PRODUCTRONICA 2013

Kleben und Vergießen von ElektronikkomponentenAls Leitmesse für innovative Elektronikfertigung ist die Productronica ein wichtiges Ereignis für die Experten der Klebtechnik. Die Anlagenhersteller präsentieren hier „High End“-Lösungen für das Kleben und Vergießen mit hohem Automationsgrad. Auch die Hersteller von Klebstoffen und Vergussmassen zeigen Neuheiten.

Hier treffen sich die Experten der Elektronikfertigung: Auf der Productronica, die vom

12. bis 15. November 2013 in München stattfindet, erwarten rund 1200 Aus-steller aus 39 Ländern die Fachbesu-cher. Die dort vorgestellten Produkte, Maschinen und Anlagen decken die ge-

samte Wertschöpfungskette der Pro-duktion ab. Da das Kleben und Vergie-ßen wichtige Prozessschritte bei der Herstellung und Verarbeitung von elektronischen Bauelementen, Schal-tungsträgern und LEDs darstellen, sind die Anbieter sowohl von Klebstof-fen und Vergussmassen als auch von

Dosier- und Auftragsanlagen auf der Messe präsent.

UV-Klebstoffe für die LeiterplatteDie Panacol-Elosol GmbH, ein Unterneh-men der Hönle-Gruppe, setzt auf der Messe einen Schwerpunkt auf Klebstof-fen für Leiterplatten (Bild 1). Als Neuheit präsentiert Panacol neue Produkte der UV-härtenden Vitralit-Reihe mit spezi-ell entwickelten Photoinitiatoren. Sie er-möglichen eine effektivere Aushärtung und noch bessere Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Temperaturwechsel.

Neben UV/LED-härtenden Produk-ten zeigt das Unternehmen auch ther-misch-härtende und 2K-Werkstoffe, die u.a. beim „Conformal Coating“ zum Schutz der Leiterplatte vor Umweltein-flüssen zum Einsatz kommen sowie beim „Glob-Top“-Verguss für Chip und Bonddrähte und beim „Frame&Fill“ für Bauteile mit kleinen Pitch-Abständen.

Maßgeschneiderte Klebstoffe Elantas Beck stellt sich auf der Produc-tronica als Hersteller von Klebstoffen vor, die in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden und für dessen individu-elle Anforderungen entwickelt werden. Die auf Polyurethan, Acryl, Epoxid und

Bild 1: Die Leiterplattenfertigung bietet vielfältige Aufgabenstellungen für das Kleben und Vergießen. Panacol zeigt auf der Productronica UV-härtende Klebstoffe mit speziellen Photoinitiatoren.

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Silikon basierenden Materialien der Produktreihe Elan-glue schaffen sta-bile und sichere Verbindungen bei der Verklebung von Kunststoffen, Metallen und Glas sowie Verbundmaterialien un-tereinander.

Das Produktprogramm umfasst wärmehärtende Klebstoffe mit sehr gu-ter Temperaturbeständigkeit und ho-her Dauerstandfestigkeit. Zudem ist auch eine große Auswahl an UV-här-tenden Materialien verfügbar. Die Kleb-stoffe sind prinzipiell einkomponen-tig und lassen sich einfach und zuver-lässig mit Standard-1K-Dosiergeräten aufbringen. Die Viskositäten bewegen sich zwischen 400 mPas und 100.000 mPas. Für das akkurate Aufbringen von Klebstoffraupen werden auch thi-xotrope Produkte angeboten, mit denen Schichtstärken bis zu 2000 µm erzielt werden können.

Formgießprodukte und Silikone für LEDsHenkel fokussiert seinen Messeauftritt in diesem Jahr auf Formgieß-Produkte und Silikone. Als Anwendungsbereich steht der Wachstumsmarkt der LEDs im Vordergrund. Deshalb präsentiert das Unternehmen neue Produkte der Mar-ken Technomelt und Loctite, die hoch-transparent sind und sich daher beson-ders für Beleuchtungsanwendungen eig-nen (Bilder 2 und 3).

Dauerhaft hochtransparent oder strahlend weißDie Formgießmasse Technomelt AS 4226 ist glasklar und bleibt es auch dauerhaft. Sie widersteht UV-Strah-lung, Feuchtigkeit und extremen Wit-terungsbedingungen. Sie eignet sich für das Vergießen von LED-Elemen-ten, die im Außenbereich zum Einsatz kommen, wie z.B. Straßenlaternen oder Tunnelbeleuchtungen. Aufgrund der guten Adhäsion zu diversen Substra-ten können hohe Dichtigkeiten bis zu IP 67 erreicht werden.

Ähnliche Eigenschaften weist das ebenfalls neue Technomelt PA 668 auf, das weiß gefärbt ist. Als einziges Pro-dukt dieser Art auf dem Markt ist es ex-trem UV-beständig und behält so dau-erhaft seinen reinen Weißton. PA 668 kann unter anderem im Beleuchtungs-bereich eingesetzt werden, wo es auf starke Reflektion des Lichts ankommt.

Schwer entflammbar und selbstverlöschendTechnomelt AS 5361 ist schwer ent-flammbar und zudem selbstverlöschend. Daher kann es in die Brennbarkeitsklas-se V2 eingestuft und auch in heißerer Umgebung eingesetzt werden. Der Poly-olefin-Hotmelt verlöscht selbst nach spä-testens zehn Sekunden. Geeignet ist der Schmelzklebstoff zum Beispiel für Solar-

anlagen, für das Abdichten von Kabel-bäumen aus PE in Fahrzeugen und bei Windkraftanlagen.

Gießharze für besondere Anforderungen Auch bei den Gießharzen gibt es Neu-heiten. Das hochtransparente zweikom-ponentige Silikon Loctite SI 5700 für op-tische Anwendungen, etwa für den Ver-guss von Leuchtmitteln, zeichnet sich durch gute Haftung auf verschiedensten Substraten wie Metallen und Kunststof-fen aus. Das Material ist dauerhaft hoch-transparent und neigt nicht zum Vergil-ben bei Temperatur- und/oder UV-Ein-wirkung. Das Silikon ist speziell für den Schutz und zur Abdichtung von LED-Leuchtmitteln geeignet, zum Beispiel in Straßenlaternen, Werbemitteln und

Bild 2: Henkel setzt einen Messeschwerpunkt bei Vergussmassen für den Schutz von elektronischen Bauteilen.

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Bild 3: Mit transparenten Vergussmassen lassen sich auch USB-Sticks attraktiv verkapseln.

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beleuchteten Schriftzügen. Ebenfalls neu ist die wärmeleitfähige Paste Loc-tite SI 100 auf Silikonbasis. Sie wurde für Beleuchtungssysteme entwickelt, bei denen eine dauerhafte Absenkung der Betriebstemperatur gewünscht ist, um die Lebensdauer von Lampen zu ver-längern.

Anlagen: Breites Angebot Auf der Productronica zeigen zahlrei-che Anlagen- und Komponentenherstel-ler ihr Angebot und ihre Neuheiten. Da-bei liegt der Schwerpunkt auf automati-sierten Anlagen, denn in der Elektronik werden häufig große Serien produziert. Deshalb kann ein Messebesuch auch für

Anwender aus anderen Branchen inter-essant sein, die Auftrags- und Dosieran-lagen mit hohem Automationsgrad ein-setzen.

Berührungslose Mikrodosierung von Hotmelts Liquidyn nutzt die Productronica zur Präsentation eines neuen Hochleis-tungs-Dosierventils mit der Bezeich-nung P-Dot HM (Bild 4). Mit ihm können kleinste Medienmengen bei Prozesstem-peraturen bis zu 190 °C aufgetragen werden. Das Ventil appliziert die hei-ßen Schmelzklebstoffe und Verguss-massen in Form von Punkten oder Rau-pen in unterschiedlichsten Dosiervolu-mina schnell und präzise. Die einzelnen Klebpunkte werden berührungsfrei auf-geschossen (Jet-Technologie). Deshalb werden selbst bei kleinsten Mengen und höchsten Dosierfrequenzen von bis zu 150 Hz reproduzierbare Ergebnisse er-zielt.

Der präzise Auftrag kleinster Men-gen Schmelzklebstoffe schafft die Vo-raussetzung für eine Beschleunigung der Produktion, denn die Bauteile kön-nen innerhalb kürzester Zeit weiterver-arbeitet werden. Zudem ermöglicht die

Bild 5: Das Dosiersystem „Scorpion“ kann mehr als 100.000 Klebstoffpunkte pro Stunde aufbringen.

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Bild 6: Die neueste Anlagengeneration von KC-Produkte zeichnet sich durch schnellere Achsen beim Verkleben und beim Aufbringen von Schutzlackierungen aus.

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Bild 4: Das neue Hochleistungs-Dosierventil von Liquidyn trägt kleinste Medienmengen bei Prozesstemperaturen bis zu 190 °C auf.

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präzise Dosierung auch kleinster Volu-mina Materialeinsparungen: Nach dem Prinzip des „Selective Coating“ werden gezielt nur noch die zu schützenden Flä-chen und Bauteile beschichtet.

Hochleistungs-Jet-Dispenser Als führender Schweizer Hersteller von Produktionsmaschinen für die Elektro-nikfertigung zeigt Essemtec auf der Productronica das Dosiersystem „Scor-pion“ (Bild 5). Dank des Piezo-Jet-Do-sierventils erreicht die Anlage über 100.000 Klebstoffpunkte pro Stunde. Anders als bei anderen Ventiltypen, bei denen der Ventil-Innenraum immer ganz gefüllt werden muss, verfügt das Jet-Ventil über eine sehr kleine Fluid-box mit nur 70 Mikroliter Volumen, die direkt an die Kartusche angeschlossen wird. Dadurch kommt es kaum zu Ma-terialverlust und die Reinigung ist we-sentlich einfacher.

Der Hochleistungs-Dispenser kann mit bis zu vier Dispensköpfen ausge-stattet werden. Neben den Piezo-Jet-Do-sierventilen stehen auch pneumatische Dosierventile, Schraubenventile, Piezo-Schieberventile und Zeit-Druck-Ventile zur Verfügung. Damit kann die Anlage für eine Vielzahl von Verfahrensschrit-ten eingesetzt werden, wie beispielswei-se Underfilling, Dam and Fill, Globtop und das Dispensen von Die-Bonding-Paste.

Die grafische Bedieneroberfläche der „Scorpion“ lässt sich über ein Touch-screen bedienen. Sie zeigt in Echtzeit al-le Funktionen und Tätigkeiten der Ma-schine an und bietet dem Anwender ei-ne Vielzahl an Möglichkeiten, neue Jobs leicht einzurichten oder eine bestehende Produktion zu optimieren. In der Soft-ware ist eine Fluid-Datenbank mit vielen verschiedenen Medien hinterlegt.

Schnelles Beschichten und KlebenFür wiederholbare und sehr präzise Ver-klebungen und Schutzlackierungen bie-

tet KC-Produkte eine breite Palette an Anlagen. Die neueste Anlagengenera-tion (Bild 6) zeichnet sich durch schnel-lere Achsen aus. Sie erreichen rasch und wiederholgenau die Orte der Bau-gruppe, die mittels einer oder mehre-rer Düsen (Parallel- und Synchronbe-trieb) mit dünnflüssigen bis zähflüssi-gen Schutzlacken und Klebstoffen aller Art beschichtet werden. Alle auf die La-ckierung einwirkenden Parameter, wie Temperatur, Material- und Luftdruck, werden permanent geregelt und über-wacht. Ebenfalls neu ist die multiple Einsatzfähigkeit einer CCD-Kamera zur Baugruppenerkennung, Nadelpositions-korrektur und Lackierbildprüfung.

Dispenser mit verbesserter ReinigungZu den Neuheiten, die Viscotec auf der Productronica zeigen wird, gehört die überarbeitete Version der RD-Dispenser

(Bild 7). Sie waren immer schon leicht zu warten und reinigen. Diese Eigen-schaft wurde jetzt noch einmal verbes-sert, denn das Pumpengehäuse wurde im Bereich des Dichtungspaketes geteilt und somit das Dichtungspaket vom Ma-terialeingang getrennt. Das erlaubt ei-

Bild 7: Die neuen RD-Dispenser von Viscotec lassen sich noch leichter reinigen als die Vorgängerversionen.

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Electronic Protection von ELANTAS Beck

Bectron® Conformal Coatings und Giessharze bieten einen optimalen Schutz von elektronischen Baugruppen und Komponenten in vielen Anwen-dungsbereichen. Direkt auf unserem Stand zeigen wir eine Möglichkeit der Applizierung mit Bectron® MR 3404 als Dickschichtlack.

Elan-glue® – Klebstoffe für industrielle und elek-tronische Anwendungen basieren auf Polyurethan, Acrylat, Epoxid und Silikon und weisen eine sehr gute Haftung zu Materialien wie Kuper, FR4, Quarz, Aluminium, PC, PP, PET, PA und PBT auf.

Besuchen Sie uns vom 12. bis 15. Nov. 2013 auf der Productronica in München:Halle 2, Stand 259 Halle 4, Stand 319

ELANTAS Beck GmbH, eine Gesellschaft der ALTANA, ist ein bedeutender Lieferant von Imprägnierharzen und -lacken, Vergussmassen und Beschichtungen für die Elektronik- und Elektrikindustrie.

ELANTAS BECK GMBH Grossmannstr. 105 · 20539 Hamburg · Tel. 040 789 46 0 www.elantas.com/beck · info.elantas.beck@altana.com

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ne einfachere Reinigung des kompletten Rotors, ohne das möglicherweise noch intakte Dichtungspaket zu verschmut-zen oder zu beschädigen.

Neue Touch-Steuerung Ebenfalls neu ist das Steuerungskon-zept der bekannten ViscoDuo-V-Dosier-anlagen. Die Steuerung mit der Bezeich-

nung ViscoDos-4000 2K Touch lässt sich jetzt über ein Touch-screen bedienen, zugleich haben die Steuerungstechni-ker von ViscoTec die Übersichtlichkeit und Bedienbarkeit verbessert (Bild 8). Sämtliche Prozessdaten sind jetzt gra-fisch und in Echtzeit auf dem Monitor erkennbar und die anstehenden Drücke optisch den zugehörigen Sensoren zuge-wiesen. Das Kalibrieren erfolgt selbst-tätig, der Anwender muss nur einen ge-messenen Wert eingeben.

Dynamische Steuerung von Raupenquerschnitten Eine weitere Innovation der Steuerungs-technik ist das neue Konzept zur dyna-mischen Steuerung von Raupenquer-schnitten, das Viscotec in München zeigt. Bisher programmierte man bei automatisierten Auftragssystemen die Raupenform derart, dass man sie in zahlreiche Einzelabschnitte unterteil-te und die Zuordnung einer Austrags-menge pro Raupenabschnitt manuell vornahm. Mit dieser Methode kann nur über eine sehr feine Unterteilung der Raupe eine hohe Querschnittsstabilität erreicht werden. Dies erhöht aber auch die Anzahl der Koordinatenpunkte und damit den Programmieraufwand insge-

samt. Hinzu kommt, dass die Program-mierung bei jeder Applikation mit einer neuen, z.B. auch nur leicht geänderten Raupenform erneut durchgeführt wer-den muss.

ViscoTec entwickelte hierzu eine Alternative, bei der die Steuerung des Dosiersystems in Form einer zusätzli-chen Achse direkt im Motionsystem der Handling-Einheit integriert ist (Bild 9). Die Bewegungskoordinaten für das Achs-system – und damit auch für die Dosier-volumensteuerung – werden in einer automatisierten Software-Routine direkt aus den Raupenkoordinaten der Step- Datei des zu bearbeitenden Werkstücks generiert. Ändert sich das Produkt oder die Raupengeometrie, kann das neue Bewegungs- und Dosierprofil über die automatische Konvertierungsroutine wiederum direkt aus den aktualisierten Step-Daten erzeugt werden. Das spart Zeit und Programmieraufwand.

Automatisiertes Leitkleben in der PhotovoltaikRampf Dosiertechnik zeigt auf der Pro-ductronica beispielhaft eine automa-

Bild 9: ViscoTec integriert die Steuerung des Raupenquerschnitts als zusätzliche Achse in das Motionsystem der Handlingseinheit.

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Bild 10: Das Minimalmengen-Kolben-DosiersystemM-KDS in Aktion

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Bild 8: Für die ViscoDuo-V-Dosieranlagen wurde ein neues Bedien- und Steuerungskonzept entwickelt.

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tisierte Lösung für das Leitkleben auf Photovoltaik-Dünnschichtmodulen (Bild 10). Dabei soll die vom Halbleiter erzeug-te Spannung in Richtung Umrichter ge-leitet werden. Die Dosierung und Vermi-schung des 2K-Epoxid-Klebstoffs erfolgt mit dem Minimalmengen-Kolben-Do-siersystem M-KDS.

Dieses System ist in der Lage, auch 2K-Kleinstmengen intensiv und dyna-misch zu vermischen. Dank der volu-metrischen Dosierung des Kolbendo-siersystems kann sich der Anwender auf ein gleichbleibendes, viskositätsun-abhängiges Dosierergebnis verlassen und ist weitgehend unabhängig von der Art der verwendeten Füllstoffe. Die Kol-bendosierer werden servohydraulisch oder elektrisch angetrieben und decken einen weiten Bereich unterschiedlicher Mischungsverhältnisse ab. Bei der Ap-plikation des Leitklebstoffs auf die Pho-tovoltaik-Dünnschichtmodule stützt sich das Mischsystem direkt auf das Glas auf, damit eine möglichst gleich-mäßige und dünne Raupe aufgetragen werden kann.

Dosierzelle mit automatischer Bauteilerkennung

Erhöhte Flexibilität verspricht die Do-sierzelle, die Sonderhoff auf dem Stand in Halle A3 zeigen wird (Bild 11). Sie ist

mit einer Kamera ausgestattet, die un-terschiedliche Formen, Größen und La-gen von Bauteilen auf dem Eintaktband automatisch erkennt. Die erfassten Bild-daten werden an die CNC-Steuerung der Dosierzelle übermittelt. Die Bahnsteue-rung des 3-Achs-Linearroboters lässt sich dadurch so korrigieren, dass das konturgenaue Beschäumen, Verkleben oder Vergießen immer an der richtigen

Stelle am Bauteil erfolgt. Das heißt: Der Anwender kann Investitionskosten für Bauteilaufnahmen an der Dosieranlage und aufwendige Einrichtungszeiten ein-sparen. Eine chaotische Teilezuführung mit hoher Variantenvielfalt ist möglich, was kürzere Maschinenrüstzeiten und sinkende Fertigungsstückkosten zur Folge hat.

Die kompakte Dosierzelle mit der Bezeichnung Smart-DM 402 kann mit den Mischköpfen MK 625 oder MK 650 für Mikrodichtungen von bis zu 2 mm ausgestattet werden. Die Mischkopfaus-tragsleistung liegt zwischen 0,05 bis 2,0 g/s. Dichtungskomponenten mit Viskosi-täten von 300 bis 2 Mio. mPa·s können problemlos verarbeitet werden, bei ei-nem stufenlos verstellbaren Mischungs-verhältnis von 10:1 bis 1:10. Insbeson-dere mit dem Mischkopf MK 650 las-sen sich sehr kleine zweikomponentige Schaumdichtungen, die sogenannten Mikrodichtungen aus der Fermapor K31 Produktfamilie von Sonderhoff, mit Aus-tragsleistungen von bis zu 0,2 g/s rea-lisieren.

Bild 12: Scheugenpflug zeigt neue Module für die Integration des Dosier- und Vergießprozesses in automatisierte Fertigungslinien – im Bild das Basismodul.

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Bild 11: Erhöhte Flexibilität verspricht die Dosierzelle mit automatischer Bauteilerkennung, die Sonderhoff auf der Productronica zeigen wird.

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Mit einem Verfahrbereich von 500 x 500 x 200 mm ist diese Dosierzelle be-sonders für Kunden aus der Elektronik- und Medizingeräteindustrie interes-sant, die vor allem kleinformatige Bau-teile abdichten müssen. Aufgrund der geringen Außenabmessungen von 1200 x 1200 x 2300 mm (Breite x Tiefe x Hö-he) benötigt sie nur eine minimale Stell-fläche und lässt sich so gut in bestehen-de Fertigungskonzepte integrieren.

Prozessmodul: Ausgereifte Verfahrenstechnik im PaketScheugenpflug gilt in der Branche als Spezialist für die Integration von Do-sier- und Vergusstechnik in automati-sierte Prozesslinien. Dieses Angebot wird vor allem von Integratoren und Au-tomatisierern wahrgenommen. Auf der Productronica stellt Scheugenpflug die neueste Prozessmodul-Generation vor, in die das Know-how aus 20 Jahren Er-fahrung in der Dosiertechnik eingeflos-sen ist (Bild 12).

Das Prozessmodul besteht aus Do-sierer, Steuerung und Achssystem. Es wird nach dem Plug & Play-Prinzip ein-

fach und schnell in eine Fertigungsli-nie integriert. Alle gängigen Dosierauf-gaben wie Vergießen, Füllen, Applizie-ren oder Versiegeln sind möglich. Eine individuelle Anpassung an den An-wendungsfall ist dank des modularen Aufbaus kein Problem. Das Baukasten-system erlaubt auch eine Anpassung vorhandener Systeme an veränderte

Anforderungen. Die beiden Grundaus-führungen Basic und Premium (Bild 13) decken unterschiedlichste Leis-tungsklassen ab, wobei eine Verfahr-geschwindigkeit von bis zu 500 Milli-metern pro Sekunde möglich ist.

Für die prozesssichere Verarbeitung von flüssig bis hoch viskosen Verguss-medien, mit oder ohne Füllstoffe, ste-

Bild 13: Wenn hohe Prozessgeschwindigkeiten erreicht werden sollen, kommt dieses Prozessmodul zur Anwendung.

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Thomas Zipsner (Hrsg.)

Jahrbuch lightweightdesign - JOT - adhäsionTop-Innovationen aus dem Leichtbau, der Oberflächen- und Klebtechnik2013. VI, 164 S. 168 Abb. Geb. EUR (D) 39,95 EUR (A) 41,07 EUR (*sFr) 50,00978-3-658-00985-4In diesem Jahrbuch werden die Top-Innovationen aus dem Leichtbau, der Oberflächen- und Klebtechnik zu einem Band zusammengeführt. Heutzutage ist ein gesamtheitlicher Blick auf Konstruktion, Werkstoff und Fertigung unerlässlich. Die Autoren sind Fachleute aus Industrie und Forschung; sie greifen Themen z. B. der Fahrzeugindustrie oder Windkraft auf und stellen aktuelle Entwicklungen, Ergebnisse und Trends dieser Techniken dar.

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Top-Innovationen aus dem Leichtbau

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hen verschiedene Dosierer zur Verfü-gung. Die Achsen bzw. ihre Kinematik können je nach benötigtem Verfahrweg angeordnet werden; über die CNC-Steu-erung werden dreidimensionale Bewe-gungen in beliebigen Kurven program-miert. Das Touch-Display erlaubt die Eingabe bzw. den Aufruf aller Program-me in verschiedenen Sprachen.

Neues aus der UV/LED-AushärtungstechnikKleine Bauteile, hohe Produktionsge-schwindigkeit: Genau für diese Parame-ter, die in der Elektronikfertigung domi-nieren, hat Hönle das LED-Aushärtesys-tem bluepoint LED eco entwickelt (Bild 14). An die kompakte Betriebseinheit des hochintensiven Punktstrahlers kön-nen bis zu vier LED-Köpfe angeschlos-sen werden, die je nach Bedarf unter-schiedliche Wellenlängen (365, 385 oder 405 nm) emittieren. Die Bestrahlungs-zeit ist für jeden Kopf separat wählbar, auch Dauerbetrieb ist möglich. Je nach Größe der zu belichtenden Fläche kön-nen die LED-Köpfe mit unterschiedli-chen Linsen ausgestattet werden. Auf-grund der kompakten Abmessungen von 65 x 160 x 130 mm kann der bluepoint LED eco selbst in Produktionsanlagen mit sehr begrenzten Platzverhältnissen integriert werden.

Ein weiteres Exponat auf dem Hön-le-Stand ist der verbesserte LED Spot

100, der eine maximale Bestrahlungs-stärke von bis zu 1.000 mW/cm² bie-tet und sich für eine hochintensive und homogene Aushärtung großer Klebflä-chen eignet. Last but not least ist der LED Cube 100 neu: eine kompakte UV-LED-Bestrahlungskammer für Labor, Hand-fertigung und Kleinserienproduktion.

Am Ende der Prozesskette - die EtikettierungSowohl bei Leiterplatten als auch elek-tronischen Bauteilen und Kabeln steht am Ende der Fertigungsprozesskette oft

die Kennzeichnung bzw. Etikettierung. Für diesen Prozessschritt hat Brady un-terschiedliche Lösungen entwickelt und stellt sie auf der Productronica vor.

Der neue „Flagtor“ druckt und appli-ziert Kabel-Etikettenfahnen in Sekun-denschnelle, während der „Wraptor“ die Etikettierung mit Wickeletiketten auto-matisiert. Für die automatische Kenn-zeichnung von Leiterplatten und Bau-teilen bietet der Druckapplikator BSP61 dank der nahtlosen Integrationsmöglich-keit in Fertigungslinien eine hocheffizi-ente Lösung. Der Etikettendrucker BBP33 sorgt für schnelles und müheloses manu-elles Drucken selbst bei häufigen Materi-alwechseln, da keine Einrichtung nötig ist und die Kalibrierung automatisch er-folgt. Auch bei den Etiketten gibt es Neu-heiten – zum Beispiel die UltraTemp™-Serie für hohe Temperaturen. Sie wurde speziell für die Anforderungen der Elek-tronikindustrie entwickelt.

Der Weg zum „richtigen“ Dienstleister Als Alternative zur Anschaffung kom-plexer Anlagen kann – nicht nur in der Elektronikfertigung – das Delegieren von Produktionsaufgaben an einen spe-zialisierten Dienstleister sinnvoll sein. Auf der Productronica stellen sich auch Unternehmen vor, die komplexe Aufga-benstellungen des Klebens und Vergie-ßen erledigen. Teilweise handelt es sich dabei, wie etwa bei KC Produkte, um An-lagenhersteller, die hier Anlagen aus ei-gener Produktion einsetzen und einen Dienstleistungsbereich aufgebaut ha-ben. ¢

Klebtechnisch aktive Unternehmen auf der Productronica 2013 Unternehmen Halle Stand

Brady A2 305

Dr. Hönle A4 465

Elantas-Beck A2 259

Essemtec A3 341

Henkel B3 241

KC Produkte A4 301

Liquidyn A3 161

Panacol A4 465

Rampf A3 260

Scheugenpflug A4 460

Sonderhoff A3 350

Viscotec A4 409

Weitere Informationen:zur Messe und die Ausstellerlis-

te sind auf www.productronica.de

abrufbar

Bild 14: Das kompakte bluepoint LED eco wurde für das LED-Aushärten von kleinen Bauteilen bei hoher Produktionsgeschwindigkeit entwickelt.

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