Izrada tampanih ploica [HOME] 1. UVOD tampana ploica (PCB - printed circuit board) moe da se uradi runo ili mainski. Ovde e biti opisane verzije rune izrade za amaterske potrebe. Prvo je potrebno izabrati odgovarajui materijal za izradu, pa pristupiti izradi PCB-a, koja se sastoji iz n ekoliko faza. Faze u izradi su sledee: isecanje ploice, ienje bakarne povrine, zatita ovrina koje elimo da imamo na PCB-u, nagrizanje nepotrebnih bakarnih povrina (ecova nje), skidanje zatite sa bakra, buenje, zatita gotove ploice, kalajisanje, finalna o brada. U zavisnosti od naina izrade i potreba, redosled moe da bude i drugaiji, a n eke faze da se izostave. 2. MATERIJAL ZA IZRADU Za izradu PCB-a koriste se pertinaks i vitroplast koji mogu da budu jednostrani i dvostrani, tj. da imaju bakar nanet sa jedne ili obe strane. Pertinaks se ugla vnom koristi za prototipove i hobi potrebe, dok se za izradu visokokvalitetnih p loica koristi iskljuivo vitroplast, mada moe da se koristi i za hobi potrebe, ali j e neto skuplji od pertinaksa. Jednostrani pertinaks ete vrlo lako prepoznati "na o ko" po boji koja je se kree od svetlo do tamno braon i nije providan. Dodue, ni vi troplast nije providan dok se ne ukloni bakar, ali se vrlo lako razlikuje od per tinaksa. Dvostrani pertinaks je malo tee razlikovati "na oko" od vitroplasta jer su obe povrine prekrivene bakrom, pa je potrebno malo iskustva. 3. ISECANJE S obzirom da je pertinaks vrlo krt materijal, treba biti paljiv pri isecanju da p loica ne pukne tamo gde ne treba. Jedan od sigurnijih naina je korienje skalpera; za secite sa obe strane skalperom nekoliko puta i jednostavno odlomite po liniji. M ogue ga je isei i neim drugim, npr. makazama za lim, ali se u tom sluaju ivice iskrz aju pa je potrebna dodatna obrada. Da napomenemo i seenje malim modelarskim cirku larom, ali u tom sluaju treba uzeti u obzir da rez ima odredjenu debljinu, pa tre ba voditi o tome rauna pri obeleavanju linije za seenje. Vitroplast se ne moe isei sk alperom jer je vrlo tvrd, ali se zato on odlino see makazama za lim, kako runim tak o i stolnim, a takodje se moe sei modelarskim cirkularom, ali e se nekvalitetna tes tera brzo istupiti zbog njegove velike tvrdoe . Ako je potrebno, nakon isecanja t reba "oboriti" ivice mirglom ili turpijom. 4. IENJE BAKARNE POVRINE Ako je bakar oksidirao ili je zamaen zbog pipanja prstima, treba ga oistiti kako bi se materijal za zatitu dobro prihvatio za bakar. Za skidanje oksidacije moe da se upotrebi fina mirgla ili neki drugi abrazivni materijal, a za odmaivanje je najbol je upotrebiti neki deterdent za sudove ili slino sredstvo. 5. ZATITA POVRINA KOJE SU NAM POTREBNE Za zatitu bakarnih povrina koje su nam potrebne i koje predstavljaju vodove, lemne take i ostale povrine koje elimo da imamo na PCB-u, postoji puno metoda, a ovde e b iti opisan vei deo. FLOMASTER - ovo je jedan od najbrih naina kada Vam nije bitan izgled, jer linije i lemne take ne izgledaju estetski. Ako hoete, moete da upotrebite lenjir za povlaenj e linija, kako bi ploica izgledala neto lepe. Potrebno je koristiti neki flomaster koji je otporan na nagrizanje; najee su to tzv. alkoholni flomasteri, ali nisu svi podjednako otporni na hemikaliju. Ako je to jedina tehnika kojom radite ploice, p

reporuujem da nabavite flomastere iz serije "EDDING" (postoje i drugi kvalitetni flomasteri) koje moete nai u CONRAD-u; jeste da su neto skuplji, ali je kvalitet vr hunski, a ima ih sa nekoliko debljina vrha. LAK ZA NOKTE - pretpostavljam da se poneko i nasmeje pri samom pomenu ove tehnik e, ali se ta tehnika vrlo uspeno koristila jer nije bilo mogue nai kvalitetan floma ster, a koristi se i danas u manjoj meri. Iako daje rezultate loije od flomastera (gledano sa estetske strane), lak je otporniji na hemikalije, pa ako ste ostali bez flomastera ili nemate kvalitetan flomaster, ovo moe da bude odlina zamena. Ak o se razredi, mogue ga je sipati u rapidograf sa debljim vrhom. RAPIDOGRAF - ako imate rapidograf, moete u njega da sipate tenost otpornu na nagri zanje (npr. lak za nokte, mastilo za alkoholne flomastere) i njime da crtate PCB . Ako smatrate da jedan prolaz nije dovoljan, uradite i drugi, ali tada nemojte da vuete po ve postojeoj liniji, nego "takajte" po njoj, kako ne bi ste izgulili pre thodni sloj. Ovom tehnikom mogu da se dobiju vrlo tanke linije (ako imate rapido graf sa tankim vrhom) koje su potrebne ako provlaite linije izmedju noica nekog IC -a. PAZITE da Vam se tenost u rapidografu ne osui jer moe da se desi da rapidograf postane trajno neupotrebljiv. SELOTEJP - jo jedna "smena" tehnika, ali je ona odigrala veliku ulogu u "kamenom d obu" izrade PCB-a. Sastoji se u lepljenju selotejp trake na bakar i isecanju ska lperom i uklanjanju nepotrebnih paria. Vano je da se zalepljeni selotejp dobro prit isne, kako se hemikalija ne bi podvukla pod neku ivicu i odlepila ga. Danas ta t ehnika moe da se koristi ako na PCB-u imate debele linije i velike kvadratne povri ne. LETRASET - to je, u stvari, set preslikaa prilogodjenih za izradu PCB-a. Postoje linije raznih debljina kao i lemne take raznih veliina i oblika. Nanosi se kao i s vaki preslika, postavljanjem na bakar i prelaskom tupim vrhom preko njega (npr. s tandardnom grafitnom olovkom). Iako izrada ovim nainom zahteva malo vie vremena, r ezultati mogu da budu odlini.

Sve do sada navedene tehnike zahtevaju da se prvo obelee take koje predstavljaju l emna mesta, kako bi se znalo kuda treba vui linije. Jedna od tehnika kojom to moet e da uradite sastoji se u sledeem: odtampajte na papir izgled PCB-a i to gledano s a strane bakra, zatim taj papir privrstite za pertinaks ili vitroplast i takaem (ki rnerom) obeleite lemna mesta, skinite papir i crtajte. Ako Vam tako odgovara, pre crtanja moete da izbuite rupice. Opisanim tehnikama podjedanko se rade jednostran e i dvostrane ploice, s tim to je za izradu dvostranih neophodno izbuiti rupice pre crtanja vodova. Sledi opis tehnika kod kojih ne samo da ne treba obeleiti lemna mesta takaem, ve to nije preporuljivo, jer moe doi do nepoklapanja izmedju obeleenih i stvarnih lemnih mesta. Jedino je kod izrade dvostranih PCB-a potrebno izbuiti nek oliko referentnih rupica radi poklapanja gornje i donje strane. TRANSFER FOLIJA - ova tehnika se sastoji u tampanju izgleda PCB-a laserom na spec ijalnoj foliji (mada mogu da se koriste i standardne, ali tada treba uzeti kvali tetnije) i termikom prenosu tonera na bakar. Za prenos je najbolje postaviti ploic u na blago zagrejanu ringlu tako da se bakar nalazi sa gornje strane, staviti fo liju preko bakra i gumenim valjkom pritiskati preko sve dok toner ne predje na b akar. Iako ova tehnika deluje kao savrena, moe da donese mnogo nerviranja jer je p otrebno ostvariti idelane uslove za dobar kvalitet; potrebna je dobra folija, kv alitetan otisak na laseru, ravna bakarna povrina na ploici, dobro podeena temperatu ra. Sve u svemu, tehnika je pogodna samo za prototipove. FOTO POSTUPAK - ova tehnika je pogodna kako za izradu jednog komada, tako i za m anje serije, a dobijeni rezultati mogu da budu ravni profesionalnim. Iako mogu d a se kupe ploice ve oslojene foto lakom, ako esto radite ploice, jeftinije je da kup ite foto lak, POZITIV 20, koji moe da se nadje u boicama spreja zapremine 100 i 20 0 ml (uvanjem spreja pod odgovarajuim uslovima, vek trajanja moe da bude i dve godi

ne). Kompletan opis postupka proitajte ovde. SITO TAMPA - tehnika izrade PCB-a sito tampom ista je kao i za standradno tampanje sitom. Ova tehnika se koristi za izradu vee koliine PCB-a, jer je prilino skupa za izradu jednog komada; rezultati dobijeni ovom tehnikom su odlini, pa se koristi k ako za amaterske, tako i za profesionalne potrebe. Pre stavljanja ploice pod sito OBAVEZNO proverite da nema otrih ivica na njoj, jer u protivnom moe da dodje do t rajnog oteenja, tj. cepanja sita. Ako je nekom od poslednje tri opisane tehnike potrebno uraditi dvostrani PCB, po trebno je prvo izbuiti nekoliko referentnih rupica, kako bi mogle da se poklope g ornja i donja strana. Vrlo je vano da se pri buenju tih rupica builica dri pod uglom od 90 stepeni u odnosu na PCB, jer u suprotnom nee biti mogue dobro poklopiti obe strane. 6. NAGRIZANJE (ECOVANJE) Nakon zatite bakarnih povrina koje elimo da ostanu na PCB-u, potrebno je ukloniti b akar koji nam nije potreban. Taj postupak se naziva nagrizanje ili ecovanje i na jese se radi pomou jedne od dve hemikalije. Prva se zove ferihlorid (FeCl3 - gvodje III hlorid) i moe da se kupi u specijalizovanim prodavnicama i to u dva oblika, t enom i kristalnom. Ako kupite tenost, odmah u nju moete da ubacite ploicu, a ako kup ite kristale, potrebno ih je prema priloenom uputstvu rastvoriti u vodi. Isti ras tvor moe da se koristi vie puta, sve dok nagriza bakar. Bolje je da sipate u posud u samo onoliko rastvora koliko Vam je potrebno, i da taj upotrebljeni rastvor uva te u posebnoj posudi; kada taj rastvor prestane da nagriza, uzmite neupotrebljen i i to opet onoliko koliko Vam je potrebno. Vreme potrebno da se ukloni suvian ba kar zavisi od koncentracije i temeprature rastvora, kao i od zasienosti ve korienog rastvora. Druga hemikalija koja se koristi za nagrizanje pravi se od vode, sone kiseline (HCl) i hidrogena (H2O2); sonu kiselinu moete nai u svakoj samousluzi, a hidrogen u apoteci ili frizerskom salonu. Jedan od recepata za pravljenje rastvora za na grizanje, koji se nalazi u uputstvu koje stie uz foto lak, glasi ovako: za 1 lita r rastvora potrebno Vam je 770 ml vode, 200 ml 35% sone kiseline i 30 ml 30% hid rogena. Poto je malo tee nai 35% kiselinu, moete da smanjite koliinu vode, a poveate k oliinu kiseline. Lino ne koristim taj recept, poto koristim kiselinu 18% i hidrogen 30%, i to bez vode. Koliinu hidrogena odredjujem prema reakciji; ako posle deset ak sekundi rastvor ne pone da menja boju u zelenu, dodam jo hidrogena, a ako je re kacija previe burna, tj. razvija se velika koliina mehuria, dodam malo kiseline. Ob ratite panju da je ovaj rastvor jako isparljiv i OTROVAN, pa se ne preporuuje njeg ovo korienje u zatvorenim prostorijama. Vreme potrebno za nagrizanje zavisi najvie od odnosa kiseline i hidrogena, ali i od temperature. Ne preporuuje se ponovno ko rienje jednom upotrebljnog rastvora, pa sipajte u posudu samo onoliko rastvora kol iko je potrebno. Nakon to je sav nepotreban bakar uklonjen, ploicu je potrebno dob ro isprati vodom. 7. SKIDANJE ZATITE SA BAKRA Nakon to je sav nepotreban bakar uklonjen, treba skinuti sloj kojim smo zatili bak arne povrine koje su nam potrebne. Za skidanje flomastera, najbolje je upotrebiti medicinski alkohol; za skidanje laka za nokte, aceton; za skidanje selotejpa tr eba trljati pod mlazom vode ili premazati nitro razredjivaem i kada se sve skine, ponovo dobro oistiti nitro razredjivaem kako bi se uklonio preostali lepak. Letra set se moe ukloniti alkoholom ili nitro razredjivaem; foto lak i sloj tonera takod je nitro razredjivaem, a farba naneta sito tampom se uklanja sredstvom predvidjeni m za tu farbu. Svaku od ovih zatita (sem salotejpa) moete da uklonite i finom mirgl om, ali to treba izbegavati, jer je bakarni sloj ionako tanak, pa ga ne treba do datno tanjiti. 8. BUENJE

Najlake je izbuiti ploicu pomou male modelarske builice. Najee e Vam trebati burgije ka od 0,7mm do 1,2 mm, mada je poeljno imati i burgije od 1,5 mm, 2 i 3 mm. Posto je standardne i specijalne burgije; standardne burgije e Vam biti dovoljne za buen je pertinaksa, dok e Vam, ako esto koristite vitroplast, biti neophodne specijalne burgije, jer se standardne istupe posle par desetina izbuenih rupica (ako ste vet i, moete da ih naotrite). Iako su specijalne burgijice skupe, za veliki broj rupic a u vitroplastu praktino su neophodne, ali je potrebno paljivo rukovati sa njima j er su krte i vrlo lako pucaju. Za one koji nemaju dovoljno iskustva, za njihovo korienje preporuuje se nabavka stalka za builicu. Ako je ne slomite, moi ete, verovali ili ne, sa jednom burgijicom da izbuite nekoliko desetina hiljada rupica ! 9. ZATITA GOTOVE PLOICE Zatita se vri da bi se bakar zatitio od oksidacije i time se produio vek ploici. Za a materske potrebe najjednostavnije je ploicu premazati rastvorom alkohola i kalafo nijuma, ili nitrorazredjivaa i kalafonijuma. Time se pored zatite ostvaruje i lake lemljenje, pa je to vrlo poularan metod. Za profesionalnu primenu, ploice se zatiuj u posebnim tzv. lot-stop lakom koji se nanosi sito tampom, a "maska" je takva da se lakom pokriva sve sem lemnih taaka, ime se omoguava nesmetano lemljenje. 10. KALAJISANJE

Kalajisanje moe da se vri runo ili mainski. Najea runa metoda se sastoji u prethodnom emazivanju ploice rastvorom kalafonijuma u alkoholu ili nitro razredjivau, kako bi se olakalo nanoenje kalaja na bakar. Zatim se lemilicom sa adekvatno oblikovanim vrhom nanosi kalaj u tankom sloju po vodovima i lemnim takama. U tom sluaju, to je ujedno i zatita ploice, pa se posle kalajisanja moe (ali ne mora) skinuti sasueni p remaz rastvora sa ploice nitro razredjivaem. Ako je ploica zatiena lot-stop lakom, ka lajiu se, logino, samo lemne take. 11. FINALNA OBRADA U finalnu obradu spada sve to je potrebno uraditi na ploici pre samog lemljenja, a to moe da bude isravljanje uoenih nedostataka (npr. izbuiti preskoenu rupicu), obra da ivica ploice ili tampanje rasporeda i oznaka elemenata. Nakon toga, ploica je sp remna za lemljenje. Poto poslednje tri faze nisu neophodne, moete ih preskoiti sve ili samo neku od nji h.

[HOME]