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平成27年3月期(第13期)第2四半期決算説明会
平成26年11月6日
株式会社ジーダット
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1
1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要
2. 下期拡販戦略と今後の取り組み
3. 平成27年3月期通期予想
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平成27年3月期第2四半期決算のポイント
売上高 前年同期比:4.5%増 (計画比:9.8%減)
固定費圧縮+助成金収入の効果で経常利益拡大
海外向け売上高 大幅減少 前年同期比:34.8%減
製品開発比率の増大により研究開発費は減少
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平成26年3月期
上半期実績
平成27年3月期上半期
当初計画 実績前年
同期比計画比
売上高 681 790 712 +4.5% △9.8%
売上総利益(率)
552(81.0%)
551(69.8%)
496(69.6%)
△10.2% △10.1%
販売費及び一般管理費
515 502 454 △11.8% △9.7%
営業利益 37 48 41 +12.0% △13.8%
経常利益 47 48 56 +19.0% +15.3%
当期純利益 48 44 56 +16.0% +28.9%
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上半期実績 - 前年同期比・計画比 -
(単位:百万円)
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上半期売上高・利益 - 前年同期比 -
681 712586 569
4756
37 41
0
50
0
250
500
750
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期実績
売上高 固定費 経常利益 営業利益
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(単位:百万円)
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連結貸借対照表 - 前期末比 -
平成26年3月期末
平成26年9月末
差異平成26年3月期末
平成26年9月末
差異
(資産の部) (負債の部)
Ⅰ 流動資産 2,083 2,216 132Ⅰ流動負債 320 427 1061 現金及び預金 1,819 1,866 46 1 買掛金 37 25 △112 受取手形及び売掛金 197 229 31 2 未払法人税等 18 8 △103 たな卸資産 28 17 △11 3 前受金 98 206 1074 前渡金 15 70 55 4 賞与引当金 64 71 75 その他 23 34 10 5 その他 101 115 13
負債合計 320 427 106Ⅱ 固定資産 562 573 10 (純資産の部)
1 有形固定資産 23 28 4Ⅰ 株主資本 2,278 2,315 372 無形固定資産 19 20 1Ⅱ 評価・換算差額等 0 3 23 投資その他の資産合計 520 524 3Ⅲ 少数株主持分 47 43 △3
純資産合計 2,326 2,362 36資産合計 2,646 2,790 143負債純資産合計 2,646 2,790 143
(単位:百万円)
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連結キャッシュフロー計算書 -前年同期比-
平成25年4月1日~
平成25年9月30日
平成26年4月1日~
平成26年9月30日差異
Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 124 80 △44
Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー △275 △19 256
Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー 46 △19 △65
Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 0 4 4
Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額(減少:△) △103 46 150
Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 1,084 919 △164
Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 980 966 △14
(単位:百万円)
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地域別売上高 (国内/海外) -前年同期比-
596715 657
8575
55
0
250
500
750
1000
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期計画
平成27年3月期
上期実績
国内 海外
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(単位:百万円)
681790
712
+60(+10.1%)
前年同期比
国内は増加海外は苦戦(商談シフト等)
△29(△34.8%)
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市場別売上高 (半導体/FPD) -前年同期比-
346 420 364
334369
348
0
250
500
750
1000
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期計画
平成27年3月期
上期実績
半導体 FPD
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(単位:百万円)
+17(+5.1%)
+13(+4.0%)
前年同期比
半導体、FPD向けともに増加
681790
712
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381 405 401
300385 311
0
250
500
750
1000
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期計画
平成27年3月期
上期実績
製品 サービス
事業別売上高 (製品/サービス) -前年同期比-
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(単位:百万円)
+10(+3.6%)
前年同期比
製品、サービスともに増加
681790
712
+20(+5.3%)
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製品区分別売上高 (自社開発/代理販売) -前年同期比-
594 665555
87125
157
0
250
500
750
1000
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期計画
平成27年3月期
上期実績
自社開発製品 代理販売製品
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(単位:百万円)
+70(+80.0%)
前年同期比
代理販売製品が増加自社開発製品は減少
681790
712
△39(△6.6%)
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研究開発費 -前年同期比-
159137
94
0
50
100
150
200
平成25年3月期
上期実績
平成26年3月期
上期計画
平成26年3月期
上期実績
研究開発費
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(単位:百万円)
製品開発比率増大+
人件費削減により
研究開発費が減少
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固定費内訳 -前年同期比-
445 444 413
7 3218
88
7123
143130
0
250
500
平成26年3月期
上期実績
平成27年3月期
上期計画
平成27年3月期
上期実績
人件費 外注費 減価償却費 その他経費
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(単位:百万円)
586628
569
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上半期概況1 (国内半導体・FPD市場)
全体的には緩やかな回復基調
好・不調が鮮明化
特に:自動車・携帯機器・環境・医療関連は好調
パワー半導体, イメージセンサ, メモリ分野
タッチパネル, 高精細LCD, 有機EL分野
一方では:主要企業における再編・削減は進行中
設計需要における「ねじれ」現象発生
設計需要の増大 設計者の減少
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上半期概況2 (海外FPD・半導体市場)
海外FPD市場
主要企業間の競争激化(韓国、台湾) S社vsL社, A社vsI社
高精細LCD、有機ELへの投資が活発(韓国、台湾)
投資の中心が有機EL向けに移行中(中国)
海外半導体市場
好調を維持しており市場は拡大中
「ファブレス」と「ファンドリ」の二極化(IDMの衰退)
アナログ分野もプロセス微細化が進行中
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トピックス
新規代理販売製品の拡充レイアウト/マスク検証系製品を投入
最先端アナログ設計用製品をDACで発表アナログ回路・レイアウト合成ツール(RVT)
ソリューション事業の拡大半導体設計受託サービスを開始
EDAアウトソーシング・ビジネスを開始
九州デザインセンターの設立福岡事業所、熊本事業所を開設
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1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要
2. 下期拡販戦略と今後の取り組み
3. 平成27年3月期通期予想
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下期拡販戦略と今後の取り組み (1)
製品競争力の強化・拡販FPD/パワーデバイス分野向け拡販解析系製品の強化・プロモーション
FPD/半導体マスク検証向け拡販レイアウト・マスク検証系製品の投入
ソリューション事業の拡張EDAアウトソーシング・ビジネス分野の開拓新ツールの投入(版管理, データ/負荷管理, 工程ドキュメント管理)
半導体設計受託サービスの本格始動→業容拡張熊本事業所の開設、設計者の増員
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下期拡販戦略と今後の取り組み (2)
海外市場向け売上拡大
販売力の強化
各国販売拠点・代理店の強化・再編(中国, 台湾, 米国)
新市場の開拓
半導体市場向け製品の投入(HOTSCOPE, SmartMRC etc.)
東アジア顧客向けサポート力の強化
福岡事業所の開設、本格稼働
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1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要
2. 下期拡販戦略と今後の取り組み
3. 平成27年3月期通期予想
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平成27年3月期 通期のポイント
国内半導体/FPD市場は先行き不透明な状況
海外市場は商談獲得時期の予測/制御が困難
ソリューション事業は順調に拡大する見通し
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平成26年3月期
実績
平成27年3月期
期初計画 前年同期比
売上高 1,376 1,580 +14.8%
営業利益 79 120 +51.5%
経常利益 128 120 △6.6%
当期純利益 104 112 +7.0%COPYRIGHT 2014 JEDAT ALL RIGHTS RESERVED. 21
通期予想 - 前年同期比 -
(単位:百万円)
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