cinetica del cobre
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7/27/2019 Cinetica Del Cobre
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LAELECTROREFINACIN DECOBRE
ING: MANUEL GUERREROS MEZA
INTEGRANTES: MERCADO MATAMOROS DANIELPAITAN MAITA EDIZONRICAPA SANTOS PEDRO JESUSBOZA PARI MIGUEL ANGELDONAIRES SALAZAR HECTORINGA QUIONEZ, Jose luis
Ao de la Inversin para el Desarrollo Ruraly la Seguridad Alimentaria.
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Desde el punto de vista de la electroqumica,el proceso central de una Refinera es laElectrlisis,selectiva dey que se hamediante la
que corresponde a la deposicinun metal proveniente de un nodoquedado disuelto en una solucinaplicacin de corriente elctrica
(DC). Para el cobre, las reaccioneselectroqumicas bsicas involucradas son:
Reaccin andica:Reaccin catdica:
Cu2 2
e
Cupuro
Cuimpuro2 Cu 2e
Cuimpuro Cupuro
Reaccin neta:
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ESQUEMA TERICO DE LAELECTROREFINACIN
ECELDA E th a c I Re Prdidassistema
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CALIDAD CATDICA
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Elemento Anodo Comercial(%)
Ctodo Comercial Grado A(%)
CuONiPb
AsSbSeFeTeSBiAgAu
99,4-99,80,1-0,30-0,050-0,01
0-0,150-0,030-0,02
0,00-0,030-0.001
0.001-0.0030-0,01
trazas-0,070-0.005
99,999(no incluido en anlisis)
trazas-0,0007 trazas-0,0005 trazas-0,0001
trazas-0,0002 trazas-0,00010,0002-0,0006trazas 0,00010,0004-0,0007trazas 0,00030,0005-0.001
0-0.00001
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AditivosorgnicosenElectrorefinacindeCobre
La adicin de agentes orgnicos al electrolito enla electro refinacin de cobre sirve para proveercalidad en el depsito catdico por accin directao indirecta. La adsorcin de aditivos sobre los
ctodos depende de la contaminacin del depsitocatdico, su naturaleza especfica como tipo yconcentracin
Cola,
15.000 g/molTiourea
Avitone,
2.000 a 8.000 g/mol(TU),
76,12 g/mol
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Hay evidencias en la literatura, indicando que lacantidad de impurezas
dependen
en la malla del metal
depositado grandemente de laestructura de la deposicin del metal. Cuantoms densa es la estructura del metal depositadoy la superficie del ctodo es ms lisa, ms bajaes la cantidad de impurezas fijadas por adsorcino residuo electroltico en la deposicin del metal
El nfasis en estos estudios est en laelectrocristalizacin del cobre metlico y del efectode varios parmetros electrolticos en los
semecanismosdedica a los
del crecimiento. Especial atencinefectos de varios aditivos electrolticos,
tales como inhibidores, en la estructura del metalelectrocristalizado
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Todo aumento de sobretensin en los puntosque sobre salen del depsito con respecto al
resto de la estructura, tiendefrenaruna
a disminuir laintensidad excesiva y el crecimientodesigualdepsito
generando nivelacin del
Esquema grficosimplificado de
accin de la TU
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guA
j
Nueva aguja
a
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Ctodo de cobre
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Aspectos CinticosEtapa limitante: Transferencia de cargaEcuacin de ButlerVolmer:
expnF (1 )nFi i exp
0
RT RT Donde:
i0 : Densidad de corriente de intercambio (A/m2)n : Nmero de electrones transferidos por la reaccin : Parmetro cintico de la reaccin (0
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Curva Cintica
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Electro Cristalizacin
Etapas presentes:
Nucleacin
Crecimiento de cristales
Ambas etapas son dependientes
del sobrepotencial catdico: c
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Efectos en el depsitocatdico:
Se favorece la nucleacin conformacin de cristalespequeos
c
Se favorece el crecimientocon formacin de cristalesgrandes
c
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Winnand
Clasificacin tipo de depsito en funcin de:i / iLoi /C nM y la intensidad de inhibicin
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Tipologa de cristales
FI : Field oriented isolated
reproduction
crystals
BR: Basis
FT : Field oriented texture type
UD: Unoriented dispersion type
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Condiciones industriales
Cola : 20 - 40 g/ton Cu catdicoTiuourea: 10 - 30 g/ton Cu catdico
Avitone: 5 - 20 g/ton Cu catdico
Concentracin del orgnicosolucin electroltica:
?
enla
Estimaciones: 2 - 5 ppm
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Mtodos de anlisis
Cuantificacin secuencialvoltametra:
Eliminacin de TU por
por
oxidacin con H2O2Eliminacin de Cola porcalentamiento a 90 C.
Problemtica: Uso de electrodosmacizos
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Mtodos de anlisis
Cuantificacin secuencialpolarografa:
Eliminacin de TU por
por
oxidacin con H2O2Eliminacin de Cola porcalentamiento a 90 C.
Problemtica: Tamao de lagota de Hg
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Tareas pendientes:
Herramientas de anlisis
electroqumico: Sensores uti l izando Np
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Tareas pendientes:
Herramientas de anlisiselectroqumico: Ensayos especficos
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CONCLUSIONES
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FIN
Gracias...
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