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Telink Contact Information

Providing world leading, highly integrated, low power SoC

Telink Semiconductor

泰凌微电子

LED智能照明解决方案介绍

2016.05.20 第三届中国LED智能照明创新应用高峰论坛深圳

Telink Semiconductor Proprietary 2

公司概述

无晶圆集成电路设计公司- 于2010年由多名美国海归资深集成电路设计专家和高管创立

专注面向物联网和人机交互市场的高集成度SoC芯片产品- 超过10颗量产芯片

研发中心和办公室- 中国上海

- 美国硅谷

- 中国深圳

- 台湾台北

愿景：成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商


泰凌产品应用领域

可穿戴设备

智能照明

智慧家庭

机顶盒/遥控器

触控

无线人机交互设备/玩具

泰凌芯片应用

2.4Ghz计算机外设

TLSR8366

2.4 GHz 无线玩具

TLSR8368

2.4Ghz私有专利

ZLLZigbee 联盟

智能蓝牙BLE 4.0/4.2

TLSR8267

2.4 GHz私有专利解决方案

TLSR8868

ZigbeeZigbee Pro/ ZHA

TLSR8638

RF4CE系统芯片

TLSR8626

电磁触摸控制器触摸笔解决方案

TLSC3590

ZigbeeZHA

TLSR8636

自电容触控

TLSR6306

低功耗 USB 32bit 单片机

TLSC3522

TLSR8560

TLSR8638

TLSR8266

低功耗蓝牙BLEBT4.0

TLSR8266

低功耗蓝牙BLEBT4.0/4.2

TLSR8636 TLSR8568

TLSR8266

TLSR8267

TLSR8646

TLSR8267智能蓝牙BLE Mesh

苹果Homekit

TLSR8263


我们拥有的物联网无线连接技术

低功耗

(即将发布)


LED智能照明市场前景广阔

无线通信技术

有线通信技术

高

低

智能照明通信技术发展轨迹

幼稚期成长期成熟期衰退期

31%

69%

2015年全球照明市场规模

LED照明市场

21%

79%

2015年全球LED照明市场比重

中国

中国LED照明市场，智能照明的渗透率不足2%


主流协议市场分析

Zigbee•拥有强大的组网能力，到现在为止已经推广十多年，有诸如飞利浦、欧司朗等国际大厂的支持和推动

•不能使用智能手机直接控制，需要额外网关

•多个子标准ZHA/ZLL不能统一，Zigbee 3.0标准出台后有望实现整合、互联互通

BLE / BLE MESH•市面上支持蓝牙4.0及以上标准的智能机都能直接控制，能直接和Apple HomeKit融合

•与Zigbee一样，都能实现强大的自组网功能；有GE等国际大厂支持；2016年底前，BLE MESH将作为国际标准方案发布

•有潜力发展成未来智能照明无线通信协议的主流

2.4GHz•已有市面上的主流、存量替代型市场

•开发周期短、成本低、使用可靠

•私有协议，无法联网，与智能家居一体化的发展前景相悖

•中小规模的灯具厂商偏好


泰凌LED智能照明系统架构

传感器


泰凌智能照明系统主要功能

照明特点–开关简单

–亮度调节

–RGB颜色空间控制

–色温控制

系统特点–分组/重新组合

–多对多控制

–多重重叠网络

–无明显延迟的多跳网络

控制方式–独立遥控器或无线开关

–Android/iOS APP


泰凌智能照明无线连接方案对比

Zigbee BLE 2.4Ghz

传输速率 250kbps 1Mbps 2Mbps

成本低低非常低

功耗低低低

覆盖范围长中等中等

网络架构 Mesh网络 Mesh网络点对点、多点传播

空中升级技术(OTA) 支持支持不支持

智能手机遥控需要网关直连、无需网关

需要网关

智能家居一体化简易简易困难

基于标准是否支持交互操作

支持标准即将推出不支持


全球第一颗多模物联网无线连接芯片

TLSR8269单芯片支持所有重要的物联网无线连接技术：–BLE

–BLE mesh

–Zigbee/RF4CE

–苹果Homekit

–Thread

一个通用的硬件设计能够通过改变软件很容易地变成不同的产品（支持空中升级技术）

泰凌的多模解决方案的成本比竞争对手的单模方案还低

支持低功耗蓝牙BLE和802.15.4协议栈真正的同时运行

泰凌 Zigbee Light Link (ZLL) 解决方案


ZLL应用于智能照明

ZLL的关键技术优势:

• 市场上最早推出的智能照明标准• 从启动、配对、分组到安全流程，群集和设备行为的详细标准

• LED灯泡、灯具和网络组件之间的互操作性• 大规模的Mesh网络• 作为ZHA框架内固有的一部分，融入智能家居控制系统• 获得重要LED生产商的支持：飞利浦、欧司朗、……


设备应用

–灯泡/灯带

–灯具–遥控器

–网关

–照明开关

–灯光调节器

–传感器


泰凌Zigbee芯片线路图

2013.10 2015.05

TLSR8626

TLSR8626RF4CE, 量产

TLSR8646

TLSR8646Zigbee/RF4CE,

量产

我们提供：–Zigbee PRO, ZLL, ZHA, ZID, RF4CE, CableLab RF4CE MSO, ZRC

–软件开发包, 工具链，调试工具

–评估板, Zigbee模块，参考设计

–Zigbee联盟认证：RF4CE, ZCP (Zigbee认证平台), ZRC2.0

TLSR8269

TLSR8269BLE/Zigbee/Thread,

工程样品

2016.03

多模芯片

泰凌BLE/ BLE Mesh智能照明解决方案


泰凌BLE Mesh网络设计原则

与现有BLE4.0以上协议栈兼容–BLE 4.0以上的现有设备，只需安装照明APP，即可直接与智能照明

系统互动

多跳控制，所有转发可通过BLE mesh节点进行

无需通过网关，便于快速开发

便捷的网络控制，可以方便灵活地从mesh网络中添加和移除设备

安全地访问和控制，确保用户Mesh网络安全

Mesh节点空中升级技术（OTA）–适用于数目巨大以及不易接触的智能照明网络，易于网络维护

–通过云端，新功能、新固件可以被下载到手机或网关，在网络内升级所有节点


泰凌BLE解决方案亮点

最低的BOM成本– BLE模块仅需6个芯片外元件

– 不需要32k晶体

高射频发射功率– 高达 +8dBm

单芯片支持苹果HomeKit

支持最高达125度的工作温度

集成音频支持– 音频输入/输出


美国GE Lighting采用泰凌的BLE-Mesh技术

Telink Inside

https://www.cbyge.com


泰凌BLE Mesh灯网量产测试视频


泰凌BLE Mesh的核心竞争优势

全球范围内申请了多项核心专利：–多节点实时状态更新技术

–在多跳/大型网状网络内的同步控制机制

灵活使用更多的射频信道：–除蓝牙广告信道以外，使用更多的射频数据信道可以更好地

免除其他2.4G信号的干扰

一颗芯片可以同时支持苹果HomeKit–HomeKit BLE SDK：便捷快速的HomeKit方案开发

–任意mesh节点可以被转化为HomeKit/mesh网关

–可以使用Siri便捷地控制Mesh内的节点


泰凌低功耗蓝牙芯片线路图

我们提供:– 智能蓝牙 + 配置文件 (人机交互设备，及时警报，自身定位，电池，链路损耗

，发射功率，设备信息，扫描参数，近距，…)– 泰凌自定义的BLE Mesh和BLE音频服务– 软件开发包，工具链，调试工具，评估板，BLE模块，参考设计– 蓝牙技术联盟认证

2014.07 2016.Q3

TLSR8266

BLE 4.0+mesh

量产

2015.05

TLSR8267

BLE 4.2 + mesh + 2Mbps +

HomeKit 量产TLSR8255

Ultra low powerBLE5.0/Zigbee3.0/

ThreadTLSR8263

Ultra-Low Cost BLE4.0* 量产

多模芯片

2016.03

TLSR8269

BLE4.2/Zigbee/Thread 1.1 工程样品

泰凌2.4Ghz灯控解决方案


泰凌2.4Ghz智能照明

集中在点对点、或简易群组的家庭照明控制

高效的协议栈设计，以适应最小的存储空间以及内存需求

高度优化的芯片设计，最大限度的降低整体方案成本

快速切入市场

没有互操作性的要求

没有大型Mesh网络的要求

不能使用智能手机或平板直接控制–通过添加网关可以实现


泰凌2.4Ghz智能照明主要功能

系统功能–分组/再分组–多组控制(一对多、多对一)–场景控制–定时开关

照明功能–简易开关–亮度调节–色彩调节

遥控功能–色彩/非色彩控制–场景/非场景控制


泰凌为智能照明客户提供多样化的解决方案

成熟的芯片技术和工艺–Zigbee/RF4CE 芯片

–BLE/BLE Mesh 芯片

–2.4Ghz 芯片

–单芯片直接支持苹果HomeKit协议

多模芯片（TLSR8269）帮助客户立于不败之地–一套硬件，多个标准，Future-Proof

应用模组、软硬件参考设计、iOS/安卓App参考代码

针对指定客户需求提供整体解决方案–垂直打通上游产业链、优化供应链

–帮助客户压缩开发时间、降低生产成本


欢迎扫描关注微信公众号telink-semi

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