東邦エンジニアリング株式会社 代表取締役社長 鈴木 辰俊

廃棄物削減 Deducing wastes

コスト削減 Cost cut

作業時間の短縮 Cut working time

・パッド交換時間の短縮 ・立ち上げ時間の短縮

環境と経済性を両立できる

技術が求められている

Simultaneous pursuit of

environmental preservation and

industrial economy

回転 Rotation

スラリー Slurry

研磨パッド Polishing Pad

ウエハ Wafer

研磨ヘッド Wafer carrier

研磨圧力 Polishing pressure

研磨パッド固定したまま着脱 Polishing Pad fixed on the ECO CAP

プラテン Platen

研磨機改造不要 No need to remodel existing polishing machines.

SAISEI ECO CAP can be attached within 5 minutes.

５分以内で取付可能 “SAISEI ECO CAP®” can be attached within 5 minutes.

再生工程 繰り返し Repeat

納入 Deliver

引取 Return

納入 Deliver

引取 Return

引取 Return

摩耗パッドを剥がす Removing the old pad

from the ECO CAP

新品パッドを エコキャプに貼る

New pad is attached to the ECO CAP

研磨作業

Polishing process

再生加工

Reprocessing of the pad

研磨作業（再生品）

Polishing process by reuse pad

Polisher: Applied Materials RefleXion-LK

回転 Rotation

プラテン(Platen)

φ762mm

プラテンシールド Platen shield

再盛エコキャップ®

SAISEI ECO CAP®

研磨パッド

Polishing pad

15mm 10mm

回転 Rotation

プラテン(Platen)

φ762mm

取り付け前（装着面側） “SAISEI ECO CAP®”

backside(Mounting surface)

プラテンに取り付け “SAISEI ECO CAP®” is mounted on

the surface of the platen.

粘着面フィルム Self-adhesive film 粘着面保護カバー

Adhesive face protector

再盛エコキャップ® SAISEI ECO CAP®

①300 mm（12インチ） TSV基板におけるCuとTEOS研磨 Evaluation for copper & TEOS polishing process on 12 inch TSV wafer

②研磨レート、面内均一性、欠陥についての比較 （Cuのみ） Measurement of Removal rate, Non-uniformity and Defects on wafer

③研磨パッドのドレス時間（0.5、20/14時間）による比較 Compare half hour and 20/14 hours with pad dressing

④従来のプラテンに直貼りの研磨パッドと再盛エコキャップ®

使用による比較 Comparison of polishing performance between the polishing pad with/ without "SAISEI ECO CAP®"

⑤新品パッド、１回再生パッド、２回再生パッドによる比較 New pad/ Regeneration of the pad surface and grooves(First)/ Regeneration of the pad surface and grooves(Second)

① 新品の研磨パッド New Pad

④ 20時間ドレス後 Twenty hours of pad dressing

厚さ 溝深さ Thickness Groove depth 2 mm 0.6 mm

厚さ Thickness 溝深さ 1.4mm Groove depth 0.6 mm

⑤ 2回目再生加工 Second Reprocessing

③ 1回再生加工 First Reprocessing

厚さ 溝深さ

Thickness Groove depth 1.7 mm 0.6 mm 溝深さ Groove depth 0.3 mm

溝深さ Groove depth 0.3 mm

② 20時間ドレス後 Twenty hours of pad dressing

Re

mo

va

l R

ate

(A

ng

./m

in)

12inch TSV wafer Cu CMP / IC1400 pad

Re

mo

va

l R

ate

(A

ng

./m

in)

Comparison with or without Toho plate

12inch TSV wafer Cu＆TEOS CMP : VP3500 pad

Re

mo

va

l R

ate

(A

ng

./m

in)

新品パッド（表面） New Pad (surface)

再生パッド（表面） Regenerated Pad (surface)

レーザー走査顕微鏡

再生パッドの 表面粗さ

Pad Surface roughness

(Regenerated pad)

Ra: 3.579

Analysis of pad surface roughness

Pad surface was analyzed laser microscope profiler.

Ｒａ: ２．０５１ Ｒａ: ３．５７９

再生パッド Regenerated Pad 新品パッド New Pad

Ｒａ: ３．２３７ Ｒａ: ３．４５３

再生パッド ドレス時間０．５Ｈ 新品パッド ドレス時間１Ｈ

A: 市販未使用パッド Conventional New Pad

（ IC1000/Suba400 NITTA HAAS Inc.

C: 未使用パッドを 表面加工した状態

Pad surface after skinning

IC1000/Suba400 NITTA HAAS Inc.

市販品 Conventional pad 精密加工品 Fine grooving pad

○再盛エコキャップ®の有無による研磨性能に差異は認められなかった。 There are no differences between with/ without “SAISEI ECO CAP®”. ○新品パッドと再生パッドとの研磨性能に、差異は認められなかった。 There are no differences in the polishing performance of new pads and regenerated pads. ○再盛エコキャップを使用することにより、2回再生使用できることが分かった。 It was found that pads can be reuseable at least twice by attaching “SAISEI ECO CAP®”. ○汚染検査において、新品パッドと再生パッドの間に差異は認められなかった。 No apparent differences were observed on the contamination analysis of regenerated pads and new pads. ○表面加工により、ブレークイン工程の時間短縮の可能性が見いだされた。 The surface of polishing pad processed by us provides cut break-in time. ○パッドの表面加工と溝加工を改善することにより、研磨量の均一性が向上する ことが分かった。 Polishing rate uniformity is improved by fine pad processing