人と地球にやさしいtechnology

FPC技術カタログTechnical Guide

1. FPC短納期対応2. インピーダンスコントロールFPC3. 低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)4. 高速伝送対応コネクタ付FPCケーブル5. 伝導ノイズ抑制FPC6. 超小径貫通スルーホール/4層ブラインドビア7. 高温耐久FPC8. 耐電流FPC9. フレキシブル高放熱FPC10. 高耐熱・輻射放熱 基板11. 会社概要

・目次

製品特徴

・高精度なパターン形成技術により特性インピーダンスコントロールが可能です。・特性インピーダンスを整合させることにより、パターン内での電気信号の反射を防ぎ、

高速伝送回路にも対応できます。

仕様実績

【Microstrip Line】シングルエンド [25、50、75Ω ±10％] 差動 [100Ω ±10％]

【Coplanar Waveguide】シングルエンド [50Ω ±10％] 差動 [100Ω ±10％]

【Strip Line】シングルエンド [50Ω ±10％] 差動 [100Ω ±10％]

【この資料に関するお問合せ先】山下マテリアル株式会社 サーキテックカンパニー 営業部［TEL] : 046-251-3722 [FAX] : 046-251-3725

[HP] : http://www.yamashita-net.co.jp [E-mail] : cc@yamashita-net.co.jp

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使用用途例

・光通信モジュール・LVDS通信ケーブル・ハードディスク検査装置

使用材料

・ポリイミド材 （PI）・液晶ポリマー （LCP）

特性インピーダンス測定

作業ワーク内にテストクーポンを作成し、特性インピーダンスを測定できます。

伝送損失S21 PI材とLCP材の比較

【Microstrip Line シングル】

【Coplanar Waveguide 差動】

【Strip Line シングル】

タイプ別特徴/層構成図

S21評価結果

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［TEL] : 046-251-3722 [HP] : http://www.yamashita-net.co.jp

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注）上記のデータは実測値であり保証値では有りません。

【開発品：フッ素樹脂系ベース＋低誘電カバーレイ】

・100μm厚のフッ素樹脂系ベースにより、信号パターンの幅を

広く設計することで損失を抑えることができます。

-12

-11

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-8

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-2

-1

0

0 5 10 15 20 25 30 35 40

S21

[db

/10

0m

m]

Frequency[GHz]

【伝送評価サンプル仕様】

インピーダンス：シングル50Ω

配線長：100mm

測定プローブ：GSG250

【LCPベース＋低誘電カバーレイ】

・LCPベースに低誘電率・低誘電正接の接着層を用いた

カバーレイの組み合わせです。

・量産対応可能な仕様では最も低損失な構成となります。

【LCPベース＋汎用カバーレイ】

・LCPベースでは最も折り曲げ性・はんだ耐熱性に優れた

構成となります。

開発品：フッ素樹脂系ベース＋低誘電カバーレイ

LCPベース＋低誘電カバーレイ

LCPベース＋汎用カバーレイ

ポリイミドベース＋汎用カバーレイ

製品イメージ

製品イメージ

製品イメージ

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製品写真

伝送特性（S21）

製品特徴

・弊社標準品のLVDS対応FPCケーブルと、第一精工株式会社様のコネクタ「EVAFLEX5-VS」の組み合わせです。

・FPCケーブルとコネクタが一体となって、10GHzまでの高速伝送に対応しています。

-30

-25

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-15

-10

-5

0

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

S21

[db

/10

0mm

]

Frequency[GHz]

OK

USB3.1(5Gbps)インサーションロス規格（-25db以内）

層構成（FPCケーブル）

アイパターン（5Gbps）

FPCケーブル

コネクタ

NG

USB3.1(5Gbps)アイパターン規格

Rate ：5GbpsRise time ：35.0psPatten length（bit）：2＾11-1Bit Pattern ：PRBS

＊差動100Ω±10%＊Microstrip Line

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製 品 特 徴

・信越ポリマー㈱製ノイズ抑制フィルム「 SPINPEDA®（スピンピーダ）」をカバー層に組み込んだFPCです。・電源・信号など配線間のクロストーク低減対策に効果が有ります。・広範囲の高周波帯域で効果が有りバイパスコンデンサの代用も期待できます。

クロストーク評価

使 用 用 途 例

・高速通信用ケーブル

S41 遠端クロストーク結果

SPINPEDA® 被せ無し

0.1μFコンデンサ有り

SPINPEDA® 被せ有り

dB

GHz

ポート割当て

層構成

-100

-80

-60

-40

-20

00.0 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.0 35.0

人と地球にやさしいtechnology

特徴

- 両面FPCにおいてφ 25μ m以下の貫通スルーホールの形成が可能です- 15μ mのスルーホールめっきにより穴が埋まる仕様になります

仕様

ベースポリイミド： 50um

導体厚み： 12um

穴径（入射側）： φ 20um

穴径（出射側）： φ 15um

ランド径 ： 95um

信頼性評価

冷熱サイクル評価

評価方法 : JIS C5016 9.1 －65 ℃ ～ ＋125 ℃ 100 サイクル

合格基準: 導通抵抗±10％以下

ALL PASS

テストサンプル（チェーン回路）

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超小径貫通スルーホール

4層穴埋めブラインドビア

特徴

仕様

Cu 18μm

Cu 18μm

Cu 18μm

Cu 18μm

Polyimide50μm

Adhesive35μm

Adhesive35μm

Polyimide25μm

Polyimide25μm

Via diameter60μm

Land diameter170μm

ベースポリイミド： 50um

導体厚み： 18um

穴径（上側）： 60um

穴径（下側）： 60um

ランド径： 170um

- 4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能です- ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能です。

Hole diameter20μm

Hole diameter15μm

製品特徴

・ポリイミドに比べ低誘電特性を持つLCPは、誘電正接も低い為長い回路でも信号が減衰しにくく正確に伝送することが可能です。

・オールLCP基板は長期耐熱性にも優れUL規格(796F)のMOT180℃相当の耐熱性を有します。試験方法： 230℃で240時間の劣化試験後 直径6.275mmのピンゲージに5回巻きつけて状態を確認する。

オールＬＣＰ 試験後 ポリイミドＦＰＣ試験後接着剤のひび割れ発生

更に+10℃の240℃240時間の長期高温放置試験を実施(試験前後の絶縁抵抗値を測定)

人と地球にやさしいtechnology

No. 試験前 試験後

1 1.1×1011Ω 6.5×1011Ω

2 1.0×1011Ω 7.2×1011Ω

3 1.0×1011Ω 6.5×1011Ω

平均 1.1×1011Ω 6.7×1011Ω

【絶縁抵抗値測定（n=3）】（規格値：5.0×108Ω 以上）

試験前 試験後

LCP品（接着剤レス）

ポリイミド品（接着剤あり）

バスバー代替向け4層フレキシブルプリント配線板 層構成

・導体厚75～90μ mの銅箔層を形成する事により、通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能です。

・基材にポリイミドフィルムを用いているので、狭い空間での組み込みや折り曲げが可能です。

バスバーやハーネス代替を想定大電流配線向けです。

TOTAL厚：595μm導体厚 ：330μm

ネジ穴ネジ穴

50A通電確認済

製品特徴

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フレキシブル高放熱 FPC

製品特徴

・パナソニック製の厚銅箔フレキシブル銅張積層板「ECOOL-F」を使用したFPCです。・銅箔とポリイミドフィルムで金属基板（1.0t）並みの放熱性があります。・通常のフレキシブル基板のように屈曲構成が可能です。・銅箔厚75μ m、10５μ m、150μ mの三種類から選ぶことが可能です。

放熱特性

・JPCA-TMC-LED02T 10.6.1「面方向の熱抵抗測定方法」に準拠。・サンプルを測定用の容器で囲い天板から吊るした状態で、LED無点灯後、直流電圧

9.2±0.5VをかけLED点灯させる。熱電対の温度が安定したら測定を終了とする。

製品層構成例

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20

40

60

80

100

120

FPC（片面銅箔）温度測定結果

FPC（片面銅箔）

測定サンプル単位(μm)

カバーレイポリイミド 12.5

カバーレイ接着層 25

銅箔 35

ポリイミドベース 25

銅箔 75 105 150

層厚 172.5 202.5 247.5

A

CD

B

測定サンプル裏部測定

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・高 耐 熱 性 １５０℃環境に適応。加熱時の変色（黄変）を抑制。

・冷熱サイクル －６５⇔150℃の環境に適応

・高 放 熱 性 輻射率90%以上（白色）を達成。

熱伝導率0.5～0.6W/mK（緑色）を達成

一般基板 放熱基板

輻射率(%) 40 85

熱伝導率(W/m・K) 0.2～0.3 0.5～0.6

シミュレーション温度 132 91.5

トランジスタ温度（℃） 135.4 127.1

基板温度（℃） 70.3 63.3

測定条件：ケース寸法75×60×10mm、室内温度30℃、3.1W、通電60分後

耐熱実験

基材：パナソニック製 R－1755E

一般FPC（レジスト仕様） 輻射放熱FPC 熱伝導＋輻射FPC

87.8℃ 83.6℃ (Δ 4.2) 52.4℃ (Δ 35.4)

ベースPi

レジスト

銅箔（回路）

ベースPi

放熱ﾚｼﾞｽﾄ

銅箔（回路）

■実験2：RPC-緑

特徴

ベースPi

熱伝導層

放熱ﾚｼﾞｽﾄ

銅箔（回路）

放熱実験

■実験1：FPC-白

測定条件：開放、無風空間、室内温度25.3℃、LED 1W×4灯、通電60分後

高耐熱・高放熱を基板で実現

社名 山下マテリアル株式会社

本社 〒140-0004 東京都品川区南品川3-5-13

代表者 代表取締役社長 山下 博樹

TEL ：03-3474-0611 FAX：03-3474-0984

設立 1965年(昭和40年)6月15日

資本金 2億５０００万円

お問い合わせ先サーキテックカンパニー 営業部

〒252-0002 神奈川県座間市小松原 1-44-12URL http://www.yamashita-net.co.jp

E-mail：cc@yamashita-net.co.jpTEL：046-251-3722 FAX：046-251-3725

201706J