esp-12f 规格书

ESP-12F 规格书 V1.1

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ESP-12F 规格书版本 V1.1

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文件制定/修订/废止履历表

版本日期制定/修订内容制定核准

V0.9 2016.05.14 首次制定杨小飞

V1.0 2019.10.29 资料更新谢一骥

V1.1 2020.12.7 更新资料徐宏



目录

一、产品概述........................................................................................................................................................... 5二、电气参数........................................................................................................................................................... 8三、外观尺寸......................................................................................................................................................... 10四、管脚定义......................................................................................................................................................... 11五、原理图............................................................................................................................................................. 13六、设计指导......................................................................................................................................................... 13七、回流焊曲线图................................................................................................................................................. 16八、包装信息......................................................................................................................................................... 17九、联系我们......................................................................................................................................................... 17



一、产品概述

ESP-12F 是由安信可科技开发的 Wi-Fi 模块，该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺

寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精

简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA。

ESP-12F Wi-Fi 模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。

用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

ESP8266 是高性能无线 SoC，以最低成本提供最大实用性，为 Wi-Fi 功能嵌入其他

系统提供无限可能。

ESP8266 拥有完整的且自成体系的 Wi-Fi 网络功能，既能够独立应用，也可以作为从

机搭载于其他主机 MCU 运行。当 ESP8266 独立应用时，能够直接从外接 flash 中启动。

内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并且优化存储系统。

另外⼀种情况是， ESP8266 只需通过 SPI/SDIO 接口或 UART 接口即可作为 Wi-Fi

适配器，应用到基于任何微控制器设计中。

ESP8266 强大的片上处理和存储能力，使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的

特定设备，大大地降低了前期开发的成本。



特性

完整的 802.11b/g/n Wi-Fi SoC 模块

内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支

持 RTOS

内置 1路 10 bit 高精度 ADC

支持 UART/GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C 接口

采用 SMD-22 封装

集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA

支持多种休眠模式，深度睡眠电流低至 20uA

串口速率最高可达 4Mbps

内嵌 Lwip 协议栈

支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

支持安卓、IOS 的 Smart Config（APP）/AirKiss（微信）一键配网

支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）

通用 AT 指令可快速上手

支持二次开发，集成了 Windows、Linux 开发环境



主要参数

表 1 主要参数说明

模块型号 ESP-12F

封装 SMD-22

尺寸 24*16*3(±0.2)MM （其中 PCB 厚度 0.8MM）

天线形式板载 PCB 天线

频谱范围 2400 ~ 2483.5MHz

工作温度 -40 ℃ ~ 85 ℃

存储环境 -40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH

供电范围供电电压 3.0V ~ 3.6V，供电电流 >500mA

支持接口 UART/GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C

IO 口数量 9

串口速率支持 110 ~ 4608000 bps ，默认 115200 bps

安全性 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK

SPI Flash 默认 32Mbit

认证 FCC、CE、IC、REACH、RoHS、SRRC、NCC、TELEC、ANATEL、KCC



二、电气参数

电气特性

射频性能

描述典型值单位

工作频率 2400 - 2483.5 MHz

输出功率

11n 模式下，PA 输出功率为 13±2 dBm

11g 模式下，PA 输出功率为 14±2 dBm

11b 模式下，PA 输出功率 16±2 dBm

接收灵敏度

CCK, 1 Mbps ＜＝-90 dBm

CCK, 11 Mbps ＜＝-85 dBm

6 Mbps (1/2 BPSK) ＜＝-88 dBm

54 Mbps (3/4 64-QAM) ＜＝-70 dBm

HT20 (MCS7) ＜＝-67 dBm

参数条件最小值典型值最大值单位

供电电压 VDD 3.0 3.3 3.6 V

I/O

VIL/VIH- -0.3/0.75VIO - 0.25VIO/3.6 V

VOL/VOH- N/0.8VIO - 0.1VIO/N V

IMAX- - - 12 mA



功耗

下列功耗数据是基于 3.3V 的电源、25°C 的周围温度，并使用内部稳压器测得。

所有测量均在没有 SAW 滤波器的情况下，于天线接口处完成。

所有发射数据是基于 90% 的占空比，在持续发射的模式下测得的。

模式最小值典型值最大值单位

传送 802.11b, CCK 11Mbps,

POUT=+17dBm

- 170 - mA

传送 802.11g, OFDM 54Mbps, POUT

=+15dBm

- 140 - mA

传送 802.11n, MCS7, POUT =+13dBm - 120 - mA

接收802.11b,包长1024字节, -80dBm - 50 - mA

接收802.11g,包长1024字节, -70dBm - 56 - mA

接收802.11n,包长1024字节, -65dBm - 56 - mA

Modem-Sleep① - 20 - mA

Light-Sleep② - 2 - mA

Deep-Sleep③ - 20 - uA

Power Off - 0.5 - uA

说明：

Modem-sleep 用于需要 CPU 一直处于工作状态的应用，如 PWM 或 I2S 应用等。在

保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭

Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP

的 Beacon 包等，则整体平均电流约 20 mA。

Light-sleep 用于 CPU 可暂停的应用，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如

果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂

停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon

包等，则整体平均电流约 2 mA。

Deep-sleep 用于不需一直保持 Wi-Fi 连接，很长时间才发送一次数据包的应用，如

每 100s 测量一次温度的传感器。例如，每 300s 醒来后需 0.3s ~ 1s 连上 AP 发

送数据，则整体平均电流可远小于 1 mA。电流值 20 μA 是在 2.5V 下测得的。



三、外观尺寸



四、管脚定义

ESP-12F 模组共接出 16 个接口，如管脚示意图，管脚功能定义表是接口定义。

ESP-12F 管脚示意图

表管脚功能定义

脚序名称功能说明

1 RST 复位

2 ADC A/D 转换结果。输入电压范围 0～1V，取值范围：0～1024

3 EN 芯片使能端，高电平有效

4 IO16 GPIO16/ 接到 RST 管脚时可做 deep sleep 的唤醒

5 IO14 GPIO14/HSPI_CLK

6 IO12 GPIO12/HSPI_MISO

7 IO13 GPIO13/HSPI_MOSI/UART0_CTS

8 VCC 3.3V 供电（VDD）；外部供电电源输出电流建议在 500mA 以

上

9 GND 接地

10 IO15 GPIO15/MTDO/HSPICS/UART0_RTS

11 IO2 GPIO2/UART1_TXD



12 IO0 GPIO0；下载模式:外部拉低，运行模式:悬空或者外部拉高

13 IO4 GPIO4

14 IO5 GPIO5/IR_R

15 RXD UART0_RXD/GPIO3

16 TXD UART0_TXD/GPIO1

表模组启动模式说明

模式 CH_PD(EN) RST GPIO15 GPIO0 GPIO2 TXD0

下载模式高高低低高高

运行模式高高低高高高

注意：部分引脚已经内部上拉，请参考原理图



五、原理图

六、设计指导

1、应用电路

注意：

（1）、模组外围电路，GPIO0 必须上拉到 VCC，GPIO15 必须下拉到 GND。

（2）、EN 脚和 RST 脚必须上拉到 VCC。

（3）、模组的 pin9-pin14 不可用。



2、推荐模组封装设计尺寸

注意：此为 ESP-12F 模组封装图，推荐依照此图来设计 PCB 板，使模组能 PCB 板上正常工作；且设计焊盘时需注意，不能把 PCB 上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移，而PCB 焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。

3、天线布局要求

（1）、在主板上的安装位置，建议以下 2种方式：

方案一：把模组放在主板边沿，且天线区域伸出主板边沿。

方案二：把模组放在主板边沿，主板边沿在天线位置挖空一个区域。

（2）、为了满足板载天线的性能，天线周边禁止放置金属件，远离高频器件。



4、供电

（1）、推荐 3.3V 电压，峰值 500mA 以上电流

（2）、建议使用 LDO 供电；如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。

（3）、DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置，可以在负载变化较大时，优化输出

纹波。

（4）、3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。

5、GPIO 口的使用

（1）、模组外围引出了一些 GPIO 口，如需使用建议在 IO 口上串联 10-100 欧姆的电阻。

这样可以抑制过冲，是两边电平更平稳。对 EMI 和 ESD 都有帮助。

（2）、特殊 IO 口的上下拉，需参考规格书的使用说明，此处会影响到模组的启动配置。

（3）、模组的 IO 口是 3.3V 如果主控与模组的 IO 电平不匹配，需要增加电平转换电路。

（4）、如果 IO 口直连到外围接口，或者排针等端子，建议在 IO 走线靠近端子处预留 ESD

器件。

图电平转换电路



七、回流焊曲线图



八、包装信息

如下图示，ESP-12F 的包装为编带。

九、联系我们

官方官网：https://www.ai-thinker.com

开发 DOCS：https://docs.ai-thinker.com

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样品购买：https://anxinke.taobao.com

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