Vision Engineering launches the high productivity eyepiece-less stereo microscope Lynx EVO. Although the eyepiece-less advantage of Lynx EVO stems from stunning 3D (stereo) imaging, the real brilliance of the patented design is the simplicity of operation. Superior imaging com-bined with well thought out ergonomics promotes simple hand-eye co-ordination, critical for precision inspection tasks, re-work, repair and other manipulation activities. Benefitting from a high optical specifica-tion, the 10:1 zoom ratio with long working distances provides users the ability to inspect up to 120x magnification (6x – 60x standard), ideal for a wide range of applications. (nw) Hall A2, Booth 181, www.visioneng.com

Vision Engineering

Eyepiece-less stereo microscope

Aaronia

Win a 6 GHz real-time spectrum analyzerAt productronica 2015 Aaronia AG raffle off one of its latest developments – a 6 GHz Real-Time Spectrum Analyzer „SPECTRAN HF-8060 V5“ with accessories and software worth 4250 Euro. The new V5 Real-Time Analyzer series offers a frequency range up to 20 GHz (40 GHz) with a maximum real-time bandwidth of up to 160 MHz. The signal processing is based on several patents, including a novel measurement method with the aid of a staggered polyphase FPGA and DSP. Thus, the analysis of even the most complex signals is possible with practically no limits. On the analog side, the signal is sampled with a dual 14 bit A/D converter with up to 500 MSPS data rate or a 40 GHz power meter, so that a high quality of analysis is ensured. The built-in 8000 mAh LiPo battery provides a runtime of 2-3 hours. (nw) Hall A1, Booth 466, www.aaronia.com

SolderStar

Thermal profiling equipmentSolderStar previews their latest system at productronica which utilises internet based technologies to enable ‘big data’ capture from reflow ovens for intelligent manufac-turing requirements and the latest ‘Industry 4.0’ projects and trials. SMARTLine is a state-of-the-art data capture system that builds upon Solderstar’s rangeof real-time process monitoring instruments and sensors. The new interfaces provide the network link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big data’ capture from single test/evaluations lines to full smart factories scenarios. The system was developed to work with the Indus-try 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where ma-chines are connected through intelligent networks that can control each other autonomously to create a SMART factory. (dg)SolderStar, Hall A4, Booth 240

Day 2

productronica 2015

Viel Neues im Jubiläumsjahr Was als Spinn off vor 40 Jahren be-gannn, hat sich als führende Fach-messe für Elektronikfertigung eta-bliert: 1168 Aussteller aus 40 Län-dern und 12 internationale Gemein-schaftsstände meldet die produc-tronica im Jubiläumsjahr.

Zu den Highlights in diesem Jahr zäh-len Electronic Manufacturing Services, denen heute besondere Aufmerksam-keit zuteil wird: Um 15:00 Uhr wird auf dem PCB&EMS Marketplace in der Hal-le B im Round Table zum Thema EMS diskutiert. Im Anschluss daran folgt die Verleihung der BestEMS 2015.

productronica Innovation Award

70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Pro-dukten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award

der productronica beworben. Zur Messeeröffnung wur-de das Geheimnis gelüftet, wer die Jury überzeugt hat: Der Preisträger im Semiconductors Cluster heißt F&K Delvotec. Ausgezeichnet wurde der Laserbonder von F&K. Geht die Drahtdicke über den Mikro- ➜ Seite 3

CEO-Roundtable productronica 2015

Security für Industrie 4.0 eröffnet Chancen

Die Herausforderungen sind groß – die Chancen aber auch: Securi-ty in der Industrie-4.0-Welt wird neue Geschäftsmöglichkeiten er-öffnen und neue Arbeitsplätze schaffen. Wenn die Industrie es rich-tig macht, dann können angemessen sichere Systeme realisiert werden, die den Hackern das Leben zumindest sehr schwer machen. Darüber waren sich die Teilnehmer des CEO-Roundtable am ersten Tag der productronica 2015 in München einig.

Die größte Sicherheitslücke eines jeden Systems – ist der Mensch. Es fängt schon damit an, dass die meis-ten Zeitgenossen – unabhängig von ihrer Position im Unternehmen – nicht gerade verantwortungsvoll mit

Passwörtern umgehen. »Damit ha-ben Hacker ein leichtes Spiel«, sagt Prof. Claudia Eckert, Direktor des Fraunhofer AISEC, TU München. Außerdem sind unsere Mobilgeräte nicht sicher, obwohl ➜ Seite 3

_0EF13_DigiKey_TZ2_NEU_U2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2015 11:23:42

The Official Productronica Daily 3

productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment

_0EFZ1_Vision_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 380.00 mm);26. Oct 2015 15:29:00

bereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertech-nologie in Kombination mit der bislang be-kannten Ultraschall-Technik. »Hier werden Best of two worlds verbunden, weil die Technologie schnellere Prozesse ermög-licht«, beschreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA.

Die Asys Group siegte im Future Market Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mo-bilen Linienüberwachung. Asys hat die Ver-netzung in den Vordergrund gestellt, ergänzt

Fortsetzung von Seite 1

Viel Neues ...durch ein neues Bedienkonzept. Den Preis für PCB&EMS geht an Fuji Machine für ihre SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlos-sen zwischen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leistungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMT-Prozess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias Nowottnick von der Uni-versität Rostock. Dabei werde eine sehr ho-he Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Auch 3D MIDs sind damit zu verarbeiten.

Die Auszeichnung im Cluster Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuni-ger für den CoaxCenter 6000 zur automati-

schen Verarbeitung von Koaxialkabeln. Den Preis im SMT Cluster erhält Rehm für seine Reel-to-Reel-Anlage. Dieses Konzept soll für die bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen.

Die hochkarätige Jury besteht aus Profes-sor Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-In-stitut IZM, Professor Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Dr. Martin Op-permann von der Technischen Universität Dresden, Professor Lothar Pfitzner vom Fraunhofer-Institut IISB sowie Dr. Eric Mai-ser vom VDMA und Christoph Stoppok vom ZVEI. (zü) ■

wir sie für fast alles benutzen, auch im Ge-schäftsleben. Und drittens ist die Software meist sehr verwundbar, »die Qualität der Software ist das große Problem«, so Prof. Eckert. Wir leben also in einer sehr unsiche-ren Welt, und es gibt viele Angreifer: von Hobby-Hackern, die es aus Spaß an der Sa-che tun, über kriminelle Hacker und Ha-cker-Organisationen bis hin zu den Geheim-diensten vieler Länder, die über Wirtschafts-spionage der heimischen Industrie Vorteile verschaffen wollen.

Kein Wunder, dass die Industrie oft vor-sichtig reagiert, wenn es um die Vernetzung in der Produktion geht, also Industrial IoT und Industrie 4.0. Das fängt schon bei der vorausschauende Wartung an: »Tolle Idee, das kommt mir aber nicht in meine Produk-tionshallen«, so die Aussage, die Dr. Lutz Jänicke, CTO von Innominate Security Tech-nologies, des öfteren zu hören bekommt.

Die Bedrohung scheint ja auch über-mächtig zu sein. Dreistellige Milliarden-Beträge an Schaden richten heute kriminel-le Hacker an, die Verdienstmöglichkeiten sind also prächtig. Und sich gegen die Spe-zialisten der Geheimdienste zu wehren, dürfte ebenfalls nicht einfach sein. Einige haben sogar schon mit der gefürchteten Ransom-Ware Bekanntschaft gemacht: Kri-minelle verschaffen sich Zugang zu wichti-gen Daten des Unternehmens, verschlüsseln sie und entschlüsseln sie nur gegen ein Lö-segeld. Viele Firmen bezahlen dann einfach das Lösegeld.

Keine Alternative zur Vernetzung

Andererseits gibt es wohl keine Alterna-tive zur Vernetzung: Unternehmen, die sich standhaft gegen die Vernetzung wehren, denen dürfte keine große Zukunft beschie-den sein. Denn nur wer die Vorteile von IoT und Industrie 4.0 nutzt, wird sich im Wett-bewerb durchsetzen können. Das gilt insbe-sondere für die KMUs, die das Rückgrat der Wirtschaft gerade in Deutschland bilden.

Was ist also zu tun? Die EU ist sich der Problematik bewusst, wie Dr. Willy Van Puymbroeck erklärt, Head of Unit (Compo-nents) DG Connect-European Commission. Die EU arbeitet daran, die Beteiligten zu-sammenzubringen und auf einer Plattform die sicherheitsrelevanten Informationen austauschen zu können. Ein Digital Single Market sei im Entstehen. Die EU will ein Common Framework schaffen und zu-nächst klären, welche Gesetze und Regulie-rungen tatsächlich gebraucht werden.

Auf oberster Ebene passiert also schon etwas. Wie sieht es aber in der Produktion vor Ort aus? »Die Cyber-Infrastruktur ist noch in ihren Anfängen«, erklärt Lars Reger, Vice President NXP Semiconductors Germa-

ny. »Die bekannten Hacker-Angriffe auf Au-tos hätten nicht passieren können, wenn die heute zur Verfügung stehenden Sicherheits-vorkehrungen eingehalten worden wären.« Es fehle also nicht zuletzt auch am Sicher-heitsbewusstsein.

Doch das Problem gestaltet sich außeror-dentlich komplex. Selbstverständlich gebe es Sicherheitsanforderungen, die die Kun-den an Maschinen stellen, die vernetzt wer-den sollen, so Günter Schindler, President ASM Assembly Systems Placement Solu-tions. »Aber wir kennen nicht alle mögli-chen Zugangspunkte zur Maschine.«

Standards plus Innovationen

Hacker, die vom große Geld angelockt werden, komplexe Systeme, für die es keine hundertprozentige Sicherheit geben kann – müssen wir verzweifeln? »Keineswegs, denn wir alle können Geld damit verdienen, für Sicherheit zu sorgen«, sagt Lars Reger. Die Kunst liegt darin, ein geeignetes Risiko-Management durchzuführen: Auf welcher Ebene kann man welches Risiko tolerieren? Was genau ist dazu erforderlich?

Und weil es um komplexe Vernetzungen geht, müssten sich die vielen beteiligten Part-ner eine Vertrauensebene aufbauen – aber reicht das? »Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser«, meint Prof. Eckert. »Vertrauen kann man eben nicht messen.« Erforderlich sei ein zertifizierbarer, testbarer, transparenter Prozess, über den sich alle gegenseitigen Interdependenzen des gesamten zu schüt-zenden Systems analysieren lassen. Dem stimmt Dr. Lutz Jänicke zu: »Auch die auf den ersten Blick unkritischen Teile müssen einbezogen werden, denn auch sie können zum Einfallstor werden.« Das sei ein Unter-schied zum Konzept der funktionalen Si-cherheit, die sich nur über isolierte und gesicherte Teile erstrecke. Standards dazu seien zwar in der Entwicklung, aber wie man zu einem für alle vertrauenswürdigen Rahmen gelange, sei heute noch nicht klar.

»Wir arbeiten im Rahmen der Plattform Industrie 4.0 mit Hochdruck an der Standar-disierung, denn gerade die kleinen und mit-telgroßen Unternehmen brauchen Stan-dards, um ihren Platz in der Industrie-4.0-Welt zu finden«, sagt Dr. Lutz Jänicke, »sonst gehen sie unter, und das können wir

uns nicht leisten.« Allerdings dürfen sich die Unternehmen auch nicht zurücklehnen, um erst einmal auf Standards zu warten. »Sonst wären sie zu langsam gegenüber den Ha-ckern, genauso wie gegenüber den Wettbe-werbern, die innovativ sind«, so Jänicke.

Aus der Geschichte lernen

Und es gibt durchaus einiges, was sich schon heute relativ schnell umsetzen lässt. »Wir können sehr viel aus der Geschichte lernen. Wer die großen, bekannten und do-kumentierten Angriffe analysiert und dafür sorgt, dass sein System die dort ausgenutz-ten Schwächen nicht enthält, ist schon mal recht sicher«, so Eckert. Und Lars Reger macht darauf aufmerksam, dass im Bereich Smartcards, im Banken- und Gesundheits-wesen ja schon umfangreiche Erfahrungen gesammelt wurden, die sich auf die indust-rielle Produktion übertragen ließen.

Es kommt aber nicht nur darauf an, wie etwas geschützt werden muss, es kommt vor allem darauf an, dass sich alle Beteilig-ten zunächst darüber klar werden, was ge-nau geschützt werden muss. Diese Frage zu beantworten, müsste laut Prof. Eckert am Anfang der Überlegungen stehen. Welche Werte, Informationen und Ressourcen gelte es zu sichern? Das kann kompliziert wer-den. Denn der Maschinenbauer will sein Know-how über die Maschine sichern, der Hersteller der elektronischen Steuerung will wiederum sein IP geschützt wissen. Der Käufer der Maschine will nicht, dass Dritte erfahren können, wie er die Maschine nutzt.

Doch eines steht fest: Die hundertpro-zentige Sicherheit gibt es nicht. »Und das ist ja auch sehr schön, denn genau das eröffnet uns allen viele Chancen«, freut sich Lars Reger. Es werde sich ein Sicherheits-TÜV entwickeln, in den Unternehmen entstün-den Sicherheits-Departments mit neuen Ar-beitsplätzen. »Security as a Service wird kommen, und es werden sich daraus gute Geschäftsmöglichkeiten ergeben«, meint auch Prof. Eckert. Allerdings dürfen wir kei-ne Angst vor unserem eigenen Schatten haben, wie es Dr. Willy Van Puymbroeck formuliert. Alle Beteiligten müssten sich der Risiken bewusst sein, sie bewerten und die Chancen wahrnehmen – ganz wie im übri-gen Leben eben auch. (ha) ■

Fortsetzung von Seite 1

Security für ...

4 The Official Productronica Daily

Ob Smartphones, Wearables oder Kleidung mit integrierter Elektronik – all diese Geräte profi-tieren von den Fortschritten der Halbleitertech-nik. Immer feinere Strukturen machen es mög-lich, ICs mit hoher Leistungsfähigkeit und nied-riger Leistungsaufnahme zu entwickeln. Doch um beispielsweise die Höhe eines Smartphones auf nur noch wenige Millimeter zu reduzieren, ist eine ausgeklügelte Gehäusetechnik nötig.

Erst mit Advanced Packaging konnten die Hersteller die Miniaturisierung der uns so lieb gewordenen Gadgets vorantreiben. So sind heu-te Smartphones ohne Wafer-Level-Chipscale-Packages, Chip-Scale-Packages und Flip-Chips nicht mehr vorstellbar. Um solche Advanced Packages fertigen zu können, sind neue Projek-tions- und Lithographieverfahren erforderlich. Außerdem lassen sich mit Advanced-Packaging-Techniken Chips übereinanderstapeln. Das ist ein wichtiger Aspekt, denn häufig ist es tech-nisch schwierig und wirtschaftlich nicht sinn-voll, unterschiedliche Funktionen auf einem Stück Silizium monolithisch zu integrieren.

Advanced-Packaging-Techniken sind des-halb die einzige Möglichkeit, moderne Geräte überhaupt realisieren zu können. Längst sind die Zeiten vorbei, in denen Packaging eher als ein notwendiger aber nicht gerade aufregender letzter Schritt in der Fertigungskette eines ICs galt. Gerade dass Techniken wie die Lithografie – wenn auch in abgewandelter Form – nun ins »Back-End« Einzug gehalten haben, machen das deutlich.

In diesem Jahr sind auf der productronica Techniken zu sehen, die es erlauben, Advanced Packages wirtschaftlich zu fertigen. Und ob-wohl das Packaging vor allem in Asien stattfin-det, finden sich auf der productronica Beispie-le dafür, wie sich auch hierzulande solche Techniken kostengünstig umsetzen lassen.

Und das Thema Packaging wird auch in Zukunft hochinteressant bleiben. Aber sind wir mit den Wafer-Level-Chipscale-Packages nicht an eine Grenze geraten? Kleiner können die Packages per Definition ja nicht mehr werden!

Das ist zwar richtig, aber es stellen sich neue Fragen. Denn schon heute gibt es ICs, die so viele Anschlüsse haben, dass sie auf der zur Verfügung stehenden Chipfläche nicht mehr un-terzubringen sind – jedenfalls nicht zu vertret-baren Kosten. Ein Antwort auf dieses Problem sind die sogenannten Fan-out-Techniken, Fan-out-Chipscale-Packages und Fan-out-Panel-Le-vel-Packaging. Diese Entwicklung steht zwar noch ganz am Anfang, aber sie könnte zu ähn-lich bahnbrechenden Ergebnissen führen wie die Anfänge des Advanced Packaging vor mehr als 15 Jahren. Das Packaging bleibt also nicht nur spannend, es ist die Voraussetzung, um neue Gerätegenerationen entwickeln zu kön-nen. Deshalb wäre es höchst wünschenswert, dass diese Techniken hierzulande entwickelt und umgesetzt werden.

Ihr Heinz ArnoldChefredakteur Markt&Technik

Advanced Packaging vor neuen Durchbrüchen

Editorial»

Heinz ArnoldE-Mail: HArnold@markt-technik

Advanced Packaging on the brink of new breakthroughs No matter whether its smart phones, wear-ables or clothing with integrated electronics – all these devices benefit from the advances in semiconductor technology. This means that today’s smartphones would be inconcei-vable without Wafer Level Chip-scale Pa-ckages, Chip-scale Packages and Flip-chip Technology.

In order to produce such Advanced Pa-ckages new projection and lithographical processes are required. Furthermore, with Advanced Packaging Technology different chips can be stacked on a single package. This is an important development because monolithic integration of different functions on one piece of silicon is often technically complex and economically questionable.

The application of Advanced Packaging Technology therefore is the only way to ma-nufacture the latest, next-generation devices. In this way, packaging now plays a decisive role. The days when packaging was simply a necessary, but not altogether sexy, final step in the IC production process are gone forever. This is clearly emphasized by developments, albeit appropriately adapted, for example in Lithography. Here methodologies traditio-nally associated with the “Front End” of IC manufacturing have found their way into the “Back End”.

At this year’s productronica numerous technologies which enable commercially vi-able production of Advanced Packaging can be seen. Examples of how these technologies can be economically applied here in Europe are being demonstrated.

The subject of Packaging will continue to be of great interest in the future, but have we not reached, with Wafer Level Chips-scale Packages, some kind of threshold? Packages cannot, by definition, get any smaller. While that remains correct – it also poses new ques-tions. Today some ICs already have more connections than can be accommodated on the available chip surface, at least not at an acceptable cost. The answer to this problem is the so-called Fan-out Technology, Fan-out Chip-scale Packaging and Fan-out Panel-level Packaging.These developments are still in their infancy but have the potential to be as groundbreaking as the early steps towards Advanced Packaging were more than 15 years ago. Packaging remains not only exciting, it has become a precondition for the develop-ment of new generations of devices. That’s why we can only hope that we in Europe can develop and apply these technologies.

SincerelyHeinz Arnold, Editor in Chief, Markt&Technik

haben Sie schon einmal von „Augmented Reality (AR)“ gehört? Vielleicht von Ihren Kindern oder Ihrem bevorzugten Autoher-steller – AR wird bereits seit einiger Zeit in vielen Bereichen genutzt, besonders in der Gaming-Branche und für das Autodesign. AR, die „Erweiterte Realität“, zeigt Zusatz-informationen zu Gesehenem. Neu daran ist die Verfügbarkeit. Noch vor zehn Jahren brauchte man teure Kameras, Grafik-Prozes-soren, Display-Wände und Daten-Brillen. Heute reichen Smartphones und Tablets aus, um komplexe Inhalte oder virtuelle Touren in Echtzeit zu vermitteln. Es gibt eine Viel-zahl populärer AR Apps – von flexiblen Head-up Displays für Autos bis hin zur Er-kennung von Werkzeugen für Flugzeuge am Himmel. Warum also sollten all diese Mög-lichkeiten nicht auch in Produktionsumge-bungen genutzt werden?

Die Weiterentwicklung der Mensch-Ma-schine-Schnittstelle ist seit jeher ein Schlüs-sel für den Erfolg des deutschen Maschinen-baus. Ich glaube, dass AR das Potenzial hat, die Industrie zu revolutionieren. Im Gegen-satz zu Konsumgütern erfordern Maschinen zwar geschultes, erfahrenes Personal – so-wohl für die Bedienung als auch für die Wartung. Die intuitive Nutzung von Smart- phones und Tablets auch für industrielle An-wendungen ist aber auch für Maschinenbe-diener sehr attraktiv. Zuverlässige Bedien-barkeit sichert Produktqualität, Produktivität

und den Preis. Schließlich erhöht die Nutz-barkeit die Kundenzufriedenheit und die Wettbewerbsfähigkeit. AR ist ein neues Werkzeug dafür.

Darüberhinaus wird „Industrie 4.0“ zu einem intuitiven Live-Erlebnis. Seien wir ehrlich: Jenseits des gegenwärtigen Hypes – die genauen Abläufe innerhalb einer Ma-schine sind für den Arbeiter an der Linie immer noch oft genug abstrakt. Was genau passiert da? Irgendeine „Zauberei“ in der Maschine? Welche Anweisungen gibt die Maschine dem Werkstück (ohne es mir zu sagen)? AR beantwortet diese Fragen visuell und intuitiv – die ultimative Mensch-Maschi-ne-Schnittstelle. Deshalb erleichtert AR nicht nur die Bedienbarkeit von Maschinen, son-dern erhöht die Akzeptanz der Digitalisie-rung in der Fertigung insgesamt.

Die productronica Sonderschau “Electro-nics.Production.Augmented” zeigt an Praxis-beispielen, wie leistungsstark AR in dieser Hinsicht bereits ist. Und wir haben noch mehr im Angebot – beispielsweise im Foren-programm und dem Round Table zu “Indus-trie-Elektronik” am Donnerstag.

Ich freue mich darauf, Sie dort zu sehen!

Dr. Eric MaiserVDMA Electronics, Micro and Nano Technologies,Geschäftsführung Fachabteilung Productronic

Liebe Leser,

Grußwort»

Dr. Eric Maiser, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies,Geschäftsführung Fachabteilung Productronic GmbH

Dear Readers!Have you ever heard of “Augmented Re-ality (AR)”? Maybe from your kids or your favorite car maker – AR has already been used for quite some time in a num-ber of sectors, especially in the gaming industry and for car design. It adds infor-mation features to your normal eye sight. What’s new is the availability: Ten years ago one needed very expensive cameras, graphic processors, display walls and data goggles. Nowadays smartphones and tablets are already well equipped to show complex content or virtual trips in realtime. A wealth of popular AR apps exist, from customizable head-up dis-plays for cars up to identification tools for commercial aircrafts in the sky. So why not use all these possibilities for pro-duction environments?

The development of human-machine in-terfaces has always been a key for suc-cess for German machine makers. I be-lieve AR has the potential to revolutio-nize the industry. In contrast to consu-mer products, machines need educated, experienced personnel – for operation and maintenance likewise. However, the intuitive use of smart phones and tablets is attractive for industry applications as well. Reliable manageability ensures product quality, productivity and price.

Usability facilitates customer satisfaction and competitiveness in the end. AR is a new tool for it.

Moreover, “Industry 4.0” becomes an intuitive live experience. Let’s face it: Beyond the hype – still, the exact pro-cedures within the machines are often abstract to workers on the line. Some “magic” inside the machine? What exact-ly happens there? What instructions does the machine give to the workpiece (without telling me)? AR answers these questions visually and intuitively – the ultimate human-machine interface. AR there-fore does not only enhance opera-bility of machines, it increases the ac-ceptance of factory digitalization as a whole.

At the productronica special show “Elec-tronics.Production.Augmented” several use cases demonstrate how powerful AR is in this respect. We have even more in store in the forum program and the round table on “Industry Electronics”.

I am looking forward to seeing you there!

Dr. Eric MaiserManaging Director VDMA Productronic

productronica 2015 Editorial / Grußwort

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_0EGAK_Rohde_TZ1+2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);27. Oct 2015 15:18:12

6 The Official Productronica Daily

FMB Selektiv-Veredelung„Die FMB Selektiv-Veredelung lohnt sich.Für Ihr Unternehmen und für die Umwelt.“

fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl

Wir sind dabei:Halle B2, Stand 146

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_0EG0I_FMB_TZ2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:57:24

Podiumsdiskussion & BestEMS-Verleihung

Heute gibt EMS den Ton an Das Thema EMS – Electronic Ma-nufacturing Services – hat auf der productronica in diesem Jahr einen besonderen Stellen-wert: Mit PCB&EMS widmet die Messe München der Branche ein eigenes Cluster.

Medial begleitet wird das Thema EMS durch die Markt&Technik. Eu-ropas führendes Elektronikfachma-gazin wurde wie schon im Jahr 2013 als exklusiver Medienpartner der productronica für dieses Thema aus-gewählt.

Im Zuge dessen führt die Markt& Technik gemeinsam mit elektronik-net.de bereits zum sechsten Mal die große Leserwahl zum BestEMS durch – 2015 erstmals in einer über-arbeiteten Form. Unterstützt wird die Wahl in diesem Jahr durch den Distributor WDI AG. Die Wahl ist bereits abgeschlossen. Unsere Leser haben die Leistungen der EMS-Fir-men, mit denen sie zusammenarbei-ten, nach Einzelkriterien in vier neuen Kategorien bewertet: Ent-wicklungs-Dienstleistung, Obsole-scence Management, „Leading Edge“-Fertigungstechnologien und Smart Fab.

Die Bekanntgabe der Preisträger und die Preisverleihung zum „Bes-tEMS 2015“ finden auf der diesjäh-rigen productronica statt, und zwar Mittwoch, dem 11. November, um 16:15 Uhr auf dem Podium des PCB/

EMS-Marktplatzes in Halle B1. Die Preisträger werden rechtzeitig im Vorfeld benachrichtigt. Der zweite Messetag steht ganz im Zeichen von EMS. Mit einer Vortragsreihe auf dem PCB&EMS Marktplatz und ei-ner Podiumsdiskussion rückt die Messe München die Branche ins rechte Licht.

Podiumsdiskussion „Industrie 4.0 meets EMS“

Auf dem Podium sitzen:• Stephan Baur, Geschäftsführer BMK professional electronics ODER Alois Knöferle, Geschäftsführer BMK Group • Thomas Kaiser, Group CEO, CCS Group

• Michael Velmeden, Geschäftsfüh-rer, cms electronics • Gerd Ohl, Geschäftsführer Limtro-nik / Smart Factory • Rüdiger Stahl, Geschäftsführer, TQ Group• Johann Weber, Vorstandsvorsit-zender Zollner Elektronik

Ort und Zeitpunkt: Mittwoch, der 11. November, von 15:00 bis zirka 15:50 Uhr. Im Anschluss daran, um 16.15 Uhr, folgt die Verleihung der BestEMS-Auszeichnung in der Halle B1 auf dem PCB&EMS Market-place. (zü) ■

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

Keysight extends ist IntegraVision family of power ana-lyzers: The IntegraVision PA2203A 4-channel power analyzer combines high-accuracy power measure-ments and touch-driven oscilloscope visualization in a single instrument. It gives R&D engineers working on three-phase power devices an intuitive tool that delivers the dynamic views they need to see, measure and prove design performance.

Like the Keysight IntegraVision two-channel power analyzer, the four-channel entry provides 0.05 percent basic accuracy and 16-bit resolution measurements critical to identify and characterize incremental im-provements in highly efficient electronic power con-version systems. While the two-channel version has proven ideal for design and test of common home and office devices that use single-phase power, devices used in commercial and industrial settings frequently require three-phase power. The IntegraVision PA2203A provides three-phase power measurements and ana-lysis. It has four power channels in the same space-efficient package for fast, accurate design and valida-tion of grid-connected devices, motors, and other high-power devices.

In addition, the instrument lets users visualize tran-sients, in-rush currents and state changes with a 5-M samples-per-second digitizer that captures voltage, current and power in real time with 2.5-MHz band-width. By eliminating the need for a scope to view power-line phenomena and time-varying performance, the IntegraVision streamlines measurement setup and reduces configuration time. Engineers can observe po-wer consumption under dynamic conditions on the IntegraVision’s 12.1-inch capacitive touchscreen with

twice the viewing area of competitive models.“The new IntegraVision PA2203A power analyzer gives R&D engineers the highly accurate measurement engine of a power analyzer and the user experience of an oscil-loscope to resolve issues and optimize efficiency in three-phase designs,” said Kari Fauber, general mana-ger of Keysight’s Power and Energy Division. “Solar inverters have DC input and three-phase AC output requiring four power channels. The PA2203A is perfect for this application, as it can measure DC and AC, and provide efficiency and power-quality analysis.”The IntegraVision PA 2203A streamlines three-phase device analysis with several unique capabilities: • On-screen wizard for step-by-step visual guidance to set up complex three-phase wiring • Choice of a delta (triangle) connection that wires between phases or a wye (star) connection that wires from a phase wire to a common neutral point• Phasor diagram to verify connections and analyze phase relationships

In addition, the IntegraVision PA2203A offers exter-nal sensor inputs and 2-Arms and 50-Arms direct cur-rent inputs standard on all four power channels. Keysight, Hall A1, Booth 576

Keysight

Four-channel power analyzer

Stäubli showcases pioneering robotics solutions for electronics manu-facturing. The focus at the exhibition will be on the new six-axis robots of the TX2 series, on ultrafast SCARAs and on interesting end-of-line solutions using the Fast Picker TP80. From the first stages in the manu-facturing process through to final packaging – whether it be automotive electronics, smartphones, tablets, cameras or computers – the wide range of SCARA and articulated robots always offers the right machine for every industrial role.

A quick look at the Stäubli robot catalogue confirms this claim. The rapid SCARA and articulated kinematics have been designed for hygiene, making even the standard models suitable for use in cleanroom envi-ronments. Should ultra-stringent cleanroom specification be required, special versions can be supplied. Stäubli also offers a perfect solution for the age-old problem of electrostatic charging in electronics manufac-turing. The three SCARA series – TS40, TS60 and TS80 – as well as the six axis TX series are also available in so-called ESD versions which offer optimum protection against electrostatic build-up.

At productronica, the new TX2 six-axis generation is demonstrating its particular suitability for use in the electronics industry. These robots are considerably more high-performing than their predecessors.

With the Fast Picker TP80, Stäubli has set new standards for ultra-fast packaging and sorting. The innovative four-axis kinematics achie-ve well over 200 picks per minute at handling weights of up to 0.1 kilos. Even at higher loads, the performance of the Fast Picker scarce-ly slackens. At the same time, the Fast Picker has been systematically fine-tuned for reliability and accuracy. The four-axis model can ope-rate in large work spaces with a diameter of 1.6 meters and boasts an impressive repeatability rate of ±0.05 millimeters. The four-axis ma-chine is therefore ideal for end-of-line operations requiring the shortest possible cycle times. (dg) Stäubli, Hall A3, Booth 402

Stäubli Robotics

Quick, clean, precise

TE Connectivity

Flexibel konfigurierbarer Hybrid Harness Maker In Halle B2, Stand 340, zeigt TE Connectivity, wie flexibel sich RAST-Steck-verbinder auf dem Hochleistungs-Vollautomaten »Hybrid Harness Maker« heute verarbeiten lassen: Die neue Maschine zur vollautomatischen Kabel-konfektionierung kann sowohl »IDC an IDC«- als auch »IDC-an-Crimp«-Verbindungen herstellen. Dabei sind Stationen für unterschiedliche IDC-Steckverbinder-Systeme erhältlich.

Zugeschnitten ist das Maschinenkonzept auf die speziellen Anforderun-gen des Hausgerätemarktes bzw. der Weißen Ware. Laut Holger Nollek, Manager Application Tooling von TE Connectivity, setzt der Hybrid Harness Maker neue Maßstäbe hinsichtlich der Wirtschaftlichkeit. So sind hohe Pro-duktionsvolumina mit nur zwei Drahtgrößen bei minimalen Stückkosten zu realisieren! Die vielseitig nutzbare Maschinenbasis ist erprobt und trägt bis zu drei Crimp-Stationen, die auch mit den Schnellwechsel-Crimp-Werkzeu-gen des Typs »OCEAN« von TE ausgestattet werden können. (cp) ■

Holger Nollek, Manager TE Connectivity

productronica 2015 Systems & Manufacturing Equipment

FMB Selektiv-Veredelung„Die FMB Selektiv-Veredelung lohnt sich.Für Ihr Unternehmen und für die Umwelt.“

fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl

Wir sind dabei:Halle B2, Stand 146

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R

_0EG0I_FMB_TZ2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:57:24

Pickering Interfaces, supplier of modular signal swit-ching for electronic test and simulation, and OPAL-RT Technologies, developer of real-time digital simulators and Hardware-In-the-Loop testing equipment, an-nounce their partnership for Pickering’s new Modular Breakout System. It combines OPAL-RT’s Breakout Box (BoB) feature set with added flexibility and Pickering’s Fault Insertion Unit (FIU) chassis. By mating the FIU chassis directly to the BoB, cabling is minimized, crea-ting a more compact reliable design and improving signal integrity. All cables to the simulation system and the Unit Under Test (UUT) are located behind the front panel of the Modular Breakout System creating a sim-pler front panel that is less prone to damage. Traditio-nal Hardware-in-the Loop (HIL) simulation testing features signal switching for the purpose of injecting faults into a UUT. To make manual measurements and induce a fault manually prior to writing test code, a

BoB needs to be added. The majority of the BoBs and FIU systems available today are not modular and are fixed in configuration, creating a test solution that is not often ideal. Additionally, they have cable configu-rations that are cumbersome and in many cases ex-pensive. This new Breakout System alleviates many of these problems. One of most interesting features of this product is its powerful integration of Pickering’s wide range of fault insertion modules and program-mable resistors into the same test unit. So combining the variable resistance module, fault insertion modules and the like provide the means to have in a single package one of the most complete automated test plat-forms on the market. This platform once mated with OPAL-RT’s simulation capability provides an integra-ted solution that helps test engineers implement their test plans faster and more accurately. (nw) Pickering Interfaces, Hall A1, Booth 452

New Modular Breakout System for Hardware-in-the-Loop applications

Pickering Interfaces and OPAL-RT cooperate

Weller is extending its product portfolio and by doing so starts building the blocks that will lead to owning the bench work. At the productronica show in Munich Weller introduces a series of new products, solutions and technologies that are going much beyond soldering. Fume extractions and filtration devices, cutters, tweezers, screwdrivers, BGA-rework, table-top robots are part of what the visitors can see and are able to test on Weller’s booth. Fair visitors are invited to discover what quality, technology and innovation mean for Weller.

“It is Weller’s mission to create innovative products that embed the latest and greatest technolo-gies and answer the customer need for increased productivity”, states Bernd Frühwald, General Manager Weller Global. “Our goal

is to become global market leader and first choice of high productivity electronic benchtop and assembly solutions”. (dg)Weller Tools, Hall A4, Booth 241

Weller Tools

Much beyond solderingSpetec showcases its new laser safety curtains. The curtains are avail-able in different sizes and designs to meet many customer requirements. The material used for the laser safety curtains is manufactured using a sandwich technique. In other words, a non-flammable, light-proof ma-terial is applied to an inelastic substrate fabric that gives the curtain its mechanical stability. The Spetec LP 12 laser safety curtain has been tested and certified by DIN Certco. This documents the protection clas-ses at different wavelengths.

180-315 nm D AB 8, IR AB4, M AB6 DIN tested EN 12254315-1050 nm DIR AB5, M AB7 DIN tested EN 12254 1050-1400 nm D AB5, IR AB9, M AB8 DIN tested EN 12254 1400-11000 nm DI AB3 DIN tested EN 12254

Large sheets are used and Velcro tape is sewn on. The curtain is hung using the Velcro tape and additionally secured with screws. This allows the laser safety curtain to be adapted to fit optical tables and other housings. The curtains can be made to any length or width required. The ready-to-fit curtains are mounted on a metal profile that is secured to the ceiling. Another option is to fit the laser safety curtain in a metal profile frame. When fitted with casters, this forms a mobile laser safety screen. (nw) Spetec, Hall B3, Booth 240

Spetec

Certified laser safety curtain

Nordson has acquired the Munich, Germany-based Matrix Technologies GmbH, a manufacturer of automated X-ray inspection (AXI) equipment. Matrix employs approximately 100 people at its German headquarters and branch offices in Singapore, China and the USA. The business will operate as part of Nordson’s Advanced Technology Systems segment and will be integrated into the company’s existing test and inspection plat-form which includes the Nordson DAGE X-ray and bond test and YES-TECH automated optical inspection product lines. Matrix revenues for 2014 were approximately €26 million. “Matrix solutions are aligned with the market trend towards X-ray inspection of critical electronic parts, advanced components and final product assemblies manufactured in high-volume series production,” said Michael F. Hilton, Nordson Presi-dent and Chief Executive Officer. “Key drivers for AXI inspection equip-ment include increased board complexity from further product miniatu-rizations and the growing trend towards fast and fully automated, less labor intensive production lines requiring high-speed in-line AXI solu-tions for a 100% process control and yield protection.” (nw)Nordson Corporation, Hall A2, Booth 361

AXI equipment

Nordson acquires Matrix Technologies

8 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Verbindungstechnik / Bestückung

Fuji

Von High-Mix bis High-VolumeVon flexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Segment zeigt Fuji eine umfangreiche Maschinen- und Tools-Palette auf der productronica.

x 8-mm-Spuren bei der Aimex II sowie die Möglichkeit, einfach die Paletten (Feederwagen) zu tauschen, bieten genug Potential für die modernen Rüstkonzepte.

Aus der Tools-Palette zeigt Fuji unter anderem den Smart Nozzle Cleaner, Auto Feeder Maintenance, Auto Head Cleaner, den Auto Reel Loader und die Auto Splice Unit. Komplettiert wird das Portfolio durch Hexa Feeder, Strip Tape Feeder, Axial Feeder, Radial Feeder und Auto Loading Feeder. (zü) Fuji, Halle A3, Stand 317

Die NXT III, die dritte Generation, präsentiert sich mit optimierter Bestückgeschwindigkeit, Genauigkeit, neuem H24G Kopf, neuer Flying Vision Prozess, neuem Feeder Typ, verbesser-tes Preis-Leistungs-Verhältnis, Energieeinsparung und Luftvorhang zur Staubreduzierung. SFAB, das neue Maschinenkonzept für die Backend-Automation ist eine modular aufgebaute Arbeitszelle für viele Anwendungen, Power Modul Fertigung, MID/3D Bestü-ckung, Solarzellenfertigung, Selektivlöten, radiale und axiale Bestückung inklusive Cut & Clinch und kann Odd-shape-Teile bis 75 mm Höhe und 200 g Gewicht verarbeiten. Der neue Fuji GPX-C Schablonendrucker integriert sich vom Design bis hin zur Modularität perfekt in eine NXT-Linie. Dabei verspricht Fuji stabile Druckergebnisse und eine extrem hohe Reprodu-zierbarkeit.

Fujis Highlight ist die neue AIMEX IIIc. Mit 130 Förderstell-plätzen, in Kombination mit dem DynaHead und dem H24G-Kopf, bietet die Maschine eine optimale Lösung für den High–Mix-Bereich für kleinere bis mittlere Seriengrößen. Der große Förderplatz von 130 x 8-mm-Spuren bei der Aimex IIIc und 180

Eucrea

Auf der Suche nach dem besonderen Kontaktstift?Einen guten Lieferanten für Kontaktstifte zu finden, kann Gold wert sein – vor allem wenn man kleinere Mengen oder technische Be-sonderheiten braucht. Eucrea hat sich auf diese Marktnische spe-zialisiert. Friedrich Wilhelm Hahne, Sales Manager, erläutert, wie sich die Firma von der Konkurrenz aus China unterscheidet.

Markt&Technik: Ein Großteil der Kontaktstifte, also der gestanzten Kontakte, wird heute in Asien pro-duziert. Ist das für die Kunden ein Problem?Friedrich Wilhelm Hahne: In Europa ist das Anbieterfeld in den letzten Jahren stark geschrumpft. Und in

China werden gestanzte Kontakte ausschließlich für den Massenmarkt gefertigt, was zum Beispiel die Ab-nahme gewisser Volumina bedingt. Die Mindestabnahmemenge ist auch bei gedrehten Kontakten oft ein Ausschlusskriterium. Daher kann es für Unternehmen durchaus

zu einer Herausforderung werden, am Markt einen verlässlichen Dienstleister für hochwertige und dennoch preiswerte Kontaktstifte zu finden, der sie bei individuellen Pro-jekten unterstützt. Das kann sogar so weit gehen, dass bewährte Steck-verbinder-Baureihen abgekündigt

werden müssen, weil Kontaktstifte einfach nicht zu vertretbaren Bedin-gungen zu bekommen sind! Gerade bei kleineren Projekten, die ja in Europa zahlreich angestoßen wer-den, ist der Einkauf in Asien nicht immer möglich oder wirtschaftlich vertretbar. Übrigens, ich stand in

meinem vorherigen Tätigkeitsbe-reich, bevor ich zu Eucrea wechsel-te, wiederholt vor genau dieser Hür-de.

Das Alleinstellungsmerkmal von Eucrea ist also die hohe Flexibilität bei der Fertigung von Kontaktstif-ten, die andere Anbieter so nicht bieten können?Wir sind natürlich nicht alleine am Markt, aber wir bewegen uns doch in einer Nische. Als relativ kleine Firma sind wir so flexibel aufge-stellt, dass wir beispielsweise Stück-zahlen, Oberflächen oder Geometri-en individuell nach Kundenwunsch fertigen können. Damit füllen wir eine Lücke, die in den letzten Jahren am Markt entstanden ist. Eucrea ist zu 100 Prozent ein Dienstleistungs-unternehmen. Wir suchen die direk-te Zusammenarbeit mit unseren Kunden, begleiten und unterstützen daher oft sehr spannende und inno-vative Projekte. Wir verstehen uns als Manufaktur für Kontaktstifte. Und diese Art von Unternehmen ist in Europa tatsächlich sehr rar ge-worden.

Sie fertigen keine gestanzten oder gedrehten Kontakte, wie man sie heute überwiegend in der Indus-trie findet, sondern setzen auf das thermische Reißen. Können Sie das Verfahren erläutern?Das thermische Reißen ist ein sehr bewährtes Verfahren zur Herstel-lung von Kontaktstiften. In den 80er-Jahren war der Prozess noch gängiger, hat dann aber in den wei-teren Jahren einen erheblichen Marktanteil gerade im Bereich der Massenprodukte abgeben müssen. Der Draht wird dabei zwischen zwei

Kontaktpunkten fast zum Glühen gebracht, ähnlich wie man das von einer Glühbirne kennt, anschlie-ßend erfolgt der Trennprozess durch Ziehen bzw. Reißen. Die Kontakt-spitzen, die dabei entstehen, sind von ihren Eigenschaften her besser als bei jedem anderen Verfahren.

Inwiefern sind die thermisch ge-rissenen Kontakte den gestanzten und gedrehten Kontakten überle-gen?Durch das Reißen wird die Kontakt-spitze konvex geformt. Es entsteht also eine vollkommen übergangslo-se Verjüngung, die beim Design von Kontakten immer angestrebt wird. Dadurch ist der Kraftverlauf homo-gen. Das wirkt sich beispielsweise positiv auf die Steckkraft bei Steck-verbindern aus, diese baut sich gleichmäßig auf. Steckverbindun-gen mit thermisch gerissenen Kon-takten sind qualitativ hochwertig, und das im Zusammenspiel mit na-hezu jeder Bauform von Kontakt-buchsen! Daher eignen sich die Kontakte auch für anspruchsvolle Applikationen, etwa in rauen Umge-bungen oder mit Vibrationsbelas-tungen. Bei gestanzten Kontakten sind die Übergänge dagegen relativ scharf, es kommt natürlich zur un-erwünschten Gratbildung, die wie-derum während des Steckvorgangs

zu unerwünschter Spanbildung füh-ren kann.

Beim Stanzen von Kontakten kann man die geometrische Form frei wählen, das ist beim thermischen Reißen wahrscheinlich nicht mög-lich?Das ist richtig. Aber wir können an-derweitig sehr flexibel agieren: Wir können Drähte mit einer Vielzahl unterschiedlicher Durchmesser und unterschiedlicher Materialien verar-beiten. Es lassen sich auch vor-veredelte Materialien einsetzen. Zudem haben wir uns in den ver-gangenen zwei Jahren intensiv mit dem 3D-Biegen von Kontakten be-schäftigt. Die ersten Projekte, zum Beispiel in S-Form gebogene Kontak-te für eine Sensorik-Applikation, haben wir bereits umgesetzt. In die-se Richtung werden wir uns auch weiterentwickeln. Unsere Stärke sind kundenspezifische Designs. Dafür haben wir eine eigene Ent-wicklungsabteilung aufgebaut, denn uns ist auch bewusst, dass ein Unternehmensmodell, das sich al-lein auf die Herstellung von Kontakt-stiften beschränkt, in unserem stark umkämpften Markt sich hohen He-rausforderungen zu stellen hat.

Das Interview führte Corinna Puhlmann-Hespen

Eucrea, Halle B2, Stand 146

Friedrich Wilhelm Hahne, Eucrea: »Unser Geschäftsmodell, als europäische Firma eine hochwertige und dennoch preislich attraktive Alternative zu gestanzten Kontakten aus Asien anzubieten, scheint voll aufzugehen.«

Ein Unternehmen der FMB GroupEucrea gehört zur FMB Group, die sich auf die selektive Veredelung von Schüttgut (Einzelteile), überwiegend mit Gold und Silber, spezialisiert hat. Durch ein von FMB entwickeltes Verfahren lassen sich zum Teil große Kostenvorteile beim Materialeinsatz bei der Oberflächenverede-lung erzielen. Die FMB Group ist mit ihren zwei Werken in Sternenfels und Langenberg der Marktführer in diesem Segment. (cp)

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

productronica 2015: Panel discussion & BestEMS award

Today „EMS“ sets the toneThe subject of EMS (Electronic Manufacturing Services) has a special significance at this year’s productronica: The Messe München is devoting a de-dicated cluster to PCB & EMS with media support from Markt& Technik.

As in 2013, Europe‘s leading electronics trade magazine has been selected as the exclusive media partner for this topic at productronica.

As a result of this, Markt&Technik together with elektro-niknet.de have, for the sixth time, undertaken an extensive readers‘ poll BestEMS – in 2015 for the first time in a revised form. The poll was supported this year by distributor WDI AG and has now been closed. Our readers were asked to rate the services of the EMS companies with whom they work on individual criteria in four new categories: developmental ser-vices, obsolescence management, “Leading Edge” manufac-turing technologies and Smart Fab.

The announcement of the award winners and the award ceremony for “BestEMS 2015” will take place during this

year‘s productronica, namely on Wednesday, 11 November, at 16:15 on the podium of the PCB/EMS marketplace in Hall B1. The winner will be notified well in advance. The second day of the Fair is largely dedicated to EMS. With a series of lectures on the PCB/EMS marketplace and a panel discussion, the Messe München puts the industry under the spotlight.

How will Industrie 4.0 change the manufacturing and de-velopment service provider world? How smart will EMS be in the future? What will change in the working environment, future strategies and technological approaches? And how will practical examples look? Will Industrie 4.0 open up new busi-ness opportunities for EMS in relation to production and de-velopment?

Panel discussion “Industrie 4.0 meets EMS”

These and other questions will be discussed by Markt & Technik senior editor Karin Zühlke at productronica with CEOs from the EMS industry. The discussion will be held in

German and will be simultaneously translated into English. Members of the Panel include:• Stephan Baur, Managing Director, BMK professional elec- tronics OR Alois Knöferle, Managing Director, BMK Group • Dr. Werner Witte, Managing Director, BuS Elektronik • Thomas Kaiser, Group CEO, CCS Group• Michael Velmeden, Managing Director, cms electronics • Gerd Ohl, Managing Director, Limtronik/Smart Factory • Rüdiger Stahl, Managing Director, TQ Group• Johann Weber, Chairman, Zollner ElektronikPlace and time: Wednesday, 11. November, 15:00 until approx. 15:50 in Hall B1 at the PCB&EMS Marketplace. (zü)

Development services from EMS partners

„Product development is teamwork“Members of the initiative “Services in EMS” of ZVEI (German Electrical and Elec-tronic Manufacturers’ Associ-ation) have developed a new initiative under the slogan “Product development is teamwork”. This new initiative will be presented at produc-tronica. A foretaste was given at the Markt&Technik “EMS” Forum.

On a yearly basis, EMS compa-nies in varying working groups compile their positions regarding current topics such as the World of Testing or Obsolescence Ma-nagement. Accompanied by an informative brochure, the initia-tives provide a good basis in order to discuss with the customer focal

points in the cooperation. “Every one of us here at the table is diffe-rently positioned, but the common desire of the entire sector is that the customer gets the EMS and pos-sible further service providers, such as design houses, involved in the development at an early stage,” summed up Michael Velmeden, CEO of cms electronics, the thrust of the new initiative.

The topic brochures compiled so far are oriented toward the value creation trend, which shapes the EMS industry since some time: “EMS is increasingly becoming a development service provider and also plays an increasing role as a consultant during development,” described Johann Weber, CEO of Zollner Elektronik. The important parameters are determined during development: 80 percent of the costs, the Design for Manufactu-

ring (DfM), meaning the optimum manufacturability of the product, and the choice of materials from the point of view of obsolescence. “I must implement quality right at the beginning in the development so that I can accomplish process capability and not have to achieve quality through repairs,” said Jo-hann Weber. With their current initiative, the EMS companies want to show their added value as a de-velopment partner and accomplish that customers – OEMs and EMS, and further development partners – jointly bring their competencies down to a single common Design for Excellence (DfX) denominator. Under the term DfX, the EMS in-dustry gathers together the aspects of: Design for Manufacturing (DfM), Design for Testability (DfT), Design for Cost (DfC) and Design for Logistic (DfL).

Re-establish the link between development

and manufacturing

Many EMS companies are spin-offs from large company groups, in which the complete vertical inte-gration was concentrated under one roof. According to the paradigm of “core competencies“, these produc-tion facilities have, in the meantime in very many cases, been split off and are now separate EMS compa-nies. “Over time, the link between development and manufacturing has been lost. Products were deve-loped and then at some time or an-other it was determined that they also had to be produced,” described Bernd Enser, Vice President Global Automotive at Sanmina. “Such a way of thinking may work with very simple products, however, the

products we manufacture today are highly complex products and with-out intensive communication along the supply chain – and we are an essential part of the supply chain – it will not work. We simply no longer have the time to repeatedly run through specific loops and re-peatedly NOT do specific things in parallel; otherwise, at some point, a gap between the actual develop-ment and the final product will pre-vail in exactly the same way as be-tween specification and applica-tion.”

The initiative is going to help to once again implement these inter-faces between EMS and OEM and underpin the added value of EMS companies at this point. For some time now, the message that deve-lopment and manufacturing must be closely linked is being taken se-riously by EMS companies; how-

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_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54

Afterwards, at 16.15,the BestEMS award ceremony will also take place in Hall B1 at the PCB&EMS Marketplace.

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productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

10 The Official Productronica Daily

ever, it has not yet reached every-one. Indeed, EMS companies are perceived as a value creation link; however, frequently not yet at the right time. A reason for this is that the term „EMS“ does not have a firm place in certain process dia-grams such as the standardized V diagram.

Additionally, not every customer is enthusiastic from the outset when the EMS intervenes in their territories, as Herbert Schmid, Managing Director at productware, described: “As a small mid-sized company, it was very difficult for us in the beginning to bring our added value in development services and in manufacturing optimization closer to our customers, who nor-mally all have their own develop-ment.” Initially, with its first sample reports and proposed de-sign modifications, productware met with incomprehension. After all, a service provider should not ask too many questions, but simply do what he is being paid for. “In the meantime, this has changed and customers value our competence and have recognized our added va-lue,” said Herbert Schmid.

Heterogeneous customer landscape

The customer landscape of EMS companies is heterogeneous in the same way as the EMS com-panies themselves. Thomas Kai-ser, CEO of CCS, summed up the facts as follows: “As a sector, we are confronted with the situation that we have to constantly re- invent ourselves, because we have to face different customers’ busi-ness models. To begin with, there are startup companies that are not familiar with manufacturing, but concentrate solely on develop-ment and marketing. And then there are the former large manu-facturing OEMs that still know the requirements of manufacturing; accordingly, the interchange here is also much greater. Ultimately, our aspiration is for us to inte-grate our-selves ever more deeply into the value creation. On the other hand, we are confronted

Stephan Baur, BMK:“Clearly, there are customers that would like a high-end development; however, they only want to pay for a quick and dirty solution. That would be something like wanting to eat in a French restaurant for the price of fast food.”

Johann Weber, Zollner:“I must implement quality right at the beginning in the development so that I can accomplish process capability and not have to achieve quality through repairs.”

Michael Velmeden, cms electronics:“Every one of us here at the table is differently positioned, but the common desire of the entire sector is that the customer gets the EMS and possible further service providers, such as design houses, involved in the development at an early stage.”

with market situations that mean we must constantly invest in new innovations consistent with tech-nological needs. However, these investments must also ultimately come from somewhere and this means that today anyone orienta-ting themselves solely on manu-facturing in this similar market, will find it difficult to provide the necessary investments.”

According to Wolfgang Peter, Strategic Corporate Development at elektron, for startup companies it is especially crucial to get the right partners on board from the beginning, because funding pro-grams often only extend through to prototypes. “If this is not carried out from an optimum manufac-turing point of view, the opportu-nity of the innovation in the mar-ket is then already lost.”

The depth of the EMS’ value creation with customers depends on their needs: With many EMS companies, customers can choose between transition to manufactu-ring competencies; to analyze a fully developed product regarding manufacturing optimization – De-sign for Excellence (DfX) – or place a development order from an idea. “The more in-house competence we have in development and en-gineering, the more the customers can involve us and the greater the customer loyalty we can achieve,” said Dr. Werner Witte, Managing Director at BuS Elektronik. In this context, the depth of the value creation should, according to Ro-land Hollstein, Managing Director of Grundig Business Systems, not be a question of size; even a small EMS company must provide the complete chain. “This is because the customer is in the one-stop shopping mode.”

Is manufacturing just a means to an end?

So, is manufacturing just a means to an end? This is not the case, emphasize the EMS compa-nies: “We cover high value crea-tion, however, always based on our manufacturing; the decisive factor here is: The application

competence comes from the mar-ket,” answered Michael Velmeden. “It is important that we clearly de-fine the limits, because we are not specialists in all fields. We support development or also carry out de-velopment work ourselves, how-ever within a limited range, be-cause we are of course not experts on everything.”

The depth to which an EMS can go into the development will of course depend on the company’s orientation – and even here there are big differences in the range of services through to Original De-sign Manufacturer (ODM). Proven development specialists, such as TQ, also feel comfortable in hard-ware-related software and provide customers with an all-round care-

free package including BSP, driver, adapted operating system and suitable hardware. In exceptional cases, they also sometimes take over the application development. However, as always, manufac- turing remains the focal point in the business model of an EMS, declared the representatives of EMS companies at the table. After all, one prefers to develop what can be produced afterwards, em-phasized the participants in the discussion.

Development service has its price

Anyone who provides a high level of value creation should also expect an adequate remuneration.

However, according to Stephan Baur, Managing Director at BMK, it is often not that easy to bring the various customer expectations with regard to development ser-vices under one roof in monetary terms. “Clearly, there are custo-mers that would like a high-end development; however, they only want to pay for a quick and dirty solution. That would be something like wanting to eat in a French restaurant for the price of fast food.” If the Teamwork brochure can contribute to improving clarity in this context, it would be a won-derful thing.” (zü) ■

Transfer of risk and liability to the service provider

Automotive leads the way, other industries followThe further EMS goes in the va-lue creation chain, the greater its responsibility and its risk also become. The automotive industry has always been known for its strict liability po-licies; in the meantime, other sectors have caught up.

Anyone that develops or produces as a service provider assumes lia-bility for the result. “With our de-velopment and Original Design Manufacturer (ODM) approach, we are very heavily involved in the responsibility and also have to very precisely address numerous topics such as, for example, standards of end-customer markets,” explained Thomas Kaiser, CEO of CCS Group. Ultimately, the product must meet the requirements in accordance with good professional practice, and that is not always easy. “Cus-tomers are increasingly attempting to transfer the risk to the supplier,”

confirmed Arthur Rönisch, General Manager at Turck duotec. “How-ever, we foster a very open compa-ny culture and we reject everything that could put our company or our customers at risk.”

For example, a product becomes a risk in cases where it is not tech-nically possible to implement it as laid down in the specification. Ide-ally, this is already apparent before the order was accepted. If not, then the quality management of the ser-vice provider must become effec-tive: “We have a quality manage-ment system for everything, which is formulated in such a way that we quickly learn when something does not comply with the specification, because it technically goes beyond the specification,” emphasized Dr. Werner Witte, Managing Director at BuS Elektronik. “If there is a pro-blem, we solve it together with the customer.”

Rüdiger Stahl, Managing Direc-tor of TQ, takes the view that it is not sufficient to purely aim at ful-

filling the specification. “It is im-portant to demonstrate complete honesty.” Indeed, a specification is not a dogma and can be incorrect. Therefore, ideas should be per- mitted for everyone. Especially in the aerospace and automotive in-dus-tries, specification require-ments are increasing and “work is rigidly carried out according to the specification,” confirmed Rüdiger Stahl. Critics are frequently unde-sired here. “Customers often do not want to know this, because the big picture then moves out of the field of vision, because customers must also in turn meet their dead-lines for various stages,” said Rüdi-ger Stahl.

However, the fact is: EMS com-panies cannot check the specifica-tion, application and every compo-nent for every project that they re-ceive from a customer, if they didn’t develop the product themselves. This would not be possible from a cost perspective and, therefore, pure manufacturing orders often

The Official Productronica Daily 11

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

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prove to be a „black box“ or the proverbial „cat in a sack“.

This is because, in case of doubt, the service provider is liable and is in the situ-ation of reversal of the burden of proof: “For example, it is very difficult to prove a hidden defect in material by the component sup-plier, who often delivers via a distributor,” pointed out Stephan Baur, Managing Direc-tor at BMK. “It is even more complex when a discrepancy between specification and application exists,” added Johann Weber, CEO of Zollner Elektronik.

The issue of liability is individually be-moaned by the suppliers, but is collectively accepted, replied Bernd Enser, Vice Pre- sident Global Automotive at Sanmina. “It has to be asked whether that is a passing through of responsibility or an economic optimization. In any case, this procedure is very visible in the automotive sector, be-cause it involves high-tech solutions in con-junction with mass-market business.”

The automotive environment sets an ex-ample, other sectors are following and, ac-cording to Dr. Werner Witte, it is hardly

surprising. “The customers find themselves in a buyer’s market; therefore, the pressure is relatively high. Not accepting an agree-ment means that the order is lost. If it’s a follow-up order then one has to very care-fully weigh the pros and cons.” He knows what he’s talking about: BuS Elektronik, now Neways, traditionally achieves half of the turnover with automotive. Dr. Witte sta-ted that the world of automotive agreements had become increasingly fiercer in the last ten years. “This is where, in my opinion, a very large EMS un-doubtedly has a different negotiating position.” Bernd Enser, repre-sentative of a corporation with 42,000 em-ployees, does not see it that way: “We are in a different position, but not in a better one. When you are larger you also have more potential to accept liability. This card is also played and consciously expected that the liability is in the millions range.”

Large, and small and medium-sized enterprises (SMEs) among the EMS compa-nies are therefore facing the same challenge: Agreements for suppliers are becoming in-creasingly comprehensive. Stephan Baur views a relatively fairly balanced agreement in the so-called „Green Terms of Delivery“, a template agreement of ZVEI (German Electrical and Electronic Manufacturers’ Association). Meanwhile, however, these conditions are no longer enough for many customers: “In the meantime, the agree-ments go far beyond what legislators re-quire,” remarked Michael Velmeden, CEO of cms electronics. “An attempt is being made to manifest liability across all indus-tries. However, it is not so easy here to dis-cuss the issues as equals. We attempt to nego-tiate the conditions. If they are unac-ceptable, we do not agree to them.”

In particular, agreements are unaccept-able if they are close to being unfair. This also occurs, stressed Rüdiger Stahl. “There are instances where we should accept liabi-lity although the customer already knows that the components, for example, do not comply with the specification. Of course, it cannot come to any good if you sign such an agreement.” This is where one must re-main true to one’s principles. The EMS is obviously required to assume risk to a cer-tain extent; how-ever, it must be within the scope of what is feasible. Rüdiger Stahl: “We cannot accept responsibility for things that we cannot influence.” Finally, according to Bernd Enser, there is also a certain gut fee-ling involved whether to sign an agreement or not, because in a strict sense almost eve-rything could evolve into a risk: “If you read TS-16949, you are bound to a certain extent to gather information, even if you cannot get this information. If I sub-sume all this, we would then have to reject a lot of busi-ness that we today nevertheless realize.”

In that regard, the negotiating position of the supplier for new business is significant-ly more comfortable than for existing busi-ness, which, for example, is newly negotia-ted as a result of company take-overs. “It is not so easy to say no in existing business, because one intervenes directly in ongoing business,” explained Thomas Kaiser.

Ultimately, the EMS must balance the cost pressure, its economic situation and the risk: “We are required to be innovative so that we can withstand cost pressure through process optimization. The more tasks we take over in the product lifecycle, the greater the risk also becomes. We can cover part of the risk, however, we should keep remin-ding ourselves how we can minimize the

risk from the outset, for example, through traceability,” said Johann Weber.

Finally, the customers themselves are also driven by constantly changing norma-tive processes and regulations, which are prepared by authorities and are passed on top-down. The customers are our partners, with whom we want to work well together, concluded Arthur Rönisch. (zü) ■

Bernd Enser, Sanmina:“When you are larger you also have more potential to accept liability. This card is also played and consciously expected that the liability is in the millions range.”

Thomas Kaiser, CCS: “It is not so easy to say no in existing business.”

Dr. Werner Witte, BuS Elektronik:“The customers find themselves in a buyer’s market; therefore, the pressure is relatively high. Not accepting an agreement means that the order is lost. If it’s a follow-up order then one has to very carefully weigh the pros and cons.”

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productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

12 The Official Productronica Daily

Industrie 4.0 in der EMS-Fertigung

Auf dem Weg zur smarten Produktion Auch wenn Industrie 4.0 in vielen Elektronik-Fertigungen noch in den Kinderschuhen steckt: Einige EMS-Firmen im deutschsprachi-gen Raum haben den Weg in Richtung smarte Produktion bereits eingeschlagen. Drei Praxisbeispiele.

Der mittelständische Elektronik-Dienstleister cms electronics starte-te vor über zwei Jahren sein Integ-rated Traceability Excellence Pro-gram (iTEP). Ausgangspunkt für das Projekt war die Notwendigkeit einer durch alle Prozesse durchgängigen Traceability. Dass damit auch gleich der Grundstein für eine Industrie-4.0-Fertigung gelegt wird, ist ein »schöner Nebeneffekt«.

Mittelständische Fertigungsbe-triebe arbeiten oft mit langjährig gewachsenen Strukturen und prop-rietären, oft selbst entwickelten Ein-zellösungen. Auch die Maschinen sind teils schon lange im Einsatz und verfügen nicht über Schnitt-stellen, wie bei cms electronics ein Axial- und Radial-Bestücker. »Und wenn die Maschinen doch eine Schnittstelle haben, dann ist sie nicht standardisiert, also hersteller-spezifisch«, gibt Raimund Anto-nitsch zu bedenken, Projektleiter iTEP von cms electronics. Die Pro-prietät zieht sich durch: Auch die Datenanalysetools sind herstellerab-hängig. »Für unsere AOIs beispiels-weise haben wir sehr gute Auswer-tungstools, aber die sind dann nur für diese eine Maschine einsetzbar. Prozesschritte bzw. Maschinen kommunizieren also nicht eigen-ständig miteinander. Man braucht deshalb selbstgestrickte Tools und muss noch sehr viel manuell ein-greifen.« So war bei cms electronics die Produktion vom ERP bisher ent-koppelt. Sämtliche Umlagerungen bei der Materialvorgabe mussten manuell erfolgen.

Was also sollte die smarte Elekt-ronikfertigung nach Ansicht von Antonitsch in Zukunft können? Echtzeitprozesse abbilden, Maschi-nen sollen herstellerunabhängig miteinander kommunizieren kön-nen, alle IT-Systeme, etwa ERP und

MES, müssen über geeignete Schnittstellen miteinander sprechen und sowohl intern als auch extern kommunizieren können. Die Pro-duktionsschritte sollen autonom erfolgen, und Prozessverschrän-kung sowie ganzheitlich durchgän-gige Traceability müssen über meh-rere Standorte hinweg möglich sein.

Als Projektziel in etwa drei Jah-ren will cms electronics sämtliche Materialdaten auf Auftragsbasis für alle Produkte rückverfolgen können: angefangen beim Wareneingang, über die Materialvorgabe, bis hin zur Integration aller Maschinen im Shopfloor. Das gilt sowohl für den Hauptstandort in Klagenfurt als auch für den Produktionsstandort in Ungarn.

Antonitsch und seine Kollegen haben definiert, wie sie den Weg in Richtung smarte EMS-Fertigung möglichst mithilfe von Standards meistern wollen: »Der erste Schritt lautet Data First, das heißt wir brau-chen zuerst die Daten, bevor wir automatisieren oder Prozesse verrie-geln. Die Datensammlung und Aus-wertung übernimmt das MES der IBS AG, das wir für dieses Projekt neu angeschafft haben. Wir wollten die Insellösungen, die wir jetzt ha-ben, in einem System vereinheitli-chen. Dazu zählen auch Methoden aus dem Qualitätsmanagement wie FMEA, Controlplan, SPC etc.« Schritt 2 und 3 sind Prozessverschränkung, gefolgt von einer intelligenten Auto-matisierung.

Das MES wird künftig der Dreh- und Angelpunkt sein, an dem alle Material-, Prozess- und Qualitätsda-ten bei cms electronics zusammen-laufen. Die MES-Module haben eine gemeinsame Datenbasis und sind alle miteinander verknüpft. Man muss also nicht in jedem Modul die Daten erneut erfassen. Das ERP-

System hat eine Schnittstelle zum MES. Aus dem ERP-System wan-dern Stammdaten wie Stücklisten, Aufträge etc. ins MES. Der Master ist das ERP-System, und die Daten wer-den alle ins MES-System übertragen. Dieser Vorgang ist nicht nur unidi-rektional, sondern bidirektional. Und als Folge davon gibt das MES die Fertigungsparameter vor, womit cms electronics dann beim ersten Schritt der smarten Fabrik angekom-men wäre. »Wir wollen nicht nur Daten erfassen, sondern auch Pro-zesse optimieren. So werden der manuelle Wareneingang und dessen Buchungsschritte sukzessive auto-matisiert.«

Als Beispiel für einen automati-sierten Prozess vom Bestellvorgang über den Wareneingang bis zur Fer-tigung zieht Antonitsch ein Automo-tive-Sound-Modul heran. Dieses fertigt cms electronics für einen Kunden in unterschiedlichen Aus-prägungen und spielt darauf jeweils unterschiedliche Firmware auf. Ein solcher Bestell- und Fertigungspro-zess könnte nach dem Prinzip der Industrie 4.0 komplett automatisiert werden: Der Kunde löst eine Bestel-lung im ERP-System beim Händler

aus und beeinflusst direkt die Pro-duktionsschritte: Materialberech-nung, automatisierte Bestellung des Materials, Fertigung, Aufspielen der Software, Auslieferung zur Weiter-verarbeitung. Gleichzeitig können dem Kunden, der das Modul weiter-verarbeitet, über ein Web-Portal alle Daten zur Verfügung gestellt wer-den.

Maschinen sollen selber denken

Wie die MES-Umgebung zur „Big Data Schaltzentrale“ einer Smart Factory werden kann, zeigen das EMS-Unternehmen Limtronik und der MES-Hersteller itac: Sie wollen in der Limburger Fabrik von Limtro-nik eine in dieser Weise einzigartige Evaluationsumgebung aufbauen: Maschinen sollen mit Hilfe ausge-klügelter Algorithmen aus Fehlern lernen, sich selbst optimieren und autark produzieren.

Die Soft- und Hardware für die MES-Umgebung kommt von itac. Beim MES setzt Limtronik schon seit Jahren auf die MES.Suite von itac. Für das Projekt der smarten Fabrik wird Limtronik die Fertigung auf das

neueste Release 8.00 der iTAC.MES.Suite migrieren. »Wir haben alleine in den letzten fünf Jahren 5 Millio-nen Euro in neue Maschinen inves-tiert, u.a. in neue Bestückungsma-schinen von Fuji, und modernisie-ren auch unsere MES- Software-Umgebung fortlaufend. Die Idee der Industrie 4.0 sehen wir nun als konsequenten neuen Schritt«, er-klärt Gerd Ohl, Geschäftsführer von Limtronik. Jede Fertigungsmaschine liefert Daten, allerdings sind diese nicht standardisiert und lassen dem-nach auch nur bedingt Rückschlüs-se auf den Gesamtprozess zu. »Wir wollen die Maschinenprozesse leis-tungsfähiger machen, so dass wir konkretere und rückkoppelungsfä-hige Aussagen über Fehler erhal-ten«, unterstreicht Ohl. So soll das zukünftige System nicht nur die Fehler erfassen und über Qualitäts-berichte dokumentieren, sondern vollautomatisch die Fehlerursache herausfinden. Im Standard-Verfah-ren meldet das AOI zwar den Fehler, das eigentlich Aufwändige hinter diesem Prozess ist aber die manuel-le Analyse der Fehlerursache. »Der Zeitaufwand für die Analyse ist er-heblich. Fünf Mitarbeiter kümmern sich bei uns alleine um diese Fehler-ursachenanalyse-Aufbereitung«.

Im geplanten Praxis-Szenario von Limtronik und itac soll genau das in Zukunft automatisch erfol-gen. »Über moderne Datenanalyse-Techniken (Data Mining) auf Basis der bereits erfassten Produkt- und Qualitätsdaten als auch zusätzlich erfasster SMT-Prozessdaten wie z.B. Raumtemperatur, Luftfeuchtigkeit, Temperaturprofile usw. lässt sich die Fehlerursache deutlich besser ein-grenzen. Bisher fehlen solche auto-matischen Rückschlüsse«, so Ohl. Im Endeffekt sollen die SMT-Maschi-nen also aus Fehlern „lernen“, sich selbst optimieren und autark Ihren OEE optimieren. Derzeit ist das Pro-jekt in der Umsetzung.

Auch wenn die manuelle Arbeit bei der Fehleranalyse dann nicht komplett wegfallen wird, geht Ohl davon aus, dass für die Fertigung in Zukunft weniger Personal erforder-

Raimund Antonitsch, cms electronics: »Für unsere AOIs haben wir sehr gute Auswertungstools, aber die sind dann nur für diese eine Maschine einsetzbar.«

Gerd Ohl, Limtronik:»Wir haben alleine in den letzten fünf Jahren 5 Millionen Euro in neue Maschinen investiert, unter anderem in neue Bestückungsmaschinen von Fuji.«

Dieter Meuser, itac: »Es gibt eine Schwelle von 500 ms, die eingehalten werden muss, um den Takt nicht zu beeinflussen. Diese 500 ms wurden in unseren Versuchen deutlich unterschritten.«

Blick in die Fertigung von cms electronics

productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

The Official Productronica Daily 13

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_0EGCK_Pickering_Ele_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);28. Oct 2015 09:58:34

lich sein wird. Dabei gehe es aus-drücklich nicht darum, bestehendes Personal abzubauen, stellt Ohl klar. »Aber wir müssen den demografi-schen Wandel berücksichtigen, so dass wir vielleicht in 10 oder 20 Jah-ren nicht mehr genügend Personal für die Fertigung zur Verfügung ha-ben werden.«

Doch nicht nur intern soll das neue System Vorteile bringen, auch die Kunden werden laut Ohl profi-tieren: »Der Kunde soll die Möglich-keit bekommen, sich mit uns zu vernetzen. So kann er bei Feldaus-fällen oder im Servicefall anhand der Seriennummer feststellen, wel-che Fehler auf Grund welcher Feh-lerursache in der Fertigung aufgetre-

ten sind, und erhält damit eine lü-ckenlose Traceability.«

Die erste Cloud-basierte Elektronikfertigung

Wie Industrie-4.0-Vernetzung in Reinkultur auch ohne offizielle Stan-dards funktionieren kann, zeigt schließlich ein Blick in die Elektro-nikfertigung von MID-Tronic in Wiesau: Dort wird eine neue Senso-rapplikation im Fahrzeug-Getriebe für einen deutschen PKW-Hersteller aus dem Premiumsegment nach den strengen Traceability-Vorgaben der VW-Norm VW 80131 in Serie produ-ziert. Ein Novum: Die Traceability-Daten liegen in der Cloud.

Mit dem Cloud-Projekt betrat MID-Tronic-Geschäftsführer Karl Görmiller in jeder Hinsicht Neuland: »Bisher hatte ich immer mit IT-Sys-temen zu tun, bei denen der Server nahe an die Fertigung angekoppelt war. Durch das Cloud-basierte Sys-tem kommen zusätzliche Herausfor-derungen ins Spiel wie Latenzzei-ten, und die Netzwerkgeschwindig-keit spielt eine essenzielle Rolle.« Es gab durchaus Zweifler, wie Dieter Meuser bestätigt, CTO des MES-Unternehmens itac Software: »Im Vorfeld wurde von Experten ange-zweifelt, dass eine synchrone Anla-genkommunikation über Internet-strecken möglich sei, aber mit die-sem Projekt konnten wir beweisen,

dass dies in der Praxis realisierbar ist«, erklärt Meuser. Vorher erprobte itac das Szenario bereits im Labor, und die Ergebnisse waren mehr als vielversprechend. »Es gibt eine Schwelle von 500 ms, die eingehal-ten werden muss, um den Takt nicht zu beeinflussen. Diese wurden in unseren Versuchen deutlich unter-schritten. Wir lagen im Cloud-Ver-such unter 30 ms und im lokalen Netzwerk unter 22 ms für eine syn-chrone Transaktion von der lokalen Anlage über alle Softwareschichten bis zur lokalen Anlage.« Diese Zah-len sprechen für sich, und nach den Worten von Meuser gibt es weltweit kein vergleichbares Praxis-Projekt. Die Linie hat ihren Betrieb mit Cloud-Anbindung seit Ende Februar dauerhaft aufgenommen, und die Praxis hält, was die Labortests ver-sprochen haben.

Gefertigt wird eine neue Sensor-applikation für eine automobile Vierfach-Gangsteller-Einheit. Dazu hat MID-Tronic für einen deutschen Aktuator-Spezialisten einen dreistu-figen Fertigungsprozess zur doppel-seitigen SMD-Präzisionsbestückung flexibler Schaltungsträger entwi-ckelt und konzipiert. »Wir haben Serienzustand für das Produkt und die absolute Notwendigkeit der Tra-ceability«, unterstreicht Görmiller. »Im Moment fertigen wir 10.000 Baugruppen pro Monat, ab Sommer werden wir auf 30.000 aufstocken, und im nächsten Jahr auf 50.000 Baugruppen pro Monat. Mittelfristig sind bis zu 1,3 Millionen Baugrup-pen pro Jahr vorgesehen.« MID-Tronic orientiert sich an den „VW Anforderungen an Lieferanten von elektrischen und elektronischen Bauteilen“ VW 80131. Wenn die Elektronik ausfällt, wird das Getrie-be nicht mehr repariert. Das heißt es lastet ein hoher Produkthaftungs-druck auf dem Fertigungsbetrieb.

Eine lückenlose Traceability ist dem-nach obligatorisch.

Wo liegen die Daten von MID-Tronic physikalisch? »Die Daten ste-hen nur im Zugriff unseres Unter-nehmens in einer Hybrid Cloud in Koblenz. Wir betreiben die Infra-struktur dort selbst, und nur Mitar-beiter der itac Software können auf diese Daten zugreifen«, versichert Meuser. Der Rechenzentrumsbetrei-ber ist ein regionaler Stromversor-ger, der Hardware-Kapazitäten ver-mietet. Aber alles, was an Security-Komponenten gegeben ist, Firewall-Strecken und Reverse Proxy, wird von itac zur Verfügung gestellt und gewartet und dem laufenden Secu-rity Assessment unterzogen. »Wir garantieren für die Sicherheit«, be-tont Meuser.

Auch das Problem der heteroge-nen Schnittstellen der Fertigungs-maschinen hat MID-Tronic gemein-sam mit seinen Lieferanten gelöst: Bei ASM Assembly Systems ist man hier schon sehr weit, andere Anla-genhersteller hingegen hinken noch hinterher. ASM nimmt mit einer pro-prietären, öffentlichen Schnittstelle, Siplace OIB (Operations Information Broker) eine Vorreiterstellung unter den SMT-Anlagenbauern ein. »Wir haben schon im Jahr 2007 damit begonnen, mit „Siplace OIB“ eine serviceorientierte Schnittstelle zu implementieren«, so Dr. Thomas Marktscheffel, Software-Entwick-lungsleiter von ASM. »Derzeit sind wir dabei, Siplace OIB weiter zu ent-wickeln, auf die Maschinen unserer Schwester-Division DEK hin, und sind auch mit anderen Firmen in Deutschland zu diesem Thema im Gespräch.« Ziel sei es, so Markt-scheffel, auch das Equipment ande-rer Hersteller mit zu integrieren. Eine Standard-Schnittstelle, die auf alle Maschinen passt, gibt es aber nach wie vor nicht. (zü) ■

Entwicklungsdienstleistungn vom EMS-Partner

»Produktentwicklung ist Teamwork«Unter dem Motto „Produktentwicklung ist Teamwork“ haben die im „ZVEI Services in EMS“ organisierten Unternehmen eine neue Initiative entwickelt. Vorgestellt wird sie auf der productronica.

Im Jahresrhythmus erarbeiten die EMS-Firmen in wechselnden Arbeitskreisen ihre Standpunkte zu aktuellen Themen wie die Welt des Testens oder Obsolescene-Management. Flankiert von einer infor-mativen Broschüre, bieten die Initiativen eine gute Grundlage, um mit dem Kunden Brennpunkte in der Zusammenarbeit zu diskutieren. »Jeder von uns hier am Tisch ist unterschiedlich aufgestellt, aber der ge-samten Branche ist der Wunsch gemein, dass der Kunde den EMS und etwaige weitere Dienstleister

wie Design-Häuser frühzeitig in die Entwicklung mit einbezieht«, fasst Michael Velmeden, Geschäftsfüh-rer von cms electronics, die Stoßrichtung der neuen Initiative zusammen.

Die bisher erarbeiteten Themen-Broschüren ori-entieren sich am Wertschöpfungstrend, der die EMS-Industrie seit geraumer Zeit prägt: »Der EMS wird immer mehr Entwicklungsdienstleister und spielt auch als Berater in der Entwicklung eine zunehmen-de Rolle«, beschreibt Johann Weber, Vorstandsvorsit-zender von Zollner Elektronik. In der Entwicklung werden die wichtigen Parameter bestimmt: 80 Pro-zent der Kosten, das Design-for-Manufacturing, also die optimale Fertigbarkeit des Produktes, und die Materialauswahl unter den Gesichtspunkten der Ob-

soleszenz. »Ich muss Qualität ganz vorne in der Ent-wicklung realisieren, damit ich die Prozessfähigkeit erreichen kann und nicht die Qualität durch Repara-turen erzielen muss«, so Weber. Mit ihrer aktuellen Initiative wollen die EMS-Firmen ihren Mehrwert als Entwicklungspartner zeigen und erreichen, dass Kunden – OEMs und EMS und weitere Entwicklungs-partner – ihre Kompetenzen gemeinsam auf einen „DfX“-Nenner bringen. Design-for-Excellence – un-ter diesem Begriff fasst die EMS-Industrie die Aspek-te des Design-for-Manufacturing, Design-for-Testabil-ty, Design-for-Cost und Design-for-Logistic zusam-men.

Die Initiative soll dabei helfen, diese Schnittstellen zwischen EMS und OEM wieder zu implementieren, und den Mehrwert der EMS-Firmen an dieser Stelle untermauern. Die Botschaft, dass Entwicklung und Fertigung eng verzahnt sein müssen, liegt den EMS-Firmen schon seit geraumer Zeit am Herzen, noch ist sie aber nicht allerorten angekommen. Zwar wer-den die EMS-Firmen als Wertschöpfungsbindeglied wahrgenommen, aber oft noch nicht zum richtigen Zeitpunkt. Ein Grund dafür ist, dass der Begriff „EMS“ keinen – festen – Platz in bestimmten Ablauf-diagrammen wie dem standardisierten V-Diagramm hat.

Auch ist nicht jeder Kunde von vorne herein be-geistert, wenn der EMS sich in seine Hoheitsgebiete einmischt, wie Herbert Schmid, Geschäftsführer von productware, schildert: »Es war für uns als kleinen Mittelständler anfangs sehr schwierig, unsere Kun-den, die in der Regel alle eine eigene Entwicklung haben, unseren Mehrwert bei Entwicklungsleistun-gen und der Fertigungsoptimierung nahe zu brin-gen.« productware stieß mit seinen Erstmusterbe-richten und den Änderungsvorschlägen im Design oft erst mal auf Unverständnis. Schließlich soll ein Dienstleister nicht lange fragen, sondern einfach das machen, wofür er bezahlt wird. »Inzwischen hat sich das geändert, und die Kunden schätzen unsere Kom-petenz und haben unseren Mehrwert erkannt«, freut sich Schmid.

Wer viel Wertschöpfung bietet, darf auch eine adäquate Entlohnung erwarten. Doch laut Stephan Baur, Geschäftsführer von BMK, ist es oft gar nicht so einfach, die verschiedenen Erwartungshaltungen der Kunden hinsichtlich der Entwicklungsdienstleis-tungen monetär unter einen Hut zu bringen. »Es gibt durchaus Kunden, die eine High-End-Entwicklung möchten, aber nur für eine „Quick&Dirty“-Lösung bezahlen wollen. Das wäre in etwa so, als ob ich im französischen Restaurant für einen Fast-Food-Preis essen möchte. Wenn die Teamwork-Broschüre in die-ser Hinsicht zu mehr Klarheit beitrüge, wäre das eine wunderbare Sache.« (zü) ■

Johann Weber, Zollner Elektronik: »Der EMS wird immer mehr Entwicklungsdienstleister und spielt auch als Berater in der Entwicklung eine zunehmende Rolle.«

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14 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Advanced Packaging

How wearables are driving miniaturization

Advanced Packaging for new device generationsPortable devices such as mobi-le phones and wearables are getting thinner – thanks to ad-vanced packaging such as Wa-fer-level Chip-scale packages (WLCSPs). Whereby the first generation of iPhones came with just two WLCSPs, now, in the seventh generation, it is already 26. The trend conti-nues toward ever smaller struc-tures and solder bumps.

Just how Chip Scale Packages are manufactured can be seen at pro-ductronica in Hall B3, on Booth 205, the booth of PACTech which is celebrating its 20th anniversary this year. As a spin-off from Fraunhofer IZM, the company, headquartered in Nauen near Berlin, is one of Germany’s pioneers in Advanced Packaging.

In the meantime PACTech has been acquired by the Japanese company Nagase. In addition to its plant in Nauen it operates facilities in Malaysia and in the United States and employs 340 employees world-wide. It relies on a two-pillar ap-proach: the first is the development and manufacture of machinery for production of Advanced Packages and the second is Services.

Currently Thomas Oppert, Vice President Global Sales & Marke-ting at PACTech, sees two trends in Advanced Packaging: one is the grow-ing demand for ever smaller solder balls (bumps) on the chips. In flip chip bumping the diameters of the bumps are currently mainly in the area of 100 down to 60 mi-crons. “In production however, we can already get down to 40 mi-crons,” says Oppert. “30 microns are in development, but customers are already asking us to develop balls as small as 20 microns.” Especially for optical sensors with very many connections this is an important requirement. However, it is not easy to source these tiny solder balls in the required quality on the market.

On the other hand, there is also a trend towards larger bumps with diameters from 250 to 760 microns for applications such as camera modules of example.

PacTech have a live demonstra-tion at productronica of two machi-nes which show how solder balls are placed and re-melted. The SB²-M is a small compact machine intended for development and pro-totyping and is used mainly in Uni-

With prefabricated solder balls – balled TAIKO-Wafer (ultra-thin Wafer

with thick edge).

Thomas Oppert, PacTech: “In production, we can already get down to solder ball diameters of 40 microns, 30 microns are in development and customers are already thinking about 20 microns.”

Dr. Wolfgang Reinert, Fraunhofer ISIT: “With other companies in Germany we have developed a process for cost- effective wafer bumping as well as for the thinning of wafers down to less than 30 micros. Building up a value chain in Germany has been important to us from the very beginning.”

versities and Institutes. In these ap-plications, it has already deve- loped into the workhorse of the de-veloper.

Also new is the SB²-SMs, which PACTech developed for special ap-plications in which large solder balls are required. Examples include the contacting of read-write heads in hard drives and the contacting of camera modules in mobile phones and tablets. This places very special demands on the machinery because the camera modules, which look like small dice, must accommodate approximately 10 connections on each of two sides. Therefore the mo-dule must be rotated in the machine.

And to electrically contact the dies glued to a film substrate, the solder balls cannot simply be placed from above, they must be injected laterally, especially since some bumps must even be placed in reces-ses. For this PACTech has the Bon-ding head – the heart of every ma-chine – designed so that it can place the bumps at a defined angle. More than 900 machines of the SB2 plat-form are already in use in the field.

Economical wafer bumping

A special procedure for the bum-ping of wafers has been developed by the Fraunhofer ISIT in Itzehoe (Hall B3, Booth 217). The conventi-onal bumping process – solder pas-te printing and re-melting – as used in flip chip technology , has one drawback: 50 percent of the mass of the solder paste consists of flux and other ingredients that do not remain

machine, set directly onto the PCB. “That corresponds to a Chip Scale package without underfill, I am sur-prised myself sometimes that this works,” says Reinert. In this way, inexpensive chips for industrial ap-plications can be manufactured.

The process achieves yields of more than 99.98 percent, and can be applied universally. The appropriate equipment was developed the Bre-men-based company Wagenbrett (Hall A4, Booth 370), the templates come from Christian Koenen High Tech Stencils (Hall A3, Booth 355). “Building-up the value chain in Ger-many has been important to us from the very beginning,” says Reinert.

Cost-effective alternative

Although there are Japanese companies that also offer equipment suitable for this technique, these are, however, fully automatic machines and cost around EUR one million, the tooling for a wafer is EUR 60,000 and delivery times are long. “We wanted to reduce the price for the industry significantly and bring it to a reasonable level,” says Reinert. In that ISIT has succeeded.

The machinery from Wagenbrett costs between EUR 60,000 and 80,000, for tooling one must only reckon with about EUR 3,000. The through-put and yields are no worse than those of fully automatic equip-ment. At present, ISIT and Wagen-brett are working on the next gene-ration of machines which should be able to process solder balls with a diameter of 120 mm. (ha) ■

on the PCB after the process. This means that only very little solder can be accommodated in a small space. Furthermore, the diameter of the resulting solder balls vary slight-ly.

ISIT has now developed a pro-cess that uses prefabricated, pur-chased solder balls, which are avail-able in high quality on the market. For this purpose a template with holes is placed over the respective wafers or other substrates. A ball drops into each hole and that ad-hears the sticky flux to the connec-tor tracks. In the soldering furnace, the balls can then begin to melt. The diameter of the balls go down to 150 microns. Up to 420,000 balls can be placed on an 8-inch wafer.

One application for this tech-nique is packaging of ICs that can receive light from the back and used, for example, in infrared light barriers for Robots. These barriers make Robots safe, meaning that they do not need to be held captive in cages and that people can work directly with them.

To manufacture such Backside Illumination ICs the wafer on which the ICs are to be developed must be thinned down to 30 microns. “In this we are ahead of the rest of the world,” Dr. Wolfgang Reinert from Fraunhofer ISIT said happily. Fur-thermore, Grinders from the Kirch-heim-based company Disco (Hall B3, Booth 325) are employed for this purpose.

After the balls are applied, the wafer is diced, tested and packaged in reels. Then, the reels can be trans-mitted and, via an SMD placement

Panel format packaging

New technologies can reduce packaging costs significantly Wafer-level chip-scale packages often no longer offer sufficient surface placement area to cope with the growing number of re-quired connections. New Fan-out wafer-level and Fan-out pa-nel-level technologies now offer an economical solution.

Since IC manufacturers are con-stantly reducing structure sizes and packing more and more functionali-ty onto the same surface area, the number of I/Os per die is rising and is already approaching 400 bumps for wafer-level CSP packages. How-ever, these packages of course only

have a given die area available for placement of connections. Further-more, the pitch, i.e. the spacing be-tween the bumps, cannot be re- duced arbitrarily for standard as-sembly procedures. In the sub 0.4 to 0.5 mm arena special substrates and assembly methods are required which are often too expensive for many applications.

A solution to this dilemma lies in so-called Fan-out wafer-level pa-ckages (FO WLPs). With this metho-dology the wafer on which the ICs have been developed is isolated, the tested dies are placed on a foil and then molded. Then the foil is re-moved and the dies find themselves on an „artificially“ molded wafer –

in such a way that space is created between them. Thus each individu-al die offers more surface area onto which connections can be made in a relatively large grid. Fan-out tech-nology offers even more possibili-ties: Numerous chips can be placed close to one another and what’s more – even passive components can be integrated.

When the components have been placed on the new molded wafer (this step is also referred to as Wafer Reconstitution) – the track paths are applied (Redistribution Layer). Here-by structure sizes between 2 µm and 10 µm can be used. The processes for this are the same as those well-known from conventional Redistri-

The Official Productronica Daily 15

productronica 2015 Advanced Packaging

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WELTNEUHEIT

Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)

bution Layer processes whereby the same equipment can also be used. Thus, FO-WLP is suitable for a wide range of ICs such as Processors, FPGAs, RF, Wireless ICs and Power Amplifiers which are used in Smart-phones, Tablets and Base Stations. A pioneer in this field is Infineon, who christened its FO-WLP techno-logy eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array) and holds several patents on it. Also Freescale RCP, (Redistributed Chip Package) and TSMC‘s Info WLP have developed proprietary IP around FO-WLP.

Fan-Out Panel-Level Packaging

The next step in Advanced Pa-ckaging lies not in artificial wafers but in the transition to larger sub-strates, so-called panels. The model for this is the production of LCD monitors. Could one not utilize equipment deployed in LCD manu-facturing for that? “The use of Full Field mask technology from LCD manufacturing would be very pro-blematic because a high degree of flexibility is required in order to re-spond to the specific material pro-perties of the panels,” says Dr. Mi-chael Töpper from Fraunhofer IZM. Because the composite of silicon and plastic tends to warp due to the different thermal expansion coef-ficients of the materials in the pro-duction process.

That was a big problem mainly in the early days of Panel FO WLP technique: “Anyone coming from Wafer Front-end manufacturing and seeing how the panels bent like po-tato chips, got quite a shock,” re-calls Töpper. However, the IZM en-gineers could largely solve the pro-blems. Töpper: “We had to take this into account and adapt the design right from the start. In addition, thermal treatment can be carried out, for example before depositing the copper layer”.

However, the structures on the panels cannot be laid-out as finely as in FO-WLP. Typically, conductor track widths and the spacing be-tween the tracks are above 10 mi-crons.

In order to encourage further de-velopment of FO-PLP, Fraunhofer IZM plans to set-up an industry con-sortium bringing together IC manu-facturers, material manufacturers and equipment manufacturers. The objective is to evaluate what tech-nical possibilities exist at the panel level. Standardization is also part of the consortium’s remit.

”There is a lot happening in the area of fan-out technologies right now. It’s very much like it was 20 years ago, as the development of Wafer-level Chip-scale packages got going. I reckon that standards for

Fan-out technologies will emerge over the coming years, these are very exciting times“, says Töpper.

However, a lot of research still needs to be done to find the right combination of process technology and new materials which will allow Panel FO-WLP to move into series production. But the effort is worth-while, according to Dr. Tanya Brown, Deputy Group Manager for Assembly and Encapsulation, ”FO-PLP can reduce the cost of the packaging by 20 to 30 percent.“

Integration in the PCB

Austrian PCB specialist AT&S is approaching Panel Level Packaging from a slightly different direction, namely from the direction of the PCB. Between 2008 and 2012 the company developed its ECP techno-logy under the framework of the European HERMES project. Michael Lang, CEO of the Business Unit Advanced Packaging at AT & S, ex-plains the idea behind it: “If the printed circuit board is fully popu-lated with SMD devices on the front and back then the only option left is to integrate additional compo-

nents into the circuit board itself in order to increase functionality in the same space.” AT&S has succeeded in doing this: Since 2011 the compa-ny has been producing printed cir-cuit boards in ECP technology. Its

products include, for example, low-power DC/DC converters, power modules, RFID and WiFi connecti-vity modules. In so doing AT&S was able to reduce the functional area of the PCB by 40 to 50 percent com-pared to the conventional solution. “ECP is thus suitable for all applica-tions where miniaturization is re-quired,” says Lang.

AT & S employs standard PCB manufacturing formats (18 x 24 and 21 x 24 inches). Contact or moun-ting of components is achieved by means of standard HDI manufac-turing processes (such as laser dril-ling, electroplated copper). For the patterning processes AT & S uses both subtractive as well as semi-additive process. ”Our ability to of-fer both processes, is one of our strengths,“ explains Lang. The first method is well known from classical PCB production. This currently en-ables conductor tracks up to 40 mi-crons to be structured whereby the semi-additive process currently al-lows conductor tracks up to 25 mi-crons to be produced. In addition, the structure of the tracks can be produced more precisely which is needed, for example in RF products.

Michael Lang describes the different expansion coefficients of compo-nents (e.g. Silicon, SiC, GaN, ...) as well as the base materials of printed circuit boards as one of the great difficulties and challenges. The re-sulting warping represents a chal-lenge especially in the production of large scale boards or panels. ”We therefore developed our own re-cipes and found a solution to the issue.“ In addition, AT&S is working with the major EDA tool vendors to integrate their own design rules and technologies into their tools. Fur-thermore, AT & S can call on its own design department to offer custo-mers assistance with product deve-lopment. “In this way we get in-volved in the product development cycle at an early stage, and can thus achieve the best solution for both sides, and are constantly expanding our roadmap.”

Projection procedures for Advanced Packaging

One of the biggest challenges for Advanced Packaging is the ability to realize fine structures on substrates. For the production of 3D ICs, 2.5D

Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM: “There is a lot happening in the area of fan-out technologies right now. It’s very much like it was 20 years ago, as the development of Wafer-level Chip-scale packages got going. I reckon that standards for Fan-out technologies will emerge over the coming years, these are very exciting times.”

Michael Lang, AT&S:“ECP is suitable for all applications where miniaturization is required.”

Embedded Components Packaging

Photo: AT&S

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16 The Official Productronica Daily

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

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AdvertiserBJZ www.bjz.de 24Digi-Key Electronics www.digikey.com Flappe, 2DOCERAM www.doceram.com 19ERSA GmbH www.ersa.de 11FMB-Technik www.fmb-technik.de 7JTAG Technologies www.jtag.com 17Pickering Electronics www.pickeringrelay.com 13PINK thermosysteme@pink.de 9PTR Messtechnik www.ptr.eu 21Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 5Prüftechnik Schneider & Koch www.prueftechnik-sk.de 15SONTRONIC www.sontronic-gmbh.de 23Vision Engineering www.visioneng.de 3 Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA Fachmedien bei.

Interposers and WLCSPs structures below 5 microns are called for. Here, steppers – well-known from IC Front-End manufacturing are used. Even if such machinery is not as expensive as the lithography equipment from IC manufacturing they are nevertheless very expen-sive. Therefore, whenever possible, packaging companies apply lower-cost Mask Aligners or Laser Direct Imaging systems as used in printed circuit board manufacturing, if the required structure sizes allow that.

Orbotech (Hall B2, Booth 321) has developed a Laser Direct Ima-ging machine as part of its Paragon Ultra family specifically for the manufacture of advanced packages such as BGAs, CSPs, Flip Chip BGAs and Flip-Chip CSPs. This equipment can produce the smal-lest feature sizes of down to 12 mi-crons, the pitch even goes down to 30 microns. Devices can be used in various process environments, in-cluding in semi additive and sub-

tractive processes. The systems can be integrated into a production line or operated as a stand-alone ma-chine.

Heidelberg Instruments speciali-zes in the development of machines that manufacture photomasks for use in advanced packaging. The mask-less lithography equipment of the VPG-family (Volume Pattern Ge-nerator) is available in two versions: for small and medium as well as for large exposure areas. The VPG 400 and VPG 200 models can expose small and medium-sized fields to 400 x 400 mm² with a high through-put. They can implement struc- tures down to 0.75 microns. Thanks to their high processing speed, the-se systems are suitable not only for the production of photomasks, but can also be used in the direct expo-sure of wafers and other substrates. A 4-inch wafer can be exposed in 2 minutes, which makes the VPG-family an economical alternative to Mask Aligners.

The VPG 800/1000/1400 mo-dels are designed for the exposure of large substrates with dimensions of 800 mm x 800 mm, 1,100 mm x 1,100 mm and 1,400 mm x 1,400 mm. They can also be found in ad-vanced packaging applications. In total, over 600 mask-less lithogra-phy systems from Heidelberg In-struments are currently working in the field worldwide.

Overall, the market for projec-tion devices applied in Advanced Packaging is forecast to grow rapid-ly over the coming years. In its latest analysis from June 2015, the market research company Yole Dé-velopment estimated the revenue for projection equipment for ad-vanced packaging, MEMS and LEDs in 2014 to be $ 150 million. By 2020, the market for advanced packaging-equipment should grow by an average of 10 per cent, for MEMS devices by 9 percent and for LED production by 3 per cent per year. (ha) ■

The VPG 1400 from Heidelberg Instruments is designed for the exposure of larger substrates – up to 1.400 x 1.400 mm

productronica 2015 Messtechnik & Analyse

Vektornetzwerkanalysatoren mit Erweiterungseinheit

Pulsmodulation und Rauschzahlmessungen bis 60 GHzZur Charakterisierung aktiver Baugruppen eignen sich die Vek-tornetzwerkanalysatoren ZVA von Rohde & Schwarz mit der Erweiterungseinheit ZVAX-TRM. Ab sofort können Anwender damit nun auch die Rauschzahl von Verstärkern, Umsetzern oder Transmit/Receive-Modulen (T/R-Module) für Radar- und Satellitensysteme messen. Die neuen Optionen ZVAXxxB31 und ZVAXxxB32 für die ZVAX-TRM ermöglichen diese Messung sogar an rauscharmen Verstärkern mit einer geringen Verstär-kung von nur 10 dB und kleinen Rauschzahlen bis hinunter in den Bereich von 1 dB. Darüber hinaus hat Rohde & Schwarz die Messmöglichkeiten unter gepulsten Bedingungen bis in den Bereich von 60 GHz erweitert. Dafür sorgen die Pulsmodulati-

ons-Optionen ZVAX67B712 / R&S ZVAX67B73. Die Erweite-rungseinheit ZVAX-TRM ist mit allen Netzwerkanalysatoren der ZVA-Familie von 24 bis 67 GHz kombinierbar. Sie ergänzt die Funktionalität der VNAs und unterstützt beispielsweise Messungen mit hohen Pegeln bis +43 dBm, mit 2-Ton-Signa-len, mit gepulsten Signalen, Rauschzahlmessungen oder Mes-sungen der Gruppenlaufzeit an embedded-LO-Umsetzern. Die Ausgangs- und Messsignale des VNA werden in die ZVAX-TRM gespeist und dort modifiziert. Anschließend werden sie entwe-der an den VNA zurückgeführt oder direkt an der ZVAX-TRM ausgegeben. (nw) Rohde & Schwarz, Halle A1, Stand 375

Vision Engineering

Okularloses StereomikroskopVision Engineering präsentiert seine Stereomikroskop-Familie Lynx EVO zum Betrachten und Analysieren von Komponenten und Proben mit dreidimensionalen Stereobildern.

Die Highlights dieses Stereomikroskops sind die okularlose Technologie, die einen komfortablen Einblick in den Mikros-kopkopf erlaubt, das außergewöhnliche dreidimensionale Be-trachten der mikroskopischen Bilder und die daraus resultie-rende erhöhte Produktivität.

Standardmäßig wird das System mit einer Vergrößerung 6x – 60x und einem Zoom-Übersetzungsverhältnis von 10:1 geliefert. Eine optionale Maximalvergrößerung bis zu 120x erweitert den Anwendungsbereich bis hin zur analytischen Kontrolle im Labor und der Entwicklung.

Entsprechende Erweiterungen zur Bilddokumentation so-wie unterschiedliche Stativ-Varianten für den Labor- oder Werkstattbereich ermöglichen eine individuelle Gerätekonfi-guration. Ein praktisches optisches Zubehör ist die Winkel-optik »Rotation 34°«, die einen Rundumblick im 34°-Winkel zur vertikalen Achse erlaubt, um dreidimensionale Objekte wie Lötverbindungen, Mikrobauteile, Schneidkanten, Gewin-deformen oder medizintechnische Präzisionsartikel, zu be-trachten. Diese Optik lässt sich dank der Modulbauweise einfach am Basisprodukt adaptieren. Das neue Stereomikro-skop gibt es als Tischstativ- oder als Multi-Axis-Säulenstän-der-Variante. (nw)Halle A2, Stand 181, www.visioneng.de

The Official Productronica Daily 17

productronica 2015 Augmented Reality

JTAG_ad_195x65mm_markt_technik_2015_v1.indd 1 14-10-15 14:31

_0EFT0_JTAG_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm);26. Oct 2015 11:12:24

Predictive Maintenance with Augmented Reality

Looking inside machines!What do the inner workings of the machine look like? What happens in inaccessible areas of the machine? What instructions is the machine giving to the workpiece? Interesting ques-tions, the answers to which can be visualized with the help of Augmented and Virtual reality.

“The further development of hu-man-machine interfaces has always been one of the keys to the success of German engineering. Operators want not only user-friendly, but also understandable machines,” says Dr. Eric Maiser, Managing Director VDMA Productronic. Industry 4.0 applications that enhance, simplify and improve electronic manufactu-ring equipment, are many: “We are currently experiencing an evolution from permanently installed touch panel displays to operation by Tab-lets. This will make remote mainte-nance so much easier,” said Maiser. If the Tablet is held close to different parts of a machine, the program re-cognizes this and immediately dis-plays the appropriate operating ma-nual or work instructions – the user handbook can therefore remain in the closet. “In many areas Virtual and Augmented reality is already being applied – think for example of the gaming industry, virtual plan-ning tools for the automotive indus-try and for architects or the "Star Atlas" app for mobile phones,” said Maiser. “There is still a great deal of potential in electronics manufactu-ring and we want to demonstrate some possibilities during the Special Show.”

Imagesoft from Ersa

Machine operators, service engi-neers or maintenance teams can uti-lize AR to visually access complex and hidden machine parts and as-semblies directly from the outside – without having to open the machine casing. How this can work in prac-tice is shown by the soldering equip-ment manufacturer Ersa with its Imagesoft Virtual Reality software: Imagesoft uses a 3D image – similar to an x-ray image, to make it possi-ble to represent complex machines and machine functions while in ope-ration (or even without a machine) and to make this comprehensible. By increasing the image size of indivi-dual components, the corresponding part identification numbers auto-matically become visible. Required wearing and spare parts can automa-tically be searched for and also orde-red directly from the Ersa Webshop by tapping the touch screen "Finger click" function. Additional informa-tion such as installation and mainte-nance instructions, process parame-ters and settings as well as many

further details are provided directly to the operator. If Ersa Imagesoft is used online with connection to the machine then all machine parame-ters for the operational status are stored. The wearing parts library automatically determines which parts are to be checked or prepared for exchange at what time. By in-terrogating the bar codes of the replaced parts calculation of the next maintenance interval is car-ried out taking into account the machine utilization. Even when Ersa Imagesoft is in offline modus access to the stored data is still possible. Depending on the setting levels Ersa Imagesoft offers various application modes:

• Trade Fairs / Events – interested visitors will be shown the functio-nality and complexity of the machi-ne either without it actually being present or without the need to open existing equipment.

• Sales – During consultation the structure, operation, and optional accessories of the machine can all be demonstrated in detail – lengthy presentations or drawings are not necessary.

• Training – The operation and function of the machine can quickly be explained to the machine opera-tor and plant manager.

• Maintenance – Ersa Imagesoft provides all machine assembly and maintenance information online as well as performance statistics via the library and parts procurement via a web connection.

Seho: 3D Solder Tool change

At the Special Show Seho is also demonstrating its PowerSelective machine with a solution that sup-ports the machine operator during maintenance: In all areas of the selective soldering process the pre-cision of the components plays a crucial role, since very small struc-

tures are processed on the module. Before delivery of the soldering unit each solder nozzle tool is pre-positioned at the factory with high precision.

If a product change now has to take place, the customer’s machine technician can change the solder nozzle tool himself. The tool change is carried out in several steps. These operations must be

carried out with a great deal of care and precision in order to ensure the required accuracy for the selective soldering position and at the same time to avoid any damage to the nozzle tools. Using Augmented Reality step-by-step instruction for the machine technician can be visualized.

In this way the operator is in no danger of misunderstanding writ-ten instructions and can implement to the required accuracy. “Based on our CAD data for PowerSelective it is even possible to create a 3D ani-mation or to deposit corresponding video sequences for each step which is carried out during a sol-dering tool change,” said a Seho spokesman. “Moving pictures say more than 1000 words – nothing needs to be read in parallel in the User‘s Guide.”

Philips: AR tool for service

and process monitoring

Based on its measurement sys-tem "High Speed Inspection Tool" (HSI), Philips shows what can be achieved with the help of AR. On

the Special Show stand the equip-ment will be shown "stand-alone", but in a production line situation it can be rigid or flexible-coupled to other processes.

An Augmented Reality tool is intended to help the Service Sup-port, provide information about running processes/products, create networking with development, suppliers and customers as well as providing general plant informa-tion. An interface delivers informa-tion about various plant compo-nents to the operator, such as: De-sign drawings, parts information, prices for spare parts and can show the operator step-by-step how to correct errors in case of failure. The second interface aims to give the operator information about the just-made product. On a third inter-face the operator is able to commu-nicate and interact. This is usually done via the Internet and can be achieved, for example, by email, chat, online video or audio confe-rence. The third interface gives the operator general information about this type of in-stallation and also acts as a service to product marke-ting. (zü) ■

Dr. Eric Maiser, VDMA Productronic:“There is still a great deal of potential in electronics manufacturing and we want to demonstrate some possibilities during the Special Show.”

Photo: Ersa

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18 The Official Productronica Daily

Laser-Prototyping

LPKF macht Laserfertigung für F&E erschwinglich

Forschungs- und Entwicklungsab-teilungen sehen sich mit Forderun-gen nach immer feineren und präzi-seren, gleichzeitig aber wirtschaftli-chen Prozessen konfrontiert. Dass immer weitere Materialien und An-wendungsgebiete hinzukommen, macht die Aufgabe nicht einfacher.

Die Ausrichtung der LPKF-Pro-duktlinie für Prototyping-Anwen-dungen ist daher klar: Das Portfolio unterstützt Forschungs- und Ent-wicklungslabore dank leistungsfähi-ger Hard- und Softwarekomponen-ten über das gesamte Spektrum der Laserbearbeitung – sofern es um feine, präzise Aufgaben der Mikro-materialbearbeitung geht. Das ent-spricht der Forderung nach schnel-leren Produktzyklen, immer höherer Präzision und Flexibilität bei der Bearbeitung und wirtschaftlichen Vorteilen durch Wegfall von Masken und Werkzeugen. In dieser Situation ist der Laser ein attraktives Werk-zeug: Der Laserprozess ist auf weni-ge Mikrometer genau, benötigt kei-

nen direkten Materialkontakt und ist daher besonders materialschonend. Diese Eigenschaften machen die La-serbearbeitung so interessant für die Produktentwicklung: Der Laser strukturiert schon heute hochpräzi-se HF-Schaltungen, Leiterplatten mit hoher Anschlussdichte (MikroB-GAs) oder die einzelnen Lagen eines Multilayers vor der Verpressung. Die Laserbearbeitung verzichtet auf Masken und aufwändige Werkzeuge und liefert zuverlässige Resultate für die Forschung oder zur Vorbereitung der Serienfertigung.

LPKF hat die Palette der beste-henden Prototyping-Lasersysteme weiterentwickelt – auch äußerlich erkennbar durch ein neues Pro-duktdesign: Der ProtoLaser S wird durch den ProtoLaser S4 ersetzt. Die neue Laserquelle im grünen Bereich des sichtbaren Lichts beherrscht die Bearbeitung von laminierten Mate-rialien wie FR4-Leiterplatten noch besser als der Vorgänger. Der Unter-schied der Absorptionsgrade von

Kupfer und dem Trägersubstrat bei einer Wellenlänge von 532 nm ver-größert das Arbeitsfenster. So gelin-gen präzise Strukturen auch bei unregelmäßigen Kupferschichten nach einer galvanischen Durchkon-taktierung.

Die Laserstrukturierung ist – ähnlich wie der Prozess mit mecha-nischen Fräsbohrplottern – eine Isolationsverfahren auf einem voll-flächig kupferbeschichteten Materi-al. Ganz anschaulich: Der Laser entfernt das Kupfer auf beiden Sei-ten der geplanten Leiterbahn exakt bis auf die Substratebene, und die Leiterbahn bleibt mit exakten Flan-ken zwischen den Isolationskanälen

stehen. Große Flächen stellt das Ge-rät mit einer speziellen Schraffur-Methode frei, deutlich schneller als im Direktabtrag. Der ProtoLaser S4 ist der Spezialist für die Laserbear-beitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten und Flex- oder Rigid-Flex Substraten im LPKF-Port-folio.

Der LPKF ProtoLaser S4 erzeugt Leiterbilder aus vollflächig kupfer-beschichteten Basismaterialien – mit einem Pitch von 65 µm (50 µm Linie, 15 µm Abstand)

Eine weitere Neuvorstellung ist der LPKF ProtoLaser U4. Er arbeitet wie sein Vorgänger U3 mit einem Laser im UV-Bereich (355 nm).

Auch dieses Lasersystem beherrscht das Strukturieren laminierter Subst-rate, hat aber aufgrund der spezifi-schen Wellenlänge zusätzliche Fä-higkeiten: Er trennt zum Beispiel empfindliche Laminate (Flex-/starr-flex) auch in unmittelbarer Nähe von Leiterstrukturen, er kann Feinst-leiterstrukturen auf Zinnresisten be-lichten und unsichtbare Strukturen auf TCO-beschichteten Gläsern er-zeugen. Die Königsdisziplin ist die Bearbeitung von Keramiken: Der ProtoLaser U4 strukturiert zum Bei-spiel Metallschichten auf Keramik-trägern (Al2O3), kann Keramiken ritzen und eignet sich hervorragend zur Bearbeitung von LTCC (Struktu-rieren, Schneiden, Bohren). Der Pro-toLaser U4 verfügt über ein schnel-les Vision-System, eine Laser-Leis-tungsmessung zur Dokumentation von Testergebnissen und ist im Low-Energy-Bereich stabiler als der Vor-gänger, was insbesondere delikaten Materialien zugutekommt.

Zur productronica stellt LPKF da-rüber hinaus den LPKF ProtoLaser R vor. Dieses Lasersystem arbeitet mit einer Ultra-Kurzpuls-Laserquel-le. Mit ihr ist eine kalte Ablation möglich – die Pulsdauer ist so kurz, dass praktisch keine thermischen Effekte in der Umgebung der Auf-trittsposition entstehen. Der Proto-Laser R eignet sich zur Bearbeitung dünner, empfindlicher Schichten, zum Beispiel für OLED-Beleuchtun-gen oder komplexe Dünnschicht-solarzellen. (zü)LPKF, Halle B3, Stand 303. (zü)

Eine breite Palette an Lasersystemen – LPKF präsentiert sich als Spezialist für Lasersysteme in Forschungs- und Entwicklungsabteilungen.

Der ProtoLaser U4 kann nicht nur Leiterplattenmaterialen bearbeiten, sondern ist ein universelles Werkzeug im Entwicklungslabor; von links: Keramik, LTCC, Metallschichten auf Keramik, FR4

Mit neuen Lasersystemen und einer ausgefeilte Steuerungssoftware erweitert LPKF sein Spektrum für Forschung und Entwicklung. Kleiner Footprint und ein niedriger Preis machen die hochpräzisen Prototyping-Verfahren auch für F&E-Labore erschwinglich.

productronica 2015 Laser-Prototyping

Seica

High Level Board TestersSeica shows a complete range of solu-tions for every board test requirement, from printed circuits to complex assem-bled boards. Amongst the products to exhibit are the double-side testers Pi-lot4DV8 and Rapid 280. Visitors will see both systems in fully automated confi-gurations, thanks to the new automatic loader/unloader magazine modules provided by Seica Automation.

The Pilot4DV8 has twelve mobile test resour-ces distributed on the two sides of the board under test, and its unique vertical architec-ture means that all resources are available at all times for testing. A series of high level performances allow this system to maximize test speed, repeatability, test and positioning precision and fault coverage, even on the most advanced-technology boards, which are ever more complex, with high-density circuitry contained in very small dimensions.

The system will be shown in the new pass-through configuration, integrated into a ho-rizontal, automated line.

The Rapid 280 has eight completely inde-pendent test probes distributed on the two sides of the PCB under test. The availability of four probes per side and, even more im-portantly, of all the measurement hardware and software intrinsic to the Seica platform, means that this system can perform all types of testing: standard electrical tests, Kelvin measurements, tests of embedded active and passive components in a simple and com-pletely integrated way. At Productronica, Seica will be highlighting the high produc-tivity of this solution, using the integrated automatic conveyor coupled with the auto-mated load/unload modules provided by Seica Automation.

Continuing the emphasis on automation, which is also an essential element of the “In-dustry 4.0” scenario, Seica will be showing the Compact SL in the Quad-Job configura-tion, a completely automated solution for

high-volume manufacturing environments. Configurable for in-circuit, pre-functional, functional and combinational testing, this system is able to ensure high speed test of boards and panels, while maintaining high quality standards of measurements and data traceability, operating in a fully automated line and performing the true parallel test of four UUTs. The system architecture con-forms to the World Class Manufacturing standard, and is the practical demonstration of how the Seica Compact line has integrated the concepts of lean production, maintaining a small footprint without sacrificing perfor-mance.

Seicas Pilot4D FX is designed to provide a solution for testing panels of boards which optimizes the sharing and multiplexing of expensive measurement resources. The “Fly-ing fixture” philosophy of this system is the link between flying probe and bed of nails test, providing a balance of high throughput and electrical test flexibility. (nw)Hall A1, Booth 445, www.seica.com

Adaptsys

New vision system for taping machineAdaptsys demonstrates a new vision system for the V-Tek TM50 manual taping machine that will eliminate many common errors as-sociated with taping parts. The new system which offers both manual and automated configurations, performs multiple checks, including Mark, Orientation and Ink Dot inspection to verify that parts have been correctly inserted into the tape pockets.

The new vision system can be set up within a couple of minutes. Data logging to an FTP or other storage device is available as an option. The system has been specifi-cally designed for easy integration with the TM-50 and is ideal for retrofitting to existing machines.

Adaptsys will also demonstrate the new ProgWorx ISP, a parallel programmer that allows manufacturers to improve the capa-city of their production lines by freeing up the ATE system, and to reduce the pro- gramming time by using optimised program-mers. (nw) Hall A1, Booth 421, www.adaptsys.com

The Official Productronica Daily 19

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_0EGPE_Doceram_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);29. Oct 2015 13:31:03Anzeige / Advertisement

Nikon Metrology über Trends und Potentiale in der Inspektionsbranche

Hohes Potential für die RöntgeninspektionDen Namen Nikon verbindet man in erster Linie mit Optik. Weniger bekannt ist, dass das Unternehmen mit Gründung der auf industri-elle Anwendungen spezialisierten Geschäftssparte Nikon Metrolo-gy auch überaus leistungsfähige Prüfsysteme anbietet, basierend auf Röntgentechnik und Computertomografie (CT). Kamran Iqbal, Produktmanager Röntgenprodukte von Nikon, sieht hier ein großes Potential für das Unternehmen.

Nikon Metrology bietet speziell auf die jeweiligen Anforderungen ver-schiedener Branchen wie die Elekt-ronik-, Automobil- und Luftfahrtin-dustrie zugeschnittene Röntgen-prüfsysteme an. Zu den neuesten Entwicklungen gehört eine Upgrade-Version des XT V 160, eines hoch-präzisen Röntgenprüfsystems mit Flachdetektor, das die Echtzeit-Bild-gebung und die detaillierte Defekt-analyse vereinfacht. »Für die Quali-tätskontrolle von Leiterplatten – PC-BA – benötigen Anwender heutzu-tage verschiedenste Messgeräte, einschließlich Röntgeninspektions-systemen«, sagt Kamran Iqbal, Pro-duktmanager Röntgenprodukte von Nikon. »Mit der zunehmenden Mi-niaturisierung und den hohen Volu-mina ist die Inspektion jedoch schwieriger geworden. Um dennoch fehlerfreie Leiterplatten garantieren zu können, müssen die Ins-pektionssysteme höchste Auflösung, Bildschärfe und Messgenauigkeit liefern. Ge-nau auf diese Anforderun-gen hin haben wir das XT V 160 entwickelt.«

Das System wird mit ei-ner Bildschirm- oder Joy-stick-Steuerung geliefert, und auch der Probenmani-pulator ermöglicht eine ein-fache und präzise Bedie-nung. Mithilfe der Echtzeit-Röntgenfunktion kann der Anwender intuitiv durch komplexe gedruckte Schal-tungen und elektronische Bauteile navigieren und Feh-ler schnell lokalisieren. Im automatischen Betrieb wer-den Objekte mit hoher Durchsatzrate geprüft. Von Vorteil ist auch die Konstruk-tion mit einer offenen Rönt-genröhre (Open-Tube-De-sign). Das bedeutet, der An-wender kann das Filament, das den Elektronenstrahl erzeugt, direkt vor Ort und zu einem Bruchteil der Kosten austauschen, die für geschlossene Röntgenröhren anfallen.

Reelle zerstörungsfreie Prüfungen

Das XT V 160 in Verbindung mit X.Tract, der neuesten Prüflösung von Nikon, ermöglicht reelle zerstö-rungsfreie Prüfungen, die der Com-putertomografie in nichts nachste-hen, davon ist der Experte über-zeugt. PCBA, Bauteile oder Wafer werden in einem XT-V-160-Prüfsys-tem mit X.Tract-Funktion positio-niert. Mit einer Genauigkeit im Sub-mikronbereich werden dann aus

360°-Rundumansichten automa-tisch 2D-Bilder des zu prüfenden Leiterplattenbereichs aufgenom-men. Eine bis zu 2400-fache Vergrö-ßerung und Objektbeobachtung in einem Winkel von bis zu 75° bieten kristallklare Bilder für die Qualitäts-prüfung. Die 2D-Röntgenbilder wer-den zu einem detaillierten 3D-Mo-dell rekonstruiert, das in Scheiben geschnitten und auf jeder Ebene analysiert werden kann.

Weltmarkt für Wearables boomt

Großes Potential für das XT V 160 mit X.Tract sieht Iqbal auch in den immer kleiner und komplexer werdenden Elektroniken, wie sie beispielsweise für Wearables nötig sind. »Einem Bericht des Marktfor-schungsinstituts IHS zufolge wird

der Weltmarkt für Wearable-Tech-nologien bis 2018 auf 210 Millionen gelieferte Einheiten und einen Um-satz von 30 Milliarden US-Dollar steigen«, führt der Experte aus. »Dieser Volumenzuwachs wird die Hersteller unter Druck setzen und diverse Probleme in der Fertigung mit sich bringen, unter anderem in der Überwachung der Prozesskont-rolle und Inspektion. Die herkömm-liche CT-Prüfung eignet sich nur für kleine Leiterplatten, größere Leiter-platten müssen in der Regel zer-trennt werden, um Zugriff auf den Bereich von Interesse zu haben.« Die Prüfung würde dann mithilfe eines Rasterelektronenmikroskops oder einer Querschnitt-Analyse er-

folgen. Diese Verfahren seien je-doch teuer und zeitraubend und müssten in Speziallaboren ausge-führt werden. »Das Schöne an X.Tract ist, dass die Leiterplatte un-versehrt und funktionsfähig bleibt, während die wesentlichen Defekte identifiziert werden. Wird ein De-fekt erkannt, lässt sich die Ursache und die exakte Position dieses De-fekts rasch erkennen.« Ein Grund können beispielsweise zu viele Lun-ker oder Mikrorisse sein - und sofort nachdem ein Defekt erkannt wurde, kann der Prozess korrigiert werden. Dabei ist diese Funktion auf einem einzigen System ausführbar: Der Bediener kann nahtlos zwischen herkömmlicher 2D-Röntgentechnik und dem X.Tract-Schichtbildprüf-verfahren wechseln. »Unseren Kun-den in der Elektronik- und Automo-bilindustrie kommt dies zugute, weil der gesamte unversehrte Zu-sammenbau im System selbst ge-prüft werden kann«, so Iqbal. »Auch die Betrachtung der Rekonstruktion und grafischen Darstellung der Er-gebnisse ist ohne zusätzliche Hard-ware möglich.«

Eine weitere Neuheit von Nikon Metrology ist die Version 4.2 der

Inspect-X, einer im eigenen Haus entwickelten Software zur Steue-rung und Überwachung von Rönt-gensystemen. Iqbal erklärt: »Der Automatisierungsbedarf wächst, vor allem in der Elektronik- und Auto-mobilindustrie, weil sich der globale Wettbewerb intensiviert und insbe-sondere die asiatischen Länder jetzt in die Produktion hochleistungsfähi-ger Produkte einsteigen. Die Kosten niedrig zu halten ist daher oberstes Gebot. Die praktikabelste Lösung, dies zu erreichen, besteht darin, den Durchsatz zu erhöhen, um Skalen-effekte zu erzielen. Aus Sicht der Qualitätskontrolle birgt ein hoher Durchsatz aber auch Risiken und Kosten. Um diese zu minimieren,

benötigt man Systeme, die einen ge-wissen Prüfstandard bieten und gleichzeitig eine Automatisierung der eher routinemäßigen Aufgaben ermöglichen. Die Automatisierung muss zuverlässig und die Pseud-ofehlerraten auf ein Mindestmaß beschränkt sein. Eine gute Automa-tisierungsplattform sollte sich daher ohne lange Einrichtzeiten oder be-sondere Fachkenntnisse an unter-schiedliche Produkte anpassen las-sen. Dafür bieten wir die grafische Benutzeroberfläche der Inspect-X 4.2 an, bei der der Programmablauf einfach über Icons vorgegeben wird.«

Inspect-X 4.2 integriert C.Clear, eine Echtzeit-Bildoptimierung, die für detaillierte und klare Live-Bilder bei der Inspektion sorgt. Alle vor-handenen Defekte werden sichtbar, wobei der Anwender die Optimie-rungsverfahren und Analysen im Anschluss an die Bilderfassung in kürzerer Zeit lernen kann. Echtzeit-Optimierungen und Filter können ausgewählt und unter Benutzerpro-filen gespeichert werden. Defekte werden bei ihrem ersten Auftreten erkannt, auch solche, die sonst schwer identifizierbar sind, wie im

Falle übereinander liegender BGA oder komplexer Bond-drähte. Die neue Software ist für die bereits im Markt ein-geführten CT- und Röntgen-systeme von Nikon erhält-lich.

Markttreiber IoT

Einen weiteren Treiber für die Prüftechnik sieht Iq-bal im Bereich des Internet of Things. »Der Elektronik-markt wächst stetig – und die zunehmende Verbrei-tung des IoT wird ihm noch einen weiteren Schub verlei-hen«, so Iqbal. »Die Internet-konnektivität, die sich über herkömmliche Geräte wie Tablets und Smartphones hi-naus auf unterschiedlichste Geräte und Alltagsgegen-stände ausdehnen wird, die eingebettete Technologien für die Kommunikation und Interaktion mit der Umge-bung nutzen, dürfte an Um-

fang zunehmen. Ein Beispiel dafür werden unsere Straßen sein, auf denen bis 2020 eines von fünf Fahr-zeugen in irgendeiner Weise über eine drahtlose Netzwerkverbin-dung verfügen wird. Dies entspricht laut Gartner Research mehr als ei-nem Viertel von einer Milliarde Fahrzeugen im weltweiten Straßen-verkehr. Angesichts dieser Entwick-lung muss die Elektronikindustrie aufrüsten, um die Nachfrage erfül-len zu können. Nikon investiert bereits in diese Veränderungen und entwickelt Prüfsysteme, die diesen Bedarf auch in Zukunft meistern können.« Zu den aktuell in Vorbe-reitung befindlichen Entwicklun-gen von Nikon zählt beispielsweise

Kamran Iqbal, Nikon, am Röntgenprüfsystem XT V 160: »Mit der zunehmenden Miniaturisierung und den hohen Volumina ist die Inspektion schwieriger geworden. Um dennoch fehlerfreie Leiterplatten garantieren zu können, müssen die Inspektionssysteme höchste Auflösung, Bildschärfe und Messgenauigkeit liefern. Genau auf diese Anforderungen hin haben wir das XT V 160 entwickelt.«

die 3D-Stacking-Messtechnik, mit der Anwender in dreidimensionaler Packaging-Technologie gefertigte Mikrochipkomponenten auf Wafer-Ebene betrachten können. (nw)Nikon Metrology, Halle A2, Stand 217

productronica 2015 Röntgeninspektion

20 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Neuheiten

AOI und Funktionstest für bestückte LED-Leiterplatten

Premiere für Inline-automatisiertes LED-TestsystemPünktlich zur productronica präsentiert Prüftechnik Schneider & Koch als Weltneuheit das Testsystem »LaserVision LED« für die 100-prozent-Prüfung von LED-Baugruppen in der Fertigungslinie im Serientakt. Es umfasst sowohl die AOI- als auch die komplette elek-trische Prüfung sowie aus der Kombination resultierend auch die optischen Messgrößen der betriebenen LEDs.

Das neue Testsystem LaserVision LED prüft komplette LED-Baugrup-pen inklusive der Bauteile automa-tisch auf Bestückung, Lötstellen, Kurzschlüsse, Polaritäten usw. Zu-sätzlich sind unter Spannung photo-metrische Prüfungen möglich. Zum Einsatz kommt hierbei die in dieser Form bislang noch nicht gesehene Kombination aus photometrischer Messung und Kamerainspektion un-ter Linientaktbedingungen. LED-Leuchten können komplett als End-produkte und/oder auch in unter-schiedlichen Fertigungsständen ge-prüft werden. Die Abmessungen der zu prüfenden Baugruppen, die häu-fig auch als Mehrfachnutzen gefer-tigt werden, können bis zu 600 x 600 mm betragen. Damit sind auch typi-sche Deckenleuchtenfelder abge-deckt, wobei das Unternehmen den Zielmarkt ganz klar auch bei Ferti-

gungsdienstleistern sowie in der Automobilbranche sieht. Die Prü-fung erfolgt jeweils auf Einzel-LED-Ebene.

Beim Prüfvorgang werden die LEDs auf dem Prüfling mit der nöti-gen Versorgungsspannung ange-steuert. Zur Bestimmung der Soll-werte werden im Vorfeld Prüflinge mit typischen Werten mittels einer photometrischen Messung aufge-nommen. Dieses Einmessen soll in der nächsten Entwicklungsstufe auch automatisch direkt im Prüfsys-tem erfolgen, wobei die Messwerte als Parameter im Testprogramm ab-gelegt werden. Dieser Vorgang kann jederzeit (z.B. zu Beginn einer Schicht oder bei Produktwechsel) wiederholt werden. Das auf diese Weise abgeglichene Kamerasystem kann nun im Produktionsbetrieb die laufende Fertigung der LEDs auf die

Einhaltung der Toleranzen hin über-wachen und abweichende Prüflinge an einer Reparaturstation anzeigen bzw. direkt aussortieren. Weil im Serientakt die Messung mittels einer

Kamera durchgeführt wird, können Testzeiten umgesetzt werden, die für den Serientakt geeignet sind. Prüfansätze mit Lichtmesstechnik liegen in der Regel wesentlich höher

und sind somit eher nicht für die Großserienfertigung geeignet. In der Praxis wurden z.B. für einen 48-fach Nutzen ca. A4-Format-Testzeiten für die 100%-Prüfung von kleiner 20 Sekunden erreicht. Die prüflingspe-zifischen Wechselkassetten inklusi-ve Schnittstelle für die Übergabe der elektrischen Signale ist im Basissys-tem mit 64 Kontakten ausgelegt. Sie ist jedoch im Vollausbau auf bis zu 1536 Pins erweiterbar. Im Grundsys-tem ist ein DMM für die Messaufga-ben und eine Source Measurement Unit (SMU) für die Prüflingsversor-gung integriert. Weitere Mess- und Stimuli-Funktionen bis hin zur par-allelen Onboard-Programmierung sind möglich.

Durch die Möglichkeit, das Sys-tem auch als reines AOI-System zu nutzen, ist ein schneller Return of Invest (ROI) sicher. Durch die sehr hohe Prüftiefe in einer Prüfzelle be-steht wenig Platzbedarf in der Ferti-gung. Die einheitliche Softwarelö-sung für die einzelnen Prüftechno-logien sowie dem Reparaturplatz-konzept bringt beste Performance und einen Wettbewerbsvorteil für produzierende Unternehmen. (nw)Prüftechnik Schneider & Koch , Halle A1, Stand 269

Französischer Pavillion

Dienstleistungen und Produkte made in France Unter dem Dach des französischen Gemeinschaftsstandes stellen in diesem Jahr neun Unternehmen aus, darunter Alcatel-Lucent EU/EINEA, CIF sowie die GFIE.

Das französische Angebot reicht von Lösungen für die PCB-Reinigung und die Sicherung elektronischer Schaltungen bis hin zu elektrischen, mechatronischen und Roboter-Me-dizinprodukten für Industrie und

medizinische Forschung. Als Exper-te in der Telekommunikation bietet Alcatel-Lucent EU (seit dem 1. Janu-ar 2015 EINEA) Unternehmen Inge-nieurleistungen auf dem Gebiet der Elektrotechnik zur Steigerung der

Produktrentabilität. Anhand von vier Hauptdiensten ermöglicht Acla-tel-Lucent EU/EINEA Unternehmen die Optimierung ihres Return on In-vestment von der Produktentwick-lung bis zum Ende der Produktle-bensdauer.

CIF, die europäische Nummer 1 für elektronische Labors, zählt Fir-men wie Sagem, EADS, Dassault,

Valéo, PSA, Renault, SNCF, ADF, AREVA, Air Liquide, Alcatel Lucent, Total oder Schneider zu ihren Kun-den. Ein weiterer Aussteller unter dem Dach des französischen Pavil-lons ist die GFIE, die Vereinigung aller industriellen und kommerziel-len Firmen, die die Elektronikindus-trie mit Maschinen, Produkten, Dienstleistungen und Ausbildungs-

angeboten versorgen. Als Mitglied des Clubs Rodin, der Think-Tank der FIEEC (Verband der elektrischen, elektronischen und fernmeldetech-nischen Industrien) auf dem Gebiet der Elektronik, bietet die GFIE Mit-gliederfirmen umfassende Beratung, zur Entwicklung ihrer Geschäfte und Wettbewerbsfähigkeit. (zü)Halle A4, Stand 421 und 425

item Industrietechnik

Convenient machine access for wide workpiecesMore efficient, faster, more ergonomic: a whole host of innovations from item show how modern mechani-cal and factory equipment engineering can be made more productive while easing the strain on staff.

A world-first from item for double doors makes it much easier to get fast access to the inner workings of machinery. The new Double Door Stop Set 8 in Line XMS secures two doors in one easy step. All it requires is one simple action, since the active door automatically locks and releases the passive door. As there is no need for additional hooks or catches, users have a convenient point of access for feeding wide workpieces into machinery. Without an inconvenient centre post, double doors are just as easy to operate as a single door. What’s more, only one lock is needed to secure both, and the doub-le door can’t be accidentally pulled open. Developed in Solin-gen, the brand-new mechanism prevents misuse. As is stan-dard for Line XMS, double doors can also be sealed dust-tight using seals that are integrated into the profiles.

Line XMS from item offers everything needed to construct state-of-the-art machinery in next to no time. The multi-

award-winning machine concept ensures that every machine automatically incorporates features and characteristics that normally have to be planned and added separately. And XMS profiles are now available with a 45° angle, too. As a result, users can build eight-sided housings that provide easy access to all the areas on a rotary indexing table, for example. Also new are Profiles XMS with gently rounded outer edges.

item refers to the combination of ergonomics and intralo-gistics as ergologistic®. When it comes to getting necessary parts and materials to the work bench, mechanical automa-tion takes even more strain off employees. And that is pre-cisely what item Plain Bearings coupled with sophisticated mechanisms make possible.

The new Protective Profile for the Lean Production Buil-ding Kit System prevents scratches on workpieces and dam-pens impacts better than foam tubes. The item Work Bench System is the basis for efficient and ergonomic solutions in manual production. In fact, it is the first and only complete system to be awarded the AGR seal of approval by "Aktion Gesunder Rücken e.V." (the Campaign for Healthy Backs) due to its end-to-end ergonomics. Coloured Grab Containers help operators to distinguish between similar parts at a glance, and

have also been optimised to make it much easier to separate out small parts such as screws and washers. The new item metal Packaging Tape Dispenser supports rapid and safe packaging operations.To prevent injuries, the integrated cut-ting blade is only released when the transparent guard is depressed. The ergonomic soft-touch grip also prevents pres-sure points on the hands. (dg)item Industrietechnik, Hall 3, Booth C80

The Official Productronica Daily 21

productronica 2015 Neuheiten

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Aaronia

6-GHz-Echtzeit- Spektrumanalysator zu gewinnen

Zur productronica 2015 verlost Aaronia eine ihrer neuesten Entwicklungen – einen 6-GHz-Echtzeit-Spektrumanalysator »SPECTRAN V5 8060« mit Zubehör und Software im Wert von 4250 Euro. Die neue V5-Serie von Aaronia wartet mit einem Frequenzbereich bis 20 GHz (40 GHz) und mit einer maxima-len Echtzeit-Analysebandbreite von bis zu 160 MHz auf. Die Signalverarbeitung wird durch mehrere Patente realisiert, da-runter ein neues Messverfahren mit gestaffelten Polyphasen-filtern unter Zuhilfenahme eines FPGA und DSP, in dem auch ein Vektorprozessor zur statistischen Analyse und Demodula-tion Platz gefunden hat. Auf der analogen Seite wird das Sig-nal mit einem Dual-14-Bit-A/D-Wandler mit bis zu 500 MSamples/s Datenrate oder einem 40-GHz-Powermeter abge-tastet. Der SPECTRAN V5 kann entweder direkt am Gerät über den Touchscreen, per Jogdial bzw. Hotkeys oder über Echtzeit-USB-Remote-Control gesteuert werden. Ein integrierter Tra-ckinggenerator ermöglicht unter anderem Netzwerk-, Kabel- und Antennen-Messungen. Ein optionaler GPS-Empfänger speichert den genauen Ort der Messung. Der verbaute 8000-mAh-LiPo-Akku bietet eine Laufzeit von zwei bis drei Stunden. (nw) Halle A1, Stand 466, www.aaronia.com

TE Connectivity Germany

Innovative Verbindungstechnik In Halle B2, Stand 340, zeigt TE Connectivity unter anderem Smart-Phone- und Wireless-Technologien in Verbindung mit innovativen Crimp-Werkzeugen. Das Unternehmen führt eine Maschine für die vollautomatische Verarbeitung von Hybrid-Kabelsätzen mit Crimp-Kontakten und IDC-Steckverbindern (Schneidklemmtechnik) vor. Des Weiteren stehen neue Ent-wicklungen im Bereich der Qualitätsüberwachung von Crimp-verbindungen im Mittelpunkt des Messeauftritts, ebenso wie Neuerungen in der Verarbeitungstechnik für Aluminiumleitun-gen. (cp)TE Connectivity, Halle B2, Stand 340

National Instruments

PXI-basiertes Wireless-Test-SystemFür den Produktionstest in der Großserienfertigung von Mobil-funkgeräten hat National Instruments das Wireless Test System (WTS) entwickelt. Basierend auf der PXI-Hardwareplattform und der Software LabVIEW sowie TestStand unterstützt es Funkstandards von LTE Advanced über 802.11ac bis hin zu Bluetooth Low Energy und ist für Produktionstests von WLAN Access Points, Mobilfunkgeräten und Infotainment-Systemen sowie für Produktionstests aller möglichen anderen Geräte aus-gelegt, in die z.B. Mobilfunk-, WLAN- oder Navigationsfunktionen integriert sind. Die im WTS verwendete SDR-Tech-nologie des PXI-Vektorsignal-Transcei-vers ermöglicht bessere RF-Leistungs-merkmale bei Produktionstests und schafft eine Plattform, die sich an die wechselnden Anforderungen im RF-Test anpassen lässt. Dank der flexiblen PXI-Architektur eignet sich das WTS für das Testen mehrerer Standards und mehrerer Prüflinge mit jeweils einem oder mehre-

ren Anschlüssen. Zudem lässt es sich aufgrund seiner integ-rierten Ansteuerung der Prüflinge, den Mechanismen zur de-zentralen Automatisierung sowie fertiger Testpläne für Chip-sätze von Herstellern wie Qualcomm und Broadcom einfach in eine Fertigungslinie integrieren. (nw) Halle A1, Stand 265, www.ni.com

Adaptsys

Optische Inspektion im GurtungssystemSpeziell für das manuelle Gurtungssystem TM-50 von V-Tek hat Adaptsys ein neues optisches Inspektionssystem entwi-ckelt. Das einfach zu integrierende und bei Bedarf auch nach-rüstbare Inspektionssystem erkennt alle gängigen Fehler, die bei der Gurtung von Bauteilen vorkommen, und bietet sowohl manuelle als auch automatische Einstelloptionen. Zur Über-prüfung der korrekten Positionierung von Bauteilen im Blister-gurt bietet das Kamerasystem verschiedene Modi wie Zeichen-, Orientierungs- und Farbpunkterkennung. Das Inspektionssys-tem lässt sich innerhalb weniger Minuten einrichten und kann optional relevante Daten an einen FTP-Server oder ein Spei-chermedium senden. (nw)Halle A1, Stand 42, www.adaptsys.com

Vision Engineering

Okularloses Stereomikroskop

Vision Engineering präsentiert seine neue Stereomikroskop-Familie Lynx EVO, für das Betrachten und Analysieren von Komponenten und Proben mit dreidimensionalen Stereobil-dern. Das Lynx EVO bietet eine hervorragende optische Perfor-mance, gepaart mit einer gut durchdachten Ergonomie. Die wesentlichen Highlights dieses Stereomikroskops sind die oku-larlose Technologie, die einen komfortablen Einblick in den Mikroskopkopf erlaubt, das außergewöhnliche dreidimensio-nale Betrachten der mikroskopischen Bilder und die daraus resultierende erhöhte Produktivität. Standardmäßig wird das System mit einer Vergrößerung 6x – 60x und einem Zoom-Übersetzungsverhältnis von 10:1 geliefert. Eine optionale Ma-ximalvergrößerung von bis zu 120x erweitert den Anwen-dungsbereich von der normalen Inspektion bis hin zur analy-tischen Kontrolle im Labor und der Entwicklung. Entsprechen-de Erweiterungen zur Bilddokumentation sowie unterschied-liche Stativ-Varianten für den Labor- oder Werkstattbereich ermöglichen eine individuelle Gerätekonfiguration. Ein prakti-sches optisches Zubehör ist die Winkeloptik »Rotation 34°«, die einen Rundumblick im 34°-Winkel zur vertikalen Achse erlaubt, um dreidimensionale Objekte wie Lötverbindungen, Mikrobauteile, Schneidkanten, Gewindeformen oder medizin-technische Präzisionsartikel, zu betrachten. Diese Optik lässt sich dank der Modulbauweise einfach am Basisprodukt adap-tieren. Das neue Stereomikroskop gibt es als Tischstativ- oder als Multi-Axis-Säulenständer-Variante. (nw)Halle A2, Stand 181, www.visioneng.de

Teledyne LeCroy

Oszilloskope bis 30 GHz Teledyne LeCroy zeigt auf der productronica 2015 erstmals auf einer deutschen Messe die signifikant verbesserten Versionen seiner WaveMaster-Oszilloskope mit Bandbreiten von 4 bis 30 GHz. Unter anderem warten die Modelle der Serie WaveMaster 8 Zi-B nun mit einer Abtastrate von 80 GSample/s auf, zudem mit einem im Vergleich zu den Vorgängern geringeren Grund-rauschen, einer schnelleren Signalverarbeitung, einem größe-ren Erfassungs- und Analysespeicher sowie mit der neuesten Generation der MAUI-Benutzeroberfläche. (nw)Halle A1, Stand 169, www.teledynelecroy.com/europe

Pickering Interfaces

Neue Schalt- und SimulationslösungenPickering Interfaces zeigt seine neuesten Schalt- und Simulati-onslösungen auf PXI-, PCI- und LXI-Basis. Mit dabei sind die halbleiterbasierten PXI-5Amp-Solid-State-Multiplexer. Sie eig-nen sich vor allem für Applikationen, bei denen unter Last geschaltet werden muss (Imax = 30 A für 300 µs). Ein Isolati-onsrelais im gemeinsamen Pfad (Common) reduziert die ka-pazitive Last. Ebenfalls neu ist eine modulare Prüfbox für die Fehlersimulation. Sie wurde in Zusammenarbeit mit OPAL-RT-Technologies entwickelt und stellt eine preiswerte Plattform dar, die die Eigenschaften einer Prüfbox (Breakout Box, BOB) mit der Flexibilität einer Fehlersimulationskarte (Fault InsertionUnit, FIU) vereint. Alle Prüflingsanschlüsse sind während der Programmentwicklung frei zugänglich. Eine direkte Verbin- dung der Fehlersimulationskarte mit der Prüfbox reduziert den Verdrahtungsaufwand erheblich, was sich in erhöhter Kom-paktheit und Zuverlässigkeit niederschlägt, bei gleichzeitiger Verbesserung der Signalqualität. (nw) Halle A1, Stand 452, www.pickeringtest.com

Deutronic

Sinus-kommutierte Drehzahlsteller

Deutronic präsentiert auf der Messe mit dem D-Sinus Motor-controller einen neuen Sinus-kommutierten Drehzahlsteller. Im Vergleich zum Wettbewerb erlaubt der extrem komplexe An-steueralgorithmus des D-Sinus Reglers einen Betrieb ohne zu-sätzliche, aufwändige Sensorik. Ein hoher Gleichlauf wird durch das graduelle Angleichen der Phasenströme erreicht. Durch den sinusförmigen Stromverlauf erhöht sich die Effizi-enz und das erzeugte Drehmoment ist im Gegensatz zur Block-kommutierung konstant. Lieferbar sind die Drehzahlsteller in zwei verschiedenen Varianten mit 120 und 180 A Phasenstrom. Durch den DC-Weitbereichseingang ( 12 bis 58,8 VDC) lassen sich die D-Sinus Motorcontroller mit Lithium-basierten Akku-konfigurationen von 4S bis 14S betreiben. (eg)Deutronic Elektronik, Halle 1, Stand 541

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22 The Official Productronica Daily

Fluke Process Instruments

Systemlösungen zur Temperaturüberwachung

Fluke Process Instruments zeigt einige neue, speziell auf Re-flow-Lötprozesse ausgelegte Temperaturüberwachungslösun-gen. Dabei werden unterschiedlichste Datenlogger, Thermoele-mente und Hitzeschutzbehälter kombiniert mit der Software Datapaq Insight für die einfache Prozesseinrichtung, Qualitäts-sicherung, Dokumentation und Protokollierung aller Arten von Reflow-Lötprozessen – einschließlich Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie für Arbeiten an Reparaturplätzen. Die Datenlogger der Baureihe Datapaq Q18 durchlaufen den Ofen zusammen mit den SMT-Leiterplatten und zeichnen dabei de-taillierte Temperaturverläufe auf. Automatische Analysen, Am-pelanzeigen und programmierbare Alarme signalisieren, ob das Profil der Spezifikation entspricht. Die Funktelemetrie-Option ermöglicht eine Echtzeitüberwachung. Die auf einen Computer heruntergeladenen Temperaturprofile können zur weiteren Ver-arbeitung via OPC exportiert werden. Eine Funktion, die auto-matisch die optimalen Ofeneinstellungen für jedes gewünsch-te produktspezifische Temperaturprofil errechnet, ermöglicht deutlich schnellere Produktionswechsel. Trendanalysefunktio-nen erkennen Veränderungen der Ofenleistung und ermögli-chen rechtzeitige Anpassungen, bevor Ausschusskosten anfal-len. (nw)Halle A4, Stand 508, www.flukeprocessinstruments.com

Digitaltest

Flying-Probe-TestsystemDigitaltest feiert in diesem Jahr sein 35-jähriges Jubiläum und zeigt auf der productronica unter anderem eine neue Genera-tion des Flying-Probe-Testsystems Condor MTS 505. Es bietet eine im Vergleich zum Vorgänger deutlich höhere Testabde-ckung und kann größere und schwerere Boards testen. Mit neuen Softwarefunktionen und Hardware-Neuerungen, Boundary-Scan-Integrationen für JTAG Technologies und Göpel Electronic sowie mit neuen Flying-Probe- und Opens-Check-Nadeln ist der Condor MTS 505 für den adapterlosen Test ge-rüstet. Die innovative Technik der neuen Flying-Probe-Nadeln erlaubt geringere Nadelabstände. Somit sind eine noch höhere Testabdeckung und präzisere Kontaktierung möglich. Auch die Opens-Check-Nadeln können damit jetzt noch stabilere Mess-ergebnisse liefern. Für bestehende Condor-Systeme gibt es ein Aufrüstungspaket, mit dem Anwender die Vorteile der neuen Flying-Probe- beziehungsweise der Opens-Check-Nadeln nut-zen können. (nw)Halle A1, Stand 365, www.digitaltest.de

VisiConsult X-ray Systems & Solutions

SMT-Bauteile automatisch prüfen und zählen VisiConsult hat eine neue Methode zum automatischen Zäh-len von SMD-Bauteilen vor oder nach der Bestückung ohne zeitraubende Komponententypauswahl entwickelt: Auf Knopf-druck zeigt das Röntgenprüfsystem XRHCount die Bau-teilanzahl innerhalb weniger Sekunden an. Die Zählergebnis-se werden automatisch auf Etiketten gedruckt. Bei Bedarf kann das Resultat auch per Schnittstelle in ein Warenwirtschafts-system eingespeist werden. Die XRHCount ist sehr kompakt und für alle gängigen und die meisten speziellen SMT-Bautei-le mit einem Rollendurchmesser von bis zu 400 mm einsetz-bar. Selbst kleinste Komponenten (01005) sind mit diesem System kontaktlos zählbar. Die XRHCount benötigt eine durch-schnittliche Zykluszeit von ca. 15 Sekunden im Vergleich zu einer manuellen Laufzeit von 2-3 Minuten, dabei hängt die Zählzeit nicht von der Anzahl der Komponenten ab – 50.000 Komponenten benötigen nur unwesentlich länger im Prozess

als 5000 Komponenten. Eine Innovation ist die automatisierte Komponentenschätzung. Dies macht eine Typvoreinstellung überflüssig. Neue Typen werden vom System erkannt und verarbeitet, wenn eine ähnliche Art bereits in der Typdaten-bank vorliegt. Das System erkennt die Ähnlichkeit und wählt automatisch die beste Lösung. Zudem ist das XRHCount lern-fähig, komplett neue Bauteiltypen können in der Regel inner-halb von weniger als 15 Minuten trainiert und in die Bauteil-datenbank eingepflegt werden. Für den Einsatz benötigt das System nur eine kleine Stellfläche und einen normalen 230-V-Anschluss. Die Anlage ist einfach in der Handhabung und nahezu wartungsfrei. Der Anwender legt die Spule in die Schublade bedient eine Taste. Das Ergebnis wird sofort ange-zeigt. Im Falle einer unzählbaren Rolle erfolgt eine Warnung. Diese Rollen können entweder manuell gezählt und für eine spätere Überprüfung durch einen Supervisor gespeichert wer-den. (nw)Halle A2, Stand 138, www.visiconsult.de

Konrad Technologies

PXI-basiertes ICT/MDA-System

Konrad Technologies stellt eine vollständig überarbeitete Ver-sion seines PXI-basierten ICT/MDA-Systems »Leon« vor. Das als Measurement-Core arbeitende Universalmodul KT PXI-501 vereint auf einer Single-Slot-PXI-Karte zwei parametrische Measurement Units, eine High-Voltage-Current-Source, ein 24-Bit-Digitalmultimeter sowie zwei vierkanalige ADC und DAC. Damit ist eine effiziente Testlösung für den kombinierten Baugruppentest inklusive In-Circuit-, Funktions- und Bounda-ry-Scan-Test entstanden, bei der bis zu 15 embedded-Tester parallel in einem ABex-Chassis laufen können. Im Vergleich zum Vorgängersystem erreicht das neue Leon eine deutlich höhere Performance, beispielsweise bis zu 1000 Widerstands-messungen pro Sekunde. Das Testsystem ist in unterschiedli-chen Varianten konfigurierbar - von der kostengünstigen, aus-schließlich auf PXI basierenden Desktop-Lösung, über eine ABex-basierte Variante in 19“-Racks, bis hin zum High-End-Inline-System mit vollständig integriertem Tester und kabello-ser Kontaktierung mit bis zu 2666 Testpunkten pro System. Als Switching-Lösungen werden Matrixkarten von Konrad-Techno-logies und National Instruments unterstützt. Für den Einsatz im ABex-System stehen ein neues Terminalmodul mit einer 86x4-Matrix und die Hochleistungs-Matrix mit 172x4 Kanälen zur Verfügung. (nw)Halle A1, Stand 265, www.konrad-technologies.de

Spitzenberger & Spies

Prüfsysteme für LeitungsschutzschalterSpitzenberger & Spies stellt ein automatisiertes Schutzschalter-Prüfsystem mit pneumatischer Adaptierung sowie einen Schutzschalter-Prüfplatz für Alterungsprüfungen mit Multi-Terminal-Adaptierung vor. Die vom System bedienten Prüfvor-schriften sind unter anderem die EN 60947-1, EN 60947-7-1, VDE 0660-100 und die EN 60898-2. Ein optionales Sicherheits-system gemäß EN 61010-1 fügt sich nahtlos in die Sicherheits-bestimmungen vieler Produktionsbereiche ein. Weitere Prüf-anwendungen sind zum Beispiel das Testen von Sicherungen, Kondensatoren, Klemmenterminals, Spulen, Messwandlern und intelligenten Stromzählern. Nicht zuletzt ist ein System zur Simulation der Lade- und Entladecharakteristik von Bat-terien verfügbar. Besonders die Zusatzeinheit Switching Mat-rix erhöht die Flexibilität dieser Prüfanlagen. Eingangsan-schlüsse für Spannung und Strom können auf beliebige Aus-gänge geschaltet, die Ausgangsanschlüsse können ihrerseits

als Eingänge genutzt werden, und interne Brücken können eine externe Verdrahtung simulieren. Die Prüfquellen für die-se Anwendungen sind aus der ESN- und DCS-Stromverstär-kerserie von Spitzenberger & Spies. Beide Verstärkertypen verfügen über einen weiten Bereich von Dauerleistungsstufen. Die integrierten Strombereiche für die jeweiligen Ausgangs-ströme können durch Anpassungstransformatoren nahezu beliebig erweitert werden. Ausgangsströme von wenigen mA bis zu 18000 A sind realisierbar. Bei der ESN-Serie ist zudem die Kurzzeitüberlastbarkeit eine praxisgerechte Eigenschaft. Bei relativ niedrigem Dauerstrom, z.B. bei thermischen Tests, kann der Kurzzeitstrom bis zum sechsfachen des Nennstromes entnommen werden. Die Integrationsmöglichkeiten der Prüf-anlagen sind auf die jeweiligen Kundenanforderungen anpass-bar. Als Schnittstellen zu PC und SPS dienen Ethernet, RS232 und RS485. (nw)Halle A1, Stand 174, www.spitzenberger.de

productronica 2015 Neuheiten

Electrolube

Conformal coating Innovations With details of Electrolube’s market-leading resins and thermal management materials already announced for Pro-ductronica, it’s now showstopper time! A huge investment in research & development comes to fruition at the Munich event, as Electrolube unveils its ‘pièce de resistance’ – a range of exciting new conformal coatings, including a pio-neering new two-component system, which will be laun-ched at the show The global manufacturer of electro-che-micals will take the opportunity provided by Productronica to unveil the jewel in its crown – the all-important confor-mal coatings product range – which this year is set to halt visitors in their tracks as the company showcases a remark-able new product range. Taking centre stage is the innova-tive range of two-component conformal coating systems, prefixed ‘2K’. The new range comprises three products, each meeting a host of specifications and all fully IPC-CC-830 compliant.

2K100 is a general purpose two-part system, offering high flexibility and low stress across an operating tempe-rature range of –40 to +100°C. The coating is hydrophobic and demonstrates excellent performance with regard to salt mist, condensation and chemical resistance. The 2K300 two-part system is also hydrophobic and highly resistant to condensation, salt mist and chemicals, but offers an en-hanced thermal performance (–40 to +130°C).

For tougher applications the new 2K500 two-part system is not only mechanically robust but also offers good ab-rasion resistance along with increased thermal endurance (–40 to +140°C). Ensuring good adhesion to any sub-strate, the 2K500 system is additionally characterised by its excellent thermal shock performance.

Electrolube can offer a conformal coating for virtually every type of application. Making their debut at productro-nica this year are ranges of urethane, silicone, fluorinated polymer and fluorinated solvent based products that meet key industry standards and the demands of a variety of harsh operating environments.

The URC high performance, low-odour urethane coating offers outstanding adhesion to a variety of substrates and a fast touch-dry time. The chemically resistant coating has an operating temperature range of –40 to +130°C and meets both IPC-CC-830 and MIL (MIL-1-46058C) approvals.

Offering excellent thermal performance, SC-102 is a 100 percent solids silicone coating that is particularly suited to the protection of delicate components. This soft, flexible coating has an exceptionally fast touch-dry (<10 minutes) and will cure at room temperature.

The specialist fluorinated polymer coating, FPC has very low surface energy and will repel hydrocarbon and silicone oils, synthetic fluids and aqueous solutions. It has low solids content and low film strength once cured and offers several practical advantages, including a non-re-quirement for connectors to be masked prior to coating. FPC is non-flammable and contains a UV trace to aid visual inspection. The associated product, HFS is a non-flamm-able, high-performance fluorinated solvent for diluting fluorinated coatings. (zü)Electrolube, Hall 4, Booth 466

The Official Productronica Daily 23

productronica 2015 Neuheiten

_0EHGM_Sonotronic_neu_TZ1-4.tif;S: 1;Format:(61.21 x 261.96 mm);05. Nov 2015 08:43:27

Rohde & Schwarz

Facettenreiches Messtechnik-Portfolio

Speziell für die Anforderungen im Service konzipiert ist die neue Erweiterung für den R&S CMW290. Er ist eine reduzierte Variante des Messplatzes R&S CMW500 und kommt in der Entwicklung und Produktion von drahtlosen Endgeräten zum Einsatz.

Auf dem Messestand von Rohde & Schwarz finden sich Vertre-ter nahezu jeder Messgeräte-Kategorie, die der Münchner Elek-tronikkonzern im Portfolio hat. Mit dabei sind unter anderem die Oszilloskope der Serie R&S HMO12x2., die sich dank ihrer einfachen Bedienung und ihres Funktionsumfangs besonders gut für den Einsatz an Arbeitsplätzen eignen, an denen Repa-raturen ausgeführt und Fehler behoben werden müssen. Für Produktionstests von drahtlosen Endgeräten und für Funkti-onstests von M2M- und IoT-Komponenten stellt Rohde & Schwarz die Schirmkammer R&S TS71xx vor. Ebenfalls an An-wender im Bereich M2M und IoT richtet sich eine Erweiterung für den R&S CMW290, der speziell für die Anforderungen im Service konzipiert wurde. Er ist eine reduzierte Variante des Messplatzes R&S CMW500 und kommt in der Entwicklung und Produktion von drahtlosen Endgeräten zum Einsatz. Eine wei-tere Neuheit ist der auf die Fertigung zugeschnittene GNSS-Produktionstester R&S SMBV-P101. Er unterstützt die Satelli-tensysteme GPS, Glonass, BeiDou und Galileo zur Fertigung von GNSS-Chipsets und -Modulen.

Schnelligkeit ist Trumpf bei den kompakten Geräten R&S SGT100A und R&S FPS für HF-Komponententests: Laut Her-steller ist der R&S SGT100A der schnellste und kleinste verfüg-bare Vektorsignalgenerator bis 6 GHz, der R&S FPS Signal- und Spektrumanalysator bietet Messapplikationen für alle wesent-lichen Mobilfunk- und Wireless-Standards. Ebenfalls auf der Messe zu sehen ist der neue Phasenrausch- und VCO-Mess-platz R&S FSWP. Er zeichnet sich durch eine hohe Messge-schwindigkeit aus und ermöglicht es Anwendern, die spektra-le Reinheit von Signalquellen wie Generatoren, Synthesizern oder spannungsgesteuerten Oszillatoren schneller zu vermes-sen als mit jeder anderen Lösung – so der Hersteller. Das extrem niedrige Phasenrauschen seines Lokaloszillators ist gepaart mit der Kreuzkorrelation. Dadurch sind sogar solche Signalquellen einfach zu vermessen, für die bisher aufwändige Messanord-nungen nötig waren.

Der ebenfalls ausgestellte High-End-Signal- und Spektrum-analysator R&S FSW85 deckt als einziges Gerät am Markt den Frequenzbereich von 2 Hz bis 85 GHz in einem Sweep ab. Er eignet sich für komplexe Messaufgaben in den Bereichen Au-tomotive Radar, 5G und anderer drahtloser Kommunikation sowie für Aerospace & Defense.

Darüber hinaus präsentiert Rohde & Schwarz Highlights sowohl aus der EMV-Messtechnik als auch bei den HF-Leis-tungsmessköpfen. Die USB-fähigen Dreipfad-Diodensensoren R&S NRPxxS und R&S NRPxxSN bieten Anwendern eine hohe Messgeschwindigkeit und -genauigkeit selbst bei niedrigen Pe-geln. Die Variante R&S NRPxxSN bietet zusätzlich zur USB- eine LAN-Schnittstelle. (nw)Halle A1, Stand 375, www.rohde-schwarz.com

Spitzenberger & Spies

4-Quadranten- Low-Voltage-AmplifierAls High-speed-Bordnetz-Simulationsquelle für Automotive- und Avionik-Anwendungen präsentiert sich der 4-Quadranten-Verstärker LVA von Spitzenberger & Spies. Er ist mit vier Leis-tungsstufen (1000, 2500, 5000 und 7500 W) erhältlich. Mit einer Großsignalbandbreite von 50 kHz und einer Anstiegsge-schwindigkeit von 20 V/μs liefert er präzise Ausgangssignale für viele Anwendungen und Ausgangsspannungen. Der erwei-terte Frequenzbereich der Kleinsignalbandbreite ermöglicht die Überlagerung von AC-Wechselanteilen bis zu 300 kHz auf DC-Versorgungsspannungen. Der unmittelbare Wechsel vom Quel-len- in den Senkenbetrieb ist ein großer Vorteil des 4-Quadran-

ten-Designs. Neu ist das Bedienkonzept des LVA mittels einge-bautem Colour Touch Display und Drehwahlrad. Mit einer maximalen Ausgangsspannung von 70 V ist der LVA eine voll-ständig normgerechte Prüfquelle für Prüfungen gemäß den OEM-Standards LV 124 und LV 148 für 12-, 24- und 48-V-Bord-netze und für viele herstellerspezifische Prüfvorschriften. Für weitere Prüfstandards wie ISO 7637, ISO 16750, ISO 21848, MIL 704, MIL 461, MIL 1275 ist der LVA ebenso absolut normkon-form. Im Bereich der Flugzeugbordnetzsimulation ist der LVA die ideale Quelle für Prüfungen nach DO-160 und den Herstel-lernormen ABD0100.x, AMD24C, 787B3 sowie verschiedenen MIL-Standards. (nw)Halle A1, Stand 174, www.spitzenberger.de

Infratec

High-Speed-Thermografie im MegaPixel-Format

In unterschiedlichen Ausstattungsvarianten erhältlich ist die High-end-Infrarotkamera-Serie ImageIR von Infratec. Alle Mo-delle bieten eine thermische Auflösung von bis zu 0,015 K (15 mK), Bildraten von bis zu 25.000 Hz und Integrationszeiten im Mikrosekundenbereich. Zum Einsatz kommen gekühlte Focal-Plane-Array-Photonendetektoren unterschiedlichen Typs (InSb, MCT und QWIP) mit Formaten bis 1280 x 1024 IR-Pixel, die im Snapshot-Mode arbeiten.

Die ImageIR 8300 hp ermöglicht erstmalig eine Vollbildfre-quenz von 350 Hz im Format 640 x 512 IR-Pixel und erreicht damit eine dreifach höhere Bildgeschwindigkeit als bisherige Kamerasysteme in dieser Leistungsklasse. Teilbildsequenzen können sogar mit bis zu 2400 Hz erfasst werden. Zur Kamera-steuerung und High-Speed-Übertragung der radiometrischen Bilddaten (14 Bit) stehen wahlweise ein GigE- oder CamLink-Interface zur Verfügung.

Für die gesamte Kameraserie werden einzeln wechselbare Volloptiken eingesetzt, die für die jeweilige Brennweite und spektrale Anwendung optimiert sind. Alle Standard-Volloptiken können mit einer optionalen Motorfokuseinheit ausgestattet werden, die eine fernsteuerbare, schnelle motorische Fokussie-rung ermöglicht und Bestandteil der Autofokusfunktion ist. Das motorisierte 30fach-Zoom-Objektiv der Modelle ImageIR 8300/9300 Z mit einem Brennweitenbereich von 28 bis 850 mm und einem Bildfeld von unter 0,6° erkennt auch sehr kleine Objekte über lange Distanzen. (nw)Halle A1, Stand 138, www.infratec.de

Reinhardt System- und Messelectronic

DSO und Transientenrekorder

Zum Aufzeichnen und Auswerten von Signalen hat Reinhardt das auf die Anforderungen an automatische Testsysteme aus-gerichtete Modul TRA670 entwickelt. Gemessen werden Sig-nale von Sinusfrequenzen, Rechtecken, frei laufenden Kurven-formen, Klirrfaktor und Fourier-Analyse, Frequenzen, Perio-den, Anstiegszeiten, Abfallzeiten, Pulsbreiten und Spitzen-

spannung. Bis zu vier TRA670-Module lassen sich im Testsys-tem einsetzen und ermöglichen es, sehr schnelle und komple-xere Messaufgaben mit einer Samplerate bis zu 250 MHz im Prüffeld oder in der Produktionsstraße zu realisieren. Der po-tenzialfreie TRA670 hat acht Hochfrequenzeingangskanäle mit diversen Triggeroptionen und eignet sich für analoge und digi-tale Signale. Er hat eine Auflösung von 12 Bit, max. 100 V und 50 MHz Bandbreite.

Mit Hilfe der Testsystemsoftware ATS-OS kann die Hüllkur-venfunktion beispielsweise eines guten Prüflings automatisch in wenigen Sekunden erlernt, korrigiert und bearbeitet werden. Dabei greifen die einzelnen Module des Testsystems perfekt in einander und Systemverantwortung und Kalibrierfähigkeit sind gegeben. (nw)Halle A1, Stand 581, www.reinhardt-testsystem.de

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