पी�सी�बी� डि�जाइन में आवश्यक सीमेंग्री�:

1 · ओवर हे�� प्रो�जा�क्टर शी�ट (OHP शी�ट क� रूपी में जान जाता हे�) य एक में�में पी�पीर. (जा� क! इस्ट�स्नर� दुकन पी� मिमेंले�गा )

2 · ले�जार प्रिंप्रो(टर.

3 · इले�क्ट्रिक्*क आयरन.

4 · इस्पाता ऊन. (बीता-न धो�न� क! ले�हे� क! जाले� )

5 · दो� प्लेस्टिस्टक *�.

6 · क2पीर बी��- / पी�सी�बी� (जा�सी�: कगाजा phenolic, डिगालेसी epoxy, FR4, FR10, आदिदो)

7 · कले स्थाय� मेंक- र.

8 · (Etching डिवमिधो) नक़्क़ाशी� सीमेंधोन (फे� रिरक क्ले�रइ�). Fecl3 (जा� क! क� मिमेंकले क! दुकन पी� मिमेंले�गा )

9 · डि9ले मेंशी�न. 1mm

1 डिकसी� भी� आमेंता;र पीर इस्ता�मेंले पी�सी�बी� डि�जाइन सी2फ्टव�यर य m s office दुवर पीर सीर्किक(ट क� ले�आउट ता�यर कर . एक ले�आउट य�जानबीद्ध आर�ख (सीर्किक(ट चिBत्र) क� अनEसीर घटक डि�जाइन कर�

2 एक ले�जार प्रिंप्रो(टर क उपीय�गा OHP शी�ट पीर ले�आउट क एक दोपी-ण छडिव प्रिंप्रो(ट ले�. डि�जाइन घटकI क� उचिBता स्थान क� सीथ सीहे� हे� सीEडिनश्चिLता कर .

3 ले�आउट क� आकर क� अनEसीर ताMबी बी��- में कट� . , यहे एक पीरता, �बीले पीरता य बीहु पीरता बी��- हे� सीकता हे�.

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4 एकले पीरता ताMबी� बी��- पी�सी�बी� क� एक तारफे ताMबी� क! पीरता हे�ता� हे�, व� एक पीरता PCB बीनन� क� चिलेए उपीय�गा डिकय जाता हे�, यहे व्यापीक रूपी सी� छ�ट� सीर्किक(ट में इस्ता�मेंले डिकय जाता हे�. एक �बीले पीरता ताMबी बी��- पी�सी�बी� क� दो�नI पीक्षोंI पीर ताMबी� क! पीरता हे�ता� हेQ. इन बी��R आमें ता;र पीर उद्यो�गाI द्वार उपीय�गा डिकय जाता हे�. एक multilayer बी��- ताMबी� क� कई पीरता� हे�ता� हे ; व� कफे! मेंहेMगा हे� और मेंEख्य रूपी सी� pcb बी��- क! तारहे जादिटले circuit क� चिलेए इस्ता�मेंले डिकय जाता हेQ

5 इस्पाता ऊन(ले�हे� क ब्रसी ) क उपीय�गा कर ताMबी� क! प्ले�ट पीर रगाड़ो�. इसी ताMबी� क� उपीर शी�र्ष- ऑक्सीइ� पीरता क� सीथ हे� photo resists य (में�ले सीफे कर दो� ) पीरता हेट दो�

6. पी�सी�बी� शी�ट पीर मेंEदि\ता ले�आउट ले� जा� OHP शी�ट (में�में पी�पीर) रख . मेंEदि\ता / दोपी-ण क! ओर पी�सी�बी� क� ताMबी� क! प्ले�ट पीर रख जान Bडिहेए

7 OHP शी�ट पीर एक श्वे�ता पीत्र रख� और इस्त्र� करन� लेगाता� हेQ.

89 डिबीजाले� क� ले�हे� सी� गामें^ यहे OHP पीत्रक पीर मेंEदि\ता डिकय जाता हे� उसी� तारहे सी� वस्ताव में ताMबी� क!

प्ले�ट पीर छड़ो� OHP शी�ट पीर डिनशीन क! स्यहे� क करण बीनता हे�.

10यहे ताम्र पीत्र अबी उसी पीर मेंEदि\ता पी�सी�बी� क� ले�आउट बीन जाएगा हे�. पी�सी�बी� प्ले�ट शीMता और धो�र� धो�र� OHP Bदोर हेटऐ . यहे में�न्यEअले प्रोडिbय हे�

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12 13BcMडिक यहे ले�आउट पी�सी�बी� य पीटरिरयI में सी� कE छ क� बी�B में टcट सीकता� हे पीर ठीeक सी� आता हे� डिक

नहेf हे� सीकता हे�. स्थाय� मेंक- र क उपीय�गा कर और ठीeक सी� पीटरिरयI क� पीcर कर .

अबी ले�आउट पी�सी�बी� पीर छपी� हे

14. अबी फे� रिरक क्ले�रइ� क सीमेंधोन कर . एक प्लेस्टिस्टक क डि�ब्बी ले� ले� और कE छ पीन� क� सीथ भीरन�. पीन� में फे� रिरक क्ले�रइ� क� 2-3 Bम्मेंB भीरकर �ले� . डिफेर ताबी� क! प्ले�ट क�( पी�सी�बी�) पीन� में �ले� (फे� रिरक क्ले�रइ� सीमेंधोन, Fecl3) �Eबीक!. डिफेर (Fecl3) बी�पीदो- ताMबी� क� सीथ प्रोडिताडिbय करता हे� लेगाभीगा 30 मिमेंनट ताक पीन� क� रख� और पी�सी�बी� सी� अवMचिछता ताMबी डिनकले दो�ता हे�. इसी प्रोडिbय नक़्क़ाशी� (Etching)क� रूपी में कहे जाता हे�.ताथ पीन� क� पीEर� पीकबी पीर डिहेलेए पी�सी�बी� पीcर� तारहे सी� सीफे हे� गाई हे� ता� जाiB करन� क� चिलेए चिBमेंट क प्रोय�गा कर .

14ठीM�� पीन� में धो� पी�सी�बी� बीहेर ले� जाओ और इस्पाता ऊन क� सीथ यहे रगाड़ो सी� स्यहे� क� हेट दो . , जा� शी�र्ष क्षों�त्र सीर्किक(ट चिBत्र क� अनEसीर घटक कन�क्ट जा� प्रोवहेक!य ताMबी� पीटरिरयI हे�

अबी ध्यन पी�� पीर एक डि9लिंले(गा मेंशी�न क उपीय�गा पी�सी�बी� डि9ले.

15सीहे� छ�दो में घटकI रख� और उन्हे मिमेंलेपी.

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आपी ठीeक ढंMगा सी�, (FeCl3) सीमेंधोन क� डिनपीटन क� अपीन� उपीकरणI क� सीफे और इसी अभ्यसी क� बीदो अपीन� हेथ धो� ले� डिक सीEडिनश्चिLता कर ., ले�डिकन नहेf भी� लेMबी� सीमेंय क� चिलेए भीडिवष्य में उपीय�गा क� चिलेए (fecl3)क� गा�ले क� एक प्लेस्टिस्टक क� डि�ब्बी� में सीमेंधोन स्ट�र कर सीकता� हेQ.