podstawy technik wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/km/w1 ptw.pdf · 2019-10-11 ·...
TRANSCRIPT
![Page 1: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/1.jpg)
Podstawy Technik Wytwarzania
WYKŁAD 1
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. uczelni (M11 ul. Długa)
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
![Page 2: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/2.jpg)
- Podstawy technologii grubowarstwowej
- Wysokotemperaturowe warstwy grube (cermetowe)
- Niskotemperaturowe warstwy grube (polimerowe)
(Etapy wytwarzania, właściwości, zastosowania)
Plan wykładu
![Page 3: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/3.jpg)
PORÓWNANIE TECHNOLOGII
TECHNOLOGIA PÓŁPRZEWODNIKOWA
- najdroższa (długie serie tanie)
- najwyższa klasa czystości pomieszczeń
- najmniejsze wymiary (nano, mikro)
- elementy bierne i czynne, MEMS (Micro Electro Mechanical
Systems)
TECHNOLOGIA CIENKOWARSTWOWA
- droga
- średnia klasa czystości pomieszczeń
- wymiary mikro
- głównie elementy bierne, sensory
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
- najtańsza (krótkie serie niedrogie)
- wymiary mikro
- elementy bierne, obudowy, sensory
Technologie wzajemnie się uzupełniają
![Page 4: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/4.jpg)
TECHNOLOGIA CIENKOWARSTWOWA
Układy cienkowarstwowe najczęściej wytwarza się
metodami nanoszenia w próżni (naparowywanie
termiczne, rozpylanie) cienkich warstw
przewodzących, rezystywnych i dielektrycznych na
podłoża izolacyjne (szkło, ceramika).
Inne metody osadzania warstw:
- osadzanie elektrochemiczne
- utlenianie anodowe
- utlenianie termiczne
- pyroliza (z fazy gazowej)
- metoda Langmuira-Blodgett (warstwy organiczne)
![Page 5: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/5.jpg)
TECHNOLOGIA CIENKOWARSTWOWA
![Page 6: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/6.jpg)
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Układy grubowarstwowe wytwarza się
nanosząc techniką sitodruku warstwy
przewodzące, rezystywne i dielektryczne
na podłoża izolacyjne (ceramika).
Warstwy poddawane są następnie
obróbce termicznej.
Układy wysokotemperaturowe -
temperatura wypalania 700 - 1000 oC
Układy niskotemperaturowe –
temperatura utwardzania 100 – 350 oC
![Page 7: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/7.jpg)
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Układ grubowarstwowy
![Page 8: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/8.jpg)
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
sitodruk w = 300 m
FODEL w = 100 m
moduł Bluetooth na podłożu
LTCC
![Page 9: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/9.jpg)
elementy bierne
IC (Si)
Podłoże
100nF
IC-Package
I/Os I/Os
widok z góry
widok z dołu
Montaż przewlekany montaż powierzchniowy
HDP (High Density Packaging)
Obwody drukowane układy MCM
MCM
![Page 10: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/10.jpg)
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Informacje ogólne
Historia: - sitodruk
- sitodruk w elektronice (lata 30-te XX w.)
- pierwszy układ grubowarstwowy
(lata 40-te XX wieku)
- układy hybrydowe
- układy wielowarstwowe (MCM-C)
- układy LTCC (lata 80-te XX w.)
![Page 11: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/11.jpg)
Technologia grubowarstwowaMateriały i właściwości
grubość warstw 5 - 15 m(35 - 45 m - dielektryk)
szerokość ścieżek (min) 300 m
(50 m - druk precyzyjny
15 m - fotolitografia)
warstwy przewodzące – Au, Ag, PdAg . . .
rezystancja powierzchniowa 5 m/
warstwy rezystywne – RuO2 , IrO2 , Bi2Ru2O7 , . . .
rezystancja powierzchniowa R = 10 107 /
TWR 50 ppm/K
![Page 12: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/12.jpg)
Technologia grubowarstwowa – zalety
- niski koszt
- łatwość automatyzacji
- opłacalność krótkich serii
- miniaturyzacja
- dobre właściwości elektryczne
- różnorodność wykonywanych elementów
- odporność na wysokie temperatury
- wytrzymałość mechaniczna
![Page 13: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/13.jpg)
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
Etapy wytwarzania układu grubowarstwowego
![Page 14: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/14.jpg)
Etapy wytwarzania - podłoża
Materiały:
- ceramika alundowa ( 96% Al2O3 )
- ceramika AlN
- ceramika berylowa
- podłoża stalowe
Właściwości:
- odporność na wysokie temperatury
- izolacja elektryczna
- przewodność cieplna
- rozszerzalność termiczna
- wymiary geometryczne
![Page 15: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/15.jpg)
Etapy wytwarzania - podłoża
Ceramika AlN Al2O3 BeO LTCC
Przewodność termiczna
[W/m.K]
140-170 10-35 150-250 2-3
Rozszerzalność termiczna
[10-6/K]
4,6 7,3 5,40 5,8-7
Rezystywność [.m] 4x1011 > 1014 1013-1015 > 1012
Przenikalność
dielektryczna (1 MHz)
10 9,5 7 5,9-9
![Page 16: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/16.jpg)
PASTYPODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
PASTY
Etapy wytwarzania układu grubowarstwowego
![Page 17: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/17.jpg)
Pasty wysokotemperaturowe
• składnik podstawowy
w. przewodzące - Au, Ag, PdAg, ...
w. rezystywne - RuO2, IrO2, Bi2Ru2O7, ...
(właściwości elektryczne)
• szkło
PbO - B2O3 - SiO2 (lub bez PbO)
(ρ, α, η=f (T) )
(przyczepność do podłoża)
• nośnik organiczny
rozpuszczalnik - korekcja η,
(reologia) - zmniejszenie napięcia pow.
- poprawa zwilżalności
etyloceluloza - przyczepność do podłoża po
suszeniu w temperaturze 120oC
![Page 18: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/18.jpg)
Wydajność past
Pokrycie powierzchni
[cm2/g]
Sito
[M]
Au
Pt-Au
Pd-Ag
Pt-Ag
Cu
Pasta
dielektryczna
45 ÷ 55
40 ÷ 45
65 ÷ 75
55 ÷ 65
65 ÷ 75
75 ÷ 85
325
200
200
200
240
200
Grubość emulsji : 10 ÷ 12 μm
M – gęstość sita (ilość oczek na 1 cal długości)
![Page 19: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/19.jpg)
Rezystancja powierzchniowa
Rezystancja powierzchniowa (R)
R = / d = 10 107 [/],
gdzie: - rezystywność warstwy rezystywnej
d – grubość warstwy
R = R. n
R – rezystancja
n – ilość kwadratów
n = L / w
![Page 20: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/20.jpg)
Pasty przewodzące
R□ = 2 ÷ 100 m/□ (R = /d - rezystywność; d – grubość warstwy)
wypalane w powietrzu: Au, PtAu, PdAu
Ag, PtAg, PdAg(wady: Au – rozpuszczalność w lutowiu
Ag – dyfuzja)
wypalane w azocie: Cu
- zastosowanie (elektrody, połączenia, wyprowadzenia
zewnętrzne, pola lutownicze itp.)
- wymagania (mała rezystywność, adhezja, lutowność,
możliwość montażu ...)
![Page 21: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/21.jpg)
Pasty przewodzące
Rezystancje powierzchniowe R różnych warstw przewodzących
Materiał R
[m/]
Materiał R
[m/]
Au 2 10 PdAg 10 50
Pt-Au 15 100 Pt 50 80
Pd-Au 10 100 Cu* 2
Ag 2 10 Ni* 7 40
* proces wypalania w atmosferze azotu
![Page 22: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/22.jpg)
Warstwy rezystywne
Temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR)
TWR = (R2 – R1)x106/[R1(T2 – T1)] = (50300) [ppm/K]
gdzie:R1 - rezystancja w temperaturze T1
R2 - rezystancja w temperaturze T2
Zimny TWR (T1 = 25oC, T2 = -55oC)
Gorący TWR (T1 = 25oC, T2 = 125oC)
![Page 23: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/23.jpg)
Inne pasty
- dielektryczne
- izolacyjne
- lutownicze
- termistorowe
- warystorowe
- magnetorezystywne
- czujnikowe
- . . .
![Page 24: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/24.jpg)
Etapy wytwarzania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY PROJEKT
![Page 25: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/25.jpg)
Projekt
Projektowanie rezystorów
Podstawowe kształty rezystorów grubowarstwowych:
Warstwa rezystywna
Warstwa przewodząca
![Page 26: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/26.jpg)
Projekt
Typowe wymiary rezystorów grubowarstwowych
Oznaczenie Długość
[m]
Uwagi
L 1000 (500) 0,5<L/W<5 (0,3<L/W<10)
W szerokość zależy od tolerancji i mocy
D1 250 (125)
D2 250 (125)
D3 250 (200) zakładka
D4 500 (375) odległość od warstwy przewodzącej
D5 750 (500) odległość od krawędzi podłoża
D6 500 (500) odległość od warstwy dielektrycznej
(i) – w nawiasach podano wartości minimalne
![Page 27: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/27.jpg)
Ilość □
103 kilka 10-2 10-4 ÷ 10-3
Warstwa rezystywna
Warstwa przewodząca
![Page 28: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/28.jpg)
Projekt
Projektowanie rezystorów
Podstawowe parametry techniczne rezystorów grubowarstwowych:
R 1/ ÷ 100 M/
TWR ± 50 ppm/°C ÷ ± 300 ppm/°C
d - grubość warstwy 15 μm
rozrzuty wartości R ± 20%
Pr (podłoże alundowe 96% Al2O3) 8 W/cm2
Pp (powierzchnia całego podłoża) 0,25 W/cm2
S - wskaźnik szumów -35 ÷ +35 dB
![Page 29: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/29.jpg)
Projekt
Projektowanie kondensatorów
Podstawowe kształty kondensatorów grubowarstwowych:
![Page 30: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/30.jpg)
Projekt
Projektowanie rezystorów
Podstawowe parametry techniczne rezystorów grubowarstwowych:
C – wartość pojemności (F)
TWC – temperaturowy współczynnik pojemności (ppm/°C)
Tolerancja pojemności (%)
tg d – współczynnik strat dielektrycznych
U – napięcie pracy (V)
![Page 31: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/31.jpg)
Projekt
Projektowanie cewek
Podstawowe kształty cewek grubowarstwowych:
![Page 32: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/32.jpg)
Etapy wytwarzania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
SITA
![Page 33: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/33.jpg)
Sito
![Page 34: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/34.jpg)
b
a
b
a
x 100% open = (a-b)
2
a 2
sito 200: a= 1/200''= 0.005'' b= 0.0021'' lub 0.0016''
b= 0.0021'' % open=
b= 0.0016'' % open=
x 100(0.005 - 0.0021)2
(0.005)2
= 33.64%
46.25%
sito 250:
b= 0.0014" % open= 42.25%
b= 0.0011" % open=
sito 325:
41.28%
SITO
mesh b [μm] % open grubość druku
[μm]
200 53 33.6 25
200 41 46.2 26
250 36 42.3 21
325 28 41.3 16
Zależności grubości nadrukowanej warstwy (po wysuszeniu) od gęstości sita (mesh)
![Page 35: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/35.jpg)
Emulsja: (a) za cienka, (b) odpowiednia, (c) za gruba
B. Dziurdzia, AGH
Rozprawa doktorksa1998
Zdjęcia SEM sita pokrytego emulsją.
Emulsja: (a) za cienka, (b) właściwa grubość
(a)
(c)(a)
(b)
(b)
SITO
![Page 36: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/36.jpg)
SitodrukPODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
SITODRUK
![Page 37: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/37.jpg)
Sitodruk
1
2
3 podłożesito
102
104
[P]
t
pasta na sicie pasta na podłożu
1 2 3
- lepkość pasty
sito podłoże
czas
rakla pasta sito rama
![Page 38: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/38.jpg)
Metody wytwarzania precyzyjnych ścieżek
• sitodruk precyzyjny (fine line printing)
• trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej
(photosensitive paste)
• trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)
• druk offsetowy (gravure-offset)
• nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
• wykorzystanie systemu laserowego (laser patterning)
![Page 39: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/39.jpg)
Müller, et al., 1st MacroNano Coll. on LTCC RF and Microsystem Int., Ilmenau 2006
Sitodruk precyzyjny
Sito kalandrowane(http://www.kuroda-electric.eu)
Ultra thin super stainless
steel mesh (SS)
![Page 40: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/40.jpg)
Trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej
(FODEL)
(1)
(4)
(3)
(4)
(3)(2)
(2)
(1)
15 µm min. szerokość ścieżki
25 µm min. odległość między ścieżkami
![Page 41: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/41.jpg)
sitodruk w = 100 m
FODEL w = 25 m
Trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej
(FODEL)
15 µm min. szerokość ścieżki
25 µm min. odległość między ścieżkami
![Page 42: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/42.jpg)
Trawienie wypalonej warstwy
![Page 43: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/43.jpg)
Złote ścieżki na podłożu ceramicznym
(Müller, et al., TU Ilmenau 2006)
25 µm min. szerokość ścieżki
25 µm min. odległość między ścieżkami
Trawienie wypalonej warstwy
![Page 44: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/44.jpg)
Druk offsetowy (gravure-offset)
(1)
(2)
15 µm min. szerokość ścieżki
25 µm min. odległość między ścieżkami
![Page 45: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/45.jpg)
Nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
30 µm min. szerokość ścieżki
30 µm min. odległość między ścieżkami
![Page 46: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/46.jpg)
Linie przewodzące naniesione
metodą ink-jetSource: Nishi, CICMT Conference, Denver 2007
30 µm min. szerokość ścieżki
30 µm min. odległość między ścieżkami
Nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
![Page 47: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/47.jpg)
Formowanie laserem
(Laser patterning)
Swenson et al., CICMT Conference, Denver 2007
Cewka formowana laserem:
10 µm szerokość ścieżki
10 µm odległość między ścieżkami
![Page 48: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/48.jpg)
Wytwarzanie wąskich ścieżek
minimalne wymiary szer./odległość [μm]
sitodruk standardowy 100/100
sitodruk precyzyjny 40/75
trawienie przed wypaleniem 15/25
trawienie po wypaleniu 25/25
druk offsetowy 15/25
nanoszenie przez dysze 30/30
formowanie laserem 10/10
![Page 49: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/49.jpg)
Proces suszeniaPODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
SUSZENIE
(120 oC, 10 min)
Proces suszenia
(polimeryzacja etylocelulozy)
![Page 50: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/50.jpg)
Proces wypalania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
WYPALANIE(850 oC, 10 min
cały cykl 60 min)
![Page 51: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/51.jpg)
a )
b )
c )
po nadrukowaniu
po wysuszeniu
po wypaleniu
Suszenie i wypalanie
![Page 52: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/52.jpg)
KorekcjaPODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
KOREKCJA
![Page 53: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/53.jpg)
Korekcja - rozkład rezystancji
a) po wypaleniu
b) po korekcji
Korekcja rezystorów
![Page 54: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/54.jpg)
Rodzaje korekcji
Korektor piaskowy
strumień proszku korundowego
ciśnienie powietrza: 6 at
średnica dyszy: 300÷500 μm
ZALETY:
- cena
- prostota
WADY:
- szybkość
- jakość nacięcia
Korektor laserowy
laser: Nd-YAG (1064 nm)
moc: 5÷10 W
średnica wiązki: 15 ÷80 μm
ZALETY:
- szybkość
- jakość nacięcia
WADY:
- cena
![Page 55: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/55.jpg)
Korekcja laserowa
![Page 56: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/56.jpg)
MontażPODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
KOREKCJA
Flip chip SMTSMTFlip chip
MONTAŻ
![Page 57: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/57.jpg)
Montaż struktur
flip chip montaż drutowy montaż powierzchniowy
![Page 58: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/58.jpg)
Układ z montażem flip chip
Urządzenie do montażu
struktur flip chip
W12 Z9
![Page 59: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/59.jpg)
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKTPASTY
OBUDOWA
![Page 60: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/60.jpg)
Etapy wytwarzania - podsumowanie
MontażKorekcjaWypalanieSitodruk
Podłoże
SitoProjekt
Pasta Obudowa
Sito Piec
Urządzenie do montażu flip-chip
Sitodrukarka system laserowy
![Page 61: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/61.jpg)
Układy polimerowe
Tutw = 150 ÷ 200 oC (400 oC)
Tanie
Dowolne podłoża
Dobre właściwości elektryczne
Rodziny past:
- rezystywne (sadza, grafit, Ag)
- przewodzące (Ag)
- dielektryczne
- kleje (różne)
Wady: stabilność, dopuszczalne moce i T pracy
![Page 62: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/62.jpg)
• Faza funkcjonalna (decyduje o właściwościach elektrycznych)
– kompozycja przewodząca (płatki metaliczne np. Ag)
– kompozycja rezystywna (grafit, sadza nisko-i wysokostrukturalna)
• Faza nośna (zapewnia adhezję do podłoża, temp. utwardzania)
– żywice (np. epoksydowa …)
– polimery (np. polietylen, polistyren, polichlorekwinylu …)
• Wypełniacze (modyfikacja właściwości elektrycznych, mechanicznych oraz cieplnych)
– tlenki nieorganiczne (np. CaO, ZnO, TiO2 …)
– parafina,
– są fazą funkcjonalną dla kompozycji dielektrycznych,
• Rozcieńczalniki i rozpuszczalniki (zapewniają odpowiednią reologię)
Pasty niskotemperaturowe (polimerowe)
![Page 63: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/63.jpg)
Pasty niskotemperaturowe
(polimerowe)
warstwy przewodzące – Ag, Al, Ni, Cu . . .
rezystancja powierzchniowa R 30-60 m/
zawartość fazy aktywnej: 60 – 70% obj.
warstwy rezystywne – grafit, sadza. . .
rezystancja powierzchniowa R = 10 106 /
TWR -500 ppm/K
- niskotemperaturowe (poniżej 423 K)
- średniotemperaturowe (423 do 523 K)
- wysokotemperaturowe (powyżej 523 K)
srebro
żywica
(polimer)
![Page 64: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/64.jpg)
Pasty niskotemperaturowe
(polimerowe)
Podłoża:
- ceramika (np. alundowa)
- emaliowane podłoża stalowe
- laminaty
- folie z tworzyw sztucznych
- papier, tektura nasycone tworzywami
- …
Nanoszenie:
- sitodruk
- głowica drukująca (ink-jet printing)
- natryskiwanie
- malowanie
![Page 65: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/65.jpg)
Pasty niskotemperaturowe
(polimerowe)
Sposoby utwardzania:- konwekcyjnie(w piecu komorowym lub strefowym w atmosferze powietrza, temperatura procesu
zawiera się w przedziale od 353 do 673 K)
- podczerwienią (IR)
(podgrzanie i utwardzanie warstwy następuje na skutek absorpcji promieniowania
cieplnego o długości fali l = 3,5 – 4 m)
- ultrafioletem (UV)(warstwa jest uczulana na promieniowanie UV poprzez dodanie tzw. fotoinicjatora.
W wyniku absorpcji wysokoenergetycznego promieniowania fotoinicjatory ulegają
rozpadowi, a pojawiające się wolne rodniki reagują z ciekłymi żywicami prowadząc
do sieciowania merów i utwardzenia warstwy).
- mikrofalami
(w wyniku absorbcji mikrofal przez cząstki polarne warstwy następuje pobudzenie
ruchów tych cząstek. Drgania cząstek powodują wzrost temperatury).
- wiązką elektronów
![Page 66: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/66.jpg)
Zastosowanie past polimerowych
- warstwy przewodzące
- kleje przewodzące izo- i anizotropowe
- warstwy rezystywne
- potencjometry
- elementy grzejne
- przełączniki dotykowe
- klawiatury
- bezpieczniki wielokrotnego zadziałania
- czujniki
- ekrany elektromagnetyczne
- elementy elektroluminescencyjne
- . . .
![Page 67: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/67.jpg)
Zastosowanie past polimerowych
Izotropowe i anizotropowe kleje przewodzące
Zawartość fazy funkcjonalnej:
40-70% obj. (po utwardzeniu)
Rezystancja połączenia:
10 – 50 m
Maksymalny prąd:
300 – 500 mA
![Page 68: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/68.jpg)
Zastosowanie past polimerowych
Izotropowe i anizotropowe kleje przewodzące
Zawartość fazy funkcjonalnej:
5-20% obj. (po utwardzeniu)
Zawartość fazy funkcjonalnej:
10% obj. (po utwardzeniu), Ni
![Page 69: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/69.jpg)
Zastosowanie past polimerowych (RF ID)
ANTENA
CZYTNIK
źródło: Alfacod.it
www.pragmatyxs.com
![Page 70: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/70.jpg)
Elementy elektroluminescencyjne
M. Cież, Rozprawa doktorska, AGH, 2006
![Page 71: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/71.jpg)
Zastosowanie past polimerowych
Elastyczna elektronika
![Page 72: Podstawy Technik Wytwarzaniaw12.pwr.wroc.pl/lmg/wp-content/uploads/KM/W1 PTW.pdf · 2019-10-11 · Podstawy Technik Wytwarzania WYKŁAD 1 TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dr hab. inż](https://reader034.vdocuments.site/reader034/viewer/2022050521/5fa4e2e3df50e20df321f1dd/html5/thumbnails/72.jpg)
- Podstawy technologii grubowarstwowej
- Wysokotemperaturowe warstwy grube (cermetowe)
- Niskotemperaturowe warstwy grube (polimerowe)
(Etapy wytwarzania, właściwości, zastosowania)
Podsumowanie