壹、個案背景

壹、個案背景

我們將透過以下的章節說明個案公司 – 華東科技(Walton Advanced Engineering Inc.)之基礎背景。內容包含產業概況，涵蓋個案公司之上中下游廠商概況；背景資料，意即個案公司現況之相關簡介；經營策略與管理制度，探討個案公司產品、通路與經營等相關策略；營運狀況，說明華東科技目前營運的相關資訊。

一、產業概況

1. IC半導體產業

半導體產業係指生產、製造和積體電路相關產品的產業；而IC產業是指包含IC設計、IC製造(以晶圓代工為重心)、IC封裝與測試之產業。一顆IC的完成，先後須經過幾個製造流程，包含電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝與測試檢查等步驟，如圖1-1所示。IC製程中每一個生產過程的產品及技術生命週期都很短暫，IC產業為了因應全球性的變化，IDM廠商在考慮經濟規模下，遂逐漸將產能釋放給專業的IC封裝廠，因此從昔日的垂直整合逐漸走向今日專業的垂直分工，如圖1-2所示。

IC

製造流程

IC

使用者

產品企劃

電路設計

邏輯設計

線路設計

圖形設計

光罩製作

晶

片

製

造

晶膜沉積

光罩校準

顯像、蝕刻

氧化、擴散

離子植入

化學氣相沉積

電極金屬蒸鍍

晶片檢查

晶

圓

長單晶

切片

研磨

材

料

化學品

氣體

導線架

晶片封裝

切割

置放

銲線

塑膜

測試檢查

圖1-1 IC製造流程

資料來源：工研院經資中心IT IS計畫(2000/9)

以我國的專業分工體系而言，截至2003 年底為止，國內已有250 家的IC 設計公司、8 家晶圓材料業者、4 家光罩公司、13 家晶圓製造公司、41 家封裝公司、34 家測試業者、4 家導線架生產廠商…等等，這些行業的家數仍在逐年增當中。在這樣完整且緊密互相支援的上、下游專業分工的體系之下，使得台灣的IC產業可以更專精於自己所擅長的價值活動上，並在快速變遷的環境之中，能夠較國外其他國際大廠做出更迅速的反應。

IC產業為目前台灣發展之重要經濟命脈，也是讓台灣能在全球競爭的舞臺上綻放光芒的產業之一。在全球整體經濟數據成長趨緩下，台灣的IC產業仍展現出較全球優異的成長實力，預估2004年台灣的IC產業整體產值將首度超越一兆新台幣，約為一兆一千億新台幣，較2003年大幅成長達39%，如表1-1所示。而展望2005年，台灣整體IC產業產值將仍有15%的成長，表現明顯優於全球半導體僅8.5%的成長率。究其原因，因為台灣IC產業經營方式採取專業垂直分工，在這樣完整且緊密互相支援的上、下游專業分工的體系之下，使得台灣的IC產業可以更專精於自己所擅長的價值活動上，並在快速變遷的環境之中能夠較其他國際大廠能作出迅速的反應。

設計

光罩

晶圓

製造

封裝

測試

CAD

CAE

玻璃

導線架

矽晶圓

圖1-2 IC產業垂直分工圖(劉豐誠，2000)

2. IC封裝產業

台灣所有IC封裝廠可分為兩種類型，一種是專屬(in-house)封裝廠，即IC製造商擁有自己的封裝廠，比如Intel、TI、Motorola等。因為他們在整個IC製程進行完全垂直整合，因此此類IC生產廠商又稱為整合元件製造商(Integrated Device Manufacture, IDM)。另一種類型則是專門為IC生產商進行封裝、測試業務，稱為專業(subcontractor)封裝廠。因為專業封裝業者從事之業務較單純，產品線種類比較固定，所以生產線上的製程不需經常轉換，容易達到生產上的規模經濟；而且因為客戶較不固定，訂單的種類會非常多，所以在生產線上的製程轉換彈性就必須比專屬封裝廠來的高，才能滿足眾多客戶不同的需求，也因為如此，專業封裝廠更能迅速針對市場變化進行調整。

目前全球有不少IDM廠商，因為台灣IC產業的供應鏈垂直整合分工系統完善，IC製程及量產的速度追上世界IC技術先進國　－　歐、美、日的水準，且自行製造的成本高過於委託專業IC製造公司的製造成本，而將部份IC生產、封裝及測試的訂單外包給台灣的專業廠商，如Motorola、Cirrus Logic及Philips。國內知名的專業封裝測試廠有日月光、矽品、華東、華泰…等等。其中，華東科技是經半導體學會2003年七月專刊報導為全世界第九大專業封裝測試廠。

華東科技的主要原物料項目為導線架(Lead Frame)、TAB-Tape、金線(Gold Wire)、膠餅(Compound)、基材(BT-Substrate)、銀膠(Epoxy Glue)等，為維持長期且穩定的供貨情形，已與主要供應廠商訂定長期供貨合約；並與廠商協議將部份原物料維持機動供貨計劃以降低庫存，主要貨源來自台灣、日本及韓國。主要的客戶有ELPIDA(日本)、NTC(台灣南亞)、華邦、ISSI(美國)等。供應商與客戶名單詳如表1-2與表1-3所示：

表1-1 台灣IC產業產值

單位：億新台幣

1990

2000

2001

2002

2003

2004(e)

2004(e)/

2003

2005(f)

2005(f)/

2004(e)

整體IC產業產值

4,235

7,144

5,269

6,529

8,188

11,384

39.0%

13,091

15.0%

設計業

742

1,152

1,220

1,478

1,902

2,549

34.0%

3,020

18.5%

製造業

2,649

4,686

3,025

3,785

4,701

6,657

41.6%

7,620

14.5%

晶圓代工

1,404

2,966

2,048

2,467

3,090

4,246

37.4%

4,849

14.2%

封裝業

659

978

771

948

1,176

1,596

35.7%

1,781

11.6%

測試業

185

328

253

318

409

582

42.3%

670

15.1%

產品產值

1,987

2,872

2,197

2,796

3,513

4,960

41.2%

5,791

16.8%

產品產值成長率

62.2%

44.5%

-23.5%

27.3%

25.6%

41.2%

16.8%

整體IC產業成長率

49.4%

68.7%

-26.2%

23.9%

25.4%

39.0%

15.0%

全球半導體成長率

18.9%

36.8%

-32.0%

1.3%

18.3%

28.4%

8.5%

資料來源：WSTS(2004/6)；工研院IEK-IT IS計劃(2004/10)

二、背景資料

以下將從公司概況、公司組織及職掌、品質政策與海外營業據點四個方面敘述之。

1. 公司概況

華東科技股份有限公司(Walton Advanced Engineering, Inc.)成立於2002年，為一專業IC封裝測試廠，座落於南台灣高雄加工出口區內。華東科技前身為華新先進電子(成立於1995年4月)，於2002年與華東先進電子(成立於1998年7月)整合之後更名為華東科技。目前資本額約為45億、資產總值約150億，員工人數超過1600人，股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進等。在董事長焦佑衡先生與總經理于鴻祺先生的帶領之下，華東科技專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turnkey)業務為主軸，並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇彩邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Corporation)、一等高科技及匯僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟，在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作，共享資源與社會責任的付出。

表1-2 前十大進貨廠商名單

單位：新台幣仟元

年度別

名稱

92年

金額

佔全年度進貨淨額比率

台灣住礦電子

140,828

13

SHINKO

133,164

12

新加坡商日立化成

129,503

12

復盛

110,005

10

Malaysian Electronics

96,614

9

TOPPAN

60,127

5

晨州

50,204

5

TANAKA

43,217

4

MITSUI MINING

40,528

4

TORAY

36,805

3

資料來源：華東科技年報，2003年

表1-3 前十大銷貨客戶名單

單位：新台幣仟元

年度別

名稱

92年

金額

佔全年度銷貨淨額比率

華邦電子

2,024,921

47%

A

1,170,357

27%

B

265,835

6%

5

5

世界先進積體電路

218,902

5%

C

181,471

4%

D

99,056

2%

H

95,595

2%

E

65,906

2%

F

56,003

1%

G

29,716

1%

資料來源：華東科技年報，2003年

華東科技為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50%，封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小，且種類多之特色。封裝產品方面，1995至1996年主要研發的方向為低密度之揮發性及非揮發性記憶體，屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330/450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展，並成功提高邏輯產品佔有比例，如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300/400 Mils等產品。1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA、QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數，高密度且散熱及電性佳之潮流發展。2001年成功量產FLIP CHIP、BARE CHIP產品，並朝系統整合IC及模組化產品發展，如MCP PACKAGE及RF高頻IC模組。未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力，如COF及WLP等產品。 測試廠更提供客戶CP 到 FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備，並給客戶最可靠、最完善的服務。

主要服務項目有：1. 產品的特性測試分析、2. 產品測試程式開發撰寫、3.不測試機種差異性認證、4. 提升產品良率(產品良率改善)，所有產品主要應用於個人電腦、筆記型電腦、電腦週邊產、行動電話GPS、PDA、LCD、數位相機、DVD、V8等電腦、通訊、家電3C產業。2004年更整合上述領域、技術及產能跨足影像處理、記憶體模組、手機通訊模組等專業市場行銷與技術整合製造。公司詳細情形如表1-4所示。

2. 公司組織及職掌

華東科技組織架構圖如圖1-2所示，各部門所營業務詳述如表1-5

董事會

董事長

總經理

稽核室

研發暨工程群

行銷業務群

行政管理群

營運群

圖1-2 華東科技組織架構圖

3. 品質政策

華東科技為了達成全面客戶滿意(Total Customer Satisfaction, TCS)，其品質政策為”持續性改進”(Continuous Improvement )，並致力於品質、技術與服務的完善。他們保證品質的方法是透過設計控制、原物料控制、流程控制、持續性的改進與品質服務，而且整合了售後服務與創新發展技術。華東科技在1999年與2000年獲得數項品質認證。如圖1-3所示。

表1-4 公司沿革表

時間

事件

84年4月

華新先進電子股份有限公司正式成立，登記資本額與實收資本額均為新台幣10億元。

84年4月

封裝廠開工。

84年7月

樣品生產線完成。

85年10月

正式量產。

86年4月

通過ISO 9002品質認證。

86年7月

通過公開發行。

86年9月

現金增資普通股1億股，每股15元溢價發行。登記資本額成為30億元，實收資本額成為20億元。

87年1月

成立美國子公司。

87年6月

與華邦電子、日本東芝、三井簽約合資成立專業DRAM封裝測試廠－華東先進電子股份有限公司。

87年9月

子公司華東先進電子股份有限公司正式成立；登記資本額26億元，實收資本額13億元。

87年12月

子公司華東先進正式量產。

88年7月

華新先進通過QS9000品質認證。

89年2月

華新先進通過ISO14001品質認證。

90年1月

增加歐洲業務服務據點－英國，強化售後服務能力。

91年7月

投資成立日本子公司”J-Sip Walton Corp.”。更名為華東科技股份有限公司。公司遷址至高雄加工出口區北一路18號。

91年8月

吸收合併華東先進電子股份有限公司，實收資本額44億8千3百61萬5千元。

92年5月

登錄興櫃掛牌。

92年12月

轉投資從事影像模組之製造及銷售。

資料來源：華東科技年報，2003年

4. 海外營業據點

華東科技目前在海外的子公司有四家，分別為華東科技+日本(J-Sip Walton Corp.)、華東科技+維京群島(Lead Success Inc.)、華東科技+美國(Walton Advanced Engineering, Inc., USA)與華東控股公司(Walton Holding Universal Ltd.)，其分布如圖1-4所示；另外，在大陸的投資工廠為華東科技(蘇州)有限公司，廠址位於蘇州工業區(SIP)，主要營業項目為影像感測器模組，其分布如圖1-5與圖1-6所示：

表1-5 各部門所營業務

部門名稱

部門職掌

管理部

擬訂公司政策、執行年度計劃方針，確保公司經營績效

稽核室

內部控制制度之訂定與稽核

營運群

負責生產管理、品管及廠務政策之規劃與執行及營運規劃與評估。

行政管理群

負責資訊系統、庶務管理及人事、財會、採購政策及制度之擬定及執行。

行銷業務群

負責市場之調查、開拓及客戶之聯絡與協調。

研發及製作工程群

負責研發、工程之規劃與執行及評估。

圖1-3品質認證系統

圖1-4 華東科技海外子公司

圖1-5 華東科技投資大陸工廠分佈圖

資料來源：華東科技簡報投影片

圖1-6 華東科技蘇州工業區分佈圖

資料來源：華東科技簡報投影片

三、經營策略與管理制度

華東科技的經營策略與管理制度將分別從公司策略、產品種類、技術及研究概況來說明。

1. 公司策略

華東科技以達到世界第一的記憶體後段封裝測試大廠為目標，致力於公司合併後的資源及基礎面整合，已大幅調整淘汰低毛利之產品線，加強改善機台稼動率以擴大產能，並持續提升產品品質之控管。此外，更積極開發國內外世界級記憶體客戶，預期以最經濟之投資發揮最大之效能，以配合客戶目前生產訂單，以及中長期之產品共同研發的需求。

2. 產品種類及產量

華東科技主要產品與計畫開發之產品整理如表1-6所示，近兩年度生產量如表1-7所示：

表1-6 華東科技產品狀況表

目前主要產品

計畫開發之產品

高腳數超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)

晶片堆疊封裝(Multi-Chip Stacking Package, MCP)

小型晶粒承載器積體電路(SO)

晶片尺寸封裝(CSP)

平面型塑膠晶粒承載器積體電路(QFP)

晶圓級封裝(Wafer Level Assy)

塑膠雙排腳積體電路(PDIP)

3D堆疊記憶體封裝(3D Stack Up)

薄型細間距球型陣格承載器積體電路(TF-BGA)

記憶體球型陣格承載器積體電路(mBGA)

溝槽式球型陣格承載器積體電路(t-BGA)

資料來源：華東科技2003年年報

表1-7 華東科技最近兩年度生產量值

數量單位：仟粒／金額單位：仟元

年度

生產量值

91年度

92年度

產能

產量

產值

產能

產量

產值

IC封裝

391,000

312,936

2,413,232

400,000

305,691

2,498,105

IC測試

218,000

152,511

1,311,931

208,000

187,017

1,338,518

合計

609,000

465,436

3,725,163

608,000

492,708

3,836,623

資料來源：華東科技2003年年報

3. 技術及研究概況

華東科技自成立以來致力於培訓封裝測試人才，除技術經驗傳承外，並積極參與國內各研究單位所舉辦之技術訓練課程，提升相關水準。為配合電子產品多元化的功能及特性，且順應網路通訊及消費性產品的效能與頻率日益提昇之下，短、小、輕、薄及高腳數仍是半導體業努力的方向及目標。目前華東科技以TSOP、mBGA、TFBGA、TrenchBGA和MCP系列產品為主要重心所在，加上SP、QFP、LQFP已達量產技術階段，且BGA、CSP之技術研發已趨成熟，對提升公司未來營收成長以及競爭力，將有正面的幫助。雖然封裝測試技術不斷推陳出新，但有許多消費性或通訊產品基於成本及收益雙方面考量，仍傾向採用晶片組合封裝之IC為主軸，因此，目前華東科技產品之持續發展性仍相當看好，長期發展前景佳，仍繼續朝更高腳數及高密度發展。

今後IC 發展趨勢，SIP (System In Package)將會取代不成熟的SOC(System On Chip)系統晶片或者是Wafer Lever Package，MCP 封裝方式將是符合SIP 的最佳發展方法及主流，當然Thin Wafer 也是符合MCP 封裝的趨勢，華東科技將主力研究重心專注於此領域發展。未來除繼續朝高密度、高散熱力、多腳數及小型化產品努力外，將陸續投入先進技術產品之研發和Green Material Series 研究as halogen free 、lead free 、green compound等符合環保政策。除在封裝方面持續不斷開發新技術外，測試亦配合封裝產品朝改善程式降低成本之目標努力，期以更完善之一元化服務（Turn-Key Service）回饋客戶。

四、營運狀況

華東科技的營運狀況，將分別就銷售市場及營收金額、市場分析等說明。

1. 銷售市場及營收金額

(1). 華東科技的業務範圍主要內容如下，其營業比重如表1-6所示：

· 半導體之製造、銷售及測試業務。

· 半導體之進出口貿易。

· 代理半導體報價、投標及經銷業務。

表1-8 華東科技營業比重

單位：新台幣仟元

項目

92年度營收淨額

營業比重

封裝

2,427,214

57%

測試

1,828,151

43%

其他

31,671

0%

合計

4,287,036

100%

資料來源：華東科技2003年年報

九十二年度銷貨收入4,287,036仟元，營業毛利387,100仟元，稅後純益13,036仟元。總資產6,665,513仟元，股東權益3,783,217仟元。

2. 市場分析

華東科技在92年度主要產品的銷售地區以台灣地區為主，佔公司總銷售額67%，而國外地區佔33%。主要的競爭對手有矽品、南茂、力成、聯測、福懋、眾晶等。而未來市場的供需狀況與成長性，在應用市場方面，數位消費電子產品的需求並沒有減弱，而且有跡象顯示，企業更新個人電腦的週期已經開始，就產品而言，光電、感應器、Flash成長最快，預計成長率可逾35%，接著是數位訊號處理器的20%。WSTS預期，晶片業成長會持續到未來幾年，2004年預期美國、日本、歐洲市場可望復甦，加上亞太地區需求強勁，這些條件將可帶動半導體業的穩健成長，預估2004年將有19.4的成長率。

表1-9 華東科技最近兩年度銷售量值

數量單位：仟粒／金額單位：仟元

年度

銷售量值

項目

91年度

92年度

內銷

外銷

內銷

外銷

量

值

量

值

量

值

量

值

IC封裝

266,114

1,793,167

48,156

529,398

234,887

1,666,231

66,534

760,983

IC測試

104,752

737,811

47,764

730,444

121,707

1,137,990

66,942

690,161

其他

-

12,922

-

-

-

31,671

-

-

合計

370,866

2,543,900

95,920

1,259,842

356,594

2,835,892

133,476

1,451,144

資料來源：華東科技2003年年報

華東科技競爭利基與發展遠景之有利與不利因素詳述如下：

· 競爭利基：

(1) 已奠定之市場地位：

華東科技自成立以來，已晉升為國內主要封裝測試廠。以優良的品質，完善的服務，及創新的技術，獲得客戶的高度肯定和支持，客戶皆為國內外世界級知名大廠，每一客戶都與華東科技維持穩定的合作關係，經半導體學會2003 年七月份專刊報導，華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。

(2) 堅強的策略聯盟：

IC封裝業及測試業與上游晶圓製造廠設計公司及整合元件廠商之互動程度高，因此封裝及測試之獲利因素在於穩定之客戶來源，而IC製造廠鑑於其產品技術、產品品質、生產程序之保密性，亦會選擇與IC封裝及測試業之長期合作，因而形成所謂策略聯盟，目前本公司與國內外大廠如東芝、華邦、鈺創 、美國矽成等均有長期穩定之合作關係，有利於未來公司之長期發展。

(3) 專業的記憶體封測產線：

華東科技擁有不同封裝型態、不同腳數之封裝技術，並具備各式高低階記憶體產品測試之能力，以符合客戶需求，提高公司競爭力。

(4) 一元化服務

在IC 價格快速下滑壓力下，本公司同時提供IC 封裝及IC 測試之整合性服務，以降低產品來回運送之成本與風險，期望經由一元化之服務，支援客戶time to market 的需求,進而擴大其市場佔有率，達到雙贏的地步。未來將跨足Flash 及相關半導體業務，產品則以DRAM 為主，屬OEM 之業務型態，客戶以華邦、東芝、鈺創及美國矽成為主要合作夥伴。華東科技與合作夥伴共同形成策略聯盟，透過長期且穩定的合作關係，除將垂直整合集團內半導體事業上下游的生產體系、降低及有效控制生產成本外，藉由日本東芝技術的支援與轉移，更使生產產量及技術更加穩定及成熟。

(5) 優秀的研發與製程能力：

華東科技自成立以來，即致力於新技術研發，且對技術研究及製程改良不遺餘力，目前本公司主要封裝型態包括TSOP、mBGA、TFBGA 等，未來仍將繼續研發輕、薄、短、小及多屬堆疊之產品及技術，如SIP 等等。

(6) ON-SITE 客戶服務：

華東科技除鞏固現有客源外，並積極加強國內市場之開拓，87 年於美國矽谷成立分公司、90 年於歐州及美國鳳凰城成立辦公室，91 年更於日本成立J-Sip Walton以供元件整合之解決方案者自居，期望以品質與服務成功的進入海外市場。

· 有利因素：

(1) 記憶體製程演進快速且投資金額日鉅，將使得記憶體封裝及測試市場出

現大者恆大的趨勢：

華東科技以專業記憶體封裝測試為主，近期記憶體市場已出現世代交替現象，並朝向高速高頻趨勢發展。由於投資金額動輒上億，IDM 廠商以及部分不具經濟規模之封測廠已出現不再擴大其後段產能之現象，將有助於市場價格之穩定。

(2) 專業分工大勢所趨：

隨著IC 設計、製造之競爭激烈，以往整合元件大廠之封裝測試在成本及經營效益考量下，已逐步委由專業封裝測試廠承接業務，其中又以能提供一元化服務(Turnkey Service)的廠商為優先考慮對象，華東科技除了提供不同型態產品之封裝並提供測試服務，於IC 產業專業分工趨勢下，華東科技所提供之一元化服務(Turnkey Service)實為未來發展之重要利基。

· 不利因素及因應對策：

(1) 競爭對手彼此策略聯盟，以其擴大市場佔有率：

除了由上游晶圓製造廠往下游垂直整合的轉投資封裝測試廠陸續成立外，去年亦有封測廠彼此策略聯盟﹔例如矽品參與京元增資、南茂入主泰林等，皆為擴大產能而佈局。

因應對策：

本公司為因應此新趨勢，除了鞏固與現有客戶長期穩定之合作關係外，亦積極開發國內外一級之世界大廠，以拓展新的策略聯盟夥伴，使其產能充分利用且平衡市場基礎。

(2) 價格戰之產生

市場持續低靡時，部份封裝測試廠為保持營運，而削價競爭以爭取訂單，造成利潤降低。

因應對策：

除提高良率及縮短交期以提昇競爭力外，降低材料成本且維持品質亦為本公司努力之目標。

(3) 產品生命週期短

隨著IC 產品功能日益強大，為因應產品潮流，封裝測試技術需隨之改變；而IC 產品市場變化快速，相對使封裝測試業者，投資風險變大。

因應對策：

提昇新產品及新技術的研發，並架設製造平台以因應客戶需求，發展利基產品以提高公司競爭力。

貳、製商整合現況

這部分將針對華東目前的資訊系統架構、現況挑戰以及專案目標，來介紹華東科技股份有限公司的製商整合情況。

(一)華東科技目前的資訊系統架構

華東科技主要的系統模組有兩個，一為ERP模組系統，計有應付帳款（AP）系統、應收帳款（AR）系統、會計總帳（GL）系統、請購單（PR）系統、採購單（PO）系統、收料單（RT）系統、庫存管理（INV）系統等系統是套用Oracle ERP模組，而由華東科技自行研發的模組則有顧客訂單（CO）系統、製令筆代工單（MO）系統、領料（MR）系統、物材清單（BOM）管理系統，以及進出貨（SHIP）系統；另一為模組系統為CIM，計有製造執行（MES）系統與製程（FA）系統等，CIM系統主要是導入PROMIS的模組而成。除了這兩大系統模組之外，華東科技所使用到的資訊系統尚包含決策資源系統（EIS）、WEB化的機台（看板）校修系統，以及與員工相關的訓練系統、學習系統、薪資系統等等。圖2-1描繪華東科技之整合系統之架構圖。

圖 2-1：華東科技資訊系統架構圖

(二)華東科技的現況挑戰

目前華東科技需要面對的挑戰是：舊系統已經無法配合現在需求、市場需求變化、作業流程過於繁複且無標準化、與客戶的互動程序有缺失、可能會喪失策略優勢、競爭者以導入相同的系統，為公司帶來壓力、如何在有限工廠產能的限制下計劃排程，且能更快速、更準時的完成顧客達交的需求，並且有效降低庫存及製造週期時間，以及其他管理議題…等。因此，華東科技希望能跨出過去傳統的思維模式與運作方式的限制，以獲得較大幅度的改善，並能加強客戶關係。因此，我們將在底下探討華東科技可能的改善的地方：

1. 升級與整合舊系統，配合目前市場需求，並達到資料共享的目的

為了因應國際化的市場需求與同業的競爭壓力，公司勢必要順應市場的趨勢來發展對應的資訊系統，以整合內部舊有的系統跟主機，如此，才能節省更多的人力與時間。此外，為了整合舊有的系統，各部門擁有其自己之資料勢必要予以適度的相互分享整合。而且這些整合性的資料，若能以適當的規劃系統或決策支援系統來作整合與分析，可將片段的資料匯集成有價值的資訊，為公司帶來額外的附加價值。

2. 快速反應顧客需求

由於華東科技目前主要的業務為IC封裝與測試，因此與其下游的客戶要時常進行溝通與聯繫，以確保顧客的需求，一旦客戶有任何請求時，系統勢必要快速反應，如此生產部門、測試部門等也能因應顧客的需求而作改變，不至於浪費額外的人力物力。華東科技之前的作業流程是業務部門承接顧客訂單之後，會根據過去訂單經驗，做為答覆是否能夠即時承接顧客訂單的要求。然而有時候會因為業務量過大，或交貨時間非常緊迫，因此高層常常需要開會討論，像這樣的作業程序通常非常耗費時間，生產與測試部門也無法適時的給予支援，不僅耗費許多決策主管寶貴時間與資源，更是不能即時反應顧客的需求。若華東科技能有適當的模擬系統，當接受到訂單時，這時資訊人員可依據訂單的需求量模擬當初的情境，並再與顧客進行溝通，如此快速回應顧客之需求，客戶的滿意度也勢必更佳，公司一旦提高了整體的服務品質，也能更進一步的搶得市場的先機。

3. 即時的校修系統

在生產線與測試工作線上，如無即時的校修系統，僅是依賴員工的人力自行處理可能會導致產品的瑕疵性過高，因此，如有即時的警告標示與校修系統，作業的品質也會較高。

4. 提升企業競爭力並降低營運成本

透過一致、精確、即時和同步化的資訊，協調銷售、測試、採購、運籌人員，以整體最佳化的運作，達成客戶的滿意與市場的成長。並且透過資訊系統以做好事前的規劃、進行工作人員的教育訓練與觀念宣導等工作，以及尋找配合度高、具備豐富經驗的軟體供應商與諮詢顧問公司來幫助公司導入技術。藉由這一連串的計畫，期許能幫助華東科技達到最佳的企業競爭力，並降低公司的營運成本。

這些初步改善落實為內部供應鏈體系以後，未來便可以依照初步改善的結果，整合上下游廠商的產能、訂單及採購流程以增進廠商間的資料與流程的整合與合作(EC collaboration)、以達到降低交易成本、縮短Time to market之時間，提供客戶精確且即時的服務資訊以達到完整的一元化服務。

其次，就系統面而言，為了改善產銷的盲點及建立一體共識，並提高產銷規劃的品質與速度，建議導入產銷先進規劃系統(APS)，以提供計劃模擬與決策支援的功能。因其快速的反應機制，使計劃人員能在短暫的時間內找出所建資料或運作模式的缺失，從而著手改善，讓資料與事實逐漸逼近。此外，由於系統針對市場變化的快速反應機能，爭取讓後勤支援部門有足夠的前置時間，甚至可往上推展至原物料供應廠商進行同步規劃。業務部門亦可對其客戶訂單進行快速的追蹤，避免因為生產規劃資訊的誤差或不精確而流於「黑箱作業」。這種有別於傳統ERP/MRP觀念的作業方式，正是目前的趨勢，也符合正新未來的目標與利益。(三)專案目標

根據上述個案公司所面臨的現況挑戰，華東科技希望透過ERP專案，為公司帶來全面性改善。華東科技提出ERP專案的目標，希望能透過此專案達成企業目標。至於華東的ERP專案能為企業帶來什麼樣的目標，將如下介紹：

1. 測試以及業務等部門能快速反應

希望透過整合企業內部作業與工作流程等技術，並且根據公司庫存及產能等資訊，迅速決定訂單交期快速交貨。而ERP提供了自動化作業迅速反映的能力，並且促使管理程序與作業流程進行整合。而ERP根據工作流程、即時供應、作業過程最佳化並參考了最佳管理實務精華等理論於實務設計。使得企業資源獲得最有效的運用，減少作業上不必要的重複、閒置及等待，達到縮短作業時間的花費。進而達到各部門快速反應的目標。

2. 節省成本，達到最大效益

華東科技的ERP系統個模組的相互連結，相輔相成的系統設計，避免了人為的錯誤與疏失，減少了人力所花費的時間與成本等。此外ERP軟體運用了電腦資料庫快速運算之能力，能為華東科技自動產生訂單排程、專案管理甚至是產品配送等作業，尋找出最佳的經濟處理模式，從而降低作業成本，進而達到最佳的作業效率，縮短了大量的時間，亦能提升企業的競爭力。

3. 提高顧客之滿意度

由於ERP能快速的回應訂單狀況、掌握了精準的交貨期限，並且強化了與顧客的溝通機制，提高了客戶的滿意度。

華東科技導入ERP系統之後，產生了簡化工作流程、增加資料即時性一致性與正確性、加速反應速度、人事精簡、交期縮短，且能提升顧客與企業之滿意度。華東科技導入ERP系統整合後，利用單一系統與資料庫管理完成開例請購單、採購單、銷售訂單、工單、收料、出貨、領料、完工入庫、力客戶應收帳款、收款、立供應商應付賬款、付款、產生會計分錄、查詢資料等交易，相較於過去各公司分別使用獨立的作業系統，產生了更多預期的效果。

參、 公司資訊中心組織架構

華東科技雖然是到2002年才成立，但是資訊部門的架構已然相當完善，目前最主要使用的兩大系統模組包含了ERP模組與CIM模組，此外，尚有WEB化的KM系統、EIS系統與MEB化的機台校修系統等等。華東科技資訊部門共有22名員工，其中並不包含外包廠商的進駐人員，這些進駐人員協助華東科技資訊部門進行系統整合與開發等作業，並且能即時為華東科技維修主機設備等。資訊部門的最高主管為MIS處長（1名），底下設有四個小組，分別為Project組：負責專案開發等工作；Data Center組：負責網路管理、資料庫管理等任務；CIM組：負責製成流程、處理機器自動化等工作；最後為ERP組：負責接單、財會、採購、收料、倉庫、出貨等作業。圖3-1為資訊部門的組織架構圖。

（一）資訊部門簡介

華東科技於1995年在台灣成立，至今不過十年左右的時間，主要的業務為記憶體上的IC封裝與測試，公司成立之際及設有資訊部門。大約在1996年間，公司導入Oracle ERP系統模組，運行至今已有8年的時間，由於當初規劃的相當完善，且有顧問公司協助導入，因此導入ERP時進行相當順利，雖然專案開發時間約為延遲，但總體而言，也在適度的範圍內完成整個計畫的導入，並未浪費企業過多的資源。在2001年，因應全球化競爭、市場需求與競爭者的壓力，董事長親自下令要求資訊部門要全力導入CIM系統，透過CIM等系統，能幫助華東在製程的階段更有效率。當初導入的階段是採用PROMIS這套，除了有外部的顧問公司幫忙導入之外，華東本身也針對部分的模組自行研發系統。而資訊部門每年依據公司的營運狀況，花費在電腦軟硬體與資訊開發等費用，每年的經費額度大約在新台幣1,500萬左右。

（二）系統架構

華東科技當初成立便設置資訊部門，系統發展不過十年，使用的技術相當新穎，主要的模組包含ERP系統、CIM系統、EIS系統、KM系統、機台校修系統、員工訓練系統、員工學習系統，以及員工薪資系統等。系統間的關係可從圖3-2得知。

（三）ERP系統與CIM系統流程整合

企業的資訊系統若不能整合，各個資訊系統勢必會造成各據一地的情況，公司將形成許多資訊的孤島。為了避免這樣的情況發生，華東科技當初在規劃資訊系統時，便將ERP系統與CIM進行整合為前提，來導入CIM系統。作業流程也因為ERP與CIM的整合，更縮短花費時間與物力。圖3-3表示在作業流程中整合ERP與CIM系統。

圖 3-1：華東科技資訊部門

（四）資訊系統規劃

資訊系統的規劃以幫助管理層建立以組織策略為導向、以外界環境為依據、業務與IT整合為重心的觀念，從而正確定位IT部門在整個組織的作用，保證資訊系統的目標能夠和組織發展目標相協調。為了保障規劃目標能夠在企業內推行，華東科技需要有資訊化領導小組保證總體目標能夠從上而下貫徹執行，使決策層的意圖能夠貫徹到企業的執行層，並通過執行層提供決策和評估活動所需要的資訊。下層應用要和企業總體目標採用相同的原則，提供評估業績的衡量方法，從而保證資訊系統目標的實現。

策略與流程的目標是通過最大限度的控制達到華東科技所設定的目標。在進行外部審計和內部管理時，必須考慮管理策略與流程。管理者支配組織如何劃分成若干控制組。為準確評估資訊系統審計範圍，資訊系統審計師要瞭解現有的策略與流程手冊。策略與流程應該是完備的文檔，描述職能的範圍、活動，以及和其他職能的聯繫等。所有策略和流程都應該被組織成標準化手冊，此手冊與組織目標緊密相連。

此外，華東科技當初在進行專案開發時，兩大主要的資訊系統皆是由外部的顧問公司進行協助，因此在作資訊系統規劃時，顧問公司的參與也是很重要的，雙方必須經過相當仔細與完整的研究跟探討，並且在開發的過程中不斷的確認目前的情況，避免開發的方向有所偏失。當初華東科技是接受ERP供應的的輔導，以漸進式的方式來完成ERP專案，由於當初溝通、規劃均相當完善，因此，整體的計畫執行相當成功。

圖 3-2：華東科技資訊系統架構圖

（五）資訊部門所負責的業務

華東科技的資訊部門所負責的業務就跟一般公司的資訊部門所執行的工作是大同小異的，不外是負責硬體與軟體設備之每日作業，使生產性應用系統可以完成其定目標與工作。一般而言，資訊中心營運作業包括：電腦操作、通訊網路控制、資料準備、生產工作流程控制、媒體管理、文件管理及電腦績效之監控等等作業。

肆、製商整合經驗談

一、導入的原由與過程

1. ERP導入的原由

由於華東科技是提供IC測試、封裝的服務供應商，所以其生存命脈基本上是掌握在客戶手上。如果客戶不肯委託測試、封裝業務，或者無法在客戶所限制的時間內達成客戶的需求，客戶往往會很快的轉向其它公司求助，導致喪失交易機會，因此這個產業的競爭可謂十分激烈。再加上客戶皆會希望公司所提供的收據、報表等能符合其公司所定的規格，以利業務的往來。為了達成以上需求，華東科技決定導入ERP系統，一方面重新規劃、檢討舊有相關作業程序與相關作業之標準作業流程以減少作業流程時間，一方面整合公司舊有系統與新系統以增加服務品質與效率。

2.ERP系統的導入方式

華東科技ERP系統的導入方式，主要是採用漸進式導入，也就是以幾個模組逐步導入。這是因為ERP系統的導入是一項很龐大困難的任務，如果貿然全面性導入，很有可能會導致公司內部人員反彈與MIS部門的負擔過重，而且MIS部門人員並沒有導入ERP系統的經驗，必須依賴ERP供應商技術人員的協助與經驗傳承。因此華東科技決定採用漸進式導入是比較合理的方式，也是比較容易成功的方式。

圖 3-3：在作業流程中整合ERP與CIM系統

二、系統功能簡介

因為此部分屬於華東科技公司比較重要的機秘，所以其只提供重點的系統功能項目列表。我們將其彙整後，分別如下所示：

1. 請購單與採購單模組

· 可設定產品最低採購量、增購量、安全存量等條件。

· 各單據間皆有轉單功能，多層控管方式以節省及控制庫存量。

· 產品驗收功能，可對採購單進行分次驗收，而不良品也得以進行退貨。

· 採購單可納入客戶訂單進行採購需求估算，廠商交易狀況，自動 產生採購建議書，以供參考。

· 隨單提供客戶廠商歷史交易明細、產品歷史售價明細、單據利潤分析交易。

· 訂單轉出貨可採分批出貨或多張訂單轉成一張出貨單。

2. 會計統帳模組

· 有簡便的傳票輸入介面，可依不同的部門或專案別輸入。

· 完善的系統傳輸功能，可接收由票據、庫存、生管系統中所產生的傳票。

· 提供部門利潤中心制、部門費用分攤、專案損益分攤。

· 可管理多家分公司財務帳。

· 財務分析包含立沖帳相關明細報表及短期資金預估。

· 所有報表皆可轉成WORD、EXCEL、TXT FILE等格式。

· 配合企業國際化需求，有多幣別設定、英文化財務分析表。

3. 庫存管理模組

· 基礎的盤點系統，依各倉或倉位進行盤點作業。

· 可依盤點差異自動產生調整單。

· 可作到先進先出的出貨功能，讓批號管理靈活運用。

· 如果客戶廠商帳額超過限制、庫存量或安全存量不足，系統會有警示功能，對出貨做管制。

· 多元化的售價策略功能，價格控管電腦化。

· 可依產品、客戶、業務員作銷售分析。

· 提供平均成本、標準成本、移動加權，三種成本計算方式。

· 提供倉庫、產品、廠商、客戶、員工編號對調功能。

4. 進出貨模組

· 相關交易傳輸財務，方便作帳

· 可選擇費用以總額分攤，或依費用屬性採不同的分攤方式

· 提供多幣別的開狀額度控管及開狀費用記錄

· 系統具有一定的適應性和靈活性，以滿足不同外貿出口公司需求。

· 可依狀況設定產品每次最低採購量、增購量、安全量及供應商

· 採購單可納入客戶訂單進行採購需求估算

5. 客戶訂單模組

· 可設定付款方式、貿易條件、包裝條件、貨運條件以及信用狀修改∕付款條件，滿足外銷管理的需求。

· 可設定客戶信用控制相關資料以為信用額度控管的依據。

· 可設定報價單資料，經客戶同意後可將其轉成銷售訂單。

· 執行出貨作業時，可將欲出貨的銷售訂單轉入。再修改或補登錄出貨資料。

6. 應收帳款模組

· 從發票產生，過到應收帳款，付款之過程處理功能

· 有業務員佣金、運費、稅額、預付款及信用管理等功能，

· 信用管理是指信用額度管制，以來防止呆帳的發生，當客戶超過所設定之額度時÷會即時將P/O管制或提出警訊。

7. 應付帳款模組

· 從收料、發票至付款作業之過程處理功能，都是所涵蓋之範圍。

· 採購行為，預付款及退貨、折讓與總帳間的相關作業處理，

· 付款資料確定後，透過支票、匯款等付款方式去實際執行支付、作廢及兌現的動作，皆可由此模組處理

8. 製造單與代工單模組

· 生產依訂單型態分成兩種：按訂單生產及生產存量，提供最佳批量、報廢率，並對工程設計進行覆查。

· 用有限或無限產能，進行各工作站進度排程，視需要再前後調整，另外也可進行訂單模擬，以訂單交期反推至各工作站，該站產能比對，若超出產能限制，視狀況發出外包申請。

· 列出生產工作途程，及優先次序，零件及特定工作途徑指令，無數及規格及統計程序控制數據。

· 即時查詢訂單製程狀況，並收集在現場上的生產數據，包括廢料及不良品數量與原因，用料狀況，生產數量及作業成本上所用之勞務及產量資料。

三、策略規劃

為了增加ERP系統導入的成功率，華東科技當初在導入ERP系統前有參考SAP、ORALCE這二家公司的解決方案。考慮這二家公司的原因主要是這二家公司皆是國際著名的ERP系統供應商，其公司資源、經驗皆十分豐富，不僅可以提供華東科技非常可貴的經驗傳承，其售後服務也比較有保障。而最後華東科技最後選擇了ORACLE與自行開發二種方式同時進行。會選擇ORACLE的主要原因是Oracle ERP當初在台灣的市場佔有率最高，協同導入的顧問公司也有近20家。ORALCE ERP所提供的眾多模組，如財務、進銷存、製造．．．等，相當符合本公司當初的需求。而且ORACLE也提供相當專業的人才來輔導ERP系統管理的技術，此專業人才除了有深厚的資料庫管理經驗外，對硬體、網路、到Oracle產品都有一定程度的瞭解，這是一般顧問公司無法提供的ERP系統管理的服務。另外華東科技的客戶大多也使用ORACLE ERP解決方案，這也是華東科技採用ORACLE另一個主要原因。

在自行開發方式，主要是考慮到客製化的問題。如前所述華東科技的報表、規章需要有大彈性來滿足不同的客戶，尤其是華東科技的出貨系統的彈性需求最大，因為幾乎每個客戶要的表格與資料都不一樣，所以此系統客製化作的很多，而由於先前報表的系統是外包給廠商來做，因此這個部分遇到不少的困難，需要進一步自行開發系統，以解決所遭遇的問題。

四、專案管理

1. 專案的導入過程

華東科技在導入系統的時候其實有許多的甘苦，而導入這樣的大型系統，不是華東公司自己內部人員有能力可以自己導入，而是一定要透過外面的ERP顧問公司協助，所以華東科技在導入ERP的過程中，有找專業的ERP廠商進來協助，而這些專業的廠商能夠提供的是專業的經驗跟專業的工程師人員跟他們專案推動時的方法。

而對於公司內部本身，還有很多內部協調、內部人員、內部製程上需要去做一些修改，所以甘苦談很多，不過人的問題通常是最大的，而高階主管是最關鍵的，華東科技認為在導入的過程中最重要的是高階主管必須全力支援，華東科技表示公司內部的資訊部門算是一個後勤部門，也算是一個支援性質比較高的部門，然而像這種資訊系統要導入一定會有許多衝擊，尤其是對人，而且尤其是對越低階的人衝擊越大，他們最主要的感受是自己會被電腦與資訊系統所取代，所以反彈的狀況會比較大，此時就需要各部門的主管出來配合，但是各部門的主管他們一定也各自會有心中的衝擊，他們可能會因為資訊系統的導入，使他們很多製程中，或是許多他們平常不願意釋放出來的一些資料都會被資訊系統給取代掉，所以此時需要更高階的主管來支援，所以到頭來，最重要的還是最上層的主管一定要充分支援。

2. 專案導入的困難點

· 選擇適當模組

導入的一開始就已經先行評估，ERP在導入時華東科技有比較兩個產品，並且在此時全盤的去考量成本、彈性、後續維護、升級、整合，等等這些因素，這部分只造成小小的困難。

· 時間超過預期

華東科技認為這一點非常重要，當初導入的時間超過不少，華東對導入的時間非常要求，因為產業的特性，公司的產品變化很快，又特別依賴資訊系統，如果資訊系統的導入太慢的話，就會造成增加許多人力上的浪費或其他資源上的浪費，所以公司在導入的時間上給的就比較壓縮。

然而有些系統的導入是被客戶要求要做的，當時要接台積電這個客戶的時候，台積電唯一的要求就是要求華東科技必須導入相關的系統去跟台積電做資料交換，所以系統的建制有時候是被客戶要求而不得不做的。

· 成本超過預算

華東科技表示 : 原則上成本的問題是一開始就會評估的，雖然在專案導入的過程中成本已經超過預算，但是華東科技對於成本超過預算是比較不在意的，所以雖然有發生此問題但卻只構成專案導入的一點點困難。

· 專業人力不足

華東科技表示這方面也造成不小的困擾，他們的專業人力導入基本上分為兩個階段，第一階段是專案初期的時候，會大量讓負責承包專案的顧問公司的人力進來，所以初期這方面的人力比較不欠缺，但在專案的推動過程中，公司會需要一群mis專業人員，此時公司會發現專業人員不足，然而因為公司內部的mis人員在專案導入時的壓力過大，所以本身的mis人員就為一直流失，而造成新進人員知識技術上無法銜接的狀況，公司一方面希望有大量專業人員引進，一方面公司本身專業人員又流失，這是公司遇到的比較大問題，而在人員訓練的部分，不只是針對IT人員作訓練，而是針對全公司會使用到此系統的人員作訓練，一開始人員會交由顧問公司訓練，顧問公司訓練完之後，各部門的種子人員會把這些訓練過程中的知識與技能繼續的傳承推動下去。

· 客製化問題

客製化需要有彈性，華東科技公司的出貨系統的彈性需求最大，因為幾乎每個客戶要的表格與資料都不一樣，所以此部客製化作的很多，而由於報表的系統是外包給外包廠商來做，所以此部分只遇到一些小小的困難。

· 導入的時候，部門的反對

越花費人力來作業的部門，反彈越大，因為人的本能是保護自己，不想讓自己正在做的工作被電腦取代，怕被裁員；另一個是權力的轉移，一般來講握有資訊的主管就握有籌碼，然而在資訊被系統化的過程中，造成了權力轉移，所以也引起一些主管反彈，所以反彈的聲浪是很大的，解決的方式是靠老闆的Power，需要最強力的主管做後盾，直些將這些聲浪壓下來或進行協調。

3. ERP導入小組的組成

除了資訊部門的本身成員之外，各部門都會再找一個至兩個的Key User出

來，Key User原則上必須是在各部門資深的，而且是對自己本身的作業流程是清楚的，必須符合以上條件就可以納入導入小組裡面，主要是希望將這些Key User的經驗轉換成資訊系統，成員除了本身Mis部門的人之外還有顧問公司的人，顧問公司有五個人，小組成員光公司內部就有四十個人。

五、營運作業

1. ERP導入過程與企業流程(營運流程)的衝突與解決方式

衝突解決方法是希望能夠透過最佳化、標準化、合理化，來解決，但基本上會經過溝通協調，一開始會由自己內部人員先反應問題，比如說資訊系統跟實際的作業流程有牴觸的部分，會先跟顧問公司溝通，而且些沒有辦法改變的地方也希望User能適應這樣的作業流程。

2. 使用ERP系統主要的部門

所有的部門都有使用到，只是使用的模組不同，如下表

模組

名稱

使用部門

AP

應付帳款

財務會計

AR

應收帳款

財務會計

GL

會計總帳

財務會計

PR

請購單

採購部門

PO

採購單

採購部門

INV

庫存管理

倉庫管理

RT

收料

倉庫管理

BOM

物料清單

生產管理

CO

顧客訂單

以訂單種類為準

MO

製造單、代工單

PC

MR

領料

製程

SHP

進出貨

進出口

6、 導入的結果

華東科技認為，導入ERP後，為公司產生的效益如下 :

· 可以加速資料回應時效

· 能夠增強客戶訂單管理

· 增強企業內互動

· 加快財務結帳速度 : 據華東科技的人員表示，財務的結帳速度從原本的半個月變成一個禮拜

· 提升及時交貨比例

· 加強與客戶互動

無法產生的效益如下:

· 降低直接作業成本

· 降低存貨庫存 : 因為公司是OEM，所以此部分掌握在客戶身上，若客戶下了訂單而未前來領取，則此問題就會出現

· 增強現金管理 : 有但不突顯

· 加強與供應商互動

伍、 未來製商整合發展策略

目前是看各階段公司需要什麼樣的資訊系統來協助，華東科技表示明年會導入許多Web的解決方案，將許多系統Web化以利資訊分享與減少需額外安裝軟體的成本。這部分的系統，大致上有機台的叫修、看板系統與機台之間的利用率等等，這些將是明年專案的一個重點。至於SCM、CRM等系統是否建置，都將看未來公司的需求，由公司的高階主管決定是否執行。每年高階主管會提出年度的營運計畫規劃，當高階主管認為明年要擴充業務，則資訊部門則開始依照這些決策來開始決定要導入什麼新的東西來支援，通常比較大型的案子是因應公司整體的計畫。

華東科技也預計在明年度會擴展廠房，將原本的IC封裝、測試等業務擴展

到將整個記憶體模組都一起做出來，所以為了因應擴廠，也會擴充相關的資訊系統。另外在大陸的明年擴廠方面，也將會需要為大陸的廠房導入相關的資訊系統。

陸、見解與建議

透過本個案研究可歸納出相關評論與建議如下：

一、評論

1. 組織策略方面

華東科技在導入ERP時，確實遭遇到一些阻礙，不論是各部門的反彈亦或是系統與流程之間的衝突。但是由於獲得高階主管的大力支持，以及顧問公司從旁協助，透過溝通協調，使得專案能順利進行。而專案小組的組成除了有MIS部門本身成員外，還加上各部門內幾位熟稔內部流程的key user，因此該專案推動的成果更能符合企業需求。由於該系統的導入，使得內部資訊分享的情形更容易，加速了資料回應時效，企業內部的互動也更加頻繁。

2. 營運流程方面

第一章產業概況有提及，IC半導體產業是一個變化相當快速的產業。該產業的公司必須透過資訊系統以達成快速反應、彈性調整的要求。導入之ERP模組除了採用Oracle ERP之外，部分模組是由MIS部門自行開發，如此將確保資訊系統更能符合企業內部流程。資訊系統導入至今算是相當完善，幾乎遍及公司內各部門，在各部門間也獲得了相當的成效，由於ERP系統的推動，增強了客戶訂單管理、加快財務結帳速度、提昇及時交貨比例以及與客戶間的互動也愈趨穩固，增加客戶的滿意度。

3. 人力資源方面

在專案導入初期，華東科技大量的引進顧問公司的專業人員，一方面為了讓專案能快速上軌道，一方面也確保專案執行的成效。而後在專案的推動過程中，公司需要屬於自己MIS部門的專業人員，卻發現有不足的地方，此外因為導入資訊系統時期員工承受相當大的壓力，因此人員流失情形頗為嚴重，所以有青黃不接的情形。然而，透過員工教育訓練，除了MIS部門員工外還包含其他部門員工的配合，終於順利推動該專案的完成。

二、建議

華東科技導入ERP至今約有7~8年的時間，該資訊系統的運行在組織內部可說相當成熟，而運行至今也能完全符合企業內部的需求與保持公司自身的競爭力。然而，面對全球化競爭、組織扁平化、產業知識快速擴散與新科技對企業的衝擊，勢必需要導入其他資訊系統，如SCM；此外，環顧目前的交易環境，以人為本、以客戶為尊的觀念日益受到重視，若能加強顧客關係管理(CRM)，除了留住舊有客戶外，並加強拓展新客源，對於達成華東科技成為世界第一半導體業者的目標將可邁進一大步。

柒、結論

華東科技股份有限公司為一專業IC封裝測試廠，專注在記憶體IC封裝、測試及一元化之業務為主軸。而IC產業一直是台灣發展之重要經濟命脈，也是讓台灣能在全球競爭的舞臺上綻放光芒的產業之一。然而因為大陸的掘起，使得目前台灣高科技產業正面臨前有未有的挑戰。大陸無論在人力、土地等資源比台灣豐富外，其專業人才也日益增加，所以很多國家都將製造工廠轉移到大陸生產，以降低生產成本，提供更低價格的產品。這股趨勢對台灣IC產業而言，無疑是一大威脅，再加上IC產業近年來已呈現全球產能過剩現象，IC產能擴增過速，價格滑落，以動態隨機存取記憶體(DRAM)為例，其價格由1995年之26.8美元劇降至1998年之1.5美元，影響所及，近幾年全球IC市場規模平均呈現負成長。我們認為華東科技如果想繼續在市場上發展生存，不應該一昧的作加工、測試等代工業務。

我們對華東科技的建議如下：

1. 華東科技要重視尖端技術的研發，從市場競爭觀點，加強研發設計；並積極從事「產業科技化」工作，建立自動化生產線，引進品管儀器及技術，改進包裝及倉儲、運送的效率；並改變管理階層的觀念，讓企業集團的管理階層善用科技不斷改進內部行政、產銷流程等。

2. 面對國際大廠所採取之接單後生產(BTO)模式，以及其所造成的低價及迅速交貨要求，華東科技必須擁有彈性製造的能力，同時也要有全球運籌管理(Global Logistics)能力，透過在全球主要地區設立生產組裝或行銷據點，或外包加工等規劃，使符合營運效率極大化、成本極小化，並符合企業營運策略之目標。

3. 應運用資訊系統重新改造企業競爭與溝通互動的方式；改革組織架構，並提供對市場環境結構改變的適應力，特別是面對技術快速變動，高科技產業內的公司必須快速因應改變的組織文化，改變激勵與報酬方式，不斷尋求可能會出現的新技術，建立因應未來導向的預測與資訊系統；建立策略規畫制度、策略性的思考和分析能力。同時，為落實國際化經營，高科技產業應積極調和母公司企業文化與當地文化，力求管理幹部當地化使經營團對能配合其國際市場，發展出夠彈性的適應力，才能維持其競爭力。

綜言之，近年來全球經濟已逐漸發展為以「知識的積累和創新」作為促進經濟成長主要動力的經濟型態，記憶體技術加速創新、多媒體與電子技術整合、資訊高速公路和Internet的擴大，更使科技創新將成為決定企業永續爭營關鍵因素，工資不再是決定競爭力的唯一考慮因素。亦即唯有塑造一個有效運用人力、土地、資金、技術和各項生產因素，並創造更高附加價值的產品之企業，方有助於華東科技競爭能力的提昇。

捌、問題討論

一、數據的錯誤

使用ERP改變了企業傳統的工作方式，提高了企業的管理水準，但ERP要發生效用主要靠的是數據，所以我們必須面對數據的錯誤，給系統的使用所帶來尷尬的局面。發生在ERP上的數據整理與輸入錯誤，應該可以說是關係ERP系統成敗的關鍵之一，有人說ERP是一分技術、三分組織、六分數據，可見數據的重要性，所以要如何來預知、預查系統數據異常，是值得思考的問題。

二、導入ERP系統時員工與主管的態度

一個公司在導入ERP系統後，一定會對員工與主管造成衝擊，就拿我們這次的訪問對象，華東科技來說，公司內部本身，還有很多內部協調、內部人員、內部製程上需要去做一些修改，不過人的問題通常是最大的，而高階主管是最關鍵的，像這種資訊系統要導入一定會有許多衝擊，尤其是對人，而且尤其是對越低階的人衝擊越大，他們最主要的感受是自己會被電腦與資訊系統所取代，所以反彈的狀況會比較大，此時就需要各部門的主管出來配合，但是各部門的主管他們一定也各自會有心中的衝擊，他們可能會因為資訊系統的導入，使他們很多製程中，或是許多他們平常不願意釋放出來的一些資料都會被資訊系統給取代掉，一般來講握有資訊的主管就握有籌碼，然而在資訊被系統化的過程中，造成了權力轉移，所以也引起一些主管反彈，所以如何因應系統導入時，員工不配合的問題，與減輕對員工的衝擊，是值得思考與討論的，畢竟人的因素，也是系統成敗的關鍵之一。

三、系統導入的時間超過公司預期

就這次訪談的對象華東科技而言，華東科技表示當初導入的時間超過不少，因為產業的特性所致，公司的產品變化很快，又特別依賴資訊系統，如果資訊系統的導入太慢的話，就會造成增加許多人力上的浪費或其他資源上的浪費，所以公司在導入的時間上給的就比較壓縮，所以對資訊部門而言，如何儘量在公司要求的時間內完成整個系統的導入，是一大問題。

四、系統導入時的專業人力不足

若是系統由專案承包商負責幫忙導入，則專案初期的時候，會大量讓負責承包專案的顧問公司的人力進來，所以初期這方面的人力比較不欠缺，但在專案的推動過程中，公司會需要一群MIS專業人員，此時公司會發現專業人員不足，然而因為公司內部的MIS人員在專案導入時的壓力過大，所以本身的MIS人員就為一直流失，而造成新進人員知識技術上無法銜接的狀況，公司一方面希望有大量專業人員引進，一方面公司本身專業人員又流失，這將是一個麻煩的問題，所以在專案導入的過程中，如何儘量避免專業人力的流失，也是一個值得思考的問題。

玖、 相關書目與參考文獻

1、 中文部分

1. 蔣明晃、劉鳳如 (1998)，“我國企業導入ERP套裝軟體之現狀與成功因素探討”，會計研究月刊。

2. 王立善 (1998)，“在全球運籌環境下，台灣資訊電子廠商購買ERP電腦軟體系統之決策研究”，台灣大學國際企業研究所碩士論文。

3. 朱麗芬 (1999)，“國內企業導入ERP系統之模式探討 – 以IC製造業為例”，政治大學資訊管理所碩士論文。

4. 洪子逸 (1999)，“器誒資源規劃(ERP)導入策略與模式”，台北科技大學商業自動化與管理研究所碩士論文。

5. 果云 (1999)，“對ERP應有的認識”，資訊與電腦，40-43頁。

6. 林家祥 (1999)，“製造業如何導入ERP？”，資訊與電腦(7月)。

7. 葉裕民 (1999)，“整合性企業流程改造方法之研究 – 以台灣電子業導入ERP為例”，清華大學工業工程與工程管理研究所碩士論文。

8. 廖如龍 (2001)，“ERP專案導入的成敗”，中華民國資訊經理人協會會務通訊。

9. 楊志生 (2002)，“企業導入ERP系統專案管理 – 限制理論之運用”，中原大學資訊管理學系碩士論文。

10. 吳明美 (2003)，“ERP成效與成本資訊需求對採用作業基礎成本制的影響”，中正大學會計與資訊科技研究所碩士論文。

11. 邢漢民 (2003)，“ERP導入所面對產業客製化問題之探究 ─ 以膠帶製造業為例”，中原大學資訊管理研究所碩士論文。

12. 蔡月瑱 (2003)，“企業資源規劃系統導入對財務績效影響之實證研究 － 以某ERP軟體為例”，國立中正大學會計與資訊科技研究所碩士論文。

13. 郭旻翰 (2003)，“傳統產業導入ERP系統績效評估之實證研究”，國立成功大學/工業管理科學系專班碩士論文。

14. 郭德慶 (2004)，“企業導入ERP系統在兩岸三地之解決方案 – 針對配銷部份之個案研究”，國立台灣大學資訊管理學研究所碩士論文。

2、 英文部分

1. Cliffe, S., “ERP Implementation”, Harvard Business Review, Vol. 77, Issue. 1, 1999, pp.16-17

2. Daveport, T.H., “Putting the Enterprise into the Enterprise System”, Harvard Business Review, Vol. 76, Issue. 4, 1998, pp. 121-131.

3. Karakanian, M., “Choosing an ERP Implementation Strategy”, Year 2000 Practitioner, Vol. 2, Issue. 7, 1999, pp. 1-6.

4. Landergren, Pia., “ERP will die and give way to c-commerce researcher says”, Infoworld News, April 03, 2002.

5. Shen, Sueming., “Supply Chain and Experience Sharing”, ERP-SCM-EC seminar, May 27, 2000.

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負責接單、財會、採購、收料、倉庫、出貨

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