kenji informe 05

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 I. “SIMULACION DE ELECTRODEPOS ICIÓN DE COBRE” II. OBJETIVOS: Recubrir materiales metálicos con cobre (cobreado) y zinc (galvanizado). Los alumnos comprobararemos la evolución del proceso mediante cálculo de espesores de recubrimiento y registro de pesos. III. FUNDAMENTO TEORICO: 3.1. ELECTRODEPOSICION DE Cu: La electrodeposición, o galvanoplastia, es un proceso electroquímico de chapado donde los cationes metálicos contenidos en una solución acuosa se depositan en una capa sobre un obeto conductor. !l proceso utiliza una corriente el"ctrica para reducir sobre la super#icie del cátodo los cationes contenidos en una solución acuosa. $l ser reducidos los cationes precipitan sobre la super#icie creando un recubrimiento. !l espesor dependerá de varios #actores. La electrodeposición se utiliza principalmente para con#erir una capa con un a pr opie dad de se ad a (p or e empl o, re si stenci a a la ab ra si ón y al des gas te, protecci ón #ren te a la corrosi ón, la necesidad de lubricación, cualidades est"ticas, etc.) a una super#icie que de otro modo carece de esa propiedad. %tra aplicación de la electroposición es recrecer el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro. &u #uncionamiento es el antagónico al de una celda galvánica, que utiliza una reacción redo' para obtener una corriente el"ctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el cátodo del circuito, mientras que el ánodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. !l metal del ánodo se va consumie nd o, re po ni en do el dep os it ad o. !n ot ro s pr ocesos de electrodeposición donde se emplea un ánodo no consumible, como los de plomo o gra #ito, los iones del metal que se deposi ta debe ser  periódicamente rep uestos en el ba*o a medida que se e'tra en de la solución.

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I. SIMULACION DE ELECTRODEPOSICIN DE COBREII. OBJETIVOS:Recubrir materiales metlicos con cobre (cobreado) y zinc (galvanizado). Los alumnos comprobararemos la evolucin del proceso mediante clculo de espesores de recubrimiento y registro de pesos.III. FUNDAMENTO TEORICO: 3.1. ELECTRODEPOSICION DE Cu: La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde los cationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de varios factores.

La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electroposicin es recrecer el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.

Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza una reaccin redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado.1 En otros procesos de electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible, como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente repuestos en el bao a medida que se extraen de la solucin.

IV. EQUIPOS Y MATERIALES: EQUIPOS Vasos de precipitacin Cocodrilos Balanza de precisin Pinzas y cableados Estabilizador Mutitester Cronometro Alicate Destornillador

PROCEDIMIENTO: Se dobla el cobre por un extremo para que pueda sujetarse al borde del recipiente que contiene la disolucin de sulfato de cobre, pero sin introducirlo todava dentro de dicha disolucin. 2) Se desdobla una vez un clip metlico para que aumente la superficie de contacto con la disolucin de sulfato de cobre, dejando una parte doblada para que pueda sujetarse al borde del recipiente, pero sin introducirlo todava dentro de dicha disolucin. 3) Se pesan el clip y el cobre en balanza de al menos 3 cifras decimales, anotando las correspondientes masas en el cuadro de resultados. Para esta operacin se manipulan ambas piezas con unas pinzas. Las balanzas no se deben mover de su posicin al pesar. 4) Se colocan la lmina de cobre y el clip dentro del recipiente con disolucin de CuSO4 1M, evitando que se toquen entre ellos y de forma que la parte doblada ms pequea quede fuera del bote y la parte ms grande quede introducida dentro del sulfato de cobre. 5) Se conecta el cable unido al polo negativo de la pila (el que termina en una pinza) al objeto que vamos a recubrir (clip), evitando que la pinza entre en contacto con la disolucin de sulfato de cobre. 6) Se conecta al ampermetro (toma mA) el cable unido al polo positivo de la pila. El selector de medidas del ampermetro debe situarse en la posicin 200 mA (de corriente continua) 7) Se pone a cero el cronmetro o reloj. 8) Se conecta un tercer cable, por su extremo acabado en pinza, a la lmina de cobre. Cuando este cable se conecte al ampermetro quedar cerrado el circuito por tanto hay que estar muy atentos para poner en marcha el cronmetro. 9) Se conecta este tercer cable al ampermetro (toma COM) e inmediatamente se pone en marcha el cronmetro, anotando el valor de la intensidad de corriente que circula en ese momento en el cuadro de resultados (I0) 10) Se deja que se produzca la electrodeposicin durante 10 minutos, anotando el valor de la intensidad de corriente que circula a los 5 minutos (I5) y al final del proceso (I10). 11) Una vez transcurridos 10 minutos (anotad el tiempo exactamente transcurrido expresndolo en segundos) se abre el circuito desconectando cualquiera de los cables, para que deje de circular la corriente (el cronmetro apagado no significa que la corriente deja de pasar). 12) Se sacan la lmina de cobre y el clip, lavndolos con un poco de agua bajo el grifo para eliminar el sulfato de cobre. Observad el aspecto de ambos. Se secan con un trozo de papel con cuidado de no rascar el cobre depositado en el clip. 13) Se pesan en la misma balanza que al principio y se anotan las masas en el cuadro de resultados. Nota: si la corriente no se encuentra entre 60 y 140 mA, algo en el circuito est mal conectado. Revselo o pregunte a su profesor. ANEXOS