lt3782a - 2フェーズ昇圧dc/dcコントローラ 2 3782 詳細： tjmax = 125 c, θja = 30 c/w...

LT3782A

13782afc

詳細： www.linear-tech.co.jp/LT3782A

標準的応用例

2フェーズ昇圧 DC/DCコントローラ

50V、4A昇圧コンバータ

3782A TA01

6.8nF

13k

0.1µF10nF

10µF2

80k

59k

0.004Ω

1µF

274k

825k 220µF

VOUT50V, 4A

VIN10V TO 36V

+2µF

20µH

20µH

0.004Ω

LT3782A

VCC

RUN

SLOPE

DELAY

DCL

RSET

SS

VC

GBIAS2

GBIASBGATE1

VEE1

BGATE2

VEE2

SENSE1+

SENSE1–

SENSE2+

SENSE2–

FBGND

GBIAS1

10Ω

10nF

10Ω

475k

D1, D2: 30BQ060PbFQ1, Q2: Si7852DP-T1-E3

D1

D2

Q1

Q2

100pF

24.9k

10µF2

効率および電力損失と負荷電流

IOUT (A)0

EFFI

CIEN

CY (%

)

4

3782A TA01b

POWER LOSS (W

)

18

15

12

9

6

3

01 2 3 5

VIN = 12V

VIN = 12V

VIN = 24V

VIN = 24VEFFICIENCY

POWER LOSS

97

93

95

91

89

87

85

特長■ 2フェーズ動作により、必要な入出力容量を低減■ プログラム可能なスイッチング周波数：150kHz～500kHz■ 入力範囲：6V～40V■ VCC ≥ 13Vで10Vのゲート・ドライブ■ 高電流ゲート・ドライブ（4A）■ プログラム可能なソフトスタートと電流制限■ プログラム可能なスロープ補償により、高いノイズ耐性を実現■ 外付け同期ドライバ向けに立ち下がり遅延をプログラム可能なMOSFETゲート信号を供給■ プログラム可能な低電圧ロックアウト■ プログラム可能なデューティ・サイクル・クランプ（50%以上）■ 熱特性が改善された28ピンTSSOPパッケージと 4mm×5mm QFNパッケージ

アプリケーション■ 産業用機器■ 通信機器のインフラ■ インターリーブされた絶縁電源

概要LT®3782Aは、電流モードの2相昇圧DC/DCコンバータ・コントローラです。スイッチング周波数が高く（最大500kHz）、2相動作なので、システムのフィルタ容量要件およびインダクタンス要件が緩和されます。

LT3782Aは、ゲート駆動電圧が10V（VCC≥13V）でピーク駆動電流が4Aなので、ほとんどの産業用グレードの大出力MOSFETを高い効率で駆動できます。LT3782Aは、同期アプリケーションの場合、立ち下がり遅延をプログラム可能な同期ゲート信号を供給することにより、外付けMOSFETドライバ使用時の相互導通を回避できます。この他に、プログラム可能な低電圧ロックアウト、ソフトスタート、電流制限、デューティ・サイクル･クランプ（50%以上）、スロープ補償などの機能を内蔵しています。LT3782AはLT3782と同一ですが、LT3782Aの方が電流検出不整合の許容誤差が厳しい点だけが異なります。

LT3782Aは、熱特性が改善された28ピンTSSOPパッケージと4mm×5mmのQFNパッケージで供給されます。L、LT、LTC、LTM、Linear TechnologyおよびLinearのロゴはリニアテクノロジー社の登録商標です。ThinSOTおよびNo RSENSEはリニアテクノロジー社の商標です。その他すべての商標の所有権は、それぞれの所有者に帰属します。6144194を含む米国特許によって保護されています。

http://www.linear-tech.co.jp/LT3782A


LT3782A

23782afc


TJMAX = 125°C, θJA = 30°C/ WEXPOSED PAD (PIN 29) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB

VCC電源電圧 ....................................................................... 40VGBIAS、GBIAS1、GBIAS2ピン

（外部から強制） ................................................................. 14VSYNC、RUNピン ................................................................... 30V動作接合部温度範囲

（Notes 2、3） .......................................................−40°C～125°C

SS ....................................................................最大ISSが300μA SENSE1＋、SENSE2＋、 SENSE1−、SENSE2− ................................................. −0.3V～2V 保存温度範囲....................................................−65°C～150°Cリード温度（半田付け、10秒）FEパッケージの場合 ....................................................... 300°C

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

TOP VIEW

FE PACKAGE28-LEAD PLASTIC TSSOP

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

SGATE2

SGATE1

NC

GND

SYNC

DELAY

DCL

SENSE1+

SENSE1–

SLOPE

RSET

SENSE2–

SENSE2+

SS

GBIAS

VCC

NC

NC

VEE1

BGATE1

GBIAS1

GBIAS2

BGATE2

VEE2

NC

RUN

FB

VC

29GND

9 10

TOP VIEW

29GND

UFD PACKAGE28-LEAD (4mm × 5mm) PLASTIC QFN

11 12 13

28 27 26 25 24

14

23

6

5

4

3

2

1SYNC

DELAY

DCL

SENSE1+

SENSE1–

SLOPE

RSET

SENSE2–

BGATE1

GBIAS1

NC

NC

GBIAS2

BGATE2

VEE2

NC

GND

SGAT

E1

SGAT

E2

GBIA

S

V CC

V EE1

NC

SENS

E2+

SS V C FB

RUN

7

17

18

19

20

21

22

16

8 15

TJMAX = 125°C, θJA = 37°C/ WEXPOSED PAD (PIN 29) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB

絶対最大定格　（Note 1）

ピン配置

発注情報鉛フリー仕様テープアンドリール製品マーキング* パッケージ温度範囲LT3782AEFE#PBF LT3782AEFE#TRPBF LT3782AFE 28-Lead Plastic TSSOP –40°C to 125°C

LT3782AIFE#PBF LT3782AIFE#TRPBF LT3782AFE 28-Lead Plastic TSSOP –40°C to 125°C

LT3782AEUFD#PBF LT3782AEUFD#TRPBF 3782A 28-Lead (4mm × 5mm) Plastic QFN –40°C to 125°C

LT3782AIUFD#PBF LT3782AIUFD#TRPBF 3782A 28-Lead (4mm × 5mm) Plastic QFN –40°C to 125°C

鉛ベース仕様テープアンドリール製品マーキング* パッケージ温度範囲LT3782AEFE LT3782AEFE#TR LT3782AFE 28-Lead Plastic TSSOP –40°C to 125°C

LT3782AIFE LT3782AIFE#TR LT3782AFE 28-Lead Plastic TSSOP –40°C to 125°C

LT3782AEUFD LT3782AEUFD#TR 3782A 28-Lead (4mm × 5mm) Plastic QFN –40°C to 125°C

LT3782AIUFD LT3782AIUFD#TR 3782A 28-Lead (4mm × 5mm) Plastic QFN –40°C to 125°Cさらに広い動作温度範囲で規定されるデバイスについては、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。　*温度グレードは出荷時のコンテナのラベルで識別されます。鉛フリー仕様の製品マーキングの詳細については、http://www.linear-techºß.co.jp/leadfree/ をご覧ください。テープアンドリールの仕様の詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/tapeandreel/ をご覧ください。


http://www.linear-tech.co.jp/leadfree/

http://www.linear-tech.co.jp/tapeandreel/

LT3782A

33782afc


PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

全体Supply Voltage (VCC) l 6 40 V

Supply Current (IVCC) VC ≤ 0.5V (Switching Off), VCC ≤ 40V 11 16 mA

シャットダウンRUN Threshold l 2.3 2.44 2.6 V

RUN Threshold Hysteresis 80 mV

Supply Current in Shutdown 1V ≤ RUN ≤ VREF RUN ≤ 0.3V, VCC ≤ 30V

0.4 40

0.65 90

mA µA

RUN Pin Input Current VRUN = 2.3V l –0.5 –2 µA

電圧アンプ gm

Reference Voltage (VREF)

l

2.42 2.4

2.44 2.464 2.488

V V

Transconductance VVC = 1V, ∆IVC = ±2µA l 200 260 370 µmho

Input Current IFB VFB = VREF l 0.2 0.6 µA

VC High IVC = 0 1.5 V

VC Low IVC = 0 0.35 0.4 V

Source Current IVC VVC = 0.7V – 1V, VFB = VREF – 100mV 8 11 14 µA

Sink Current IVC VVC = 0.7V – 1V, VFB = VREF + 100mV 13 20 28 µA

VC Threshold for Switching Off (BGATE1, BGATE2 Low) l 0.3 V

Soft-Start Current ISS VSS = 0.1V – 2.8V 6 10 15 µA

電流アンプ CA1、CA2

Voltage Gain ∆VC/∆VSENSE 4

Current Limit (VSENSE1+ – VSENSE1

–) (VSENSE2+ – VSENSE2

–) VFB = 2.3V 55 63 70 mV

Current Limit Mismatch (∆VSENSE1 – ∆VSENSE2), VFB = 2.3V –10 10 mV

Input Current (ISENSE1+, ISENSE1

–, ISENSE2+, ISENSE2

–) ∆VSENSE = 0V 60 µA

発振器Switching Frequency

RSET = 130k RSET = 80k RSET = 40k

l

l

l

130 212 386

154 250 465

177 288 533

kHz kHz kHz

Synchronization Pulse Threshold on SYNC Pin Rising Edge VSYNC 0.8 1.2 2 V

Synchronization Frequency Range (Note: Operation Switching Frequency Equals Half of the Synchronization Frequency)

RSET = 130k RSET = 80k RSET = 40k

180 290 550

240 392 715

kHz kHz kHz

VRSET RSET = 80k 2.3 V

Maximum Duty Cycle VFB = VREF – 25mV, RSET > 80k RSET = 40k

l

l

90 83

94 90

% %

Duty Cycle Limit

RSET = 80k, VDCL ≤ 0.3V VDCL = 1.2V VDCL = VRSET

50 75

Max Duty Cycle

% %

DCL Pin Input Current VDCL ≤ 0.3V l –0.1 –0.3 µA

電気的特性 lは全動作接合部温度範囲での規格値を意味する。それ以外はTJ = 25°Cでの値。注記がない限り、VCC = 13V、RSET = 80k、どの出力にも負荷なし。


LT3782A

43782afc


VCC (V)6

I CC

(mA)

20

18

16

12

14

10

8

6

4

2

022

3782A G02

108 12 16 20 2614 18 3024 28VCC (V)

6

∆VRE

F (m

V)

30

3782A G03

12 18 24 279 15 21

3

2

1

0

–1

–2

–3

–4

–5

∆FREQUENCY (kHz)

12

10

8

6

4

2

0

–2

–4

∆FREQUENCY

∆VREF

IGBIAS (mA)0

V GBI

AS (V

)

10.5

100

3782A G01

10.0

10.6

10.1

10.7

10.2

10.8

10.3

10.9

10.4

50

11.0

Note 1：絶対最大定格に記載された値を超えるストレスはデバイスに永続的損傷を与える可能性がある。また、絶対最大定格状態が長時間続くと、デバイスの信頼性と寿命に悪影響を与える恐れがある。

Note 2：LT3782AEは0°C～85°Cの温度範囲で性能仕様に適合することが保証されている。 −40°C～125°Cの動作接合部温度範囲での仕様は、設計、特性評価および統計学的なプロセス・コントロールとの相関で確認されている。LT3782AIは−40°C～125°Cの全動作接合部温度

範囲で性能仕様に適合することが保証されている。最大周囲温度は、基板レイアウト、パッケージの定格熱抵抗などの環境要因と関連した特定の動作条件によって決まる。

Note 3：このデバイスには短時間の過負荷状態のあいだデバイスを保護するための過温度保護機能が備わっている。過温度保護機能がアクティブなとき接合部温度は125°Cを超える。規定された最大動作接合部温度を超えた動作が継続すると、デバイスの信頼性を損なうおそれがある。

VGBIASとIGBIAS ICCとVCC

ΔVREFとVCC、ΔFrequencyとVCC （RSET =80k）

PARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

ゲート・ドライバVGBIAS IGBIAS < 70mA l 10.2 11 11.7 V

BGATE1, BGATE2 High Voltage 13V ≤ VCC ≤ 24V, IBGATE = –100mA VCC = 8V, IBGATE = –100mA

l

l

7.8 3.8

9.2 5

10.5 V V

BGATE1, BGATE2 Source Current (Peak) Capacitive Load >22µF Capacitive Load >50µF

3 4

A A

BGATE1, BGATE2 Low Voltage 8V ≤ VCC ≤ 24V, IBGATE = 100mA l 0.5 0.7 V

BGATE1, BGATE2 Sink Current (Peak) Capacitive Load >22µF Capacitive Load >50µF

3 4

A A

SGATE1, SGATE2 High Voltage 8V ≤ VCC ≤ 24V, ISGATE = –20mA l 4.5 5.5 6.7 V

SGATE1, SGATE2 Low Voltage 8V ≤ VCC ≤ 24V, ISGATE = 20mA 0.5 0.7 V

SGATE1, SGATE2 Peak Current 500pF Load 100 mA

Delay of BGATE High DELAY Pin and RSET Pin Shorted VDELAY = 1V VDELAY = 0.5V VDELAY = 0.25V

100 150 250 500

ns ns ns ns

Delay Pin Input Current VDELAY = 0.25V l –0.1 –0.3 µA

標準的性能特性　注記がない限り、TJ = 25°C。

電気的特性 lは全動作接合部温度範囲での規格値を意味する。それ以外はTJ = 25°Cでの値。注記がない限り、VCC = 13V、RSET = 80k、どの出力にも負荷なし。


LT3782A

53782afc


JUNCTION TEMPERATURE (°C)0

REFE

RENC

E VO

LTAG

E (V

)

2.446

2.444

2.442

2.440

2.438

2.436

2.43450 100 12575

3782A G05

25 150RFREQ (kΩ)

0

FREQ

UENC

Y (k

Hz)

600

500

400

300

200

100160

3782A G04

4020 60 100 14080 120 200180

TIME (s)0

V GBI

AS (V

)

14

10

6

2

12

8

4

0

–2

IGBIAS (mA)

800

600

400

200

700

500

300

100

0750µ

3782A G06

250µ 500µ 1m

VGBIAS

IGBIAS

VDELAY (V)0

DELA

Y (n

s)1000

900

800

600

700

500

400

300

200

100

02.0

3782A G07

0.5 1.0 1.5 2.5

SWITCHING FREQUENCY (kHz)100

DUTY

CYC

LE (%

)

105

100

95

90

85

80500

3782A G08

200 300 400 600VDCL (V)

0

MAX

IMUM

DUT

Y CY

CLE

(%)

2.4

3782A G09

0.6 1.2 1.8 2.10.3 0.9 1.5

120

110

100

90

80

70

60

50

40

スイッチング周波数とRFREQ リファレンス電圧と温度

起動時のVGBIASとIGBIAS （2μFを充電）

SGATE（“L”）からBGATE（“H”）への遅延とVDELAY（RSET = 80k）

スイッチング周波数とデューティ・サイクル

最大デューティ・サイクル制限と VDCL（RSET = 80k）

標準的性能特性　注記がない限り、TJ = 25°C。

TEMPERATURE (°C)–45

CURR

ENT

LIM

IT T

HRES

HOLD

(mV)

3782A G10

5 55 105 130–20 30 80

70

67

64

61

58

55

電流制限スレッショルドと温度


LT3782A

63782afc


SGATE2（ピン1/ピン26）：第2フェーズ同期ドライブ信号。トップ同期パワーFETをドライブするには外部ドライバ・バッファが必要です。

SGATE1（ピン2/ピン27）：第1フェーズ同期ドライブ信号。トップ同期パワーFETをドライブするには外部ドライバ・バッファが必要です。

GND（ピン4、露出パッド・ピン29/ピン28、露出パッド・ピン29）：グランド。定格熱性能を得るために、露出パッドはPCBのグランド・プレーンに半田付けしてください。露出パッドは、できるだけデバイスに近い位置でGNDピンに接続する必要があります。

SYNC（ピン5/ピン1）：同期入力。パルス幅は10%～70%の範囲とすることができます。動作周波数は同期周波数の半分であることに注意してください。

DELAY（ピン6/ピン2）：同期ドライバ使用時に、SGATEがオフした後のBGATEのオンを遅らせるプログラム可能な遅延です。

DCL（ピン7/ピン3）：このピンは、最大デューティ・サイクルの制限値を設定します。VRSETに接続すると、約90%の固有最大デューティ・サイクルで動作します。

SENSE1＋（ピン8/ピン4）：第1フェーズ電流検出アンプの正入力。電流検出抵抗にはRCフィルタが必要です。電流制限スレッショルドは63mVに設定されています。

SENSE1-（ピン9/ピン5）：第1フェーズ電流検出アンプの負入力。

SLOPE（ピン10/ピン6）：SLOPEからGNDに接続された抵抗によって、内部電流モードPWMのスロープ補償を大きくします。

RSET（ピン11/ピン7）：RSETからGNDに接続された抵抗によって、発振器の充電電流と動作周波数を設定します。

SENSE2-（ピン12/ピン8）：第2フェーズ電流検出アンプの負入力。

SENSE2＋（ピン13/ピン10）：第2フェーズ電流検出アンプの正入力。電流検出抵抗にはRCフィルタが必要です。電流制限スレッショルドは63mVに設定されています。

SS（ピン14/ピン11）：ソフトスタート。このピンに接続されたコンデンサによって、出力のランプアップ・レートを設定します。SSが設定されたレベルに達するまでの標準時間は（C • 2.44V）/10μAです。

VC（ピン15/ピン12）：gmエラーアンプの出力と電流モードPWMの電流ループの制御信号。スイッチングは0.7Vで開始され、VC電圧が高くなるとインダクタ電流も大きくなります。

FB（ピン16/ピン13）：エラーアンプの反転入力。このピンに接続された抵抗分割器によって、出力電圧を設定します。

RUN（ピン17/ピン14）：VRUNが2.3Vを下回るとLT3782Aはシャットダウン・モードになり、VRUNが0.3Vを下回ると低バイアス電流シャットダウン・モードになります。

VEE2（ピン19/ピン16）：ゲート・ドライバBGATE2のグランド。このピンは、できるだけデバイスに近い位置でグランドに接続する必要があります。

BGATE2（ピン20/ピン17）：第2フェーズMOSFETドライバ。

GBIAS2（ピン21/ピン18）：ゲート・ドライバBGATE2のバイアス。GBIASまたは12～14Vの外部電源に接続する必要があります。

GBIAS1（ピン22/ピン21）：ゲート・ドライバBGATE1のバイアス。GBIAS2に接続する必要があります。

BGATE1（ピン23/ピン22）：第1フェーズMOSFETドライバ。

VEE1（ピン24/ピン23）：ゲート・ドライバBGATE1のグランド。このピンは、できるだけデバイスに近い位置でグランドに接続する必要があります。

VCC（ピン27/ピン24）：デバイスの電源。適切な電源バイパスが必要です。

GBIAS（ピン28/ピン25）：内部回路をバイアスするための内部11Vレギュレータ出力。GBIAS1とGBIAS2に接続する必要があります。2μF以上の低ESRバイパス・コンデンサが必要で、寄生インピーダンスを最小限に抑えるためにピンに直接接続します。

NC（ピン3、18、25、26/ピン9、15、19、20）：接続されていません。GNDに接続できます。

ピン機能　（FE/UFD）


LT3782A

73782afc


GBIAS2

R250k

A18

ONE SHOT

A19 A2

60mV

CH1

CL1

PWM1

A3

R3

3782A BD

C22nF

CIN20µF

RFREQ

RS1

M1

R8

R6

COUT100µF

VOUTVIN

+

C32µF

RS2

VCC

RUN

SYNC

DELAY

DELAY

DELAY

SLOPE

RSET

DCL

RSET

GND

C12000pF

R52k

C710nF

GBIAS2

GBIAS

GBIAS1

BGATE1

BGATE1

BGATE1

SGATE1

BGATE2

VEE1

VEE2

VREF

SENSE1+

SENSE1–

SENSE2+

SENSE2–

FB

M2

GBIAS1

R710Ω

C42nF

R910Ω

RF2

RF1

R150k

L115µH

D1

D2L215µH

–

+

–

+

6

5

17

27

10

7VC

15SS

14

11

4

SGATE1

SGATE21

2

22

21

28

23

8

9

24

20

13

12

19

16

REGULATOR

SLOPECOMP

OSCLOGIC

QCK

QD

CH1

SET

RS

7V+–

+

0.5V+

–

+

2.44V+

–

+2.5V

+

VCC – 2.5VA6

A11

A12

A5

A7

A8

LOW POWERSHUTDOWN

VGBIAS = VCC – 1V AND CLAMPED AT 11V

NOTE: PACKAGE BOTTOM METAL PLATE (PIN 29) IS FUSED TO CHIP DIE AGND

A20

A1A4

A17A15

A13

C520pF

+

ONE SHOT

BLANKING

A14 A9

–

+

–

+

SLOPE COMP

60mV

A10

R4BLANKING

–

+

+

–

–

+

CH2

RS

SLOPE COMP

4V

BGATE2 –

+2.5V

+

+

+

GM

D6

D7

D4 I110µA

CH2

CL2

PWM2

A16

SET

ブロック図


LT3782A

83782afc


動作LT3782Aは2フェーズ固定周波数電流モード昇圧コントローラです。スイッチング周波数は最大500kHzまでプログラムできます。通常のスイッチング・サイクルでは内部フリップフロップによって2つのチャネルが制御され、位相のずれは180°です。

ブロック図に示されているように、LT3782Aの基本機能には、出力電圧を安定化して電流モードPWM電流ループを制御するためのトランスコンダクタンス・アンプ（gm）が含まれています。また、PWMスイッチング・サイクルを制御するために必要なロジックとフリップフロップ、ハイパワーNチャネルMOSFET

をドライブするための2つの高速ゲート・ドライバ、オプションの同期動作用に外部ゲート・ドライバをドライブするための2

フェーズ制御信号も含まれています。

通常動作においては、各スイッチング・サイクルはスイッチのターンオンによって開始されます。各チャネルのインダクタ電流は電流検出抵抗を通じてサンプリングされて増幅され、スイッチをオフするためにエラーアンプ出力VCと比較されます。第2チャネルの位相遅延は1/2分周Dフリップフロップによって制御され、第1チャネルとの位相のずれはちょうど180°です。出力電圧は、FBピンに接続された抵抗分割器によって望む値に設定されます。10Vゲート・ドライバを使用すれば、多くの産業用アプリケーションでほとんどのハイパワーNチャネルMOSFETをドライブできます。

その他の重要な特長としては、シャットダウン、電流制限、ソフトスタート、同期、プログラム可能な最大デューティ・サイクルなどがあります。さらに、スロープ補償を追加することもできます。

出力電圧の設定ブロック図に示すように、出力VOUTは、2.44Vの帰還リファレンス電圧VREFを使用して、抵抗分割器によって設定されます。

VOUT = 2.44 1+ RF1

RF2

⎛⎜⎝

⎞⎟⎠

ソフトスタートとシャットダウンソフトスタート時は、SSピンの電圧（VSS）が出力電圧を制御します。したがって、出力電圧はVSSに従ってランプアップします。VSSの有効範囲は0V～2.44Vです。出力が設定されたレベルに達するまでの標準時間は次の通りです。

t = C • 2.44V10µA

CはSSピンからGNDに接続されたコンデンサです。

低電圧ロックアウトとシャットダウンVRUNが2.45Vよりも高い場合に限ってVGBIASがアクティブになり、スイッチングがイネーブルされます。VRUNが0.3Vを下回ると、LT3782Aは低電流シャットダウン・モードになります。RUNピンに抵抗分割器を使用すれば、望みのVCC低電圧ロックアウト電圧を設定することができます。RUNピンのスレッショルドには80mVのヒステリシスが組み込まれています。

発振周波数の設定と同期LT3782Aのスイッチング周波数は、ピンRSETからグランドに接続した抵抗RFREQによって最大500kHzまで設定することができます。

fSET = 250kHzの場合、RFREQ = 80kです。

スイッチング周波数fSETを選択すれば、RFREQは「標準的性能特性」セクションの「スイッチング周波数とRFREQ」のグラフから求めることができます。

2フェーズ動作なので、内部発振器はスイッチング周波数の2倍の周波数で動作している点に注意してください。LT3782Aをシステム周波数fSYSTEMに同期させるには、同期周波数fSYNCがfSYSTEMの2倍でなければならず、LT3782Aのスイッチング周波数fSETをfSYSTEMの80%未満に設定する必要があります。

fSYNC = 2fSYSTEMで、なおかつ、 fSET<（fSYSTEM • 0.8）

たとえば、LT3782Aを200kHzのシステム周波数に同期させるには、fSYNCを400kHzに、fSETを160kHzに設定する必要があります。「標準的性能特性」セクションの「スイッチング周波数とRFREQ」のグラフから、RFREQ = 130kです。

アプリケーション情報


LT3782A

93782afc


内蔵のワンショット・タイマにより、LT3782Aは外部同期パルス幅に柔軟に対応することができます。同期パルスのスレッショルドは約1.2Vです（図1）。同期機能を使用しない場合、このピンはフロート状態にすることができます。

電流制限電流制限は、チャネル1ではSENSE1＋とSENSE1-の間、チャネル2ではSENSE2＋とSENSE2-の間の63mVのスレッショルドによって設定されます。外付け抵抗RSを接続することにより（ブロック図参照）、電流制限は63mV/RSに設定されます。RS

は、パワースイッチのすぐ近くにトレースをできるだけ短くして取り付ける必要があります。RSには、スイッチング・スパイクを除去するためにローパスRCフィルタが必要です。また、電流を正確に制限するには適切なケルビン検出が必要です。入力バイパス・コンデンサのグランドは、グランド電流経路を最小限に抑えるために、電流検出抵抗と同じグランド点とする必要があります。

同期整流器スイッチ高出力電圧アプリケーションでは、デューティ・サイクルが高いためにキャッチ・ダイオードの電力損失が比較的小さくなります。ダイオードの電力損失や熱が問題となる場合、LT3782A

は、同期整流器動作用の外部MOSFETドライバをドライブす

るために、SGATE1ピンとSGATE2ピンを介してPWM信号を与えます。SGATEはトップ・スイッチをドライブし、BGATEはボトム・スイッチをドライブする、ということに注意してください。トップ・スイッチとボトム・スイッチ間の交差導通を避けるために、BGATEのターンオンはSGATEのターンオフよりも100ns遅延させられます（DELAYピンがRSETピンに接続されている場合。図2参照）。外部ゲート・ドライバの伝播遅延を補償するために遅延時間をさらに長くする必要がある場合は、RSETからグランドに抵抗分割器を接続することによって、遅延時間が長くなるようにVDELAYを設定することができます。たとえば、スイッチング周波数250kHzで遅延を150nsとするには、VRSET

= 2.3VでRFREQ1＋RFREQ2を80k、VDELAYを1Vとする必要があるので、RFREQ1 = 47.5k、RFREQ2 = 32.5kとなります（図3参照）。

デューティ・サイクル制限DCLピンをRSETピンに短絡した時にスイッチング周波数が250kHz未満の場合（RFREQ>80k）、LT3782Aの最大デューティ・サイクルは少なくとも90%となります。最大デューティ・サイクルはDCLピンを接地することによって50%にクランプできます。あるいは、RSETピンからグランドへの抵抗分割器でVDCL電圧を1.2Vに強制することによって、75%にクランプできます。標準的なDCLピンの入力電流は0.1μAです。

図1. 外部クロックとの同期図2. 遅延タイミング

5V TO 20V

VN2222

PULSE WIDTH > 200ns

5k

SYNC

3782A F01

LT3782A

3782A F02

DELAY

BGATE1

SGATE1

SET


図3. 遅延時間の延長

RSET

DELAY

LT3782A

RFREQ232.5k

RFREQ147.5k

3782A F03


LT3782A

103782afc


スロープ補償LT3782Aは高電圧や高電流のアプリケーション用に設計されていますが、これらのアプリケーションでは高頻度でノイズ・スパイクが発生するので、電流検出アンプがこれを拾うことによってスイッチング・ジッタが発生する場合があります。スイッチング・ジッタを避けるには、電流検出時にノイズを拾ってしまうのを防ぐために慎重なレイアウトを行う必要があります。また、ノイズを克服するためにスロープ補償を大きくすれば、ジッタを減らす助けとすることができます。内蔵スロープ補償は、SLOPEピンからグランドに抵抗RSLOPEを追加することによって大きくすることができます。RSLOPEを小さくすればスロープ補償は大きくなりますが、許容される最小RSLOPEはRFREQ/2

です。

レイアウトに関する検討事項EMIを防ぐために、パワーMOSFETと入力バイパス・コンデンサのリードはできるだけ短くする必要があります。プレーン間の結合を防ぐとともに熱の分散経路とするために、スイッチング回路の下にグランド・プレーンを配置する必要があります。パッケージの底面パッドはヒートシンクであると同時にデバイスの信号グランドであり、グランド・プレーンに半田付けする必要があります。

昇圧コンバータの変換利得（効率100%と仮定）は次式で計算されます（昇圧ダイオードの順方向電圧降下は無視）。

VOUTVIN

= 11− D

ここで、Dはメインスイッチのデューティ比です。Dは入力電圧と出力電圧から予測できます。

D= 1− VINVOUT

;DMAX = 1−VIN(MIN)

VOUT

ピーク入力電流と平均入力電流LT3782Aの制御回路は、それぞれのMOSFETのソースに検出抵抗を接続することによって入力電流を測定するので、パワーMOSFETを適切に制御するには出力電流を入力に反映させる必要があります。出力電力は理想的には入力電力に等

しいという事実に基づき、最大平均入力電流は次のようになります。

IIN(MAX) =IO(MAX)

1–DMAX

ピーク電流は次のようになります。

IIN(PEAK) = 1.2 •IO(MAX)

1–DMAX

最大デューティ・サイクルDMAXは、最小VINで計算する必要があります。

パワー・インダクタの選択昇圧回路では、最大入力DC電流を流せるようにパワー・インダクタを設計する必要があります。インダクタンスは、LT3782A

の信号対ノイズ比を適切な値にできる程度のリップル電流を生成するために、十分小さくする必要があります。インダクタ・リップル電流（フェーズあたり）は経験的に最大DC電流の約40%から検討を始めますが、これは2フェーズ回路における入力DC電流の半分です。

∆IL ≅40%•IOUT(MAX) • VOUT

2VIN= 20%•

IOUT(MAX) • VOUTVIN

ここで、VIN、VOUT、およびIOUTは、それぞれDC入力電圧、出力電圧、および出力電流です。

したがって、インダクタンスの予測値は次のようになります。

L = VIN •Dfs • ∆IL

ここで、fsはフェーズ当たりのスイッチング周波数です。

インダクタの飽和電流レベルの予測値は次のようになります。

ISAT ≥∆IL2

+ IIN2≅70%•

IOUT(MAX) • VOUTVIN(MIN)



LT3782A

113782afc


検出抵抗の選択スイッチがオンしている間は、制御回路が検出抵抗の最大電圧降下を約63mVに制限します。したがって、ピーク・インダクタ電流は63mV/Rに制限されます。最大負荷電流、デューティ・サイクル、および検出抵抗RSENSEの関係は次のようになります。

R≤ VSENSE(MAX) • 1–DMAX

1.2 •IO(MAX)

2

パワーMOSFETの選択パワーMOSFETの重要なパラメータは、ドレイン-ソース降伏電圧（BVDSS）、スレッショルド電圧（VGS（TH））、オン抵抗（RDS（ON））対ゲート-ソース電圧、ゲート-ソース電荷とゲート-ドレイン電荷（それぞれQGSとQGD）、最大ドレイン電流

（ID（MAX））、MOSFETの熱抵抗（RTH（JC）とRTH（JA））などです。

ゲート・ドライブ電圧は、10V GBIASレギュレータによって設定されます。したがって、最も電圧の高いLT3782Aアプリケーションでは定格10VのMOSFETが必要です。

アプリケーションにおける実際の最大スイッチ電圧に対するMOSFETのBVDSS仕様に十分な注意を払ってください。レイアウトの寄生要素により、MOSFETがオフするときスイッチ・ノードにリンギングが生じることがあります。実際のPC基板を使って（ラボのブレッドボードを使うだけでなく）、過度のリンギングが生じていないかMOSFETのスイッチング波形をドレイン端子とソース端子間で直接チェックしてください。

パワーMOSFETのスイッチング損失と導通損失、および接合部温度の計算パワーMOSFETの接合部温度を計算するには、デバイスによって消費される電力を知る必要があります。この電力損失はデューティ・サイクル、負荷電流、および（RDS（ON）の正の温度係数による）接合部温度自体の関数となります。そのため、十分精確な値を決めるには、通常、何回かの反復計算が必要です。コンバータがあらゆる動作条件（電源電圧と温度）にわ

たって必要な負荷電流を供給できるよう、また、製造元のデータシートに記載されたMOSFETのVSENSE（MAX）とRDS（ON）のワーストケース仕様に対して必要な負荷電流を供給できるよう、注意を払う必要があります。

2フェーズ昇圧コンバータのMOSFETによる電力損失は次式で得られます。

PFET =

IO(MAX)

2

⎛⎜⎝

⎞⎟⎠

1–D( )

2

•RDS(ON) •D •ρT

+k • VO2 •

IO(MAX)

2

⎛⎜⎝

⎞⎟⎠

1–D( )•CRSS • f

上式の最初の項はデバイスのI2R損失を表し、2番目の項はスイッチング損失を表します。定数 k = 1.7はゲート・ドライブ電流に反比例する経験的な係数で、「1/電流」の次元をもっています。ρTの項はMOSFETのRDS（ON）の温度係数を表しており、標準で0.4%/°Cです。標準的パワーMOSFETの全温度範囲にわたる正規化されたRDS（ON）の変化を図4に示します。

JUNCTION TEMPERATURE (°C)–50

ρ T N

ORM

ALIZ

ED O

N RE

SIST

ANCE

1.0

1.5

150

3782A F04

0.5

00 50 100

2.0

図4. 正規化されたRDS（ON）と温度



LT3782A

123782afc


パワーMOSFETで消費される既知の電力から、次式を使って接合部温度を求めることができます。

TJ = TA＋PFET • RTH（JA）

この式で使われているRTH（JA）には、通常、デバイスのRTH（JC）、およびケースから周囲温度までの熱抵抗（RTH（CA））が含まれます。次に、TJのこの値を反復計算に使用された元の仮定値と比べることができます。

入力コンデンサの選択入力コンデンサは、最大入力電圧およびRMSリップル電流定格を扱うために、十分に高い電圧定格とリップル電流定格を備えている必要があります。入力電流は連続しているので、昇圧回路の入力リップル電流は非常に小さい値となります。2フェーズ動作では、リップルのキャンセルによって入力コンデ

ンサのリップル電流定格はさらに小さくなります。リップル電流を図5に示します。リップル電流は次式に対して正規化されていることに留意してください。

Inorm = VINL • fs

出力コンデンサの選択出力コンデンサの電圧定格は、十分なディレーティングを行った上で最大出力電圧より大きくなければなりません。出力コンデンサのリップル電流は昇圧回路のパルス状矩形波なので、出力コンデンサのリップル電流定格はこの大きいリップル電流を扱えるだけの十分な大きさであることが重要です。1フェーズ設計と2フェーズ設計の出力リップル電流を図6に示します。この図に示すように、2フェーズ昇圧回路の出力リップル電流は、デューティ・サイクルが50%の点で、あるいは出力電圧が入力電圧の2倍になった点でほとんどゼロになります。したがって、2フェーズ設計では出力コンデンサのサイズが大幅に小さくなります。

図6. 昇圧コンバータの正規化された出力RMS リップル電流：1フェーズおよび2フェーズ。IOUTはDC出力電流

0.1

I ORI

PPLE

/I OUT

0.9

3782A F06

0.3 0.5 0.7 0.80.2 0.4 0.6

3.253.002.752.502.252.001.751.501.251.000.750.500.25

0

DUTY CYCLE OR (1-VIN/VOUT)

1-PHASE

2-PHASE

Inorm = VINL • fs

RMSリップル電流はピーク・トゥ・ピーク・リップル電流の約29%

図5. 正規化された入力ピーク・トゥ・ピーク・リップル電流

DUTY CYCLE0

∆IIN

/I NOR

M

1.00

0.90

0.80

0.60

0.70

0.50

0.40

0.30

0.20

0.10

00.8

3782A F05

0.2 0.4 0.6 1.0

1-PHASE

2-PHASE



LT3782A

133782afc


与えられたVINとVOUTからデューティ・サイクルDを計算することができ、次に図6から出力RMSリップル電流を求めることができます。十分なRMSリップル電流定格を持つ出力コンデンサを選択したら、電解コンデンサ、タンタル・コンデンサ、POSCAP、またはSP CAPを選択した場合はESRに関する要求も考慮する必要があります。要求される出力リップル電圧仕様∆VOUT（RMS値）と計算されたRMSリップル電流∆IOUTから、ESR値は次のように予測することができます。

ESR≤∆VOUT∆IOUT

ゲート・ドライバをバイアスするための外部レギュレータVINが24Vを超えるアプリケーションでは、デバイス温度が高くなり過ぎる可能性があります。温度を下げるには、12V～14Vの外部レギュレータを使って内部VGBIASレギュレータをオーバーライドして、BGATE1とBGATE2に必要な電流を供給する必要があります（図7参照）。

効率に関する検討事項スイッチング・レギュレータの効率は、出力電力を入力電力で割って100%を掛けた値に等しくなります。パーセント表示の効率は次式で表すことができます。

%効率 = 100%−（L1＋L2＋L3＋…）

ここで、L1、L2などは、入力電力に対するパーセンテージで表した個々の損失です。多くの場合、効率を制限する要素がどれであり、また何が変化すれば最も効率が改善されるかを判断するには、個々の損失を解析することが有効です。回路内

の電力を消費するすべての要素で損失が生じますが、通常、LT3782Aのアプリケーション回路の損失の大部分は4つの主な損失要因によって生じます。

1. VINへ供給される電流。VIN電流は、「電気的特性」の表に記載されているDC消費電流と、MOSFETのドライバ電流および制御電流との合計です。VINピンへ供給されるDC消費電流は標準約7mAで、電力損失は大きくありませんが（1%

よりはるかに小さい）VINの上昇とともに増加します。ドライバ電流は、パワーMOSFETのゲート容量をスイッチングすることによって流れます。この電流は、通常、DC電流よりもはるかに大きな値となります。MOSFETをオンしてオフするたびに、GBIASからグランドに微小なゲート電荷QGが移動します。それによって生じるdQ/dtは電流で、この電流は外部電源によりVINピン経由でGBIASのコンデンサに供給する必要があります。通常動作では次のようになります。

IQ（TOT） ≈ IQ = f • QG

PIC = VIN • （IQ＋f • QG）

2.パワーMOSFETのスイッチング損失と導通損失。

PFET =

IO(MAX)

21–DMAX

⎛⎜⎜⎜⎜⎝

⎞⎟⎟⎟⎟⎠

2

•RDS(ON) •DMAX •ρT

+ k • VO2 •

IO(MAX)

21–DMAX

•CRSS • f

図7

3782A F07 2µF

12V+GBIAS

GBIAS1

GBIAS2

LT3782A



LT3782A

143782afc


3.検出抵抗のI2R損失は、ほとんど検査によって計算できます。

PR(SENSE) =

IO(MAX)

21–DMAX

⎛⎜⎜⎜⎜⎝

⎞⎟⎟⎟⎟⎠

2

•R •DMAX

4.インダクタの損失は、単純にDC入力電流の2乗に巻線抵抗を乗じた値となります。この損失を出力電流の関数として表すと次のようになります。

PR(WINDING) =

IO(MAX)

21–DMAX

⎛⎜⎜⎜⎜⎝

⎞⎟⎟⎟⎟⎠

2

•RW

5.昇圧ダイオードの損失。昇圧ダイオードの電力損失は次式で表されます。

PDIODE =IO(MAX)

2• VD

昇圧ダイオードは、昇圧コンバータの主要な電力損失源となる可能性があります。13.2V入力、42V/3A出力の場合、順方向電圧0.4Vのショットキー・ダイオードの損失は600mW

で、これは入力電力の約1%に相当します。出力電圧が低い場合は順方向電圧が出力電圧に占める割合が大きくなるので、ダイオードによる損失も大きくなります。

6. CINとCOのESR損失やインダクタ・コア損失などその他の損失は、一般に全損失の2%未満にしかなりません。

PC基板のレイアウトに関する検討事項LT3782A回路の性能を最大限に引き出すには、PC基板のレイアウトを慎重に行う必要があります。低電力アプリケーションの場合は2層のPC基板で十分です。しかし、出力レベルがそれよりも高い場合は多層PC基板が推奨されます。回路の下に切れ目のないグランド・プレーンを使用することは、スイッチング・ノイズが動作に影響を与えないようにするための最も簡単な方法です。

MOSFETとダイオードによる電力損失を抑えるために、グランド・プレーンは、電力部品が実装されている層に最も近い層に配置します。また、MOSFETとダイオードには、これらの部品からPC基板への熱の分散を改善するために、パワー・プレーンを使用します。

最良の電気的性能を実現するために、LT3782A回路は次のようにレイアウトする必要があります。

すべての電力部品を狭い領域内に配置します。これにより、高電流ループの大きさが最小になります。入力コンデンサと出力コンデンサ、および電流検出抵抗は、グランド・プレーンに接続されたパッド間の距離が最小となるように配置します。

LT3782Aと関連部品は互いに密集させ、電力部品の区域に隣接して配置します。

グランドに接続するすべてのパッドには、グランド・プレーンへのローカル・ビアを使用し、電力部品には複数のビアを使用します。

LT3782Aの電流検出入力は、電流検出抵抗のパッドに直接接続します。電流検出トレースをこのパッドに接続する際は、MOSFETのソース電流がグランドに流れるトレースとは反対側に接続します。この手法はケルビン検出と呼ばれます。



LT3782A

153782afc


IOUT (A)0

EFFI

CIEN

CY (%

)

100

96

98

94

92

90

88

867

3782A TA02b

1 2 4 63 5 8

12VIN

15VIN

効率

10ΩCS2

COUT2330µF, 35V, ×2+

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

28

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

1

10ΩCS1

59k

82k

274k

825k

2R2

24.9k

221k

RC113.3k

10nF

4.7nF

CC2100pF

CC16.8nF

2.2µF CIN22µF25V

COUT122µF, 25V, ×410nF

1µF

3782A TA02

10V TO 24V INPUT

Q1PH3330

Q2PH3330

OUTPUT24V8A

L1, L2: PULSE PB2020-103ALL CERAMIC CAPACITORS ARE X7R, TDK

*OUTPUT CURRENT WITH BOTH INPUTS PRESENT

L1PB2020-103 D1

PDS1040

L2PB2020-103 D2

PDS1040

CS1

CS2

0.004Ω

0.004Ω

••

LT3782A

VCC

NC

NC

VEE1

BGATE1

GBIAS1

GBIAS2

BGATE2

VEE2

NC

RUN

FB

VC

GBIAS

SGATE1

NC

GND

SYNC

DELAY

DCL

SENSE1+

SENSE1–

SLOPE

RSET

SENSE2–

SENSE2+

SS

SGATE2

10V～24V入力を24V/8A出力に変換する昇圧コンバータ

標準的応用例


LT3782A

163782afc


標準的応用例

12V入力を

24V/

8.5A出力に変換する同期昇圧コンバータ

C20.

1µF

C3 2.2n

FC4 22

pF

R310

Ω

27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 1528

2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 141

R2 60.4

kR5 23

.7k

R6 56.2

k

C9 2.2n

F

C C2

220p

FC C

16.

8nF

R C1

15k

R1 10Ω

3782

A TA

04

V CC1

GND

GND

V EE1

BGAT

E1BG

1

BG2

GBIA

S1

GBIA

S2

BGAT

E2

V EE2

GND

RUN

RUN

FB =

2.4

4V V C

GBIA

S

SGAT

E1

GND

GND

SYNC

DELA

Y

DCL

SENS

E1+

SENS

E1+

SENS

E1–

SLOP

E

R SET

SENS

E2–

SENS

E2+

SSSGAT

E2

SGAT

E1

SGAT

E2

SENS

E1– SE

NSE2

+SE

NSE2

–

SENS

E2+

LT37

82A

SENS

E2–

R FB1

475k

V OUT

R4 53.6

k

C1 2.2µ

F

L28.

3µH

L18.

3µH

C8 2.2µ

F

C5 1µF

D4PD

3S16

0

DFLS

160

C6 1µF

C12

0.00

1µF

R B 825k

RUN

V IN

R7 402k

Q4 HAT2

172H

Q5 HAT2

172H

BG2

BG2

R S3

0.00

6ΩR S

40.

006Ω

TG TSBST

GND

INV CC

LTC4

440-

52 31

5 46

SGAT

E2

5V

SENS

E1–

SENS

E1+

Q1 HAT2

172H

Q2 HAT2

172H

BG1

BG1

0.00

6Ω0.

006Ω

C10

1µF

D3PD

3S16

0

D1 DFLS

160

C13

10µF

×4

C11

330µ

F×4

V OUT

24V

AT 8

.5A

C7 1µF

Q6 HAT2

166H

TG TSBST

GND

INV CC

LTC4

440-

52 31

5 46

SGAT

E1

5V

10µF

×2

V IN

10V

TO 1

4V

HAT2

166H

+

330µ

F×2

+


LT3782A

173782afc


パッケージ最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/をご覧ください。

FE Package28-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)

(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev K)

Exposed Pad Variation EB

FE28 (EB) TSSOP REV K 0913

0.09 – 0.20(.0035 – .0079)

0° – 8°

0.25REF

0.50 – 0.75(.020 – .030)

4.30 – 4.50*(.169 – .177)

1 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

192022 21 151618 17

9.60 – 9.80*(.378 – .386)

4.75(.187)

2.74(.108)

28 27 26 2524 23

1.20(.047)MAX

0.05 – 0.15(.002 – .006)

0.65(.0256)

BSC0.195 – 0.30

(.0077 – .0118)TYP

2RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT

EXPOSEDPAD HEAT SINKON BOTTOM OF

PACKAGE0.45 ±0.05

0.65 BSC

4.50 ±0.10

6.60 ±0.10

1.05 ±0.10

4.75(.187)

2.74(.108)

SEE NOTE 4 6.40(.252)BSC

ミリメートル（インチ）

*寸法にはモールドのバリを含まないモールドのバリは各サイドで 0.150mm（0.006"）を超えないこと

NOTE：1. 標準寸法：ミリメートル2. 寸法は

3. 図は実寸とは異なる

4. 露出パッド接着のための推奨最小 PCBメタルサイズ


http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/

LT3782A

183782afc


パッケージ最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/をご覧ください。

UFD Package28-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)

(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)

4.00 ±0.10(2 SIDES)

2.50 REF

5.00 ±0.10(2 SIDES)

PIN 1TOP MARK(NOTE 6)

0.40 ±0.10

27 28

1

2

BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD

3.50 REF

0.75 ±0.05 R = 0.115TYP

R = 0.05TYP

PIN 1 NOTCHR = 0.20 OR 0.35× 45° CHAMFER

0.25 ±0.05

0.50 BSC

0.200 REF

0.00 – 0.05

(UFD28) QFN 0506 REV B

RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONSAPPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED

0.70 ±0.05

0.25 ±0.050.50 BSC

2.50 REF

3.50 REF4.10 ±0.055.50 ±0.05

2.65 ±0.05

3.10 ±0.054.50 ±0.05

PACKAGE OUTLINE

2.65 ±0.10

3.65 ±0.10

3.65 ±0.05

NOTE：1. 図はJEDECパッケージ外形MO-220のバリエーション（WXXX-X）にするよう提案されている2. 図は実寸とは異なる3. すべての寸法はミリメートル4. パッケージ底面の露出パッドの寸法にはモールドのバリを含まない　モールドのバリは（もしあれば）各サイドで0.15mmを超えないこと5. 露出パッドは半田メッキとする6. 網掛けの部分はパッケージの上面と底面のピン1の位置の参考に過ぎない


http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/

LT3782A

193782afc


改訂履歴

REV 日付修正内容頁番号A 2/10 FEパッケージの周囲温度を変更

「発注情報」の変更Note 2に追加TA = 25°Cを TJ = 25°Cに変更

「ピン機能」の変更「ブロック図」の変更「標準的応用例」の変更「関連製品」に追加

224

3、4、567

16、2020

B 4/10 「標準的応用例」にD1、D2、Q1、Q2の製品番号を追加 1

C 4/14 電気的特性表のRUN Thresholdを調整「ピン機能」セクションのRUNピンの説明を変更「アプリケーション情報」セクションの「デューティ・サイクル制限」を変更

369

リニアテクノロジー・コーポレーションがここで提供する情報は正確かつ信頼できるものと考えておりますが、その使用に関する責務は一切負いません。また、ここに記載された回路結線と既存特許とのいかなる関連についても一切関知いたしません。なお、日本語の資料はあくまでも参考資料です。訂正、変更、改版に追従していない場合があります。最終的な確認は必ず最新の英語版データシートでお願いいたします。


LT3782A

203782afc

LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2008

LT 0414 REV C • PRINTED IN JAPAN


関連製品製品番号説明注釈LTC3862/LTC3862-1 マルチフェーズ電流モード昇圧

DC/DCコントローラ 2.5V ≤ VIN ≤ 32V、5Vまたは10Vのゲート・ドライブ、動作周波数： 75kHz～500kHz、TSSOP-24、SSOP-24および5mm×5mm QFN-24パッケージ

LTC3788/LTC3788-1 マルチフェーズ、デュアル出力同期整流式昇圧コントローラ

2.5V ≤ VIN ≤ 38V、出力電圧：最大60V、動作周波数：50kHz～900kHz、 5mm×5mm QFN-32およびSSOP-28パッケージ

LTC3813 最大出力電圧100Vの電流モード同期整流式昇圧DC/DCコントローラ

No RSENSE™、1Ωのゲート・ドライバ、調整可能なオフ時間、 SSOP-28パッケージ

LTC3814-5 最大出力電圧60Vの電流モード同期整流式昇圧DC/DCコントローラ

No RSENSE、1Ωのゲート・ドライバ、調整可能なオフ時間、 TSSOP-16パッケージ

LTC1871/LTC1871-1/ LTC1871-7

広い入力範囲、No RSENSE、低消費電流フライバック、昇圧およびSEPIC DC/DCコントローラ

調整可能かつ同期可能な固定動作周波数：50kHz～1MHz、 2.5V ≤ VIN ≤ 36V、MSOP-10パッケージ

LT3757 昇圧、フライバック、SEPICおよび反転DC/DCコントローラ

2.9V ≤ VIN ≤ 40V、調整可能および同期可能な固定動作周波数： 100kHz～1MHz、3mm×3mm DFN-10およびMSOP-10Eパッケージ

LT3758 昇圧、フライバック、SEPICおよび反転DC/DCコントローラ

5.5V ≤ VIN ≤ 100V、調整可能および同期可能な固定動作周波数： 100kHz～1MHz、3mm×3mm DFN-10およびMSOP-10Eパッケージ

LTC3805/LTC3805-5 周波数を調整可能な、昇圧、フライバックおよび SEPIC DC/DCコントローラ

外付け部品によってだけ制限されるVINおよびVOUT、 3mm×3mm DFN-10およびMSOP-10Eパッケージ

LTC3803/LTC3803-3/ LTC3803-5

200kHzまたは300kHzの固定動作周波数を備えたフライバックDC/DCコントローラ

外付け部品によってだけ制限されるVINおよびVOUT、 6ピンThinSOT™パッケージ

LTC3872 No RSENSE電流モード昇圧DC/DCコントローラ固定周波数：550kHz、2.75V ≤ VIN ≤ 9.8V、ThinSOTパッケージLTC3780 高効率の同期整流式4スイッチ昇降圧

DC/DCコントローラ4V ≤ VIN ≤ 36V、0.8V ≤ VOUT ≤ 30V、 SSOP-24および5mm×5mm QFN-32パッケージ

冗長入力を備えた、28V出力の基地局用パワー・コンバータ

標準的応用例

10ΩCS2

COUT2330µF, 35V, ×2+

BAS516

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

28

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

1

10ΩCS1

59k

82k

274k

825k

2R2

24.9k

261k

RC115k

10nF

CINA22µF

CINB22µF

4.7nF

CC2100pF

CC14.7nF

2.2µF COUT110µF, 50V, ×410nF

BAS516

1µF

3782A TA03

VINB0V TO 28V*

VINA0V TO 28V*

Q1PH4840S

Q2PH4840S

OUTPUT28V4A (8A**)

NOTE:*INPUT VOLTAGE RANGE FOR VINA AND VINB IS 0V TO 28V.AT LEAST ONE OF THE INPUTS MUST BE 12V OR HIGHER.

L1, L2: PULSE PB2020-103ALL CERAMIC CAPACITORS ARE X7R, TDK

**OUTPUT CURRENT WITH BOTH INPUTS 12V OR HIGHER

L110µH D1

PDS1040

L210µH D2

PDS1040

CS1

CS2

0.004Ω

0.004Ω•

•

LT3782A

VCC

NC

NC

VEE1

BGATE1

GBIAS1

GBIAS2

BGATE2

VEE2

NC

RUN

FB

VC

GBIAS

SGATE1

NC

GND

SYNC

DELAY

DCL

SENSE1+

SENSE1–

SLOPE

RSET

SENSE2–

SENSE2+

SS

SGATE2

リニアテクノロジー株式会社〒102-0094 東京都千代田区紀尾井町3-6紀尾井町パークビル8FTEL 03-5226-7291l FAX 03-5226-0268 l www.linear-tech.co.jp/LT3782A


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http://www.linear-tech.co.jp/LTC3862-1








http://www.linear-tech.co.jp/LT3757

http://www.linear-tech.co.jp/LT3758









lt3782a - 2フェーズ昇圧dc/dcコントローラ 2 3782 詳細： tjmax = 125 c, θja = 30 c/w...

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