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CHECKLIST IPC
Pour produire des Assemblages Circuits Imprimés Rigides
Where is
the Copper?
Conçu par : Lars Wallin, Représentant de l’IPC pour l’Europe
Révision novembre 2016
Traduction :
33 rue Ravon – 92340 BOURG-LA-REINE France -
Tél : +33 1 45 47 02 00
Où est le
Cuivre ?
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Sommaire
A. Objectif de ce Document ...................................................................... p 4
B. Chaine de Production ............................................................................ p 5
C. Normes de Référence IPC .................................................................... p 6
D. Classification IPC, Classes 1,2, ou 3 ..................................................... p 8
E. Niveaux de Complexité IPC, A, B ou C ................................................. p 9
F. Checklist de Démarrage de Projet ......................................................... p 10
G. Checklist de CAO .................................................................................. p 12
H. Checklist Achat PCB ............................................................................. p 14
I. Checklist Achat Circuit Assemblé .......................................................... p 16
J. Checklist Nettoyage et Vernissage ........................................................ p 18
K. Termes et Définitions ............................................................................ p 20
Arbre IPC « Tout ce dont vous avez besoin du début à la fin » ................. p 21
Anomalies « Phénomènes Observables sur la Coupe Transversale d’un Trou
Métallisé » .................................................................................................. p 22
DOCUMENTS ATTACHÉS
Usine IPC pour Conception Electronique, CAO, FAO ................................ p 23
Usine IPC pour la Fabrication Circuit Imprimé Rigide................................. p 24
Usine IPC pour l’Assemblage, le Brasage et le Test .................................. p 25
Usine IPC pour le Nettoyage et le Vernissage ........................................... p 26
Laboratoire d’analyses pour Circuits imprimés et Cartes câblées .............. p 27
Guide pour conception et circuits imprimés ................................................ p 28
Guide pour cartes câblées ......................................................................... p 29
Les Formations / Certifications IPC dispensées par IFTEC ........................ p 30
Les avantages d’être Membre IPC ............................................................. p 31
Formulaire d’adhésion pour être membre IPC ........................................... p 32
Formulaire spécial d’adhésion pour être membre IPC pour les adhérents des
syndicats ACSIEL – SNESE et PC2A ........................................................ p 33
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A. Objectif des Checklists IPC Dans l’ensemble de la chaîne de production d’un Circuit Assemblé Rigide (PCBA), les
paramètres suivants existent, voir la table ci-dessous.
N° Paramètres PCBA Rigide Variables
1 Choix du Boîtier Composant 50
2 Choix de la Finition de Surface Composants. J-STD-002 10
3 CAO selon l’IPC-2221 & 2222 Classe 1,2 ou 3 3
4 CAO selon l’IPC-2221 & 2222 Niveau A, B ou C 3
5 Empreinte/Plage selon l’IPC 7351 Niveau A, B ou C 3
6 Demande de refroidissement dans/sur PCBs 2
7 Conception/CAO de QFN. IPC 7093 3
8 Conception/CAO de BGA/CSP. IPC 7095 3
9 Conception/CAO des écrans. IPC 7525 5
10 Placement des Composants 10
11 Choix du matériau de base PCB. IPC 4101 8
12 Choix du matériau de base feuille Cuivre. IPC 4562 2
13 Choix du vernis épargne. IPC-SM-840 3
14 Choix de la Finition de Surface PCB. IPC-4552, 4553 ou 4554 5
15 Choix de Manipulation et de Stockage PCB. IPC-1601 2
16 Vieillissement/Mouillage du PCB. J-STD-003 3
17 Etapes du Procédé de Fabrication PCB chez le fournisseur. IPC-6011 et 6012 20
18 Différentes options écran/impression. IPC 7526 et 7527 5
19 Options Crème à Braser /Barre/ Fil. J-STD-005 et 006 17
20 Flux avec Options Crème à Braser/ Barre/ Fil. J-STD-004 5
21 Options Refusion/Phase Vapeur/Vague/Sélectif/Manuel 5
22 Choix de l’atmosphère de brasage (sans O2, N2 ou Air) 3
23 Choix du procédé Plombé ou Sans Plomb 2
24 Choix du cycle (thermique) du procédé. J-STD-020 et 075 10
25 Choix du Niveau de Sensibilité à l’Humidité (MSL). J-STD-033 5
26 Choix de la méthode de nettoyage. IPC-CH-65 4
27 Vernis de Tropicalisation 3
28 Exigences des Assemblages Circuits Imprimés Classe 1, 2 ou 3. J-STD-001 3
29 Acceptabilité des Assemblages Circuits Imprimés Classe 1,2 ou 3. IPC-A-610 3
30 Retouche et Réparation des Assemblages Circuits Imprimés. IPC 7711-7721 3
31 Exigences/Acceptabilité des Armoires Electriques. IPC-A-630 6
32 Exigences/Acceptabilité pour le Câblage Filaire. IPC-A-620 3
Total des variables 212
Si – théoriquement – chacun de ces 32 paramètres et leurs 212 variables sont dépendantes l’une
de l’autre (pire cas et non exact), le nombre de combinaisons potentielles est aussi grand que 42
000 000 000 000 000 000, (42 x 1018), trop grand pour être géré par un cerveau humain.
L’objectif de cette Checklist IPC est d’apporter une aide pour l’ensemble de la chaîne de
production des Assemblages Circuits Imprimés (PCBA) en minimisant le risque des
combinaisons qui ne donnent pas de bons joints brasés, conformément à l’IPC-A-610 Classe 1,2
ou 3.
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CHAINE DE PRODUCTION
MARCHE DEMANDES :
Plus Rapide
Plus Petit
Conception Electronique Plus Intelligent
Technique Analogique et ou Qualité plus Elevée
Numérique
Composants montés dans des Trous,
montés en Surface (CMS) et/ou
enterrés (HDI)
A choisir parmi 5 millions
Conception Electronique Choix des Composants (BOM).
Tracé schémas électriques et création de la Net list.
Conception Assistée par Ordinateur Création des empreintes et réalisation du routage sans
court circuit en prenant en compte les règles de Compatibilité
Electromagnétique et les exigences de nettoyage et de vernissage.
Conception Assistée par Ordinateur LES FICHIERS GERBER sont créés
Une spécification PCB est établie.
Fabrication PCB
Assemblage et Brasage Achat des composants selon la BOM.
Achat des PCBs.
Achat de la crème à braser.
Achat de l’écran de sérigraphie.
Réception des données de placement.
Assemblage, brasage, test et assemblage final plus
nettoyage et vernissage des circuits imprimés assemblés.
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B. Normes de Référence IPC 1. IPC-2221 Norme Générique de Conception du Circuit Imprimé.
2. IPC-2222 Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides.
3. IPC-2141 Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards.
4. IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits.
5. IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in PCB Design.
6. IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances.
7. IPC-2581 Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description
Data and Transfer Methodology.
8. J-STD-002 Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs and Wires.
9. J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount
Devises.
10. IPC-7092 Design and Assembly Process implémentation for Embedded Components
11. IPC-7093 Design and Assembly Process implémentation for Bottom Termination (typical GFN
and LCC) Comonents.
12. IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size
Components.
13. IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs.
14. J-STD-030 Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip
and other Micropackages.
15. IPC-7351 Generic Requirements for SMD Design & Land Pattern Standards.
16. IPC-7525 Stencil Design Guidelines.
17. IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook.
18. IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing.
19. IPC-4562 Metal Foil for Printed Board Applications.
20. IPC-4563 Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guidline.
21. IPC-4101 Specification for Base Material for Rigid and Multilayer PCBs.
22. IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer PCBs.
23. IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards.
24. IPC 6012, Spécification de qualification et de performance des circuits imprimés rigides.
25. IPC-SM-840 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder
Mask and Flexible Cover Materials.
26. IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for PCBs.
27. IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for PCBs.
28. IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for PCBs.
29. IPC-4556 Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold
(ENEPIG) Plating for PCBs.
30. IPC-A-600, Acceptabilité des Circuits Imprimés.
31. J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards.
32. IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines.
33. IPC-TM-650 Test Methods Manual.
34. IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic
Filament (CAF) Resistance Test.
35. IPC-1752 Material Declaration Management.
36. J-STD-609 IPC/JEDEC Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to
Identify (Pb), Lead Free (Pb-Free) and Other Attributes.
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37. J-STD-001, Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés.
38. IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001
39. J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.
40. J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes.
41. IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment.
42. J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-
Fluxed Solid Solders for Electronic Solder Applications.
43. IPC-A-610, Acceptabilité des Assemblages Electroniques
44. IPC 7711/21, Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques.
45. IPC/WHMA-A-620, Exigences et Critères d’Acceptation pour l’assemblage des câbles et des faisceaux de
câbles.
46. J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State
Surface Mount Devices .
47. J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Electronic.
48. IPC-2611 Generic Requirements for Electronic Product Documentation.
49. IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation
(Schematic and Logic Descriptions).
50. IPC-2614 Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation.
51. IPC-CH-65 Assembly Cleaning Handbook.
52. IPC-5701 User Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards.
53. IPC-5702 Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of
Unpopulated Printed Boards.
54. IPC-5703 Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators.
55. IPC-5704 Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards.
56. IPC-8497-1 Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
57. IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook.
58. IPC-9202 Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for
Assessing Electrochemical Performance.
59. IPC-9203 User Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle.
60. IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly
61. IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical Insulation Compounds for
Printed Wiring Assemblies – Includes Amendment 1.
62. IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal
Coatings.
63. IPC-AJ-820 Assembly and Joining Handbook.
64. IPC-A-630 Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of
Electronic Enclosures.
65. IPC-T-50 Termes et Définitions pour les Circuits Electroniques Imprimés et Assemblés.
66. IPC-9701 Performance Test Methods and qualification requirements for Surface Mount Solder
Attachments
67. IPC-9704 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
68. IPC-9706 Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component
Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection.
69. IPC-970 Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
70. IPC-SM-817 General Requirement for Dielectric Surface Mount Adhesives
71. IPC-HDBK-850 Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation
Pocesses Used for Elecronics Printed Circuit Board Assembly.
VEUILLEZ NOTER SVP :
- Les documents applicables sont référencés dans la norme mais les exigences ne sont pas invoquées sauf si
cela est spécifiquement demandé.
- Les normes apparentées ne sont pas requises, ce sont seulement des références utiles.
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C. Classification IPC Classes de Performance Trois classes générales ont été établies pour traduire les augmentations progressives de complexité, des exigences de performance fonctionnelle et la fréquence de test/inspection. Il devrait être reconnu qu’il peut y avoir un chevauchement des catégories d’équipement dans les différentes classes. L’utilisateur (client) a la responsabilité de spécifier dans le contrat ou le bon de commande la classe de performance requise pour chaque produit et doit indiquer toute exception pour des paramètres spécifiques, lorsqu’il le juge approprié.
IPC Classe 1 :
Produits Electroniques Généraux – Inclut les produits grand public et quelques ordinateurs et
périphériques informatiques dédiés à des applications où les imperfections cosmétiques ne sont
pas importantes, et où l’exigence principale est le fonctionnement du circuit imprimé complet.
IPC Classe 2 :
Produits Electroniques Spécialisés - Inclut les équipements de communication, les machines
professionnelles sophistiquées, les instruments pour lesquels une performance élevée et une
durée de vie étendue sont requises, et pour lesquels un fonctionnement ininterrompu est
souhaité, mais non critique. Certaines imperfections cosmétiques sont permises.
IPC Classe 3 :
Produits Electroniques Haute Fiabilité ou Fonctionnant dans un Environnement Sévère – Inclut
les équipements et les produits pour lesquels un fonctionnement continu ou sur demande est
critique. Un arrêt de l’équipement ne peut pas être toléré et il doit fonctionner lorsque cela est
requis, comme dans les systèmes d’assistance à la vie ou de contrôle de vol. Les circuits
imprimés de cette classe sont dédiés à des applications pour lesquelles de hauts niveaux de
garanties sont requis et pour lesquelles le fonctionnement est essentiel.
NOTEZ SVP que la classe de performance finale pour les Assemblages Circuits
Imprimés (PCBA= Assemblé, Brasé, Nettoyé et Testé) ne peut pas être supérieure à la
classe de performance exigée pour le PCB nu.
C'est-à-dire que dans le but d’avoir une Classe 3 pour l’assemblage (PCBA), on doit
d’abord avoir une reconnaissance IPC Classe 3 du circuit imprimé nu (tout critère en
Classe 2 ou 1 sur le circuit empêchera d’obtenir une Classe 3 pour l’Assemblage
(PCBA)).
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D. Niveaux de complexité IPC
Niveaux de Complexité Le cas échéant, les normes IPC (IPC-2221, IPC-222 et IPC 7351) donneront trois niveaux de
complexité de conception pour les caractéristiques, les tolérances, les mesures, la réalisation de
l’assemblage et le test ou la vérification du procédé de fabrication qui traduisent les
augmentations progressives dans la complexité de l’outillage, des matériaux ou des procédés et
donc l’augmentation du coût de fabrication.
Ces niveaux sont :
Niveau A : Complexité de Conception Générique : Préférentiel
Niveau B : Complexité de Conception Modérée : Standard
Niveau C : Haute Complexité de Conception : Réduit
Les niveaux de complexité ne doivent pas être interprétés comme une exigence de conception,
mais comme une méthode permettant de transmettre le degré de difficulté d’un élément entre la
conception et les équipements de fabrication/assemblage. L’utilisation d’un niveau pour un
élément spécifique ne signifie pas que les autres éléments doivent être du même niveau. Le
choix devrait toujours être basé sur le besoin minimum, tout en reconnaissant que la précision, la
performance, la densité des motifs conducteurs, les équipements et les exigences d’assemblage
et de test déterminent le niveau de complexité de conception. Les données listées dans les
tables numériques doivent être utilisées comme guide pour déterminer le niveau de complexité
de chaque élément. Les exigences spécifiques pour chaque élément devant être contrôlés sur le
produit final doivent être spécifiées sur le schéma maître du circuit imprimé ou le schéma
d’assemblage du circuit imprimé.
10
E. Checklist de Démarrage de Projet
E Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C 1 Chef de Projet IPC Classe 1, 2 ou 3 ? IPC-2221 Tout Additif/Exception.
2 Chef de Projet IPC Niveau A,B ou C ? IPC-2221 Tout Additif/Exception.
3 Chef de Projet IPC Classe A,B,C ou D ? IPC-1752 Déclaration Matériau.
4 Chef de Projet RoHS 1 ou RoHS 2 ?
5 Chef de Projet Retouche et Réparation
autorisées ?
IPC 7711-7721 Valable pour circuit nu et
assemblé ?
6 Chef de Projet Finition de Surface sur
Composant ?
J-STD-002 Des surfaces # ont des
mouillages différents.
Peut être important pour
la Classe 3.
7 Chef de Projet Niveau de Sensibilité au Procédé
(PSL)
J-STD-020 et IPC-075 Temp. Max et gradient.
Sensibilité à l’humidité.
8 Chef de Projet Finition de Surface sur PCB ? IPC-4552, IPC 4553,
IPC-4554, IPC-4556
Les finitions ont des
mouillages et des
durées de vie
différentes.
9 Chef de Projet Niveau MSL sur Composants ? J-STD-020 et J-STD-
033
Niveau MSL plus élevés
en procédé sans-plomb.
10 Chef de Projet Marquage et étiquetage des
composants, PCBs et assemblages
pour identifier Pb / sans Pb et autre.
J-STD-609
11 Chef de Projet Bulles dans BGA et BTC ? IPC-7095 et IPC-7093 Dans les billes
BGA/CSP et pour les
composants BTC.
12 Chef de Projet Classe UL ? Laboratoires
Underwriters.
13 Chef de Projet Nettoyage et Vernissage IPC-CH-65 Voir Checklist I, page
19.
14 Concepteur
Electronique
CEM sur PCB et Composants ? Exigé pour Marquage
CE
Différentes normes et
exigences selon pays.
15 Concepteur
Electronique
Impédance ? IPC-2241
16 Concepteur
Electronque
Haute Vitesse/ fréquence ? IPC-2251
17 Concepteur
Electronique
Haute Intensité ? IPC-2152
18 Concepteur
Electronique
Propriétés mécaniques, électriques
et thermiques du Matériau de
Base ?
IPC-4101C Tous les matériaux ont
différents Tg, Td, Dk et
CTE
19 Chef de Projet Refroidissement Int/ext du PCB ?
20 Concepteur
Electronique
Qualité de la Feuille de Cuivre ? IPC-4562 Différentes feuilles de
Cu sur le marché.
21 Concepteur
Electronique
Materiau de Base CAF ? IPC-9691 Filament Anodique
Conducteur.
22 Concepteur
Electronique
BGA/CSP sur l’assemblage ? IPC-7095
23 Concepteur
Electronique
BTC sur l’assemblage ? IPC-7093
24 Concepteur
Electronique
Flip Chip sur l’Assemblage ? IPC-7094
25 Concepteur
Electronique
Distance d’isolement minimum ? IPC-2221 et IPC-2222
26 Concepteur
Electronique
Taille Finale (LxWxT) ?
27 Concepteur
Electronique
Nombre de Couches ? IPC-4121 Buildup PCB
multicouche.
28 Concepteur
Electronique
Tolérances Mécaniques IPC-2615 Norme schéma
mécanique
29 Concepteur
Electronique
Filière d’assemblage
30 Concepteur
Electronique
Placements composants et zones
interdites
31 Chef de Projet et
Concepteur
Electronique
Exigences documentaires et
Déclaration matériaux
IPC-2611, IPC-2612,
IPC- 2612-1, IPC-2614,
IPC-2615 et IPC-1752
Si données manquantes
interface CAD/CAM non
claire pour les
fournisseurs de PCBs et
d’assemblages.
12
F. Checklist de CAO
F Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C
1 Département CAO IPC Classe 1,2 ou 3 IPC-2221 Tout Additif/Exception.
2 Département CAO IPC Niveau A, B ou C IPC-2221 et IPC-2222 Tout Additif/Exception.
3 Département CAO Empreintes Niveau A, B ou C IPC-7351 Empreinte = Plage.
4 Département CAO Marquage et étiquetage des
composants, PCBs et
assemblages pour identifier Pb /
sans Pb et autre
J-STD-609
Ou le marquage et
l’étiquetage doit être fait.
Sur le Cu ou le VE.
5 Département CAO Bulles ? IPC-7095 Dans les billes
BGA/CSP.
6 Département CAO CEM sur PCB ? Solutionner les
problèmes CEM au
niveau circuit est
préférable.
7 Département CAO Impédance ? IPC-2141 Tolérances ?
8 Département CAO Haute Vitesse/Fréquence ? IPC-2251
9 Département CAO Haute Intensité ? IPC-2152
10 Département CAO Propriétés mécaniques,
électriques et thermiques du
Matériau de Base ?
IPC-4101 Tous les matériaux ont
différents Tg, Td, Dk et
CTE
11 Département CAO Distance d’isolement minimum ? IPC-2221 et IPC-2222
12 Département CAO Nombre de couches ? IPC-4121 Guide pour la sélection
des structures pour les
applications
multicouches.
13 Département CAO Matériau de Base CAF ? IPC-9691 Filament Anodique
Conducteur.
14 Département CAO BGA/CSP sur le circuit assemblé? IPC-7095
15 Département CAO QFN sur le circuit assemblé? IPC-7093
16 Département CAO Flip Chip sur le circuit assemblé ? IPC-7094
17 Département CAO Tolérances Mécaniques ? IPC-2615 Norme schéma
mécanique
18 Département CAO Dépose de crème à braser par
sérigraphie avec un écran ou par
dépose seringue ?
IPC-7525 et IPC-7527
19 Département CAO Placement Composant et routage. Les opérateurs sont ils
certifiés CID et/ou CID+.
20 Département CAO Nettoyage et Vernissage IPC-2221 Voir Checklist I, page
19.
21 Département CAO Format des fichiers données IPC-2581 Gerbert, ODB+++ ou
GenCam.
22 Département CAO Toutes les données circuits sont
elles incluses ? Schémas
électriques et mécaniques
compréhensibles ? Liste BOM
complète ?
IPC-2611, IPC-2612,
IPC-2612-1, IPC-2614 et
IPC-2615
Si données manquantes
interface CAD/CAM non
claire pour les
fournisseurs de PCBs et
d’assemblages.
14
G. Checklist d’Achat du Circuit Imprimé
G Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C
1 Service Achat Performance selon l’IPC
Classe 1, 2 ou 3 ?
IPC-6012 Tout Additif /
Exception. Voir
annexe A et B dans
la 6012.
2 Service Achat Propriétés mécaniques,
électriques et thermiques
du matériau de base ?
IPC-4101
Doit correspondre à
un numéro tel que
IPC-4101C/xx.
3 Service Achat Impédance ? IPC-2141 Tolérances ?
4 Service Achat Nombre de couches ? IPC-4121 Guide pour la
sélection des
structures pour les
applications
multicouches.
5 Service Achat Matériau de Base CAF ? IPC-9691 Filament anodique
conducteur.
6 Service Achat Finition de Surface ? IPC-4552, IPC-
4553, IPC- 4554,
IPC-4556, et IPC-
6012
Les finitions ont des
mouillages et des
durées de vie
différentes.
7 Service Achat Tolérances mécaniques ? IPC-2615 Norme schéma
mécanique
8 Service Achat et
CAO
Toutes les données
nécessaires pour la
fabrication du PCB sont
elles incluses ?
IPC-2611, IPC-
2612, IPC-2612-1,
et IPC-2614
Si données
manquantes interface
CAD/CAM non claire
pour les fournisseurs
de PCBs et
d’assemblages.
9 Service Achat et
service Expédition
du fournisseur
PCB
Acceptabilité du PCB selon
l’IPC Classe 1,2 ou 3
IPC-6012 et
IPC-A-600
Les opérateurs sont il
certifiés CIS et/ou CIT
pour l’IPC-6012 et
l’IPC-A-600 ?
10 Service Achat Brasabilité du PCB
J-STD-003
Le mouillage du
circuit est essentiel
pour obtenir le joint
brasé parfait
11 Service Achat Les PCBs sont ils propres
et secs ?
IPC-6012 et
IPC-A-600
Voir Checklist I,
page 19
12 Service Achat Manipulation et stockage
des circuits imprimés ?
IPC-1601
13 Service Réception
usine
d’assemblage
Acceptabilité du PCB selon
l’IPC Classe 1,2 ou 3 ?
IPC-6012 et
IPC-A-600
Formation et
certification CIS et
CIT IPC-6012 et IPC-
A-600. Programmes
pour l’étude et la
sauvegarde des
protocoles et des
microsections PCB.
16
H. Checklist d’Achat du circuit Assemblé H Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C
1 Service Achat
Performance selon l’IPC Classe 1,
2 ou 3 ?
J-STD-001
Les responsables sont ils
certifiés CIS et/ou CIT
pour la J-STD-001 ?
2 Service Achat Exigences des assemblages
électroniques brasés
J-STD-001
IPC-HDBK-001
Quelles exigences sont
valables/demandées pour
l’article X. Guide
disponible !
3 Service Achat
Exigences ESD ?
IPC DVD-55C, 74C,
75C, 76C, 77C et 78C
IEC-61340C/ANSI
20 .20
Est-ce que les fabricants
disposent d’un plan ESD,
de routines de contrôle et
de formation pour
atteindre le niveau ESD
nécessaire ?
4 Service Achat MSL des composants à l’usine ? J-STD-033, J-STD-
020 et J-STD-075
Exigences de niveau
MSL ? Les circuits doivent
ils être inclus ?
5 Service Achat Tests de brasabilité sur les
terminaisons des composants
J-STD-002
Toutes les finitions de
surfaces n’ont pas le
même mouillage.
6 Service Achat Brasabilité du PCB J-STD-003
IPC-1601
Le mouillage du PCB est
essentiel pour obtenir le
joint brasé parfait.
7 Service Achat Flux, crème, alliage
J-STD-004, J-STD-
005 et J-STD-006
Le choix de ces
paramètres ont une
influence sur les joints
brasés et le nettoyage.
8 Service Achat Type d’écran ? IPC-7525 Revêtement
fluxophobique ?
9 Service Achat Tolérances de sérigraphie ? IPC-7527 Paramètres SPI.
10 Service Achat Nettoyage des écrans et des
cartes mal sérigraphiées.
IPC-7526 Guide technique !
11 Service Achat Classification de sensibilité à
l’humidité des composants en
refusion.
J-STD-033, J-STD-
020 et J-STD-075
Plus important pour un
procédé sans plomb..
12 Service Achat Assemblage et Brasage IPC-AJ-820 Guide technique
disponible !
13 Service Achat Acceptabilité des circuits
assemblés selon l’IPC Classe 1,2
ou 3 ?
IPC-A-610 Les opérateurs sont ils
certifiés CIS et/ou CIT
pour l’IPC-A-610 ?
14 Service Achat Reprise, modifications et
réparation des PCBs et des
assemblages ?
IPC-7711/7721 La retouche et la
réparation est elle
autorisée ? Les opérateurs
sont ils certifiés CIS et/ou
CIT pour l’IPC-7711/21 ?
15 Service Achat Nettoyage et Vernissage IPC-CH-65
IPC-CC-830
IPC-HDBK-830
Beaucoup de paramètres
à contrôler pour avoir un
assemblage propre.
16 Service Achat Câblage filaire IPC/WHMA-A-620 Les opérateurs sont ils
certifiés CIS et/ou CIT
pour l’IPC-A-620.
17 Service Achat Déclaration matériaux IPC-1752 Classe A,B,
C ou D ?
Différentes lois dans les
différents pays.
18
I. Checklist Nettoyage et Vernissage
I Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C
1 Chef de Projet Le nettoyage est il exigé ? Si
oui de quel type , alcool ou
solvant, semi-aqueux ou
aqueux ?
IPC-6012, J-STD-
001, IPC-AJ-820 et
IPC-TM-650
Les responsables sont
il certifiés CIS et/ou CIT
sur l’IPC-6012 et la J-
STD-001 ?
2 Chef de Projet Quels niveaux de nettoyage
doivent s’appliquer ?
J-STD-001
IPC-HDBK-001
Quels exigences sont
valables/exigées pour
l’article X . Guide
technique disponible !
3 Concepteur
Electronique
Les composants sont ils
compatibles avec le
nettoyage ?
Définir une procédure
de test.
4 Chef de Projet Niveau de Sensibilité au
Procédé (PSL)
J-STD--020 et IPC-
075
Temp. max /gradient de
temp. sensibilité à
l’humidité.
. 5 Concepteur
Electronique
Les composants doivent ils
être surélevés ?
IPC-2221
6 Concepteur
Electronique et
Département CAO
Considérations de placement
de Composant lié au
nettoyage et au vernissage
IPC-2221 L’agent de nettoyage
doit pouvoir atteindre
toutes les surfaces.
7 Département CAO Epaisseur du PCB comparée
aux trous métallisés ?
IPC-2221 Ratio d’aspect < 5
souhaité.
8 Service Achat Propreté des Circuits Nus IPC-5701, IPC-
5702, IPC-5703 et
IPC-5704
Les PCBs doivent être
nettoyés lorsqu’ils
arrivent du fournisseur.
9 Service Achat Méthodes de Test de propreté IPC-9201, IPC-9202
et IPC-9203
Quelles méthodes
seront nécessaires ?
10 Service Achat Assemblage et nettoyage IPC-CH-65 et
IPC-AJ-820
Type de méthode de
nettoyage ?
Guide technique !
11 Service Achat Le circuit assemblé inclut il un
assemblage optique ?
IPC-8497
12 Service Achat Vernis de Tropicalisation IPC-CC-830 et
IPC-HDBK-830
Plus important dans un
procédé sans plomb.
13 Service Achat Déclaration Matériau IPC-1752 Classe
A,B, C ou D
Lois différentes dans
les différents pays.
14 Service Achat Acceptabilité des assemblages
selon l’IPC Classe 1, 2 ou 3 ?
IPC-A-610 Les opérateurs sont ils
certifiés CIS et/ou CIT
sur l’IPC-A-610 ?
20
J. Termes et Définitions PCB Printed Circuit Board (Bare Board) - Circuit Imprimé
PCBA Printed Circuit Board Assembly.- Carte câblée
QFN Quad Flatpack - No Lead.
BGA Ball Grid Array.
BTC Bottom Terminated Component.
CE Conformité Européenne (In accordance with EU Directives)
CSP Chip Scale Package.
ESD Electrostatic Discharge - Décharge Electrostatique
EMC Electromagnetic Compatibility - Compatibilité Electromagnétique
LCC Leadless Chip Carrier.
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier.
JEDEC Joint Electronic Device Engineering Council
CAF Conductive Anodic Filament.
UL Underwriters Laboratories.
TTBBPA Tetrabromobisphenol-A.
Tg Glass Transition Temperature – Température de transition vitreuse
Td Laminate Temperature of Decomposition – Température de décomposition
CTE Coefficient of Thermal Expansion – Coefficient de dilatation thermique
Dk Dielectric Constant – Constante dielectrique
CID Certified Interconnect Designer (Basic) - Concepteur certifié IPC 1er niveau
CID+ Certified Interconnect Designer (Advanced) - Concepteur certifié IPC niveau avancé
CIS Certified IPC Application Specialist – Spécialiste certifié IPC
CIT Certified IPC Trainer – Formateur certifié IPC
MIT Master IPC Trainer – Maitre formateur certifié IPC
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