接着剤Adhesives

プリント基板材料PCB materials

プリント基板材料

ディスプレイ材料Display materials

インク・コーティング材料Ink and Coatings

炭素繊維強化プラスチックCFRP

接着剤

炭素繊維強化プラスチックインク・コ ティング材料

ディスプレイ材料

Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」

脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」

EPOCHALICTMの物性等　Properties of EPOCHALICTM

脂環式エポキシ化合物の想定用途　Applications

◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与

◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適

◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適

◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上

High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure

Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent

Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing

Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102, DE-103

開発中Under

Development

Compound化合物名

Unit単　位

Appearance外　観

EEWエポキシ当量

Viscosity粘　度

Chlorine全塩素

g/eq.

mPa・s

80

20（25℃）

ppm

化審法

THI-DE

Colorless liquid

無色透明液体

Less than 1010未満

低生産量

122

38（100℃）

DE-102 DE-103

White Solid (mp 86℃)白色固体 (融点86℃)

Less than 1010未満

少量新規

115（理論値）

12（175℃）

White Solid (mp 156℃)白色固体 (融点156℃)

Less than 1010未満

(calcd.)

少量新規

Structure構　造

131

Competitor's epoxy A他社品A

Colorless liquid無色透明液体

Less than 1010未満

既存

100

241（25℃） 58（25℃）

Competitor's epoxy B他社品B相当品

Colorless liquid無色透明液体

Non-disclosure非開示

Less than 1010未満

既存

7

開発中Under

Development

○ ： 完全に溶解Freely soluble

△ ： 一部溶け残りありSlightly soluble

× ： ほとんど溶けないPractically insoluble

トルエン Toluene

アセトン Acetone

ＭＥＫ Methyl ethyl ketone

ＴＨＦ Tetrahydrofuran

塩化メチレン Dichloromethane

アセトニトリル Acetonitrile

酢酸エチル Ethyl acetate

メタノール Methanol

n-ヘキサン n-Hexane

シクロヘキサン Cyclohexane

水 Water

THI-DE○○○○○○○△×△×

○△○○○○○××××

○○○○○○○××××

DE-102 DE-103

10

100

1,000

10,000

100,000

0 20 40 60 80 100

THI-DE DE-102 DE-103 他社品ACompetitor’s epoxy A

他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B

◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent

◎ビスフェノールA型エポキシ樹脂混合時の粘度Viscosity of mixture of bisphenol A type epoxy resin and EPOCHALICTM

EPOCHALICTM THI-DEの希釈剤性能　Diluting performance of THI-DE

◎溶剤に対する溶解性［EPOCHALICTM/溶剤＝1/2（重量比）加熱溶解後、25℃静置］Solubility of EPOCHALICTM to solvents [EPOCHALICTM/solvent =1/2(w/w) Dissolved by heating then left to stand at 25°C]

◎液状エポキシに対するDE-102、DE-103の溶解性（加熱溶解後、25℃静置）Solubility of DE-102 and DE-103 to liquid epoxy (Dissolved by heating then left to stand at 25°C)

EPOCHALICTMの溶解性　Solubility of EPOCHALICTM

DE-102, DE-103の溶解度［wt%］Solubility of DE-102 and DE-103

THI-DE

ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin

ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin

水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin

他社品ACompetitor's epoxy A

他社品B相当品Competitor's epoxy B

0 10 20 30 40 50 60

DE-102DE-103

Bisphenol A type epoxy resinビスフェノールA型エポキシ樹脂

Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂

Bisphenol F type epoxy resin

H

H

ビスフェノールF型エポキシ樹脂

Vis

cosi

ty

粘度[mPa・s]

Weight content of alicyclic epoxy compound

脂環式エポキシ化合物の混合割合[wt%]

Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」

中発中発中nder

ententlopmentlopmelopme

cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」

脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」

8

Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 THI-DEic Epooxxyy Alicycl 「「「EEEPPPOOCCCHHHAAALLLIICCTM」 THI-DE

　　　脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」THI-DE

◎UV硬化 UV curing

◎熱カチオン硬化 Thermal curing with thermal acid generator

配合

Form

ulat

ion

硬化物物性

Cure

d Re

sin

100

1

249

79

131

4430

10.0

THI-DEエポキシ樹脂

Epoxy resin

カチオン重合開始剤 SI-150L*

℃

％

MPa

MPa

kJ/m2

Thermal acid generator

Tg（TMA）

光線透過率Transparency

曲げ強度Flexural strength

曲げ弾性率Flexural modulus

アイゾット衝撃強さ（ノッチなし）Izod impact strength (unnotched)

* 三新化学工業様製* Sanshin Chemical Industry Co, Ltd.

100

0.5

222

91

93

3499

4.4

100

2

＞300

89

35

3970

1.5

他社品ACompetitor's epoxy A

他社品B相当品Competitor's epoxy B

配合

Form

ulat

ion

硬化物物性

Cure

d Re

sin

100

THI-DE

1 1

1.0

エポキシ樹脂Epoxy resin

光酸発生剤＊Photo acid generator

相対反応性(Photo-DSC)Relative reactivity

硬化収縮率Degree of shrinkage

* サンアプロ様製CPI-210S* SAN-APRO Limited CPI-210S

Tg (TMA)

3.0%

150℃ 140℃

3.5%

3.2

100

他社品ACompetitor's epoxy A

硬化条件：300～500mJ/cm2, 膜厚：5mmCuring condition: 300～ 500mJ/cm2, t: 5mm

硬化条件：Post cure 210～220°C, 膜厚：3mmCuring condition: Post cure 210～ 220°C, t: 3mm

800700600500400300200100

0-100

-5 0 5 10 15 20 25 30 35 40

-2

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280

THI-DE

他社品A Competitor's epoxy A

他社品B相当品Equivalent of Competitor's epoxy B

THI-DE 55.6 kJ/eq.

17.6 kJ/eq.

44.5 kJ/eq.

他社品ACompetitor’s epoxy A

他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B

開発中Under

Development

EPOCHALICTM THI-DE硬化物の物性　Properties of Cured Resins

◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与

◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適

High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure

Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing

DSC[mJ/s]

Curing time

照射時間[s]

DSC[mJ/s]

Temperature

温度[℃]

9

開発中Under

Development

硬化条件 ： カチオン重合開始剤 SI-150L（三新化学工業様製）、Post cure 220～230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220～230ºC

0 25 50 750

50

100

150

200

250

300

ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin

ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin

水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin

他社品A Competitor's epoxy A

THI-DE

0 25 50 750

50

100

150

200

250

300

ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin

ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin

水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin

他社品A Competitor's epoxy A

THI-DE

◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102 and DE-103

EPOCHALICTM DE-102熱カチオン硬化物の物性　Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator

EPOCHALICTM DE-103熱カチオン硬化物の物性　Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator

Tg(DSC)[℃]

Tg(DSC)[℃]

Weight content of alicyclic epoxy DE-102 in epoxy material

エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-102の割合[wt%]

硬化条件 ： カチオン重合開始剤 SI-150L（三新化学工業様製）、Post cure 220～230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220～230ºC

Weight content of alicyclic epoxy DE-103 in epoxy material

エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-103の割合[wt%]

ポキシへの少量添加でTgが大幅に向上

Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 DE-102 DE-103

中中発中開発中UnderU

DevelopmentDev entDevelopmentvelovelopmeDe

ppooxxyy yclliicc EEEppAlicyAl 「「「EEPPPOOOCCCHHHAAALLLIIICCCTMTMM」」 DDEE--11000222 DDE-103

　　　脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」DE-102 DE-103

10