iot-modlink manual...주식회사 빛컨 ㅣ 서울시 금천구 가산디지털1로 165, 1202호...

[텍스트 입력]

주식회사 빛컨 ㅣ www.vitcon.co.kr

서울시 금천구 가산디지털1로 165, 1202호 (가산동 가산비지니스센터) l Tel. 02-859-4590

IoT-MODLINK

Manual

IoT-모드링크 사용설명서

IoT

Total

Solution

http://www.vitcon.co.kr/



2 IoT-MODLINK Manual

개정 이력

작성 날짜 관리 번호 수정 내용

2017/02 Rev. 01 초안 작성

2017/04/04 Rev. 02

BASE BOARD, LINK MODULE 10종 구성요소 수정

RELAY-LINK 결선예시 수정 및 회로 구조 추가

PIN-LINK 사용방법 추가 / PROTO-LINK 활용도 추가

2017/05/09 Rev. 03

BASE-EX16 외 10종 LINK 내용 추가

MCU-LINK -> UNO-LINK 이름 변경

1.1 개요 항목, 컨트롤러의 특징 내용 수정

2017/08/10 Rev. 04 LINK 장착 위치 내용 추가

2017/11/28 Rev. 05

232 / 485 / DC MOTOR / ETHERNET / EVC / FND / OLED / SENSOR / TR / USB /

VRF-LINK 11종 내용 추가

회사 주소 변경

2018/04/19 Rev. 06 ACINPUT / DAOUT / DCO / DHT11 / DUE / MSDCARD / PT100 / RTC /

STEPMOTOR / THO 10 종 내용 추가





목 차

1. 공통사항 ...................................................................................................................................................................... 5

1-1. 개요 ...............................................................................................................................................................................................................................5

1-2. 주의사항 ......................................................................................................................................................................................................................6

2. BASE BOARD .............................................................................................................................................................. 7

2-1. BASE-D16 ...................................................................................................................................................................................................................7

2-2. BASE-EX16 ............................................................................................................................................................................................................. 10

3. LINK module ............................................................................................................................................................. 14

3-1. MCU-LINK module............................................................................................................................................................................................... 14

3-1-1. UNO-LINK...................................................................................................................................................................................................... 14

3-1-2. MEGA-LINK .................................................................................................................................................................................................. 16

3-1-3. DUE-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 18

3-2. UPLOAD-LINK module ....................................................................................................................................................................................... 21

3-2-1. UPLOAD-LINK .............................................................................................................................................................................................. 21

3-2-2. USB-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 22

3-3. OUTPUT-LINK module ........................................................................................................................................................................................ 23

3-3-1. LED-LINK ........................................................................................................................................................................................................ 23

3-3-2. RELAY-LINK .................................................................................................................................................................................................. 25

3-3-3. BUZZER-LINK ............................................................................................................................................................................................... 27

3-3-4. TR-LINK .......................................................................................................................................................................................................... 29

3-3-5. DC MOTOR-LINK........................................................................................................................................................................................ 30

3-3-6. DAOUT-LINK ................................................................................................................................................................................................ 31

3-3-7. DCO-LINK ...................................................................................................................................................................................................... 32

3-3-8. STEPMOTOR-LINK ..................................................................................................................................................................................... 34

3-4. INPUT-LINK module............................................................................................................................................................................................. 35

3-4-1. TACT-LINK .................................................................................................................................................................................................... 35

3-4-2. SELECT-LINK ................................................................................................................................................................................................ 37

3-4-3. VOLUME-LINK ............................................................................................................................................................................................. 39

3-4-4. INPUT-LINK ................................................................................................................................................................................................... 41

3-4-5. NTC-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 43

3-4-6. CDS-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 45

3-4-7. SENSOR-LINK ............................................................................................................................................................................................... 47

3-4-8. ACINPUT-LINK ............................................................................................................................................................................................. 48

3-4-9. DHT11-LINK ................................................................................................................................................................................................. 49

3-4-10. PT100-LINK ................................................................................................................................................................................................ 50





3-4-11. THO-LINK .................................................................................................................................................................................................... 51

3-5. 통신-LINK module ................................................................................................................................................................................................ 52

3-5-1. BLE-LINK ........................................................................................................................................................................................................ 52

3-5-2. Bluetooth-LINK ........................................................................................................................................................................................... 53

3-5-3. WIFI-LINK....................................................................................................................................................................................................... 54

3-5-4. 232-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 55

3-5-5. 485-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 56

3-5-6. ETHERNET-LINK .......................................................................................................................................................................................... 57

3-5-7. VRF-LINK........................................................................................................................................................................................................ 58

3-6. DISPLAY-LINK module ....................................................................................................................................................................................... 59

3-6-1. OLED-LINK .................................................................................................................................................................................................... 59

3-6-2. FND-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 60

3-7. 기타 LINK module ............................................................................................................................................................................................... 61

3-7-1. RF_S-LINK ...................................................................................................................................................................................................... 61

3-7-2. PIN-LINK ......................................................................................................................................................................................................... 63

3-7-3. PROTO-LINK ................................................................................................................................................................................................. 65

3-7-4. EVC-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 66

3-7-5. MSDCARD-LINK ......................................................................................................................................................................................... 67

3-7-6. RTC-LINK ....................................................................................................................................................................................................... 68

4. LINK 장착 위치 ............................................................................................................................................................ 69

4-1. UNO-LINK 사용 시 ............................................................................................................................................................................................... 69

4-2. MEGA 또는 DUE-LINK 사용 시 ...................................................................................................................................................................... 70





1. 공통사항

1-1. 개요

컨트롤러의 목적

임베디드 시스템에서 사용할 수 있는 여러 장치들을 모듈화하여 임베디드 프로그래밍에 입문하는 학

생들 혹은 마이컴 등을 이용한 산업현장의 엔지니어들이 복잡한 회로 구성을 하지 않고 실습 및 시

운전을 진행할 수 있도록 하고자 개발한 보드입니다.

컨트롤러의 이용대상

임베디드 프로그래밍에 관심이 있는 모든 사람

컨트롤러의 특징

임베디드 보드 중 하나인 Arduino를 기반으로 하여 C/C++에 관한 기본적인 지식만 있으면 사용이

가능합니다. 또한 모듈화된 장치들은 휴대가 용이할 뿐만 아니라 BASE-LINK에 인가하면 바로 사용

할 수 있어 편리하고, 필요한 경우 외부 장치나 회로를 연결하여 사용할 수도 있습니다.

STM, Cypress 사의 MCU도 지원 예정입니다.





1-2. 주의사항

사용상의 안전과 제품의 신뢰성을 위하여 반드시 읽고 지켜주시기 바랍니다.

쇼트 주의

각 Pin간의 쇼트 발생시 부품이 파손될 우려가 있습니다.

충격 주의

떨어트리거나 강한 충격에 의해 부품의 훼손이나 파손될 우려가 있습니다.

침수 주의

방수제품이 아니므로 물로 씻거나 습기가 많은 곳에 보관하지 마십시오.

Pin 휨 주의

Pin이 휘지 않도록 무거운 물체를 올려두지 마십시오.

전압 주의

각 제품에 명시된 전압을 입력하여 사용하시기 바랍니다. 그렇지 않을 경우 제품이 파손 될 수 있습니다.

부상 주의

Pin이 날카로우니 베이거나 찔리지 않도록 조심하십시오.

장착 및 탈착 주의

장착 및 탈착 시에 강한 힘을 가하면 제품 손상의 우려가 있습니다. 장착 시에는 정 위치, 정 방향을 준수해주십

시오.

사용 환경 주의

안전과 제품의 신뢰성을 위하여 다음의 장소에서는 사용하지 마시기 바랍니다.

물기 및 화기가 닿기 쉬운 장소

통풍이 잘되지 않으며, 주위온도가 높은 장소

이물질 및 먼지가 많은 장소

휘발성 및 인화성 물질이 있는 장소

습기가 많은 장소

진동 및 충격이 많은 장소

※ BASE-Board와 LINK 사용방법





2. BASE BOARD

2-1. BASE-D16

IoT-MODLINK의 메인보드 격인 BASE-D16입니다.

BASE-D16의 D는 디지털 입출력 포트, A는 아날로그 입력포트를 나타냅니다.

◎ 특징

다양한 LINK 모듈을 장착 가능

USB를 이용한 업로드, 디버깅

디지털 입출력 포트 : 10개

아날로그 입력 포트 : 6개

통신 포트 : I2C, SPI 전용

입력 전원 : DC 5V

컴팩트한 사이즈 : 134.5 x 75mm


http://www.vitconshop.com/goods/view?no=1012

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◎ 구성요소

① PIN Definition

MCU와 연결된 핀을 나타냅니다. [ ] 안의 핀은

LINK 위의 부품배치가 상하인 경우에 해당하는 핀.

② DC-5V Adapter Jack

5V 아답터 연결 단자. (단자 중앙이 +극)

③ UPLOAD-LINK Slot

프로그램 업로드를 위한 UPLOAD-LINK 장착

슬롯.

④ MCU-LINK Slot

프로그램 구동을 위한 MCU-LINK 장착 슬롯.

⑤ EXTRA Slot

핀 확장을 위한 여분의 슬롯.

[MCU-LINK(UNO)는 해당사항이 없습니다.

⑥ Analog Pin Slot(A0~A7)

MCU의 아날로그 포트를 이용하는 LINK 장착

슬롯

⑦ Digital Pin Slot (D0~D9)

MCU의 디지털 포트를 이용하는 LINK 장착 슬롯

⑧ I2C Communication Slot

I2C 통신을 이용한 모듈을 장착하여 사용.

⑨ SPI Communication Slot

SPI 통신을 이용한 모듈을 장착하여 사용.





◎ BASE-D16치수정보





2-2. BASE-EX16

BASE-D16과 결합하여 IoT-MODLINK를 산업현장에서도 이용할 수 있습니다..

입출력포트 확장이 가능해지며 다양한 전압이 출력됩니다.

UNO-LINK와 사용이 불가능하며, MEGA-LINK와 사용이 가능합니다.

◎ 특징

다양한 LINK 모듈을 장착 가능

디지털 입출력 포트 : 8개

아날로그 입력 포트 : 8개

통신 포트 : UART 3개

입력 전원 : DC 24V

출력 전원

컴팩트한 사이즈 : 134.5 x 75mm





◎ 구성요소

① PIN Definition

MCU와 연결된 핀을 나타냅니다.

[ ] 안의 핀은 LINK 위의 부품배치가 상하인 경우에 해당하는 핀

② DC-24V Terminal

24V 연결 단자. (단자 중앙이 +극)

③ POWER Regulating Part

24V 입력을 받아 다양한 전압을 생성하는 부분.

④ EXTRA Port

추가로 사용이 가능한 포트입니다.

⑤ EXTRA Slot

BASE-D16과 결합하기 위한 슬롯.

⑥ Analog Pin Slot(A8~A15)

MCU의 아날로그 포트를 이용하는 LINK 장착

슬롯

⑦ Digital Pin Slot (D22~D23)

MCU의 디지털 포트를 이용하는 LINK 장착 슬롯

⑧ UART Communication Slot (D14~D19)

UART 통신을 이용한 모듈을 장착하여 사용

⑨ DC Power Out Terminal

다양한 전압이 출력되는 터미널 단자입니다.





◎ 사용 방법

1. 동봉된 헤더 소켓을 기존 BASE-D16에 납땜하여 주십시오.

2. 동봉된 헤더 핀을 BASE-EX16에 납땜하여 주십시오.

3. 동봉된 서포트와 볼트를 이용하여 모드링크의 고정이 가능합니다.

← BASE-D16

← BASE-EX16

← BASE-D16

← BASE-EX16





◎ BASE-EX16치수정보





3. LINK module

3-1. MCU-LINK module

3-1-1. UNO-LINK

Arduino-UNO와 100% 호환되는 모듈형 보드입니다.

◎ 특징

ATMEL사의 ATmega328P 칩 내장

Arduino 부트로더 내장

BASE-D16에 장착 가능

브레드보드 혹은 만능기판에 독립 사용 가능

◎ 모듈 사양

ATmega328P Micro Controller

5V Operating Voltage

14 Digital I/O Pins (6 PWM Outputs)

6 Analog Inputs

40mA DC Current per I/O Pin

50mA DC Current for 3.3V Pin

32KB Flash Memory (ATmega328)

2KB SRAM (ATmega328)

1KB EEPROM (ATmega328)

16MHz Clock Speed

◎ 구성요소





[표 항목 상세설명]

+5V : BASE로부터 +5V를 공급받는 핀.

+3.3V : BASE로부터 +3.3V를 공급받는 핀.

Reset : Reset 핀.

MVCC: MCU 동작에 필요한 전압이 공급되는 핀.

(UNO의 경우 +5V와 쇼트되어 있습니다.)

GND : Ground 핀.

D0/RX : 디지털 0번 포트 / 시리얼통신 RX핀.

D1/TX : 디지털 1번 포트 / 시리얼통신 TX핀.

D2~D9 : 디지털 2~9번 포트.

D10/SS : 디지털 10번 포트 / SPI통신 SS핀.

D13/SCK : 디지털 13번 포트 / SPI통신 SCK핀

D12/MISO : 디지털 12번 포트 / SPI통신 MISO핀.

D11/MOSI : 디지털 11번 포트 / SPI 통신 MOSI핀.

A5/SCL : 아날로그 입력 5번 포트 / I2C SCL핀.

A4/SDA : 아날로그 입력 4번 포트 / I2C SDA 핀.

A0~A3 : 아날로그 입력 0~3번 포트.


◎ UNO-LINK치수정보

H = 11mm Typ.

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

NC

+5V

+3.3V

Reset

MVCC

GND

D0/RX

D1/TX

D2

D3

D4

D5

D6

D7

D8

D9

D10/SS

D13/SCK

D12/MISO

D11/MOSI

A5/SCL

A4/SDA

A0

A1

A2

A3

A4/SDA

A5/SCL

A6

A7

D13/SCK

D12/MISO

D11/MOSI





3-1-2. MEGA-LINK

Arduino-MEGA와 100% 호환되는 모듈형 보드입니다.

◎ 특징

ATMEL사의 ATmega2560 칩 내장


BASE-D16에 장착, BASE-EX16 확장 가능


◎ 모듈 사양

ATmega2560 Micro Controller


42 Digital I/O Pins

16 Analog Inputs

40mA DC Current per I/O Pin

50mA DC Current for 3.3V Pin

256KB Flash Memory

8KB SRAM

4KB EEPROM

16MHz Clock Speed

◎ 구성요소







D53/SS: 디지털 53번 포트 / SPI 통신 SS핀

D22~37 : 디지털 22~37번 포트

D19 : 디지털 19번 포트 / 1번 시리얼통신 RX핀

D18 : 디지털 18번 포트 / 1번 시리얼통신 TX핀







Reset : Reset 핀.


(MEGA의 경우 +5V와 쇼트되어 있습니다.)

GND : Ground 핀.



D2~D13: 디지털 2~13번 포트.


D20/SDA : 디지털 20 번 포트 / I2C SDA 핀.

D21/SCL : 디지털 21번 포트 / I2C SCL핀.




◎ MEGA-LINK치수정보

H = 11mm Typ.





3-1-3. DUE-LINK

32비트 ARM코어 프로세서를 탑재한 모듈

◎ 특징

ATMEL사의 ARMcortex-M3, 32비트 칩 내장


BASE-D16에 장착, BASE-EX16 확장 가능


◎ 모듈 사양

Atmel ARMcortex-M3, 32비트

3.3V Operating Voltage

46 Digital I/O Pins

12 Analog Inputs

2 Analog Outputs(DAC)

512KB Flash Memory

64KB SRAM

84MHz Clock Speed

◎ 구성요소






A8~A11 : 아날로그 입력 8~15번 포트

D10/SS : 디지털 11번 포트 / SPI통신 SS핀

D9 : 디지털 9번 포트

D22~37 : 디지털 22~37번 포트









Reset : Reset 핀.


(DUE의 경우 +3.3V와 쇼트되어 있습니다.)

GND : Ground 핀.



D2~D13: 디지털 2~13번 포트.


D20/SDA : 디지털 20 번 포트 / I2C SDA 핀.

D21/SCL : 디지털 21번 포트 / I2C SCL핀.




◎ DUE-LINK치수정보

H = 11mm Typ.





◎ DUE-LINK UPLOAD 방법

아두이노 스케치 사용시, 보드 매니저에서 “Arduino SAM Boards (32-bits ARM Cortex-

M3) by Arduino” 설치.

1) Programming Port로 업로드 할 경우

• 보드를 Arduino Due (Programming Port)로 설정

• 업로드 전 ERASE 스위치를 몇 초간 눌러 이전에 MCU의 Flash 메모리를 지워줍니다.

2) Native USB Port로 업로드 할 경우

• DUE-LINK를 BASE-D16에 장착 후 COM Port 설정

• 업로드 전 바뀐 COM Port를 다시 설정해줍니다.





3-2. UPLOAD-LINK module

3-2-1. UPLOAD-LINK

FT232 칩을 사용한 USB to Serial 모듈입니다.

◎ 특징

FTDI사의 FT232RL 칩 내장

USB to Serial 기능



◎ 모듈 사양

FT232R USB UART IC


Storage Temperature : -65 to 150 °C

Operating Temperature : -40 to 85 °C

DC Input Voltage – USBDP and USBDM : -0.5 to +3.8 V

◎ 구성요소 ◎ UPLOAD-LINK치수정보

H = 15mm Typ.




GND : Ground 핀.

RX : UPLOAD LINK의 TX핀 (MCU의 RX와 연결되는 핀)

TX : UPLOAD LINK의 RX핀 (MCU의 TX와 연결되는 핀)

MVCC : MCU 동작전원이 입력되는 핀.

RST : MCU Reset핀과 연결되는 핀.

P1 : SPI 통신의 클럭과 관련된 핀.

P2 : SPI 통신의 MOSI와 관련된 핀.

P3 : SPI 통신의 MISO와 관련된 핀.





3-2-2. USB-LINK

Micro USB를 이용하여 업로드 및 모니터링이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

Micro USB B Type

프로그램 업로드 및 모니터링 가능

USB to Serial


◎ 모듈 사양

Operating Voltage : 5VDC

Operating Temperature : -40 to 85°C

◎ 구성요소 ◎ USB-LINK치수정보

H = 4.5mm Typ.


RST : MCU의 RESET 포트와 연결되는 핀

NC : 기능 없음

NC : 기능 없음

RX: 출력 포트가 연결되는 핀

TX: 출력 포트가 연결되는 핀

+3.3V : BASE로부터 +3.3V가 공급되는 핀

+5V : BASE로부터 +5V가 공급되는 핀

EVC2 : 파워모듈로부터 24V가 공급되는 핀


MVCC : BASE로부터 MCU 동작에 필요한 VCC가

공급되는 핀

GND : Ground





3-3. OUTPUT-LINK module

3-3-1. LED-LINK

실험 및 테스트의 가장 기본적인 LED 모듈입니다.

◎ 특징

SMD 타입 Red Chip LED 채택


◎ 모듈 사양

2 Red Chip LED


Under 3mA Current per LED

◎ 구성요소 ◎ LED-LINK치수정보

H = 4mm Typ.


L1 : 1번(LED1) LED와 MCU 포트가 연결되는 핀

L2 : 2번(LED2) LED와 MCU 포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





◎ Arduino/Prochip Studio 활용 예제 코드

LED-LINK를 BASE-D16의 D2, D3 위치에 장착

void setup()

{

pinMode(2,OUTPUT);

pinMode(3,OUTPUT);

}

void loop()

{

digitalWrite(2,HIGH);


delay(1000);

digitalWrite(2,LOW);


delay(1000);

}





3-3-2. RELAY-LINK

릴레이가 포함된 모듈로써 최대 250V/5A까지 제어가 가능합니다.

※ AC전원 사용시 감전 주의 !!

※ 돌입전류는 릴레이 정격전류 이내로 제한하여 사용하시기 바랍니다.

◎ 특징

크기 대비 고사양의 Panasonic 릴레이 채택

LED를 이용한 릴레이 작동 여부 확인 가능

결선이 간편한 스프링 타입의 단자대


◎ 모듈 사양

PA1a-5V Relay


High sensitivity of 120mW

Control from low level loads to 5A

Nominal operating current : 24mA

Nominal operating power : 120mW

Expected life electrical : 5x104(5A 250VAC, 30VDC, resistive load) (at 20times/min.)

◎ 구성요소 ◎ RELAY-LINK치수정보

H = 15mm Typ.






R1 : 1번(K1) RELAY와 MCU포트가 연결되는 핀

R2 : 2번(K2) RELAY와 MCU포트가 연결되는 핀



◎ 결선 예시




공급되는 핀

GND : Ground 핀

◎ 회로 구조


RELAY-LINK를 BASE-D16의 D2, D3 위치에 장착

void setup()

{

pinMode(2,OUTPUT);

pinMode(3,OUTPUT);

}

void loop()

{



delay(1000);



delay(1000);

}

K1

K2

K1_OUT

K1_COM

K2_OUT

K2_COM

DC전원

AC전원





3-3-3. BUZZER-LINK

실험 및 테스트의 가장 기본적인 BUZZER 모듈입니다.

◎ 특징

내장 BUZZER 1채널

외부 BUZZER 이용 가능

TR을 이용한 안정적인 전원 공급


◎ 모듈 사양

90dB MIN


50ms MAX

◎ 구성요소 ◎ BUZZER-LINK치수정보

H = 10mm Typ.


P1 : 1번(C1) 외부 부저 단자와 MCU포트가 연결되는 첫 번째 핀

P2 : 2번(C2) 내부 부저와 MCU포트가 연결되는 두 번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






BUZZER-LINK를 BASE의 D2, D3 위치에 장착

void setup()

{

pinMode(2,OUTPUT);

pinMode(3,OUTPUT);

}

void loop()

{



delay(1000);



delay(1000);

}





3-3-4. TR-LINK

외부전원(EVC1, EVC2)을 이용하여 5, 12, 24VDC 출력을 내보낼 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

5, 12, 24VDC 2ch 출력 가능

결선이 간편한 스피링 타입의 단자대


◎ 모듈 사양

Operating Voltage : 5, 12, 24VDC

Peak output current : 2A

◎ 구성요소 ◎ TR-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


T1 : 출력 포트가 연결되는 핀

T2 : 출력 포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-3-5. DC MOTOR-LINK

외부전원(EVC1, EVC2)을 이용하여 6~24VDC 모터 구동이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

6~24VDC Motor 제어 가능

PWM 제어 가능

정방향/역방향 제어 가능


◎ 모듈 사양

Power supply voltage : 6~24VDC

Peak output current : 2A

Operating ambient temperature : -40 ~ 125°C

◎ 구성요소 ◎ DC MOTOR-LINK치수정보

H = 16mm Typ.


M1 : 모터 제어 신호를 위한 포트가 연결되는 핀

M2 : 모터 제어 신호를 위한 포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-3-6. DAOUT-LINK

0~10VDC 출력이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

0~10VDC 출력 제어 가능


◎ 모듈 사양

Output current : 83mA

Single isolated output

Short circuit protection options

Operating ambient temperature -40 ~ 85

◎ 구성요소 ◎ DAOUT-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


P1 : 0~10V 제어를 위해 연결되는 핀

P2 : NC 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-3-7. DCO-LINK

RELAY를 통한 12VDC 출력이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

크기 대비 고사양의 Panasonic 릴레이 채택

LED를 이용한 릴레이 작동여부 확인 가능



◎ 모듈 사양

PA1a-5V Relay


High sensitivity of 120mW

Control from low level loads to 5A

Nominal operating current : 24mA

Nominal operating power : 120mW

Expected life electrical : 5x104(5A 250VAC, 30VDC, resistive load) (at 20times/min.)

Output current : 83mA

Single isolated output

Short circuit protection options

Operating ambient temperature -40 ~ 85°C

◎ 구성요소 ◎ DCO-LINK치수정보

H = 15mm Typ.






S1 : RELAY와 MCU포트가 연결되는 핀

NC : NC 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-3-8. STEPMOTOR-LINK

최대 35VDC, 2A 스텝모터 구동이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

스텝모터 제어 가능

Select Switch 12VDC, 24VDC 선택 가능



◎ 모듈 사양

Bi-polar Microstepping Driver

2A/Phase Max

Load Supply Voltage Rang : 8~35V

Logic Supply Voltage Rang : 3~5.5V

◎ 구성요소 ◎ STEPMOTOR-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


STEP : 모터 스텝을 제어하는 핀

DIR : 모터 방향을 제어하는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-4. INPUT-LINK module

3-4-1. TACT-LINK

입력 실험 및 테스트의 가장 기본적인 TACT 스위치 모듈입니다.

◎ 특징

RED 색상의 고급 TACT 스위치


◎ 모듈 사양


Rating : DC 12V 50mA (TACT S/W)

Life : 100,000 cycles

◎ 구성요소 ◎ TACT-LINK치수정보

H = 7mm Typ.


T1 : 1번 TACT 스위치와 MCU포트가 연결되는 첫번째 핀

T2 : 2번 TACT 스위치와 MCU포트가 연결되는 두번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






TACT-LINK를 BASE-D16의 D2, D3 위치에 장착, 업로드 후 시리얼 모니터로 동작 확인.

void setup()

{

Serial.begin(9600);

pinMode(2,INPUT);

pinMode(3,INPUT);

}

void loop()

{

Serial.print("TACT1 = ");

Serial.print(digitalRead(2));

Serial.print(" TACT2 = ");

Serial.println(digitalRead(3));

}





3-4-2. SELECT-LINK

입력 실험 및 테스트에 가장 기본적인 Slide 스위치 모듈입니다.

◎ 특징

작은 사이즈의 Slide 스위치

지속적인 HIGH or LOW 신호 입력 가능


◎ 모듈 사양


Rating : DC 6V/0.3A (Slide S/W)


◎ 구성요소 ◎ SELECT-LINK치수정보

H = 7.5mm Typ.


S1 : 1번(S1) Slide 스위치와 MCU포트가 연결되는 첫 번째 핀

S2 : 2번(S2) Slide 스위치와 MCU포트가 연결되는 두 번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






SELECT-LINK를 BASE-D16의 D2, D3 위치에 장착, 업로드 후 시리얼 모니터로 동작 확인.

void setup()

{

Serial.begin(9600);

pinMode(2,INPUT);

pinMode(3,INPUT);

}

void loop()

{

Serial.print("SELECT1 = ");


Serial.print(" SELECT2 = ");


}





3-4-3. VOLUME-LINK

아날로그 입력을 확인할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

50k Ohm 가변저항 사용


◎ 모듈 사양


Rating : 50VAC / 0.1W (Potential meter)


◎ 구성요소 ◎ VOLUME-LINK치수정보

H = 17mm Typ.


V1 : 1번(V1) 가변저항 스위치와 MCU포트가 연결되는 첫번째 핀

V2 : 2번(V2) 가변저항 스위치와 MCU포트가 연결되는 두번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






VOLUME-LINK를 BASE-D16의 A0, A1 위치에 장착, 업로드 후 시리얼 모니터로 동작 확인.

void setup()

{

Serial.begin(9600);

}

void loop()

{

Serial.print("VOLUME1 = ");

Serial.print(analogRead(A0));

Serial.print(" VOLUME2 = ");

Serial.println(analogRead(A1));

}





3-4-4. INPUT-LINK

포토커플러를 이용하여 외부 전압(4~24V)을 입력신호로 받는 모듈입니다.

다양한 종류의 산업용 센서와 사용이 가능합니다.

◎ 특징

LED를 이용한 입력 신호 확인 가능



◎ 모듈 사양

4V~24V Operating Voltage

Total package power dissipation : 200mW

Isolation voltage : 3750Vrms

◎ 구성요소

◎ INPUT-LINK치수정보

H = 15mm Typ.






P1 : 1번 포토커플러와 MCU포트가 연결되는 핀




◎ 결선 예시




공급되는 핀

GND : Ground 핀

◎ 회로 구조


INPUT-LINK를 BASE-D16의 D2, D3 위치에 장착

void setup()

{

Serial.begin(9600);

pinMode(2,INPUT);

pinMode(3,INPUT);

}

void loop()

{

Serial.print("INPUT1 = ");


Serial.print(" INPUT2 = ");


}





3-4-5. NTC-LINK

NTC를 이용하여 주변 온도 값을 확인할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

내장 NTC 1채널

10K Ohm NTC 사용

노이즈 필터 회로 적용

외부 NTC 이용 가능


◎ 모듈 사양


10K Ohm NTC

◎ 구성요소 ◎ NTC-LINK치수정보

H = 13mm Typ.


N1 : 1번(N1) 외부NTC 단자와 MCU포트가 연결되는 첫 번째 핀

N2 : 2번(N2) 내부 NTC와 MCU포트가 연결되는 두 번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






NTC-LINK를 BASE의 A0, A1 위치에 장착, 업로드 후 시리얼 모니터로 동작 확인.

* 먼저 Prochip Studio – [도구] – [Vitcon Library Center]에서 ModlinkNTC 라이브러리를 설치해야 합니다.

#include <ModlinkNTC.h>

#define THERMISTORPIN A1 // Analog Input for Thermistor

// 25 Celsius - 10 Kohm, B = 4200 for NTC-10KD-5J

// There may error rate depending on the thermistor specification.

// Please change the values

#define NTC_NORM_TEMPERATURE 25.0

#define NTC_NORM_RESISTANCE 10000.0

#define NTC_B_VALUE 4200

ModlinkNTC ntc(NTC_NORM_TEMPERATURE, NTC_NORM_RESISTANCE, NTC_B_VALUE);

void setup()

{

Serial.begin(115200);

}

void loop()

{

int raw_adc = analogRead(THERMISTORPIN);

float temperature = ntc.GetTemperature(raw_adc);

Serial.print("Temperature: ");

Serial.print(temperature);

Serial.print(", Raw: ");

Serial.println(raw_adc);

delay(100);

}





3-4-6. CDS-LINK

CDS를 이용하여 주변의 밝기를 확인할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

내장 CDS 1채널

외부 NTC 이용 가능


◎ 모듈 사양


◎ 구성요소 ◎ CDS-LINK치수정보

H = 13mm Typ.


C1 : 1번(C1) 외부CDS 단자와 MCU포트가 연결되는 첫 번째 핀

C2 : 2번(C2) 내부 CDS와 MCU포트가 연결되는 두 번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀






VOLUME-LINK를 BASE의 A0, A1 위치에 장착, 업로드 후 시리얼 모니터로 동작 확인.

void setup()

{

Serial.begin(9600);

}

void loop()

{

Serial.print("CDS1 = ");

Serial.print(analogRead(A0));

Serial.print(" CDS2 = ");

Serial.println(analogRead(A1));

}





3-4-7. SENSOR-LINK

외부전원(EVC1, EVC2)을 이용하여 산업용 12~24V DC 센서 사용이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

12~24V DC 센서 2ch 사용 가능



◎ 모듈 사양

Operating Voltage : 12 ~ 24VDC

Isolation voltage : 3750Vrms

◎ 구성요소 ◎ SENSOR-LINK치수정보

H = 15mm Typ.









공급되는 핀

GND : Ground





3-4-8. ACINPUT-LINK

100~240VAC 외부전원 감지가 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

2ch 사용 가능

LED를 이용한 입력 신호 확인 가능



◎ 모듈 사양

Voltage Range : 100~240VAC

◎ 구성요소 ◎ ACINPUT-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


S1 : 1번 포토커플러와 MCU포트가 연결되는 핀

S2 : 2번 포토커플러와 MCU포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground





3-4-9. DHT11-LINK

온도, 습도 감지가 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

디지털 온도, 습도 측정 가능

외부 센서 연결 가능


◎ 모듈 사양

3.5~5.5VDC Operating Voltage

Sampling period : more than 2 seconds

Relative humidity Accuracy : At 25℃ ±5% RH

Temperature Range : At 25℃ ±2%

◎ 구성요소 ◎ DHT11-LINK치수정보

H = 10mm Typ.


D1 : 외부 DATA 포트가 연결되는 핀

D2 : 내부 DATA포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground





3-4-10. PT100-LINK

PT100 센서를 이용한 온도 측정이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

2선, 3선, 4선 와이어 센서 연결과 호환 가능



◎ 모듈 사양

5VDC Operating Voltage

SPI interface

Operating Temperature Range : -55℃ ~ +125℃

◎ 구성요소 ◎ PT100-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


T1 : CS포트와 MCU포트가 연결된 핀

NC : 기능 없음



MOSI : Serial-Data Input과 연결된 핀

MISO : Serial-Data Output과 연결된 핀

SCK : Serial-Data Clock Input과 연결된 핀




공급되는 핀

GND : Ground





3-4-11. THO-LINK

TC 온도 측정이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

TC 온도 측정 가능


◎ 모듈 사양

3.3VDC Operating Voltage

Operating Temperature Range : -55℃ ~ +125℃

◎ 구성요소 ◎ THO-LINK치수정보

H = 19mm Typ.


CS : CS포트와 MCU포트가 연결된 핀

FAULT : 케이블, 열전대, 온도 오류와 연결된 핀









공급되는 핀

GND : Ground





3-5. 통신-LINK module

3-5-1. BLE-LINK

Bluetooth4.0(Bluetooth Low Energy)를 이용하여 스마트폰, PC 등과 같은 기기와 무선

통신이 가능한 모듈입니다. (AT Command 별도 문서 참조)

◎ 특징

Bluetooth Low Energy (Bluetooth 4.0)

HM-11 모듈 채택

간편한 UART 통신


◎ 모듈 사양

Bluetooth protocol: Bluetooth Specification V4.0 BLE

Working frequency: 2.4 GHz ISM band

Interface way: Serial port

Open environment within 10 meters can realize communication between modules

◎ 구성요소 ◎ BLE-LINK치수정보

H = 10mm Typ.


P1 : BLE모듈의 TX와 MCU포트가 연결되는 핀

P2 : BLE모듈의 RX와 MCU포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-2. Bluetooth-LINK

Bluetooth2.0을 이용하여 스마트폰, PC 등과 같은 기기와 무선통신이 가능한 모듈입니다.

(AT Command 별도 문서 참조)

◎ 특징

Bluetooth 2.0

HC-06 모듈 채택



◎ 모듈 사양

Bluetooth protocol: Bluetooth Specification V2.0



Open environment within 10 meters can realize communication between modules

◎ 구성요소 ◎ Bluetooth-LINK치수정보

H = 10mm Typ.


P1 : Bluetooth모듈의 TX와 MCU포트가 연결되는 핀

P2 : Bluetooth모듈의 RX와 MCU포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-3. WIFI-LINK

WIFI를 이용하여 스마트폰, PC 등과 같은 기기와 무선통신이 가능한 모듈입니다.

VITCON IoT 서비스를 이용할 수 있습니다. (VITCON IoT Service관련 별도 문서 참조)

◎ 특징

VITCON IoT Firmware 내장

ESP-12S 모듈 채택



◎ 모듈 사양

AP, STA, AP+STA modes



◎ 구성요소 ◎ WiFi-LINK치수정보

H = 10mm Typ.


P1 : Wifi 모듈의 TX와 MCU포트가 연결되는 핀

P2 : Wifi 모듈의 RX와 MCU포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-4. 232-LINK

RS232 통신을 사용하여 산업용기기, PC 등과 유선 통신이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

RS232 1ch

MAX232Chip 내장



◎ 모듈 사양

Operate from Single +5V Power Supply

Meet All EIA/TIA-232E and V.28 Specifications


◎ 구성요소 ◎ 232-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


RX : MCU의 RX포트가 연결되는 핀

TX : MCU의 TX 포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-5. 485-LINK

RS485 통신을 사용하여 산업용기기, PC 등과 유선 통신이 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

RS485 1ch

MAX485Chip 내장


ENABLE 핀 자동/수동 선택 가능


◎ 모듈 사양

Operate from Single +5V Power Supply

Meet All EIA/TIA-485E and V.28 Specifications


◎ 구성요소 ◎ 485-LINK치수정보

H = 15mm Typ.


EN : ENABLE 포트가 연결되는 핀








공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-6. ETHERNET-LINK

유선으로 Serial 형태의 ETHERNET 통신이 가능한 모듈입니다.

VITCON IoT 서비스를 이용할 수 있습니다. (VITCON IoT Service관련 별도 문서 참조)

◎ 특징

ETHERNET to Serial 기능

VITCON IoT 서비스 이용 가능


◎ 모듈 사양

10/100 Mbps, MDI/MDIX, auto switch between cross and direct connection

IP, TCP, UDP, DHCP, DNS, HTTP, ARP, ICMP

Operating ambient temperature: -25 ~ 75 ℃

Working Current : 150mA

◎ 구성요소 ◎ ETHERNET-LINK치수정보

H = 15mm Typ









공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-5-7. VRF-LINK

VITCON사의 VRF모듈인 VRF-100A를 이용할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

424MHz 주파수

설정 프로그램을 이용하여 설정 가능


◎ 모듈 사양

Operating Voltage : 5VDC

Operating temperature: -40 ~ 85 ℃

◎ 구성요소 ◎ ETHERNET-LINK치수정보

H = 12.5mm Typ.


RX : 출력 포트가 연결되는 핀

TX : 출력 포트가 연결되는 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-6. DISPLAY-LINK module

3-6-1. OLED-LINK

OLED를 이용한 DISPLAY가 가능한 모듈입니다.

◎ 특징

128 x 64 해상도

I2C를 이용한 간편한 제어


◎ 모듈 사양

Power supply voltage : 3.3 ~ 5V

Operating Temperature : -30 ~ 80 °C

◎ 구성요소 ◎ OLED-LINK치수정보

H = 7.5mm Typ.



NC : 기능없음

GND : Ground 핀.

NC : 기능없음

NC : 기능없음

SDA : I2C 통신을 위한 데이터 핀

SCL : I2C 통신을 위한 클럭 핀

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음





3-6-2. FND-LINK

4자리 숫자의 FND를 표시할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

4자리 숫자 표시 가능

I2C를 이용한 간편한 제어


◎ 모듈 사양

Power supply voltage : 4.4 ~ 5.5V

Operating ambient temperature : -40 ~ 85 °C

◎ 구성요소 ◎ FND-LINK치수정보

H = 16mm Typ.



NC : 기능없음

GND : Ground 핀.

NC : 기능없음

NC : 기능없음

SDA : I2C 통신을 위한 데이터 핀

SCL : I2C 통신을 위한 클럭 핀

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음

NC : 기능없음





3-7. 기타 LINK module

3-7-1. RF_S-LINK

nRF24L01+ 모듈 제품(하단 그림 / 별도 구매)을 바로 장착하여 사용할 수 있는 모듈입니다.

[핀맵]

◎ 특징

nRF24L01+ 모듈형 제품 장착(별도 구매)

SPI 관련 포트 사용 가능



◎ 모듈 사양


◎ 구성요소

◎ RF_S-LINK치수정보

H = 10.5mm Typ.






T1 : nRF24L01+의 CE포트와 연결되는 핀. 혹은 일반

입출력 포트로 사용 가능

T2 : nRF24L01+의 CSN 포트와 연결되는 핀. 혹은

일반 입출력 포트로 사용 가능



MOSI : nRF24L01+의 MOSI 포트와 연결되는 핀.

혹은 SPI 통신(MOSI)으로 사용 가능

MISO : nRF24L01+의 MSIO 포트와 연결되는 핀.

혹은 SPI 통신(MISO)으로 사용 가능

SCK : nRF24L01+의 SCK 포트와 연결되는 핀.

혹은 SPI 통신(SCK)으로 사용 가능




공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-7-2. PIN-LINK

PIN 배열이 각각 다른 다양한 모듈을 직접 연결할 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징

간단한 결선으로 다양한 핀 배열 가능


◎ 모듈 사양


◎ 구성요소 ◎ PIN-LINK치수정보

H = 10.5mm Typ.


P1 : MCU포트가 연결되는 첫번째 핀

P2 : MCU포트가 연결되는 두번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀





◎ 사용 방법

1. 사용할 모듈의 핀 배열을 확인합니다. 아래는 예시 모듈입니다. (왼쪽부터 GND, DATA, VCC)

2. 핀 배열에 맞게 PIN-LINK를 연결합니다. (5V→VCC, P1→DATA, G→GND)

3. 사용할 모듈을 PIN-LINK와 결합합니다.





3-7-3. PROTO-LINK

필요한 부품을 직접 납땜하여 나만의 링크를 만들 수 있는 모듈입니다.

◎ 특징


◎ 구성요소 ◎ PROTO-LINK치수정보

H = 4mm Typ.


P1 : MCU포트가 연결되는 첫번째 핀

P2 : MCU포트가 연결되는 두번째 핀






공급되는 핀

GND : Ground 핀

◎ 활용 예제

조도센서, 저항, 점퍼선을 이용하여

제작한 조도센서 링크





3-7-4. EVC-LINK

BASE-D16에 외부전원(EVC1, EVC2 택 1)을 공급할 수 있는 모듈입니다.

외부전원을 이용하는 모듈과 함께 사용됩니다. (Ex. SENSOR-LINK, DC MOTOR-LINK)

EX-D16을 이용하지 않고도 외부전원을 사용할 수 있습니다.

◎ 특징

7 ~ 30VDC 입력 가능

외부전원 공급과 보드 내부 전원(DC 5V)을 동시에 공급


◎ 모듈 사양

Power supply voltage : 7 ~ 30V DC

Operating ambient temperature: -40 ~ 125℃


◎ 구성요소 ◎ EVC-LINK치수정보

H = 16mm Typ.


NC : 기능 없음

NC : 기능 없음



EVC2 : 외부전원을 BASE에 공급하는 핀



공급되는 핀

GND : Ground 핀





3-7-5. MSDCARD-LINK

Micro SDcard Read / Write 가능한 모듈입니다.

◎ 특징



◎ 모듈 사양

Power supply Voltage : 3.3VDC

◎ 구성요소 ◎ MSDCARD-LINK치수정보

H = 7mm Typ.


CS : CD/DATA3과 연결된 핀

NC : 기능 없음









공급되는 핀

GND : Ground





3-7-6. RTC-LINK

실시간 클록 모듈입니다.

◎ 특징

DS1307 CHIP BASE


◎ 모듈 사양

Power supply voltage : 5VDC

Operating ambient temperature: -40℃ ~ +85℃

◎ 구성요소 ◎ RTC-LINK치수정보

H = 12mm Typ.


NC : 기능 없음

SDA : Serial Data Input/Output과 연결된 핀

SCL : Serial Clock Input과 연결된 핀

NC : 기능 없음

NC : 기능 없음






공급되는 핀

GND : Ground 핀





4. LINK 장착 위치

4-1. UNO-LINK 사용 시

* BASE-D16

구분 링크모듈 UPLOAD-

LINK slot

A

0

A

1

A

2

A

3

A

6

A

7

D

0

D

1

D

2

D

3

D

4

D

5

D

6

D

7

D

8

D

9

UPLOAD

Module

UPLOAD

USB

OUTPUT

Module

LED

RELAY

BUZZER

TR

DC MOTOR

STEPMOTOR

DAOUT

DCO

INPUT

Module

NTC

CDS

VOLUME

DHT11

PT100

THO

SELECT

TACT

INPUT

SENSOR

ACINPUT

통신

Module

BLE

Bluetooth

WiFi

232

485

ETHERNET

VRT

DISPLAY

Module

OLED

FND

ETC

Module

RF_S

MSDCARD

RTC

PIN

PROTO

EVC





4-2.MEGA 또는 DUE-LINK 사용 시

* BASE-D16

구분 링크모듈 UPLOAD-

LINK slot

A

0

A

1

A

2

A

3

A

6

A

7

D

0

D

1

D

2

D

3

D

4

D

5

D

6

D

7

D

8

D

9

UPLOAD

Module

UPLOAD

USB

OUTPUT

Module

LED

RELAY

BUZZER

TR

DC MOTOR

STEPMOTOR

DAOUT

DCO

INPUT

Module

NTC

CDS

VOLUME

DHT11

PT100

THO

SELECT

TACT

INPUT

SENSOR

ACINPUT

통신

Module

BLE

Bluetooth

WiFi

232

485

ETHERNET

VRT

DISPLAY

Module

OLED

FND

ETC

Module

RF_S

MSDCARD

RTC

PIN

PROTO

EVC





* BASE-EX16

구분 링크모듈 A

8

A

9

A

10

A

11

A

12

A

13

A

14

A

15

D

22

D

23

D

14

D

15

D

33

D

16

D

17

D

32

D

18

D

19

D

31

UPLOAD

Module

UPLOAD

USB

OUTPUT

Module

LED

RELAY

BUZZER

TR

DC MOTOR

STEPMOTOR

DAOUT

DCO

INPUT

Module

NTC

CDS

VOLUME

DHT11

PT100

THO

SELECT

TACT

INPUT

SENSOR

ACINPUT

통신

Module

BLE

Bluetooth

WiFi

232

485

ETHERNET

VRT

DISPLAY

Module

OLED

FND

ETC

Module

RF_S

MSDCARD

RTC

PIN

PROTO

EVC


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