1 µl ±1%

완벽한정밀 토출

구현 !!

완벽한정밀 토출

구현 !!

asy dosing technology

asy handling, easy dispensing

xact, precise dosing

ffective dosing

conomic, saves up to 30% of the medium

ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbHAmperstr. 13 | 84513 Töging a. Inn | Germany

+49(0)8631/9274-0+49(0)8631/9274-300

Telefon:Fax:

E-Mail:Internet:

mail@viscotec.dewww.viscotec.de

More information: www.preeflow.com

공식 대리점 :

The Original!

preeflow®

1액형디스펜서

preeflow® (eco-PEN)은 초정밀 디스펜싱이가능한 제품으로서 자동화 설비에 최적화된 설계로 호환성이우수하며 소형화 및 정밀화되고 있는 시장의 요구를충족할 뿐만 아니라 공정을 보다 안정화 시킬 수 있는콘트롤러 및 디스펜서의 ViscoTec 사 고유 제품 브랜드입니다.

eco-PEN7003D

최소 토출량0.060 ml

도포량 설정범위5.30 - 60.0 ml/min

무게약 750 g

eco-PEN600최소 토출량0.015 ml

도포량 설정범위1.4 - 16.0 ml/min

무게약 750 g

eco-PEN300최소 토출량0.001 ml

도포량 설정범위0.12 - 1.48 ml/min

무게약 380 g

eco-PEN450최소 토출량0.004 ml

도포량 설정범위0.5 - 0.6 ml/min

무게

약 410 g

크기비교 preeflow®

1액형컨트롤러EC200-K

EC200-B

plug‘n‘dose

eco-DUO600최소 토출량0.030 ml

도포량 설정범위0.6 - 32.0 ml/min

무게약 1,600 g

eco-DUO450최소 토출량0.010 ml

도포량 설정범위0.2 - 12.0 ml/min

무게

약 1,100 g

크기비교

preeflow®

2액형디스펜서

NEW!

preeflow®

2액형디스펜서 컨트롤러

preeflow® (eco-DUO)의 특징:- 완벽한 초정밀 디스펜싱 구현- 최신 디지털 기술을 통한 정밀 제어 가능- 자동화 설비와 완벽한 호환성 제공- 2액형 액체 디스펜싱 공정에 최적화된 디자인

NEW!

ViscoTec 의 www.preeflow.com웹사이트를 통하여 2액형 디스펜서에 대한추가적인 정보 및 다른 preeflow® 제품들을확인할 수 있습니다.

EC200-DUO

plug‘n‘mix

장점 및 기술 preeflow® 는 사용 액체의 손상없이 정밀 토출 작업이가능하며 간단한 조작을 통해 Suck-back 기능을 제공하므로토출 완료 후 노즐 끝단의 액 뭉침을 최소화하여 깨끗한 공정을가능하게 합니다.

20년 이상의 디스펜싱

공정에서의풍부한 경험

사용자 중심의solution 제공

비젼디스펜싱에 대한선행 기술 개발

전 세계에 걸친완벽한 서포트

100% 완벽한디스펜싱 기술

preeflow® 디스펜서는 연속적으로 동작되는 피스톤 원리를

적용하여 안정적이며 정밀한 토출을 가능하게 합니다.

이러한 특별한 형상은 연속적이면서 맥동이 없는 토출 작업이 가능하며

액체의 역방향 제어 (Suck-back) 에 의하여 노즐 끝단에서 액 흐름 및

액 맺힘의 완벽제어를 통하여 공정에서 필요한 정량토출을 실현합니다.

토출 시 매우 낮은 전단응력과 낮은 액송압력으로 인하여 고점도의

액체 혹은 필러성분을 포함하고 있는 토출이 어려운 액체까지 정밀

하게 토출이 가능합니다.

따라서 preeflow® 디스펜서는 다양한 공정 뿐 아니라 다양한 액체의

사용에서도 정밀토출을 제공합니다.

preeflow® 디스펜서는 모든 디스펜싱 공정에 적용 가능합니다.

Conformal coating, Sealing, Bonding, Micro dot, Dam & fill

Underfill, Glob top 등

endlesspistonprincipleINSIDE

기술:

매우 쉬운 조작법

preeflow® 는 사용 액체의 손상없이 정밀 토출 작업이가능하며 간단한 조작을 통해 Suck-back 기능을 제공하므로토출 완료 후 노즐 끝단의 액 뭉침을 최소화하여 깨끗한 공정을가능하게 합니다.

ViscoTec 의 연속적 피스톤 방식의 preeflow®

Jet 디스펜서

연동 펌프

니들 밸브

실용적인 디스펜싱 기술 :

점 크기 범위 :

v: 0.0001 v: 0.0003 v: 0.0005 v: 0.001 v: 0.003 v: 0.005 v: 0.01 v: 0.03 v: 0.05 v: 0.07 v: 0.1d: 0.73 d: 1.05 d: 1.24 d: 1.56 d: 2.25 d: 2.67 d: 3.37 d: 4.86 d: 5.78 d: 6.44 d: 7.26

v: ml (토출량)d: mm (직경)

v d

•

0 100 1 000 5 000 10 000 50 000 100 000 500 000 1 000 000 점도 (mPas/CPS)

공압 디스펜서

auger 밸브

MAYO

sauceH2O

물샐러드 오일

엔진 오일딸기 우유

소스케첩

마요네즈

겨자핸드크림

방울 크기 범위 : (mm)

0.250.51.01.52.02.53.0

옵티컬 본딩 (Optical Bonding)옵티컬 본딩은 터치스크린 디스플레이를 구성하는 layer 사이에투명한 접착제를 고르게 도포한 후 접합하는 공정입니다.옵티컬 본딩의 주요 목적은 야외에서와 같은 밝은 곳에서도디스플레이 투과율을 유지시킬 수 있도록 화면의 시야성을향상시켜 주는 것입니다.이 공정은 디스플레이와 강화 glass 사이의 공간에 투명 접착제를 도포하여 채우는 것입니다.스마트폰과 테블릿 PC 의 디스플레이 제조 공정에서 옵티컬 본딩은 필수적이며, 이러한 디스펜싱 공정에서 가장 중요한 것은 액체의 점도와 외부온도(습도)에 영향을 받지 않고 정밀하게 토

출량을 제어할 수 있는 기술이며 preeflow® 는 이러한 정밀 토출이 가능합니다.

접합 공정산업 분야에서 접합 공정은 접착제 또는 화학물질을UV Light, 열 또는 압력을 사용하여 특정 부품을단단히 고정하는 작업을 의미합니다.

preeflow® 제품의 경우, 접착제를 사용하여 접합하는 모든 공정에 적용이 가능합니다. 그러므로 리벳팅 또는 용접과 같은 다소 전통적인 방식을 대체하여 보다 안전하고 쉽게 작업을 할 수 있습니다.

집중적용 분야

preeflow® 제품은 다양한 산업 분야에 적용되고모든 종류의 1액형 뿐만 아니라 2액형 액체의 완벽한토출 작업에 적용됩니다.

연속피스톤방식

99% 이상높은

반복 정밀도

Suck-back기능

장비 탑재의최적화

최대 입자 크기1mm 액체토출 가능

Dam & FillDam & Fill 작업은 복잡한 회로 기판 위 주요 부품의 보호를목적으로 디스펜싱 하는 공정입니다. 보호가 필요한 부품의주변에 높은 점도의 액체를 사용하여 Dam 형성을 위한디스펜싱을 한 후 보호 및 sealing 역할을 하는 필러가 포함된액체를 이용하여 Dam 내부를 채워 디스펜싱을 하는 것입니다.

Conformal coatingConformal coating 은 PCB 기판의 부분 또는 전체를투명 또는 불투명한 수지 용액을 이용하여 부품 보호 및방수의 목적으로 코팅을 하는 공정입니다.Conformal coating 에 사용되는 액체의 점도는다소 낮은 편이며 열 또는 UV 에 의하여 경화되는얇은 필름 또는 두꺼운 필름의 형태로 PCB 기판을덮게됩니다.

다양한정도

대응 가능

빠른 토출 작업

필러 함유액체

적용 가능

압력 및

온도에영향을 받지 않는

토출 작업

맥동 없음

토출 후 액 뭉침 및

액 흐름최소화

디스펜싱선폭 < 2%

구현

언더필 공정언더필 작업은 보통 등방성 전도 접착제 (Isotropic Conductive Adhesive)가 사용되어지며 이러한 경우, 등방성 전도 접착제는 마이크로 칩으로부터 기판으로 전기적 연결이 가능하게 합니다. 이러한 ICA는 제품의 전체 표면에 적용되는 것이 아니므로 열 경화 또는 UV 경화 작업 후에 마이크로 칩과 기판사이의 빈 공간을 채워주는 디스펜싱 공정이 필수적입니다.이 작업을 "언더필“ 공정이라 부릅니다.

Glob Top

Glob Top 포팅 공정은 반도체 부품과 같은 민감한 부품들을진동과 같은 기계적인 stress와 온도 변화로부터 보호하기위하여 고안되었습니다. Potting을 한 부품은 습기 및 부식 등과같은 외부 환경적인 충격으로부터 보호가 됩니다.레진 형태의 모든 에폭시들은 토출 작업 후 경화 공정을거치게 되면 보호 효과를 가지게 됩니다.

용적 계량형디스펜서

높은 재현성

정밀한토출량 제어

쉬운유지 관리

간편한유지 보수

초당최대3번의토출 작업

가능

적용액체들의

예시

UV 경화제

혐기성 액체

열 경화제

전단 응력에 민감한 접착제

고점도 액체

2액형 에폭시

LED 용 레진

열 전도성 페이스트1액형 에폭시

가솔린

톨루엔

조미료밀봉제

LED 용 레진

가솔린

Encapsulating Encapsulating 공정은 기판 상면 혹은 부품 위의 작고 특정된부분에 밀봉할 수 있는 액체를 도포하는 공정입니다.밀봉재는 제품 운송 중 진동, 흔들림, 습기, 먼지 및 높은 온도같은 환경적 영향으로부터 전자 부품을 보호하여 줍니다.다른 이점으로는 절연성, 내화학성 뿐만 아니라 기계적인특성을 향상시켜 제품의 안전성을 확보할 수 있습니다.

초정밀 토출초정밀 토출은 액체를 마이크로리터 단위로 소량 토출하는것을 의미합니다. 예를 들면 선 구현 (Line Dispensing),밀봉작업 (sealing), 점 도포 (dot dosing), 포팅 (potting)및 2액형 액체 토출 작업들이 있습니다.위 작업들은 특히 높은 정량성과 반복 정밀도를 요구하는분야들입니다.

짧고 쉽게연결 가능한액 주입부

물부터 고점도까지의

액체 토출반복 정밀도

± 1 %

완벽한sealing 제공

안정적인압력

솔더페이스트

플럭스

실버 페이스트 페인트 & 잉크

열 구리스

폴리우레탄

에폭시 레진

실리콘

구리스

납땜용 페이스트

기폭제

전해액

RTV 실리콘

산업용 오일

아세톤

알코올

메틸에틸케톤

이소프로필알코올

생명공학 현탁액

화장품 & 의약품

향수

기타 액체류