hmc260alc3b: 10 ghz ～ 26 ghz、gaas、mmic、ダブル ......10 ghz ～ 26 ghz、gaas、mmic...
TRANSCRIPT
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10 GHz ～ 26 GHz、GaAs、MMIC
ダブル・バランスド・ミキサー
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0
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生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示
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名古屋営業所／〒451-6038 愛知県名古屋市西区牛島町 6-1 名古屋ルーセントタワー 40F 電話 052（569）6300
特長
パッシブ: DC バイアス不要
変換損失:
10 GHz ～ 18 GHz で 8 dB（代表値）
18 GHz ～ 26 GHz で 9 dB（代表値）
LO／RF アイソレーション: 40 dB
入力 IP3: 18 GHz ～ 26 GHz で 19 dBm（代表値）
広い IF 帯域幅: DC ～ 8 GHz
RoHS 準拠、12 端子、3 mm × 3 mm、セラミック
LCC パッケージ: 9 mm2
アプリケーション
ポイント to ポイント無線
ポイント to マルチポイント無線および超小型地球局（VSAT）
試験装置およびセンサー
防衛用
機能ブロック図
図 1.
概要
HMC260ALC3B は、汎用ダブル・バランスド、モノリシック・
マイクロ波集積回路（MMIC）ミキサーで、リードレスの鉛フ
リー RoHS 準拠 LCC パッケージに収められています。このデバ
イスは、周波数範囲が 10 GHz ～ 26 GHz のアップコンバータま
たはダウンコンバータとして使用することができます。この
HMC260ALC3B ミキサーには、外付け部品やマッチング回路が
不要です。
HMC260ALC3B はバラン構造が最適化されているため、局部発
振器（LO）と無線周波数（RF）間および LO と中間周波数（IF）
間のアイソレーションが優れています。ミキサーは 9 dBm ～
15 dBm の LO 振幅レベルで動作します。HMC260ALC3B は、ワ
イヤ・ボンディングが不要で、表面実装方法を利用することが
できます。
13
88
4-0
01
1GND
7 GND
PACKAGE
BASE
8 RF
9 GND
10
NIC
11
NIC
12
NIC
4
2LO
3GND
5 6
HMC260ALC3B
GN
D IF
GN
D
日本語参考資料
最新版英語データシートはこちら
http://www.analog.com/jp/HMC260ALC3Bhttp://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/hmc260alc3b.pdf
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データシート HMC260ALC3B
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目次 特長 ......................................................................................................1
アプリケーション ..............................................................................1
機能ブロック図 ..................................................................................1
概要 ......................................................................................................1
改訂履歴 ..............................................................................................2
仕様 ......................................................................................................3
絶対最大定格 ......................................................................................4
熱抵抗 ..............................................................................................4
ESD に関する注意 .........................................................................4
ピン配置およびピン機能説明 ..........................................................5
インターフェースの回路図 ..........................................................5
代表的な性能特性 ..............................................................................6
ダウンコンバータの性能 ..............................................................6
アップコンバータの性能 ............................................................. 8
アイソレーションとリターン・ロス.......................................... 9
IF 帯域幅—ダウンコンバータ .................................................... 11
IF 帯域幅—アップコンバータ ................................................... 12
スプリアス／高調波性能 ........................................................... 13
動作原理 ........................................................................................... 14
アプリケーション情報 ................................................................... 15
代表的なアプリケーション回路 ............................................... 15
評価用 PCB の情報...................................................................... 15
外形寸法 ........................................................................................... 16
オーダー・ガイド ....................................................................... 16
改訂履歴
1/2018—Revision 0: Initial Version
-
データシート HMC260ALC3B
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仕様 周囲温度（TA）= 25 ºC、IF = 1000 MHz、LO = 13 dBm、上側波帯。特に指定のない限り、すべてのデータは評価用プリント回路基板（PCB）
上でダウンコンバータとして動作させて測定したもの。
表 1.
Parameter Symbol Min Typ Max Unit Test Conditions/Comments
FREQUENCY RANGE
RF 10 26 GHz
LO Input 10 26 GHz
IF dc 8 GHz
LO AMPLITUDE 9 13 15 dBm
10 GHz TO 18 GHz PERFORMANCE
Downconverter
Conversion Loss 8 10 dB
Single Sideband Noise Figure SSB NF 8 dB
Input Third-Order Intercept IIP3 13 18 dBm
Input 1 dB Compression Point IP1dB 9.5 dBm
Input Second-Order Intercept IIP2 43 dBm
Upconverter IFIN IFIN = 1000 MHz
Conversion Loss 7 dB
Input Third-Order Intercept IIP3 18 dBm
Input 1 dB Compression Point IP1dB 7 dBm
Isolation
RF to IF 14 21 dB
LO to RF 40 dB
LO to IF 25 35 dB
18 GHz TO 26 GHz PERFORMANCE
Downconverter
Conversion Loss 9 12 dB
Single Sideband Noise Figure SSB NF 10 dB
Input Third-Order Intercept IIP3 18 23 dBm
Input 1 dB Compression Point IP1dB 13 dBm
Input Second-Order Intercept IIP2 46 dBm
Upconverter IFIN IFIN = 1000 MHz
Conversion Loss 8 dB
Input Third-Order Intercept IIP3 19 dBm
Input 1 dB Compression Point IP1dB 8.5 dBm
Isolation
RF to IF 25 35 dB
LO to RF 40 dB
LO to IF 30 43 dB
-
データシート HMC260ALC3B
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絶対最大定格 表 2.
Parameter Rating
RF Input Power 25 dBm
LO Input Power 27 dBm
IF Input Power 25 dBm
IF Source/Sink Current 3 mA
Peak Reflow Temperature 260°C
Continuous Power Dissipation, PDISS
(TA = 85°C, Derate 5 mW/°C Above 85°C)
260 mW
Operating Temperature Range −40°C to +85°C
Storage Temperature Range −65°C to +150°C
Lead Temperature Range −65°C to +150°C
Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity
Human Body Model 500 V
Field Induced Charged Device Model 1000 V
上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに
恒久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定
格のみを指定するものであり、この仕様の動作のセクションに
記載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありま
せん。デバイスを長時間にわたり絶対最大定格状態に置くと、
デバイスの信頼性に影響を与えることがあります。
熱抵抗
熱性能は、プリント回路基板（PCB）の設計と動作環境に直接
関連しています。PCB の熱設計には細心の注意が必要です。
θJA は、1 立方フィートの密封筐体内で測定された、自然対流で
のジャンクションと周囲の間の熱抵抗です。θJC は、ジャンクシ
ョンとケースの間の熱抵抗です。
表 3. 熱抵抗
Package Type θJA θJC Unit
E-12-41 120 200 °C/W
1 熱抵抗の最適化の詳細については、JEDEC 規格 JESD51-2 を参照してく
ださい（3 × 3 のビアを設けた PCB）。
ESD に関する注意
ESD（静電放電）の影響を受けやすいデバイスです。
電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、検知されない
まま放電することがあります。本製品は当社独自の特
許技術である ESD 保護回路を内蔵してはいますが、
デバイスが高エネルギーの静電放電を被った場合、損
傷を生じる可能性があります。したがって、性能劣化
や機能低下を防止するため、ESD に対する適切な予防
措置を講じることをお勧めします。
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データシート HMC260ALC3B
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ピン配置およびピン機能説明
図 2.
表 4. ピン機能の説明
Pin No. Mnemonic Description
1, 3, 4, 6, 7, 9 GND グラウンド。これらのピンとパッケージ底面は、RF／DC グラウンドに接続されています。
2 LO 局部発振器ポート。このピンは AC カップリングされ、50 Ω に整合されています。
5 IF 中間周波数ポート。このピンは DC カップリングされています。DC まで動作させる必要のないアプリケーシ
ョンでは、必要な IF 周波数範囲を通過させる値の直列コンデンサを使用して、このポートを外部で DC ブロ
ックしてください。DC まで動作させる場合は、このピンで 3 mA 以上の電流をソースまたはシンクしないよ
うにします。そうしないと、ダイの誤動作や故障が生じる可能性があります。インターフェースの回路図に
ついては図 5 を参照してください。
8 RF 無線周波数ポート。このピンは AC カップリングされ、50 Ω に整合されています。
10 to 12 NIC 内部では未接続。これらのピンは RF／DC グラウンドに接続できます。デバイスの性能には影響しません。
EPAD 露出パッド。露出パッドは RF／DC グラウンドに接続する必要があります。
インターフェースの回路図
図 3. GND のインターフェースの回路図
図 4. LO のインターフェースの回路図
図 5. IF のインターフェースの回路図
図 6. RF のインターフェースの回路図
1GND
7 GND
PACKAGE
BASE
8 RF
9 GND
10
NIC
11
NIC
12
NIC
4
GN
D
13
88
4-0
02
2LO
3GND
5
IF
6
GN
D
HMC260ALC3BTOP VIEW
(Not to Scale)
NOTES1. NIC = NOT INTERNALLY CONNECTED. THESE
PINS CAN BE CONNECTED TO RF/DC GROUND.PERFORMANCE IS NOT AFFECTED.
2. EXPOSED PAD. THE EXPOSED PAD MUST BECONNECTED TO RF/DC GROUND.
GND
13
88
4-0
03
LO
13
88
4-0
04
IF
13884-0
05
RF
13
88
4-0
06
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 6/16 －
代表的な性能特性 ダウンコンバータの性能
IF = 1000 MHz でのダウンコンバータの性能、上側波帯（ローサイドの LO）。
図 7. さまざまな温度での変換ゲインと RF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 8. さまざまな温度での入力 IP3 と RF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 9. さまざまな温度でのノイズ指数と RF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 10. さまざまな LO パワー・レベルでの変換ゲインと
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 11. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 IP3 と
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 12. さまざまな LO パワー・レベルでのノイズ指数と
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
0
–20
9.5
26.5
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
RF FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
07
30
0
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
5
10
15
20
25
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
08
20
15
10
5
0
NO
ISE
FIG
UR
E (
dB
)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
09
0
–20
9.5
26.5
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
RF FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
10
30
0
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
5
10
15
20
25
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
11
20
15
10
5
0
NO
ISE
FIG
UR
E (
dB
)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
12
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 7/16 －
ダウンコンバータの P1dB と IP2
IF = 1000 MHz、上側波帯（ローサイドの LO）。
図 13. さまざまな温度での入力 P1dB と RF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 14. さまざまな温度での入力 IP2 と RF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 15. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 P1dB と
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 16. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 IP2 と
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
20
15
10
5
0
INP
UT
P1d
B (
dB
m)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
13
60
0
INP
UT
IP
2 (
dB
m)
10
20
30
40
50
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
14
20
15
10
5
0
INP
UT
P1d
B (
dB
m)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
15
60
0
INP
UT
IP
2 (
dB
m)
10
20
30
40
509.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
16
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データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 8/16 －
アップコンバータの性能
入力中間周波数（IFIN）= 1000 MHz でのアップコンバータの性能、上側波帯（ローサイドの LO）。
図 17. さまざまな温度での変換ゲインと
RF 出力（RFOUT）の関係、LO = 13 dBm
図 18. さまざまな温度での入力 IP3 と RFOUT 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 19. さまざまな温度での入力 P1dB と RFOUT 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 20. さまざまな LO パワー・レベルでの変換ゲインと
RFOUT 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 21. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 IP3 と
RFOUT 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 22. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 P1dB と
RFOUT 周波数の関係、TA = 25 ºC
0
–20
9.5
26.5
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
RFOUT FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
17
30
0
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
9.5
26.5
RFOUT FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
5
10
15
20
25
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
18
20
15
10
5
0
INP
UT
P1d
B (
dB
m)
9.5
26.5
RFOUT FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
19
0
–20
9.5
26.5
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
RFOUT FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
20
26.5
30
0
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
9.5
26.5
RFOUT FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
5
10
15
20
25
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
21
20
15
10
5
0
INP
UT
P1d
B (
dB
m)
9.5
26.5
RFOUT FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
22
-
データシート HMC260ALC3B
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アイソレーションとリターン・ロス
IF = 1000 MHz でのダウンコンバータの性能、上側波帯。
図 23. さまざまな温度での LO／RF アイソレーションと
RF 周波数の関係、LO = 13 dBm
図 24. さまざまな温度での LO／IF アイソレーションと
RF 周波数の関係、LO = 13 dBm
図 25. さまざまな温度での RF／IF アイソレーションと
RF 周波数の関係、LO = 13 dBm
図 26. さまざまな LO パワー・レベルでの
LO／RF アイソレーションと RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 27. さまざまな LO パワー・レベルでの
LO／IF アイソレーションと RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 28. さまざまな LO パワー・レベルでの
RF／IF アイソレーションと RF 周波数の関係、
LO = 17 GHz、TA = 25 ºC
60
0
LO
TO
RF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
10
20
30
40
50
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
23
60
0
LO
TO
IF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
10
20
30
40
50
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
24
50
0
RF
TO
IF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
10
20
30
40
13
88
4-0
25
60
0
LO
TO
RF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
10
20
30
40
50
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
26
60
0
LO
TO
IF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
10
20
30
40
509.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
27
50
0
RF
TO
IF
IS
OL
AT
ION
(d
B)
9.5
26.5
RF FREQUENCY (GHz)
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
10
20
30
40
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
28
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 10/16 －
図 29. LO リターン・ロスと LO 周波数の関係、TA = 25 ºC、 LO = 13 dBm
図 31. さまざまな LO パワーでの IF リターン・ロスと
IF 周波数の関係、LO = 17 GHz、TA = 25 ºC
図 30. さまざまな LO パワーでの RF リターン・ロスと
RF 周波数の関係、TA = 25 ºC
0
–3012 28
LO
RE
TU
RN
LO
SS
(d
B)
LO FREQUENCY (GHz)
–20
–10
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
13
88
4-0
29
0
–200.1 10.1
IF R
ET
UR
N L
OS
S (
dB
)
IF FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1 8.1 9.1
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
31
0
–50
RF
RE
TU
RN
LO
SS
(d
B)
10
28
RF FREQUENCY (GHz)
–40
–30
–20
–10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
30
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 11/16 －
IF 帯域幅—ダウンコンバータ
上側波帯、RF = 20 GHz。
図 32. さまざまな温度での変換ゲインと IF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 33. さまざまな温度での入力 IP3 と IF 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 34. さまざまな LO パワー・レベルでの変換ゲインと
IF 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 35. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 IP3 と
IF 周波数の関係、TA = 25 ºC
0
–200.1 8.1
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
IF FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
32
40
00.1 8.1
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
IF FREQUENCY (GHz)
5
10
15
20
25
30
35
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
33
0
–200.1 8.1
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
IF FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
34
40
00.1 8.1
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
IF FREQUENCY (GHz)
5
10
15
20
25
30
35
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
35
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 12/16 －
IF 帯域幅—アップコンバータ
上側波帯、RFOUT = 20 GHz。
図 36. さまざまな温度での変換ゲインと IFIN 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 37. さまざまな温度での入力 IP3 と IFIN 周波数の関係、 LO = 13 dBm
図 38. さまざまな LO パワー・レベルでの変換ゲインと
IFIN 周波数の関係、TA = 25 ºC
図 39. さまざまな LO パワー・レベルでの入力 IP3 と
IFIN 周波数の関係、TA = 25 ºC
0
–200.1 8.1
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
IFIN FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
36
40
00.1 8.1
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
IFIN FREQUENCY (GHz)
5
10
15
20
25
30
35
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
TA = +85°CTA = +25°CTA = –40°C
13
88
4-0
37
0
–200.1 8.1
CO
NV
ER
SIO
N G
AIN
(d
B)
IFIN FREQUENCY (GHz)
–15
–10
–5
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
38
40
00.1 8.1
INP
UT
IP
3 (
dB
m)
IFIN FREQUENCY (GHz)
5
10
15
20
25
30
35
1.1 2.1 3.1 4.1 5.1 6.1 7.1
LO = 9dBm
LO = 11dBm
LO = 13dBm
LO = 15dBm
13
88
4-0
39
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 13/16 －
スプリアス／高調波性能
ミキサーのスプリアス積は、RF ピンまたは IF ピンの出力パワ
ー・レベルから測定します（単位は dBc）。N/A は該当なしを表
します。
ダウンコンバータの M × N スプリアス出力
スプリアスの値は（M × RF）−（N × LO）。
RF = 18 GHz（−10 dBm）、LO = 17 GHz（13 dBm）
N × LO
0 1 2 3 4
M × RF
0 N/A 7 19 N/A N/A
1 23 0 34 42 N/A
2 67 71 66 71 68
3 N/A 63 72 84 73
4 N/A N/A 64 74 77
アップコンバータの M × N スプリアス出力
スプリアスの値は（M × IFIN）+（N × LO）。
IFIN = 1000 MHz（−10 dBm）、LO = 17 GHz（13 dBm）。
N × LO
0 1 2 3 4
M × IFIN
−5 81 77 73 N/A N/A
−4 83 78 71 N/A N/A
−3 73 64 72 N/A N/A
−2 55 42 66 N/A N/A
−1 18 0 28 N/A N/A
0 0 9.5 17 N/A N/A
1 18 0 40 N/A N/A
2 55 45 67 N/A N/A
3 74 66 64 N/A N/A
4 81 74 66 N/A N/A
5 80 74 68 N/A N/A
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 14/16 －
動作原理 HMC260ALC3B は汎用ダブル・バランスド・ミキサーで、10
GHz ～ 26 GHz のアップコンバータまたはダウンコンバータと
して使用することができます。
ダウンコンバータとして使用する場合、HMC260ALC3B は 10
GHz ～ 26 GHz の RF を DC ～ 8 GHz の IF にダウンコンバート
します。
アップコンバータとして使用する場合、このミキサーは DC ～ 8
GHz の IF を 10 GHz ～ 26 GHz の RF にアップコンバートします。
このミキサーは、9 dBm 以上の LO 駆動で良好に動作し、バラ
ン構造が最適化されているため、LO と RF 間および LO と IF 間
のアイソレーションが優れています。このセラミック LCC パッ
ケージはワイヤ・ボンディングが不要で、量産向けの表面実装
方法に適合しています。
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 15/16 －
アプリケーション情報 代表的なアプリケーション回路
図 40 に、HMC260ALC3B の代表的なアプリケーション回路を示
します。HMC260ALC3B は受動デバイスで外付け部品が不要で
す。LO および RF ピンは内部で AC カップリングされています。
IF ピンは内部で DC カップリングされています。DC までの IF
動作が必要ない場合は、必要な IF 周波数範囲を通過させる値の
外部直列コンデンサの使用を推奨します。DC までの IF 動作が
必要な場合は、絶対最大定格のセクションで仕様規定されてい
る IF のソース電流およびシンク電流の定格を超えないようにし
ます。
図 40. 代表的なアプリケーション回路
評価用 PCB の情報
回路基板には、RF 回路設計技術を使用します。信号ラインのイ
ンピーダンスは必ず 50 Ω にします。パッケージのグラウンド・
ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します
（図 41 参照）。十分な数のビア・ホールを用いて、上面と底面
のグラウンド・プレーンを接続してください。図 41 に示した評
価用回路基板は、要求に応じてアナログ・デバイセズから提供
されます。
表 5. 部品表
Item Description
J1, J2 PCB mount SRI 2.92 mm connectors
J3 PCB mount Johnson SMA connector
U1 HMC260ALC3B
PCB1 117611 evaluation board on Rogers 4350
1 117611 は未加工のベア PCB の識別番号です。フル機能を備えた評価用
PCB を注文する場合は、109728 を指定してください。
図 41. 評価用 PCB、最上層
13
88
4-0
41
GND
GND
RF
GND
NIC
NIC
NIC
GN
D
LOLO RF
IF
GND
IF
GN
D
HMC260ALC3B
1
7
8
9
101112
4
2
3
5 6
13
88
4-0
40
J1
J3
IF
LO RF
117611–1
U1
J2260A
-
データシート HMC260ALC3B
Rev. 0 － 16/16 －
外形寸法
図 42. 12 端子セラミック・リードレス・チップ・キャリア（LCC）
（E-12-4）
寸法（ミリ単位）
オーダー・ガイド Model1 Temperature Range MSL Rating2 Package Description Package Option
HMC260ALC3B −40°C to +85°C MSL3 12-Terminal LCC E-12-4
HMC260ALC3BTR −40°C to +85°C MSL3 12-Terminal LCC E-12-4
HMC260ALC3BTR-R5 −40°C to +85°C MSL3 12-Terminal LCC E-12-4
EV1HMC260ALC3B Evaluation PCB
1 すべてのモデルは RoHS 準拠製品です。 2 リフローのピーク温度は 260 ºC です。絶対最大定格セクションの表 2 を参照してください。
0
3-0
2-2
01
7-A
PK
G-0
04
83
7
0.50BSC
0.32BSC
BOTTOM VIEWTOP VIEW
SIDE VIEW
0.08BSC
1
46
7
9
10 12
3
FOR PROPER CONNECTION OFTHE EXPOSED PAD, REFER TOTHE PIN CONFIGURATION ANDFUNCTION DESCRIPTIONSSECTION OF THIS DATA SHEET.
0.36
0.30
0.24
PIN 1
EXPOSEDPAD
PIN 1INDICATOR
3.05
2.90 SQ
2.75
2.10 BSC
1.00 REF
1.60
1.50 SQ
1.40
0.90
0.80
0.70
SEATINGPLANE