接着剤Adhesives
プリント基板材料PCB materials
プリント基板材料
ディスプレイ材料Display materials
インク・コーティング材料Ink and Coatings
炭素繊維強化プラスチックCFRP
接着剤
炭素繊維強化プラスチックインク・コ ティング材料
ディスプレイ材料
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」
EPOCHALICTMの物性等 Properties of EPOCHALICTM
脂環式エポキシ化合物の想定用途 Applications
◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与
◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適
◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適
◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上
High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure
Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent
Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing
Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102, DE-103
開発中Under
Development
Compound化合物名
Unit単 位
Appearance外 観
EEWエポキシ当量
Viscosity粘 度
Chlorine全塩素
g/eq.
mPa・s
80
20（25℃）
ppm
化審法
THI-DE
Colorless liquid
無色透明液体
Less than 1010未満
低生産量
122
38（100℃）
DE-102 DE-103
White Solid (mp 86℃)白色固体 (融点86℃)
Less than 1010未満
少量新規
115（理論値）
12（175℃）
White Solid (mp 156℃)白色固体 (融点156℃)
Less than 1010未満
(calcd.)
少量新規
Structure構 造
131
Competitor's epoxy A他社品A
Colorless liquid無色透明液体
Less than 1010未満
既存
100
241（25℃） 58（25℃）
Competitor's epoxy B他社品B相当品
Colorless liquid無色透明液体
Non-disclosure非開示
Less than 1010未満
既存
7
開発中Under
Development
○ ： 完全に溶解Freely soluble
△ ： 一部溶け残りありSlightly soluble
× ： ほとんど溶けないPractically insoluble
トルエン Toluene
アセトン Acetone
ＭＥＫ Methyl ethyl ketone
ＴＨＦ Tetrahydrofuran
塩化メチレン Dichloromethane
アセトニトリル Acetonitrile
酢酸エチル Ethyl acetate
メタノール Methanol
n-ヘキサン n-Hexane
シクロヘキサン Cyclohexane
水 Water
THI-DE○○○○○○○△×△×
○△○○○○○××××
○○○○○○○××××
DE-102 DE-103
10
100
1,000
10,000
100,000
0 20 40 60 80 100
THI-DE DE-102 DE-103 他社品ACompetitor’s epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B
◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent
◎ビスフェノールA型エポキシ樹脂混合時の粘度Viscosity of mixture of bisphenol A type epoxy resin and EPOCHALICTM
EPOCHALICTM THI-DEの希釈剤性能 Diluting performance of THI-DE
◎溶剤に対する溶解性［EPOCHALICTM/溶剤＝1/2（重量比）加熱溶解後、25℃静置］Solubility of EPOCHALICTM to solvents [EPOCHALICTM/solvent =1/2(w/w) Dissolved by heating then left to stand at 25°C]
◎液状エポキシに対するDE-102、DE-103の溶解性（加熱溶解後、25℃静置）Solubility of DE-102 and DE-103 to liquid epoxy (Dissolved by heating then left to stand at 25°C)
EPOCHALICTMの溶解性 Solubility of EPOCHALICTM
DE-102, DE-103の溶解度［wt%］Solubility of DE-102 and DE-103
THI-DE
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin
他社品ACompetitor's epoxy A
他社品B相当品Competitor's epoxy B
0 10 20 30 40 50 60
DE-102DE-103
Bisphenol A type epoxy resinビスフェノールA型エポキシ樹脂
Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
Bisphenol F type epoxy resin
H
H
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
Vis
cosi
ty
粘度[mPa・s]
Weight content of alicyclic epoxy compound
脂環式エポキシ化合物の混合割合[wt%]
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」
中発中発中nder
ententlopmentlopmelopme
cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」
8
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 THI-DEic Epooxxyy Alicycl 「「「EEEPPPOOCCCHHHAAALLLIICCTM」 THI-DE
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」THI-DE
◎UV硬化 UV curing
◎熱カチオン硬化 Thermal curing with thermal acid generator
配合
Form
ulat
ion
硬化物物性
Cure
d Re
sin
100
1
249
79
131
4430
10.0
THI-DEエポキシ樹脂
Epoxy resin
カチオン重合開始剤 SI-150L*
℃
％
MPa
MPa
kJ/m2
Thermal acid generator
Tg（TMA）
光線透過率Transparency
曲げ強度Flexural strength
曲げ弾性率Flexural modulus
アイゾット衝撃強さ（ノッチなし）Izod impact strength (unnotched)
* 三新化学工業様製* Sanshin Chemical Industry Co, Ltd.
100
0.5
222
91
93
3499
4.4
100
2
＞300
89
35
3970
1.5
他社品ACompetitor's epoxy A
他社品B相当品Competitor's epoxy B
配合
Form
ulat
ion
硬化物物性
Cure
d Re
sin
100
THI-DE
1 1
1.0
エポキシ樹脂Epoxy resin
光酸発生剤＊Photo acid generator
相対反応性(Photo-DSC)Relative reactivity
硬化収縮率Degree of shrinkage
* サンアプロ様製CPI-210S* SAN-APRO Limited CPI-210S
Tg (TMA)
3.0%
150℃ 140℃
3.5%
3.2
100
他社品ACompetitor's epoxy A
硬化条件：300～500mJ/cm2, 膜厚：5mmCuring condition: 300～ 500mJ/cm2, t: 5mm
硬化条件：Post cure 210～220°C, 膜厚：3mmCuring condition: Post cure 210～ 220°C, t: 3mm
800700600500400300200100
0-100
-5 0 5 10 15 20 25 30 35 40
-2
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280
THI-DE
他社品A Competitor's epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor's epoxy B
THI-DE 55.6 kJ/eq.
17.6 kJ/eq.
44.5 kJ/eq.
他社品ACompetitor’s epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B
開発中Under
Development
EPOCHALICTM THI-DE硬化物の物性 Properties of Cured Resins
◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与
◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適
High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure
Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing
DSC[mJ/s]
Curing time
照射時間[s]
DSC[mJ/s]
Temperature
温度[℃]
9
開発中Under
Development
硬化条件 ： カチオン重合開始剤 SI-150L（三新化学工業様製）、Post cure 220～230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220～230ºC
0 25 50 750
50
100
150
200
250
300
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin
他社品A Competitor's epoxy A
THI-DE
0 25 50 750
50
100
150
200
250
300
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin
他社品A Competitor's epoxy A
THI-DE
◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102 and DE-103
EPOCHALICTM DE-102熱カチオン硬化物の物性 Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator
EPOCHALICTM DE-103熱カチオン硬化物の物性 Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator
Tg(DSC)[℃]
Tg(DSC)[℃]
Weight content of alicyclic epoxy DE-102 in epoxy material
エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-102の割合[wt%]
硬化条件 ： カチオン重合開始剤 SI-150L（三新化学工業様製）、Post cure 220～230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220～230ºC
Weight content of alicyclic epoxy DE-103 in epoxy material
エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-103の割合[wt%]
ポキシへの少量添加でTgが大幅に向上
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 DE-102 DE-103
中中発中開発中UnderU
DevelopmentDev entDevelopmentvelovelopmeDe
ppooxxyy yclliicc EEEppAlicyAl 「「「EEPPPOOOCCCHHHAAALLLIIICCCTMTMM」」 DDEE--11000222 DDE-103
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC（エポカリック）TM」DE-102 DE-103
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