Prvi rad; Hibridna LVCD metoda mikrometalnih linija za popravak TFT-LCD krugova

Upotreba wolframovog oksida za popravak TFT-LCD panela se temelji na svojstvima wolframovih metalnih linija u panelu odnosno kod otvorenih krugova , na duini, irini , el.otpornosti i morfologiji smih linija. Visina tih linija se krede od 35 do 500 nm ovisno o jaini lasera i brzini skeniranja , dok se debljina linija krede od 30-50 m ovisno o prorezu na otvoru za izlaznu lasersku zraku. Otpornost talonih wolframovih linija je bila ispod 1m. Sam wolframov talog nastaje kroz mjeani proces , odnosno kroz kombinaciju fotolitikih i pirolitikih procesa. Talone linije wolframa su uspjeno primjenjene za popravak TFT-LCD defekata bez otedenja staklenog substrata. Poveanje proizvidnje staklenog substrata potrebuje popravak lokalnih krunih defekata na TFTpanelima . Postoje dvije vrste defekata u TFT-LCD panelima koji se mogu popraviti laserskom tehnologijom;prekomjerni i itvoreni krugovi. Prekomjerni su oni koji su naknadno stvoreni ili ne postoje, a uklananje takvog kruga je laaserski mogeude, dok je popravak otvorenog kruga puno tee jer potrebuje vie stakla za zavretak procesa.Defekti se nalaze u malim i izoliranim mjestima. LCVD metoda za direktno pisanje metala na razliitim substratima se dijeli na dvije metode ; Pirolitika i fotolitika.

Pirolitika-metoda kod koje sluajna zraka udara u substrat visokom temp. , a prekursorne granine molekule na podlozi se termalno rapsdaju i stvaraju talog. Fotolitika metoda kod koje sluajna zraka je direktno apsorbirana reakcijskim plinom za selektivnu ekscitaciju perkursornih molekula. Pirolitika metoda daje dobra elektronska svojstva, visoku brzinu raspada , visoku rezoluciju te visoku vrstodu taloga. Fotolitika metoda daje kod formiranja taloga filma na niim temp. kako bi se izbjeglo termalno otedenje uzoraka U prolosti su se koristili Ni(CO)4,Fe(CO)5, Cr(CO)6, Mo(CO)6,W(CO)6 . Sada se koristi zatvorena komora za LCVD ekscitaciju . Kako bi se izbjeglo curenje reakcijskog plina koji je u vedini sluajeva toksini materijal moralo se stvoriti sustave za komore za bolju kontrolu reakcijske smjese. Koristilo se laserske sustave od 0,21 do 0,607 mW s brzinom skeniranja 3 m/s. Pri 0,249 mw su najbolje linije , mekanog profila i debljine . Zakljuak;wolframove linije koje nastaju su zapravo posljedica mjeovitih LCVD procesa u kojima fotolitiki proces inducira poetni sloj na staklu koji onda polako raste u vrstu metalnu liniju kroz pirolitiki proces. Kod LCVD metode debljina talonog wolframa se moe granino kontrolirati mijenjajudi snagu lasera , brzinu skeniranja i pozicijom fokusa. Zakljuak ; irina talone linije uzorka gotovo linearno raste s snagom lasera od 3-50m.

Nemogude je u potpunosti odrediti poptuni sastav taloga , slika 2, ali se pretpostavlja da je talog mjeavina wolframa i oksidnih faza .

Slika 2. EDS prikaz mogudeg sastava taloga

Slika 3. Sustav za recikliranje