ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

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ポポポポポポポポポポポポポポポポポ ポポポポポ ポポポポポ ポポポポポ ポポポポ ポポポポポポポポ ポポポポ 2003 年 7 年 13 年ポポポポポポポポ ポポポ ポポポポ ・・

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ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究.    神奈川大学 大石富士夫、立山暢人    東大宇宙線研究所 瀧田正人 2003 年 7 月 13 日~ (乗鞍宇宙線観測所・屋内・屋外借用). Purpose. 目的. 構造、製造工程の異なる 4 種類のポリイミドフィルムにおいて、 乗鞍宇宙線観測所の屋外および屋内での宇宙線暴露、 電子線照射装置を用いた EB 照射を行う。 劣化に伴う構造・物理変化や強度変化を解析する。 すでに航空・宇宙環境で一部使用されている PMDA 系 PI ( Kapton )と二種類の BPDA 系 PI との比較を行い、 - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

ポリイミドフィルムの宇宙線に対する

耐性の研究

   神奈川大学 大石富士夫、立山暢人

   東大宇宙線研究所 瀧田正人

2003年 7月 13日~

(乗鞍宇宙線観測所・屋内・屋外借用)

Page 2: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

構造、製造工程の異なる 4 種類のポリイミドフィルムにおいて、

乗鞍宇宙線観測所の屋外および屋内での宇宙線暴露、電子線照射装置を用いた EB 照射を行う。

劣化に伴う構造・物理変化や強度変化を解析する。

すでに航空・宇宙環境で一部使用されているPMDA 系 PI ( Kapton )と二種類の BPDA 系 PI との比

較を行い、BPDA 系 PI の航空・宇宙環境での使用の可能性を探る

ことを目的とする。

目的

Page 3: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

方法

○  環境

   EB 照射、乗鞍屋内暴露、乗鞍屋外暴露、熱水浸漬( 40h )、

  水蒸気暴露 (40h )

○  表面変化

  色差測定( L*a*b* )①、光沢度測定 ( 鏡面反射 ) 、

   VMS (ビデオマイクロスコープ・表面観察)、 UV-VIS④

○  構造物理変化

  引張強度試験②、

  顕微鏡 IR (赤外吸収スペクトル、 ATR 法)③ 

Page 4: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

[ ポリイミドの特徴 ]1 熱可塑性、高温流動性、成形加工性、耐加水分解性に優れている2 耐熱性(熱分解開始温度~ 500℃ )   微細回路を持つベースフィルム、自動車・航空機エンジン廻り部品、電子電気部品、3 電気絶縁性(誘電率 3.2 ~ 3.4 、高い絶縁破壊電圧、絶縁欠陥少)   電線、エナメル線、積層板、塗料、電子材料(保護膜、絶縁膜、レジスト等)    フレキシブルプリント基板 [OA 機器,カメラ用 ] 、電線被覆材等   半導体の応力緩和用(バッファーコート膜)、表面保護用4 耐薬品性(有機溶剤に不溶、酸・アルカリの化学薬品に対し耐性、寸法変化率小)5 耐放射線性(の Co-60γ 線 4,000Mrad で強度、伸度が50%)   ヒンジレス伸展マスト

半導体関連材料、自動車関連材料(複写機の軸受けや自動車のタイヤホイール)、液晶表示装置、ジェットエンジンカバー、スペース・シャトル、航空機構造体 など

Page 5: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA)

OO

O

O

O

O

OH2N NH2+

n

ONN

O

O

O

O

n

COOHHNCC

NHHOOC

OO

O

4,4´-diaminophenylether(ODA)

PI(BPDA/ODA ) [R n ]

BPDA type PISample

-2nH2O

Page 6: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Sample(BPDA/PDA)

OO

O

O

O

O

NH2H2N+

CC

COOHHOOC

O

NH

O

NH

n

n

NN

O

O

O

O

p-diaminobenzene(PDA)

PI(s-BPDA/PDA ) [S]

BPDA type PISample

-2nH2O

Biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA)

Page 7: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Pyromellitic dianhydride(PMDA)

PI(PMDA/ODA )

n

NN

O

O

O

O

O

OO

O

O

O

O

+ OH2N NH2

n

COOHHNCC

NHHOOC

OO

O

4,4‘-diaminophenylether(ODA)

Kapton type [K] ,APICAL type[A]

PMDA type PISample

-2nH2O

Page 8: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

 エレクトロンビーム( EB )は、高速の電子線である。 主に被照射物質の表面で作用する。

ガン

フィラメント

ターミナル

真空チャンパー 電子線加速部

真空排気部

直流高圧電源部 -

搬送部窓

X線遮蔽部

フィラメントを加熱して熱電子を放出させ、フィラメント-窓(陽極)間に高電圧をかけてその電子を加速させることによって EB を発生させる。

EB 照射装置の外観

(岩崎電気(株)製 CB250/15/180 )

EB 照射装置の概略図

LinkPrev.

EB の高分子製品への利用例  ・滅菌処                                               ・照射架橋による表面改質 (ビニルテープ、電線の被覆材料等の耐熱温度・強度の向など)                                                  ・高分子製品へ塗布した塗料等の硬化(インキの高速乾燥、アクリル系塗料の塗布による光沢加工紙の製造、帯電防止材塗布による帯電防止フィルムの製造など)

Electron Beam

Page 9: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Electron Beam

EB 照射装置の設定条件使用装置 :電子線照射装置 CB250/10/180L (岩崎電気製)加速電圧 : 150KV電流値 :7.16mAドレン電流 : 0.1mA搬送速度 : 5m/min  往復照射K 値 : 17.7照射回数 : 4 、 8 、 16 time酸素濃度 : 300ppm 以下照射線量 : 1000 、 2000 、 4000KGy照射面 :両面照射量( 1 回): 250KGy

Page 10: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Cosmic ray

Cosmic rays 乗鞍宇宙線観測所で暴露を行った。地理的位置:北緯 36 度 6 分、東経 173 度 33 分標高: 2770m (平均気圧 720hPa )

Indoor exposure Outdoor   exposure

観測された宇宙線の総量(暴露期間2003年7月13日~9月24日)天頂角 30 度以内に入射した20 MeV 以上の荷電粒子(おもに μ 粒子と電子)の数1.11×101.11×10 8 8[[ 個個 /m/m22]] 中性子の数1.50×108[ 個 /m2] ( 0.15×5E-1cos3    [1/cm2 ・min ・ sr ・ MeV]   20<E<100MeV) 15×5 E-2cos3    [1/cm2 ・min ・ sr ・ MeV]   E>100MeV M.Sato,1995,Nagoya-U

Page 11: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Cosmic rays

Page 12: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Indoorexposure

Outdoor  exposure

Original

L*

+W

hit

e-B

lack

0

20

40

60

80

100

120

140

BPDA/ODA(Rn)BPDA/PDA(S)

PMDA/ODA(K)PMDA/ODA(A)

Original Indoorexposure

Outdoor  exposure

a*+

Red

-Gre

en

-200

-150

-100

-50

0

50

BPDA/ODA(Rn)BPDA/PDA(S)

PMDA/ODA(K)PMDA/ODA(A)

Color difference①

Page 13: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Original Indoorexposure

Outdoor  exposure

b*+

Yel

low

-Blu

e

0

20

40

60

80

100

120

140

BPDA/ODA(Rn)BPDA/PDA(S)

PMDA/ODA(K)PMDA/ODA(A)

ΔE

Original Indoorexposure

Outdoor  exposure

0

5

10

15

20

BPDA/ODA(Rn)BPDA/PDA(S)

PMDA/ODA(K)PMDA/ODA(A)

Color difference①

Page 14: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

0

100

200

300

400

500

0 1000 2000 3000 4000

Max-Stress (Width)

UPILEX-RnUPILEX-S

KaptonAPICAL

Str

ess[

N/m

m2 ]

The amount of Electron beam dose[KGy]

0

20

40

60

80

100

120

140

0 1000 2000 3000 4000

Break-Strain (Width)

UPILEX-RnUPILEX-S

KaptonAPICAL

Str

ain

(%)

The amount of Electron Beam irradiation[KGy]

Tensile properties②

Page 15: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

FT-IR absorbance spectra(BPDA/PDA)

% R

Original

EB4000KGy

Indoor  exposure

Outdoor  exposure

10004000 650Wavenumber[cm-1]

20003000

PI(BPDA/PDA)[S]

Fig.9 FT-IR absorbance spectra of PI(s-BPDA/PDA) in the 650-4000cm-1 region.

15131352

1692C N

C OFT-IR spectra③

Page 16: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

ピーク (cm-1) 帰属

1708.14 イミド環の C=O 伸縮振動

1495.04 ベンゼン環の骨格振動

1368.25 ベンゼン環と第三級アミンのC-N伸縮振動

1234.22 =C-O-C=逆対称伸縮振動

1084.76 ベ ン ゼ ン 環 と 第 三 級 ア ミ ン の C - N 変 角 振 動

808.03 P -二置換基を有するベンゼン環のC-H面外変角振動

IR③

1000 6503000 20004000Wavenumber[cm-1]

APICAL EB 劣化顕微IR(ATR法)

Original

EB1000KGy

EB2000KGy

EB4000KGy

% R

Page 17: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

APICAL-EB線

IR③

ピーク (cm-1) 帰属

1708.14 イミド環の C=O 伸縮振動

1495.04 ベンゼン環の骨格振動

1368.25 ベンゼン環と第三級アミンのC-N伸縮振動

1234.22 =C-O-C=逆対称伸縮振動

1084.76 ベ ン ゼ ン 環 と 第 三 級 ア ミ ン の C - N 変 角 振 動

808.03 P -二置換基を有するベンゼン環のC-H面外変角振動

1000 6503000 20004000Wavenumber[cm-1]

Outdoor   exposure

Indoor  exposureOriginal

APICAL 屋外(宇宙線、紫外線) 屋内暴露(宇宙線)顕微IR(ATR法)

% R

Page 18: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

Wavelength[nm]

abs

RN

0

1

2

3

4

5

200 400 600 800

BeforeEB4000KGyIndoorOutdoor

UV-VIS spectra of PI④

Page 19: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

abs

K

Wavelength[nm]

0

1

2

3

4

5

200 400 600 800

EB4000KGyBeforeIndoorOutdoor

UV-VIS spectra of PI④

Page 20: ポリイミドフィルムの宇宙線に対する 耐性の研究

1 )宇宙線による変化

  2 ヶ月の暴露では、 BPDA/ODA [Rn] は引張強度および伸びの減少がほとんど見 られなかった。 屋内で暴露した場合と、宇宙線、紫外線、水分等の影響が考えられる屋外で暴露した場合を比較すると、外観変化に違いはあるが、強度や構造に違いは見られない。

2 ) EB 照射EB4000KGy 照射までは、 BPDA/ODA[Rn] と PMDA/ODA[K] は引張強度および伸びの減少がほとんどない。したがって EB 用に使用できる可能性が確認された。

3 )  1 年暴露の資料について、現在解析中

Conclusion