il progetto mems : i l punto di vista di fbk-irst maurizio boscardin [email protected]
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Il progetto MEMS : i l punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin [email protected]. Da ITC a FBK. ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente funzionale della Provincia Autonoma di Trento Al cui interno Istituto per la ricerca scientifica e tecnologica - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
Il progetto MEMS : Il progetto MEMS : iil punto di vista di FBK-irstl punto di vista di FBK-irst
Maurizio BoscardinMaurizio [email protected]@itc.it
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Da ITC a FBK
ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente funzionale della Provincia Autonoma di TrentoAl cui interno
Istituto per la ricerca scientifica e tecnologicaCentro per gli studi storici italo-germaniciIstituto di scienze religiose
Dal 2007 FBK (Fondazione Bruno Kessler) istituto di diritto privato finanziato dalla Provincia Autonoma di Trento
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Organizzazione MIS
ELSEIOSMEMS BIO-MEMS SRD
MIS
• Micro-Electro-Mechanical-Systems• BIO-Micro-Electro-Mechanical-Systems• Silicon Radiation Detectors• Electronics for Low power SEnsors• Integrated Optical Sensors and Interfaces
25 ricercatori, 2 tecnici, 3 post-doc, 6 dottorati, 5 borsisti
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Organizzazione MT Lab
PackagingLaboratorio
di Micro Fabbricazione
MT Lab
R&D processi tecnologici
testing
8 ricercatori, 13 tecnici
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Organizzazione
ELSE IOSMEMS BIO-MEMS SRD
Divisione microsistemi(MIS)
Tecnologia basata su CMOS
Microfabrication Laboratory
dove sono realizzati i sensori
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Strategia MTLab & Div. Microsistemi
Ricerca Sviluppo Innovazione
impreseIstituti di ricerca e universita’
MT-LabDivisionemicrosistemi
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Organizzazione progetto MEMS
ITC-irstBellutti
Boscardin
INFNBattiston
PAT-INFN
Piemonte
Zorzi
Margesin
Bosisio
Del Guerra
Bressi
Fiorini
Bellutti Bosisio Zanini
3D
SiPM
Thick Si
bolometri
responsabili
progetti
Incremento capacita’ tecnologiche
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Obiettivi
Sviluppo tecnologie per sensori
Incremento capacita’ tecnologiche
di fabbricazione
di testing
di packaging
potenziamento Testing eConvenzione PAT - INFN
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Sviluppo tecnologie per sensori
1. Sviluppo di sensori SiPM Silicon 3D Silicio spesso Criogenico Bolometri
2. Sviluppo di moduli tecnologici, ad esempio
navette forni dedicate per fette da 1.5mm
utilizzo deposizioni da stato solido
ottimizzazione di processi fotolitografici per fette spesse
(1cm)
………
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
Impatto sulla fabbricazione
Processi in MTLab nel 2006Numero di litografie come “misura” del lavoro di fabbricazione
Nel corso del 2006per accordo MEMS ~ 1000 litografieper “rivelatori” ~ 1000 litografie
Totale litografie 6000
Durante le produzione AMS/ALICE 12000 litho/anno
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
FBK ha dato via al progetto esecutivo dei lavori che permetteranno di liberare i locali sottostanti a quelli destinati all’allargamento al fine di recuperare spazi importanti per le “facilities”.
Per quanto riguarda le attrezzature di processing: avviata la gara per l’acquisto del Deep RIE dry etch metal dry etch poly/nitride up grade dry etch oxide up grade forni up grade PECVD. sistemi per lithografia
mask aligner stepper
Investimenti nel “processo”
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
A seguito dell’analisi svolta a fine 2005 sulle necessità di testing dei progetti, nel corso del 2006 si è provveduto ad acquistare:
fondi INFN (ora in irst in comodato d’uso) un oscilloscopio per il testing dei SiPM, software di gestione del banco di test parametrico strumentazione completa per raddoppiare il banco di test automatico
fondi PAT un prober per raddoppiare la capacità di testing automatico
potenziamento Testing eInvestimenti nel testing
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
2006 decisione sulle principali apparecchiature da acquisire su fondi INFN:
sistema di deposizione su wafer di film spessi in particolare di paste ad alta viscosità
stazione di microassemblaggio predisposta per un'ampia gamma di tecnologie di bonding fra cui quella nota come flipchip richiesta da alcune attività della convenzione PAT-INFN.
microfresa per lavorazioni di substrati in materiali diversi (metalli, ceramiche, silicio, etc.) con una serie di apparecchiature accessorie necessarie per il completamento del ciclo di produzione di pezzi finiti di piccole dimensioni.
wafer bonder apparecchiature di pulizia e attivazione delle superfici
Per tutte queste sono stati avviati contatti con i possibili fornitori e per tutte nel corso del 2007 saranno emessi i relativi ordini.
Investimenti nel packaging
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
conclusioni
Per ITC la convenzione e’ stata sviluppo di tecnologie su progetti comuni Aumento delle capacita’ tecnologiche sia in
termini di “attrezzature” che di “conoscenze”
Deve diventare mettere a disposizione tecnologie per
realizzazione di dispositivi innovativi
Dal prototipo verso un “prodotto”
M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007
MICROFABRICATION LAB.:
- Ion Implanter - Furnaces - Litho (Mask Aligner ) - Dry&Wet Etching - Sputtering & Evaporator - On line inspection - Dicing
TEST LAB.: - Automatic probe station - Manual probe station - Optical bench
Furnaces
Automatic probe station
4inch wafers
http://www.itc.it/irst/renderer.aspx?targetID=1429