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FJDK71251-05

発行日：2017 年 9 月 5 日

MK71251-01/MK71251-02X Bluetooth

v4.1 無線通信モジュール

・Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。

・その他の名称については、一般に各開発メーカの商標または、登録商標です。

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■概要

MK71251-01/-02 は、Bluetooth® Specification v4.1 に準拠した 2.4GHz 帯無線通信を行う ML7125-001/-002、

26MHz/32.768kHz水晶振動子、RF回路、及び EEPROM等を内蔵した無線通信モジュールです。低電圧駆動・低消費電力

により、長期間のバッテリー寿命を実現でき、Bluetooth® v4.1に対応したヘルスケア・フィットネス機器、リモコン、PC周辺機器

等の用途に適しています。

■特長

RF 回路、アンテナなど無線通信を実現できる機能を装備した無線通信モジュール

Bluetooth® Specification v4.1 準拠

電波認証

工事設計認証（認証番号: 006-000373[MK71251-01] / 006-000384[MK71251-02]）

FCC(FCC ID:2ACIJ71251)

IC（IC: 20971-K71251）

CE(RED) EN300 328 V2.1.1

Bluetooth® 認証（End Product, QDID: 77987）

Bluetooth® Specification v4.1 に準拠した 2.4GHz 帯無線通信を行う ML7125-001/-002 を内蔵

26MHz/32.768kHz 水晶振動子内蔵

EEPROM 内蔵

バイパスコンデンサ、スイッチングレギュレータ周辺部品内蔵

電源電圧 2.0V～3.6V

動作温度 -20℃～75℃

消費電流（スイッチングレギュレータ使用時）

ディープスリープ状態 3.15A （Typ.）

アイドル状態 2.0 mA （Typ.）

送信時 6.7 mA （Typ.）

受信時 6.2 mA （Typ.）

外形寸法 8.0mm(W) x 11.0mm(L) x 2.0mm(H)

鉛フリー、 RoHS 準拠

ファミリ構成

ファミリ *4 搭載 LSI *1 対応アプリケーション備考

MK71251-01YEZH5B ML7125-001 -

MK71251-02YEZH5B ML7125-002 - (Blank) *2

MK71251-02AYEZH5B ML7125-002 AT コマンド *3

MK71251-02BYEZH5B ML7125-002 Beacon *3

(*1) 搭載 LSIにより、対応可能な動作モード、及び一部端子機能等が異なりますのでご注意ください。

(*2) 動作モードに応じたアプリケーションデータを EEPROM へ書き込みする必要があります。

詳細は別項「アプリケーションデータの書き込み」を参照して下さい。

(*3) 動作モードに応じたアプリケーションデータがあらかじめ EEPROMへ書き込まれております。

(*4) 正式商品名や商品ステータスにつきましてはセールスオフィスまでお問い合わせ下さい｡

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MK71251-01/MK71251-02X

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■ブロック図

LAPIS Bluetooth®-LSI

ML7125-001/-002

X’tal 26MHz

X’tal 32.768kHz

RF Matching

ANTENNA DC/DC Filter

EEPROM (128Kbit)

SPI I/F (BACI Mode)

UART I/F

（HCI Mode）

MK71251-01/-02

VDDBAT

GND

OUT_MOD

OUT_ANT

RESETB

VCC

Control signal

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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■端子配置図

11

1 29

20

10

9

8

7

6

5

4

3

21

22

23

24

25

26

27

28

2

12 13 14 15 16 17 18 19

32

3330

31

OUT_ANT

OUT_MOD

GND

SWREG_FB

T1

T0

RESETB

TMODE

PS_SW

FETGATE

PS

_C

ON

TR

OL

/GP

IO3

I2C

_S

DA

I2C

_S

CL

IRQ

/GP

IO2

VD

DB

AT

RF

_A

CT

IVE

/GP

IO0

WA

KE

UP

/GP

IO1

UART_TXD

UART_RXD

SPIDIN/TM1

SPIXCS/TM3

SPICLK/TM4

SPIDOUT/TM2

TMON

GND

N.C.

SWD

SW

CK

N.C.

TOP VIEW

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MK71251-01/MK71251-02X

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■端子一覧

I/O 定義 IRF ： RF 入出力端子です。

I ：デジタル入力端子です。

Is ： Shmit 付きデジタル入力端子です。

IAH ： High 電圧アナログ入力端子です。

XSH ： Lowpower クロック発振子接続端子です

O2 ： 2mA のデジタル出力端子です。

B2 ： 2mA のデジタル入出力端子です。

B2PD ： Controllable pull down 付き 2mA のデジタル入出力端子です。

B2PU ： 2mA のデジタル入出力端子です。モジュール内でプルアップされています。

端子

番号

端子名称リセット時

属性/値

I/O Active

Level

端子機能

1 NC --- --- --- NC 端子

2 OUT_ANT --- IRF ---

Output from Antenna

(to be connected to OUT_MOD by user's PCB)

3 OUT_MOD --- IRF ---

Output from Module

(to be connected to OUT_ANT by user's PCB)

4 SWREG_FB 1.35V/3.0V

入力 --- ---

スイッチングレギュレータテスト端子

5 T1 Hi-Z IAH --- テスト端子 1


7 RESETB 入力 Is Low Reset 入力 (Low = Reset)

8 TMODE 入力 I --- TEST MODE 入力 (Low = 通常動作)

9 TMON 入力 XSH --- テスト用モニタ端子

10 SWD 入力 B2 --- SWD データ入出力

11 GND --- --- --- GND

12 SWCK 入力 I --- SWD クロック入力

13 PS_CONTROL/GPIO3 Low出力 B2 ---

PS_CONTROL 出力(MK71251-01 の場合)

GPIO3:GPIO 入出力(MK71251-02 の場合)

14 I2C_SDA 入力 B2PU --- I2C_SDA モニタ端子

15 I2C_SCL 入力 B2PU --- I2C_SCL モニタ端子

16 IRQ/GPIO2 High 出力 B2 ---

IRQ 出力(MK71251-01 の場合)


17 VDDBAT --- --- --- Power supply 2.0 to 3.6V

18 RF_ACTIVE/GPIO0 Low出力 B2 ---

RF_ACTIVE 出力(MK71251-01 の場合)


19 WAKEUP/GPIO1 入力 B2 ---

WAKEUP 入力(MK71251-01の場合)


20 GND --- --- --- GND

21 UART_TXD High 出力 O2 --- UART TXD 出力

22 UART_RXD 入力 B2PD --- UART RXD 入力

23 SPIDIN/TM1 入力 I ---

SPIDIN:SPI Data 入力(MK71251-01 の場合)

TM1:テストモード設定入力(MK71251-02 の場合)

24 SPIDOUT/TM2 入力 B2PD ---

SPIDOUT:SPI Data 出力(MK71251-01 の場合)


25 SPIXCS/TM3 入力 I Low

SPIXCS:SPI Chip Select(MK71251-01 の場合)


26 SPICLK/TM4 入力 I ---

SPICLK:SPI Clock(MK71251-01 の場合)


27 FETGATE 入力 I ---

FET Gate 制御端子、

通常時は PS_SW とショートして下さい。

28 PS_SW Low出力 O2 ---

Power 制御通知信号 (内蔵 FET制御用)

0:FET ON / 1:FET OFF

29 NC --- --- --- NC 端子

30 GND --- --- --- GND

31 GND --- --- --- GND

32 GND --- --- --- GND

33 GND --- --- --- GND

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■端子説明

I/O 定義 IRF ： RF 入出力端子です。

I ：デジタル入力端子です。

Is ： Shmit 付きデジタル入力端子です。

IAH ： High 電圧アナログ入力端子です。

XSH ： Lowpower クロック発振子接続端子です

O2 ： 2mA のデジタル出力端子です。

B2 ： 2mA のデジタル入出力端子です。

B2PD ： Controllable pull down 付き 2mA のデジタル入出力端子です。

B2PU ： 2mA のデジタル入出力端子です。モジュール内でプルアップされています。

●RF、アナログ関連端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active

Level 端子機能(MK71251-01/-02 共通)

2 OUT_ANT --- IRF --- Output from Antenna

(to be connected to OUT_MOD by user's PCB)

3 OUT_MOD --- IRF --- Output from Module

(to be connected to OUT_ANT by user's PCB)


5 T1 Hi-Z IAH, --- テスト端子 1

●LPXO 関連端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


9 TMON 入力 XSH --- テストモニタ端子、通常 OPEN で使用して下さい。

●SPI 端子

端子

番号


属性／値 I/O

Active

Level

端子機能

MK71251

-01

MK71251

-02 MK71251-01 MK71251-02

23 SPI

DIN TM1 入力 I --- SPIDIN:SPI Data 入力 TM1:テストモード設定入力

24 SPI

DOUT TM2 入力 B2PD --- SPIDOUT:SPI Data 出力 TM2:テストモード設定入力

25 SPI

XCS TM3 入力 I Low SPIXCS:SPI Chip Select TM3:テストモード設定入力

26 SPI

CLK TM4 入力 I --- SPICLK:SPI Clock TM4:テストモード設定入力

●UART 端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


21 UART_TXD High 出力 O2 --- UART TXD 出力

22 UART_RXD 入力 B2PD --- UART RXD 入力

●I2C 端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


15 I2C_SCL 入力 B2PU --- I2C_SCL モニタ端子、通常 OPEN で使用してください。

14 I2C_SDA 入力 B2PU --- I2C_SDA モニタ端子、通常 OPEN で使用してください。

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●専用制御端子/GPIO 端子

端子

番号


属性／値 I/O

Active

Level

端子機能

MK71251

-01

MK71251

-02 MK71251-01 MK71251-02

18 RF_AC

TIVE GPIO0 Low出力 B2 ---

RF_ACTIVE出力:RFブロック

の動作状態を示すスタータス

信号

GPIO0:GPIO 入出力

19 WAKE

UP GPIO1 入力 B2 ---

WAKEUP 入力 :HOST から

MK71251 をスリープ状態から

起動させる制御信号


16 IRQ GPIO2 High 出力 B2 ---

IRQ 出力 :MK71251 から

HOST に割り込み通信をかけ

るステータス信号


13 PS_CO

NTROL GPIO3 Low出力 B2 ---

PS_CONTROL出力:スリープ

状態を示すステータス信号 GPIO3:GPIO 入出力

●その他の端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


7 RESETB 入力 Is Low Reset 入力 (Low = Reset)

8 TMODE 入力 I --- TEST MODE 入力 (Low = 通常動作)

●スイッチングレギュレータ関連端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


4 SWREG_FB 1.35V/3.0V

入力 --- ---

スイッチングレギュレータテスト端子

通常 OPEN で使用して下さい。

●デバッガ関連端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


10 SWD 入力 B2 --- SWD データ入出力、通常 Lowに固定してください。

12 SWCK 入力 I --- SWD クロック入力、通常 Lowに固定してください。

●内蔵 FET 制御端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


28 PS_SW Low出力 O2 --- Power 制御通知信号 (内蔵 FET 制御用)

0:FET ON / 1:FET OFF

27 FETGATE 入力 I --- FET Gate制御端子、通常時は PS_SW とショートして下さい。

●電源端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


17 VDDBAT --- --- --- Power supply 2.0 to 3.6V,

11 GND --- --- --- GND

20 GND --- --- --- GND

30 GND --- --- --- GND

31 GND --- --- --- GND

32 GND --- --- --- GND

33 GND --- --- --- GND

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●NC 端子

端子

番号端子名称

リセット時

属性／値 I/O

Active


1 NC --- --- --- NC 端子、必ず OPEN で使用してください。

29 NC --- --- --- NC 端子、必ず OPEN で使用してください。

●未使用時の端子処理

端子未使用時の処理方法を示します。MK71251-01/-02 の基本動作を損なう端子処理は含まれません。

端子番号端子名称推奨端子処理

1,29 NC Open

23 SPIDIN/TM1 High 固定

24 SPIDOUT/TM2 Open

25 SPIXCS/TM3 High 固定

26 SPICLK/TM4 High 固定

21 UART_TXD Open

22 UART_RXD Low固定 (動作モード設定を参照)

14 I2C_SDA Open（モジュール内でプルアップされています）

15 I2C_SCL Open（モジュール内でプルアップされています）

18 RF_ACTIVE/GPIO0 Open

19 WAKEUP/GPIO1 High もしくは Low固定

固定値については動作モードを参照願います

16 IRQ/GPIO2 Open

13

PS_CONTROL Open

GPIO3 High もしくは Low固定

固定値については動作モードを参照願います

10 SWD Low固定

12 SWCK Low固定

4 SWREG_FB Open

27 FETGATE PS_SW とショートして下さい

9 TMON Open

6 T0 Open

5 T1 Open

ご注意

ハイインピーダンス入力設定で、端子をオープン状態のままにしておくと消費電流が過大になる恐れがありますので、未使用の入力端

子及び入出力端子はオープンとならないように処理を行って下さい。

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■電気的特性

以下、標準として記載している欄の値は、代表的な中心値を示します。ばらつきまで考慮した保証値ではありません。

●絶対最大定格

項目記号条件定格値単位

電源電圧 (*1) VDDHV –0.3 to +4.6 V

ディジタル入力電圧 (*2) VDIN –0.3 to VDD+0.3 V

ディジタル出力電圧 (*3) VDO Ta = 20 to +75°C –0.3 to VDD +0.3 V

アナログ端子電圧 (*4) VAH GND=0V –0.3 to VDD+0.3 V

ディジタル端子電流 (*2)(*3) IDO –10 to +10 mA

アナログ端子電流 (*4) IA1 –2 to +2 mA

保存温度 Tstg – –40 to +85 °C

(*1) VDDBAT端子

(*2) IO 定義が、I, Is, B2, B2PD, B2PUの端子

(*3) IO 定義が、O2, B2, B2PD, B2PUの端子

(*4) IO 定義が、IAH, XSH,の端子

●推奨動作条件

項目記号条件最小標準最大単位

電源電圧 VDD VDDBAT 端子 2.0 3.0 3.6 V

動作温度 Ta – –20 +25 +75 °C

ディジタル入力立上り時間 tIR1 ディジタル入力端子 – – 20 ns

ディジタル入力立下り時間 tIF1 ディジタル入力端子 – – 20 ns

ディジタル出力負荷 CDL 全ディジタル出力端子 – – 20 pF

RF チャネル周波数(*1) FRF OUT_MOD 端子 2402 – 2480 MHz

RF 入力レベル PRFIN -70 – -10 dBm

（*1）周波数範囲 F = 2402 + 2 x k [MHz] 但し、k=0, 1,2,…,39.

●電源電流特性 (Ta = 25°C)


電源電流 IDD1

Deep スリープ状態

(Lowpower クロック自己発振) – 3.15 – A

IDD2 アイドル状態 – 2.0 – mA

IDD3 RF 受信状態 6.2 – mA

IDD4 RF 送信状態(0dBm) – 6.7 – mA

（注意） Ta=25℃、VDDBAT=3.0V、スイッチングレギュレータ使用時の条件です。

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●DC 共通特性

(Ta = 20～+75°C)


高レベル入力電圧 VIH1 (*1) (*3) VDD

X0.7 – VDD V

低レベル入力電圧 VIL1 (*1) (*3) 0 – VDD

X0.3 V

高レベル出力電圧 VOH IOH = 2mA (*2) (*3) VDD

0.75 – VDD V

低レベル出力電圧 VOL IOL = 2mA (*2) (*3) 0 – VDD

0.25 V

入力容量 CIN F=1MHz (*1) (*3) – 8 – pF

(*1) 端子説明の I/O に、I, ISと記載されている端子

(*2) 端子説明の I/O に、O2 と記載されている端子

(*3) 端子説明の I/O に、B2, B2PD, B2PUと記載されている端子

●RF 特性

(Ta = 20～+75°C)


送信

最大送信パワー POUT 0dBm 設定 – 0 – dBm

中心周波数許容範囲 FCERR Master Clock tolerance <

40 ppm –40 0 40 ppm

変調データレート DRATE – – 1 – Mbps

変調指数 FIDX – 0.45 0.50 0.55 –

変調 BT値 BT GFSK – 0.5 – –

受信

受信感度 PSENS PER = 30.8% (*1) – -85 -70 dBm

最大受信レベル

(*2) PRXMAX PER=30.8% (*1) – – -10 dBm

RSSI 検出範囲

(*2)

PRSSIMAX 上限 -40 – – dBm

PRSSIMIN 下限 – – -85 dBm

(*1) PER=30.8%は、BER=0.1%に相当します。

(*2) Ta = 25℃、VDDBAT= 3.0V の条件です。

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●SPI インタフェース特性

(Ta = 20～+75°C)


SPICLK クロック周波数 FSCLK

負荷容量

CL=20pF

16.384 32.768 1625 kHz

SPIXCS 入力セットアップ時間 TCESU 1/Fsclk − − ms

SPIXCS 入力ホールド時間 TCEH 1/Fsclk − − ms

SPICLK ハイパルス幅 TWCKH 250 − − ns

SPICLK ローパルス幅 TWCKL 250 − − ns

SPIDIN 入力セットアップ時間 TDISU 5 − − ns

SPIDIN 入力ホールド時間 TDIH 250 − − ns

SPICLK 出力遅延時間 TCKOD − − 250 ns

SPIDOUT出力ホールド時間 TDOH 5 − − ns

SPIXCS 出力イネーブル遅延時間 TCEEN 0 − 300 ns

SPIXCS 出力ディセーブル遅延時間 TCEDIS 150 − ns

※データ出力トリガ SPICLK エッジから次の SPICLK エッジの幅を 250ns で使用する場合は、SPIDOUTの出力タイミングが次のエッジと

同時となる可能性があります。HOSTのデータ入力セットアップを考慮してパルス幅の設定する必要があります。

※バイトデータ間の隙間がない状態で、半二重でデータ転送した場合の動作可能な SPIクロック周波数の最大は 475kHzです。

但し、データのバイト区間の時間を保証することで最大 1625kHz で動作可能です。

特記事項：全てのタイミングの測定点は、VDDIO x 20% と VDDIO x 80%のレベルです。

SPIXCS 入力セットアップ/ホールド時間は、SPICLK クロック周波数の 1 周期としてください。

測定点

以下に示す測定点は全て上記と同等です。

(*1) Multi SLAVE

(*2) Single SLAVE

測定点 0.8VDDIO

0.2VDDIO

0.8VDDIO

0.2VDDIO

SPIXCS

SPICLK

SPIDOUT

SPIDIN MSB IN BITS6-1 LSB IN

TCEEN

TWCKH

MSB OUT BITS6-1 LSB OUT

TCEH

TCEDIS TCKOD

TDOH

TWCKL

FSCLK

TCKOD

TDISU TDIH

TCESU

Hi-z(*1) Don’t care (output) (*2)

Hi-z(*1) Don’t care (output) (*2)

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●UART インタフェース特性

(Ta = 20～+75°C)


Baud Rate FBAUD 負荷容量

CL=20pF − 57600 − bps(Hz)

Serial Data Start Data Bit 1 Data Bit 7 Data Bit 8

FBAUD

STOP

One Character

●リセット特性

(Ta = 20～+75°C)


RESETB 遅延時間

（パワーオン時） TRDL

電源端子(VDDBAT)の

Power On 後 20 − − ms

リセットパルス幅 TRPLS RESETB 端子 1 − − s

リセット禁止時間 TRDIS リセット解除から次のリセット

信号アサートまで 500 − − ms

・リセット禁止時間について

本モジュールのリセット機能は、内蔵 EEPROMへのアクセスを行っていないタイミングで使用してください。

VDDBAT

VDD 電位

GND 電位

RESETB

TRDL TRPLS TRPLS TRDIS TRDIS

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●パワーオン特性

(Ta = 20～+75°C)


電源立ち上がり時間 TPWON パワーオン時

電源端子(VDDBAT) 0.2 1 5 ms

電源 OFF 時間 TPWＯＦＦ電源端子(VDDBAT) 10 − − ms

初期電源電圧 VBOOT 電源端子(VDDBAT) − − 0.3 V

VDD 電位

GND 電位(0V)

TPWON

90% 10%

VDDBAT

TPWOFF

VBOOT

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■動作モード

MK71251-01/02では下記の動作モードを備えます。

動作モード概要 MK71251-01

(ML7125-001)

MK71251-02

(ML7125-002)

BACI モード

ラピス独自のアプリケーションインタフェース

モード、LSI の外付けにホスト MCU が存在

するシステム構成。SPI を介して

MK71251-01(ML7125-001)とホスト MCU

の間でコマンド・イベントの通信を行います。

対応＜非対応＞

HCI モード

Bluetooth 標準の動作モード。UARTインタ

フェースを介して MK71251-01/-02

(ML7125-001/-002)とホスト MCU の間でコ

マンド・イベントの通信を行います。

対応対応

APPLICATION

モード

Standalone タイプ

内蔵のSRAMにプログラムコードをダウンロ

ードする Application モード。Standalone タ

イプは外付けのホスト MCU を必要とせず単

独で動作することを想定します。

＜非対応＞対応

Add-on タイプ

内蔵のSRAMにプログラムコードをダウンロ

ードする Application モード。

Add-onタイプはラピス独自のAT-command

による制御コマンド体系を提供します。

＜非対応＞対応

MK71251-01/-02(ML7125-001/-002)は起動時の Bootプロセスで動作モードを選択します。動作モードの選択に際

して下記に示す端子の状態を参照します。

また、APPLICATION モードにおいては起動時の Boot プロセス時に読み込むコンフィギュレーションパラメー

タによって決まるタイプのモードが選択されます。動作モードは起動時のみ選択が実行されるため、動作中に動

的に動作モードを切り替えることはできません。

動作モード

Boot 動作時における MK71251-01

(ML7125-001)の端子状態

Boot 動作時における MK71251-02

(ML7125-002)の端子状態

UART_RXD GPIO3

(PS_CONTROL) UART_RXD GPIO3

BACI モード Low X ＜非対応＞

HCI モード High X High Pull-Up

APPLICATION モ

ード

Standalone タイプ＜非対応＞ Low/High Low

Add-on タイプ＜非対応＞ High Low

Low:Low入力

High:High入力

Pull-Up:電源へのPull-Up

X:OPEN(出力)

各動作モードの詳細は、以下の各項目を参照下さい。

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MK71251-01/MK71251-02X

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●BACI モード

MK71251-01(ML7125-001)を BACI Mode に設定した場合のプロトコルスタック構成を下記に示します。

HOST-CPU と SPIインタフェースを経由して、Bluetooth Application Controller Interface(BACI)で定義される各種

メッセージ（コマンド、イベント、データ）の送受信を行う事ができます。

●HCI モード

MK71251-01/02（ML7125-001/002)を HCI Modeに設定した場合のプロトコルスタック構成を下記に示します。

HOST-CPU と UART インタフェースを経由して、Bluetooth LE 規格に準拠した HCI コマンド、イベントの送受

信を行う事ができます。なお、本モジュールの HCI Vendor コマンドに関しては、ML7125 ユーザーズマニュア

ルの Appendix (HCI Vendor commands)を参照下さい。

Note: MK71251-02(ML7125-002)は UART インタフェースが接続されてかつコンフィギュレーションパラメータ

によって Add-on モードがディセーブルとなっている際に HCI モードとして起動します。WAKEUP 端子による

低消費電力動作が利用可能となります。

Bluetooth Host Stack

Bluetooth Controller

Bluetooth Profile

Application

BACI Controller

BACI Host

(SPI)

MK71251-01

(ML7125-001)

HOST MCU



Bluetooth Profile

Application

(UART)

MK71251-01/02

(ML7125-001/002)

HOST MCU

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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●APPLICATION モード- Standalone タイプ

EEPROM が接続され、かつコンフィギュレーションパラメータが指定された時、MK71251-02(ML7125-002)は

APPLICATION モードとして動作します。このモードでは EEPROM の CODE_RAM 領域に格納されたファーム

ウェアがダウンロードされ、Boot動作後に実行されます。このタイプの APPLICATION モードではホスト MCU

がなくとも動作可能であり、センサデバイスからのデータを収集し、Bluetooth 無線を使って他のデバイスへデ

ータを転送するような Use Case などに対応することを想定しています。APPLICATION モード- Standalone タイ

プに設定した場合のプロトコルスタック構成を下記に示します。

●APPLICATION モード- Add-on タイプ

EEPROM が接続され、かつコンフィギュレーションパラメータが指定された時、MK71251-02(ML7125-002)は

APPLICATION モードとして動作します。このモードでは EEPROM の CODE_RAM 領域に格納されたファーム

ウェアがダウンロードされ、Boot 動作後に実行されます。Add-onタイプの APPLICATION モードではラピス独

自で定義した簡単なコマンド体系によってホストMCUとの間の制御を行います。APPLICATIONモード- Add-on

タイプに設定した場合のプロトコルスタック構成を下記に示します。



Bluetooth

Manager API MK71251-02

(ML7125-002)

AT command analyzer

Bluetooth Profile

Standalone Application



Bluetooth Profile

Bluetooth

Manager API

AT Command

Application

(UART)

Host MCU

MK71251-02

(ML7125-002)

AT command analyzer

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MK71251-01/MK71251-02X

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■システム仕様

MK71251-01/-02(ML7125-001/-002)は Bluetooth® Specification v4.1 Low Energy機能を有します。

搭載 LSI の違いに応じ、下記に示す Link層の Feature をそれぞれサポートしております。

製品名 Bluetooth spec version

Supported role number of connectable device(s)

MK71251-01 (ML7125-001)

v4.1 Master or Slave 2 devices

MK71251-02 (ML7125-002)

v4.1 Slave only 1 device

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MK71251-01/MK71251-02X

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■モジュール外形寸法図

表面実装型パッケージ実装上の注意

表面実装型パッケージは、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変影響を受けやすいパッケージです｡

したがって、リフロー実装の実施を検討される際には、その製品名、パッケージ名、ピン数、パッケージコード及び希望されて

いる実装条件（リフロー方法、温度、回数）、保管条件などをセールスオフィスまで必ずお問い合わせ下さい｡

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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■応用回路例

●MK71251-01 の場合

I2C_SCL

I2C_SDA

OUT_ANT

OUT_MOD

T0

T1

PS_CONTROL

VDDBAT

NC

0Ω

Reset signal

SWD

TMODE

Power Supply

VDD

UART_TXD

UART_RXD

SPICLK

SPIXCS

SPIDOUT

SPIDIN

RF_ACTIVE

WAKEUP

IRQ

TMON

SPI Interface

Control Signal

GND

MK71251-01（BACI Mode）

HOST-CPU

(*1) Reset signalは、RESETB遅延時間（TRDL）を満足するようにして下さい。 HOST-CPUの端子状態が確定するまでの間、Reset signalの端子状態が不定になる場合、必ずPull-upもしくはpull-downを挿入して下さい。

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6

5

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10

8

11,20

1,29

10kΩ

(*1)RESETB

SWCK12

SWREG_FB4

30,31,32,33

GND

PS_SW

FETGATE

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MK71251-01/MK71251-02X

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●MK71251-02 の場合－Application Mode[Add-on type]－

I2C_SCL

I2C_SDA

OUT_ANT

OUT_MOD

T0

T1

GPIO3

VDDBAT

NC

0Ω

SWD

TMODE

Power Supply

VDD

UART_TXD

UART_RXD

TM4

TM3

TM2

TM1

GPIO0

GPIO1

GPIO2

TMON

GND

MK71251-02Application Mode[Add-on type]

HOST-CPU

(*1) Reset signalは、RESETB遅延時間（TRDL）を満足するようにして下さい。 HOST-CPUの端子状態が確定するまでの間、Reset signalの端子状態が不定になる場合、必ずPull-upもしくはpull-downを挿入して下さい。

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10

8

11,20

1,29

(*1)RESETB

SWCK12

SWREG_FB4

30,31,32,33

GND

PS_SW

FETGATE

28

27

RXD_MCU

TXD_MCU

RTS#

CTS#

47kΩ

47kΩ

VDD

47kΩ

Normal:：RTS#FW uptate： Fixed to Low

Normal:Fixed to LowFW update:Fixed to High

System Reset

TXD

RXD

GN

D

HCI I/F(For Firmware update）

MCU_RESET#

Normal：RXD_MCUFW update：HCI I/F

Normal：TXD_MCUFW update：HCI I/F

VDD

【補足説明】

通常は、HCI インタフェースは使用しませんが、下記の場合に使用する可能性があります。

－MK71251-02 搭載の EEPROM データ（ファームウェア）を更新する場合（※1）

（※1）バージョンアップ等でファームウェア更新を行う場合を考慮して、HCI インタフェース経由でのアクセス手段を設けて下さい。

－最終機器での無線試験（※2）を実施する場合

（※2）無線認証試験では標準的な HCI インタフェースを使用します。MK71251 モジュールでは日本/北米/欧州の無線認証試験を

実施済みですので、該当仕向地先への出荷に関して、最終機器での無線認証試験は不要です。

なお、MK71251-02 を HCI インタフェースで起動させる場合には、下記の接続を行い、ハードウェアリセット（RESETB 端

子=“Low”→”High”）を実施してください。

MK71251側対向側の接続/ 端子固定条件備考

UART_TXD UART受信対向側の接続

UART_RXD UART送信

GND GND

GPIO3 Pull-Up 端子固定条件

GPIO1 Low

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●MK71251-02 の場合－Application Mode[Standalone type]－

I2C_SCL

I2C_SDA

OUT_ANT

OUT_MOD

T0

T1

GPIO3

VDDBAT

NC

0Ω

SWD

TMODE

Power Supply

VDD

UART_TXD

UART_RXD

TM4

TM3

TM2

TM1

GPIO0

GPIO1

GPIO2

TMON

GND

MK71251-02Application Mode[Standalone type]

(*1) Reset signalは、RESETB遅延時間（TRDL）を満足するようにして下さい。 HOST-CPUの端子状態が確定するまでの間、Reset signalの端子状態が不定になる場合、必ずPull-upもしくはpull-downを挿入して下さい。(*2) GPIO2、TM3の端子機能に関しては、「ML7125-002 Beacon Steup Guide」を参照下さい。

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11,20

1,29

(*1)RESETB

SWCK12

SWREG_FB4

30,31,32,33

GND

PS_SW

FETGATE

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27

System Reset

HCI I/F(FWアップデート用）

VDD

TXDRXDGND

VDDVDD

High Low

GPIO1 Stand-alone HCI mode

GPIO3 HCI mode Stand-alone

VDD VDD

動作モード設定

(*2)

(*2)

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■Appendix

●参考ランドパターン

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●Metal Keep-Out Area（推奨レイアウト）

20mm min

6mm

TOP VIEW

BOARD

Metal exclusion zone to edge of board(no metal on any layer except mechanical LGA pads)

6mm

4mm

Reference layoutof RF trace line

R0

[Note]-Wire width of RF trace line is 0.35mm.-Max length of RF trace line is 3mm as described above.-R0 is 0Ω resistor which size is 1005[mm].

3mm max

50Ω line

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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●電波認証(Radio certitication)

工事設計認証（認証番号：006-000373[MK71251-01] / 006-000384[MK71251-02]）

MK71251-01/-02 は「特定無線設備の種類：第 2 条第 1 項第 19 号の無線設備 2.4GHz 帯高度化小電力データ通信シ

ステム」の「工事設計認証」を取得しております。

FCC（FCC ID: 2ACIJ71251）

This device complies with Part 15 of the FCC Rules.

Operation is subject to the following two conditions:

(1)this device may not cause harmful interference, and (2)this device must accept any interference received, including

interference that may cause undesired operation.

The regulatory label on the final system must include the statement: “Contains FCC ID: 2ACIJ71251" or using electronic

labeling method as documented in KDB 784748.

This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment.

The antenna used for this transmitter must not be collocated or operating in conjunction with any other antenna or transmitter

within a host device, except in accordance with FCC multi-transmitter product procedures.

The final system integrator must ensure there is no instruction provided in the user manual or customer documentation

indicating how to install or remove the transmitter module except such device has implemented two-ways authentication

between module and the host system.

OEM Responsibilities to comply with FCC Regulations

This module has been certified for integration into products only by OEM integrators under the following condition:

- The transmitter module must not be colocated or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.

As long as the conditions above are met, further transmitter testing will not be required. However, the OEM integrator is still

responsible for testing their end-product for any additional compliance requirements required with this module installed (for

example, digital device emissions, PC peripheral requirements, etc.).

IMPORTANT NOTE:

In the event that any of these conditions can not be met (for example the reference trace specified in this manual, or use of a

different antenna), then the FCC authorization is no longer considered valid and the FCC ID can not be used on the final

product. In these circumstances, the OEM integrator will be responsible for re-evaluating the end product (including the

transmitter) and obtaining a separate FCC authorization.

Changes or modification not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to

operate the equipment.

IC（IC: 20971-K71251）

This device complies with Industry Canada’s licence-exempt RSSs. Operation is subject to the following two conditions:

(1) This device may not cause interference; and

(2) This device must accept any interference, including interference that may cause undesired operation of the device.

Le présent appareil est conforme aux CNR d’Industrie Canada applicables aux appareils radio exempts de licence.

L’exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes :

(1) l’appareil ne doit pas produire de brouillage;

(2) l’utilisateur de l’appareil doit accepter tout brouillage radioélectrique subi, même si le brouillage est susceptible d’en

compromettre le fonctionnement.

The regulatory label on the final system must include the statement: “Contains IC: 20971-K71251".

Due to the model size the IC identifier is displayed in this manual only and can not be displayed on the modules label due to

the limited size.

CE（RED）

MK71251-01/-02 は RE指令に基づく無線に関わる試験(試験規格: EN300 328 V2.1.1)に適合しております。

CE マーク付与に必要となる EMC、Safety 等の試験は最終製品で実施頂く必要が有ります。

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●Bluetooth 認証(End Product)

MK71251-01 は End Product として Bluetooth 認証を取得しています。（QDID: 77987）

本商品を搭載した Bluetooth 製品を販売するにあたり、最終製品の製品登録（End Product Listing）をお客様にて実施して

下さい。

■アプリケーションデータ書き込み

・MK71251-02（Application Blank品）では、動作モードに応じたアプリケーションデータをEEPROMへ書き込みする必要が

あります。

・ラピスセミコンダクタ・サポートサイトより、最新版のアプリケーションデータ（EEPROM バイナリ・イメージ）、書き込みツール

（EEPROM アクセス・ユーティリティ）をダウンロードし、EEPROM への書き込みを行ってください。

・EEPROM への書き込みに関しては、EEPROM アクセス・ユーティリティユーザーズマニュアルの「2.7 アドレス直接指定

による EEPROM アクセス」の手順を参照下さい。EEPROM バイナリ・イメージのサイズは 16KB(0x4000)です。

・MK71251-02X(Application Code品)はXの記載により以下のアプリケーションデータがEEPROMに書き込まれています。

A： Add-On AT コマンドアプリケーション [ML7125-002 AT_Command Application SDK]

B： Standalone Beacon アプリケーション [ML7125-002 Beacon SDK]

※X の記載が無いものは Application Blank 品のため、お客様の責任において前述の EEPROM への書き込みを

行ってください。

■ご注意

・本商品を両面基板に実装する際、初回実装側に本製品を実装しないで下さい。

（モジュール実装した反対側でのリフローは禁止です。）

・シールドケースは、材料の性質上、変色することがありますが、製品性能、品質への影響はありません。

・Application Code 品は出荷検査時の最新アプリケーションデータが書き込まれて出荷致します。

・アプリケーションデータの最新バージョン情報はラピスセミコンダクタ・サポートサイトに掲載されています。

・お客様のご使用環境においてラピスセミコンダクタから提供したアプリケーションデータ以外のものを使用する場合は、お

客様の責任において行ってください。

■関連ドキュメント

本書の他に、以下に示す関連ドキュメントが用意されておりますので、必ず合わせてお読み下さい。

MK71251-01 ユーザーズマニュアル（MK71251-01 向け関連ドキュメント）

MK71251-02 ユーザーズマニュアル（MK71251-02 向け関連ドキュメント）

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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■ 改版履歴

ドキュメント No. 発行日

ページ

変更内容改版前改版後

FJDK71251-01 2016.4.27 正式初版発行

FJDK71251-02 2016.7.22 Application code 商品名、及び補足*3 追記

アプリケーションデータ書き込み、ご注意にコード品追記

FJDK71251-03 2016.10.27 ファミリ構成追記

FJDK71251-04 2017.1.13 ファミリ構成に関する注記(*4)を追加

電源電流特性に関する注記を更新

リセット特性にリセット禁止時間を追加

応用回路例リセット信号線に Pull-Down 抵抗を追加

書き込みアプリケーションデータの明確化

関連ドキュメントに関する記載を更新

FJDK71251-05 2017.9.5 RE 指令対応の無線規格に更新

(注意) 誤記、表現の変更および修正は含まれません。

FJDK71251-05

MK71251-01/MK71251-02X

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ご注意

本仕様書に関わる注意事項 1 本仕様書に記載されている内容は本仕様書発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。

2 本仕様書に記載されている情報は、正確を期するために慎重に作成したものですが、誤りがないことを保証するも

のではありません。万一、本仕様書に記載されている情報の誤りに起因する損害がお客様に生じた場合におきま

しても、ラピスセミコンダクタは、一切その責任を負いません。

3 本仕様書に記載された技術情報は、本製品の代表的動作および応用回路例などを示したものであり、当該技術

情報に関するラピスセミコンダクタまたは第三者の知的財産権その他の権利を許諾するものではありません。上記

技術情報の使用に起因して第三者の権利にかかわる紛争が発生した場合、ラピスセミコンダクタは、一切その責任

を負いません。

4 本仕様書にはラピスセミコンダクタの著作権、ﾉｳﾊｳに関わる内容も含まれておりますので、本製品の使用目的以外

にはこれを用いないようにお願い致します。また、本仕様書の全部または一部をラピスセミコンダクタの事前承諾を

得ずに転載若しくは複製し、又は第三者に開示することはご遠慮ください。

本製品に関わる注意事項 ●安全上の注意事項１）本製品は一般的な電子機器（AV機器、OA機器、通信機器、家電製品、ｱﾐｭｰｽﾞﾒﾝﾄ機器等）への使用を意図して設計・

製造されております。

２）本製品を下記のような特に高い信頼性が要求される機器等に使用される際には、ラピスセミコンダクタへ必ずご連絡の

上、承諾を得てください。

・輸送機器（車載、船舶、鉄道など）、幹線用通信機器、交通信号機器、防災・防犯装置、安全確保のための装置、医

療機器、サーバー、太陽電池、送電システム

３）本製品を極めて高い信頼性を要求される下記のような機器等には、使用しないでください。

・航空宇宙機器、原子力制御機器、海底中継機器

４）本製品は一般的な電子機器に標準的な用途で使用されることを意図して設計・製造されており、下記のような特殊環境

での使用を配慮した設計はなされておりません。従いまして、下記特殊環境でのご使用は本製品の性能に影響を与える

恐れがありますので、お客様におかれましては十分に性能、信頼性等をご確認の上ご使用下さい。

①水・油・薬液・有機溶剤等の液体中でのご使用

②直射日光・屋外暴露、塵埃中でのご使用

③潮風、Cl2、H2S、NH3、SO2、NO2等の腐食性ｶﾞｽの多い場所でのご使用

④静電気や電磁波の強い環境でのご使用

⑤強い振動や衝撃が加わる環境でのご使用

⑥発熱部品に近接した取付け及び本製品に近接してﾋﾞﾆｰﾙ配線等、可燃物を配置する場合

⑦本製品を樹脂等で封止、ｺｰﾃｨﾝｸﾞしてのご使用

⑧本製品が結露するような場所でのご使用

５）本製品は他の電波を発射する機器（無線 LAN、Bluetooth®機器、ﾃﾞｼﾞﾀﾙｺｰﾄﾞﾚｽ電話、電子ﾚﾝｼﾞ等）から電波干渉を受

けることがあります。

６）本製品は耐放射線設計はなされておりません。

７）本製品のご使用にあたってはお客様製品に実装された状態で評価及び確認を実施下さい。

８）使用温度は納入仕様書に記載の温度範囲内であることをご確認下さい。

９）ラピスセミコンダクタは常に品質・信頼性の向上に取り組んでおりますが、半導体製品は種々の要因で故障・誤動作する

可能性があります。従いまして、いかなる場合であっても、本製品の故障・誤動作等の不具合により、人の生命、身体へ

の損害及びその他の重大な損害の発生が予見される場合は、下記の方法により、ﾌｪｰﾙｾｰﾌ設計への配慮を十分行い、

安全性を確保されますようお願い致します。

①保護回路及び保護装置を設けてシステムとしての安全性を確保する。

②冗長回路等を設けて単一故障では危険が生じないようにシステムとしての安全を確保する。

１０）本仕様書の記載内容を逸脱して本製品をご使用されたことによって生じた不具合につきましてはラピスセミコンダクタで

は保証致し兼ねますのでご了承下さい。

１１）本製品は製品の仕様上、電波を発します。電波を発する機器を使用するには、使用する地域毎に電波法認証の取得

が必要となります。本製品が取得する電波法認証規格につきましては、別途お問い合わせ下さい。

１２）本製品の安全性について疑義が生じた場合は速やかにラピスセミコンダクタへご連絡戴くと共にお客様にて技術検討

戴けます様お願い致します。

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●参考回路に関する注意事項

１）本製品の外付け回路定数を変更してご使用になる際は静特性のみならず、過渡特性も含め外付け部品及び本製品の

ﾊﾞﾗﾂｷ等を考慮して十分なﾏｰｼﾞﾝをみて決定して下さい。

２）記載されております参考回路例やその定数などの情報につきましては、本製品の標準的な動作や使い方を説明するも

のです。従いまして、量産設計をされる場合には、外部諸条件を考慮して戴きます様お願い致します。

●静電気に対する注意事項

本製品は静電気に対して敏感な製品であり、静電放電等により、製品が破壊されることがあります。

取り扱い時や工程での実装時、保管時において静電気対策を実施の上、絶対最大定格以上の過電圧等が印加されない

ようにご使用下さい。特に乾燥環境下では静電気が発生しやすくなるため、十分な静電対策を実施下さい。（人体及び設

備のｱｰｽ、帯電物からの隔離、ｲｵﾅｲｻﾞの設置、摩擦防止、温湿度管理、はんだごてのこて先のｱｰｽ等）

●保管・運搬上の注意事項

１）本製品を下記の環境又は条件で保管されますと性能劣化やｺﾈｸﾀ嵌合性等の性能に影響を与える恐れがありますので、

このような環境及び条件での保管は避けて下さい。

①潮風、Cl2、H2S、NH3、SO2、NO2等の腐食性ｶﾞｽの多い場所での保管

②推奨温度、湿度以外での保管（推奨保管温度：5℃～40℃、湿度：40％～60％）

③直射日光や結露する場所での保管

④強い静電気が発生している場所での保管

２）ｺﾈｸﾀ嵌合性、実装性、耐熱性等の性能はラピスセミコンダクタ出荷日より１年とし、上記保管条件を遵守された場合に限

らせていただきます。

３）製品の運搬、保管の際は梱包箱を正しい向き（梱包箱に表示されている天面方向）で取り扱い下さい。天面方向が遵守

されずに梱包箱を落下させた場合、製品端子に過度なｽﾄﾚｽが印加され、端子曲がり等の不具合が発生する危険があり

ます。

●製品ﾗﾍﾞﾙに関する注意事項

ラピスセミコンダクタ製品に貼付されている製品ﾗﾍﾞﾙにQR ｺｰﾄﾞが印字されていますが、QR ｺｰﾄﾞはラピスセミコンダクタ社内

管理用としており、お客様と契約しております製品情報が格納されていない場合があります。従いまして、QR ｺｰﾄﾞをお客様

にてご使用にならないよう、お願いします。

●製品廃棄上の注意事項

本製品を廃棄する際は、専門の産業廃棄物処理業者にて、適切な処置をして下さい。

●知的財産権に関する注意事項

本製品のご購入は、本製品自体の使用、販売及びその他の処分を除き、本製品についてラピスセミコンダクタが所有また

は管理している知的財産権及びその他のあらゆる権利について明示的にも黙示的にも、その実施また利用をお客様に許

諾するものではありません。

●その他の注意事項

１）本製品のご使用に際しては、RoHS 指令など適用される環境関連法令を遵守の上ご使用ください。お客様がかかる法

令を遵守しないことにより生じた損害に関して、ラピスセミコンダクタは一切の責任を負いません。本製品の RoHS 適

合性などの詳細につきましては、セールス･オフィスまでお問合せください。

２）本製品および本資料に記載の技術を輸出又は国外へ提供する際には、「外国為替及び外国貿易法」、「米国輸出管理

規則」など適用される輸出関連法令を遵守し、それらの定めにしたがって必要な手続を行ってください。

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fjdk71251-05 mk71251-01/mk71251-02x · fjdk71251-05 発行日：2017 年9 月5 日...

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