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MTS, IBM Global Technology Services Korea
**
The Best Reliable Partner for High Availability
2008 2008 상반기상반기 효과적인효과적인 시스템시스템 관리를관리를위한위한 기술기술 세미나세미나 -- COEX, Seoul, KoreaCOEX, Seoul, Korea
IBM System z10 Enterprise Clas 특징 및 주요 기능
이효진 실장([email protected])z SWITA
April 8, 2008
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IBM System z 발전사
z900
z990
z9 EC
z10 EC
2000년 10월 발표
2003년 3월 발표
2005년 7월 발표
2008년 2월 발표
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대규모 서버통합을 지향한 IBM System z10
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주문형 용량아키텍처
추가 및 개선
하드웨어 10진 부동 소수점 연산 지원
보안 기능 개선 – 향상된 CPACF SHA 512, AES 192 및 256-bit keys
하이퍼디스패치
대용량 페이지 지원 (1 MB)
상주 하드웨어 시스템 영역 메모리 (표준)
최대 메모리 - 1.5 TB
북 간의 Star 위상 방식 상호 접속
36종의 소프트웨어 용량 모델 지원
최대 64 프로세서 구성
단위 프로세서 처리 속도 향상
5 종의 하드웨어 모델`
전원 모니터링 기능 지원
FICON LX Fiber Quick Connect
RAS 기능 개선
계획된 시스템 중지 시간 최소화
시스템 용량 프로비젼닝 지원
STP - InfiniBand (2Q08)* 사용
InfiniBand 결합 링크 (2Q08)*
I/O 성능 향상 - 6.0 GBps InfiniBand 버스
하이퍼소켓 다중 기록 장치 기능 개선
OSA-Express3 10 GbE (2Q08)*
SCSI IPL기능 - LIC에 기본 탑재
광 채널프로토콜 성능 개선
개발의향표명 : z9 EC와 BC에서의 결합장치 전용기이외에서의 InfiniBand 결합 링크 지원*
z10 EC - 신 기능 및 특징 요약
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내장 전지(선택사양)
전원공급장치
SE 콘솔
I/O 케이지
광 퀵 컨넥트 (FQC) (선택사양)
프로세서 북, 메모리, MBA 및
HCA 카드
InfiniBand I/O 인터컨넥트
냉각 장치
FICON & ESCON FQC
z10 EC - 내부 구조 (모델 E56 혹은 E64)
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z10 EC - 유연한 확장성과 고 가용성을 위한 모듈화 설계
IBM System z10 엔터프라이즈 클래스 (z10 EC) 기기 형식 : 2097
5개의 모델 : E12, E26, E40, E56, E64
프로세서 :
메모리 :
I/O:
최대 4개의 모듈화 칩 설계
36개 종류의 서브 용량 모델 제공
– 12개 이하 프로세서 구성인 경우에만 적용
엔터프라이즈 4 코어 테크놀로지
– 4.4 GHz 용량 확장 - 64 way (기존 최대 54 way)북 당 프로세서 수 : 17개 (E64는 20개)
– 새로운 예비 프로세서 코어 테크놀로지
– 시스템 당 I/O 전용 프로세서 (SAP) 수의 증가
– 고객의 요건에 따라 프로세서 구성이 가능(범용프로세서, 특수엔진, I/O 엔진)
최대 1.5TB / 북 당 384 GB, LPAR 당 1TB
고객 구매 메모리 용량에는 포함되지 않는 독립된16 GB의 하드웨어 시스템 영역
각 북은 L2 캐시에 Star 위상 방식으로 상호연결됨
내부 입출력 버스로 6 GB의 InfiniBand를 채용
광 채널 (FICON/FCP) 성능 강화
새로운 OSA-Express3 10 GbE 1InfiniBand 방식 결합 링크1
1 사용가능예정은 2008년 2사분기
z10 EC : z10 Enterprise ClassSAP : System Assist Processor
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메모리
시스템 I/O 대역폭
프로세서
ITR for 1-way
288 GB/sec
1.5 TB
64-way
~920
172.8 GB/sec*
~580512 GB
54-way
96 GB/sec
450256 GB
32-way
24 GB/sec
30064 GB
16-way
Z10 EC
z9 EC
zSeries 990
zSeries 900
균형적인 시스템 설계CPU, nWay, 메모리,
I/O 대역폭
z10 EC - 균형적인 시스템 설계
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지속적인 호환성 유지
풍부한 CISC Instruction Set Architecture (ISA)
– 894 명령어 (668개는 하드웨어에서 완전히 수행됨)
– 24, 31, 64비트 어드레싱 방식
– 다양한 address space 내부 처리 보안을 강화
– 다양한 연산 포맷
– IT업계에서 뛰어난 가상화 구현
• PR/SM을 통한 고성능 LPAR• z/VM에서 생성할 수 있는 1,000여 개의 이미지를 통한 정밀한 가상화
• 하드웨어/소프트웨어 인터페이스에 대한 정확한, 그리고 모델에 상관없는 정의
IBM z10 EC의 확장된 아키텍처
– 컴파일된 코드 효율성을 향상시키기 위해 50 이상의 신규 명령어
– 소프트웨어와 하드웨어의 캐시 최적화
– 1 MB 페이지 프레임을 지원
– Hardware Decimal Floating-point Unit (HDFU)
z10 EC - 칩 아키텍처
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새로운 Enterprise Quad Core z10 EC 프로세서 칩
쌍둥이라기보다는 형제에 가까움
많은 DNA를 공유
– IBM 65nm Silicon-On-Insulator (SOI) 기술
– Building blocks 설계
• 래치, SRAM, regfiles, 데이터 플로 구성요소
– 부동 소수점 연산(FXU)의 상당 부분, 이진 부동 소수점 연산(BFU), 하드웨어 십진 부동소수점 연산(HDFU), 메모리 컨트롤러(MC), I/O 버스 컨트롤러(GX)
– 핵심 파이프라인 설계 개선
• 높은 clock 속도, 짧은 대기 시간, 질서정연한 배열
– 많은 System z와 System p 설계자와 엔지니어들이 함께 설계
상이한 특성들
– 매우 상이한 Instruction Set Architectures (ISAs) • 매우 상이한 코어
– 캐시 계층구조와 일관성 모델
– SMP topology와 프로토콜
– 칩 구조
– IBM z10 EC 칩은 최적의 기업 데이터 서비스 허브
Enterprise Quad Core z10 프로세서 칩
듀얼 코어 POWER6 프로세서 칩
z10 EC - 기술 공유 (IBM POWER6)
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z10 EC - L2 설계 차이점
Off- BookInterconnect
Memory Memory Memory Memory
2 GX 2 GX 2 GX 2 GX
4 PU cores4x3MB L1.5
COP
MC, GX
4 PU cores4x3MB L1.5
COP
MC, GX
4 PU cores4x3MB L1.5
COP
MC, GX
4 PU cores4x3MB L1.5
COP
MC, GX
4 PU cores4x3MB L1.5
COP
MC, GX
Off- BookInterconnect
Off- BookInterconnect
24MB L2SC
24MB L2SC
p6
Memory+
GX+ Bridge
GX Bus CntrlMemoryCntrl
Fabric BusController
POWER6Core
AltiVec
L3CtrlL3
POWER6Core
AltiVec
4 MB L2
4 MB L2
z10
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MCM : Multi Chip ModulePU : Processor UnitSC : Storage Controller
북북 (Book)(Book)
PU0PU0PU2PU2
PU4PU4 PU3PU3
SC0SC0SC1SC1
PU1PU1
96mm x 96mm 첨단 다중 모듈 칩
–103층 유리 세라믹 기판
–7개의 칩
–다중 모듈 칩 당 17 개 또는 20개의 프로세서 탑재
CMOS 11s 칩 설계 테크놀로지
–프로세서, 스토리지 제어 침 : 65 nm–다중 칩 모듈 당 5개의 프로세서 칩과 2개의 스토리지 제어 칩으로 구성
–클락 기능 – 프로세서 칩과 스토리지 제어 칩 내에 배분
• 스토리지 제어 칩 상에 마스터 Time-of-Day (TOD) 와 9037 (ETR) 기능구현
프로세서프로세서 칩칩
MCMC
CoreCoreL1 + L1.5L1 + L1.5
&&HDFUHDFU
COPCOP
COPCOP
GXGX
CoreCoreL1 + L1.5L1 + L1.5
&&HDFUHDFU
CoreCoreL1 + L1.5L1 + L1.5
&&HDFUHDFU
CoreCoreL1 + L1.5L1 + L1.5
&&HDFUHDFU
L2L2 L2L2
다중다중 칩칩 모듈모듈((MCMMCM))
I/OI/OFanoutFanout
메모리메모리
메모리메모리DCADCA
전원공급장치전원공급장치
다중다중 칩칩 모듈모듈 ((MCMMCM))
스토리지스토리지 제어제어 칩칩
21.11 mm x 21.71 mm칩 16 억 트랜지스터를 내장
스토리지 제어 칩 당 24MB의 L2 캐시 (북 당 48 MB)L2 캐시와 다른 다중 칩 모듈 과 상호 연결
3 Km길이 배선
4 코어 칩 구조
프로세서 칩 당 1개의 메모리제어 칩(MC) 21.97 mm x 21.17 mm칩 당 9억 9천 4백만 트랜지스터를 내장
프로세서 당 L1 캐시
–64 KB 명령어 캐시 (I-cache)–128 KB 데이터 캐시(D-cache)
프로세서 당 L1.5 캐시
–3 MB 사이클 타임 : 약 0.23 나노초
6 Km 길이 배선
4.4GHz
z10 EC - 멀티 칩 모듈 (MCM)
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G4 - 1st full-custom CMOS S/390 G5 - IEEE-standard BFP; branch target prediction
G6 - Cu BEOL
z900 - Full 64-bit z/Architecture®
z990 - Superscalar CISC pipelinez9 EC - System level scaling
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
1997G4
1998G5
1999G6
2000z900
2003z990
2005z9 EC
2008z10 EC
MH
z
300MHz
420 MHz
550 MHz
770 MHz
1.2 GHz
1.7 GHz
4.4 GHz
z10 EC – Architectural extensions
z10 EC - 지속적인 칩 성능 향상
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z10 EC - 지속적인 서버 성능 향상
기능 및 성능 개선 :– 신기능– 서버 통합을 위한 대단위 용량– 에너지 고 효율성 제고– 유연하면서 단순화된 Capacity on Demand– 기존 패러다임을 뛰어넘는 메인프레임
z900z/OS 1.6
z990z/OS 1.6
z9 ECz/OS 1.6
z10 ECz/OS 1.8
77 engines64-way
최소 ITR
20 engines16-way
48 engines32-way
64 engines54-way
최대
ITR
z900
z990
z9 EC
z10 EC
z/OS release used for LSPR measurementsFor z10 EC measurements are for a 32-way
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Book 3Book 1
Memory
12x IB-DDR(16x)
Memory Memory Memory
Book 0 Book 2
IB-MP RII
333 MB/s mSTI
ESCON
Channels
500 MB/s mSTI
ISC-3
ISC
2 GB/s mSTI
10 GbE, GbE
Ports
Thumper
2GB/smSTI
Thumper
HCA (8x)
FBC/L2 (2x)
HCA (8x)
FBC/L2 (2x)
HCA (8x)
PU
FBC/L2 (2x)
HCA (8x)
FBC/L2 (2x)
. .
FPG
AFP
GA
FPG
AFP
GA
12x IB-DDR(16x)
12x IB-DDR(16x) 12x IB-DDR
(16x)
RII RII RIIIB-MP IB-MP IB-MP IB-MP IB-MP
Coupling Links
TnT
PU PU PU PU PU PU PU PU
PU PU PU PU PU PU PU PU PU PU PU
IB-MP
2 GB/s mSTI
Eden Eden Eden Eden
Channels
.
1 GB/smSTI
TnT Sweep
ESCON ESCON ESCON ESCON
TnT
IB-MP
ISC ISC ISC
FICON Express41/2/4 Gbps
6GB고속내부BUS
Star 구조z10 EC - 북과 I/O 인프라 구조
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SCD
2 PUcore
Off-BookInterconnect
Memory Memory
64 PU core System
L22PU 2PU 2PU 2PU
2PU 2PU 2PU 2PU
L22PU 2PU 2PU 2PU
2PU 2PU 2PU 2PU
L22PU 2PU 2PU 2PU
2PU 2PU 2PU 2PU
L22PU 2PU 2PU 2PU
2PU 2PU 2PU 2PU
77 PU core System
L24PU 4PU
3PU 3PU 3PU
L24PU 4PU
4PU 4PU 4PU
L24PU 4PU
4PU 4PU 4PU
L24PU 4PU
4PU 4PU 4PU
Memory Memory
4 PU cores4 x 3M L1.5
COPMC, GX
4 PU cores4 x 3M L1.5
COPMC, GX
4 PU cores4 x 3M L1.5
COPMC, GX
4 PU cores4 x 3M L1.5
COPMC, GX
4 PU cores4 x 3M L1.5
COPMC, GX
24M L2SC
24M L2SC
Memory Memory2 GX 2 GX 2 GX 2 GX
2 PUcore
2 PUcore
2 PUcore
2 PU core
2 PUcore
2 PUcore
2 PUcore
SCD SCD SCDSCC
MSC MSC
Off-BookInterconnect
Off-BookInterconnect
Off-BookInterconnect
Off-BookInterconnect
Fully ConnectedDual RingTopology
NoYesJumper Books
L1, L1.5, L2L1, L2Cache Levels
1.5TB512GBMax Memory
4 books, 77 PU cores
4 books, 64 PU cores
SMP Configuration
z10 ECz9 EC
z9 EC vs z10 EC CEC 구조
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z10 EC - 내부 버스 기술 발전
20032003 년년
2002005 5 년년
2002008 8 년년
고속, 대용량 I/O 대역폭으로 확장
STI: Self-Timed Interconnect
단위 : GB
6GB
2.7GB
2GB
0 1 2 3 4 5 6 7
z10 ECInfiniBand
z9 EC STI
z990 STI
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충분한 유연성을 제공하는 구성 옵션
z10 EC 내에서의 확장성
비즈니스 요건에 동적으로 PU구성 변경
2
2
2
2
2
표준
Spare수
11
10
9
6
3
표준 SAP수
4/77
4/68
3/51
2/34
1/17
Book수/PU수
0 - 160 - 32
0 - 320 - 640 - 64E64
0 - 160 - 28
0 - 280 - 560 - 56E56
0 - 160 - 20
0 - 200 - 400 - 40E40
0 - 160 - 13
0 - 130 - 260 - 26E26
0 - 120 - 6
0 - 60 - 120 – 12E12
ICF수1zAAP수와 zIIP수3IFL수1CP수1,2모델
1 최소구성시 1 CP 또는 1 IFL이 필요
2 13개 이상의 구성시에는 모두 Full Capacity가 됩니다
3 각 CP별로 1 zAAP과 1 zIIP까지
z10 EC - HW 모델 구성
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E56 모델E64 모델
E26 모델E40 모델
E12 모델
7xx
6xx
5xx
4xx
CP CapacityFull Capacity와 상대비교 Speed
7xx = 100%6xx ¡ 약70%5xx ¡ 약50%4xx ¡ 약25%
xx = 01 부터 12
Sub Capacity 모델
36가지 Sub capacity 모델어느 모델에서도 CP가 1-12개 이면 Sub capacity 선택 가능13개 이상의 CP모델은 Full capacity모든 CP는 동일 Capacity모든 전용 엔진은 Full Capacity
z10 EC Base와 Sub capacity 모델
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z10 EC 메모리 구성
32 - 113616 - 1520E64
32 - 113616 - 1520E56
32 - 75216 - 1136E40
32 - 35216 - 752E26
NA16 - 352E12
Flexible 메모리GB표준 메모리 GB모델
Customer Memory 증설단위 :
– 16 GB: 표준 - 16 to 256; Flexible - 32 to 256
– 32 GB: 표준 - 288 to 512; Flexible - 288 to 512
– 48 GB: 표준 - 560 to 944; Flexible - 560 to 944
– 64 GB: 표준 - 1008 to 1520; Flexible - 1008 to 1136
LIC CC로 구입 메모리 용량을 제어
최대 메모리 크기 : Book당 384 GB, 시스템 당 1.5 TB
– Book당 48 DIMMs
– Book당 최소 64 GB 메모리
– 메모리 증설단위 :• 32 GB – 8개의 4GB DIMMs (FC #1604)
구입된 메모리 구성으로 가능하면 사용• 64 GB – 8개의 8 GB DIMMs (FC #1608)
필요에 따라 사용
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z10 EC 대비 z9 EC z10 EC MIPS 값
LSPR Mixed 업무부하 평균, HiperDispatch 적용된 z/OS V1.8 기준
1-way z10 EC to 1-way z9 EC 160% 920
64-way z10 EC to 54-way z9 EC 170% 30,657
MIPsTables
상기 MIPS 수치는 OS종류, Middleware종류, Application형태에 따라서 어느 정도 변동이발생되는 수치이므로, 단순 참조용임을 알려드립니다.
z10 EC와 z9 EC 성능 비교
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z10 EC - 특수 엔진 발전
Internal Coupling Facility (ICF) 1997
Integrated Facility for Linux (IFL) 2000
IBM System z9 Integrated Information Processor (IBM zIIP) 2006
System z Application Assist Processor (zAAP) 2004
zIIP의 용도 :DB2 원격 접속과비즈니스 통합/데이타웨어하우스
ISV 소프트웨어
IPSec 암호화
z/OS XML z/OS 글로벌 복제
zAAP의 용도 :자바™ 실행환경
z/OS XML
개발의향표명(SOD) : IBM은 z/VM의 향후 릴리즈에서동일 z/VM 논리구획의 범용엔진, zIIP, zAAP, IFL 및 ICF 프로세서의 조합 사용을z10 엔터프라이즈 클래스에서 실현할 예정입니다
Cell 프로세서
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z/OS Global Mirror (formally Extended Remote Copy)의 zIIP 사용
► z/OS DFSMS가 zIIP으로 System Data Mover (SDM) 처리
► zGM/XRC에서 대부분의 SDM 처리는 zIIP에서 처리
zIIP이 z/OS Global Mirror기능을 지원함으로써,가격대비 성능효과가 높고,DR 센타의 자원 활용도 향상
► DFSMS SDM처리가 zIIP processor에서 이루어지므로 , DR센타의 시스템 사용률 감소
요구 사항 :► z/OS V1.10 (when available), or
z/OS V1.9 and V1.8 with PTF for APAR #OA23174 (March, 2008)► IBM System Storage DS8000,
or any storage controller supportingDFSMS SDM
zIIP 사용전
zIIP 사용후 *
Test, Dev., Quality
Assurance,other z/OS and SDM function
z/OS Global Mirror
CPs CPs zIIPs
DFSMS
SDM
DFSMS
SDMTest, Dev., Quality
Assurance,other z/OS and SDM function
CP의 사용량 감소
Planned** GA March 2008
* For illustrative purposes only, your results will vary.
zIIP - z/OS Global Mirror : 비용 절감 DR 복제 솔루션
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z9 EC ISC-3, ICB-4
z9 ECCF전용기
PSIFB, ISC-3, ICB-4
z9 BCCF전용기
PSIFB, ISC-3, ICB-4
z990 ISC-3, ICB-4
z800, z900 연결 불가
z9 BC ISC-3, ICB-4
z10 EC PSIFB, ISC-3, 및ICB-4 (E64이외)
z890 ISC-3, ICB-4
12x IB-SDR 3 GBps
12x IB-DDR6 GBps
12x IB-SDR3 GBps
기존
인피니밴드
z10 ECE64는 ICB-4가 지원 불가ICB-4
2 GBps
ICB-42 GBps
z10 EC - 시스플렉스 구성 및 호환성
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z10 EC --> z10 EC 업그레이드
– z10 E64로 업그레이드는 정지
– 다른 모델로 업그레이드는 무 정지
z9 EC --> z10 EC 업그레이드 : 정지
z990 --> z10 EC 업그레이드 : 정지
시스플렉스 구성이면 무 정지로 업그레이드
z9 EC
z990 E12
E26
E40
E56
E64
Con
curr
ent U
pgra
de
z10 EC - Upgrade 로드맵
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Scheduled (CIE+Disruptive Patches + ECs)
Planned - (MES + Driver Upgrades)
Unscheduled (UIRA)
계획정지(CIE+EC+정지가 필요한 패치 적용)계획정지(MES+드라이버 업데이트)계획외정지
사전 구성변경 계획동적 I/O Enable
계획정지(긴급장해대응)/계획정지(기타)DIMM FRU Indicator
사전 구성변경 계획동적 Crypto추가
사전 구성변경 계획동적 CoD 구성 체제
사전 구성변경 계획동적 Subchannel set추가
계획 외 정지Pulsed Burn-in계획 외 정지/계획정지SAP – 동적 Sparing
계획정지드라이버 보수, 업그레이드의 개선
계획정지Single Core Check stop
사전 구성변경 계획동적 LCSS 추가
사전 구성변경 계획동적 LPAR추가
계획 외 정지메모리 – CP Read retry
계획 외 정지메모리 – 동적 세그먼트 Sparing
정지에 따른 영향
고객에 있어 가치z10 EC
정지의 원인 - z9이전-시간/년/시스템-
정지에
따른
영향
사전 구성변경계획의 필요성
계획정지(기타, MES등)
계획정지(긴급장해대응)
계획 외 정지
z10 ECz9 EC이전의서버
Increased focus
z10 EC - HW RAS 개선 사항
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16GB의 HAS는 고객이 구입한 메모리와는 별도로 제공됩니다
16GB의 HAS는 과거와 같은 HAS 구성계획의 수고를 없애줍니다
구성변경에 따른 HAS크기 증가 대비를 위한 HCD/IOCP작업이 필요 없습니다
아래 구성이 항상 설정됩니다 :
►4 CSS 환경
►CSS별로 15개 LPAR (합계 60 LPAR)
►CSS별로 Subchannel set 0번에 63.75k device
►CSS별로 Subchannel set 1번에 64k device
이들 설정은 동적 I/O변경에 대응하여 활성화 되도록 설계되었습니다
z10 EC – HSA 진화
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z10 EC - 주문형 용량 (Capacity on Demand) 진화
용량 백업 (Capacity Backup, CBU)
– 재해로 인해 정지된 사이트의 시스템 용량에 대한 필요 용량 백업 확보
– CPs, IFLs, ICFs, zAAPs, zIIPs, SAPs 추가 가능 (동적 추가 작업)
– 과금 방식 : 선불
Capacity for Planned Events (CPE)
– 재해가 아닌 상황에서 CBU와 비슷한 옵션의 용량 확보 방안 제공
• 예: 시스템 유지 보수 시, 시스템 이행 시, 시스템 센터 이전 시 필요 용량 추가
• 계약된 기간 (3일) 동안 사전에 설정된 용량을 사용
– 과금 방식 : 선불
On/Off 주문형 용량(On/Off CoD)
– 시스템 최대 사용 기간에 대응하기 위한 필요 용량 확보
– 24 시간 단위로 CPs, IFLs, ICFs, zAAPs, zIIPs, SAPs 추가 대여 (무 중단 추가/제거)
– 새로운 솔루션 지원 – “용량 자동 관리 툴” (Capacity Provisioning Manager)– 과금 방식 : 후불
※ 용량이 증가되더라도 현재 사용중인 범용 엔진 수는 줄일 수 없음
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HMCSE
System z10
z/OS LPAR
LPAR 하이퍼바이져
Linux LPAR
CapacityProvisioning
Manager(CPM)*
WLMRMF
CIMserver
RMF
z/OS LPAR
SCLP
CIMserver
WLM
System z API (SNMP/IP)
CapacityProvisioning
Control Center(CPCC)
MVSconsole
Provisioning
Policy
03/15/058:00 AM
03/18/0510:00 AM
03/19/0510:00 AM
+1 CPBase
Capacity
+1 CP
+1 CP
PIJEFF
1.8
1.2
1.0
x
03/15/058:00 AM
03/18/0510:00 AM
03/19/0510:00 AM
+1 CPBase
Capacity
+1 CP
+1 CP
PIJEFF
1.8
1.2
1.0
x
Importance가 2이상인 Service Class가10분 PI가 1.8이상이면 +1CP20분 PI가 1.2이하이면 -1CP
Provisioning Policy의 이미지
Capacity관리의 자동화 시대
Workload처리의 퍼포먼스 상황에 따라Capacity를 자동조정
• z/OS v1.9부터 사용가능• CIM : Common Information Model
z10 EC - Capacity Provisioning 개요
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CPM - 지원 환경
1 대 이상의 z10 EC
– On/Off Capacity on Demand
Hardware Management Console
– HMC와 TCP/IP 연결
Multi-LPAR 환경
– 추가 logical CPs 와 추가 physical CPs 가능한 조합 환경
z/OS V1.9
– RMF 또는 유사제품
– RACF 또는 유사제품
– z/VM 상의 z/OS는 지원 불가
CPCC Workstation
– INTEL PC minimun 512 MB (1 GB recommended)
– 디스크 150 MB
– Windows XP Professional - Service Pack 2 or later
– 화면 해상도 1024x768 이상
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z10 EC - 주문형 용량 기능 요약
제한 없음11실제 사용 횟수
005,10 or 15테스트 횟수
RemarksOn/Off CoDCPECBU횟수
만료되면자동 비 활성화
180일간없음1~5 년유효기간
유예가 종료 시, 자동 비 활성화
해당 없음1시간은 빌링 상 유예가능
없음2일간사용 기간의 유예
제한 없음3일간90일간실제 사용 기간
On/Off CoD 테스트는 다른레코드로 관리
해당 없음해당 없음10 일테스트 기간
RemarksOn/Off CoDCPECBU기간
zIIP, zAAP, ICF, IFL, SAP특수엔진
현행 보유 용량 2배 한도CPCP범용엔진
RemarksOn/Off CoDCPECBU시스템 자원
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Server Time Protocol (STP) ?서버 간에 시간 동기용으로 사용
– CTN: Coordinated Server Time (CST)라고 불리는 시간이 동기화된 여러 서버들의 집합
IBM System z10 EC, z9 EC, z9 BC, IBM eServer zSeries 990과 890 (z990, z890) Licensed Internal Code (LIC)에서 수행되는 서버 기능
– PR/SM은 “시간”에 대한 하나의 관점
– PR/SM은 LPAR에 이 시각을 가상화
– STP는 z900, z800 or 9672 Gx 불가
메시지 기반 시간 동기화 프로토콜
– Network Time Protocol (NTP)와 유사
– Coupling Links에 의해 전송되는 Timekeeping 정보
– ISC-3 links (Peer mode), ICB-3와 ICB-4 links
– 표준 NTP 프로토콜 아님
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STP 주요 속성
Sysplex Timer 보다 더 향상된 시간 동기화를 제공
최대 100km까지 multi-site timing 네트워크 지원
– Parallel Sysplex 클러스터가 100 km까지 연장
– 100km 이상이면 RPQ 8P2263을 요청
multi-site Parallel Sysplex에서의 상호 연결 복잡도를 줄일 수 있음
– timekeeping 정보 전송에 전용 링크가 필요 없음
External Timer Reference 구성에서 무정지로 STP 구성으로 이행 가능
ETR 네트워크와의 공존 가능
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Network Time Protocol (NTP)NTP Client Support는 STP-only CTN 구성에서 CTN을 외부 NTS 서버에서 받음으로써,
– STP-only CTN 구성에서 시간 정확성을 필요로 하는 고객 요건과
– 이 기종 플랫폼들 사이에서 공통 시간을 사용하는 요건을 제공
NTP Client Support는 STP만 가능한 CTN으로 구성된 z10 EC, z9 EC 그리고 z9 BC Servers / Coupling Facilities에서 가능
The NTP Client Support는 2007년 10월 15일 발표
NTP 서버는
– NTP v3 혹은 v4, 또는 SNTP with IPv4, 또는 IPv6 support에 있는 NTP 서버가 가능
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non-System z time synchronized servers
z9 BC
(BTS)S2
z990
ArbiterS2 SNTP
Corporate network
NTP server
Stratum 1
HMCEthernet Switch
Remote HMC (Browser)July 14 14:21:00 2007 UTC
Coordinated Timing Network
z10 EC
PTS/CTSS1
SNTP
STP의 NTP Client 지원 구성 사례
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YesNoz/VM Version 5 Release 2(3) and 3(3)
NoYesTPF Version 4 Release 1 (ESA mode only)
YesNoz/TPF Version 1 Release 1
YesNoz/VSE Version 4 Release 1(2)(5)
NoYesz/VSE Version 3 Release 1(2)(4)
YesNoLinux on System z(2), RHEL 4, 5 & SLES 9, 10
YesNoz/OS Version 1 Releases 7(1), 8 and 9
z/Architecture(64-bit)
ESA/390(31-bit)운영체제
1. HiperDispatch를 위해 z10용 z/OS R1.7 + zIIP Web Deliverable 필요2. 이 릴리즈의 Compatibility support가 필요. Compatibility support는 IPL을 가능하게 하고 z10 EC를 제어할 수 있다3. z/VM의 IPL과 z10 EC제어, Base OS와 Guest의 z9기능에 대한 compatibility support가 필요4. z/VSE V3은 31bit mode만 가능. z/Architecture 지원 불가능. 특히 64bit 지원 불가능.5. z/VSE V4는 64bit real memory 지원용으로 설계되어 있지만, 64bit virtual memory는 지원되지 않음
Note: z10 EC의 도입 전에 2097DEVICE PSP bucket의 z/OS, z/VM, z/VSE subset을 참조할 것
z10 EC - 운영체제
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1. Additional features, service or Web downloads required** Note: Please refer to the latest PSP bucket for latest PTFs for z10 EC Compatibility and new
functions/features support.
1.71 STP NTP Client Support
1.7OSA-Express3 10 Gbps – CHPID OSD
1.9HiperSockets Multi Write Facility
1.81520 GB per server, 1 TB per LPAR
1.714096-bit RSA support
1.964-way support
1.71InfiniBand Coupling
1.8HW Decimal Math Support
1.9Capacity Provisioning
1.71Basic System z10 EC support
1.71CPACF Enhancements
1.91Large Page (1MB)
1.71 HiperDispatch
z/OS(**)신 기능지금 바로 z/OS V1.9 이행함으로써,– z10 EC 모든 신기능을 z/OS V1.9에서 지원
– z/OS V1.7은 2008년 9월에 EOS
– 이행 관련 정보
• z/OS Hot Topics 사이트www-03.ibm.com/systems/z/os/zos/bkserv/hot_topics.html
• IBM Education 사이트publib.boulder.ibm.com/infocenter/ieduasst/stgv1r0/index.jsp?topic=/com.ibm.iea.zos/zos/1.9/InstallationAndMigration.html
• 이행 Conference 사이트
Info at: www-03.ibm.com/systems/z/os/zos/index.html
• 이행 workbooks 사이트
www-03.ibm.com/systems/z/os/zos/installation/
• Migration Checker 사이트
www-03.ibm.com/systems/z/os/zos/downloads/#mchecker
z10 EC - 운영체제 별 상세 지원
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Dispatcher Affinity – z/OS 1.9, roll back to 1.7 with zIIP Web deliverable
z/OS 및 z10 EC 종합 기능
동적으로 on/off 가능 (Parameter in IEAOPTxx)
업무 부하에 따라서 성능 개선이 달라짐
– Workload sensitive
– N-way sensitive (for N=1, the benefit is ZERO)
S/W 및 H/W 적용은 시차를 두고 진행하는 것을 권고
– 하드웨어 설치하고 몇 주 혹은 몇 개월 후
Some high priority workloads may run worse (response time) at first
– May need to turn off HiperDispatch for awhile at specific customers
– May need further WLM tuning at specific customers
z10 - HiperDispatch
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Large Page는 모든 업무를 위한 것이 아니라, 특별한 업무에만 적용할 수 있는 성능 향상 방안이다.– 주로 메모리를 많이 사용하는 Long-running 업무에 적합하다.
모든 업무가 성능이 좋아지는 것이 아니라, 어떤 업무는 오히려 성능이 나빠질 수도 있다
– 짧게 끝나는 업무이면서 메모리를 적게 사용하는 업무는 부적합하다
적용 여부를 위한 주요 고려사항은: – 메모리 사용량
– Page 변환 오버헤드
– 2 GB 이상의 주소에서 사용 (Bar 상위 주소)– 프로그램이 대상이 아니고 데이터가 대상이다
주요 적용 업무 Plan (SOD)– Next release of DB2 on zOS– Java 6.0 SR1 for z/OS
z10 - Large Page
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IFLs의 가격은 z/OS의 라이센스 비용이 없으며, z/VM과 Linux 소프트웨어는 엔진 능력을 기준으로 가격 책정
새로운 기술로의 업그레이드 시 무상 업그레이드
IFLs와 z/VM® 의 경제성은 IT 가격을 절감:
최소 400벤더들로부터 1900개이상의 System z Linux
어플리케이션 운영
Integrated Facility for Linux – IFL
대규모 통합을 위해 설계된 IBM System z1 대의 기기로 수백 개의 가상 서버를 운영
최소 몇 일이 필요한 서버 도입을 몇 초에 제공
많은 가상 서버간에 프로세서, 메모리, 채널을 공유
z10 EC Linux - 미래형 서버 통합
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대규모 서버통합을 지향한 IBM System z10
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Linux
ERPJavaAppl.
WebSphere®Core
Native Linux
CICSIMS
Business
Objects
JVM
z/OS
DB2
z/OS
DB2
JVM
Business Objects
z/VM
Java™
ApplJava Appl
C++
Java
DB2
Linux forSystem z Linux
for System z
Linuxfor
System z
CICS®
DB2®
IMS™
HiperSockets™ – virtual networking and switching
Processor Resource/Systems Manager™ (PR/SM™)
CP 1 CP 2 CP n
Memory
Testz/OS
Linux
Native Linux
DB2
z/VM
C++
Java
DB2
Linux forSystem z Linux
for System z
Linuxfor
System z
IFL 1 IFL n
대규모의 통합 플랫폼; 가상화는 부가된 것이 아니라 내장되었음
PR/SM에 최대 60개의 LPAR; z/VM으로 수백에서 수천 대의 가상 서버 구현
가상 네트워크로 메모리 스피드 통신이 가능, z/VM이 제2와 3의 가상 층 네트워크를 가능하게 함
비즈니스 정책과 업무 수행 목표에 기반하여 다양한 작업량과 시스템 자원을 자발적으로 관리
z10 EC Linux - 최상의 가상화 구현
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IT 자원 서버 사용률데이타 센터
에너지 효율
개선방안부대설비 에너지 고 효율화
(쿨링, UPS 등등)고 효율의 IT 인프라 및전원관리 (서버 설계)
서버 효율성 향상 방안 적용
(서버통합 및 가상화)
70%CPU
30%파워서플라이,쿨링팬, 메모리,
디스크)
칩 레벨의 전력 절감 기술(칩 및 프로세스 설계)
CPU
사용률/Watt Idle(최대 95%)
업무 사용률(5-20%)
서버 사용률 통계자료
Mainframe80 – 90%
UNIX10 – 30%
Wintel5 – 12%
IT 자원45%
부대설비55%
100%
63%
60%
*Data source: U.S. Department of Energy May 18, 2007
z10 EC - 에너지 효율성 고도화
z10 EC는 z9 EC 보다 kWh당 15% 이상 향상
z10 EC에서 에너지 효율적인 모니터링 툴 적용
Resource Link에서 무상으로 에너지 측정 툴 제공
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z10 EC - 데이터 통합관리 및 BI 결합
데이터 변환
– 즉시 사용 가능한 속도로 주요 데이터를 가공/전달함으로써비즈니스 프로세스 향상
Operational BI – z10으로 단순화 되고, 강력해진 파워
– BI와 운영시스템의 통합
– 결과를 트랜잭션 처리 속도로 전달
• 네트워크 지연 방지
– 대용량 처리를 위한 다양한 툴 제공
– 통합에 의한 TCO 개선
안전성, 확장성 및 고 가용성을 갖춘 z10에서 기업 데이터를처리함으로써, 통합데이터 저장소 역할 제공
Operational Business Intelligence: 경쟁적 우위 를 위한
운영 프로세스 개선