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UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DE
IZUCAR DE MATAMOROS
“MEMORIA RAM”
ALUMNOS:
-MOISES IVAN SAAVEDRA IXTLILCO
-NAYELY MORALES VILLALBA.
-MIRIAM RAMIREZ NAPE.
-YUSINELI RAMIREZ ROSAS.
Docente: CESAR ESPINOZA JIMENEZ
UTLIZADAS
ANTERIORMENTE
TIPOS DE MEMORIA RAM.
UTILIZADAS
ACTUALMENTE
DRAM
SIMM
DIMM-SDRAM
RIMM
DDR
DDR2
DDR3
BUS DE DATOS
ARQUITECTURA DE LAS MEMORIASRAM
Capacidad8, 16, 32, 64, 128, 256, 512 MB, 1, 2, 3GB.
Buz de datos SDRAM: 100-133.Buz de datos DDR: 266, 333, 400.Buz de datos DDR2: 533, 667, 800.Buz de datos DDR3: 1066,1333, 1600.
La RAM se utiliza comomemoria de trabajopara el sistemaoperativo, losprogramas y la mayoríadel software.
MEMORIAS DDR3
En 2008, Kingston Technology, lanza los primeros
módulos de memoria a 2GHz de la industria, para
plataformas Intel Core i7.
PARTES DE LA DDR3.
1.- Tarjeta: es una placa
plástica sobre la cuál están
soldadas los componentes
de la memoria.
2.-Chips: son módulos de
memoria volátil.
3.- Conector (240
terminales): base de la
memoria que se inserta en
la ranura especial para
memoria DDR3.
4.- Muesca: indica la
posición correcta dentro de
la ranura de memoria
DDR3
CARACTERÍSTICAS DE LA DDR3
Las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
Una característica es que si no todas, la mayoría
cuentan con disipadores de calor.
Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia
abajo.
Algunas versiones de memorias DDR3 sonPlug & Play, por lo que no es necesarioreiniciar el equipo al conectarse y se detectade manera automática y se añada a la yaexistente.
VENTAJAS DE LA DDR3
El principal beneficio de instalar DDR3 es la
habilidad de poder hacer transferencias de datos
más rápido, y con esto nos permite obtener
velocidades de transferencia y velocidades de bus
más altas que las versiones DDR2.
Proporciona significativas mejoras en el
rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva
consigo una disminución global de consumo
eléctrico.
DESVENTAJAS DE LA DDR3.
No hay una reducción en la latencia, la cual es
proporcionalmente más alta.
SE UTILIZAN EN:
Los DDR-3 de 240 terminales se utilizan en
equipos con el procesador iX (i5 e i7) de la firma
Intel y también en equipos con procesador AMD
Phenom y AMD FX-74.
Estos son los estándares de memoria
DDR3 actualmente en el mercado.
Nombre estándar Velocidad del relojTiempo entre
señales
Velocidad del reloj
de E/S
Datos transferidos
por segundoNombre del módulo
Máxima capacidad
de transferencia
DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 Millones PC3-8500 8530 MB/s
DDR3-1200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1200 Millones PC3-9600 9600 MB/s
DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 Millones PC3-10600 10 664 MB/s
DDR3-1375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1375 Millones PC3-11000 11 000 MB/s
DDR3-1466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1466 Millones PC3-11700 11 700 MB/s
DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 Millones PC3-12800 12 800 MB/s
DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 Millones PC3-14900 14 930 MB/s
DDR3-2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 Millones PC3-16000 16 000 MB/s
DDR3-2200 350 MHz 3,3 ns 1200 MHz 2200 Millones PC3-18000 18 000 MB/s
:
TIPO: AMD
CAPACIDAD: 8 GB
BUZ DE DATOS: 1600 MHZ.
