 上で確認 (2) フィルムにて確認 (3) 実物で確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
1.10 マーク除外 マークにハンダは乗せな
いため、メタルマスクデー
タの対象外となっている
か
(1) NC データから確認 (2) フィルムにて確認 (3) 実物で確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
1.11 トンボ フィルム用位置合わせマ
ークは フィルムにて確認 ○：－ ○：－ ○：－ ○：－ ○：－
※ １：外装デザイン(1)には適合するが(2)には適合せず
※ ２：リセットスイッチが CF 基板下となる
※ ３：CF を挿入した時にハンダフィレットに擦れる部分あり
※ ４：CF イジェクタ実装時に余裕無し
3／9
配線
対象 番号 項目 内容 方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 CF01
判定 MO25
判定 CF03
2.1 誤配線 回路図と接続は同一か ネットリスト対基板 DRCにて確認
○：－ ○：― ○：― ○：― ○：―
2.2 未配線 ネットリストで接続され
ていないネットは無いか DRC にて未配線ネット長
を確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.3 ショート 配線間のショート(直交、接
触、移動)はないか DRC およびフィルムにて
確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.4 ギャップ 同一ネット配線間にギャ
ップがないか DRC およびフィルムにて
確認 特に内層ビア周辺で注意
○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.5 配線クリアラ
ンス 製造ルール以上の配線・ラ
ンド間クリアランスがあ
るか
DRC およびフィルムにて
確認 ※１ ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.6 スルーホール
クリアランス スルーホール～トラック、
ランド間のクリアランス
は十分か
DRC およびフィルムにて
確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.7 レジストクリ
アランス レジスト内にトラックが
通らないか、レジストマス
クずれの範囲
DRC 及びフィルムにて確
認 特に部品・基板マーク
○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.8 サーマルラン
ド DIP 部品のスルーホール
ベタ内層接続はサーマル
ランドとなっているか
（DIP 部品無し） －：－ －：－ －：－ －：－ －：－
配線
2.9 内層分離 内層ベタ層で、スルーホー
ル・ビアによる分離はない
か
DRC 及びフィルムにて確
認 特に配線密度の高い部分
に注意
－：－ ○：― ○：― ○：― ○：―
4／9
2.10 クロック配線 クロック配線に T 字分岐
が無い事、最短長であるこ
と
CPU からの 8MHz クロッ
ク出力のみ確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.11 固定穴クリア
ランス 基板固定穴周辺の配線ク
リアランスは十分か DRC およびフィルムにて
確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.12 基板端クリア
ランス 基板端と配線、部品ラン
ド、ビアのクリアランスは
十分か
DRC およびフィルムにて
確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
2.13 ランド～ビア
クリアランス ビアと部品ランドのクリ
アランスは十分か DRC およびフィルムにて
確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
※ １：特に設計ルール(6mil/6mil)と CAD のグリッド間隔(1mil/5mil/10mil‥)が合致しないため、配線間クリアランスに注意が必要
5／9
部品ライブラリ
対象 番号 項目 内容 方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 CF01
判定 MO25
判定 CF03
3.1 登録サイズ 部品サイズとシルクによ
る表記サイズは同一か (1) ライブラリ(テキスト
出力)と部品データシ
ート (2) 印刷と実物乗せ (3) テスト基板と実物乗せ
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
ハンダフィレットを確認
できる十分な外側余裕は
あるか
(1) 印刷と実物合わせ (2) テスト基板への手実装 (3) 実物確認
○：○ ○：△
１ ○：○ ○：○ ○：○ 3.2 ランド形状
QFP パッケージの四隅ラ
ンドは、表面張力を利用し
て位置合わせされるため
倍サイズになっているか
(1) フィルム確認 (2) 実物確認
－：－ －：－ －：－ ○：○ ２
－：－
極性表記の必要な部品で
表記は正しいか (1) フィルム確認 (2) 実物確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
１ピン表記の必要な部品
で表記は正しいか (1) フィルム確認 (2) 実物確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
3.3 シルク
数値表示の桁数は足りて
いるか (1) フィルム確認 (2) 実物確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
部品
3.4 固定穴 固定穴の存在する部品で
サイズ、位置は正しいか (1) フィルム確認 (2) テスト基板に穴開け (3) 実物確認
○：○ ○：○ ○：× ３
○：○ ○：○
※ １：DCK5 パッケージ(1 ゲート AND 等)、SMT23 パッケージ(MAX6223 等)、J1/J2(主基板～CF 基板コネクタ)でランドのサイズ不足
※ ２：MO25 より採用
※ ３：CF 基板～主基板接続用 MOLEX コネクタにて CF 基板側コネクタの固定穴サイズ小
6／9
基板ガーバーデータ
対象 番号 項目 内容 方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 CF01
判定 MO25
判定 CF03
4.1 追加シルク 実装用の追加シルクは正
しいか ※１ (1) フィルム確認 (2) 実物確認
○：○ ○：○ ○：○ ○：○ ○：○
4.2 穴径設定 使用されるドリル径と、メ
ーカーで使用されるドリ
ル径は一致しているか
ガーバーデータと業者デ
ータで確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
4.3 D コード 各ガーバーファイルで、Dコードは正しく添付され
ているか
当方印刷フィルムと業者
印刷フィルムで確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
Vカットラインは正しく指
定されているか 外形指定と V カットの余
裕 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：― 4.4 外形
実装機用の耳は付いてい
るか 角丸めされた耳付け 実装方向指定
○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
4.5 面付け 多面取り時の面付けは全
データで正確か ※２ ドリル、各ガーバーで正し
く面取りされているか －：－ －：－ ○：― －：－ ○：―
4.6 原点 全データで原点位置は同
一位置関係にあるか 反転を防ぐため、すべて基
板左上を原点とする ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
Pick＋Place データの内容
は正しいか テキスト内容と CAD 上で
の確認 ○：― ○：― ○：― ○：― ○：―
ガ ー
バー
4.7 自動配置デー
タ 自動配置データと部品票
は整合しているか テキスト内容とExcelの確
認 ○：― ○：― ○：― ○：×
３ ○：―
※ １：コネクタの「オス」「メス」表記、チップ抵抗が並ぶ場合の縦横判別、ダイオード等の極性強調、実装位置指定、製品番号
※ ２：CF 基板のみ 4 面取り
※ ３：抵抗の指定に誤りあり
7／9
基板受領後の確認
対象 番号 項目 内容 方法 判定 MOEV01
判定 MO19
判定 CF01
判定 MO25
判定 CF03
5.1 外形 外形寸法は正しいか V カットによる端面の寸
法確認 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.2 シルク シルクは判別可能か 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ 5.3 レジスト レジストの抜けが無いか
を確認 フィルム対目視比較 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
パターン～ランド、レジス
ト、固定穴、ビアのクリア
ランス
目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
ショート(パターン間、パタ
ーン～ビア間等)はないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
断線はないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ 欠損、突起、太り、細りは
ないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.4 表面パターン
ピンホールはないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ 5.5 穴ずれ ビアのランドと穴位置は
正確か 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.6 内層ずれ 表面ランド、内層ランドで
ずれはないか 下から照光、目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.7 バルジ 穴周囲の盛りあがりは無
いか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.8 コーナークラ
ック スルーホール外形ランド
と穴内メッキ間のクラッ
クはないか
目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.9 バレルクラッ
ク スルーホール内面にクラ
ックはないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
基板 (生)
5.10 そり・捩れ 基板にそり、捩れはないか 平面上に置き目視 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
8／9
5.11 打痕 基板表面に打ち疵はない
か 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.12 ディスラミネ
ーション、ブ
リスター
ガラスエポキシ層の白化、
浮きはないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.13 接続検査 ネットリストを元にラン
ド間の接続確認 テスターによる ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.14 絶縁検査 ネットリストを元にラン
ド間の絶縁確認 テスターによる ―：○ ―：×
１ ―：○ ―：○ ―：○
5.15 クロストーク
検査 基板ネットリストを元に
配線長の長いものについ
て検査
ジェネレータ＋オシロに
よる ―：△ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.16 実装ずれ 部品の回転、位置ずれ、実
装部品誤り、足曲がりなど
はないか
目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：×
２ ―：○
5.17 チップ立ち チップ立ちはないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ 5.18 フィレット はんだフィレットは十分
か 目視検査 ―：○ ―：△
３ ―：○ ―：○ ―：○
実 装
済み
5.19 ブリッジ はんだブリッジはないか 目視検査 ―：○ ―：○ ―：○ ―：○ ―：○
5.1～5.12 受入確認
※ １：KB 線、MD0/1 線と内層でショートあり
※ ２：抵抗の入れ替わりあり(部品表/自動配置データ不整合)
※ ３：DCK5 パッケージ(1 ゲート AND 等)、SMT23 パッケージ(MAX6223 等)、J1/J2(主基板～CF 基板コネクタ)でランドのサイズ不足
9／9
各基板の設計ルール
・ トラック/スペース＝6mil/6mil (0.15mm ルール)
・ 最小穴径 12mil
・ ランドレススルーホール 無し
・ ブラインドビア、ベリードビア 無し
1／3
基板変更箇所一覧
番号 変更箇所 変更理由 変更後の確認 １ MOEV01→MO19
コネクタ J2 を 10 ピンから 4 ピン
に変更
実装面積節約 （特に無し）
２ MO19→MO25 コネクタ J1(シリアル用)に IrDA信号を統合
同上 シリアル通信が問題なく行えること
３ MOEV01→MO19 スペーサを削除
固定穴によるネジ止めに変更 面実装スペーサより強度的に有利
強度確認
４ MO19→MO25 YMU757 イコライザ定数を変更
テストにより音質調整 音質確認
５ MO19→MO25 CF へのアドレス線を SA0:24→SA0:10 に変更
CF では不要なため 配線領域削減
CF アクセス
６ MO19→MO25 GPIO_CS1～4 に抵抗を付加
外部からもプログラミングを行うため 外部 CPLD プログラム/内部から GPIO 操作が可
能なこと ７ MO19→MO25
LCD 用コネクタに部品認識マー
クを追加
部品位置の正確化 実装確認
８ MOEV01→MO19 CLKOUT 信号にダンピング抵抗
を追加(1) MO19→MO25 CLKOUT 信号のダンピング抵抗
を削除(2)
(2) 両面基板で引きまわしが長いため (2)信号が短いため測定の結果無くても
支障なし
削除後の測定
９ MOEV01→MO19 MAX6323(2.2V)検出信号にプル
アップを追加
この出力はオープンコレクタなのでプ
ルアップが必要 追加後の信号確認
2／3
１０ MOEV01→MO19 CPU コア用電源を 3.3V に統合
電源部分の単純化、 33MHz を超えると 3.3V が必要、 使用電力にほとんど差が無い(CPU の低
下分対、レギュレータの効率分)
変更後の起動確認
１１ MOEV01→MO19 クロック部分用 4.7kΩを集合抵抗
に変更
特性のばらつきを防ぐ 変更後のクロック生成確認
１２ MO19→MO25 キーボード配線、スイッチ両側配
線→片側配線
元々タクトスイッチ内部で結線されて
いるため、配線領域の削減 変更後の導通確認
１３ MOEV01→MO19 CPLD への接続を IO モードに変
更し、IO ピン本数を増やす
DMA でない場合には速度的に差が無く
その分 IO 本数を増やすのが有利 変更後の信号確認
１４ MOEV01→MO19 使用するフラッシュ ROM、インテ
ル製→富士通製
入手の都合により 変更後の ROM 部分テスト
１５ MOCF01→MOCF03 プルアップ抵抗の追加
バッファ動作の安定化のため 変更後の CF テスト
１６ MOCF01→MOCF03 SD7、SD10 信号の入れ替わり
MOCF01 での誤り 変更後の CF テスト
１７ MO19→MO25 クロックの負荷コンデンサ
Ecliptek ECPSM29T 使用の際には必要
とされたもの ※ 削除する
１８ MO19→MO25 CPU、BNDSCEN 用テストピンの
追加
バウンダリスキャンテストへの対応用
に追加 ※ 現在未使用
１９ MOEV01→MO19 FET を Si6562→IRF に変更
入手の都合により
２０ MOEV01→MO19 3 ピンコネクタをテストピン×3
入手の都合により
3／3
に変更 ２１ MOEV01→MO19
MAX1603(PC カード用電源コン
トローラ)を削除
PC カード利用は無しとしたため
２２ MO19→MO25 基板設計にて、自動配線→手動配
線に変更
配線効率が一定以上上がらない 配線長トータルが大きい 層の有効利用度が低い ビア数が多い
手動配線により ・ 斜め配線による効率化、短縮 ・ ビア数の削減 ・ 層の有効利用 を配線密度/基板ネットリスト/NC データで確認
２３ MO19→MO25 設計ルールで内層（ホール～ゾー
ン）クリアランスを拡大
ホールによる内層ゾーンの分離に注意する
２４ MOCF01→MOCF03 部品配置変更
クリアランス不足
外部仕様表
基本目的 ポータブルで常時利用が可能な x86PC であること。カラー、
非 DOS の PDA を求めない人向け 電源 常時利用を可能とするために単三電池を使用する 消費電力 通常のモバイル用 PDA の使用時間として、10 時間以上の
運用を可能とするため、低消費電力が必要 キーボード キーボードの無い PDA は幾らでも存在しており、必須。 ディスプレイ 文字表示主体、x86、低消費電力の 3 点より、モノクロ CGA
ディスプレイ キーボード サイズから独自仕様のものとなり、マトリクスキーボード ストレージ サイズ、電力からコンパクトフラッシュ 通信 同上、＋シリアル
要件仕様
バックアップ 必要 主電源 単三電池×２ バックアップ CR3032 外部 DC 入力 予定案あり(オプション) 駆動時間 約 10～20 時間(CPU クロックにより異なる)
電源
バックアップ
期間 約 2 ヶ月間
サイズ W146×D80×H22(mm) (予定) 形状 重量 275g (予定、電池込み) CPU AMD 製 ElanSC400-100
クロックは 1MHz～100MHz で動的に変更可能 コアは Am486 相当
ディスプレイ エプソン製モノクロ CGA、640×200 ピクセル、 消費電力 5mW、3.3V 単一電源対応
BIOS Datalight 社製 対応 OS DOS、Linux 他、CGA 対応の OS
注：本体には OS はプリインストールされておらず、別途
OS をインストールしたコンパクトフラッシュが必要 入力方式 80 キー、独立テンキーを含む。キーピッチ 9.6mm 拡張スロット CF TypeII ×２、一方は起動用ストレージ専用 外部インタフ
ェース ユーザプログラミング可能な Xilinx CPLD＋拡張子基板 RS-232C ポート、赤外線ポート用のピンのみ(排他利用)
サウンド メロディ用としてヤマハ YMU757(4 音同時 FM 音源)
スペック
拡張機能オプ
ション MP3 プレーヤー子基板、RS232C＋IrDA 子基板等を予定
添付品 （検討中）
1999 年 12 月 初版
2003 年 2 月 要件仕様を追加、添付品について(検討中)に変更
MorphyOne 機能仕様書
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本文書はGPLに基づき配布されます
本仕様書に含まれる情報は、発行時点で正確を期していますが、内容の正確さについて保証するもので
はありません。
本仕様書記載の情報・内容を使用していかなる結果を生じても、その責任はモルフィー企画および佐川
豊秋には帰属しません。
本仕様書に基づく製品を、生命維持機器または重要な産業用システムにおける部品として使用すること
について、モルフィー企画および佐川豊秋は関知しません。
本仕様書に基づく製品の使用、開発・製造等によって発生したあらゆる事象に対し、モルフィー企画お
よび佐川豊秋はいかなる賠償責任も負いません。
「AMD」は、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。
「�lan」は同社の商標です。
「DataLight BIOS」は、DataLight社の商標です。
本仕様書に記載のその他の会社名および製品名は、それを特定する目的において記されたものであって、
一般に各社に帰属します。
MorphyOne 機能仕様書
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目次
1 はじめに .......................................................................................................................... 6
1.1 MorphyOne とは ..................................................................................................... 6
1.2 本書の目的 ............................................................................................................... 6
1.3 対象読者 ................................................................................................................... 6
1.4 本書の概要 ............................................................................................................... 6
1.5 関連資料 ................................................................................................................... 7
1.6 補足情報 ................................................................................................................... 7
2 アーキテクチャの概要 .................................................................................................... 8
2.1 機能上の目的と構成................................................................................................. 8
2.2 ブロック図 ............................................................................................................... 8
3 CPU............................................................................................................................... 10
4 リセット ........................................................................................................................ 12
5 クロック ........................................................................................................................ 13
6 電源部 ............................................................................................................................ 14
7 電源の制御..................................................................................................................... 16
8 ROM.............................................................................................................................. 17
9 RAM .............................................................................................................................. 19
10 LCD ........................................................................................................................... 20
11 キーボード ................................................................................................................. 22
12 コンパクトフラッシュ............................................................................................... 25
13 外部拡張..................................................................................................................... 28
14 シリアル..................................................................................................................... 30
15 汎用 IO....................................................................................................................... 31
16 BIOS.......................................................................................................................... 32
17 回路図ブロックと機能............................................................................................... 35
18 テスト ........................................................................................................................ 36
18.1 デザインルールチェック.................................................................................... 36
18.2 基板受け入れ試験............................................................................................... 37
18.3 回路機能テスト .................................................................................................. 37
18.4 回路波形テスト .................................................................................................. 38
18.5 環境テスト.......................................................................................................... 39
18.6 運用機能テスト .................................................................................................. 40
19 外装 ............................................................................................................................ 41
MorphyOne 機能仕様書
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図目次
図 2-1 ブロック図 ........................................................................................................ 8
図 2-2 全体構成図 ........................................................................................................ 9
図 2-3 基板構成 ............................................................................................................ 9
図 4-1 リセット部分の構成図 .................................................................................... 12
図 5-1 クロック系統(外部) ......................................................................................... 13
図 6-1 電源部分ブロック図........................................................................................ 14
図 6-2 バックアップ電池の RTC 専用化 ................................................................... 15
図 8-1 ROM 接続図.................................................................................................... 17
図 8-2 山一電機 IC197 ............................................................................................ 17
図 8-3 ROM 接続図(8 ビット) ................................................................................... 18
図 9-1 DRAM 接続図 ................................................................................................. 19
図 10-1 LCD 接続図................................................................................................... 20
図 10-2 液晶～本体接続図(LCD 表面視) ................................................................... 20
図 11-1 キーボード断面図.......................................................................................... 22
図 11-2 マトリクスキーボード接続 ........................................................................... 22
図 11-3 キーの重複検出 ............................................................................................. 23
図 11-4 XT キーボードの信号(クロック↓時にサンプリング).................................. 24
図 12-1 WAIT 線 ........................................................................................................ 26
図 12-2 電源供給 ........................................................................................................ 27
図 12-3 バッファの配置 ............................................................................................. 27
図 13-1 外部拡張インタフェース .............................................................................. 28
図 19-1 基板・外装構成(現行) ................................................................................... 41
図 19-2 上面フラット化構成...................................................................................... 41
図 19-3 一体化構成 .................................................................................................... 42
MorphyOne 機能仕様書
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表目次
表 3-1 CPU 比較 ........................................................................................................ 10
表 3-2 コンフィギュレーションのトレードオフ ....................................................... 11
表 4-1 初期コンフィギュレーション値 ..................................................................... 12
表 7-1 主要部品の消費電力........................................................................................ 16
表 4-1 初期コンフィギュレーション値 ..................................................................... 18
表 12-1 記憶装置としての比較 .................................................................................. 25
表 12-2 通信/機能拡張としての比較.......................................................................... 25
表 13-1 外部拡張の方法 ............................................................................................. 28
表 14-1 シリアルポートの実装 .................................................................................. 30
表 15-1 汎用 IO ピン割り当て ................................................................................... 31
表 16-1 BIOS の選択 ................................................................................................. 32
表 16-2 INT 10h、ビデオ ....................................................................................... 32
表 16-3 INT 13h ディスク IO .............................................................................. 33
表 16-4 INT 14h COM ポート ............................................................................. 33
表 16-5 INT 15h、割りこみサービス ..................................................................... 33
表 16-6 INT 16h、キーボード................................................................................ 33
表 16-7 INT 1Ah、RTC.......................................................................................... 34
表 18-1 デザインルールチェック項目一覧表 ............................................................ 36
表 18-2 基板受け入れ試験項目一覧........................................................................... 37
表 18-3 回路機能試験項目一覧 .................................................................................. 37
表 18-4 波形試験項目一覧 ......................................................................................... 38
表 18-5 環境試験項目一覧 ......................................................................................... 39
表 18-6 運用機能試験項目 ......................................................................................... 40
MorphyOne 機能仕様書
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1 はじめに 1.1 MorphyOne とは
MorphyOne は、小型携帯コンピュータとして設計され、持ち運べるサイズで
x86 系 OS が動作することを目的としています。また、設計内容および結果につい
ては、ドキュメントとして GPL ライセンス下でオープン化されます。
完全な AT 機互換性よりも、小型携帯機器としての仕様が優先されるため、一部
互換性に欠ける部分は存在します。
MorphyOne の完成のためには、多くの協力が必要と考えられています。
1.2 本書の目的
本仕様書は、MorphyOne の構成、仕様、実装方法について説明するものです。
以下、MorphyOne を「本機」と呼称します。
ご意見が有れば、記述の通り適宜記載していますので、お知らせください。
1.3 対象読者
本仕様書は、コンピュータアーキテクチャに対し一定の知識を持つ方に向け
て作成されています。
1.4 本書の概要
本仕様書は、以下の章で構成されます。
はじめに（本仕様書および一般情報について）
アーキテクチャの概要(目的とされる機能、ブロック図)
CPU(Elan SC400 の概要)
リセット(リセット機構について)
クロック(クロック発生機構について)
電源部(電源供給方法について)
ROM(BIOS 格納用 ROM について)
RAM(主メモリの構成と接続について)
LCD(本機に接続される液晶ディスプレイについて)
キーボード(本機のキーボードインタフェースと構成)
コンパクトフラッシュ(本機のコンパクトフラッシュインタフェース方法につい
て)
外部拡張(ISA バスの一部を外部へ出力)
シリアル(RS-232C インタフェース)
汎用 IO(Elan SC400 の GPIO 機能による外部インタフェース)
MorphyOne 機能仕様書
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BIOS(DataLightBIOS の実装内容について)
テスト(本機のテスト内容)
外装(本機の筐体について)
1.5 関連資料
各社の資料
AMD Elan EC400 については、下記データシートを参照してください。
ÉlanSC400 and ÉlanSC410 Microcontrollers Data Sheet
ÉlanSC400 Microcontroller Register Set Reference Manual
Am486 Microprocessor Software User's Manual
1.6 補足情報
MorphyOne 機能仕様書
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2 アーキテクチャの概要 本機の核となるのは、ElanSC400CPU です。これは Am486CPU に周辺機能を組み合わ
せたチップで、組込み用途に適し低電力であることが特徴です。
2.1 機能上の目的と構成
主たる機能
・ 小型で、携帯可能、キーボード運用を主とする
・ 486CPU
・ 単三乾電池駆動とし、充電器不要でどこでも使用出来る
・ 低消費電力を優先し、カラー化は行なわない
・ 86 系 OS の動作が可能
本機の構成は、これらの目的を優先順として決定されます。
2.2 ブロック図
図 2-1 ブロック図
SC400 に周辺回路が統合されているため、コンパクトな構成となります。
AMD
Elan SC400
CPU
DRAM
電源系統
単三電池
ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ電池
ROM CF
外部拡張
I/F
KB 液晶 232C 汎用 IO ﾘｾｯﾄ ｸﾛｯｸ
MA/MD
ISA
MorphyOne 機能仕様書
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図 2-2 全体構成図
全体としては折り畳み構成を取ります。
主基板 上面 KB KB 基板
CF 子基板
裏面に部品配置 主基板、両面に部品配置
現行の構成 提案があった構成
図 2-3 基板構成
※ 選択事項
(A) 現行の構成
× 主基板 8 層、CF 基板 6 層でコスト高
× KB を押すことで主基板にストレスが掛かる
× 裏面に KB が有るため、主要部品配置とスルーホール配置に制限がある
(B) 提案のあった構成
○ 主基板６層、KB 基板両面でコスト低下
○ KB を押しても主基板にはストレスが掛からない
○ 主基板の両面を使用できるため、部品配置の自由度が上がる
ｺﾝﾊﾟｸﾄﾌﾗｯｼｭ
低消費電力液晶
単三電池×2
接続ケーブル
面上にキーボード
基板 外部拡張
液晶への接続基板(液晶裏面)
MorphyOne 機能仕様書
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3 CPU 本機の CPU としては、以下の項目が必要となります。
(1) 機能が統合され小型、携帯用の機器に対応可能
(2) 486 以上の CPU
(3) 低消費電力に対応
(4) CPU 情報が公開されていること
これらを満たすものとして、AMD 社の ElanSC400 を採用しています。比較を表に示し
ます。SC400 が最もバランスの取れたものとなっています。
表 3-1 CPU 比較
機種 小型機器向けか 486 以上か 消費電力 情報公開度 AMD ElanSC400
○ ○ クロック可変機
構により○ ○
SC5xx ○ ◎ × ○ NS Geode xxx
○ ◎ △ ×
Intel 486SL × ○ × ○ AMD Am386 △ △ △ ○
SC400 の持つ主要機能は以下です。
■ x86 対応の組み込み型プロセッサ
■ 一般の週辺デバイス・セットを高集積化したシングル・チップ CPU
■ Am486 ® CPU コア
■ パワー・マネージメント・ユニット
■ ROM/Flash メモリとのインタフェース
■ EDO/FPM DRAM コントローラ
■ 標準 PC/AT システム・ロジック
■ ローカル・バス／ISA バス・インタフェース
■ EPP モード対応の双方向パラレル・ポート
■ 16550 互換の UART
■ 赤外線ポートによるワイヤレス通信
■ マトリクス・キーボード・インタフェース
■ グラフィックス・コントローラ
■ PC-Card コントローラ
■ プログラマブル IO
これらには両立不可能なコンフィギュレーションが存在します。選択について下記に示
MorphyOne 機能仕様書
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します。
表 3-2 コンフィギュレーションのトレードオフ
項目 コンフィギュレーシ
ョン A コンフィギュレーシ
ョン B 選択
VL バスと内部グラ
フィクスコントロー
ラ
VL バス使用、内部ｸﾞ
ﾗﾌｨｸｽ不可 VL バス不使用、内部
ｸﾞﾗﾌｨｸｽ使用 小型化のため内部ｸﾞ
ﾗﾌｨｸｽ使用、B
非対称 DRAM 構成
と KB 信号 非対称 RAM、キーボ
ード不可 対称構成、キーボー
ド使用可能 携帯PCとしてKB必
須のため、B 32bitのROMと内部
ｸﾞﾗﾌｨｸｽ 32bitROM、ｸﾞﾗﾌｨｸｽ
不可 8 または 16bit、内部
ｸﾞﾗﾌｨｯｸｽ使用 8/16bit で十分であ
り、B ISAバスのﾌﾙｻﾎﾟｰﾄと
キーボード ﾌﾙｻﾎﾟｰﾄ、KB 不可 限定サポート、KB 可 携帯PCとしてKB必
須のため、B SD バッファ(31-16)機能
バッファ有り、GPIO減少
バッファ無し 16bit のため B
パラレル・ポートと
PC-CARD-B パラレル・ポート使
用、PC カード一つ パラレル・ポート不
使用、PC カード二つ 携帯用途であるか
ら、B 赤外線とシリアルが
排他 赤外線で使用 シリアルで使用 基本となるシリアル
を採用、B ※1
※ １：ハード的には使用可能な形で残されており、BIOS は初期化時にど
ちらを選択するかということのみです。
MorphyOne 機能仕様書
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4 リセット 本機のリセットは以下の要因により発生するものとします。
(1) プッシュボタン(背面よりアクセス)
(2) 電圧が一定範囲以下
(3) ソフトウェアリセット
要因(1)、(2)はハードウェアで実装されます。
ソフトウェアリセット
正論理リセット
負論理リセット
図 4-1 リセット部分の構成図
ここで OR 回路は低電圧から動作可能なものが必要となります。
(3)はソフトウェアによって、ポート 00Efh のリードあるいはシステムコントロールレ
ジスタ 0092h のビット 0 をセットすることによって行われます。
リセットの発生により、CPU は初期化され、CFG0-3 ピン(他信号と共用)の状態によって
ROM の位置とバス幅が決定され、ROM からの読みこみが開始されます。
初期コンフィギュレーションの値は以下のようになります。
表 4-1 初期コンフィギュレーション値
CFG3(MA3) CFG2 CFG1(MA1) CFG0(MA0) ROMバス
DBUFOE、 R32BUFOE
ROMorPCCARD
0 0 1 0 16bit Disabled ROMCS0
SC400 の内部ではこれらのピンは弱くプルダウンされており、初期値は 0 となります。
設定値１とするために、外部にプルアップ抵抗が接続されます。
リセットスイッチ
電圧検出
CPU
反転
MorphyOne 機能仕様書
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5 クロック ElanSC400 のクロックは、二つの要素によって成り立ちます。
(1) 外部の 32.768kHz 水晶
(2) 内蔵 PLL、外部ループフィルタ
これによって内部クロックが生成され、また外部には CLK-IO(選択可能)のクロックが出
力されます。CLK-IO の初期値は 8MHz とします。※動作中に変更が可能です。
内部クロックは以下の種類です。
・ RTC、DRAM コントローラのリフレッシュ(32.768kHz)
・ グラフィクスコントローラ(選択可能)
・ UART(選択可能)
・ Timer(選択可能)
・ DRAM コントローラ(選択可能)
・ VL-Bus コントローラ(使用しない)
・ ISA-Bus、PC-Card、ROM コントローラ(選択可能)
・ DMA コントローラ(選択可能)
CPU のクロックは、66.3582MHz を 1,2,4,8,16,32,64 分周したものが選択可能で、これ
によりソフトウェアから、66MHz～1MHz まで CPU の動作速度を変更することが可能で
す。
CPU の消費電力は、ほぼこのクロックに比例して下がるため、低消費電力とするにはソ
フトウェアからのサポートが必要となります。
VCCA
XTAL1
ループフィルタ
XTAL2 ×４
15pF
図 5-1 クロック系統(外部)
32.768kHz
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6 電源部
電源に対する要求事項としては、小型化および低消費電力化、携帯運用のサポート、の
ために下記のものがあります。
(1) 単三電池二本の電圧で動作可能
(2) 単三電池交換時のバックアップ電池機能
(3) 単三電池電圧の読み取り可能なこと
(4) 高効率
また、CPU の電源検出機能ピン(Battery Low Detect)を使用するためには、
・乾電池の電圧と設定値比較
が必要となります。これは乾電池の電圧低下によって、二本で 2.3V 及び 2.2V を下回っ
た所で検出されるものとします。アルカリ電池の電圧低下、ニッカド電池の電圧低下(公称
1.2V が安定して供給されその後低下する)よりこの値に設定されます。
これにより、電源部は下ブロック図によって構成されます。
図 6-1 電源部分ブロック図
主電池を外した場合にはバックアップ電池から電流が供給されますが、制限抵抗が入っ
ており 10mA 以上の電源は供給できません。
単三電池 2 本
(～2.8V)
A/D コンバータ
昇圧 DC/DC
コンバータ
電圧検出
切り替え
CPU
バックアップ電池
3.3V
サスペンドスイッチ CPU
コンパレータ
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検出・切り替え用 IC では CPU の動作モードがサスペンド中かどうかは判断できないた
め、乾電池交換時にはサスペンドモードに入っている必要が有ります。
選択事項：ご意見「バックアップ電池は RTC のみに使用した方がシンプルで信頼性が高
いと考えます、LX と異なり CF は挿し放しで RAM にコピーしての運用は余り考えられな
いのでは。普通の PC と同じ考え方＋サスペンド機能で良いと思う」
(1) 現行：3.3V ラインに共用
○ 電池交換時も RAM のバックアップが可能
× 交換時にソフトウェアでサスペンド状態にしておく必要がある
(2) 変更：バックアップ電池は RTC のみ
○ 回路のシンプル化
× 電池交換時には RAM のバックアップは不可
回路変更は下記
D1 D2
VCCA
3.3V R
VCCRTC
BBATSEN
C
図 6-2 バックアップ電池の RTC 専用化
図中の C,R は、バックアップ電池を交換の際に BBATSEN(リセット時、2.4V 以下でバ
ックアップバッテリ Low を検出)が有効に働くようにする時定数です。100kΩ/10uF にて、
時定数は 100×103×10×10-6＝1 です。
選択事項：ご意見「(続き)A/D コンバータとコンパレータは役割が重複しています。A/D コ
ンバータから読むソースを見ましたが、あの程度なら常駐させておけば良いので
はないですか」
⇒採用とします。
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7 電源の制御
SC400、RAM、ROM、CF といった主要コンポーネントは、動作時とスリープ時で大き
く電流が異なります。
なお、ファームウェアによる初期動作では、33MHz で起動し、そのままであれば約
270mA/2.7V の電流消費となります。この状態での消費電流は、ThinkPad220 の約 1/3～
1/4 です。ThinPad220 は i386SL-16MHz ですが、特に液晶の消費電流が低いことおよび
ハードディスクを使用していないことが効果的と考えられます。
ソフトウェアのサポートにより、CPU 負荷と上限クロック設定により 1MHz～で動作ク
ロックを制御するのが望ましいです。
表 7-1 主要部品の消費電力
コンポーネント 動作時 スリープ時 サスペンド時 SC400 212mA/33MHz ※1 Stand-by 19mA RTC-only 80uA DRAM 250mA/Max Stand-by 0.5mA ~0 ※2 ROM 17mA/Max 1uA 1uA 液晶 1.2mA/typical 0.5mA/DOFF 時 ~0 CF ※3 50mA/typical 0.5mA 0mA ※4
※ 1：Typical 値 551 mA/100MHz、~370 mA/66MHz、~213 mA/33MHz、~58 mA/4MHz
※ 2：リフレッシュ無し
※ 3：一般的な値
※ 4：PCMAVCC、PCMBVCC 信号により電源断の場合
SUSPDSL ピンによる電源コントロール
GPIO-CS0 信号は、停止信号として、A/D コンバータおよび DC/DC コンバータの動作を
停止し、本機の動作電力を最低まで落とすためのものです。電池交換時と復帰時にはこの
信号を用いて、消費電流を最低としてから電池の交換操作をすることが望ましいでしょう。
※ 修正候補： この信号を個別のものに変更あるいは削除
⇒GPIO 信号は余っているため採用します。
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8 ROM
SA1-20
SD0-15
CS0/Read/Write/Reset
VCC/GND
図 8-1 ROM 接続図
BIOS 格納用の ROM としては、TSOP 型の富士通製フラッシュ ROM が用いられます。
CPU のリセット直後のアクセスは、アドレス 3FF：FFF0h に行われるため、ROM 内に
は BIOS のイメージを複数格納しておく必要が有ります。
BIOS によって使用される領域は 32KB×2 であり、容量は 4Mbit なので、512KB-64KB=
約 448KB の使用可能領域があります。
ROMWrite 信号も接続するものとし、ファームウェアのアップデートまたは根本的な書
き直しが可能とします。
通常使用時の FlashROM は基板直付けとなります。
ファームウェア開発のためには取り外し可能な事が必要となりますが、これは別途山一
電機の IC ソケット等に取りかえることで可能です。
図 8-2 山一電機 IC197
MBM29LV400
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選択事項：助言「基板上で ROM 辺りの密度はだいぶ高い模様。8 ビット構成の方が良い
のでは。CF とも引き回す線でもあり、8 本減れば少し楽でしょう。後、ア
ドレス線に余分な線が有るが(容量増加も考えてかと思いますが)不要です」
⇒ 採用します。
SA0-17
SD0-7
CS0/Read/Write/Reset
VCC/GND
図 8-3 ROM 接続図(8 ビット)
この場合コンフィギュレーションは下記のようになり、プルアップが不要となります。
表 8-1 初期コンフィギュレーション値(8bit)
CFG3(MA3) CFG2 CFG1(MA1) CFG0(MA0) ROMバス
DBUFOE、 R32BUFOE
ROMorPCCARD
0 0 0 0 8bit Disabled ROMCS0
⇒ 採用します。
MBM29LV400
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9 RAM RAM への要求仕様は以下のものとなります。
(1) なるべく大サイズ
(2) 実装の都合から個数を少なく
(3) 消費電流が小さい
(4) Elan の仕様から、EDO または FPM の DRAM
これより、入手可能なものとしては HM5113165-L しか存在しません。
DRAM として 32Mbyte を実装します。これは Elan が 16bit 幅でサポートする最大値と
なります。このためには、128MbitDRAM(16Mbyte)×2 が配置され、Elan のコンフィギ
ュレーションとして、バンクの Depth=16Mbyte、ビット幅 16、Rows=Columns=12 とな
ります。
MA0-11
VCC
OE=GND MA1
(CONFIG-1)
MD0-15
WE
RAS0, CASL0, CASL1
RAS1, CASH0, CASH1
図 9-1 DRAM 接続図
MA1 は、ブート時のコンフィギュレーションピンとしても働くため、ROM16bit モード
を選択するにはプルアップの必要が有ります。
128Mbit
EDO-
DRAM
Bank0
128Mbit
EDO-
DRAM
Bank1
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10 LCD 液晶には下記の要件が求められます。
(1) サイズが適正
(2) 消費電流が小さい
(3) 軽量、小型
(4) 運用がテキストベースと考えられるためカラーの必要性は低い
(5) DOS で自然に運用可能なサイズ
このことから、EPSON 製のモノクロ LCD、640×200 ピクセルの製品(EG7014C-AS)が
選択されます。
LCDD0-7
モジュレーション
ピクセルクロック
ラインクロック 表示/停止
フレームクロック
コントラスト設定ボリューム
LCD 電源イネーブル
LCD 負電源イネーブル
3.3V,GND
図 10-1 LCD 接続図
最も周波数の高いピクセルクロックのみ、ダンピング抵抗を配置します。
Elan からの出力で、電源イネーブル(LCDVCC)、負電源イネーブル(LCDVEE)が存在し
ますが、該当する信号は LCD 側に存在しないため、表示 ON/OFF 信号として使用するこ
ととします。
裏面折り返し
裏面に接続基板
↓本体へ
図 10-2 液晶～本体接続図(LCD 表面視)
LCD
LCD
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本体と液晶との接続は、下記によって行われます。
(1) 本体からのフレキシブルケーブル
(2) 液晶に付属する短いフレキシブルケーブル
(3) コネクタ二つを配したケーブル間接続基板
※ 選択事項１
(A) コントラストボリュームを本体側に配置（現行）
× アクセスが深くなり簡単に調節が出来ない
× ケーブル極数が＋３
× 基板実装面積制限のためサイズが極小
(B) コントラストボリュームを接続基板側に配置
○ 大きなサイズのボリュームを使用可能
○ アクセスが容易
○ ケーブル極数が－３
(A)→(B)への変更方法
・ 本体側からボリュームを削除
・ 接続基板側にボリュームを配置
・ ボリューム(1MΩ)部品購入(面実装、径 4mm、¥35/1000 個時)
※選択事項２
(A) 現行外装としてフレキシブルケーブル製造
○ 外装の変更は不要
× 現行の外装は首部分の強度不安が指摘有り
× コスト面
(B) 外装の電池配置変更、汎用フレキシブルケーブル購入
○ コスト、一本あたり¥200 まで低下
× 外装は電池を下に落とした構成が必要
○ 外装の強度アップと構成の単純化
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11 キーボード キーボードに要求される要件は下記のものとなります。
(1) クリック感に優れる
(2) 実装面積、体積が小さい
(3) Elan に接続可能
(4) On/Off キーの配置可能
(5) 数字キーの独立配置
このことから市販品が使用不可能であり、タクトスイッチをキーボードとして配置し、
図のように使用されます。
外装 KB 面 成形シート
基板 タクトスイッチ
図 11-1 キーボード断面図
キーボードはマトリックスキーボードとして動作し、下図のように接続されます。
KB-Column
KB-Row
図 11-2 マトリクスキーボード接続
ここで、Elan と BIOS の動作は下記のようになります。Linux 等の場合にはキーボード
ドライバとして下記の動作が実装される必要が有ります。
(1) Row、Column はプルアップされている
(2) Column に全てゼロを書きこむ
(3) 特定の列のみ 0 とし、他の列は 1 とする
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(4) Row 側を読み出す
(5) (3)(4)は全ての列に対してループ
(6) 値＝0 となった行、列のキーが押されている
(2)~(5)の動作はファームウェア内で行われ、変換テーブルを通してキーコードが出力さ
れます。
注意すべき動作として以下のものが有ります。
●のキーが押されていると
右下のキーも検出されてしまう
図 11-3 キーの重複検出
したがって、同時押しが考えられる重要なキーについてはマトリクスに密に配置するこ
とが出来ず、市松状に分けて配置する必要があります。
※ 選択事項
(A) 現行：マトリクスキーボード
○ Elan で動作がサポートされており、BIOS ではマトリクスの変換テーブルを
用意してキーコードの出力が可能
× 22 本の配線が必要で配線リソース消費
× Linux 等の場合キーボードドライバの作成が必要
(B) 提案された事項：XT キーボード化、或は Palm の Thin Keyboard 等の利用
○ IBM-XT キーボード互換とすることで、キーボード互換性に関する信頼度が
高まる
○ BIOS の作りこみ部分無しに利用可能
○ Linux/BSD 等でキーボードドライバの作成不要
○ 信号は 4 本(VCC/GND/XTCLK/XTDATA)のみとなる
○ (別 KB 化の場合)本体の折り畳み機構は不要
× PIC マイコン等による XT 互換のキーボードコントローラが必要
※ 別 KB 化は仕様としての変更が大き過ぎる
× XT-KB はカーソルがテンキーと共用（これはコントローラの作り方により回
避可能）
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折衷案としては、下記のことが考えられます。
(1) 両面基板にてキーボード部分の試作、裏面に PIC を配置し XT キーボード信
号を発生するようにする
(2) 信号は XT_CLK/XT_DATA/VCC/GND/PIC の動作停止信号/SUS-RES キー
の 6 本となる
(3) 現行基板に配線し、XT キーボード対応の BIOS コード(元から存在)と入れ替
えて動作を確認する
基板構成変更で主基板＋KB 基板の構成を取る場合には、PIC 相当部分の配置が有る
か無いかで基板設計上はわずかの差となります。
⇒ 上記折衷案を採用しますが、PIC は実際には配置せずパターンのみとします。従
って信号数は現状＋コントローラ用です。
XT キーボードの動作
上記、Elan と BIOS の動作部分を置き換え、下記のようにキーボードのコードをシリア
ルに発生するものとなります。
XT_CLK (100kHz)
XT_Data
図 11-4 XT キーボードの信号(クロック↓時にサンプリング)
信号的には AT キーボードと同等となります。
スキャンコード対キー(Lower, Upper)は
01：Esc Esc
02：1 !
03：2 @
のようになります。AT キーボードとは微妙に異なる部分があります。（インプレス社「プ
ログラマーズ PC ソースブック」790 頁）
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12 コンパクトフラッシュ コンパクトフラッシュの採用前には、下記のような議論がありました。
(1) PC カード×２
(2) PC カード＋コンパクトフラッシュ
(3) コンパクトフラッシュ×２
(4) 記憶用内蔵フラッシュメモリ(ROM-DOS)＋PC カード
(5) 記憶用内蔵フラッシュメモリ(ROM-DOS)＋コンパクトフラッシュ
(6) スマートメディア等＋コンパクトフラッシュ
必要な要素としては、下記のものになります。
(A) 記憶用
(B) 外部通信/機能拡張等
表 12-1 記憶装置としての比較
電源 容量 Elan での対応 体積 PC カード × 5V 必要 ~数 100MB 可 ×大 コンパクトフラ
ッシュ ○ 3.3V ~数 100MB 可 ○
スマートメディ
ア等 ○ 3.3V ~数十 MB 無し ○
内蔵メモリ ○ 3.3V ×数百 KB 可 ○
これより、最も自然な方式としては、コンパクトフラッシュにより OS 起動メディアとす
る、ということになります。
５V が必要な PC カードは、(変換効率も含めて)大きな電力消費となるため実用的に見て
不可能と判断されました。現在では新製品もあまり登場しておりません。
表 12-2 通信/機能拡張としての比較
電源 対応装置数 Elan での対応 体積 PC カード × 5V 必要 多い 可 ×大 コンパクトフラ
ッシュ ○ 3.3V 少ない(当時)
十分(現在) 可 ○
現在ではコンパクトフラッシュにより、十分に通信機能が提供されています。
Elan では２ポートの i82365 互換 PC カードコントローラが提供されており、記憶用およ
び通信用の 2 種類のコンパクトフラッシュをサポート出来ます。
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BIOS でのサポートは、記憶用スロット(スロット A)を IDE 互換にエミュレートする部分
となります。スロット B の操作は、ソフトウェアで PC カードコントローラ用デバイスド
ライバが必要となります。
●バッファの使用
Elan では、PC カードの挿抜にノンバッファモードを前提としています。
PC カードのピンは GND、電源、信号線の順にコンタクトするようになっており、電源
オフ状態の信号線が接続されることはありません。
ただし、バッファ付きの場合には、挿入中に電源をオフすることも出来ることから、現
行ではバッファ付き接続が採用されています。
※ 選択事項
(A) 現行ではバッファ付き、CF カードは BIOS でエミュレート
○ 最も安全方向となるが、バッファの配線が必要
○ カードへの電源を動作中にカット可能
× BIOS 自体に、CF カードの多種対応性が要求される(このため対象機種は
SanDisk のみとしている)
(B) バッファ無し
○ バッファの配線が不要で面積・層数削減となる
○ 回路変更は削除のみ
× IO カードを挿した状態での消費電力増加(スリープ可能なカードなら問題無い)
(C) バッファに関わらず、CF カードは TrueIDE モード接続とする
○ カード固有の情報は不要となり、多種対応性と安定性が確保される
× TrueIDE 接続の回路に変更必要(微小)
× 多少のコーディング追加が必要となる。1F0h、3F0h へのアクセスが PC カード
コントローラ宛てとなるよう、初期化時にマッピングが必要。IDE 対応のコード自
体はそのまま使用可能。
CF 接続回路について
#WAIT_A
#WAIT_AB
#WAIT_B 08
図 12-1 WAIT 線
Elan の#WAIT 信号は、AB スロットで共用のため、マージして使用します。WAIT 信号
は負論理のため、AND ゲートを用いて何れかが 0 ならば出力が 0、となるようにします。
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VCC3
PCMAVCC
PC カード A 用電源
図 12-2 電源供給
電源の ON/OFF が可能とするため、低 ON 抵抗の FET を経由して電源を供給します。
VCC3
DIR
アドレス線 カードソケットへ
制御線
イネーブル(PCMVCCA の反転)
ICDIR DIR
データ カードソケットへ
OE
チップセレクト(MCExx)
図 12-3 バッファの配置
反転 FET
バッファ
バッファ
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13 外部拡張
↓ISA バス＋制御信号
GPIO
図 13-1 外部拡張インタフェース
本機の外部拡張には 3 種類有ります。
① 低消費電力 CPLD である CoolRunner を経由したもの
② GPIO 線を引き出したもの
③ GPIO＋FET による外部電源出力
CoolRunner の JTAG 線は Elan の汎用 IO ポートに接続されており、JTAG プログラミ
ングも可能です。
表 13-1 外部拡張の方法
拡張性・本数 外部機能の重さ 実装面積 ISA バス ○ 重い ○ CPLD 経由 ○ 軽い × GPIO のみ × 重い ○
この機能は主として電子工作自作派の方向けのものとして考慮されています。
※ 選択事項
(A) 現行
○ CPLD を用いた比較的高度な機能拡張が可能
× ただし、ユーザのうちこの機能を活用できる比率は少ないと思われる
× 大きな実装面積を消費する
Xilinx
CoolRunner
CPU 音源
子基板用
コネクタ
GPIO 用
コネクタ
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(B) 提案：「外部拡張は、GPIO 線を用いて同期シリアル通信で十分ではないか、CPLD
を入れても活用するユーザは少ない」
○ ソフトウェア的に SPI/I2C 等をエミュレートすることで、外部拡張としての速
度対使用する実装面積比では十分
○ 回路変更は削除のみ
○ シリアルの場合コネクタ本数と配線リソースが微小
× 速度的上限は数百 kbps
ただし 8bit＋数本の信号とすればパラレル IO は可能、例えば USB ホスト
の SL811 は 8bit＋4 本の信号で使用可能。外部ラッチを追加すれば多ビッ
ト化対応は可能。 ご提案の中で「あなた自身、8+4bit の IO で ROM ライ
ターを作っているでしょう」 ※ただし速度は稼げません
(C) 提案：「外部拡張は、ISA バス線を出しておけば良いのでは」
○ 拡張バスとしては普及しており自作派ユーザも使いやすい
○ 回路変更は削除のみ
○ Ethernet、SuperIO、等 ISA 対応のチップ外付けが可能となる
○ 速度的上限は数 MB/s 単位
× コネクタの信号数は多いし配線引き回し(ROM＋CF より)が多い
(D) 提案：「FET だが、IRF のものを基板上配置でなくても普通に秋葉原で買えるので
無くても良し、それより GPIO のままで汎用性を確保したほうがよい」
○ 部品数が減る
○ 線の汎用性は上がる
× 同等機能には外部 FET 要(数十円)
⇒ 結果として、以下の変更とします。
(1) CPLD 接続は 8bit の ISA バス IO に縮小
(2) FET については削除し、GPIO 出力を増やす
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14 シリアル Elan には、16550 互換 UART が一つ装備されています。
ハードウェア：シリアル用ラインの結線のみ
BIOS：COM1、9600/n/8/1 としてセットアップした後は、特に何もしません。
ソフトウェア：通常の COM1 ポートとして使用可能です。
表 14-1 シリアルポートの実装
実装面積 利用上 信号結線のみ ○ 外部コネクタ必要 レベル変換 IC のみ △ 外部コネクタ必要 小型コネクタまで実装 × 外部変換ケーブル必要 Dsub コネクタまで実装 過大 ○
このことより、どのみち外部に変換するものが必要ならば、実装面積最小とするため、
信号結線のみとしています。
IrDA
Elan は赤外線通信をサポートする回路を持っていますが、ここで使われる UART はシリ
アル通信用のものと共用となります。また、実際に赤外線通信を利用しているユーザは(結
局有線接続の方が信頼性高い、等の意見で)少ないという調査結果が有り、結線引き出しの
みとされています。
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15 汎用 IO Elanには 32本の汎用 IOピンがありますが、二本を除き、全て他のピンと共用されます。
割り当てについて以下に示します。
表 15-1 汎用 IO ピン割り当て
共用 使用 用途 GPIO_CS0 － 専用 サスペンド通知 GPIO_CS1 － 専用 CPLD-JTAG GPIO_CS2 DBUFRDL GPIO_CS2 CPLD-JTAG GPIO_CS3 DBUFRDH GPIO_CS3 CPLD-JTAG GPIO_CS4 DBUFOE GPIO_CS4 CPLD-JTAG GPIO_CS5 IOCS16 IOCS16 CPLD GPIO_CS6 IOCHRDY GPIO_CS6 外部拡張コネクタへ GPIO_CS7 PIRQ1 GPIO_CS7 外部拡張コネクタへ GPIO_CS8 PIRQ0 GPIO_CS8 外部拡張コネクタへ GPIO_CS9 TC GPIO_CS9 外部電源供給 on/off GPIO_CS10 AEN GPIO_CS10 ADC、CS GPIO_CS11 PDACK0 GPIO_CS11 ADC 読み取り GPIO_CS12 PDRQ0 GPIO_CS12 ADC クロック GPIO_CS13 PCMA_VCC PCMA_VCC スロット A GPIO_CS14 PCMA_VPP1 未使用 GPIO_15 PCMA_VPP2 未使用 GPIO_16 PCMB_VCC PCMB_VCC スロット B GPIO_17 PCMB_VPP1 未使用 GPIO_18 PCMB_VPP2 未使用 GPIO_19 LBL2 GPIO_19 外部電源供給 on/off GPIO_20 CD_A2 GPIO_20 未使用 GPIO_21 PPDWE 未使用 GPIO_22 PPOEN 未使用 GPIO_23 SLCT/WP_B WP_B スロット B GPIO_24 BUSY/BVD2_B BVD2_B 未使用 GPIO_25 ACK/BVD1_B BVD1_B 未使用 GPIO_26 PE/RDY_B RDY_B スロット B GPIO_27 ERROR/CD_B /CD_B スロット B GPIO_28 INT/REG_B REG_B スロット B GPIO_29 SLCTIN/RST_B RST_B スロット B GPIO_30 AFDT/MCEH_B MCEH_B スロット B GPIO_31 STRB/MCEL_B MCEL_B スロット B
GPIO はプルアップ、プルダウン、駆動 High/Low/Hi-Z、リード、の動作があります。
GPIO_CSxx 信号は、外部チップセレクトとして特定メモリ領域への割り当てが可能です。
（この機能は本機では使用されていません）
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16 BIOS
BIOS としては DataLight 社の DLBIOS を使用します。
表 16-1 BIOS の選択
価格 Elan 対応 IntXXの網羅 公開可能か フリーの BIOS － 無し － ○ DataLight 数十万円 ◎ △? × AMI 数百万円~ 別途、価格により ○ × AWARD 数百万円~ 別途、価格により ○ ×
価格、Elan への対応等から DLBIOS が選択されました。
フリーの BIOS としては、FreeBIOS、LinuxBIOS、等が存在しますが、DOS で必要と
されるものを全て対応するのではなく、Linux 等の起動に必要な部分だけを作成するという
方針で開発されていると思われます。
DataLight BIOS の実装内容は以下の通りです。
表 16-2 INT 10h、ビデオ
ファンクション 名称 サポート 00h SetVideoMode ○ 01h SetCursorType ○ 02h SetCursorPosition ○ 03h GetCursorPosition ○ 04h ReadLightPen 無し 05h SetActivePage ○ 06h ScrollUp ○ 07h ScrollDown ○ 08h ReadChar ○ 09h WriteChar ○ 0Ah WriteCharOnly ○ 0Bh SetPallette 無し 0Ch WriteDot 無し 0Dh ReadDot 無し 0Eh WriteTeletype ○ 0Fh GetVideoMode ○ 10h SetColor 無し 11h SetFont 無し 12h GetSetConfiguration 無し 13h WriteTeletypeString ○
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INT 11h 機器リスト取得 サポート有り
INT 12h メモリサイズ取得 サポート有り
表 16-3 INT 13h ディスク IO
ファンクション 名称 サポート 00h 初期化 ○ 01h ステータス読みこみ ○ 02h セクタのリード ○ 03h セクタのライト ○ 04h セクタのベリファイ ○ 05h トラックのフォーマット ○ 08h ドライブパラメータ読みこみ ○
表 16-4 INT 14h COM ポート
ファンクション 名称 サポート 00h 初期化 ○ 01h ライト ○ 02h リード ○ 03h ステータス読みこみ ○
表 16-5 INT 15h、割りこみサービス
ファンクション 名称 サポート 24h A20 ゲート ○ 4Fh キーボードフック (何もしない) 85h SysRq キー ○ 87h 拡張メモリ処理 ○ 88h 拡張メモリサイズ取得 ○ C0h システム設定取得 ○ E8h Windows95 (何もしない)
表 16-6 INT 16h、キーボード
ファンクション 名称 サポート 00h 文字読みこみ ○ 01h ステータス読みこみ ○ 02h Shift フラグ読みこみ ○ 05h キーボードへの書きこみ ○ 10h 拡張キーボード読みこみ ○ 11h 拡張キーストローク状態 ○
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INT 17h：プリンタポート、サポート無し
INT 18h：「Boot Failure: O/S not found」表示
INT 19h：リブート サポート ○
表 16-7 INT 1Ah、RTC
ファンクション 名称 サポート 00h Get Tick Count ○ 01h Set Tick Count ○ 02h Get RTC Time ○ 03h Set RTC Time ○ 04h Get RTC Date ○ 05h Set RTC Date ○
DOS において BIOS の機能が不足する場合には、
(1) 割り込みにチェインして追加処理を行なうドライバを作成する
(2) BIOS 機能の追加
の二つの方法があります。
(2)は、開発者は DLBIOS の NDA 契約にサインした人に限られ、また結果が公開出来な
いこと、及び開発に時間が掛かることが考えられるため、(1)が望ましい方向と思われます。
DOS の割り込み処理プログラムの作成は、フリーの LSI-C で行なう事が出来、その方法
については「気ままに PC/AT プログラミング」(ソフトバンク ISBN4-89052-469-X)等に
記載されています。
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17 回路図ブロックと機能
本機の回路図は以下の図面分けで記載されます。
(1) CPU.sch CPU 周り
(2) KBD.sch キーボード
(3) LCD.sch 液晶接続部分
(4) power.sch 電源部分
(5) RAM.sch RAM
(6) ROM.sch ROM
(7) XC95etc.sch 外部拡張(1)
(8) XC95Sub.sch 外部拡張(2)
(9) XTAL.sch クロック外部回路
(10) CF.sch CF 接続コネクタ周辺
(11) outer_CF.sch CF 子基板
(12) TOP.sch 上記回路ブロック間の接続
MorphyOne 機能仕様書
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18 テスト
18.1 デザインルールチェック
・ 目的 回路設計/基板設計後、基板発注前に設計内容の再確認をおこなう。
・ 対象 回路図、基板図、ガーバーデータ
・ 試験項目一覧
表 18-1 デザインルールチェック項目一覧表
番号 項目名 概要 １ ライブラリチェック 部品データシートと回路図ライブラリの一致
チェック ２ 入出力 Electrical Rule Check 回路図ライブラリのピン定義(入力、出力、入
出力、パッシブ)と回路図の違反チェック(自動
＋目視確認) ３ 信号スペック確認 回路信号線毎のレンジ、定格確認 ４ バスの順序確認 バス信号の接続順序 ５ コネクタ信号一致 基板間コネクタの向き、信号番号 ６ マーキング 実装機用マーキングの有無・位置確認 ７ プルアップ/ダウン 各プルアップ/ダウン抵抗について、部品内蔵
プルアップ/ダウンとの数値確認 ８ 論理値と信号名 負論理/正論理の信号確認 ９ フットプリント 基板ライブラリと部品データシートでパッド
サイズ・パッド位置確認 １０ 基板形状 実装機スペックと基板耳部分、V カットライン
と実装位置・穴位置 １１ 外装との形状 外装に影響する寸法位置の確認 １２ 部品配置間隔 特に高さ方向の影響確認(実装干渉無しか/目
視と修正可能か) １３ シルク 部品名・リファレンス・チップ部品間の区別線 １４ レジスト/ランド/ペースト ランド~レジストの間隔、メタルマスク １５ レジスト/パターン パターンのレジスト内露出無いこと １６ メカニカルルールチェック 穴対パターン/ランド、パターン対パターン、
ビア対パターン等（自動） １７ フィルムチェック フィルムの目視確認(ベタ対ビア、マーキング
のレジスト対中心マーク等)
MorphyOne 機能仕様書
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18.2 基板受け入れ試験
・ 目的 作成された基板の表面、回路接続、実装状態を確認する。
表 18-2 基板受け入れ試験項目一覧
番号 項目名 概要 １ 生基板 表面 マーク、穴、フットプリント、パターン vs レジス
ト、ビアの確認 ２ 生基板 内部(一部) ビア周囲を顕微鏡下でベタとの分離・パターン接
続確認 ３ 生基板 接続 テスターにて回路接続の確認 ４ 生基板 絶縁 テスターにてパターン間絶縁確認 ５ 生基板 クロストーク (特に並行長の長い配線のみ)部品未実装時クロス
トークが無い(部品実装で悪化有得る)事を確認 ６ 実装済み基板 ハンダ状態 各ランドのハンダ付け状態の確認 ７ 実装済み基板 シルク シルク表示確認 ８ 実装済み基板 部品干渉 実装後の干渉確認
18.3 回路機能テスト
・ 目的 仕様および回路図に盛りこまれた設計意図と実際の動作が一致することを検証
する。
・ 試験対象 MorphyOne 主基板、CF 子基板、液晶
・ 試験方法 JTAG 機能テストは、外部からの信号入力とする(GPIO 操作可能であるなら
書きこみプログラム(naxjp、http://member.nifty.ne.jp/nahitafu/naxjp/naxjp-j.html)移
植により等価)。FM 音源テストは、外部コネクタ経由 CPLD 内部スルー→FM 音源に
よる(CPLD 以降を見れば等価)。その他の試験は BIOS の POST 機能をモディファイし
たもの、または受動部品のテストとなる。
表 18-3 回路機能試験項目一覧
対象部位 番号 項目名 概要 １ コンパレータ動作 定電圧電源より 2.4V~2.1Vの電源を
供給し、2.3V/2.2V コンパレータの
動作を確認する。 ２ A/D コンバータ 定電圧電源より供給される電圧を測
定する ３ DC/DC コンバータ 供給電圧値、サスペンド動作の確認
電源部
４ 電圧検出と切り替え 主電池非接続時の切り替え機能確認 １ CLKIO 外部出力クロック クロック ２ LCD クロック LCD 出力のドットクロック １ スイッチリセット スイッチ入力によるリセット発生 リセット ２ 電圧リセット 電圧低下によるリセット発生
MorphyOne 機能仕様書
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１ リード動作 ROM 読み出し ROM ２ ライト動作 ROM 書きこみ １ リード動作 RAM 読みこみ RAM ２ ライト動作 RAM 書きこみ １ イネーブル/ディスエーブル LCDVDD/LCDVEE による操作 ２ 表示 LCD への文字表示
LCD
３ コントラスト変更 ボリュームによるコントラスト変化 キーボード １ キーコード表示 各キー対マトリクス位置情報
１ 電源 on/off PCMxVCC 信号による電源操作 ２ 属性メモリ read Byte(even) ３ 属性メモリ read Byte(odd) ４ 属性メモリ read Word ５ 属性メモリ Write Byte(even) ６ 属性メモリ Write Byte(odd) ７ 属性メモリ Write Word ８ 共通メモリ read Byte(even) ９ 共通メモリ read Byte(odd) １０ 共通メモリ read Word １１ 共通メモリ Write Byte(even) １２ 共通メモリ Write Byte(odd) １３ 共通メモリ Write Word １４ IO read Byte(even) １５ IO read Byte(odd) １６ IO read Word １７ IO Write Byte(even) １８ IO Write Byte(odd)
CF
１９ IO Write Word １ CPLD プログラミング JTAG 機能 ２ CPLD アクセス ISA IO リード/ライト ３ GPIO 出力 ４ GPIO＋FET 電源外部供給
外部拡張
５ FM 音源 シリアル １ COM1 による動作
１ 汎用 IO の操作 汎用 IO ２ 汎用 IO のリード
18.4 回路波形テスト
・ 目的 回路動作時の波形およびタイミングの確認を行なう。
表 18-4 波形試験項目一覧
対象部位 番号 項目名 概要 １ コンパレータ コンパレータの出力信号 ２ A/D コンバータ A/D コンバータの出力信号
電源部
３ DC/DC コンバータ 電圧変動波形
MorphyOne 機能仕様書
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４ 電圧検出と切り替え 切り替え時電圧変動波形 １ CLKIO 外部出力クロック クロック ２ LCD クロック LCD 出力のドットクロック １ スイッチリセット リセット波形 リセット ２ 電圧リセット リセット信号波形 １ リード動作(アドレス・データ各
ビット on/off＋クロストーク確
認パターン＋一斉 on/off の駆動
能力確認パターン)
アドレス線波形とデータ線波形 ROM
２ ライト動作(〃) 〃 １ リード動作(〃) CAS/RAS/アドレス/データ波形 RAM ２ ライト動作(〃) CAS/RAS/WE/アドレス/データ波形
LCD １ 表示 表示時 Data/各クロック波形 キーボード １ キー信号 キー押し・放し時の波形
２ 属性メモリ read Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data ３ 属性メモリ read Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data ４ 属性メモリ read Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data ５ 属性メモリ Write Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data ６ 属性メモリ Write Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data ７ 属性メモリ Write Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data ８ 共通メモリ read Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data ９ 共通メモリ read Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １０ 共通メモリ read Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data １１ 共通メモリ Write Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １２ 共通メモリ Write Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １３ 共通メモリ Write Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data １４ IO read Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １５ IO read Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １６ IO read Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data １７ IO Write Byte(even) REG/MCE/SA/OE/WE/Data １８ IO Write Byte(odd) REG/MCE/SA/OE/WE/Data
CF
１９ IO Write Word REG/MCE/SA/OE/WE/Data １ CPLD アクセス ISA IO リード/ライト波形 外部拡張 ２ GPIO 出力 出力波形
シリアル １ COM1 による動作 出力波形 汎用 IO １ 汎用 IO の操作 出力波形
18.5 環境テスト
・ 目的 回路動作が温度環境により影響の無いことを確認する。
表 18-5 環境試験項目一覧
低温下 0℃ 起動確認 高温下 35℃ 起動確認
MorphyOne 機能仕様書
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18.6 運用機能テスト
・ 目的 実際に外装に収容した後の運用に基づき、動作確認を行なう。
・ 方法 テストプログラムとして ROM/RAM/CF リードライト・GPIO(ループバック接
続)・A/D コンバータ読みこみ・シリアル(ループバック接続) についてアクセスを繰り
返すプログラムを用意し、連続実行で判定する。
表 18-6 運用機能試験項目
番号 項目名 概要 １ 保管試験 温度 35℃/湿度 80%下で梱包、10℃以下で開梱・起動 ２ 輸送試験 宅急便輸送後の開梱・起動 ３ 温度上昇 白熱灯下放置時の温度上昇 ４ 温度下降 クーラーボックス内で温度下降 ５ 熱勾配 左右で温度勾配を与える(左高・右低、左低・右高) ６ 振動試験 ランダム振動試験機(動作時/非動作時) ７ 衝撃試験 衝撃試験機による 6 方向からの衝撃 ８ 強度試験 変形・破損に至る荷重試験 ９ 耐圧・絶縁試験 (AC100V 入力関連部分は不要) １０ 耐雑音試験 電波雑音下 １１ EMI 試験 放射電波測定 １２ 連続動作試験 CPU クロック設定と動作時間(周囲 25℃)
※ 複数台の並行テストが必要(工業試験所/連続動作/保管輸送 等分割実施)
MorphyOne 機能仕様書
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19 外装 外装の目的は以下のものとなります。
・ コンパクトに持ち運びが可能
・ 基板、キーボード、電池、コンパクトフラッシュが格納可能なサイズ
・ 十分な強度
外装構成は基板の構成にも連動します。
下記の現行構成は、サイズを極小化するため、電池部分を上面に持ち上げ、液晶の首部
分に出来るスペースに収めたものです。
液晶部
上面図
正面図
本体部
図 19-1 基板・外装構成(現行)
現行の構成では以下の問題点が指摘されています。
・ KB を押したときの基板ストレス
・ 電池位置により、首部分の強度確保が困難
この解決方法として、下記の変更が提案されています。⇒採用します
(基板側) 基板構成の変更(KB 基板＋主基板、主基板に CF 搭載) (コスト低下も兼)
(外装側) 電池位置を下に下げ、首部分の接続長さを取る
正面 側面
図 19-2 上面フラット化構成
この場合は電池サイズにより厚みサイズが制限を受けますが、これを用いてCFのTypeII
×２収容可能とする方向も有ります。
なお、電池位置に付いては前側とするご意見もあります。
主基板表(KB)
主基板裏(主要部品)
CF (B)
CF 子基板
CF (A)
MorphyOne 機能仕様書
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図 19-3 一体化構成
外装に要する技術的課題、コスト等を大幅に削減する案として、上記の「ポケコン風」
一体化構成案も出されていますが、
・ 大幅に使い勝手が異なる
・ ポケットに入らないなど運用面で劣る
事が欠点となり実現性は低くなります。ただし、外部拡張用端子の配置がかなり自由と
なる(Dsub コネクタやピンヘッダー等配置可能)、キーボードが比較的自由に出来る、
等の利点もあります。
液晶
キーボード
下に主基板
MorphyOne 機能仕様書
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外装の作成方法としては、下記の方向があります。
(1) ABS 樹脂製、光造形→真空注型で試作→簡易型および射出成形による
○ 通常の製品作成方法です。
× 型作成および型修正のコストが高額となります。
(2) ABS 樹脂製＋首部分をアルミ板金部品で強化
○ 強度が必要な部分(つまり修正が多発する可能性ある部分)がアルミ板金部品
となるため、強度/修正回数 vs コストの両面で有利です。
× 多少のコストアップとなります(修正コストで打ち消しと考えられる)。
(3) オールアルミ製
○ アルミ素材による高級感があります。
○ 標準工程の組み合わせで可能ならば型代は不要となります。
○ 初期試作コストが低下します。
○ EMI 対策としては完全シールドとなり有利です。
× 単価は上がります(ほぼ型代と相殺される)
× 手の触れる部分を丸めた状態とするには、①絞りによる成形 ②厚みのある
部品を用いて角面落とし の何れかが必要です。①では成形の難しさ、②では重
量の増加(2mm アルミの場合＋100g 以下、トレードオフとして強度向上)がありま
す。
キーボード
(1) 試作時：硬質ゴム光造形あるいは、キー印刷した紙＋樹脂浸潤＋粒状部品(エポキシ
樹脂)貼付けによる自作
(2) 量産時：携帯電話用キーボード状のシート成形タイプ(印刷シートに出来合い粒状部
品貼付け)
1／5
現状のまとめと今後の製作案について
１．現状
1.1 基板
MO25 基板の構成
・ 主基板８層、構成は下記
Ø CPU
Ø ROM
Ø RAM
Ø 電源部
Ø CF 接続部
Ø CPLD
Ø YMU757
Ø シリアル/IrDA/GPIO ピン
Ø 裏面全体に KB
・ CF 子基板６層（CF×２、両方ともバッファ付き）
Ø バッファ群×２
Ø CF コネクタ×２
Ø 電源供給用 FET
現状の MO25 は、このまま量産のためには (1)未試験部の試験 (2)CF 基板の部品配置
を変更 (3)クロック部分の確認 (4)外装モデルに組み込んでの試験
が必要です。強度上の問題や製造コストが指摘されており、構成(回路割りつけ)を変更し
ての別基板試作を選択します。
回路割りつけ方法の変更は以下のようになります。
8 層基板の一面に KB が存在するため、部品配置が一面に限られる。実際に使用している
のはおよそ６層分であり、GND/VCC ベタ面も存在するので、有効に利用していない。ま
た、主基板の CF があたる部分も使用されていない。
このため下記のようにして有効利用が可能。
・ KB は両面基板として分離
・ これにより、一面全体が空く。CF 一個分の面積は元々空いている。
・ CF を主基板に配置する。CF 一個分元々空いている面積と、裏面に空いたうちの端部分
を用いる。
・ （主基板の元 KB 面部分）－(CF 一枚分)の面積は配置領域として使用可能。
2／5
・ VCC ベタ層があるが、使用電力から考えるとオーバー
・ MO30 の配線層は、（MO25 主基板の配線層）－（KB で使用していた層）＋（裏面空
き部分）＋（VCC ベタ層の一部）となり、6 層で配線可能
1.2 外装
現状では以下のものがあります。
・ 光造形サンプル
・ 削り出し造形サンプル
単純化のためには、(1)首部分のフラット化 (2)首部分接続用アルミ板金部分製作 の 2
点が必要で、これによって製作される部分を単純な箱状にし、まず削り出しサンプルを
作成することになります。
1.3 ファームウェア
現状で問題と考えられるのは以下の点です。
・ テキストモード 07h のみサポート
これについては、(A) BIOS で INT10h/ファンクション 00/モード＝0x03、0x70 を
サポートする(B)常駐ドライバで INT10h/ax=00/モード＝0x03、0x70 をサポートする
ことで、DOS 上で DISPCC による日本語表示(25 行/12 行)が可能になると考えられる。
将来の拡張性を考えると(B)が望ましいと言えます。DISPCC がビデオモード変更と
WriteDot(Int10h/ファンクション 09)によるフォントデータからのソフトウェア文字描画
で動作しているならば対応は難しくないですが、結果が公開出来ません。
2. 今後
2.1 回路設計について
仕様書に記載された回路変更は単純で、特に実施上の問題は無いと思われます。回路図
作成とレビューを経過した後に本採用とします。
2.2 基板設計について
実績(会社帰り後の作業で 2.5 週間)からすると、約 1.5 週間で全部の手配線が可能です。
MO30 基板の予定構成
・ 主基板６層
Ø CPU
Ø ROM
Ø RAM
Ø 電源部
Ø KB 基板接続部
3／5
Ø 子基板接続部
Ø シリアル/IrDA/GPIO ピン
Ø CPLD
Ø YMU757
Ø CF(1) バッファ無し、TrueIDE 直結
Ø CF(2) バッファ付き
・ KB 子基板２層
Ø 表面に KB
Ø 裏面にコントローラ用パターン
量産までの順序は以下のようになります。
(1) 試作基板作成、実装可能かどうかの委託検証
(2) 試作基板による試験
(3) サンプル外装への組込み、試験
(4) 部品輸送(一部)量産基板の一部作成と実装
(5) 量産基板(一部作成したもの)と複製外装(5)による試験
(6) 部品輸送と量産
その後組立、出荷試験、出荷発送となります。
2.3 外装について
以下の手順で作成します。
(1) 削り出しによるサンプル作成と簡易型作成の相談
(2) アルミ板金部品の試作発注
(3) 強度、運搬、外観、操作性、滑り角、組み立て性の確認
(4) 光造形マスターの発注と簡易型作成の相談
(5) 簡易型による複製
(6) 強度、運搬、外観、操作性、滑り角、組み立て性の確認
(7) 必要があれば簡易型の一部修正
(8) 簡易型による量産複製
2.4 組立について
量産基板、ケーブル、電池端子、外装、ネジを組み立てる作業が必要となります。出き
ればボランティアの方を募集し、数十単位で分業して組立作業が行えればと考えます。
組立を外注しますとかなりの追加コストが必要となります。
組立後はテスト用の CF を挿して出荷前テストを行った後に出荷用箱入れとなります。
4／5
2.5 製造コスト
基板試作コスト
KB 基板 ¥8000
主基板 ¥50,000 ステンシル×1 含む
主基板への ElanSC400 実装※ ¥30,000 リフロー処理のみ依頼
輸送費用 ¥6,000 EMS
合計 ¥94,000
※ 他の部品は手実装とする
基板製造コスト
品目 単価 数量 金額
KB 基板製造 $2.4 750 ¥216,000 2 層、9000mm2
KB 基板実装 ¥150,000
主基板製造 $6.2 750 ¥560,000 6 層、9000mm2
主基板実装 ¥250,000
輸送コスト(往復) ¥160,000 船便定温ﾐﾆｺﾝﾃﾅ
合計 ¥1,336,000
その他所要部品
品目 単価 数量 金額
液晶ケーブル ¥200 750 ¥150,000 0.5mm、17 極
液晶ケーブル用コネクタ ¥270 750 ¥202,500 0.5mm、17 極
乾電池端子 1000 ¥10,000 1000 個箱
ネジ ¥2,000 20 ¥40,000 1000 個箱
合計 ¥402,500
外装試作
光造形サンプル ¥150,000
設計検査委託 ¥80,000
アルミ板金 ¥15,000
真空注型複製 ¥60,000
合計 ¥305,000
※ 光造形は精度を上げると比例して製造時間増加→コスト増となる、これは 0.25mm
※ 真空注型複製は通常のシリコン型複製
5／5
外装の製造
品目 単価 数量 金額
複製から外注
(金属粉混合樹脂の簡易型) ¥640,000
量産単価 ¥800 750 ¥600,000
低温対応樹脂のため
高価
アルミ板金 ¥230 750 ¥172,500 首部分に使用
合計 ¥1,412,500
※ 簡易型 16 万円×4set、1000shot 対応、マスターは支給、型と量産は同一工場の場合
の価格
キーボード用部品
品目 単価 数量 金額
シート印刷＋クリアコート処理 ¥168,000
樹脂部品型(特定形状専用) ¥122,000
角丸長方形又は楕円
形のみ対応
樹脂粒部品 ¥192,000 80key×800 台相当
合計 ¥482,000
発送
品目 単価 数量 金額
段ボール箱 ¥45 750 ¥33,750 200×140×130mm エアクッション ¥980 20 ¥19,600 120cm 幅業務サイズ
発送費用 ¥420 750 ¥315,000 ゆうパック、地域平均、都
度割引＋指定局差出
合計 ¥368,350
※ 必要な収納容積：約 3.5 立方メートル、収納は可能
※ 発送は東京発便と大阪発便に分けることで地域単価が下がるが都度割引率が効かな
い(検討中)
総合計 ¥4,400,350
2003/02/11 現在の資金 ¥4,380,000
3 ヶ月経過後の余裕資金予想 約 50 万円
日置先生によるコメント
内覧会の時の話から整理していただきました。
１ 法的清算を行う場合の見通し
現時点で，継続的な営業を行ってきた会社ではないので，民事再生等は不可能であり，
債権者が多いことなどを考えると，法的整理としては破産による清算しかない。
その場合，会社の実質資産は預金等が４００万円強，それ以外の資産は管財人が換価処
分することになるが，部品類はほとんど換価は難しくせいぜい１００万円程度と見込まれ
る。個人の資産３００万円をあわせても資産は約８００万円程度である。
これに対し，破産申立費用が個人，法人併せて１００万円，裁判所予納金が１５０万円
かかり，管財人報酬も必要となるので，配当に回る金額は４００万円程度と見込まれる。
これは前受金６１５３７８００円の６．５％程度である。
前受金以外には債権はないので，送料等をのぞけば，おおよそ上記割合による弁済が見
込まれる。
この場合，在庫は管財人により処分されるので，計画の一切は消滅する。
なお，在庫を買い取り開発資金を拠出するという有志がいれば，管財人から在庫を買い
上げて，開発を継続することは可能である。
２ 任意整理案
任意整理の前提は，完成の見通しを考えると，多少時間がかかろうとも製品が完成する
ならそれをほしいと思う予約者が相当多数いる，と言うことが前提である。
現時点までの計画の進展具合，今後の作業を冷静に検討すると，製品が確実にある時期
までに完成することは保証できない。
しかしながら，このプロジェクトがそもそも完成するか否かリスクがある中で始まった
ものだと考え，完成するまで待つ，完成しなければ仕方ないと考える予約者が多いなら，
その気持ちは大切にしたいと思います。
他方で，すでに待ちきれない，解約したいという方も相当数になることが予想されます。
そこで，①解約返金希望者には法的整理よりは有利な返金ができる②一応残った資金で
開発を継続，完成の見込みがある，この場合開発が失敗したら債権は放棄しても良い の
２点を満たす提案を多くの方が支持していただけるのであれば，任意整理による解決が選
択可能と考えられます。
上記の条件のために①今後の完成までの開発資金として現在の会社資金の４００万円を
見込む②その場合，返金に充てられる資金は佐川個人資産から当面の生活費，任意整理費
用を考慮して２００万円が上限となります。
上記法的整理の配当割合をある程度上回る２０％の配当を想定すると，返金希望者が１
００人程度までに収まることが必要となる。
他方で，この場合開発に失敗してもその時点ではもはや法的整理の費用もないこととな
る。
そこで，
①返金希望者は２０％以上の返金が受けられれば，残額の請求を放棄する
②開発希望者は，将来失敗した場合，請求を全額放棄する
（完成した場合にのみ製品を受け取れます）
③返金希望者が１００名以下に収まる
④ほとんどの予約者がいずれかの整理案で同意いただく
という条件が満たされた場合に限り，任意整理を進めることとします。
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
MA[0..11]MD[0..15]
MWECASH0CASL0CASH1CASL1RAS0RAS1
VCC3
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
LCDD[0..7]LCDMLCDLCLCDSCKLCDFRMLCDLVEELCDLVDD
SD[0..15]SA[0..25]
VCCCPUVCCARESETRSTDRV
IORIOW
MEMRMEMW
GPIO_CS1GPIO_CS2GPIO_CS3GPIO_CS4
GPIO_CS5GPIO_CS6GPIO_CS7GPIO_CS8GPIO_CS9
GPIO_CS10
GPIO_CS11GPIO_CS12
SUSPDSL
SIRINSIROUT
ROMRDROMWEROMCS0
ACIN
CLKOUT
BL1BL2BBATSEN
SUS/RES
PCMWEPCMOERDYARSTARSTBRDYB
CDACDB
PCMVCCAPCMVCCBMCEHAMCELAMCELBMCEHB
GPIO_20
GPIO_CS14
GPIO_CS15
RINDSRSINSOUT
DCDCTSRTSDTR
WPBWPA
WAIT_ABGPIO_CS17GPIO_CS18
GPIO_CS21GPIO_CS22
REGAREGBBVD1ABVD2ABVD1BBVD2B
32KXTAL132KXTAL2LFHSLFLSLFVIDLFINT
LEDON
CPU
CPU2.sch
MA[0..11]MD[0..15]MWECASH0CASL0CASH1CASL1RAS0RAS1VCC3
RAM
RAM.sch
VCC3
SD[0..15]SA[0..25]
RSTDRVLROMCS0
ROMRDROMWE
ROM
ROM2.SCH
VCC3VCCCPUVCCARESET
RSTDRVRSTDRVLSUSPDSL
BL1BL2
BBATSENADCOUTSUS/RESADCCLKADCCS
POWER
power2.sch
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
KEYBOARD
kbd.sch
LCDD[0..7]LCDMLCDLC
LCDSCKLCDFRMLCDLVEELCDLVDD
VCC3
LCD
lcd.sch
SD[0..15]SA[0..25]IORIOWMEMRMEMW
GPIO_CS4GPIO_CS9
VCC3
GPIO_CS3GPIO_CS2GPIO_CS1
XCPOWERYMUCLK
XCIO[0..23]YMUIRQSCLKSYNCSDIN
CLKOUT
XC95_ETC
XC95ETC2.SCH
PCMWESD[0..15]SA[0..25]PCMOERDYARDYBRSTARSTBCDACDBPCMVCCAPCMVCCBMCEHAMCELAMCEHBMCELBVCC3WPAWPBWAIT_ABIORIOWREGAREGBBVD1ABVD2ABVD1BBVD2B
CF
CF4.SCH
VCC3
VCC3
VCC3
VCC3
RSTDRVL
RSTDRVL
VCC3
VCCCPU
VCCARESET
RSTDRV
SUSPDSL
BL1BL2
BBATSEN
GPIO_CS4
GPIO_CS5GPIO_CS6GPIO_CS7GPIO_CS8
GPIO_CS9
LCDD[0..7]
LCDMLCDLC
LCDSCKLCDFRM
LCDLVEELCDLVDD
MA[0..11]MD[0..15]
MWECASH0
CASH1CASL0
CASL1RAS0
RAS1
SD[0..15]SA[0..25]
ROMRD
ROMCS0
IORIOW
MEMRMEMW
PCMWEPCMOE
RDYARDYB
RSTARSTB
CDACDB
PCMVCCAPCMVCCB
MCEHA
MCEHBMCELB
MCELA
Gnd
RS-232C & USER PORT
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
KBDCOL[0..7]KBDCOL[0..7]
KBDCOL0KBDCOL1KBDCOL2KBDCOL3KBDCOL4KBDCOL5KBDCOL6KBDCOL7
KBDROW[0..13] KBDROW[0..13]
KBDROW0KBDROW1KBDROW2KBDROW3KBDROW4KBDROW5KBDROW6KBDROW7KBDROW8KBDROW9KBDROW10KBDROW11KBDROW12KBDROW13
LCDD[0..7]
LCDD0LCDD1LCDD2LCDD3LCDD4LCDD5LCDD6LCDD7
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MA[0..11] MA[0..11]
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LCDD[0..7]
ROMWE
ROMWE
VCC3
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J1
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VCC3
XC95Sub
XC95Sub
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VCC3
RSTDRVL
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XCIO[0..23] XCIO[0..23]
VCC3
32KXTAL132KXTAL2
LFHSLFLSLFVIDLFINTVCCALEDONVCC3
XTAL
XTAL
VCCA
VCC3
CLKOUT
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
MA[0..11]
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MWE
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VCC3
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ROMWEROMCS0
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BL1BL2
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RSTB
RDYBCDB
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MCELBMCEHB
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GPIO_CS15
WPB
REGB
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32KXTAL132KXTAL2
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LFVIDLFINT
GPIO_19
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SPKR
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BBATSEN
BBAT
SEN
ACIN
ACIN
BL1
BL2
CLK
OU
TBL
1BL
2
Gnd
CD
A
C
R
RD
YA
RST
A
R
MC
MC
EHA
Gnd
32KX
TAL1
32KX
TAL2
LFH
SLF
LSLF
VID
LFIN
T
VCCA
RIN
DSR
SIN
SOU
TC
TSR
TSD
CD
DTR
RIN
DS
SIN
SO
CTS
RTS
DC
DT
GPI
O_1
9
WPA
W
WAI
T_AB
WA
RE
REG
A
BVD
1ABV
D2A
BVD1BBVD2B
BVD2
BVD1
BVD2
BVD1
VCC3
ROMWE
Y7 RESETV12 RSTDRVU20 IORR19 IOWW20 MEMRT18 MEMWW19 IOCS16_GPIO_CS5V18 IOCHRDY_GPIO_CS6Y19 PIRQ1_GPIO_CS7W18 PIRQ0_GPIO_CS8Y18 TC_GPIO_CS9V17 AEN_GPIO_CS10W17 PDACK0_GPIO_CS11Y17 PDRQ0_GPIO_CS12T20 SA0P19 SA1R20 SA2N18 SA3P20 SA4N19 SA5N20 SA6M18 SA7M20 SA8L19 SA9L18 SA10L20 SA11K20 SA12K19 SA13J20 SA14K18 SA15K17 SA16J19 SA17H20 SA18J18 SA19H19 SA20G20 SA21G19 SA22H18 SA23F20 SA24H17 SA25B10 D0A10 D1C9 D2B9 D3A9 D4B8 D5C8 D6A7 D7B7 D8A6 D9C7 D10B6 D11A5 D12C6 D13B5 D14A4 D15G3 SD0F2 SD1H3 SD2G2 SD3F1 SD4H2 SD5G1 SD6J2 SD7K3 SD8K2 SD9J1 SD10K1 SD11L1 SD12L2 SD13N1 SD14L3 SD15
C4
GPI
O_C
S4D
17G
PIO
_CS3
C18
GPI
O_C
S2V2
0R
OM
RD
U19
RO
MW
RR
18R
OM
CS0
T19
RO
MC
S1W
12AC
INW
14BL
0Y1
3BL
1W
13BL
2V1
4G
PIO
_19
V6BB
ATSE
NV7
SPKR
Y11
BND
SCEN
Y632
KXTA
L1Y4
32KX
TAL2
V5LF
HS
W4
LFLS
W5
LFVI
DY3
LFIN
TD
4VS
SD
5VS
SD
6VS
SD
7VS
SD
8VS
SD
9VS
SD
10VS
SD
11VS
SD
12VS
SE4
VSS
F4VS
SG
4VS
SH
4VS
SH
8VS
SH
9VS
SH
10VS
SH
11VS
SH
12VS
SH
13VS
SJ4
VSS
J8VS
SJ9
VSS
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VSS
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J13
VSS
K8VS
SK9
VSS
K10
VSS
K11
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K12
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K13
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L13
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VSS
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VSS
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VSS
N10
VSS
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VSS
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SAN
ALO
G
N12
VSS
N13
VSS
R17
VSS
T17
VSS
U5
VSS
U6
VSS
U7
VSS
U8
VSS
U9
VSS
U10
VSS
U11
VSS
U12
VSS
U13
VSS
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VSS
U15
VSS
U16
VSS
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CA1
3VC
CA1
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CB1
VCC
K4VC
CC
PUL4
VCC
CPU
M4
VCC
CPU
N4
VCC
CPU
P4VC
CC
PUR
4VC
CC
PUT4
VCC
CPU
B4VC
CM
EMB1
6VC
CM
EME1
VCC
MEM
E17
VCC
MEM
G17
VCC
MEM
H1
VCC
MEM
J3VC
CBU
SJ1
7VC
CBU
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7VC
CBU
SM
1VC
CBU
SM
17VC
CSY
SM
19VC
CSY
SN
17VC
CSY
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7VC
CSY
SP1
8VC
CSY
ST1
VCC
SYS
U18
VCC
LCD
V13
VCC
LCD
W9
VCC
SER
W7
VCC
RTC
Y1VC
CPC
MY1
6VC
CPC
M2
W6
VCC
ANAL
OG
Y20
SCL_
GPI
O_C
S1V1
9SD
A_G
PIO
_CS0
V8SI
RO
UT
Y9SI
RIN
V11
RIN
W10
DSR
W11
SIN
Y10
SOU
TV1
0C
TSW
8R
TSV9
DC
DY8
DTR
A16MA11C13MA10B14MA9A15MA8C12MA7B13MA6A14MA5C11MA4B12MA3A12MA2B11MA1C10MA0
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G18
CD
A2_G
PIO
20Y1
5PC
MA_
VPP2
_GPI
O15
W16
PCM
A_VP
P1_G
PIO
14V1
6PC
MA _
VCC
_GPI
O13
P2M
CEL
AN
3M
CEH
AM
2R
EGA
R1
RST
AU
1W
AIT_
ABT2
WP_
AR
3BV
D2A
V1BV
D1A
P3R
DYA
R2
CD
AP1
PCM
OE
N2
PCM
WE
M3
ICD
IR
U17
VSS
U1
SC400
32KXTAL1
32KXTAL2
LFHS
LFLS
LFVID
LFINT
GPIO_19
CLKOUT
1
MK3
MK
1
MK4
MK
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
LCDD[0..7]
LCDM
LCDLC LCDSCKLCDFRM
LCDLVEELCDLVDD
VCC3
Gnd
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Gnd
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1G32
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52931-2790 molex
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101112131415161718192021222324252627
J4
M52931-27
under(parts) side of main board
22 11 22
keyboard side of main board1
R1
2 V
3R
2
VR11 M
CF
CPU
Child BoardCF Child Board Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
PCMWE
SD[0..15]
SA[0..25]
PCMOE
RDYARDYB
RSTA
RSTB
CDACDB
PCMVCCA
PCMVCCB
MCEHAMCELA
MCEHBMCELB
VCC3
WPAWPB
WAIT_AB
IORIOW
REGBREGA
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BVD2A
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R1810 K
GndGnd
R1947
R2047
R2110 K
R2210 K
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12
C300.47 uF
12
C310.47 uF
Gnd Gnd
1 1OE2 1A3 1Y4 2OE5 2A6 2Y7 GND 83Y93A103OE114Y124A134OE14VCC
U24
126A
Gnd
WAIT_BWAIT_A
Gnd
R2310 K
R2410 K
VCC3
VCC3
PCMRSTAPCMRSTB
Gnd
PCMBVCCPCMAVCC
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SD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
PCMRSTAPCMRSTBWAIT_AWAIT_B
molex 53475-0809 5mm stack height header
1 GND2 A1VPP3 A0VPP4 12INA5 VPPA6 VX7 VCCA8 VX9 VCCB10 VX11 VPPB12 12INB13 B0VPP14 B1VPP 15B0VCC16B1VCC17FAULT18VCCB19VY20VCCB21VY22VCCA23VY24VCCA25CODE26A1VCC27A0VCC28VL
U25
MAX1603
VCC3
1 A2 B3 GND 4Y
5VCC
U26
1G08
123456789
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424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980
J5
M53475-0809
SA11SA12SA13SA14SA15SA16SA17SA18SA19SA20SA21SA22SA23
SA24SA25
PCMAVCCPCMBVCC
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
XCIO[0..23]
SCLKSYNC
SDIN
XCPOWER
RSTDRVL
YMUIRQ
GPIO_CS5GPIO_CS6
GPIO_CS7GPIO_CS10
YMUCLKVCC3
SPKR
PULSE
GPIO_CS22
1 DVDD2 SDIN3 SYNC4 SCLK5 AVSS6 VREF7 HPOUT8 EQ19 EQ210 EQ3 11AVDD12SPOUT113SPOUT214SPVSS15DVSS16TESTI17RST18TESTO19IRQ20CLK_I
U21
YAMAHA YMU757
(TO SPEAKER & HeadPhone)
XCIO0XCIO1XCIO2XCIO3
XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7
XCIO8XCIO9XCIO10XCIO11
XCIO12XCIO13XCIO14XCIO15
XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XCIO20XCIO21XCIO22XCIO23
XCPOWER
C430.1 uF
C4410 pF
R3533 K
R3633 K
R3710 K
C450.1 uF
C460.1 uF
C470.1 uF
1 2L3
1 uH
MOLEX 53748-0404
123456789
10111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940
J9
CONN40
MOLEX 53261-0490
C484.7 uF
C494.7 uF
R MCR-01 RohmC GRM-33 murataL LQH1C1R0M04 murata
VCC3VCC3
XCPOWER : ON/OFFVCC3 : ALWAYS ON
Gnd
VCC3
VCC3
Gnd
Gnd
VCC3
C500.01 uF
1234 5
678
U22
MNR04
C510.01 uFC520.01 uF
C530.01 uF
C540.01 uF
1234 5
678
U23
MNR04
C550.01 uFC560.01 uF
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C580.01 uF
1234 5
678
U24
MNR04
C590.01 uFC600.01 uF
C610.01 uF
C620.01 uF
1234 5
678
U25
MNR04
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C650.01 uF
C660.01 uF
1234 5
678
U26
MNR04
C670.01 uFC680.01 uF
C690.01 uF
C700.01 uF
1234 5
678
U27
MNR04
C710.01 uFC720.01 uF
C730.01 uF
C740.01 uF
1234 5
678
U28
MNR04
C750.01 uFC760.01 uF
C770.01 uF
C780.01 uFR3810 K
10 k (DC Corision Guard) HI -> <- Low
0.01 uF (AC through)
Warning! too many current can't be supplied
MIXIN
Gnd
MIXIN C790.1 uFC800.1 uF
R3933 K
R40100 K
C81220 pF
C820.1 uF
R41100 K
1234
J10
CONN04
Network RegisterRohm MNR-04 10k
1TP1
HK-2-S
1TP2
HK-2-SLAND only.
with PIN
( near to USER PORT)
( far from USER PORT)
1 2
JP2HHP-2T
Gnd
When Child Board NOT used
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
SD[0..15]
SA[0..25]IOR
IOW
MEMRMEMW
GPIO_CS9
GPIO_CS1GPIO_CS2GPIO_CS3
GPIO_CS4
CLKOUT
XCPOWER
YMUCLKSDINSYNCSCLK
XCIO[0..23]
YMUIRQ
Gnd
GND
SDIN
SYNC
SCLK
YMUIRQ
YMUCLK
YMUCLK is 2MHz
1 IO2 IO3 VDD4 TDI5 IO6 IO7 IO8 IO9 IO10 IO11 GND12 IO13 IO14 IO15 TMS16 IO17 IO18 VDD19 IO20 IO21 IO22 IO23 IO24 IO25 IO
26G
ND
27IO
28IO
29IO
30IO
31IO
32IO
33IO
34VD
D35
IO36
IO37
IO38
GN
D39
VDD
40IO
41IO
42IO
43G
ND
44IO
45IO
46IO
47IO
48IO
49IO
50IO
51VDD52IO53IO54IO55IO56IO57IO58IO59GND60IO61IO62TCK63IO64IO65IO66VDD67IO68IO69IO70IO71IO72IO73TDO74GND75IO
76IO
77IO
78IO
79IO
80IO
81IO
82VD
D83
IO84
IO85
IO86
GN
D87
CLK
088
IN2
89IN
190
IN3
91VD
D92
IO93
IO94
IO95
GN
D96
IO97
IO98
IO99
IO10
0IO
U16
PZ3128AS12BP
12
R1710 K
1 S2 S3 S4 G 5D6D7D8D
U17
SI9435DY
VCC3 XCPOWER
XCPOWER
TCK
TCK
TMS
TMS
TDI
TDI
TDO
TDO
Gnd
VCC3
VCC3
VCC3
VCC3
VCC
3
VCC
3
VCC
3
VCC
3
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GND
GND
GND
123456
J6
CONN06GND
VCC3
XCIO0XCIO1
XCIO2XCIO3XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7
XCIO8XCIO9XCIO10
XCIO11XCIO12
XCIO13XCIO14XCIO15XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XCIO
20XC
IO21
XCIO
22XC
IO23
SD0
SD1
SD2
SD3
SD4
SD5
SD6
SD7
SD8
SD9
SD10
SD11
SD12
SD13
SD14
SD15
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6
SA7SA8
SA9SA10SA11
SA12SA13SA14SA15SA16SA17
SA18
SA19
SA20
SA21
SA22
SA23
SA24
SA25
YMU
CLK
VCC3 is Always ON.XCPOWER can be on/off by GPIO9.
Connector for JTAG programming
YMU
IRQ
SCLK
SYN
CSD
IN
CLK
8MH
Z
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
VCC3
SD[0..15]
SA[0..25]
RSTDRVL
ROMCS0ROMRD
ROMWE
R210 K
INTEL 16Mbit FLASH ROM
SD0SD1SD2SD3
SD4SD5SD6SD7
SD8SD9SD10SD11
SD12SD13SD14SD15
ROHM MCR-03 1608
Gnd
VCC3
15 A1916 A1817 A1748 A161 A152 A143 A134 A125 A116 A107 A98 A818 A719 A620 A521 A422 A323 A224 A125 A0
45DQ15 43DQ14 41DQ13 39DQ12 36DQ11 34DQ10 32DQ9 30DQ8 44DQ7 42DQ6 40DQ5 38DQ4 35DQ3 33DQ2 31DQ1 29DQ0
11 WE12 RP14 WP28 OE26 CE9 NC10 NC
27G
ND
4613
VPP
37VC
C47
VCC
Q
U4
28F160C3
SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7SA8SA9SA10SA11SA12SA13SA14SA15SA16SA17SA18SA19
SD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
VCC3
"NO CONNECT: Pin may be driven or left floating."
A21 is for future, ex: 4MB Flash for picoBSD
from Intel Datasheet:
SA20
SA21
1234 5
678
U?
MNR04
1234 5
678
U?
MNR041234 5
678
U?
MNR04
1234 5
678
U?
MNR04
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
MA[0..11]
MD[0..15]
MWE
CASH0CASL0
CASH1CASL1
RAS0RAS1
VCC3
32 A1131 A1030 A929 A828 A727 A624 A523 A422 A321 A220 A119 A0
49D15 48D14 47D13 46D12 44D11 43D10 42D9 41D8 10D7 9D6 8D5 7D4 5D3 4D2 3D1 2D0
1VC
C
25VC
C
6VC
C12
VCC
50VS
S45
VSS
39VS
S26
VSS
13 WE14 RAS38 LCAS37 UCAS36 OE
15 NC16 NC17 NC18 NC33 NC34 NC11 NC
35 NC
40 NC
U2
HM5113165FLTD
32 A1131 A1030 A929 A828 A727 A624 A523 A422 A321 A220 A119 A0
49D15 48D14 47D13 46D12 44D11 43D10 42D9 41D8 10D7 9D6 8D5 7D4 5D3 4D2 3D1 2D0
1VC
C
25VC
C
6VC
C12
VCC
50VS
S45
VSS
39VS
S26
VSS
13 WE14 RAS38 LCAS37 UCAS36 OE
15 NC16 NC17 NC18 NC33 NC34 NC11 NC
35 NC
40 NC
U3
HM5113165FLTD
Gnd
MD0MD1MD2MD3MD4MD5MD6MD7MD8MD9MD10MD11MD12MD13MD14MD15
MD0MD1MD2MD3MD4MD5MD6MD7MD8MD9MD10MD11MD12MD13MD14MD15
MA0MA1MA2MA3MA4MA5MA6MA7MA8MA9MA10MA11
MA0MA1MA2MA3MA4MA5MA6MA7MA8MA9MA10MA11
RAS0
RAS1MWE
CASL0CASL1
CASH0CASH1
R110 K
MA1
MA1, is USED FOR CFG1, ON BOOT
C10.47 uF
C20.47 uF
Gnd
MURATA GRM-39 1608
ROHM MCR-03 1608
MA[0..11]
VCC3
CFG3,1,0 0,1,0
ROM16bit / RAM16bit
CFG2 = 0
ROMCS0 is ROMCS0
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
KBDCOL[0..7]
KBDROW[0..13]
1 23 4
SW3
SKQG
1 23 4
SW4
SKQG
1 23 4
SW5
SKQG
1 23 4
SW6
SKQG
1 23 4
SW7
SKQG
1 23 4
SW8
SKQG
1 23 4
SW9
SKQG
1 23 4
SW10
SKQG
1 23 4
SW11
SKQG
1 23 4
SW12
SKQG
1 23 4
SW13
SKQG
1 23 4
SW14
SKQG
1 23 4
SW15
SKQG
1 23 4
SW16
SKQG
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SW17
SKQG
1 23 4
SW18
SKQG
1 23 4
SW19
SKQG
1 23 4
SW20
SKQG
1 23 4
SW21
SKQG
1 23 4
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SKQG
1 23 4
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SKQG
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1 23 4
SW26
SKQG
1 23 4
SW27
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1 23 4
SW28
SKQG
1 23 4
SW29
SKQG
1 23 4
SW30
SKQG
1 23 4
SW31
SKQG
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SW32
SKQG
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SW33
SKQG
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SKQG
1 23 4
SW35
SKQG
1 23 4
SW36
SKQG
1 23 4
SW37
SKQG
1 23 4
SW38
SKQG
1 23 4
SW39
SKQG
1 23 4
SW40
SKQG
1 23 4
SW41
SKQG
1 23 4
SW42
SKQG
1 23 4
SW43
SKQG
1 23 4
SW44
SKQG
1 23 4
SW45
SKQG
1 23 4
SW46
SKQG
1 23 4
SW47
SKQG
1 23 4
SW48
SKQG
1 23 4
SW49
SKQG
1 23 4
SW50
SKQG
1 23 4
SW51
SKQG
1 23 4
SW52
SKQG
1 23 4
SW53
SKQG
1 23 4
SW54
SKQG
1 23 4
SW55
SKQG
1 23 4
SW56
SKQG
1 23 4
SW57
SKQG
KBDCOL0
KBDCOL1
KBDCOL2
KBDCOL3
KBDCOL4
KBDCOL5
KBDCOL6
KBDCOL7
KBD
RO
W0
KBD
RO
W1
KBD
RO
W2
KBD
RO
W3
KBD
RO
W4
KBD
RO
W5
KBD
RO
W6
KBD
RO
W7
KBD
RO
W8
KBD
RO
W9
KBD
RO
W10
KBD
RO
W11
KBD
RO
W12
1 23 4
SW58
SKQGENTR
KBDCOL7
KBDROW11
1 23 4
SW59
SKQGSPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW60
SKQG
NON FUNCTIONALKEYS(a-z,0-9, etc)
1 23 4
SW61
SKQG
1 23 4
SW62
SKQG
1 23 4
SW63
SKQG
1 23 4
SW64
SKQG
1 23 4
SW65
SKQG
1 23 4
SW66
SKQG
1 23 4
SW67
SKQG
ABCDEFGHIJKLM
NOPQRSTUVWXYZ
0123456789 / * -
+ = . , : 1 23 4
SW68
SKQG
CTL, ALT,FN(L), SPC, SFT(L), ENTER, FN(R)
SPL, PGU, PGD, DEL, BS, ESC, TAB
HOME, END, UP, DOWN, LEFT, RIGHT,SFT(R)
1 23 4
SW69
SKQG
1 23 4
SW70
SKQG
1 23 4
SW71
SKQG
1 23 4
SW72
SKQG
1 23 4
SW73
SKQG
1 23 4
SW74
SKQG
1 23 4
SW75
SKQG
1 23 4
SW76
SKQG
1 23 4
SW77
SKQG
1 23 4
SW78
SKQG
1 23 4
SW79
SKQG
F1- F10, AP1, AP2
1 23 4
SW80
SKQGSPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW81
SKQG
1 23 4
SW82
SKQG
1 23 4
SW83
SKQG
KBD
RO
W13
1 23 4
SW84
SKQG
. ( between "," and "FN" )
KBDCOL3
KBDROW2
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
32KXTAL1
32KXTAL2
LFHS
LFLSLFVID
LFINT
VCCA
LEDONVCC3
12
C4615 pF
12
C470.33 uF
12
R284.7 K
12
C4833 pF
12
C490.47 uF
12
R294.7 K
12
C5022 pF
12
C510.47 uF
12
R304.7 K
12
C521 pF
12
C5310 pF
12
R314.7 K
Gnd
12
R3210 K
ANALOG SWITCH FOR LED
EPSON MC206
USHIO UFL26100CCS103 0.31WCCFL TUBE SUCH AS...
TO BE DEFINED
Future Connector for Front Light
White LED
12
J10
CONN02
4X2
321
X1
Y132.768 K
Gnd
R MCR-01 Rohm
C GRM-33 murata
MOLEX 53261-0290
1 S12 G13 S24 G2 5D26D27D18D1
U22
Si5905DC GndLEDON = High then ON
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
VCCCPU
RESET
RSTDRVRSTDRVL
SUSPDSL
BL1
BL2
ADCOUT
SUS/RES
ADCCLKADCCS
BBATSEN
VCC3
VCCA1 VDD2 AIN3 SHDN4 REF 5GND
6DOUT7CS8SCLK
U5
MAX1243
12 D1
D_SCH_RB521S-30
R54.7 K
12
C34.7 uF
1 23 4
SW1
SKQG-1.568N
Gnd
R6100 K
12
C40.1 uF
Gnd
RSTDRVL
12
J2
CONN022 AA
Gnd
Gnd
1 2L1
10 uH 12
D2 D_SHT_RB461F
Gnd
Gnd
Gnd
12
C50.33 uF
A/D Converter for AA battery Voltage
R71.3 M
R81 M
12
C610 uF
12
C710 uF
12
C810 uF
12
C94.7 uF
12
C104.7 uF
12
C114.7 uF
12
C121 uF
12
C131 uF
12
C141 uF
12
C150.1 uF
12
C160.1 uF
12
C170.1 uF
12
C180.1 uF
Gnd
VCC3
VSTEP
12
C194.7 uF
12
C204.7 uF
12
C211 uF
12
C221 uF
12
C230.1 uF
12
C240.1 uF
Gnd
VCCCPU
AAV
VCC3
Gnd
REF=1.25VFBLDO=2.7VRvar=80 K
REF=1.23VFB=3.3VRvar=41 K
12
C2568 uF
EXT POWER3V NORMAL
CPU VOLTAGE SELECT3.3V for 66MHz Operation
1 2F1
miniSMDC150
Raychem 45/32 SMD
Gnd
12
C261 uF
VCC3
1 GND2 RESET
3Vcc
U6
MAX6328UR22-T
3Vcc1 GND2 RESET
U7
MAX6328UR23-T
R94.7 K
R104.7 K
Gnd
AAV
2.2V DETECT
2.3V DETECT
12
J3
CONN02CR2032
Gnd
1 OUT2 VCC3 BATTON4 GND 5CEIN6CEOUT7RESET8BATT
U8
MAX795Gnd
12
C270.1 uF
1 LBP2 LBN3 REF4 TRACK5 GND6 OUT7 FB8 FBLDO 9LDO10LBO11CLK/SEL12PGND13LX14ONB15ONA16POUT
U9
MAX1705
STEP UP OUTPUT 1.5A
Gnd
VSTEP
R rohm MCR-01C murata GRM33
C+ Panasonic SP-Cap
rohm
rohm
molex 53261-0290
molex 53261-0290
1.568N type
12
C2882 uF
12
C2982 uF
12
C3010 uF
12
C3182 uF
12
C324.7 uF
12
C331 uF
12
C340.1 uF
VCCA
Gnd
SUSPDSL
SUSPDSL
R11100 K
1 GND2 RESET
3Vcc
U10
MAX6328UR22-TGnd
NOBATT
PBRST
CPU 2.7V
MASTER RESETfor CPU
RESET from CPU1 NC2 A3 GND 4Y
5VCCU11
SN74AHC1G04
VCC3
1 2L21 uH
L LQH1N1R0K04 murata
VCCA
PLL
VSTEP
VCC3
VLDO
VCC3
1 OUT2 VCC3 BATTON4 GND 5CEIN6CEOUT7RESET8BATT
U12
MAX795
VLDO
Gnd
VCC3 or VLDO
1 NC2 COM3 EXT 4INT
5NCJ4
LPG3131-0111
Gnd
2
34
switch
1 A2 B3C
S1
ESD10621
1 23 4
SW2
SKQG
1 R1
2V 3R2
VR1
100 K
1 R1
2V 3R2
VR2
100 K
1 A2 B3 GND 4Y
5VCCU13
SN74AHC1G08
R12500 K
R13500 K
R14500 K
Gnd
Guard for MAX1243
1 2C35
1 uF
R15100 KR161 M
GUARD for Hist.
12
C360.33 uF
Gnd
VSTEP
Gnd
Gnd
Gnd
1 S12 G13 S24 G2 5D26D27D18D1
U14
Si5905DC
VCC3
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
PCMOE
PCMAVCC
1GND2 D33D44 D5
5 D66D77 CE18A109OE10 A911A812A713 VDD14A615 A516A417A318 A219A120A021 D022D123 D2
24 WP25CD1
26CD2
27D11
28D12
29D13
30D14
31D15
32CE2
33VS1
34IORD
35IOWR
36WE
37RDY/BUSY
38VDD
39CSEL
40VS2
41RESET
42WAIT
43INPACK
44REG
45BVD2
46BVD1
47D8
48D9
49D10
50GND
J1
CF-MA_R
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6
SA7SA8SA9
SA10
Gnd
IORIOW
WAIT_A
PCMAVCC
MCEHA
MCELA
RDYA
REGA
CDAWPA
PCMRSTA
PCMWE
Gnd
PCMBVCCPCMAVCC
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7SA8SA9SA10
molex 53475-0809 5mm stack height header
123456789
10111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940 41
424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980
J2
M53475-0809
SA11SA12SA13SA14SA15SA16SA17SA18SA19SA20SA21SA22SA23
SA24SA25
PCMAVCCPCMBVCC
IORIOW
MCEHAMCELAMCEHBMCELBRDYARDYBREGAREGB
CDACDBWPAWPBBVD1ABVD2ABVD1BBVD2B
PCMRSTAPCMRSTBWAIT_AWAIT_B
PCMOEPCMWE
CSEL is only used at IDE mode (cable select, can be left open).VS1, VS2 is voltage sence. not used because 3.3V only.
INPACK is not used for memory window mode
GPIO_CS17
Better to supply CDA = #CD1 or #CD2
GPIO_CS17 is future use for DC-DC supply
CF Child Board
SD0SD1SD2
SD3SD4SD5SD6SD7
SD8SD9SD10
SD11SD12SD13SD14SD15
SD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
1 TP1HH1
1 TP2HH1
1 TP3HH1
1 TP4HH1
1 TP5HH1
1 TP6HH1
1 TP7HH1
1 TP8HH1
1 TP9HH1
1 TP10HH1
1 TP11HH1
1 TP12HH1
1 TP13HH1
1 TP14HH1
1 TP15HH1
1 TP16HH1
1 TP17HH1
1TP18HH11TP19HH11TP20HH11TP21HH11TP22HH11TP23HH11TP24HH11TP25HH11TP26HH11TP27HH11TP28HH1
1TP29HH11TP30HH11TP31HH11TP32HH11TP33HH11TP34HH11TP35HH11TP36HH11TP37HH11TP38HH11TP39HH11TP40HH1
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
MA[0..11]MD[0..15]
MWECASH0CASL0CASH1CASL1
RAS0RAS1
VCC3
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
LCDD[0..7]
LCDMLCDLCLCDSCKLCDFRMLCDLVEELCDLVDD
SD[0..15]SA[0..25]
VCCCPU
VCCARESETRSTDRV
IORIOW
GPIO_CS1GPIO_CS2GPIO_CS3GPIO_CS4
GPIO_CS6GPIO_CS7
GPIO_CS10
GPIO_CS9
GPIO_CS8
GPIO_CS11
GPIO_CS12
SUSPDSL
SIRINSIROUT
ROMRDROMWEROMCS0
ACIN
CLKOUT
BL1BL2BBATSEN
SUS/RES
PCMWEPCMOE
RDYA
RSTARSTB
RDYB
CDACDB
PCMVCCAPCMVCCB
MCEHAMCELA
MCELBMCEHB
GPIO_20
RINDSR
SINSOUT
DCDCTSRTSDTR
WPBWPA
WAIT_AB
GPIO_CS22
REGAREGB
32KXTAL132KXTAL2LFHSLFLSLFVIDLFINT
GPIO_19
SPKR
ICDIR
IOCS16
CPU
CPU2.sch
MA[0..11]MD[0..15]MWECASH0CASL0CASH1CASL1RAS0RAS1
VCC3
RAM
RAM.sch
VCC3
SD[0..15]SA[0..25]
RSTDRVL
ROMCS0
ROMRD
ROMWE
ROM
ROM4.SCH
VCC3VCCCPU
VCCARESET
RSTDRVRSTDRVLSUSPDSL
BL1BL2
BBATSEN
ADCOUTSUS/RESADCCLK
ADCCS
POWER
power5.sch
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
KEYBOARD
kbd.sch
LCDD[0..7]
LCDMLCDLC
LCDSCKLCDFRMLCDLVEELCDLVDD
VCC3
LCD
lcd.sch
SD[0..15]SA[0..25]
IOW
GPIO_CS4GPIO_CS9
VCC3
GPIO_CS3GPIO_CS2GPIO_CS1
XCPOWERYMUCLK
XCIO[0..23]YMUIRQ
SCLKSYNCSDIN
CLKOUT
GPIO_19
PULSE
IOCS16
IOR
XC95_ETC
XC95ETC5.SCH
PCMWE
SD[0..15]SA[0..25]
PCMOERDYARDYBRSTARSTBCDACDBPCMVCCAPCMVCCBMCEHAMCELAMCEHBMCELB
VCC3
WPAWPBWAIT_AB
IORIOW
REGAREGB
GPIO_CS20
ICDIR
CF
CF4.SCH
VCC3
VCC3
VCC3
VCC3
RSTDRVL
RSTDRVL
VCC3
VCCCPU
VCCARESET
RSTDRV
SUSPDSL
BL1BL2
BBATSEN
GPIO_CS4
GPIO_CS6GPIO_CS7
GPIO_CS9
LCDD[0..7]
LCDMLCDLC
LCDSCKLCDFRM
LCDLVEELCDLVDD
MA[0..11]MD[0..15]
MWECASH0
CASH1CASL0
CASL1RAS0
RAS1
SD[0..15]SA[0..25]
ROMRD
ROMCS0
IORIOW
PCMWEPCMOE
RDYARDYB
RSTARSTB
CDACDB
PCMVCCAPCMVCCB
MCEHA
MCEHBMCELB
MCELA
Gnd
RS-232C & USER PORT
KBDCOL[0..7]KBDROW[0..13]
KBDCOL[0..7]KBDCOL[0..7]
KBDCOL0KBDCOL1KBDCOL2KBDCOL3KBDCOL4KBDCOL5KBDCOL6KBDCOL7
KBDROW[0..13] KBDROW[0..13]
KBDROW0KBDROW1KBDROW2KBDROW3KBDROW4KBDROW5KBDROW6KBDROW7KBDROW8KBDROW9KBDROW10KBDROW11KBDROW12KBDROW13
LCDD[0..7]
LCDD0LCDD1LCDD2LCDD3LCDD4LCDD5LCDD6LCDD7
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LCDD[0..7]
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VCC3
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XC95Sub3
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VCC3
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XTAL3
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J1
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Gnd
VCC3
1
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MK
1
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MK
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1234
B2
B4
J2
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1
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R1 47
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1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
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BB
ATS
EN
ACIN
AC
IN
BL1
BL2
CLK
OU
TB
L1
BL
2
Gnd
CD
A
CDA
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RD
YA
RS
TA
RSTA
MCEHA
MC
EH
A
Gnd
32
KX
TA
L1
32
KX
TA
L2
LFH
SL
FL
SLF
VID
LFIN
T
VCCA
RIN
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RS
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OU
TC
TSR
TSD
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DT
R
RIN
DSR
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SOUT
CTS
RTS
DCD
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IO_
19
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A WPA
WA
IT_A
B
WAIT_AB
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RE
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IO_C
S4
D17
GP
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S3
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GP
IO_C
S2
V2
0R
OM
RD
U19
RO
MW
RR
18R
OM
CS
0T
19
RO
MC
S1
W12
AC
INW
14B
L0
Y1
3B
L1
W13
BL
2V
14
GP
IO_
19
V6B
BA
TSE
NV7
SP
KR
Y1
1B
ND
SC
EN
Y63
2K
XT
AL
1Y4
32
KX
TA
L2
V5LF
HS
W4
LF
LS
W5
LFV
IDY3
LFIN
TD
4V
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VS
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SH
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SK
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8V
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8V
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N9
VS
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VS
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VS
SA
NA
LOG
N12
VS
SN
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R17
VS
ST
17
VS
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VS
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A8V
CC
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CC
A1
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B1V
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K4V
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UL
4V
CC
CP
UM
4V
CC
CP
UN
4V
CC
CP
UP4
VC
CC
PU
R4
VC
CC
PU
T4
VC
CC
PU
B4V
CC
ME
MB
16
VC
CM
EM
E1V
CC
ME
ME
17
VC
CM
EM
G1
7V
CC
ME
MH
1V
CC
ME
MJ3
VC
CB
US
J17
VC
CB
US
L1
7V
CC
BU
SM
1V
CC
BU
SM
17
VC
CS
YS
M1
9V
CC
SY
SN
17V
CC
SY
SP
17
VC
CS
YS
P1
8V
CC
SY
ST
1V
CC
SY
SU
18V
CC
LCD
V1
3V
CC
LCD
W9
VC
CS
ER
W7
VC
CR
TC
Y1V
CC
PC
MY
16
VC
CP
CM
2W
6V
CC
AN
ALO
G
Y2
0S
CL_
GP
IO_C
S1
V1
9S
DA
_GP
IO_C
S0
V8S
IRO
UT
Y9S
IRIN
V1
1R
INW
10D
SR
W11
SIN
Y1
0S
OU
TV
10
CTS
W8
RTS
V9D
CD
Y8D
TR A16MA11
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20
Y1
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PP
2_G
PIO
15
W16
PC
MA
_VP
P1_
GP
IO14
V1
6P
CM
A_
VC
C_
GP
IO1
3P2M
CE
LA
N3
MC
EH
A
M2
RE
GA
R1
RS
TA
U1
WA
IT_A
B
T2
WP
_A
R3
BV
D2A
V1B
VD
1A
P3R
DY
A
R2
CD
A
P1P
CM
OE
N2
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MW
E
M3
ICD
IR
U17
VS
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35 NC
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HM5113165FLTD
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V
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2.3V DETECT
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10LBO
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16POUT
U13
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STEP UP OUTPUT 1.5A
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R rohm MCR-03C murata GRM39,40,42
C+ Panasonic SP-Cap
rohm
molex 53261-0490
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SUSPDSL
R1010 K
1 GND
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MASTER RESET
for CPU
RESET from CPU 1NC2 A3GND
4Y
5VCC
U15
1G04
VCC3
1 2L21 uH
L LQH1C1R0M04murata
VCCA
PLL
VSTEP
VCC3
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VCC3
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5CEIN
6CEOUT
7RESET
8BATT
U16
MAX795
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SW2
SKQG
1A2 B3GND
4Y
5VCC
U17
1G08
R11240 K
R12330 K
R131 K
Gnd
Guard for MAX628312C23
0.1 uF
R14 330 KR1533 K
GUARD for Hist.
12
C240.47 uF
Gnd
Gnd
Gnd
Gnd
VCC3
By CR2032 BATTON = H, OUT = from BATTBy MAX795 BATTON = L, OUT is passive
[BATT] is INPUT from CR2032
P-MOS
1%
1%
12
C2522 pF
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1%
1%
12
C270.1 uF
R16100 K
12C28
0.001 uFGnd
Guard for MAX1243
AIN
R17330
Current Limit, <10mA
PASS Condencers
Rohm UDZ5.1B
Gnd
Guard for reverse Voltage
Murata LQS66C
3.3V
2.7V
123
JP1HHP-3-T
Default
These Node must be shielded ! A, next PBRST
AAV line must be short, Needs guard patarn
12
C2982 uF
Gnd
1234
B2B4
J3M53261-04
CR2032
R1810 K
VCC3
12 C30
0.1 uF
Gnd
UR22 is OC Output, needs pullup
1S12 G13S24 G2 5D2
6D2
7D1
8D1
U18
IRF7504
12
D2D1FM3
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D3D1FM3
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Toyozou [email protected] under GPL
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A
B
C
D
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SW3
SKQG
1 23 4
SW4
SKQG
1 23 4
SW5
SKQG
1 23 4
SW6
SKQG
1 23 4
SW7
SKQG
1 23 4
SW8
SKQG
1 23 4
SW9
SKQG
1 23 4
SW10
SKQG
1 23 4
SW11
SKQG
1 23 4
SW12
SKQG
1 23 4
SW13
SKQG
1 23 4
SW14
SKQG
1 23 4
SW15
SKQG
1 23 4
SW16
SKQG
1 23 4
SW17
SKQG
1 23 4
SW18
SKQG
1 23 4
SW19
SKQG
1 23 4
SW20
SKQG
1 23 4
SW21
SKQG
1 23 4
SW22
SKQG
1 23 4
SW23
SKQG
1 23 4
SW24
SKQG
1 23 4
SW25
SKQG
1 23 4
SW26
SKQG
1 23 4
SW27
SKQG
1 23 4
SW28
SKQG
1 23 4
SW29
SKQG
1 23 4
SW30
SKQG
1 23 4
SW31
SKQG
1 23 4
SW32
SKQG
1 23 4
SW33
SKQG
1 23 4
SW34
SKQG
1 23 4
SW35
SKQG
1 23 4
SW36
SKQG
1 23 4
SW37
SKQG
1 23 4
SW38
SKQG
1 23 4
SW39
SKQG
1 23 4
SW40
SKQG
1 23 4
SW41
SKQG
1 23 4
SW42
SKQG
1 23 4
SW43
SKQG
1 23 4
SW44
SKQG
1 23 4
SW45
SKQG
1 23 4
SW46
SKQG
1 23 4
SW47
SKQG
1 23 4
SW48
SKQG
1 23 4
SW49
SKQG
1 23 4
SW50
SKQG
1 23 4
SW51
SKQG
1 23 4
SW52
SKQG
1 23 4
SW53
SKQG
1 23 4
SW54
SKQG
1 23 4
SW55
SKQG
1 23 4
SW56
SKQG
1 23 4
SW57
SKQG
KBDCOL0
KBDCOL1
KBDCOL2
KBDCOL3
KBDCOL4
KBDCOL5
KBDCOL6
KBDCOL7
KB
DR
OW
0
KB
DR
OW
1
KB
DR
OW
2
KB
DR
OW
3
KB
DR
OW
4
KB
DR
OW
5
KB
DR
OW
6
KB
DR
OW
7
KB
DR
OW
8
KB
DR
OW
9
KB
DR
OW
10
KB
DR
OW
11
KB
DR
OW
12
1 23 4
SW58
SKQGENTR
KBDCOL7
KBDROW11
1 23 4
SW59
SKQG
SPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW60
SKQG
NON FUNCTIONAL
KEYS(a-z,0-9, etc)
1 23 4
SW61
SKQG
1 23 4
SW62
SKQG
1 23 4
SW63
SKQG
1 23 4
SW64
SKQG
1 23 4
SW65
SKQG
1 23 4
SW66
SKQG
1 23 4
SW67
SKQG
ABCDEFGHIJKLM
NOPQRSTUVWXYZ
0123456789 / * -
+ = . , : 1 23 4
SW68
SKQG
CTL, ALT,FN(L), SPC, SFT(L), ENTER, FN(R)
SPL, PGU, PGD, DEL, BS, ESC, TAB
HOME, END, UP, DOWN, LEFT, RIGHT,SFT(R)
1 23 4
SW69
SKQG
1 23 4
SW70
SKQG
1 23 4
SW71
SKQG
1 23 4
SW72
SKQG
1 23 4
SW73
SKQG
1 23 4
SW74
SKQG
1 23 4
SW75
SKQG
1 23 4
SW76
SKQG
1 23 4
SW77
SKQG
1 23 4
SW78
SKQG
1 23 4
SW79
SKQG
F1- F10, AP1, AP2
1 23 4
SW80
SKQG
SPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW81
SKQG
1 23 4
SW82
SKQG
1 23 4
SW83
SKQG
KB
DR
OW
13
1 23 4
SW84
SKQG
Full Key side "."
KBDCOL3
KBDROW6
"." is 10 Key side
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
LCDD[0..7]
LCDM
LCDLC
LCDSCK
LCDFRM
LCDLVEE
LCDLVDD
VCC3
Gnd
LCDD0LCDD1LCDD2LCDD3LCDD4LCDD5LCDD6LCDD7
Gnd
1 A2B3 GND 4Y
5VCC
U19
1G02
Rvar POZ2 murata
52931-2790 molex
123456789
101112131415161718192021222324252627
J4
M52931-27
under(parts) side of main board
22 11 22
keyboard side of main board1
R1
2 V
3R
2
VR11 M
CF
CPU
Child Board
CF Child Board
R1947
Y(LCDEnable) = A & B
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
SD[0..15]
SA[0..25]
IOR
IOW
GPIO_CS9
GPIO_CS1
GPIO_CS2
GPIO_CS3
GPIO_CS4
CLKOUTXCPOWER
YMUCLK
SDIN
SYNC
SCLK
XCIO[0..23]
YMUIRQ
GPIO_19
VCC3
PULSE
IOCS16Gnd
GND
SDIN
SYNC
SCLK
YMUIRQ
YMUCLK
YMUCLK is 8MHz (about!)1IO2 IO
3 VDD4TDI5 IO
6 IO7IO8 IO9IO10IO11 GND12IO13 IO
14 IO15TMS16 IO17IO18VDD19 IO20IO21IO22 IO23IO24 IO
25 IO
26
GN
D2
7IO
28
IO2
9IO
30
IO3
1IO
32
IO3
3IO
34
VD
D3
5IO
36
IO3
7IO
38
GN
D3
9V
DD
40
IO4
1IO
42
IO4
3G
ND
44
IO4
5IO
46
IO4
7IO
48
IO4
9IO
50
IO
51VDD
52IO
53IO
54IO
55IO
56IO
57IO
58IO
59GND
60IO
61IO
62TCK
63IO
64IO
65IO
66VDD
67IO
68IO
69IO
70IO
71IO
72IO
73TDO
74GND
75IO
76
IO
77
IO
78
IO
79
IO
80
IO
81
IO
82
VD
D
83
IO
84
IO
85
IO
86
GN
D
87
CLK
0
88
IN2
89
IN1
90
IN3
91
VD
D
92
IO
93
IO
94
IO
95
GN
D
96
IO
97
IO
98
IO
99
IO
10
0IO
U20
PZ3128AS12BP
VCC3XCPOWER
TCK
TCK
TMS
TMS
TDI
TDI
TDO
TDOVCC3
VCC3
VCC3
VCC3
VC
C3
VC
C3
VC
C3
VC
C3
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GND
GND
GNDXCIO0XCIO1
XCIO2XCIO3XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7
XCIO8XCIO9XCIO10
XCIO11XCIO12
XCIO13XCIO14XCIO15XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XC
IO20
XC
IO21
XC
IO22
XC
IO23
SD
0S
D1
SD
2
SD
3S
D4
SD
5
SD
6S
D7
SD
8
SD
9S
D10
SD
11S
D12
SD
13S
D14
SD
15
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6
SA7SA8
SA9SA10SA11
SA12SA13SA14SA15SA16SA17
SA18
SA
19S
A20
SA
21S
A22
SA
23S
A24
SA
25
YM
UC
LK
VCC3 is Always ON.
YM
UIR
QS
CLK
SY
NC
SD
IN
CLK
8MH
Z
GPIO_CS9 = 0 then ON.
12
R2010 K
NMOS FET(1) FOR LED, PMOS(2) FET FOR XCPOWER
USHIO UFL26100CCS103 0.31WCCFL TUBE SUCH AS...
TO BE DEFINED
Future Connector for Front Light
White LED
GPIO_19 = 1 then ON
Gnd
GTS
GTS
VCC3
IN1
IN3
IN3IN1
VCC3
Gnd
CONNECTED to GND When GPIO_19 = 1
CONNECTED to VCC3 When GPIO_CS9 = 0
YMUCLK line must be SHORT and STRAIGHT!
VCC3
1
MK5
MK
1
MK6
MK
1 2 3 45678
U21MN10k
1 2 3 45678
U22MN10k
VCC3
1 TP2HH1
1 TP3HH1
1 TP4HH1
1 TP5HH1
1 TP6HH1
1 TP7HH1
1 TP8HH1
1 TP9HH1
Board Edge
JTAG Programming Pin(GTS, TCK, TDI, TDO)
Pins for Future Connector(VCC3, GND, ext-Power)
GND 1 S1_N2G1_N3 S2_P4G2_P
5D2
6D2
7D1
8D1
U23
IRF7507
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
PCMWE
SD[0..15]
SA[0..25]
PCMOE
RDYARDYB
RSTA
RSTB
CDA
CDB
PCMVCCAPCMVCCB
MCEHAMCELA
MCEHBMCELB
VCC3
WPAWPB
WAIT_AB
IORIOW
REGBREGA
GPIO_CS20
ICDIR
R2147
R2247
WAIT_BWAIT_A
Gnd
R2310 K
R2410 K
VCC3
VCC3
Gnd
PCMBVCCPCMAVCC
SA0
SA1SA2
SA3
SA4SA5
SA6SA7SA8SA9SA10
SD0SD1
SD2
SD3SD4
SD5
SD6
SD7
SD8SD9
SD10
SD11
SD12SD13
SD14
SD15
PCMRSTAPCMRSTBWAIT_AWAIT_B
molex 53475-0809 5mm stack height header
1A2 B
3 GND 4Y
5VCC
U24
1G08
123456789
10111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940 41
424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980
J5
M53475-0809
SA11
SA12
SA13
SA14
SA15
SA16
SA17
SA18
SA19
SA20
SA21SA22
SA23
SA24
SA25
VCC3
12
C310.01 uF
12
C320.01 uF
Gnd
VCC3VCC3
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
XCIO[0..23]
SCLKSYNC
SDIN
XCPOWER
RSTDRVL
YMUIRQ
GPIO_CS6GPIO_CS7
YMUCLK
VCC3
SPKR
PULSE
1 DVDD2 SDIN3 SYNC4 SCLK5 AVSS6 VREF7 HPOUT8 EQ19 EQ210 EQ3 11AVDD
12SPOUT1
13SPOUT2
14SPVSS
15DVSS
16TESTI
17RST18TESTO19IRQ20CLK_I
U25
YMU757
(TO SPEAKER & HeadPhone)
C330.1 uF
C3410 pF
R2533 K
R2633 K
R2710 K
C350.1 uF
C360.1 uF
C370.1 uF
1 2L3
1 uH
MOLEX 53475-0404
MOLEX 53261-0490
C384.7 uF
C394.7 uF
R MCR-03(1608) RohmC GRM-39(1608) murataL LQH1C1R0M04 murata
VCC3VCC3
XCPOWER : ON/OFFVCC3 : ALWAYS ON
Gnd
VCC3
VCC3
Gnd
Gnd
VCC3
1234 5
678
U26
MN10k
C400.01 uFR2810 K
10 k (DC Corision Guard) HI -> <- Low
0.01 uF (AC through)
Warning! too many current can't be supplied
MIXIN
Gnd
MIXIN C410.1 uF
C420.1 uF
R2933 K
R30100 K
C43330 pF
C440.1 uF
R31100 K
1234
J6
M53261-04
M53261-0490
Network RegisterRohm MNR-04 10k
1
TP10
HK-2-S
1 2
JP2HHP-2T
Gnd
When Child Board NOT used
1234 5
678
CN1 MNA14
GRM42(3216)
123456789
1011121314151617181920 21
22232425262728293031323334353637383940
J7
M53475-0404
XCIO0XCIO1XCIO2XCIO3XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7XCIO8XCIO9XCIO10XCIO11XCIO12XCIO13XCIO14XCIO15XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XCIO20XCIO21XCIO22XCIO23
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
32KXTAL1
32KXTAL2
LFHS
LFLS
LFVID
LFINT
VCCA
12
C4515 pF
12
C46330 pF
12
C4733 pF
12
C48470 pF
12
C4922 pF
12
C50470 pF 1
2
C510.001 uF
12
C520.01 uF
EPSON MC206
4X
2
321
X1
Y132.768 K
Gnd
C GRM-39 murata
CL = 15pF
From "SUGAWARA"EcliptekECPSM29T is better than MC206
1 2 3 45678
U27MN4.7k
4.7k
12
C5315 pF
Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
BPCMWE
APCMOE
Gnd
BWAIT_B
BIOWBIOR
Gnd
AWAIT_A
AMCEHA
AMCELA
BMCEHB
BMCELB
ARDYA
BRDYB
AREGA
BREGB
CDA
CDB
WPA
WPB
BPCMRSTBBPCMOE
APCMWE
MAIN BOARD
NORMAL TYPE
REVERSE TYPE
Without Ejecter
With Ejecter
Gnd
PCMBVCCPCMAVCC
molex 53475-0809 5mm stack height header
123456789
10111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940 41
424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980
J1
M53475-0809R
PCMAVCCPCMBVCC
IORIOW
MCEHAMCELAMCEHBMCELBRDYARDYBREGAREGB
CDACDBWPAWPB
PCMRSTAPCMRSTBWAIT_AWAIT_B
PCMOEPCMWE
CSEL is only used at IDE mode (cable select, can be left open).VS1, VS2 is voltage sence. not used because 3.3V only.INPACK is not used for memory window mode
GPIO_CS17Better to supply CDA = #CD1 or #CD2
GPIO_CS17 is future use for DC-DC supply
CF Child Board
VCC3VCC3ICDIR
SA0
SA1SA2
SA3
SA4SA5
SA6SA7SA8SA9SA10
SD1
SD2
SD3SD5
SD6
SD7
SD8SD9
SD10
SD11
SD12SD13
SD14
SD15
SA11
SA12
SA13
SA14
SA15
SA16
SA17
SA18
SA19
SA20
SA21SA22
SA23
SA24
SA25
SD0SD4
ICDIR HIGH : SC400 -> CARDICDIR LOW : SC400 <- CARD
1T/R2A03 A14A25A36 A47A58 A6
9 A710GND
11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U1
245A
T/R HIGH : A -> BT/R LOW : A <- B
1 T/R2A03 A14A25A36 A47A58A69 A710GND
11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U2
245A
1T/R2A03 A14A25A36 A47A58 A6
9 A710GND
11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U3
245A
1 T/R2A03 A14A25A36 A47A58A69 A710GND
11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U4
245A
VCC3
VCC3 VCC3
VCC3
GND
GND GND
GND
ICDIR
ICDIR ICDIR
ICDIRMCELA
MCEHA MCEHB
MCELBSD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7
SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
SD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7
SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
AD0AD1AD2AD3AD4AD5AD6AD7
AD8AD9AD10AD11AD12AD13AD14AD15
BD0BD1
BD2BD3BD4BD5BD6BD7
BD8BD9BD10BD11BD12BD13BD14BD15
BD0BD1BD2
BD3BD4BD5
BD6BD7
BD8BD9BD10
BD11BD12BD13BD14BD15
AD0AD1AD2
AD3AD4AD5AD6AD7
AD8AD9AD10
AD15
AD11AD12AD13AD14
1S12G13 S24G2
5D2
6D2
7D1
8D1
U5
IRF7504
PCMAVCC
PCMBVCC
VCC3 POWERA
POWERB
POWERBPOWERB
POWERA POWERA
1T/R2 A03A14A25 A36A47 A5
8 A69A710 GND 11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U6
245A
VCC3VCC3
GND
1T/R2 A03A14A25 A36A47 A5
8 A69A710 GND 11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U7 245AVCC3VCC3
GND
1T/R2 A03A14A25 A36A47A58 A69A710 GND 11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U8245AVCC3VCC3
GND
1 T/R2A03 A1
4 A25A36 A47A58A69 A710GND
11B7
12B6
13B5
14B4
15B3
16B2
17B1
18B0
19OE
20VCC
U9
245A
VCC3VCC3
GND
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7
SA8SA9SA10
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7
SA8SA9SA10
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AEN
AEN
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AIOR
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BEN
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20VCC
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RSTDRVL
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BB
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EN
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AC
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EH
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GP
IO_
19
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BA
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ND
SC
EN
Y63
2K
XT
AL
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KX
TA
L2
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HS
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LF
LS
W5
LFV
IDY3
LFIN
TD
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SH
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SH
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VS
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SK
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NA
LOG
N12
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CP
UM
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CP
UN
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CP
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PU
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PU
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PU
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ME
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CM
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ME
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ME
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J17
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CB
US
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BU
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BU
SM
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CS
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SY
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SY
SP
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CS
YS
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SY
ST
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SY
SU
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LCD
V1
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CC
LCD
W9
VC
CS
ER
W7
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CR
TC
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PC
MY
16
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CP
CM
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AN
ALO
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GP
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DA
_GP
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IRO
UT
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INW
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PIO
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GP
IO14
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A_
VC
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GP
IO1
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CE
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EH
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B
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BV
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A
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IR
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Morphy ONE Project
Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
VCC3
SD[0..15]
SA[0..25]
RSTDRVL
ROMCS0
ROMRD
ROMWE
GND
SD0SD1SD2SD3
SD4SD5SD6SD7
SD8SD9SD10SD11
SD12SD13SD14SD15
VCC3
SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7SA8SA9SA10SA11SA12SA13SA14SA15SA16SA17SA18SA19
SD0SD1SD2SD3SD4SD5SD6SD7SD8SD9SD10SD11SD12SD13SD14SD15
VCC3
SA20
1234 5
678
U4
MN10k
1234 5
678
U5
MN10k1234 5
678
U6
MN10k
1234 5
678
U7
MN10k
1 A152 A143 A134 A125 A116 A107 A98 A89 NC/A1910 NC11 WE12 RESET13 NC14 NC15 RDY/BUSY16 NC/A1817 A1718 A719 A620 A521 A422 A323 A224 A1 25A026CE27GND
28OE29DQ0
30DQ831DQ132DQ9
33DQ234DQ1035DQ3
36DQ1137VCC
38DQ4
39DQ1240DQ5
41DQ1342DQ643DQ14
44DQ745DQ15/A-1
46GND47BYTE48A16
U8
MBM29LV
SD0
SD1
SD2
SD3
SD4
SD5
SD6
SD7
SD8
SD9
SD10
SD11
SD12
SD13
SD14
SD15
SA1SA2SA3SA4SA5SA6SA7SA8
SA9SA10SA11SA12SA13SA14SA15SA16 SA17
SA18SA19
SA20
VCC3
VCC3
GND
GND
GND
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Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
RESET
RSTDRVRSTDRVL
SUSPDSL
BL1
BL2
ADCOUT
SUS/RES
ADCCLKADCCS
BBATSEN
VCC3
VCCA
GND
1 VDD2AIN3SHDN4 REF 5GND
6DOUT
7CS
8SCLK
U9
MAX1243
12 D1
RB521 R24.7 K
12
C54.7 uF
1 23 4
SW1
SKQG
R3100 K
RSTDRVL
2 AA,CR2032
1 2L1
10 uH
12
C60.47 uF
A/D Converter for AA battery Voltage
R4200 K
R5200 K
12
C710 uF
12
C810 uF
12
C94.7 uF
12
C101 uF
12
C110.1 uF
VCC3
VSTEP
12
C124.7 uF
12
C134.7 uF
12
C141 uF
12
C150.47 uF
AA
V
VCC3
REF=1.25VFBLDO=2.7V
REF=1.23VFB=3.3V
12
C1668 uF
1 2F1
SM150
Raychem 45/32 SMD
12
C171 uF
VCC3
1 GND
2RESET
3Vcc
U10
UR22
3Vcc
1GND
2 RESET
U11
UR23
R610 K
R710 K
AAV
2.2V DETECT
2.3V DETECT
CR2032
1OUT2 VCC
3 BATTON4GND
5CEIN
6CEOUT
7RESET
8BATT
U12
MAX795
12
C180.1 uF
1LBP2LBN3 REF4TRACK5GND6 OUT7FB8 FBLDO 9LDO
10LBO
11CLK/SEL
12PGND
13LX
14ONB
15ONA
16POUT
U13
MAX1705
STEP UP OUTPUT 1.5A
VSTEP
R rohm MCR-03C murata GRM39,40,42
C+ Panasonic SP-Cap
rohm
molex 53261-0490
12
C1910 uF
12
C2010 uF
12
C214.7 uF
12
C221 uF
12
C230.1 uF
VCCA
SUSPDSL
SUSPDSL
R810 K
1 GND
2RESET
3Vcc
U14
UR22
PBRST
MASTER RESET
for CPU
RESET from CPU 1NC2 A3GND
4Y
5VCC
U15
1G04
VCC3
1 2L21 uH
L LQH1C1R0M04murata
VCCA
PLL
VSTEP
VCC3
VLDO
VCC3
1 23 4
SW2
SKQG
1A2 B3GND
4Y
5VCC
U16
1G08
R9240 K
R10330 K
R111 K
Guard for MAX628312C24
0.1 uF
R12 330 KR1333 K
GUARD for Hist.
12
C250.47 uF
VCC3
By CR2032 BATTON = H, OUT = from BATTBy MAX795 BATTON = L, OUT is passive
[BATT] is INPUT from CR2032
P-MOS
1%
1%
12
C2622 pF
12
C2722 pF
1%
1%
12
C280.1 uF
R14100 K
12C29
0.001 uF
Guard for MAX1243
AIN
R15330
Current Limit, <10mA
PASS Condencers
Rohm UDZ5.1BGuard for reverse Voltage
Murata LQS66C
These Node must be shielded ! A, next PBRST
AAV line must be short, Needs guard patarn
12
C3082 uF
1234
B2B4
J2M53261-04
CR2032
R1610 K
VCC3
12 C31
0.1 uF
UR22 is OC Output, needs pullup
1S12 G13S24 G2 5D2
6D2
7D1
8D1
U17
IRF7504
12
D2D1FM3
12
D3D1FM3
VCC3
1TP3
HK-2-S
GND GND
GND
GNDGND
GND
GN
D
GN
D
GND
GND
GND
GNDGND
GNDGND
GNDGND
GND
GND
GND
GND
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Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
KBDCOL[0..7]
KBDROW[0..13]
1 23 4
SW3
SKQG
1 23 4
SW4
SKQG
1 23 4
SW5
SKQG
1 23 4
SW6
SKQG
1 23 4
SW7
SKQG
1 23 4
SW8
SKQG
1 23 4
SW9
SKQG
1 23 4
SW10
SKQG
1 23 4
SW11
SKQG
1 23 4
SW12
SKQG
1 23 4
SW13
SKQG
1 23 4
SW14
SKQG
1 23 4
SW15
SKQG
1 23 4
SW16
SKQG
1 23 4
SW17
SKQG
1 23 4
SW18
SKQG
1 23 4
SW19
SKQG
1 23 4
SW20
SKQG
1 23 4
SW21
SKQG
1 23 4
SW22
SKQG
1 23 4
SW23
SKQG
1 23 4
SW24
SKQG
1 23 4
SW25
SKQG
1 23 4
SW26
SKQG
1 23 4
SW27
SKQG
1 23 4
SW28
SKQG
1 23 4
SW29
SKQG
1 23 4
SW30
SKQG
1 23 4
SW31
SKQG
1 23 4
SW32
SKQG
1 23 4
SW33
SKQG
1 23 4
SW34
SKQG
1 23 4
SW35
SKQG
1 23 4
SW36
SKQG
1 23 4
SW37
SKQG
1 23 4
SW38
SKQG
1 23 4
SW39
SKQG
1 23 4
SW40
SKQG
1 23 4
SW41
SKQG
1 23 4
SW42
SKQG
1 23 4
SW43
SKQG
1 23 4
SW44
SKQG
1 23 4
SW45
SKQG
1 23 4
SW46
SKQG
1 23 4
SW47
SKQG
1 23 4
SW48
SKQG
1 23 4
SW49
SKQG
1 23 4
SW50
SKQG
1 23 4
SW51
SKQG
1 23 4
SW52
SKQG
1 23 4
SW53
SKQG
1 23 4
SW54
SKQG
1 23 4
SW55
SKQG
1 23 4
SW56
SKQG
1 23 4
SW57
SKQG
KBDCOL0
KBDCOL1
KBDCOL2
KBDCOL3
KBDCOL4
KBDCOL5
KBDCOL6
KBDCOL7
KB
DR
OW
0
KB
DR
OW
1
KB
DR
OW
2
KB
DR
OW
3
KB
DR
OW
4
KB
DR
OW
5
KB
DR
OW
6
KB
DR
OW
7
KB
DR
OW
8
KB
DR
OW
9
KB
DR
OW
10
KB
DR
OW
11
KB
DR
OW
12
1 23 4
SW58
SKQGENTR
KBDCOL7
KBDROW11
1 23 4
SW59
SKQGSPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW60
SKQG
NON FUNCTIONAL
KEYS(a-z,0-9, etc)
1 23 4
SW61
SKQG
1 23 4
SW62
SKQG
1 23 4
SW63
SKQG
1 23 4
SW64
SKQG
1 23 4
SW65
SKQG
1 23 4
SW66
SKQG
1 23 4
SW67
SKQG
ABCDEFGHIJKLM
NOPQRSTUVWXYZ
0123456789 / * -
+ = . , : 1 23 4
SW68
SKQG
CTL, ALT,FN(L), SPC, SFT(L), ENTER, FN(R)
SPL, PGU, PGD, DEL, BS, ESC, TAB
HOME, END, UP, DOWN, LEFT, RIGHT,SFT(R)
1 23 4
SW69
SKQG
1 23 4
SW70
SKQG
1 23 4
SW71
SKQG
1 23 4
SW72
SKQG
1 23 4
SW73
SKQG
1 23 4
SW74
SKQG
1 23 4
SW75
SKQG
1 23 4
SW76
SKQG
1 23 4
SW77
SKQG
1 23 4
SW78
SKQG
1 23 4
SW79
SKQG
F1- F10, AP1, AP2
1 23 4
SW80
SKQGSPC
KBDCOL7
KBDROW7
1 23 4
SW81
SKQG
1 23 4
SW82
SKQG
1 23 4
SW83
SKQG
KB
DR
OW
13
1 23 4
SW84
SKQGFull Key side "."
KBDCOL3
KBDROW6
"." is 10 Key side
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Toyozou [email protected] under GPL
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A
B
C
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G
H
LCDD[0..7]
LCDM
LCDLC
LCDSCK
LCDFRM
LCDLVEE
LCDLVDD
VCC3
GND
LCDD0LCDD1LCDD2LCDD3LCDD4LCDD5LCDD6LCDD7
1 A2 B3 GND 4Y
5VCCU18
1G02
Rvar POZ2 murata52931-2790 molex
123456789
101112131415161718192021222324252627
J3
M52931-27
under(parts) side of main board
22 11 22
keyboard side of main board
1R
1
2 V
3R
2
VR11 M
CF
CPU
Child BoardCF Child Board
R1747
Y(LCDEnable) = A & B
GND
GND
GND
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Toyozou [email protected] under GPL
1 2 3 4 5 6 7 8
A
B
C
D
E
F
G
H
SD[0..15]
SA[0..25]
IOR
IOW
GPIO_CS9
GPIO_CS1
GPIO_CS2
GPIO_CS3
GPIO_CS4
CLKOUTXCPOWER
YMUCLK
SDIN
SYNC
SCLK
XCIO[0..26]
YMUIRQ
GPIO_19
VCC3
PULSE
IOCS16
GND GND
SDIN
SYNC
SCLK
YMUIRQ
YMUCLK
YMUCLK is 8MHz (about!)1 IO2IO3VDD4 TDI5IO6 IO
7 IO8IO9 IO
10 IO11GND12 IO13IO14IO15 TMS16IO17 IO
18 VDD19IO20 IO21IO22IO23 IO24IO25IO
26
GN
D2
7IO
28
IO2
9IO
30
IO3
1IO
32
IO3
3IO
34
VD
D3
5IO
36
IO3
7IO
38
GN
D3
9V
DD
40
IO4
1IO
42
IO4
3G
ND
44
IO4
5IO
46
IO4
7IO
48
IO4
9IO
50
IO
51VDD
52IO
53IO
54IO
55IO
56IO
57IO
58IO
59GND
60IO
61IO
62TCK
63IO
64IO
65IO
66VDD
67IO
68IO
69IO
70IO
71IO
72IO
73TDO
74GND
75IO
76
IO
77
IO
78
IO
79
IO
80
IO
81
IO
82
VD
D
83
IO
84
IO
85
IO
86
GN
D
87
CLK
0
88
IN2
89
IN1
90
IN3
91
VD
D
92
IO
93
IO
94
IO
95
GN
D
96
IO
97
IO
98
IO
99
IO
10
0IO
U19
PZ3128AS12BP
VCC3XCPOWER
TCK
TCK
TMS
TMS
TDI
TDI
TDO
TDOVCC3
VCC3
VCC3
VCC3
VC
C3
VC
C3
VC
C3
VC
C3
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GN
D
GND
GND
GNDXCIO0XCIO1
XCIO2XCIO3XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7
XCIO8XCIO9XCIO10
XCIO11XCIO12
XCIO13XCIO14XCIO15XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XC
IO20
XC
IO21
XC
IO22
XC
IO23
SD
0S
D1
SD
2
SD
3S
D4
SD
5
SD
6S
D7
SD
8
SD
9S
D10
SD
11S
D12
SD
13S
D14
SD
15
SA0SA1SA2SA3SA4SA5SA6
SA7SA8
SA9SA10SA11
SA12SA13SA14SA15
YM
UC
LK
VCC3 is Always ON.
YM
UIR
QS
CLK
SY
NC
SD
IN
CLK
8MH
Z
GPIO_CS9 = 0 then ON.
12
R1810 K
NMOS FET(1) FOR LED, PMOS(2) FET FOR XCPOWER
USHIO UFL26100CCS103 0.31WCCFL TUBE SUCH AS...
TO BE DEFINED
Future Connector for Front Light
White LED
GPIO_19 = 1 then ON
GTS
GTS
VCC3
IN1
IN3
IN3IN1
VCC3
CONNECTED to GND When GPIO_19 = 1
CONNECTED to VCC3 When GPIO_CS9 = 0
YMUCLK line must be SHORT and STRAIGHT!
VCC3
1
MK5
MK
1
MK6
MK
1 2 3 45678
U20MN10k
1 2 3 45678
U21MN10k
VCC3
1 TP4HH1
1 TP5HH1
1 TP6HH1
1 TP7HH1
1 TP8HH1
1 TP9HH1
1 TP10HH1
1 TP11HH1
Board Edge
JTAG Programming Pin(GTS, TCK, TDI, TDO)
Pins for Future Connector(VCC3, GND, ext-Power)
GND 1S1_N2 G1_N3S2_P4G2_P
5D2
6D2
7D1
8D1
U22
IRF7507
XC
IO24
XC
IO25
XC
IO26
GNDGND
1 2R1901 2R20
01 2R2101 2R22
0
Rev2.5 Add 0 ohm
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A
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PCMWE
SD[0..15]
SA[0..25]
PCMOE
RDYARDYB
RSTA
RSTB
CDA
CDB
PCMVCCAPCMVCCB
MCEHAMCELA
MCEHBMCELB
VCC3
WPAWPB
WAIT_AB
IORIOW
REGBREGA
GPIO_CS20
ICDIR
GND
R2347
R2447
WAIT_BWAIT_A
R2510 K
R2610 K
VCC3
PCMBVCCPCMAVCC
SA0
SA1SA2
SA3
SA4SA5
SA6SA7SA8SA9SA10
SD0SD1
SD2
SD3SD4
SD5
SD6
SD7
SD8SD9
SD10
SD11
SD12SD13
SD14
SD15
PCMRSTAPCMRSTBWAIT_AWAIT_B
molex 53475-0809 5mm stack height header
1 A2 B3 GND 4Y
5VCC
U23
1G08
123456789
10111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940 41
424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980
J4
M53475-0809
SA11
SA12
SA13
SA14
SA15
SA16
SA17
SA18
SA19
SA20
SA21SA22
SA23
SA24
SA25
VCC3
12
C320.01 uF
12
C330.01 uF
VCC3VCC3
GND
GND
GND
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A
B
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G
H
XCIO[0..26]
SCLKSYNC
SDIN
XCPOWER
RSTDRVL
YMUIRQ
GPIO_CS6GPIO_CS7
YMUCLK
VCC3
SPKR
PULSE
GND
1 DVDD2 SDIN3 SYNC4 SCLK5 AVSS6 VREF7 HPOUT8 EQ19 EQ210 EQ3 11AVDD12SPOUT113SPOUT214SPVSS15DVSS16TESTI
17RST
18TESTO
19IRQ
20CLK_I
U24
YMU757
(TO SPEAKER & HeadPhone)
R2722 K
R2882 K
C340.1 uF
C350.1 uF
C360.1 uF
1 2L3
1 uH
MOLEX 53475-0404
MOLEX 53261-0490
C374.7 uF
C384.7 uF
R MCR-03(1608) RohmC GRM-39(1608) murataL LQH1C1R0M04 murata
VCC3VCC3
XCPOWER : ON/OFFVCC3 : ALWAYS ON
VCC3
VCC3
VCC3
1234 5
678
U25
MN10k
10 k (DC Corision Guard) HI -> <- Low
0.01 uF (AC through)
Warning! too many current can't be supplied
MIXIN
MIXINC39
0.1 uFC40
0.1 uF
R2933 K
R30100 K
C410.1 uF
R31100 K
1234
J5
M53261-04
molib02.LIB
Network RegisterRohm MNR-04 10k
1
TP12
HK-2-S
1 2
JP1HHP-2T
When Child Board NOT used
1234 5
678
CN1
MNA14
GRM42(3216)
123456789
1011121314151617181920 21
22232425262728293031323334353637383940
J6
M53475-0404
XCIO0XCIO1XCIO2XCIO3XCIO4XCIO5XCIO6XCIO7XCIO8XCIO9XCIO10XCIO11XCIO12XCIO13XCIO14XCIO15XCIO16XCIO17XCIO18XCIO19
XCIO20XCIO21XCIO22XCIO23
XCIO24
XCIO25
XCIO26
GND
GND
GND
GND
GND
GND
Rev2.5
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D
E
F
G
H
32KXTAL1
32KXTAL2
LFHS
LFLS
LFVID
LFINT
VCCA
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D1)
