IR Conference 2003

IRAppendix

The difference is technology, quality and service.The difference is technology, quality and service.

2003 년 12 월 ㈜KH 바텍

IR conference 2003

차례차례

●● KHKH 바텍 바텍 ●● 핵심 경쟁력 핵심 경쟁력 ●● 투자 지표 투자 지표 ●● 부록 부록

회사 연혁회사 연혁

2003.04 2003.04 생산능력 증대를 위한 제 생산능력 증대를 위한 제 22 공장 부지 매입 및 공장 착공공장 부지 매입 및 공장 착공

2002.03 2002.03 세계최초 복수구동 세계최초 복수구동 Mg Mg 다이캐스팅 사업개시다이캐스팅 사업개시

1992.1992.11 “11 “ ㈜ 금호” 설립㈜ 금호” 설립

1997.05 1997.05 중기청 “기술 혁신 개발 사업자” 선정중기청 “기술 혁신 개발 사업자” 선정

1999.01 1999.01 중기청 “기술 경쟁력 우수기업 “선정중기청 “기술 경쟁력 우수기업 “선정

2001.03 2001.03 ISO9002 ISO9002 인증서 획득인증서 획득

2001.07 2001.07 기업부설연구소 설립기업부설연구소 설립

2001.09 “2001.09 “ ㈜㈜ KHKH 바텍”으로 상호 변경바텍”으로 상호 변경

2002.05 2002.05 KOSDAQ KOSDAQ 시장 등록시장 등록

2002.12 2002.12 Asiamoney Asiamoney 선정 “선정 “ 0202 년 최고의 상장 기업”년 최고의 상장 기업”

2003.07 2003.07 100%100% 무상 증자 실시무상 증자 실시

2003.10 2003.10 TL9000(ISO9001)TL9000(ISO9001) 인증서 획득인증서 획득

1998.01 1998.01 정보정보 .. 통신 사업관련 위주로 제품개발 전향통신 사업관련 위주로 제품개발 전향

비 젼비 젼

2003~4“ 확고한 시장확보”

2002“ 세계수준 Miniature diecasting

기술력 / 신뢰성 확보기업”

2005“IT & 무선통신 사업의

선두 주자”

독보적인 기술력 확보

업계 최고수준 품질 및 신뢰성 검증

수주능력 확대

Global Sales Network 구축

- 미국 , 일본 , 중국 , 유럽

사업영역 확대 - Zn Zn + Mg - 내수위주 수출확대 - 부품위주 Modules

- 핸드폰 스마트폰 , PDA, 노트북 등등

경영시스템의 최적화

효과적인 조직 운영

세계최고 기술확보

글로벌 마케팅

세계일류 기업 경영

Total Solution 제공

아연 부품

조립모듈

마그네슘 부품

KHV

독보적인 기술력 - 소형정밀 다이캐스팅 , EMI 쉴드 , 시뮤레이션 , VA/VE 기술 - 표면처리 기술 , 특허기술

생산 제품생산 제품

핵심 경쟁력핵심 경쟁력

●● 핵심 기술력 핵심 기술력 I II III IV I II III IV ●● 가격 가격 & & 품질 경쟁력 품질 경쟁력

●● 생산 품목 생산 품목 I III II

핵심 경쟁력 핵심 경쟁력 II

소형정밀 다이캐스팅 기술소형정밀 다이캐스팅 기술

• 세계 최고 초박막 세계 최고 초박막 ZnZn 성형기술성형기술

• 복수구동 공법복수구동 공법

-- 복잡한 복잡한 33 차원 형상 가능차원 형상 가능

-- 후가공 최소화후가공 최소화

• 무스프루 공법무스프루 공법

-- 일반다이캐스팅 대비 일반다이캐스팅 대비 55 배이상의 생산성배이상의 생산성

-- 세계최초 마그네슘 무스프루 다이캐스팅 공법세계최초 마그네슘 무스프루 다이캐스팅 공법

• 최적의 금형 냉각 기술최적의 금형 냉각 기술

복수구동 공법

by conventionaldie casters

by KHVatec

무스프루 공법

핵심 경쟁력 핵심 경쟁력 IIII

모델 No. SCH-A2000

 SGH-A2500

 SPH-M200

 방식

  CDMA

  GSM

  PCS

테스트 주파수 

800~900 MHz 

800~900 MHz 

1.3~1.8 GHz

 # 아연 쉴드

 73~85 dB

  75~90 dB

  72~88 dB

플라스틱 쉬드 

54~66 dB 

53~60 dB 

56~61 dB

프레스 가공 쉴드 동종 모델에 대한 테스트 결고는 없지만 KH 바텍

쉴 드 대비 80~ 90% 차폐 예상

차폐율 시험자료

◀ KEY PAD

◀ METAL DOME

◀ FLEXIBLE PCB

◀ KH 바텍 EMI 쉴드

◀ MAIN CIRCUIT BOARD

EMI EMI 차폐기술차폐기술

<REMARKS>

1) 시험규격 “ TM TP08 BASED

ON Mil_std_285.

2) 감쇄율 최소 90% 이상

핵심 경쟁력 핵심 경쟁력 IIIIII

Before 1/4 Before 3/4

After 2/4 After 3/4

시뮬레이션 기술시뮬레이션 기술

충전 해석충전 해석

응고 해석응고 해석

소형정밀 다이캐스팅 기술1. 세계 제일 초박막 Zn 성형 기술2. 복수구동 양산 기술3. 무스프루 공법4. 초정밀 금형과 CNC 제어

EMI 차폐 기술1. 플라스틱 제품 대비 20~30dB 감소 효과2. 초박막 EMI 쉴드

시뮬레이션 & VA/VE 기술1. 자체개발 소프트웨어 사용2. 가치 추가된 조립모듈

다양한 표면 처리 기술1. 내장품의 뛰어난 도장 / 도금 기술2. 화학연마 , 강도 보강을 위한 특수 가공 기술

특허기술1. 성형제품의 이젝트 장치2. ZA 8 종 경화기술3. 휴대폰용 안테나 브라켓 제조방법

핵심 경쟁력 핵심 경쟁력 IVIV

가격 가격 & & 품질 경쟁력품질 경쟁력

0

1,000

2,000

3,000

'98 '99 '00 '01 '02 '03

EMI Shield( 사출 /Plastic)

노트북 힌지( 다이캐스팅 )

( 원 )

( 년도 )

Antenna Bracket(절삭 /황동 )

36.7%

74.7%

31.8%

34.6%

40.6%

Competitor’s price

KHV’s Initial price

KHV’s Current price

(63ppm)

공정능력 지수 (Cp)

일반 다이캐스팅 관리 기준선

힌지 (1.8)

KH 바텍 관리 기준선

조립모듈 (2.0)

미사일제품 (2.2)

1.33

1.5

EMI 쉴드 (1.9)

안테나 브라켓 (1.6)

2.0

2.5

Key Dummy (단조 /황동 )

Window Dummy (단조 /SUS)

가격가격 품질품질

우수 품질 관리

보통 품질 관리

적용부품 적용부품 I (I ( 아연 아연 & & 마그네슘 부품마그네슘 부품 ))

Lower cover (Zn,Mg)

Front cover(Mg)

Key dummy (Zn)

LCD brkt(Inside Zn, Mg)

Window dummy (Zn)

Upper cover (Mg)

Window deco (Zn)

Hinge parts (Zn)

Side belt (Zn)

Front dummy (Zn,Mg)

EMI shield (Inside Zn,Mg)

Hinge pivot (Zn)

Ear piece (Zn)

Ant. brkt (Zn)

적용부품 적용부품 II (II ( 조립모듈조립모듈 ))

Automatic Antenna

Laptop PC hinge

Mg cover module

Rotational hinge & hinge modules

Camera Hinge

투자지표투자지표

● ● 투자지표 투자지표 ●● 매출구성 매출구성 ●● 분기별 매출추이 및 계획 분기별 매출추이 및 계획

●● 주가 및 거래량 추이주가 및 거래량 추이

매출매출 영업이익영업이익 순이익순이익

0

300

600

900

1,200

1,500

'01 '02 '03(E) '04(E)

(억원 )

134.6%

59.4%

0

50

100

150

200

250

300

'01 '02 '03(E) '04(E)

(억원 )(억원 )

0

50

100

150

200

250

300

350

'01 '02 '03(E) '04(E)

37.1%

91.8%

98%

47.5%

42.2%36.6% 36.4

%

함계

연구개발

제조설비

토지 및 건물

85.8124.1123.825.3

21.012.98.76.4

63.960.284.812.8

0.951.036.36.1

투자

2003(E)2001(억원 ) 2004(E)2002

주요투자주요투자

<주 > 이 내용은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음 .

투자지표투자지표

921 269 202

매출구성매출구성

2523153조립모듈 매출 (%)

2520139마그네슘부품 매출 (%)

50577288아연부품 매출 (%)

1680/4031310/327921/239578/165매출 / 영업이익 (억원 ))

2005200420032002

경영목표경영목표 11분기분기 33분기 누적분기 누적

EMI 쉴드 30%

외장품 25%안테나 브라켓

5%

마그네슘 18%

노트북 힌지 4%

조립모듈 4%

기타14%

198.2억원

EMI 쉴드 17%

외장품 40%

안테나 브라켓 3%

마그네슘 24%

노트북 힌지 2%

조립모듈 8%

기타 6%

677.1억원

<주 > 이 목표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음 .

분기별 매출 추이 및 계획분기별 매출 추이 및 계획

매출 (억원 )

<주 > 이 계획은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음 .

고객다각화고객다각화

● ● 디비텔 ▶ 대만 , 중국 ● 교세라 ▶ 일본 , 중국 ●벤큐 ▶ 모토로라 OEM 제품

남광희 & 특수관계인4,840,000(60.5%)

기타888,000(11.1%)

우리사주80,000(1.0%)

외국인 투자자2,192,000(27.4%)

ShareholdersShareholders

주가 및 거래량 추이주가 및 거래량 추이

주가 및 거래량 추이주가 및 거래량 추이

50,4650,4600

47,0547,0500

43,8943,8966

544544

544544 (1000)(1000)

07/31 08/20 09/08 09/30 10/20

88백만주백만주

부록부록

● ● 재무분석 재무분석 ●● 대차대조표 대차대조표 ●● 손익계산서 손익계산서

●● 글로발 판매망글로발 판매망

재무분석재무분석

36.447.56 / -26.338.7 42.2EPS 증가율

36.4 47.5 98.1 239.1 순이익 증가율

36.6 45.4 91.6275.5 영업이익 증가율

42.259.4134.6 163.4 매출액 증가율

Growth (%y-y)

33.933.945.4 100.4

21.1 22.0 23.7 28.1

28.1 29.3 30.3 35.7

25.0 26.0 28.5 34.9

ROE

당기순이익율

경상이익율

영업이익율

Profitability (%)

12.913.2 18.144.8재고자산회전율

7.97.28.7 9.4유형자산회전율

7.46.7 7.8 7.6고정자산회전율

1.31.31.52.3총자산회전율

활동성 (X)

--470.4 184.8

2,257.5 1,617.62,423.7 612.7

19.9 19.8 18.3 56.3

600.3 596.3 700.8 249.4

이자보상비율

유보율

부채비율

유동비율

안정성 (%)

FY04(E)FY03(E)FY02FY01

유형자산 : 토지 , 건물 & 기계장치 . EPS : 4백만주 / 8백만주

<주 > 본 재무분석표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음 .

113.034 82.310 59.696 15.594 부채와 자본총계

94.299 68.702 50.473 9.978 자본총계

64.946 39.349 21.120 8.409 이익잉여금

25.353 25.353 27.353 0.169 자본잉여금

4.000 4.000 2.000 1.400 자본금

18.735 13.6089.223 5.616 부채총계

0.000 0.000 0.000 0.000 장기 차입금

3.036 2.571 2.297 0.855 고정부채

0.000 0.000 0.000 0.000 단기 차입금

15.699 11.037 6.926 4.761 유동부채

113.034 82.310 59.696 15.594 자산총계

0.081 0.088 0.095 무형자산

17.786 15.516 10.194 3.141 유형자산

0.921 0.894 0.868 0.579 투자자산

18.788 16.498 11.157 3.722 고정자산

8.672 6.0973.826 0.576 재고자산

85.574 59.715 44.713 112.96 당좌자산

94.246 65.812 48.539 118.72 유동자산

FY04(E) FY03(E) FY02 FY01(억원 )

0.002

대차대조표대차대조표

<주 > 본 손익계산서는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음 .

275.97 202.28 137.10 69.22단기순이익

91.99 67.43 38.25 18.59 법인세367.96 269.71 175.35 87.81 세전순이익

0.00 0.00 0.00 0.00 특별손실

0.00 0.00 0.00 0.00 특별이익

367.96 269.71 175.35 87.81 경상이익

0.00 0.00 0.35 0.46 이자비용

0.00 0.00 4.59 1.17 영업외 비용

8.23 4.33 4.21 0.85 이자수익

40.92 30.34 15.30 3.05 영업외 수익

327.04 239.37 164.65 85.93 영업이익

15.82 11.28 7.85 8.55 기타 1.122.38 0.40 0.36 감가상각비

13.10 11.46 6.21 1.72 임직원 급여

30.04 25.13 14.46 9.62 판매비와 일반관리비

357.09 264.50 179.11 95.55 매출총이익

11.20 23.70 16.36 6.39 감가상각비

114.63 75.33 30.22 17.73 노무비53.96 37.93 13.21 20.73 재료비 t

952.90 656.50 398.82 150.75 매출원가

1310.00 921.00 577.93 246.30 매출액

Y04(E) Y03(E) FY02 FY01(억원 )

손익계산서손익계산서

<주 >본 손익계산서는 경영 및 시장환경에 따라 변할 수 있음 .

글로발 판매망글로발 판매망

DYNAOX ( 일본 )

● CHOMERICS ( 유럽 )

1. 전략적 제휴일 : ’00. 6

2. 주사업 : EMI 솔루션 개발 / 생산 3. 주요거래선 - Nokia(●)

- Siemens(▲) - Sony-Ericsson(▲)

1. ’02. 03

2. IT 관련부품 종합유툥 3. - Toshiba(●) - Kyocera (●) - Panasonic(▲) - Hitachi(●)

1. ’99. 10

2. 무선통신부품 종합무역 3. – Compaq(i-PAQ)(●) - Qualcomm(●) - Handspring(●) - Motorola(▲) - Skyability (●) - Wherify(●)

(●) KHVatec 기거래선

(▲) 거래예정 기업

●

● ● NEXTECH ( 미국 )

KHV(Korea)

●Joy tech ( 중국 , 대

만 )

1. ’02, 032. 무역3. - Dbtel (●) - Inventec (▲) - Bird (▲) - BenQ (●)