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Tema 2.2 Distribución de la Tema 2.2 Distribución de la alimentación alimentación 2.2 Distribución de la 2.2 Distribución de la alimentación alimentación 2.1 La red de alimentaci 2.1 La red de alimentación. n. 2.2 Regulaci 2.2 Regulación local n local 2.3 Distribuci 2.3 Distribución n on on - chip chip 2.4 Aislamiento 2.4 Aislamiento

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Tema 2.2 Distribución de la Tema 2.2 Distribución de la alimentaciónalimentación

2.2 Distribución de la 2.2 Distribución de la alimentaciónalimentación

2.1 La red de alimentaci2.1 La red de alimentacióón. n. 2.2 Regulaci2.2 Regulacióón localn local2.3 Distribuci2.3 Distribucióón n onon-- chipchip2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Se necesita una alimentación que proporcione una Se necesita una alimentación que proporcione una corriente con un voltaje continuo bajo grandes demandas corriente con un voltaje continuo bajo grandes demandas de intensidad.de intensidad.

di/dt≅200 GA/sCon un diseño cuidadoso se pueden conseguir voltajes constantes dentro de un margen del 10%

2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

En los altos niveles de jerarquía -> filtro paso baja de 2º orden (LC) Resistencia que produce calentamiento de cables -> calibración

regulación local

La red La red onon--chip chip --> filtro RC paso baja de 1er orden> filtro RC paso baja de 1er ordenGran resistencia Gran resistencia --> caída IR> caída IR

migración metalmigración metal

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Cargas localesCargas locales: pasan una corriente I: pasan una corriente IL L desde la fuente local a desde la fuente local a la tierra local del mismo punto de la red de distribución.la tierra local del mismo punto de la red de distribución.Cargas de señalCargas de señal: pasan una corriente I: pasan una corriente ISS desde un punto de la desde un punto de la red de alimentación a un punto remoto de la red de tierra. red de alimentación a un punto remoto de la red de tierra.

Las cargas de señal desequilibran las corrientes de los árboles locales de alimentación y tierra

2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Cargas locales: Varía VPi-VGi-> capacitor de desviaciónCargas de señal: varían (VPi+VGi)/2

Realmente el receptor ve una onda de amplitud Vr=Vs(1- Zji/(Zo+ Zji))

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Cargas de señalCargas de señalAl afectar al modo común puede ocurrir que señales que Al afectar al modo común puede ocurrir que señales que se deberían verse como 1’s se vean como 0´s.se deberían verse como 1’s se vean como 0´s.No sirven los No sirven los capacitorescapacitores bypassbypass, pues estos sólo controlan , pues estos sólo controlan el voltaje diferencialel voltaje diferencialLa solución es disminuir la impedancia de la red, evitar La solución es disminuir la impedancia de la red, evitar corrientes de señal sobre líneas de grandes impedancias.corrientes de señal sobre líneas de grandes impedancias.Lo mejor es usar Lo mejor es usar señalización diferencialseñalización diferencial

2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

–– La frecuencia natural de dicha sección es La frecuencia natural de dicha sección es wc=1wc=1//√√(L (L CCBB) donde L=Lp+L) donde L=Lp+LGG

Otro problema: el ruido de la red inductiva

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Lp

Vi ZLCB

LG

Zeq

∞≅⇒=

≅⇒>

+≅⇒→

+++

=+

+

=

ZeqjWcsCs

ZeqjWcs

sLLpZeqs

sLLpCsLLp

CssLpL

Zeq

G

G

G

G

1)(0

)(1)(

)(1

12

A la frecuencia natural Wc incluso una pequeña variación de Vi causa variaciones muy grandes de V en ZL

2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentaciónRespuesta de una sección LC Respuesta de una sección LC

a una carga transitoriaa una carga transitoria. .

L=40nH C=10nF tCK=10ns fc=8MHz (t=125ns)

fctck 1

<<Normalmente

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Comportamiento en los primeros 5 ciclosComportamiento en los primeros 5 ciclos–– El inductor lleva la corriente DC mediaEl inductor lleva la corriente DC media–– El El capacitorcapacitor debe ajustarse para proporcionar los picos de corriente debe ajustarse para proporcionar los picos de corriente

AC mientras mantiene la AC mientras mantiene la ∆∆V< V< ∆∆VmaxVmax–– ∆∆V=Qcedida/CV=Qcedida/CBB < < ∆∆VmaxVmax

maxmax VtIKi

VQKiC CKAVGCK

B∆

=∆

> CKKiQQcedida =

ckavg

t

avg

ttI

dtIIKi

∫ −= 0

)(max

Es la máxima fracción de carga que debe ser transferida por el

capacitor en un ciclonormalmente 0.25<Ki<0.5

2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

Comportamiento en los 5 ciclos restantesComportamiento en los 5 ciclos restantes–– Se trata de la respuesta escalón de una sección LCSe trata de la respuesta escalón de una sección LC–– El circuito oscila con la frecuencia de resonancia El circuito oscila con la frecuencia de resonancia wcwc–– El voltaje se sobrepasa un 40%El voltaje se sobrepasa un 40%–– La oscilación se pasa sin atenuar a la cargaLa oscilación se pasa sin atenuar a la carga

max),sin(),sin(),sin( VtWcZItWcCLI

WcCtWcIV SAVG

BAVG

B

AVG∆<===∆

>max

2

VIAVG

B LC

Respuestas escalón:-Activación de un sistema de

memoria - Sistemas de plug-in

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2.1 La red de alimentación2.1 La red de alimentación

maxVtIKiC CKAVG

B∆

>

>max

2

VIAVG

B LC

maxmax

2

VtIKiLC CKAVGAVG

B

VI

∆+>

2.2 Distribución de la 2.2 Distribución de la alimentaciónalimentación

2.1 La red de alimentaci2.1 La red de alimentacióón. n. 2.2 Regulaci2.2 Regulacióón localn local2.3 Distribuci2.3 Distribucióón n onon-- chipchip2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

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2.2 Regulación local2.2 Regulación local

La La sobrecargasobrecarga puede reducirse limitando la fuente local puede reducirse limitando la fuente local para que no pueda exceder el voltaje nominal más que por para que no pueda exceder el voltaje nominal más que por una pequeña cantidaduna pequeña cantidadCircuito general paraCircuito general para–– un un limitadorlimitador (puede ser un diodo (puede ser un diodo ZenerZener) o ) o –– para un para un regulador regulador shuntshunt (circuito realimentado que dirige un (circuito realimentado que dirige un

dispositivo de carga)dispositivo de carga)

2.2 Regulación local2.2 Regulación local

Lp

Vi ZLCB

LG

Un limitador no puede prevenir una caída del voltaje

Si ∆V<Vruptura no conduceSi ∆V>Vruptura conduce y fija ∆V=Vruptura

∆V

Limitadores

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2.2 Regulación local2.2 Regulación local

Ip=IpmaxIp=IpmaxLa diferencia La diferencia Ix=ImaxIx=Imax-- I1 se pasa por una fuente de corriente I1 se pasa por una fuente de corriente dependiente desde el nodo de suministro local a la tierra localdependiente desde el nodo de suministro local a la tierra local

Regulador Regulador shuntshunt

2.2 Regulación local2.2 Regulación local

Donde Ks es la transconductanciadel limitador

Los limitadores - son baratos - sólo consumen cuando hay sobrecarga-se usan mucho, incluso dentro del chip

0 si VL<VnIx=

Ks(VL-Vn) si VL>Vn

Los reguladores shunt Ix=max[0,Imax-I1+Ks(VL-Vn) -son caros -disipan mucho (redondear los perfiles de corriente a sus valores pico disiparía muchísima potencia)-no se suelen usar dentro del chip

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2.2 Regulación local2.2 Regulación local

La idea es distribuir la alimentación a mayores voltajes de los La idea es distribuir la alimentación a mayores voltajes de los necesarios y realizar necesarios y realizar una transformación en el reguladoruna transformación en el regulador–– Así se requiere menos corriente para proporcionar la misma potenAsí se requiere menos corriente para proporcionar la misma potenciacia–– Hay menores pérdidas Hay menores pérdidas iRiR–– Los cables pueden ser más pequeñosLos cables pueden ser más pequeños–– Normalmente: 120v 60Hz AC o 48v DC Normalmente: 120v 60Hz AC o 48v DC

Reguladores serieReguladores serie

Hay dos tipos:-Regulador lineal-Regulador de conmutación

2.2 Regulación local2.2 Regulación local

VVDD fuente fuente offoff-- chipchipM1 está en zona óhmica y M1 está en zona óhmica y actúa como una resistencia actúa como una resistencia variablevariableCc estabiliza el lazo y Cc estabiliza el lazo y absorbe pequeños absorbe pequeños transitoriostransitorios

1.- Vp=Vref Vp=VLD -IRpeq2.- Vp<Vref Vp aumenta3.- Vp>Vref Vp decrece

Reguladores linealesReguladores lineales

valores típicos VLD=3.3v Vp=2.5v

Potencia disipada P=(VD-Vref)*Iavg

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2.2 Regulación local2.2 Regulación localLa figura muestra una fuente ruidos de 3.3 v con una corriente La figura muestra una fuente ruidos de 3.3 v con una corriente

transitoria de 2v pico a pico y una fuente de 2.5 v sin ruidotransitoria de 2v pico a pico y una fuente de 2.5 v sin ruidoFFáácil de integrarcil de integrarDisipa mucha potenciaDisipa mucha potencia

2.2 Regulación local2.2 Regulación localReguladores de conmutaciónReguladores de conmutaciónVVDD=48v=48v Vp=3Vp=3.3v.3v

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2.2 Regulación local2.2 Regulación local

f = 100 f = 100 KHzKHz–– Cada Cada tciclo=10tciclo=10µµs el voltaje Vs s el voltaje Vs

conmuta a 48v durante 700ns conmuta a 48v durante 700ns –– La corriente I1 se incrementa durante La corriente I1 se incrementa durante

el pulso en (el pulso en (VdVd--VpVp)/L y luego )/L y luego decrementadecrementa segsegúún (n (--VpVp)/L. )/L.

–– La diferencia entre la corriente del La diferencia entre la corriente del inductor y la corriente de carga se inductor y la corriente de carga se integra a travintegra a travéés de CF para dar un s de CF para dar un voltaje voltaje VpVp

–– La corriente de entrada I2=ILa corriente de entrada I2=ILL durante durante el pulso y 0 en el restoel pulso y 0 en el resto

2.2 Regulación local2.2 Regulación localSi ISi ILL es es ctecte VpVp depende del ancho del pulso.depende del ancho del pulso.

El cambio de voltaje debido a un cambio de corriente es El cambio de voltaje debido a un cambio de corriente es

Si asumimos VSi asumimos VDD>2Vp >2Vp

mVLC

VVptciclo

VpVpF

D360

8

)1(2

=∆

)(2

22

2

VpVCIL

VpCIL

DF

F

∆si ∆I<0

∆VP=si ∆I>0

VpVpILCF

∆∆

>2

2

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2.2 Regulación local2.2 Regulación local

–– El primario se conecta El primario se conecta entre L y tierraentre L y tierra

–– El secundario se conecta El secundario se conecta entre entre VpVp y tierray tierra

–– El radio N:1 entre primario El radio N:1 entre primario y secundario permite y secundario permite incrementar por N el factor incrementar por N el factor de compromisode compromiso

El regulador “flyback”El regulador “flyback”

2.2 Regulación local2.2 Regulación local

El puente en H formado por los El puente en H formado por los FETsFETs M1M1--M4 aplican pulsos + y M4 aplican pulsos + y -- a T1 a T1 (convierten la corriente DC en AC)(convierten la corriente DC en AC)Los cuatro diodos actúan como un rectificador de onda completaLos cuatro diodos actúan como un rectificador de onda completaUn controlador conmuta el puente en H de Un controlador conmuta el puente en H de FETsFETs para modular la anchura del para modular la anchura del pulso y regular el voltaje de salida pulso y regular el voltaje de salida VpVp

Regulador de conmutación inversorRegulador de conmutación inversor

Es más baratoEs más barato

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2.2 Distribución de la 2.2 Distribución de la alimentaciónalimentación

2.1 La red de alimentaci2.1 La red de alimentacióón. n. 2.2 Regulaci2.2 Regulacióón localn local2.3 Distribuci2.3 Distribucióón n onon-- chipchip2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip

La distribución dentro del CI debe considerar la caída La distribución dentro del CI debe considerar la caída IRIRLa corriente dentro del CI se consume en La corriente dentro del CI se consume en puertas lógicas y puertas lógicas y memoriasmemorias..La mayoría de los circuitos toman corriente de la fuente sólo La mayoría de los circuitos toman corriente de la fuente sólo cuando conmutan, para cargar o descargar sus C de salida.cuando conmutan, para cargar o descargar sus C de salida.

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip

Cálculo de I: Perfil de la corriente de cargaCálculo de I: Perfil de la corriente de cargaLa conmutación dura un La conmutación dura un 55--10%10% tciclotcicloSólo un Sólo un 55--2020% de las puertas conmutan cada ciclo% de las puertas conmutan cada cicloExcepto las puertas triestado, una puerta que no conmuta Excepto las puertas triestado, una puerta que no conmuta conecta su C de carga de salida a alimentación o a tierraconecta su C de carga de salida a alimentación o a tierra

Aparecen los Aparecen los capacitorescapacitores simbisimbióóticosticos

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipInversor 0.35 Inversor 0.35 µµmmWP=4 WP=4 µµm y WN=2 m y WN=2 µµm m

200µmCw=62fF

trise=227pstrise=227pstfall=200pstfall=200ps

tproprise=146pstproprise=146pstpropfall=135pstpropfall=135ps

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipQch=CQch=CLDLDVpVpLa base del triángulo es 1.8triseLa base del triángulo es 1.8trise

triseVpC

triseQchIpk

IpktriseQch

LD1.18.1

22

8.1

==

tckVpCksIavg LD

=

Como trise=227ps Como trise=227ps IpkIpk≈≈750750µµAA

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipEl perfil de corriente depende de la función que implemente el cEl perfil de corriente depende de la función que implemente el circuitoircuitoEn algunos casos se puede calcular de forma exacta y en otros seEn algunos casos se puede calcular de forma exacta y en otros se estima estima estadísticamenteestadísticamenteEj. Descodificador 6 a 64Ej. Descodificador 6 a 64f13=(x5x4)(x3x2)(x1x0)f13=(x5x4)(x3x2)(x1x0)

Perfil para el peor casoPerfil para el peor caso

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip

Cus=(N-S)CldEl descodificador tiene 6.7pF a Vd 3.1pF a tierra

Los perfiles de corriente para la mayoría de las funciones regulares (memorias, ALUs, etc) pueden estimarse de forma similar

Parámetros del decodificador de 6 a 64

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipCálculo de RCálculo de RLos pulsos de corriente de la lógica y los bloques de memoria caLos pulsos de corriente de la lógica y los bloques de memoria causan usan caídas de V a través de la red de distribución de la alimentaciócaídas de V a través de la red de distribución de la alimentación, que n, que dentro del CI es muy resistivadentro del CI es muy resistiva

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipLa resistencia de la red se calcula contando los cuadrados de La resistencia de la red se calcula contando los cuadrados de metal y las vías a lo largo de un caminometal y las vías a lo largo de un caminorw=0rw=0.04.04ΩΩ// .rw*nºcuadrRbus =

250

750215

==

==

wlnºcuadr.

mmml µ Ω=Ω= 10250040 cuadr*cuadr.Rbus

Una vUna víía tiene una R=1 a tiene una R=1 ΩΩEn un CI de 15mm de lado los buses globales tendrEn un CI de 15mm de lado los buses globales tendráán L=15mm n L=15mm

w=30 w=30 µµm y estarm y estaráán separados unos de otros por 40 n separados unos de otros por 40 µµmm

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipSi además utilizamos un bus local w=1.8 Si además utilizamos un bus local w=1.8 µµm con una rw=0.07 m con una rw=0.07 ΩΩ// que tenga que tenga que recorrer 50 que recorrer 50 µµm entre buses adyacentes de la misma polaridad tendremos:m entre buses adyacentes de la misma polaridad tendremos:

Rbuslocal=0Rbuslocal=0.93 .93 ΩΩModelo simplificadoModelo simplificado

Ap=LpWpAp=LpWp/(2Nkp) /(2Nkp) kpkp es la fraccies la fraccióón del n del layerlayer de metal usado para alimentacide metal usado para alimentacióón de una polaridadn de una polaridadL=15mmL=15mm, w=30 , w=30 µµm, kp=0.375 Ap=0.6/Nmmm, kp=0.375 Ap=0.6/Nmm22

Rp=Lp*rwRp=Lp*rw/(2Nwp)/(2Nwp)

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip

La caLa caíída total en uno de estos 2 buses esda total en uno de estos 2 buses es

kprwJpkLpdx

kprwxJpkV

NkpNrwLpiJpkiJpkApRpV

Lp

IR

N

i

N

iIR

8

4

22/

0

2/

12

22/

1

==

∞→

==

∑∑==

inaceptable

NkpLpWpAp2

=NWpLprwRp

2=

Independiente de Wp

Para 1Mpuertas VPara 1Mpuertas VIRIR=0.78v para cada bus=0.78v para cada busEn el centro del CI el voltaje cae 1.56vEn el centro del CI el voltaje cae 1.56v

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip

Si usamos todo el Si usamos todo el layerlayer de metal para alimentacide metal para alimentacióón n –– Kp=0Kp=0.5.5–– VVIRIR=1.17v=1.17v

kprwJpkLpVIR8

2=

Inaceptable todavía

Conclusiones: Conclusiones: ––KpKp debe ser lo mayor posibledebe ser lo mayor posible––como la cacomo la caíída no depende de da no depende de WpWp, los buses deben hacerse lo m, los buses deben hacerse lo máás estrechos s estrechos posibles, y aumentar su nposibles, y aumentar su núúmero para reducir la longitud de los buses localesmero para reducir la longitud de los buses locales––en la pren la prááctica un buen mctica un buen méétodo es usar como ancho de bus 30 veces el todo es usar como ancho de bus 30 veces el espaciamiento de metal a metalespaciamiento de metal a metal

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipReglasReglas para reducir Vpara reducir VIRIR–– Usar CI Usar CI limitados por árealimitados por área y que la alimentación no y que la alimentación no

se haga desde un lado del CI.se haga desde un lado del CI.Esto ayuda al problema de Esto ayuda al problema de migración de metalmigración de metal por una por una excesiva densidad de corriente (excesiva densidad de corriente (IavgIavg/Area>1mA//Area>1mA/µµmm22))Debe satisfacerse Debe satisfacerse kpkp≥≥1010--33JavgLJavgLPP/2H (H grosor metal)/2H (H grosor metal)

–– Usar Usar layerslayers de metal más gruesosde metal más gruesos para disminuir para disminuir rwrw

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchip–– Usar Usar capacitorescapacitores de paso dentro del chip para que la red de de paso dentro del chip para que la red de

distribución pueda ajustarse a la distribución pueda ajustarse a la ImediaImedia y no a la y no a la IpicoIpicoDebe cumplirse CB>Debe cumplirse CB>kiQkiQCKCK//∆∆VVPor ejemplo, si Por ejemplo, si ∆∆V<0.25 deben colocarse 12.5nF cada V<0.25 deben colocarse 12.5nF cada 50Kpuertas50KpuertasNormalmente se usan Normalmente se usan capacitorescapacitores MOS MOS ((drenadordrenador y fuente y fuente unidos) porque dan la mejor relaciunidos) porque dan la mejor relacióón capacidad/n capacidad/áárearea

Cox=Cox=εεrrεεoWL/toxoWL/toxPara tecnologPara tecnologíía 0.35a 0.35µµm tox=70m tox=70Α°Α° Cox=5fF/Cox=5fF/µµmm22. Para . Para 50Kpuertas se necesitan 11.2 mm50Kpuertas se necesitan 11.2 mm22, de los cuales el 23% , de los cuales el 23% (2.5mm(2.5mm22 son para proporcionar 12.5nF). Con regulacison para proporcionar 12.5nF). Con regulacióón local n local ∆∆V<0.8 se reducirV<0.8 se reduciríía al 7%)a al 7%)

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2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipCapacidad de paso simbióticaCapacidad de paso simbiótica

Son capacitores de paso cuando A=1

––Se trata de tres inversores en Se trata de tres inversores en cascadacascada––Si A=C=1 B=D=0 M2, M3 y Si A=C=1 B=D=0 M2, M3 y M6 están conduciendoM6 están conduciendo

M2 a M2 a onon ⇒⇒ CB1 y la capacidad de CB1 y la capacidad de puerta de M3 están conectados entre puerta de M3 están conectados entre Vp y GNDVp y GNDM3 a M3 a onon ⇒⇒ Cc0 y la capacidad de Cc0 y la capacidad de puerta de M6 están conectados entre puerta de M6 están conectados entre Vp y GNDVp y GNDM6 a M6 a onon ⇒⇒ CD1 está conectados CD1 está conectados entre Vp y GNDentre Vp y GND

2.3 Distribución 2.3 Distribución onon--chipchipSi A=C=0 B=D=1 M1, M4 y M5 están conduciendoSi A=C=0 B=D=1 M1, M4 y M5 están conduciendo

M1 a M1 a onon ⇒⇒ CB0 y la capacidad de puerta de M4 están conectados entre Vp y CB0 y la capacidad de puerta de M4 están conectados entre Vp y GNDGNDM4 a M4 a onon ⇒⇒ Cc1 y la capacidad de puerta de M5 están conectados entre Vp y Cc1 y la capacidad de puerta de M5 están conectados entre Vp y GNDGNDM5 a M5 a onon ⇒⇒ CD0 está conectados entre Vp y GNDCD0 está conectados entre Vp y GND

Son capacitores de paso cuando A=0

––En general la mitad de la capacidad de carga queda conectada comEn general la mitad de la capacidad de carga queda conectada como o capacitorcapacitor de pasode paso––Incluso en conmutación, como no todo cambia simultáneamente, se Incluso en conmutación, como no todo cambia simultáneamente, se puede puede decir que gran parte de la carga está actuando como decir que gran parte de la carga está actuando como capacitorescapacitores de pasode paso––Para el ejemplo de 50kpuertas y Para el ejemplo de 50kpuertas y Cld=100fFCld=100fF, si se puede asegurar que hay , si se puede asegurar que hay un máximo de 2000 puertas conmutando simultáneamente en cada dirun máximo de 2000 puertas conmutando simultáneamente en cada dirección, ección, la capacidad simbiótica de las restantes puertas sería de unos 2la capacidad simbiótica de las restantes puertas sería de unos 2.3nF.3nF

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2.2 Distribución de la 2.2 Distribución de la alimentaciónalimentación

2.1 La red de alimentaci2.1 La red de alimentacióón. n. 2.2 Regulaci2.2 Regulacióón localn local2.3 Distribuci2.3 Distribucióón n onon-- chipchip2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

El efecto del ruido puede reducirse aislando las partes más El efecto del ruido puede reducirse aislando las partes más sensibles del circuitosensibles del circuito–– Aislamiento fuenteAislamiento fuente--fuentefuente: proporcionar redes de distribución separados : proporcionar redes de distribución separados

al circuito A (muy sensible) y al circuito B (muy ruidoso)al circuito A (muy sensible) y al circuito B (muy ruidoso)–– Aislamiento fuenteAislamiento fuente--señalseñal:: las fuentes deben aislarse de las señales y sus las fuentes deben aislarse de las señales y sus

tierrastierras

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2.4 Aislamiento2.4 Aislamiento

––Siempre queda una pequeña cantidad de ruido debido a las impedanSiempre queda una pequeña cantidad de ruido debido a las impedancias Zcias ZPP y Zy ZGG

Aislamiento fuenteAislamiento fuente--fuentefuente

2.4 Aislamiento2.4 AislamientoAislamiento fuenteAislamiento fuente--señalseñal

––La caída a través de La caída a través de ZrZr puede inducir un gran ruidopuede inducir un gran ruidoEn modo voltaje el ruido aparece sin atenuar en el receptorEn modo voltaje el ruido aparece sin atenuar en el receptorEn modo corriente el voltaje induce una corriente a través de En modo corriente el voltaje induce una corriente a través de RtRt

IINN=V=VNN/(R/(RTT+Z+Z00))