ic icパッケージ...エンボステーピング包装 包装発注 単位数量 non-lead gull...
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www.rohm.co.jp
A135
ICパッケージIC
CONTENTS
形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A136
包装発注単位 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A137
QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A138
VMMPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A139
SONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A140
QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A141
SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A142
HSOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A144
Smallパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146
Non-Leadパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146
Powerパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A147
BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149
WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149
ラピスセミコンダクタ パッケージ
パッケージ一覧表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150
形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150
SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A151
QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A153
DIPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155
QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155
WSONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A156
BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157
WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157
ROHM パッケージ
※�本紙に掲載しているローム製品とラピスセミコンダクタ製品ではパッケージ名が同じでも寸法が異なりますのでご注意ください。
A135
A
ICパッケージ
●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量
Non-LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA/QFN
1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。
―――3,000TSSOP-B8, SOP4※,SSOP3/5/6※,MSOP8/10※
― 4×4mm―2,500
6×6mm―2,000
SOP18/20/24, SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-B24/30/40, HSOP25
―
HRP5/7※, TO252-3/5,SOT223-4,TO263-7, TO252-J3/J5
― ―
QFP44, SQFP-T52,VQFP64, VQFP80, UQFP80, TQFP64V, HTQFP64AV, HTQFP64BV
1,000
TO263-3/5― ―VQFP100, TQFP100V―500
●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法
d×e(mm)トムソンケース寸法A×B×C(mm)
60×200×200
75×140×338
70×130×510
75×200×290
QFP32 VQFP48C
QFP120
QFP44
QFP-A64,QFP80/T80
―
―
SQFP-T52/64
―
VQFP64/80, TQFP48V/64V
VQFP100, TQFP100V, HTQFP100V
UQFP80
TQFP128U
―
―
―
175×166
322.6×135.9
216×116
256×166
1,000
240
1,000
500
10
20
10
10
100
24
50
50
包装発注単位数量
個装数量
― ―QFP32, TQFP48V,VQFP48C, HTQFP48V,UQFP64, TQFP64U
1,500SSOP-A44,HTSSOP-A44/A44R/B54HSOP28/-M28/-M36
――5,000 SSON004X1216※,SSON004X1010
― ―
――4,000
WSON008X2120,VSON008X2020,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VMMP008Z1830※
― ―
・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。
1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX
2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2
品名
B A
特別仕様記号
54 5 -F8
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
引出側手前に1pin
引出側奥方向に1pin
EXD
包装、フォーミング仕様
E2
(E1)
TR
(TL)
2
参考図
→引き出し側
→引き出し側
E2
(E1)←1pin
1pin→リール側
リール
※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。
包装仕様の発注形名指定要領
→引き出し側
→引き出し側
TR←1pinリール側
リール
(TL)1pin→
※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。
VSOF5※, HVSOF5/6※, HSON8※, WSOF5/6※, VSON008V2030※,VSON010V3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)
VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)
―
VQFN040V6060, UQFN044V6060
VQFN048V7070,UQFN056V7070
SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-16/20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J
タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数
8,16,24,44QFP MA GS,MS
■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS
28,32,48,56SOP TA TS
26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS
44,56,64,80,100,128,208Small
■■■■■
GA GS
144,176Non-Lead TC GS
44,48,64,80,100,120,128Power TB TS
32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP
形名の構成ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A136
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶形名の構成
A
ICパッケージ
●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量
Non-LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA/QFN
1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。
―――3,000TSSOP-B8, SOP4※,SSOP3/5/6※,MSOP8/10※
― 4×4mm―2,500
6×6mm―2,000
SOP18/20/24, SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-B24/30/40, HSOP25
―
HRP5/7※, TO252-3/5,SOT223-4,TO263-7, TO252-J3/J5
― ―
QFP44, SQFP-T52,VQFP64, VQFP80, UQFP80, TQFP64V, HTQFP64AV, HTQFP64BV
1,000
TO263-3/5― ―VQFP100, TQFP100V―500
●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法
d×e(mm)トムソンケース寸法A×B×C(mm)
60×200×200
75×140×338
70×130×510
75×200×290
QFP32 VQFP48C
QFP120
QFP44
QFP-A64,QFP80/T80
―
―
SQFP-T52/64
―
VQFP64/80, TQFP48V/64V
VQFP100, TQFP100V, HTQFP100V
UQFP80
TQFP128U
―
―
―
175×166
322.6×135.9
216×116
256×166
1,000
240
1,000
500
10
20
10
10
100
24
50
50
包装発注単位数量
個装数量
― ―QFP32, TQFP48V,VQFP48C, HTQFP48V,UQFP64, TQFP64U
1,500SSOP-A44,HTSSOP-A44/A44R/B54HSOP28/-M28/-M36
――5,000 SSON004X1216※,SSON004X1010
― ―
――4,000
WSON008X2120,VSON008X2020,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VMMP008Z1830※
― ―
・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。
1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX
2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2
品名
B A
特別仕様記号
54 5 -F8
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
引出側手前に1pin
引出側奥方向に1pin
EXD
包装、フォーミング仕様
E2
(E1)
TR
(TL)
2
参考図
→引き出し側
→引き出し側
E2
(E1)←1pin
1pin→リール側
リール
※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。
包装仕様の発注形名指定要領
→引き出し側
→引き出し側
TR←1pinリール側
リール
(TL)1pin→
※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。
VSOF5※, HVSOF5/6※, HSON8※, WSOF5/6※, VSON008V2030※,VSON010V3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)
VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)
―
VQFN040V6060, UQFN044V6060
VQFN048V7070,UQFN056V7070
SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-16/20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J
タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数
8,16,24,44QFP MA GS,MS
■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS
28,32,48,56SOP TA TS
26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS
44,56,64,80,100,128,208Small
■■■■■
GA GS
144,176Non-Lead TC GS
44,48,64,80,100,120,128Power TB TS
32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP
包装発注単位ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A137
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶包装発注単位 ▶▶エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>▶▶トレイ包装
A
ICパッケージ
SQFP<ピンピッチ:0.65mm>
VQFP<ピンピッチ:0.5mm>
TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
QFP<ピンピッチ:0.8mm>
UQFP<ピンピッチ:0.4mm> TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>
S
S
S0.08
S
M
S
9.0±0.3
7.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
9.0±
0.3
7.0±
0.2
32
25 16
9
81
1724
0.15
0.4
0.8
0.05
1.45
±0.
05
14.0±0.3
0.15±0.1
0.35±0.1
10.0±0.2
14.0
±0.3
2.15
±0.1
10.0
±0.2
1 11
2333
12
2234
44
0.8
0.05 0.15
1.2
14.0±0.3
12.0±0.2
0.65 0.3±0.1
0.125±0.1
14.0
±0.3
1.4±
0.1
0.1±
0.1
12.0
±0.2
32
64 17
49
48 33
1 16
0.15
0.5
0.5 ±
0.15
7.0±0.1
7.0
±0.1
0.5±0.1
1.0±
0.2
9.0±0.2
9.0
±0.2 2437
48
36 25
121
13
1PIN MARK
0.75
1.6M
AX
0.75
0.1
±0.0
5
10.0±0.1
10.0
±0.1
1PIN MARK
1.25
49 32
1
1.0
±0.2
64
1.25
33
1.6M
AX
0.5
±0.1
5
1.4
±0.0
5
17
0.5±0.1
12.0±0.2
12.0
±0.2
16
48
1PIN MARK
1
1.6M
AX
14.0±0.1
14.0
±0.1
1.0
±0.2
0.5
±0.1
5
0.5±0.1
26100
25
51
76
1.0
50
1.0
75
16.0±0.2
16.0
±0.2
1.4
±0.0
5
0.1
±0.0
5
12.0±0.3
10.0±0.2
0.2±0.1
0.125±0.1
12.0
±0.3
10.0
±0.2
1.0±
0.11.
2Max
.
0.1 ±
0.1
37
48
1 12
24
13
36 25
1.2M
AX
0.5
0.75
1PIN MARK0.75
0.5±
0.15
1.0 ±
0.2
9.0±0.27.0±0.1
9.0±
0.2
1.0±
0.05
0.1±
0.05
7.0±
0.1
0.1
3348
161
0.5
0.5
49
64
32
17
0.145+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04 M0.08
0.145+0.05-0.03
S0.08
1.4
±0.0
50.
1±0
.05
0.2+0.05-0.04 M0.08
+6°4°–4° +6°4°–4°-0.030.145+0.05
M0.08
S0.080.2 -0.04
+0.05
-0.030.145+0.05
+64 –4
0.22-0.04+0.05
S0.08
M0.08
+6°4°–4°0.080.081.
6MA
X
1.25
1PIN MARK1
1.4
±0.0
5
2180 0.5
±0.1
51.
0±0
.2
4061
1.25
0.1±
0.05
0.5±0.1
0.145
41
20
60
+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04
12.0±0.1
14.0±0.2
12.0
±0.1
14.0
±0.2
+6°4°–4°
12.0±0.310.0±0.2
39 27
26
14
40
52
13
0.150.65
1
12.0
±0.
310
.0±
0.2
1.4±
0.1
0.1±
0.1
0.3±0.1
0.125±0.1
0.5
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
VQFP48C VQFP64 VQFP100VQFP80QFP32 QFP44
SQFP-T52 SQFP-T64
TQFP48V TQFP64V
0.1
75 51
50
26
251
76
100
14.0±0.2
16.0±0.3
14.0
±0.2
16.0
±0.3
0.5
0.5
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
. 0.125±0.1
0.2±0.1
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
TQFP100V
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
-0.030.145+0.05
1.2
1.2
1.6M
ax.
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
40
21
201
4160
61
80
10.0 ± 0.1
12.0 ± 0.2
10.0
± 0
.1
12.0
± 0
.2
0.4
0.1
± 0.
051.2M
ax.
1
128
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
97
96
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
0.4
32
33 0.5
± 0.
15
64
65
1.0
± 0.
05
1.0
± 0.
2
0.8
0.8-0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.18-0.04+0.05
+6°4° –4°+7°3° –3°
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs
UQFP80 TQFP128U
VMMP<ピンピッチ:0.5mm>
HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
16.0 ± 0.214.0 ± 0.1
(5.8)75
76
100
51
50
26
0.1
± 0.
050.
8 ±
0.051.
0 M
ax.
16.0
± 0
.214
.0 ±
0.1
(5.8
)
1.01 25
1.0
1PIN MARK
M0.080.2 –0.04
+0.05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
–0.030.145+0.05
S
0.5±0.1 S0.08
+6°4° –4°
36 2524
17
121
48
37
0.751PIN MARK
9.0 ± 0.2
9.0
± 0.
2
0.8
± 0.
051.0M
AX
7.0 ± 0.1
(4.4
)
0.1
± 0.
05
7.0
± 0.
1
0.5
0.75
(4.4)
0.2 -0.04+0.05
S0.08M0.08
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
-0.030.145+0.05S
+6°4° –4°
エンボステーピング:4,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs
VMMP008Z1830
HTQFP100VHTQFP48V
1 4
8 5
0.35
± 0
.1
0.3
± 0.
1
0.175
1.5 ± 0.1
0.5
0.3
± 0.
1
0.25+0.05−0.04
C0.04
3.0
± 0.
1
0.4
Max
.
1.85 ± 0.1
1PIN MARK
S0.08
S
QFPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A138
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶QFP<ピンピッチ:0.8mm>▶▶SQFP<ピンピッチ:0.65mm>▶▶TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SQFP<ピンピッチ:0.65mm>
VQFP<ピンピッチ:0.5mm>
TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
QFP<ピンピッチ:0.8mm>
UQFP<ピンピッチ:0.4mm> TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>
S
S
S0.08
S
M
S
9.0±0.3
7.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
9.0±
0.3
7.0±
0.2
32
25 16
9
81
1724
0.15
0.4
0.8
0.05
1.45
±0.
05
14.0±0.3
0.15±0.1
0.35±0.1
10.0±0.2
14.0
±0.3
2.15
±0.1
10.0
±0.2
1 11
2333
12
2234
44
0.8
0.05 0.15
1.2
14.0±0.3
12.0±0.2
0.65 0.3±0.1
0.125±0.1
14.0
±0.3
1.4±
0.1
0.1±
0.1
12.0
±0.2
32
64 17
49
48 33
1 16
0.15
0.5
0.5 ±
0.15
7.0±0.1
7.0
±0.1
0.5±0.1
1.0±
0.2
9.0±0.2
9.0
±0.2 2437
48
36 25
121
13
1PIN MARK
0.75
1.6M
AX
0.75
0.1
±0.0
5
10.0±0.1
10.0
±0.1
1PIN MARK
1.25
49 32
1
1.0
±0.2
64
1.25
33
1.6M
AX
0.5
±0.1
5
1.4
±0.0
5
17
0.5±0.1
12.0±0.2
12.0
±0.2
16
48
1PIN MARK
1
1.6M
AX
14.0±0.1
14.0
±0.1
1.0
±0.2
0.5
±0.1
5
0.5±0.1
26100
25
51
76
1.0
50
1.0
75
16.0±0.2
16.0
±0.2
1.4
±0.0
5
0.1
±0.0
5
12.0±0.3
10.0±0.2
0.2±0.1
0.125±0.1
12.0
±0.3
10.0
±0.2
1.0±
0.11.
2Max
.
0.1 ±
0.1
37
48
1 12
24
13
36 25
1.2M
AX
0.5
0.75
1PIN MARK0.75
0.5±
0.15
1.0 ±
0.2
9.0±0.27.0±0.1
9.0±
0.2
1.0±
0.05
0.1±
0.05
7.0±
0.1
0.1
3348
161
0.5
0.5
49
64
32
17
0.145+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04 M0.08
0.145+0.05-0.03
S0.08
1.4
±0.0
50.
1±0
.05
0.2+0.05-0.04 M0.08
+6°4°–4° +6°4°–4°-0.030.145+0.05
M0.08
S0.080.2 -0.04
+0.05
-0.030.145+0.05
+64 –4
0.22-0.04+0.05
S0.08
M0.08
+6°4°–4°0.080.081.
6MA
X
1.25
1PIN MARK1
1.4
±0.0
5
2180 0.5
±0.1
51.
0±0
.2
4061
1.25
0.1±
0.05
0.5±0.1
0.145
41
20
60
+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04
12.0±0.1
14.0±0.2
12.0
±0.1
14.0
±0.2
+6°4°–4°
12.0±0.310.0±0.2
39 27
26
14
40
52
13
0.150.65
1
12.0
±0.
310
.0±
0.2
1.4±
0.1
0.1±
0.1
0.3±0.1
0.125±0.1
0.5
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
VQFP48C VQFP64 VQFP100VQFP80QFP32 QFP44
SQFP-T52 SQFP-T64
TQFP48V TQFP64V
0.1
75 51
50
26
251
76
100
14.0±0.2
16.0±0.3
14.0
±0.2
16.0
±0.3
0.5
0.5
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
. 0.125±0.1
0.2±0.1
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
TQFP100V
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
-0.030.145+0.05
1.2
1.2
1.6M
ax.
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
40
21
201
4160
61
80
10.0 ± 0.1
12.0 ± 0.2
10.0
± 0
.1
12.0
± 0
.2
0.4
0.1
± 0.
051.2M
ax.
1
128
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
97
96
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
0.4
32
33 0.5
± 0.
15
64
65
1.0
± 0.
05
1.0
± 0.
2
0.8
0.8-0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.18-0.04+0.05
+6°4° –4°+7°3° –3°
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs
UQFP80 TQFP128U
VMMP<ピンピッチ:0.5mm>
HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
16.0 ± 0.214.0 ± 0.1
(5.8)75
76
100
51
50
26
0.1
± 0.
050.
8 ±
0.051.
0 M
ax.
16.0
± 0
.214
.0 ±
0.1
(5.8
)
1.01 25
1.0
1PIN MARK
M0.080.2 –0.04
+0.05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
–0.030.145+0.05
S
0.5±0.1 S0.08
+6°4° –4°
36 2524
17
121
48
37
0.751PIN MARK
9.0 ± 0.2
9.0
± 0.
2
0.8
± 0.
051.0M
AX
7.0 ± 0.1
(4.4
)
0.1
± 0.
05
7.0
± 0.
1
0.5
0.75
(4.4)
0.2 -0.04+0.05
S0.08M0.08
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
-0.030.145+0.05S
+6°4° –4°
エンボステーピング:4,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs
VMMP008Z1830
HTQFP100VHTQFP48V
1 4
8 5
0.35
± 0
.1
0.3
± 0.
1
0.175
1.5 ± 0.1
0.5
0.3
± 0.
1
0.25+0.05−0.04
C0.04
3.0
± 0.
1
0.4
Max
.
1.85 ± 0.1
1PIN MARK
S0.08
S
QFPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
VMMPパッケージ� (単位:mm)
A139
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶VQFP<ピンピッチ:0.5mm>▶▶UQFP<ピンピッチ:0.4mm>▶▶TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>▶▶HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
▶VMMPパッケージ ▶▶VMMP<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>
VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>
VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>
S
S0.08
S
S0.08
0.02
+0.
03-
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
34
1 2
0.07
±0.1
3-C0.18
R0.05
45°
0.65±0.05
0.32
±0.1 0.4
8±0.0
5
0.48±0.05
0.25
±0.1
0.25±0.05
1.0±0.1
1.0±
0.1
1PIN MARK
0.6M
AX
S0.05
S
(0.1
2)
0.02
+0.
03- 0
.02
34
21
0.65±0.1
0.75±0.1
0.2
±0.1
0.8
±0.1
0.2 +0.05-0.04
1PIN MARK
1.2±0.1
1.6
±0.1
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
2.0 ± 0.05
2.0
± 0.
05
1PIN MARK
S0.05
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
58
41
0.3
± 0.
1
1.5 ± 0.1
1.5 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.8
± 0.
1
C0.25
S0.08
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-
0.02
S
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S0.05
3.0 ± 0.1
2.0
± 0.
1
1PIN MARK
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
610
51
0.4
± 0.
1
2.0 ± 0.1
2.39 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.64
± 0
.1
C0.2
S
S0.08
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
0.02
+ 0.
03−
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
S
S0.08
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
エンボステーピング:5,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216
VSON008X2030
VSON010X3030
VSON008X2020 VSON010X3020
QFN028<ピンピッチ:0.4mm> QFN032<ピンピッチ:0.5mm>
VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
4.7
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 12
13
24
2536
37
48
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
1PIN MARK
1 45
89
13
16
12
0.5C0.2
0.75
(0.2
2)1.0M
AX
3.0 ± 0.14.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
4.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1PIN MARK
16
20
15
6
1011
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 52.1 ± 0.1
1.0
0.4
± 0.
1
2.1
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
4.0 ± 0.1
4.0
± 0.
1
1PIN MARK
19
24
18
7
1213
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 62.4 ± 0.1
0.75
0.4
± 0.
1
2.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
24
81932
1625
17
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 10
11
2130
31
40
20
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
S0.08S0.08
S0.08
SS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
0.08 S
S
1PIN MARK
1 7
8
1422
28
1521
0.4
± 0.
1
1.0 0.5 0.25+0.05-0.04
2.7 ± 0.1
2.7
± 0.
1
C0.2
5.0
± 0.
1
5.0 ± 0.1
0.02
+0.
03-0.
02
(0.2
2)1.0M
AX
.
テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
1.5±
0.05
1 78
1422
28
1521
0.4±
0.05
1.0 0.4
1.5±0.05
0.2±0.05
C0.3
1PIN MARK
4.0±
0.05
4.0±0.05
0.02
+0.
03-0
.02
(0.1
52)0.
6MA
X
5.0
5.0
1PIN MARK
24
81932
1625
17
0.5
0.65
0.4
±0.0
5
3.7±0.1
3.7±
0.1
0.25 +0.05-0.07
0.2R
0.05 S
0.9M
AX
0.05
(0.2
)
QFN028(Powervation series) QFN032(Powervation series)
VQFN048V7070
VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050
VQFN032V5050 VQFN040V6060
SONパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A140
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SONパッケージ ▶▶SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>▶▶VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>
VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>
VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>
S
S0.08
S
S0.08
0.02
+0.
03-
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
34
1 2
0.07
±0.1
3-C0.18
R0.05
45°
0.65±0.05
0.32
±0.1 0.4
8±0.0
5
0.48±0.05
0.25
±0.1
0.25±0.05
1.0±0.1
1.0±
0.1
1PIN MARK
0.6M
AX
S0.05
S
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
34
21
0.65±0.1
0.75±0.1
0.2
±0.1
0.8
±0.1
0.2 +0.05-0.04
1PIN MARK
1.2±0.1
1.6
±0.1
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03- 0
.02
2.0 ± 0.05
2.0
± 0.
05
1PIN MARK
S0.05
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
58
41
0.3
± 0.
1
1.5 ± 0.1
1.5 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.8
± 0.
1
C0.25
S0.08
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-
0.02
S
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S0.05
3.0 ± 0.1
2.0
± 0.
1
1PIN MARK
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
610
51
0.4
± 0.
1
2.0 ± 0.1
2.39 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.64
± 0
.1
C0.2
S
S0.08
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
0.02
+ 0.
03−
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
S
S0.08
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
エンボステーピング:5,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216
VSON008X2030
VSON010X3030
VSON008X2020 VSON010X3020
QFN028<ピンピッチ:0.4mm> QFN032<ピンピッチ:0.5mm>
VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
4.7
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 12
13
24
2536
37
48
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
1PIN MARK
1 45
89
13
16
12
0.5C0.2
0.75
(0.2
2)1.0M
AX
3.0 ± 0.14.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
4.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1PIN MARK
16
20
15
6
1011
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 52.1 ± 0.1
1.0
0.4
± 0.
1
2.1
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
4.0 ± 0.1
4.0
± 0.
1
1PIN MARK
19
24
18
7
1213
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 62.4 ± 0.1
0.75
0.4
± 0.
1
2.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
24
81932
1625
17
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 10
11
2130
31
40
20
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
S0.08S0.08
S0.08
SS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
0.08 S
S
1PIN MARK
1 7
8
1422
28
1521
0.4
± 0.
1
1.0 0.5 0.25+0.05-0.04
2.7 ± 0.1
2.7
± 0.
1
C0.2
5.0
± 0.
1
5.0 ± 0.1
0.02
+0.
03-0.
02
(0.2
2)1.0M
AX
.
テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
1.5±
0.05
1 78
1422
28
1521
0.4±
0.05
1.0 0.4
1.5±0.05
0.2±0.05
C0.3
1PIN MARK
4.0±
0.05
4.0±0.05
0.02
+0.
03-0
.02
(0.1
52)0.
6MA
X
5.0
5.0
1PIN MARK
24
81932
1625
17
0.5
0.65
0.4
±0.0
5
3.7±0.1
3.7±
0.1
0.25 +0.05-0.07
0.2R
0.05 S
0.9M
AX
0.05
(0.2
)
QFN028(Powervation series) QFN032(Powervation series)
VQFN048V7070
VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050
VQFN032V5050 VQFN040V6060
QFNパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A141
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFNパッケージ ▶▶QFN028<ピンピッチ:0.4mm>▶▶QFN032<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>
2333
34
44 12
1 11
22
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1
36
28
27 19
9
18
10
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
2.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
2.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
42 29
1 14
56
43
15
28
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.2 -0.04+0.05
S0.08S0.08
SS
S0.08
S
1PIN MARK
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
140
31
30 21
10
20
11
C0.2
0.40.7
3.3 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.3
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S0.08
S
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
UQFN044V6060UQFN036V5050 UQFN040V5050 UQFN056V7070
SOP<ピンピッチ:1.27mm>
28
0.11
0.3M
IN
18.5±0.2
0.15±0.1
7.5
±0.2
9.9
±0.3
2.2
±0.1
0.4±0.11.27
141
15
(MAX 18.85 include BURR)
24
0.11
0.3M
IN
1.27
121
13
15.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
5.4
±0.2
7.8
±0.3
1.8
±0.1
(MAX 15.35 include BURR)
20
0.3M
IN
1.27
101
11
12.5±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
0.11
5.4
±0.2
(MAX 12.85 include BURR)
18
0.3M
IN
1.27
91
10
11.2±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
0.11
5.4
±0.2
(MAX 11.55 include BURR)
8
16
1.270.11
1
9
0.3M
IN
10±0.2
0.15±0.1
0.4±0.11.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 10.35 include BURR)
7
14
1.270.11
1
8
0.3M
IN
8.7±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
1.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 9.05 include BURR)
0.9
±0.1
5
0.595
1.27
6
0.11
43
8
2
0.3M
IN
0.42±0.1
5
1
7
5.0±0.2
6.2
±0.3
1.5
±0.1
4.4
±0.2
(MAX 5.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
+6°4° –4°
0.1
0.10.10.1
0.10.1
0.1 S
S
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
SOP28
SOP24SOP20
SOP16SOP14SOP8
SOP18
SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2
44 23
1 22
0.36 ± 0.1
0.3M
in.
0.8
7.5
± 0
.2
9.5
± 0
.31.
7 ±
0.1 0.15 ± 0.1
0.1
1
17
16
32
0.11
0.3M
IN
0.36±0.10.8
13.6±0.2
0.15±0.1
5.4
±0.2
7.8
±0.3
1.8
±0.1
(MAX 13.95 include BURR)
24
12
0.8
13
1
10 ± 0.2
0.5
±0.2
1.2
±0.1
5
7.8
± 0
.31.
8 ±
0.1
0.1
± 0.
15.
4 ±
0.2
(MAX 10.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
0.38 ± 0.1
20
0.11
10
0.8
0.3M
IN
11
1
8.7±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
5.4
±0.2
(MAX 9.05 include BURR)
13
87
0.8
9
0.11
15
4 53
11
0.3M
IN
2
1216 14
61
10
6.6±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
1.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 6.95 include BURR) +6°4° –4°
11
10
20
1
0.1±
0.1
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
6.5 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.651.15
± 0
.1
0.3M
in.
1 2 3 4
5678
0.1
0.3M
IN
0.65
(0.52)
3.0±0.2
0.15±0.1
6.4
±0.3
1.15
±0.1
4.4
±0.2
(MAX 3.35 include BURR)
0.22-0.04+0.06
M0.08
9
8
16
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.65
1.15
± 0
.1
0.3M
in.
0.22 ± 0.10.65
0.15 ± 0.1
0.5
± 0.
2
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
1.8
± 0.
1
0.1
1
40
20
21
13.6 ± 0.2
(MAX 13.95 include BURR)
M0.08
0.15 ± 0.1
0.11.15
± 0
.1
1
0.65
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
28
(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2
0.3M
in.
14
15
0.22 ± 0.1
0.15 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.1
1
0.65
(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
24
0.3M
in.
12
13
0.22 ± 0.1
0.1
0.1
0.10.1
0.1
0.1
S
S0.1 0.1
S0.10.10.1
8
7
14
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.22 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.65
0.15 ± 0.1
0.3M
in.
0.1
(MAX 5.35 include BURR)
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SSOP-A44SSOP-A32
SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16
SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16
SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24
SSOP-B14
QFNパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
SOPパッケージ� (単位:mm)
A142
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFNパッケージ ▶▶UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>▶SOPパッケージ ▶▶SOP<ピンピッチ:1.27mm>
A
ICパッケージ
UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>
2333
34
44 12
1 11
22
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1
36
28
27 19
9
18
10
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
2.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
2.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
42 29
1 14
56
43
15
28
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.2 -0.04+0.05
S0.08S0.08
SS
S0.08
S
1PIN MARK
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
140
31
30 21
10
20
11
C0.2
0.40.7
3.3 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.3
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S0.08
S
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
UQFN044V6060UQFN036V5050 UQFN040V5050 UQFN056V7070
SOP<ピンピッチ:1.27mm>
28
0.11
0.3M
IN
18.5±0.2
0.15±0.1
7.5
±0.2
9.9
±0.3
2.2
±0.1
0.4±0.11.27
141
15
(MAX 18.85 include BURR)
24
0.11
0.3M
IN
1.27
121
13
15.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
5.4
±0.2
7.8
±0.3
1.8
±0.1
(MAX 15.35 include BURR)
20
0.3M
IN
1.27
101
11
12.5±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
0.11
5.4
±0.2
(MAX 12.85 include BURR)
18
0.3M
IN
1.27
91
10
11.2±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
0.11
5.4
±0.2
(MAX 11.55 include BURR)
8
16
1.270.11
1
9
0.3M
IN
10±0.2
0.15±0.1
0.4±0.11.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 10.35 include BURR)
7
14
1.270.11
1
8
0.3M
IN
8.7±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
1.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 9.05 include BURR)
0.9
±0.1
5
0.595
1.27
6
0.11
43
8
2
0.3M
IN
0.42±0.1
5
1
7
5.0±0.2
6.2
±0.3
1.5
±0.1
4.4
±0.2
(MAX 5.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
+6°4° –4°
0.1
0.10.10.1
0.10.1
0.1 S
S
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
SOP28
SOP24SOP20
SOP16SOP14SOP8
SOP18
SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2
44 23
1 22
0.36 ± 0.1
0.3M
in.
0.8
7.5
± 0
.2
9.5
± 0
.31.
7 ±
0.1 0.15 ± 0.1
0.1
1
17
16
32
0.11
0.3M
IN
0.36±0.10.8
13.6±0.2
0.15±0.1
5.4
±0.2
7.8
±0.3
1.8
±0.1
(MAX 13.95 include BURR)
24
12
0.8
13
1
10 ± 0.2
0.5
±0.2
1.2
±0.1
5
7.8
± 0
.31.
8 ±
0.1
0.1
± 0.
15.
4 ±
0.2
(MAX 10.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
0.38 ± 0.1
20
0.11
10
0.8
0.3M
IN
11
1
8.7±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
7.8
±0.3
1.8
±0.1
5.4
±0.2
(MAX 9.05 include BURR)
13
87
0.8
9
0.11
15
4 53
11
0.3M
IN2
1216 14
61
10
6.6±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
1.5
±0.1
6.2
±0.3
4.4
±0.2
(MAX 6.95 include BURR) +6°4° –4°
11
10
20
10.
1± 0
.1
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
6.5 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.651.15
± 0
.1
0.3M
in.
1 2 3 4
5678
0.1
0.3M
IN
0.65
(0.52)
3.0±0.2
0.15±0.1
6.4
±0.3
1.15
±0.1
4.4
±0.2
(MAX 3.35 include BURR)
0.22-0.04+0.06
M0.08
9
8
16
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.65
1.15
± 0
.1
0.3M
in.
0.22 ± 0.10.65
0.15 ± 0.1
0.5
± 0.
2
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
1.8
± 0.
1
0.1
1
40
20
21
13.6 ± 0.2
(MAX 13.95 include BURR)
M0.08
0.15 ± 0.1
0.11.15
± 0
.1
1
0.65
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
28
(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2
0.3M
in.
14
15
0.22 ± 0.1
0.15 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.1
1
0.65
(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
24
0.3M
in.
12
13
0.22 ± 0.1
0.1
0.1
0.10.1
0.1
0.1
S
S0.1 0.1
S0.10.10.1
8
7
14
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.22 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.65
0.15 ± 0.1
0.3M
in.
0.1
(MAX 5.35 include BURR)
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SSOP-A44SSOP-A32
SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16
SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16
SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24
SSOP-B14
SOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A143
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>▶▶SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
A
ICパッケージ
HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
HSOP<ピンピッチ:0.8mm>
HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
2 3 4
568
(MAX 5.25 include BURR)
7
1
0.545 1PIN MARK
(3.2)
4.9±0.1
6.0
±0.2
(2.4
)
1.0M
AX
0.85
±0.0
5
1.27
1.05
±0.2
0.08
±0.0
83.
9±0
.1
0.65
±0.1
5
1 22
2344
(MAX 18.85 include BURR)
7.5
± 0.
10.
08 ±
0.0
50.
85 ±
0.0
59.
5 ±
0.2
1.0M
AX
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
0.8
0.85
18.5 ± 0.1
(6.0)
(5.0
)
1PIN MARK
M0.08M0.08
0.17−0.03+0.05 0.17−0.03
+0.05
0.37−0.04+0.05 0.37−0.04
+0.05
(5.0
)
(6.0)
18.5±0.1
0.85
9.5±
0.2
1PIN MARK
7.5±
0.1
44 23
221
0.8
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
1.0±
0.2
0.5±
0.15
(MAX 18.85 include BURR)
10.85
1936
(MAX 18.75 include BURR)
18
18.5±0.1
9.9
±0.2
2.2
±0.0
5
0.1
±0.0
5
7.5
±0.1
0.5
±0.1
5
1.2
±0.2
27
101PIN MARK
0.8
9
2.4M
AX
2.77±0.1
28
M0.08
0.8
7.5±
0.2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.1
1
18.5±0.20.
5±0
.2
0.37±0.1
9.9±
0.3
28
1.2
±0.1
5
14
(MAX 18.85 include BURR)
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
2.75 ± 0.1
1.95 ± 0.1
25 14
1 13
0.111.
9 ±
0.1
0.36 ± 0.1
12.0 ± 0.2
0.3M
in.
0.25 ± 0.1
13.6 ± 0.2
0.8
(MAX 13.95 include BURR)
+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.05+0.1
+6°4°–4°
0.27−0.045+0.055
0.37−0.04+0.05
+6°4°–4°
+6°4° –4°
1528
1410.625 1PIN MARK
4.4±
0.1
6.4±
0.2
0.5±
0.15
1.0±
0.2
0.65
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
(2.9
)
9.7±0.1
(5.5)
(MAX 10.05 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
24 13
1 12
0.325
0.65
(3.4
)
1PIN MARK
(5.0)
1.0M
AX
7.8±0.1
7.6
±0.2
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
55.
6±0
.1
1.0
±0.2
0.53
±0.1
5
(MAX 8.15 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
1120
1 10
(MAX 6.85 include BURR)
0.65
1.0
±0.2
6.5±0.1
(2.4
)
4.4±
0.1
0.08
±0.0
5
0.325
6.4±
0.2
0.85
±0.0
5
(4.0)
0.5
±0.1
5
1.0M
AX
-0.040.24+0.05
0.17-0.03+0.05
+6°4° –4°
+6°4° –4°
54 28
271
18.5±0.1
(5.0
)
(6.0)
9.5±
0.2
1PIN MARK0.87.
5±0.
1
(MAX 18.85 include BURR)
1.0±
0.2
0.5±
0.15
0.65
1.0M
ax.
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
M0.080.22−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
1PIN MARK
M0.08
2010.625
7.8±
0.2
13.6±0.1
(8.4)
(3.4
)
5.4±
0.1
2140
(MAX 13.95 include BURR)
0.5
± 0.
15
1.2
± 0.
2
0.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
ax.
0.24−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
0.225
1.0
±0.2
(2.4
)
1PIN MARK
0.5
±0.1
5
+6°
5.0±0.1
(3.0)
6.4
±0.2
(Max 5.35(include BURR))
4°
4.4
±0.1
-4°
0.08
±0.0
5
0.85
±0.0
51.0M
AX
0.65
9
8
16
1
S0.08M0.08-0.040.22+0.05
0.17-0.03+0.05
S
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.17-0.03+0.05
S0.08S0.08
S S
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
S
0.17 -0.03+0.05
S
+6°4° –4°
1.0±
0.2
0.5 ±
0.15
15
(5.8)
16
10.45
30
(MAX 10.35 include BURR)
(3.7
)
7.6±
0.2
10.0±0.1
5.6±
0.1
1PIN MARK
S0.08
0.24-0.04+0.05
M0.080.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
AX
S0.08
S
S0.08
S
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcsエンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
HTSOP-J8 HTSSOP-A44RHTSSOP-A44
HSOP-M36
HSOP-M28HSOP25
HTSSOP-B24HTSSOP-B20
HTSSOP-B28 HTSSOP-B30
HTSSOP-B16
HTSSOP-B54
HTSSOP-B40
JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>
71
814(Max 9.0 include BURR)
1.05
±0.2
1PIN MARK
3.9
±0.1
0.515
1.65
MA
X1.
375
±0.0
75
0.17
5±0
.075
8.65±0.1
0.65
±0.1
5
6.0
±0.2
1.27
8
71
14
(Max 5.35 include BURR)
0.1±
0.05
1PIN MARK
1.0±
0.2
6.4±
0.2
0.65
0.5±
0.15
4.4±
0.1
1.2M
AX
1.0±
0.05
0.55
5.0±0.1
(MAX 3.35 include BURR)
578
1 2 4
6
3.0
±0.1
1PIN MARK
0.95
±0.2
0.65
4.9
±0.2
3.0±0.1
0.45
±0.1
5
0.85
±0.0
50.
1±0.
05
0.525
1.1M
AX
3
2 3 4
8 7 6 5
1
1.0
±0.0
5
1PIN MARK0.525
0.65
0.1
±0.0
51.2M
AX
3.0±0.1
4.4
±0.1
6.4
±0.2
0.5
±0.1
51.
0±0
.2
(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°
0.45
Min
.
0.42±0.1
4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)
8 5
41 2 3
1.27
0.545
7 6
0.2±0.1
0.17
5
6.0±
0.3
3.9±
0.2
1.37
5±0.
1
4 -4+6
4°± 4°4°± 4°
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.22-0.03+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
S
S
0.145-0.03+0.05
0.32-0.04+0.05
M0.08
S0.08
S0.145-0.03
+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
SS
0.080.1
+6°4° –4°
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SOP-J14
TSSOP-B14JTSSOP-B8J
TSSOP-B8SOP-J8
SOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
HSOPパッケージ� (単位:mm)
A144
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>▶HSOPパッケージ ▶▶HSOP<ピンピッチ:0.8mm>
A
ICパッケージ
HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
HSOP<ピンピッチ:0.8mm>
HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
2 3 4
568
(MAX 5.25 include BURR)
7
1
0.545 1PIN MARK
(3.2)
4.9±0.1
6.0
±0.2
(2.4
)
1.0M
AX
0.85
±0.0
5
1.27
1.05
±0.2
0.08
±0.0
83.
9±0
.1
0.65
±0.1
5
1 22
2344
(MAX 18.85 include BURR)
7.5
± 0.
10.
08 ±
0.0
50.
85 ±
0.0
59.
5 ±
0.2
1.0M
AX
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
0.8
0.85
18.5 ± 0.1
(6.0)
(5.0
)
1PIN MARK
M0.08M0.08
0.17−0.03+0.05 0.17−0.03
+0.05
0.37−0.04+0.05 0.37−0.04
+0.05
(5.0
)
(6.0)
18.5±0.1
0.85
9.5±
0.2
1PIN MARK
7.5±
0.1
44 23
221
0.8
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
1.0±
0.2
0.5±
0.15
(MAX 18.85 include BURR)
10.85
1936
(MAX 18.75 include BURR)
18
18.5±0.1
9.9
±0.2
2.2
±0.0
5
0.1
±0.0
5
7.5
±0.1
0.5
±0.1
5
1.2
±0.2
27
101PIN MARK
0.8
9
2.4M
AX
2.77±0.1
28
M0.08
0.8
7.5±
0.2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.1
1
18.5±0.2
0.5
±0.2
0.37±0.1
9.9±
0.3
28
1.2
±0.1
5
14
(MAX 18.85 include BURR)
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
2.75 ± 0.1
1.95 ± 0.1
25 14
1 13
0.111.
9 ±
0.1
0.36 ± 0.1
12.0 ± 0.2
0.3M
in.
0.25 ± 0.1
13.6 ± 0.2
0.8
(MAX 13.95 include BURR)
+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.05+0.1
+6°4°–4°
0.27−0.045+0.055
0.37−0.04+0.05
+6°4°–4°
+6°4° –4°
1528
1410.625 1PIN MARK
4.4±
0.1
6.4±
0.2
0.5±
0.15
1.0±
0.2
0.65
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
(2.9
)
9.7±0.1
(5.5)
(MAX 10.05 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
24 13
1 12
0.325
0.65
(3.4
)
1PIN MARK
(5.0)
1.0M
AX
7.8±0.1
7.6
±0.2
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
55.
6±0
.1
1.0
±0.2
0.53
±0.1
5
(MAX 8.15 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
1120
1 10
(MAX 6.85 include BURR)
0.65
1.0
±0.2
6.5±0.1(2
.4)
4.4±
0.1
0.08
±0.0
5
0.325
6.4±
0.2
0.85
±0.0
5
(4.0)
0.5
±0.1
5
1.0M
AX
-0.040.24+0.05
0.17-0.03+0.05
+6°4° –4°
+6°4° –4°
54 28
271
18.5±0.1
(5.0
)
(6.0)
9.5±
0.2
1PIN MARK0.8
7.5±
0.1
(MAX 18.85 include BURR)
1.0±
0.2
0.5±
0.15
0.65
1.0M
ax.
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
M0.080.22−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
1PIN MARK
M0.08
2010.625
7.8±
0.2
13.6±0.1
(8.4)
(3.4
)
5.4±
0.1
2140
(MAX 13.95 include BURR)
0.5
± 0.
15
1.2
± 0.
2
0.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
ax.
0.24−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
0.225
1.0
±0.2
(2.4
)
1PIN MARK
0.5
±0.1
5
+6°
5.0±0.1
(3.0)
6.4
±0.2
(Max 5.35(include BURR))
4°
4.4
±0.1
-4°
0.08
±0.0
5
0.85
±0.0
51.0M
AX
0.65
9
8
16
1
S0.08M0.08-0.040.22+0.05
0.17-0.03+0.05
S
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.17-0.03+0.05
S0.08S0.08
S S
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
S
0.17 -0.03+0.05
S
+6°4° –4°
1.0±
0.2
0.5 ±
0.15
15
(5.8)
16
10.45
30
(MAX 10.35 include BURR)
(3.7
)
7.6±
0.2
10.0±0.1
5.6±
0.1
1PIN MARK
S0.08
0.24-0.04+0.05
M0.080.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
AX
S0.08
S
S0.08
S
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcsエンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
HTSOP-J8 HTSSOP-A44RHTSSOP-A44
HSOP-M36
HSOP-M28HSOP25
HTSSOP-B24HTSSOP-B20
HTSSOP-B28 HTSSOP-B30
HTSSOP-B16
HTSSOP-B54
HTSSOP-B40
JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>
71
814(Max 9.0 include BURR)
1.05
±0.2
1PIN MARK
3.9
±0.1
0.515
1.65
MA
X1.
375
±0.0
75
0.17
5±0
.075
8.65±0.1
0.65
±0.1
5
6.0
±0.2
1.27
8
71
14
(Max 5.35 include BURR)
0.1±
0.05
1PIN MARK
1.0±
0.2
6.4±
0.2
0.65
0.5±
0.15
4.4±
0.1
1.2M
AX
1.0±
0.05
0.55
5.0±0.1
(MAX 3.35 include BURR)
578
1 2 4
6
3.0
±0.1
1PIN MARK
0.95
±0.2
0.65
4.9
±0.2
3.0±0.1
0.45
±0.1
5
0.85
±0.0
50.
1 ±0.
05
0.525
1.1M
AX
3
2 3 4
8 7 6 5
1
1.0
±0.0
5
1PIN MARK0.525
0.65
0.1
±0.0
51.2M
AX
3.0±0.1
4.4
±0.1
6.4
±0.2
0.5
±0.1
51.
0±0
.2
(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°
0.45
Min
.
0.42±0.1
4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)
8 5
41 2 3
1.27
0.545
7 6
0.2±0.1
0.17
5
6.0±
0.3
3.9±
0.2
1.37
5±0.
1
4 -4+6
4°± 4°4°± 4°
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.22-0.03+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
S
S
0.145-0.03+0.05
0.32-0.04+0.05
M0.08
S0.08
S0.145-0.03
+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
SS
0.080.1
+6°4° –4°
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SOP-J14
TSSOP-B14JTSSOP-B8J
TSSOP-B8SOP-J8
HSOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A145
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶HSOPパッケージ ▶▶HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm>▶▶HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>▶▶HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
A
ICパッケージ
POWER-3PIN
Optical Non-Lead
POWER-4PIN
SOPタイプ
Non-Lead
2.1±
0.2
0.05
1.3
2.0±0.2
1 2
4 3
1.25
+0.2
−0.1
0.27
±0.1
5
0.13 +0.05−0.03
0.13 +0.05−0.03
0.9±
0.05
0.05
±0.0
5
1.05
Max
.
0.32+0.05−0.04
0.42+0.05−0.04
0.42 +0.05−0.04
0.2M
in.
1 2 3
6 5 4
2.9±0.2
2.8±
0.2
1.6
+0.2
−0.1
0.95
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
1.25
Max
.
4.0
±0.2
8
1PIN MARK
3
2.8
±0.1
1
6
2.9±0.1
0.4754
57
(MAX 3.25 include BURR)
2
0.6
±0.2
0.29
±0.1
5
+0.05−0.030.145
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.65
0.08
±0.0
5
0.22+0.05−0.04
+6°4° –4°
0.13 +0.05−0.03
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
0.42 +0.05−0.04
0.95
1.25
Max
.
2.9±0.2
1.6
2.8±
0.2
+0.2
−0.1
5 4
1 2 3
0.2M
in.
+6°4° –4°
+6°4° –4°+6°4° –4°
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.0
5
1.2
±0.0
5
0.13±0.05
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
6 5 4
6 5 4
2 31
2 31
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
2.6±
0.1
0.3
1.6±0.1
3.0±
0.1
0.145±0.051PIN MARK
0.75
MA
X
0.5 0.22±0.05
(0.4
5)(0
.15)
(1.5
)
(1.2)
1 2
0.650.75
3
FIN
9.5
±0.5
2.51.5
0.5±0.11.0±0.2
5.1-0.1+0.2 2.3±0.2
6.5±0.2
2.3±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1C0.5
1.5
±0.2
5.5
±0.2
0.8
1.2
±0.0
5
4
3
1.0±0.05
1
0.6M
AX
0.22±0.050.5
5
1.6±0.05
0.13±0.05
0.2M
AX
2
1.6
±0.0
5
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.0
5
1.2
±0.0
5
0.13±0.05
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
(1.2)
(1.4)
(1.5
)
(0.4
5)(0
.15)
0.22±0.05
0.75
Max
.
0.5
0.145±0.05321
321
456
456
3.0±
0.1
2.6±
0.1
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)
431 2
431 2
0.13+0.1-0.051PIN MARK
8 7 6 5
8 7 6 5
2.8
±0.1
2.9±0.1
3.0
±0.2
(MAX 3.1 include BURR)
0.475
0.02
+0.
03-0
.020
.6M
AX
0.32±0.10.65
(0.2
)(1
.8)
(0.1
5)
(2.2)
(0.3
)
(0.4
5)
(0.2
) (0.05)
+0.
4-0
.217
.013
.5M
in.
12.0
± 0
.2
5.0
± 0.
28.
0 ±
0.2
10.0+0.3-0.1
0.55 +0.1 −0.05
7.0 +0.3-0.1
2.8 +0.2-0.1
φ 3.2 ± 0.1
2.54 ± 0.5
0.8
2.54 ± 0.5
1.3
1.8
± 0.
2
2.6 ± 0.5
4.5 ± 0.1
1 2 3
0.650.65
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S
0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1
S
M0.08
S0.1S
S0.1
S
M0.08
S0.1
2 3 51 4
9 8 610 7
4.0
±0.2
2.8
±0.1
2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)
1PIN MARK0.45
+6°4° –4°
0.6
±0.2
0.29
±0.1
5
+0.05−0.030.145
S
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.08
±0.0
5
0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08
S0.08
2.9±0.2
0.2M
in.
+0.05−0.030.13
2.8±
0.2
1.6
3
10.95
1.9
2
+0.2
−0.1
S
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5+0.050.42 −0.04
1.25
Max
.
S0.1
+6°4° –4°
21 3
3°±2°
2.0R
EF
–0.1
+0.
131.
27
4°±4°
7°±2°
0.1+0.15–0.1
9.15
±0.1
+0.13–0.174.57
1.27±0.05
2.30
±0.3
10.16±1.0
3°±2°
2.54BSC
15.1
0±0.
47°±2°
2.69±0.1
1.295±0.0650.835±0.065
0.25BSC
1 4
58
2.1±
0.1
2.0±0.1
0.5C0.25
0.25
(0.1
2)
1.5±0.1
0.75
±0.1
0.35
±0.1
0.2+0.05-0.04
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.60
MA
X.
S
S0.05
0.06
±0.0
4
2.3±0.05
6.53±0.05
1.8M
AX
.
+4.0°-4.0°
7.0±
0.2
0.325±0.025
1.0±
0.2
3.025±0.065
4°
3.43
±0.1
4.6±0.1
1.78
0.71±0.05S0.08
0.10
S
1 2 3
1.6
±0.1
FIN
1 2 3
5.3-0.1+0.2
2.3±0.2 1.0±0.2
0.5±0.1
1.9
6.6±0.2
0.85
2.3±0.2
0.8
0.75
2.3±0.2
(4.9)
0.75
(3.7
)
0.5±0.1
2.9
10.1
±0.
5
6.1±
0.2
1.0±
0.2
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
コンテナチューブ:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs
WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)
TO220FP-3 TO252-3 TO263-3
SOT223-4
SOP4 SSOP3 SSOP5
SSOP6 MSOP8 MSOP10
VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8
TO252-J3
Smallパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
Non-Leadパッケージ� (単位:mm)
A146
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Smallパッケージ ▶▶SOPタイプ▶Non-Leadパッケージ ▶▶Non-Lead
A
ICパッケージ
POWER-3PIN
Optical Non-Lead
POWER-4PIN
SOPタイプ
Non-Lead
2.1±
0.2
0.05
1.3
2.0±0.2
1 2
4 3
1.25
+0.2
−0.1
0.27
±0.1
5
0.13 +0.05−0.03
0.13 +0.05−0.03
0.9±
0.05
0.05
±0.0
5
1.05
Max
.
0.32+0.05−0.04
0.42+0.05−0.04
0.42 +0.05−0.04
0.2M
in.
1 2 3
6 5 4
2.9±0.2
2.8±
0.2
1.6
+0.2
−0.1
0.95
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
1.25
Max
.
4.0
±0.2
8
1PIN MARK
3
2.8
±0.1
1
6
2.9±0.1
0.4754
57
(MAX 3.25 include BURR)
2
0.6
±0.2
0.29
±0.1
5
+0.05−0.030.145
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.65
0.08
±0.0
5
0.22+0.05−0.04
+6°4° –4°
0.13 +0.05−0.03
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
0.42 +0.05−0.04
0.95
1.25
Max
.
2.9±0.2
1.6
2.8±
0.2
+0.2
−0.1
5 4
1 2 3
0.2M
in.
+6°4° –4°
+6°4° –4°+6°4° –4°
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.0
5
1.2
±0.0
5
0.13±0.05
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
6 5 4
6 5 4
2 31
2 31
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
2.6±
0.1
0.3
1.6±0.1
3.0±
0.1
0.145±0.051PIN MARK
0.75
MA
X
0.5 0.22±0.05
(0.4
5)(0
.15)
(1.5
)
(1.2)
1 2
0.650.75
3
FIN
9.5
±0.5
2.51.5
0.5±0.11.0±0.2
5.1-0.1+0.2 2.3±0.2
6.5±0.2
2.3±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1C0.5
1.5
±0.2
5.5
±0.2
0.8
1.2
±0.0
5
4
3
1.0±0.05
1
0.6M
AX
0.22±0.050.5
5
1.6±0.05
0.13±0.05
0.2M
AX
2
1.6
±0.0
5
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.0
5
1.2
±0.0
5
0.13±0.05
(MAX
1.28
includ
e BUR
R)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
(1.2)
(1.4)
(1.5
)
(0.4
5)(0
.15)
0.22±0.05
0.75
Max
.
0.5
0.145±0.05321
321
456
456
3.0±
0.1
2.6±
0.1
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)
431 2
431 2
0.13+0.1-0.051PIN MARK
8 7 6 5
8 7 6 5
2.8
±0.1
2.9±0.1
3.0
±0.2
(MAX 3.1 include BURR)
0.475
0.02
+0.
03-0
.020
.6M
AX
0.32±0.10.65
(0.2
)(1
.8)
(0.1
5)
(2.2)
(0.3
)
(0.4
5)
(0.2
) (0.05)
+0.
4-0
.217
.013
.5M
in.
12.0
± 0
.2
5.0
± 0.
28.
0 ±
0.2
10.0+0.3-0.1
0.55 +0.1 −0.05
7.0 +0.3-0.1
2.8 +0.2-0.1
φ 3.2 ± 0.1
2.54 ± 0.5
0.8
2.54 ± 0.5
1.3
1.8
± 0.
2
2.6 ± 0.5
4.5 ± 0.1
1 2 3
0.650.65
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S
0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1
S
M0.08
S0.1S
S0.1
S
M0.08
S0.1
2 3 51 4
9 8 610 7
4.0
±0.2
2.8
±0.1
2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)
1PIN MARK0.45
+6°4° –4°
0.6
±0.2
0.29
±0.1
5
+0.05−0.030.145
S
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.08
±0.0
5
0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08
S0.08
2.9±0.2
0.2M
in.
+0.05−0.030.13
2.8±
0.2
1.6
3
10.95
1.9
2
+0.2
−0.1
S
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
+0.050.42 −0.04
1.25
Max
.
S0.1
+6°4° –4°
21 3
3°±2°
2.0R
EF
–0.1
+0.
131.
274°±4°
7°±2°
0.1+0.15–0.1
9.15
±0.1
+0.13–0.174.57
1.27±0.05
2.30
±0.3
10.16±1.0
3°±2°
2.54BSC
15.1
0±0.
47°±2°
2.69±0.1
1.295±0.0650.835±0.065
0.25BSC
1 4
58
2.1±
0.1
2.0±0.1
0.5C0.25
0.25
(0.1
2)
1.5±0.1
0.75
±0.1
0.35
±0.1
0.2+0.05-0.04
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.60
MA
X.
S
S0.05
0.06
±0.0
4
2.3±0.05
6.53±0.05
1.8M
AX
.
+4.0°-4.0°
7.0±
0.2
0.325±0.025
1.0±
0.2
3.025±0.065
4°
3.43
±0.1
4.6±0.1
1.78
0.71±0.05S0.08
0.10
S
1 2 3
1.6
±0.1
FIN
1 2 3
5.3-0.1+0.2
2.3±0.2 1.0±0.2
0.5±0.1
1.9
6.6±0.2
0.85
2.3±0.2
0.8
0.75
2.3±0.2
(4.9)
0.75
(3.7
)
0.5±0.1
2.9
10.1
±0.
5
6.1±
0.2
1.0±
0.2
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
コンテナチューブ:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs
WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)
TO220FP-3 TO252-3 TO263-3
SOT223-4
SOP4 SSOP3 SSOP5
SSOP6 MSOP8 MSOP10
VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8
TO252-J3
Non-Leadパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
Powerパッケージ� (単位:mm)
A147
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Non-Leadパッケージ ▶▶Optical Non-Lead▶Powerパッケージ ▶▶POWER-3PIN
▶▶POWER-4PIN
A
ICパッケージ
POWER-5PIN
POWER-7PIN
S
S0.08
(MAX 9.745 include BURR)
54321
(6.5)
8.82 ± 0.1
9.395 ± 0.125
(7.4
9)
8.0
± 0.
131.
017
± 0.
2
1.2575
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
−0.05+0.10.27
0.73 ± 0.1
1.72
0.08
± 0
.050.5±0.1
2.85
+5.5°4.5°–4.5°
10.0 +0.3
1.2
1.778
1 2 3 4 5
0.6
-0.1 4.5±0.1
2.8+0.2-0.17.0 +0.3
-0.1
1.8±
0.2
12.0
±0.2
0.85
±0.2
8.0±
0.2
0.7
13.5
MIN
17.0
-0.
2+
0.4
φ3.2±0.1
6.5±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1
0.5±0.11.0±0.2
FIN
0.5
1 2 4 5
3
1.27
1.5±
0.2
5.5±
0.2
9.5±
0.5
2.5
1.5
0.8
5.1+0.2-0.1
S
S0.08
7654321
0.8875
(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125
8.82 ± 0.1
(6.5)
1.01
7 ±
0.2
8.0
± 0.
13
(7.4
9)
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
0.27
4.5°
−0.05+0.1
−4.5°+5.5°
0.73 ± 0.1
1.27
0.08
± 0
.05
C0.5
10.16 ± 1.01.27±0.5
15.1
0 ±
0.4
2.30
± 0
.32.69 ± 0.1
7°±2°
7°±2°
3°
4°±4°0.25BSC
3°±2°
9.15
± 0
.1
0.835 ± 0.0651.70BSC
2.0R
EF
1.27
+0.
13–0
.1
4.57+0.13–0.17
0.1+0.15–0.1
1 2 3 4 5
FIN
10.1
0±0.
3
4°±4°
1.8R
EF
0.8±
0.20
+0.11–0.105.33 –0.10
5°±2°
+0.08
1.07
5±0.
175
2.9
0.53±0.03
1.5
1.2±
0.3
6.6±0.1
5°±2°
–0.1
0
2.30
1.14±0.1
6.1±
0.1
+0.
20
0.53±0.03
0.635±0.065
3°±2°
1 2 4
3
5
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
HRP7 TO263-7
HRP5TO252-5TO220FP-5
TO252-J5TO263-5
10.16±1.0
15.1
0 ±
0.4
2.30
±0.3
1.27±0.5
2.69±0.1
0.625±0.065
1.27±0.10.25BSC
7.90±0.4
1.27
+0.
13-0
.1 4.57+0.13-0.17
0.1+0.15-0.1
9.15
±0.1
7.18
±0.3
22.
0RE
F
1 2 3 4 5 67
5°±2°
3°±2°7°±2°
4°±4°
7°±2°
Powerパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
A148
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Powerパッケージ ▶▶POWER-5PIN▶▶POWER-7PIN
A
ICパッケージ
POWER-5PIN
POWER-7PIN
S
S0.08
(MAX 9.745 include BURR)
54321
(6.5)
8.82 ± 0.1
9.395 ± 0.125
(7.4
9)
8.0
± 0.
131.
017
± 0.
2
1.2575
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
−0.05+0.10.27
0.73 ± 0.1
1.72
0.08
± 0
.050.5±0.1
2.85
+5.5°4.5°–4.5°
10.0 +0.3
1.2
1.778
1 2 3 4 5
0.6
-0.1 4.5±0.1
2.8+0.2-0.17.0 +0.3
-0.1
1.8±
0.2
12.0
±0.2
0.85
±0.2
8.0±
0.2
0.7
13.5
MIN
17.0
-0.
2+
0.4
φ3.2±0.1
6.5±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1
0.5±0.11.0±0.2
FIN
0.5
1 2 4 5
3
1.27
1.5±
0.2
5.5±
0.2
9.5±
0.5
2.5
1.5
0.8
5.1+0.2-0.1
S
S0.08
7654321
0.8875
(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125
8.82 ± 0.1
(6.5)
1.01
7 ±
0.2
8.0
± 0.
13
(7.4
9)
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
0.27
4.5°
−0.05+0.1
−4.5°+5.5°
0.73 ± 0.1
1.27
0.08
± 0
.05
C0.5
10.16 ± 1.01.27±0.5
15.1
0 ±
0.4
2.30
± 0
.32.69 ± 0.1
7°±2°
7°±2°
3°
4°±4°0.25BSC
3°±2°
9.15
± 0
.1
0.835 ± 0.0651.70BSC
2.0R
EF
1.27
+0.
13–0
.1
4.57+0.13–0.17
0.1+0.15–0.1
1 2 3 4 5
FIN
10.1
0±0.
3
4°±4°
1.8R
EF
0.8±
0.20
+0.11–0.105.33 –0.10
5°±2°
+0.08
1.07
5±0.
175
2.9
0.53±0.03
1.5
1.2±
0.3
6.6±0.1
5°±2°
–0.1
0
2.30
1.14±0.1
6.1±
0.1
+0.
20
0.53±0.03
0.635±0.065
3°±2°
1 2 4
3
5
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
HRP7 TO263-7
HRP5TO252-5TO220FP-5
TO252-J5TO263-5
10.16±1.0
15.1
0 ±
0.4
2.30
±0.3
1.27±0.5
2.69±0.1
0.625±0.065
1.27±0.10.25BSC
7.90±0.4
1.27
+0.
13-0
.1 4.57+0.13-0.17
0.1+0.15-0.1
9.15
±0.1
7.18
±0.3
22.
0RE
F
1 2 3 4 5 67
5°±2°
3°±2°7°±2°
4°±4°
7°±2°
VBGA048W040 VBGA099W060
VCSP<ピンピッチ:0.5mm>
UCSP<ピンピッチ:0.4mm>
VCSP85H VCSP50L VCSP35L VCSP30L
UCSP75M UCSP50L UCSP35L UCSP30L UCSP25L
1×1 6×6
0.5
0.85
0.25
~
~
0.5
0.50
0.1
1×1 6×6
~
~ 1×1
0.5 0.1
0.35
3×3
~
~ 1×1
0.5 0.08
0.30
3×3
~
~
0.4
0.75
0.15
0.8×0.8 6×6
~
~
0.4
0.50
0.1
0.8×0.8 6×6
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.30
0.06
~
~0.8×0.8 3×3
0.4
0.35
0.1
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.26
0.06
~
~
0.65×0.65 3×3
0.35
0.30
0.06
~
~
XCSP<ピンピッチ:0.35mm>XCSP30L
VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
0.5
0.5
0.1
0.9M
AX
6.0±0.1
6.0
±0.1
P=0.5x90.75±0.1
P=
0.5
x90.
75±0
.1
99-φ0.295±0.05
310
E
5
C
F
962 8
D
G
4
A
K
B
1
HJ
7
1PIN MARK
48-φ0.295±0.05 0.5
0.9M
AX
4.0±0.14.
0±0
.1
P=0.5x6
P=
0.5
x6
0.5
0.10
0.5±0.1
0.5
±0.1
E
4
GF
312
BA
7
C
6
D
5
1PIN MARK
エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
エンボステーピング:3,000pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
エンボステーピング:3,000pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
エンボステーピング:3,000pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
BGAパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください
WL-CSPパッケージ� (単位:mm)
A149
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>▶WL-CSPパッケージ ▶▶VCSP<ピンピッチ:0.5mm>
▶▶UCSP<ピンピッチ:0.4mm>▶▶XCSP<ピンピッチ:0.35mm>
A
ICパッケージ
SOP
SSOP
従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。
デバイスコード
オプション区切り記号
Z
オプションコード
000-000000000M
DRAM
P2ROM™、OTPROM
画像用メモリ
ロジック
モジュール、チップセット
ドライバ
機能により、以下のように区分します。数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。
パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。
オプションコードとパッケージ記号を区分けする記号です。
オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。
MD
MR
MS
ML
MK
MT
派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。
キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。
パッケージ記号デバイス機能
回路種別
SJ70566M
アナログ
Bi-CMOS、複数チップ商品
A
C
バイポーラロジック
MOS
L
M
プロセス区分
S M
パッケージ形状
半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。
MIRRO
R FINISHINDEX M
ARK
0.10S
EA
TIN
G P
LAN
E
26.0±0.2
14.1±0.3
10.7±0.2
0.6Typ.0.8
0.16M
0.37 +0.08-
0.07
1
643332
0.17±0.05
12.7±0.2
2.5Max.
2.05±0.2
1.7±0.2
0~10°
0.05~0.25
0.7±0.150.78Typ. 0.25
SOP8-200-1.27
(P-)SSOP16-0225-0.65 (P-)SSOP30-56-0.65
SSOP60-700-0.65 SSOP64-525-0.80 (P-)TSSOP20-0225-0.65
SSOP32-430-1.00
No PKG種類 パッケージ記号 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE
1 SOP MA SOP8-200-1.27 ― 2,500 ―
2 SSOP MB SSOP16-0225-0.65 4,760 2,500 ―
3 SSOP MB SSOP30-56-0.65 2,000 2,000 ―
4 SSOP MB SSOP32-430-1.00 1,280 1,000 ―
5 SSOP MB SSOP60-700-0.65 600 600 ―
6 SSOP MB SSOP64-525-0.80 ― 800 ―
7 TSSOP TD TSSOP20-0225-0.65 4,160 2,000 ―
8 TSOP TA TSOP(I)28-08134-0.55 1,950 ― ―
9 TSOP TA TSOP(II)50-400-0.80 1,170 1,000 ―
10 TSOP TA TSOP(II)54-400-0.80 1,080 1,000 ―
11 QFP GA QFP44-910-0.80 1,440 1,000 ―
12 QFP GA QFP56-910-0.65 1,440 1,000 ―
13 QFP GA QFP64-1414-0.50 840 ― ―
14 QFP GA QFP64-1420-0.80 600 ― ―
15 QFP GA QFP80-1414-0.65 840 ― ―
16 QFP GA QFP100-1420-0.65 600 ― ―
17 QFP GA QFP100-1414-0.50 750 ― ―
18 QFP GA QFP128-1420-0.50 420 ― ―
19 QFP GA QFP128-2828-0.80 240 ― ―
20 QFP GA LQFP32-0707-0.80 2,500 1,000 ―
21 QFP GA LQFP144-2020-0.50 600 ― ―
No PKG種類 パッケージ記号 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE
22 QFP GA TQFP32-0707-0.80 2,500 1,000 ―
23 QFP GA TQFP48-0707-0.50 2,500 1,000 ―
24 QFP GA TQFP52-1010-0.65 1,600 1,000 ―
25 QFP GA TQFP64-1010-0.50 1,600 1,000 ―
26 QFP GA TQFP64-1010-0.65 1,600 1,000 ―
27 QFP GA TQFP80-1010-0.40 1,600 ― ―
28 QFP GA TQFP80-1212-0.50 960/1,090 ― ―
29 QFP GA TQFP80-1414-0.65 900 ― ―
30 QFP GA TQFP100-1414-0.50 900 ― ―
31 QFP GA TQFP120-1414-0.40 900 ― ―
32 QFP GA TQFP128-1414-0.40 900 ― ―
33 DIP RA DIP8-300-2.54 ― ― 1,400
34 QFN GD VQFN28-0505-0.50 4,900 1,000 ―
35 QFN GD WQFN16-0303-0.50 6,240 1,000 ―
36 QFN GD WQFN16-0404-0.50 4,900 1,000 ―
37 QFN GD WQFN24-0404-0.50 4,900 1,000 ―
38 QFN GD WQFN28-0404-0.40 4,900 1,000 ―
39 QFN GD WQFN32-0505-0.50 4,030 1,000 ―
40 QFN GD WQFN40-0505-0.40 4,030 1,000 ―
41 QFN GD WQFN40-0606-0.50 4,900 2,500 ―
42 SON MD WSON10-0303-0.50 ― 1,000 ―
※記載のないパッケージは、担当営業までお問い合わせください。
ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表
ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A150
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表▶ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
A
ICパッケージ
SOP
SSOP
従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。
デバイスコード
オプション区切り記号
Z
オプションコード
000-000000000M
DRAM
P2ROM™、OTPROM
画像用メモリ
ロジック
モジュール、チップセット
ドライバ
機能により、以下のように区分します。数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。
パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。
オプションコードとパッケージ記号を区分けする記号です。
オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。
MD
MR
MS
ML
MK
MT
派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。
キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。
パッケージ記号デバイス機能
回路種別
SJ70566M
アナログ
Bi-CMOS、複数チップ商品
A
C
バイポーラロジック
MOS
L
M
プロセス区分
S M
パッケージ形状
半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。
MIRRO
R FINISHINDEX M
ARK
0.10S
EA
TIN
G P
LAN
E
26.0±0.2
14.1±0.3
10.7±0.2
0.6Typ.0.8
0.16M
0.37 +0.08-
0.07
1
643332
0.17±0.05
12.7±0.2
2.5Max.
2.05±0.2
1.7±0.2
0~10°
0.05~0.25
0.7±0.150.78Typ. 0.25
SOP8-200-1.27
(P-)SSOP16-0225-0.65 (P-)SSOP30-56-0.65
SSOP60-700-0.65 SSOP64-525-0.80 (P-)TSSOP20-0225-0.65
SSOP32-430-1.00
SOPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A151
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SOP▶▶SSOP
A
ICパッケージ
TSOP(Type Ⅱ)
TSOP(Type Ⅰ)
LQFP
QFPTSOP(Ⅰ) 28-08134-0.55
TSOP(Ⅱ)54-400-0.80TSOP(2)54-400-0.80
TSOP(Ⅱ)50-400-0.80TSOP(2)50-400-0.80
(P-)QFP44-910-0.80 (P-)QFP56-910-0.65 (P-)QFP80-1414-0.65(P-)QFP64-1414-0.80
(P-)QFP100-1420-0.65
(P-)LQFP144-2020-0.50(P-)LQFP32-0707-0.80
0.16
0.10
0.13
0.10
9.0
± 0.
2
7.0
± 0.
1
1.40
± 0
.05
0.60 ± 0.15
(1.0)
0.05
~ 0
.15
0.37 ± 0.05
0.7T
YP.
1.60
MAX
.
32
SEATING PLANE
25
INDEX MARK
24 17
16
9
0.80
81
0.2
0.10
0.25
0 ~ 8°
0.14 + 0.06− 0.06
SOPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A152
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶TSOP(Type Ⅰ)▶▶TSOP(Type Ⅱ)
A
ICパッケージ
TSOP(Type Ⅱ)
TSOP(Type Ⅰ)
LQFP
QFPTSOP(Ⅰ) 28-08134-0.55
TSOP(Ⅱ)54-400-0.80TSOP(2)54-400-0.80
TSOP(Ⅱ)50-400-0.80TSOP(2)50-400-0.80
(P-)QFP44-910-0.80 (P-)QFP56-910-0.65 (P-)QFP80-1414-0.65(P-)QFP64-1414-0.80
(P-)QFP100-1420-0.65
(P-)LQFP144-2020-0.50(P-)LQFP32-0707-0.80
0.16
0.10
0.13
0.10
9.0
± 0.
2
7.0
± 0.
1
1.40
± 0
.05
0.60 ± 0.15
(1.0)
0.05
~ 0
.15
0.37 ± 0.05
0.7T
YP.
1.60
MAX
.
32
SEATING PLANE
25
INDEX MARK
24 17
16
9
0.80
81
0.2
0.10
0.25
0 ~ 8°
0.14 + 0.06− 0.06
QFPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A153
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶QFP▶▶LQFP
A
ICパッケージ
DIP8
VQFN
WQFN
TQFP
(P-)TQFP80-1010-0.40 (P-)TQFP80-1212-0.50 (P-)TQFP80-1414-0.65 (P-)TQFP100-1414-0.50
(P-)TQFP120-1414-0.40 (P-)TQFP128-1414-0.40
DIP8-300-2.54
(P-)VQFN28-0505-0.50 (P-)VQFN48-0707-0.50
WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50 (P-)WQFN24-0404-0.50
(P-)TQFP32-0707-0.80 (P-)TQFP48-0707-0.50 (P-)TQFP52-1010-0.65 (P-)TQFP64-1010-0.50
16
16
QFPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A154
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶TQFP
A
ICパッケージ
DIP8
VQFN
WQFN
TQFP
(P-)TQFP80-1010-0.40 (P-)TQFP80-1212-0.50 (P-)TQFP80-1414-0.65 (P-)TQFP100-1414-0.50
(P-)TQFP120-1414-0.40 (P-)TQFP128-1414-0.40
DIP8-300-2.54
(P-)VQFN28-0505-0.50 (P-)VQFN48-0707-0.50
WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50 (P-)WQFN24-0404-0.50
(P-)TQFP32-0707-0.80 (P-)TQFP48-0707-0.50 (P-)TQFP52-1010-0.65 (P-)TQFP64-1010-0.50
16
16
DIPパッケージ� (単位:mm)
QFNパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A155
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶DIPパッケージ ▶▶DIP8QFNパッケージ ▶▶VQFN
▶▶WQFN
A
ICパッケージ
WCSP
WQFN
C-QFN
WSON
TFBGA
S-UFLGA20-1.84×2.14-0.40(WCSP20)
S-VFLGA67-4.69×3.12-0.40-W(WCSP67)
S-UFLGA34-2.59×2.59-0.40-W(WCSP34) S-UFLGA48-3.06×2.96-0.40(WCSP48)
(P-)WQFN40-0505-0.40 (P-)WQFN40-0606-0.50 (P-)WQFN64-0909-0.50
C-QFN24-8585-1.00
P-WSON10-0303-0.50
P-TFBGA144-1111-0.80S-VFBGA25-2.76×2.50-0.5 TFBGA96-9.0×13.0-0.80(P-)WQFN28-0404-0.40 (P-)WQFN28-0404-0.50 (P-)WQFN32-0505-0.50
INDEX MARK
(8.10)8.50±0.15
232221201918
6 7 8 9 10 11
171615141312
24PIN1
2345
(8.1
0)8
.50
±0.
15
0.07SEATING PLANE
1.80±0.20
1.30±0.13
(0.20)24-
181920212223
1110 9 8 7 6
171615141312
24PIN12345
1.20±0.15
0.70±0.15
24-
23-
(1.0
0)
0.45±0.05
3.00
1015 6
1PIN INDEX MARK
(Marking)
3.00
0.80Max.
SE
AT
ING
PLA
NE
0.30+0.10-0.15
2.3Typ.
1.5Typ.
0.50
0.25±0.05
10
0.05
51
6
(0.50~0.55)(0.20)
0.80Max.
0.05
4.69 (0.545) 0.40
3.12
0.08
±0.0
2
0.05 S A
φ0.05 M S AB
0.05
SB
0.05
0.05 S
0.08 S
×4(TOP VIEW)
(BOTTOM VIEW)S
7
0.28
±0.0
2
654321
ABCD EFGHJK
0.40
(0.3
6)
φ0.20±0.05
AB
2.59
0.40
±0.
02
0.08
±0.
02
S
0.05 S A
0.05
SB
2.59
INDEX MARK0.05 ×4
0.08 S
0.05 S
φ0.20±0.05
0.40
(0.295)
(0.2
95)
1
2
5
3
4
D C B A
6
EF
S A BMφ0.05
A
B
0.40
0.50+0.10-0.15
0.50+
0.10
-0.
15
0.23±0.05
0.23±0.05
(0.04)
(0.3
0)
64
9.00
9.00
0.05Ⓜ
0.05SEATING PLANE DETAIL A
DETAIL B
1
1PIN INDEX(Marking) (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80
MA
X
DETAIL A
DETAIL B
INDEX MARK
6.80TYP
6.80
TYP
0.75
0.750.50
164
0.05
QFNパッケージ� (単位:mm)
WSONパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A156
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFNパッケージ ▶▶WQFN▶▶C-QFN
▶WSONパッケージ ▶▶WSON
A
ICパッケージ
WCSP
WQFN
C-QFN
WSON
TFBGA
S-UFLGA20-1.84×2.14-0.40(WCSP20)
S-VFLGA67-4.69×3.12-0.40-W(WCSP67)
S-UFLGA34-2.59×2.59-0.40-W(WCSP34) S-UFLGA48-3.06×2.96-0.40(WCSP48)
(P-)WQFN40-0505-0.40 (P-)WQFN40-0606-0.50 (P-)WQFN64-0909-0.50
C-QFN24-8585-1.00
P-WSON10-0303-0.50
P-TFBGA144-1111-0.80S-VFBGA25-2.76×2.50-0.5 TFBGA96-9.0×13.0-0.80(P-)WQFN28-0404-0.40 (P-)WQFN28-0404-0.50 (P-)WQFN32-0505-0.50
INDEX MARK
(8.10)8.50±0.15
232221201918
6 7 8 9 10 11
171615141312
24PIN1
2345
(8.1
0)8
.50
±0.
15
0.07SEATING PLANE
1.80±0.20
1.30±0.13
(0.20)24-
181920212223
1110 9 8 7 6
171615141312
24PIN12345
1.20±0.15
0.70±0.15
24-
23-
(1.0
0)
0.45±0.05
3.00
1015 6
1PIN INDEX MARK
(Marking)
3.00
0.80Max.
SE
AT
ING
PLA
NE
0.30+0.10-0.15
2.3Typ.
1.5Typ.
0.50
0.25±0.05
10
0.05
51
6
(0.50~0.55)(0.20)
0.80Max.
0.05
4.69 (0.545) 0.40
3.12
0.08
±0.0
2
0.05 S A
φ0.05 M S AB
0.05
SB
0.05
0.05 S
0.08 S
×4(TOP VIEW)
(BOTTOM VIEW)S
7
0.28
±0.0
2
654321
ABCD EFGHJK
0.40
(0.3
6)
φ0.20±0.05
AB
2.59
0.40
±0.
02
0.08
±0.
02
S
0.05 S A
0.05
SB
2.59
INDEX MARK0.05 ×4
0.08 S
0.05 S
φ0.20±0.05
0.40
(0.295)
(0.2
95)
1
2
5
3
4
D C B A
6
EF
S A BMφ0.05
A
B
0.40
0.50+0.10-0.15
0.50+
0.10
-0.
15
0.23±0.05
0.23±0.05
(0.04)
(0.3
0)
64
9.00
9.00
0.05Ⓜ
0.05SEATING PLANE DETAIL A
DETAIL B
1
1PIN INDEX(Marking) (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80
MA
X
DETAIL A
DETAIL B
INDEX MARK
6.80TYP
6.80
TYP
0.75
0.750.50
164
0.05
BGAパッケージ� (単位:mm)
WL-CSPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。
A157
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
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▶BGAパッケージ ▶▶TFBGA▶WL-CSPパッケージ ▶▶WCSP
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ICパッケージ
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ICパッケージ
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