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ICICICIC載板載板載板載板產業產業產業產業

無核無核無核無核心載板心載板心載板心載板戰國時代來到戰國時代來到戰國時代來到戰國時代來到，，，，加速智慧加速智慧加速智慧加速智慧手手手手機機機機普及普及普及普及功功功功不不不不可沒可沒可沒可沒

� 載板佔封裝材料成本載板佔封裝材料成本載板佔封裝材料成本載板佔封裝材料成本 46%46%46%46%，，，，成本縮減勢在成本縮減勢在成本縮減勢在成本縮減勢在必必必必行行行行：在手持裝置(含手機、平

板)朝平價化高規格、以及半導體 IC 朝高度整合的趨勢發展時，對各個

關鍵零組件成本的縮減正加速進行。研究部認為除了少部分低階產品所

用 IC 可能會導入低成本的多排/陣列 QFN(一種無引腳封裝形態)封裝以

外，大部分的關鍵 IC 對覆晶載板(FC)的需求將會只升不減，其中單支

手機對覆晶載板的需求可能由目前的 1~2 顆進一步上升至 3~4 顆。然而

IC 載板身為封裝材料佔比最重的關鍵零組件(佔比 46%)，縮減載板成本

的動作勢在必行，尤其原材料佔整體載板成本高達 35%且多掌握在日商

手中，新世代載板在材料的選擇上便成為成本縮減的關鍵之一。

� 無核心載板無核心載板無核心載板無核心載板有有有有利利利利半導體材料供應自半導體材料供應自半導體材料供應自半導體材料供應自主主主主：欲達到載板成本縮減除了材料選

擇外，尚有降低載板使用層數、或是提升載板 I/O 密度(在同樣面積下)。

而無核心(Coreless)載板的發展方向正好可以滿足以上需求。綜觀市場

未來無核心載板技術大致可分為：(1)、EPP (Embedded Pattern Plating)

與 MIS (Molded Interconnect Substrate)二大類，其概念皆可擺脫傳

統載板必須用到 BT (一種成本昂貴的樹脂材料)核心的限制，而達到成

本大幅縮減、以及多層載板的設計需求。然而在材料成本的節省、以及

基板內埋元件的整體效益而言，我們認為 MIS 技術將更具優勢，並可望

完全擺脫關鍵材料受制於日商的現況(樹脂、乾膜、銅箔等)，倘若發展

順利，對台系半導體材料供應鏈以及產品自主性可謂一大福音。

� MISMISMISMIS 封測廠封測廠封測廠封測廠、、、、EPPEPPEPPEPP 載板廠各擁利基載板廠各擁利基載板廠各擁利基載板廠各擁利基：目前獨立的載板廠景碩(3189)、欣

興(3037)甚至日、韓國競爭對手因為發展方向與現有製程較為接近，故

多以發展 EPP 技術為主。而由於 MIS 載板可捨去昂貴的樹脂材料且製程

為既有封裝製程的延伸，因此目前掌握 MIS 技術者反而多為 IC 封測廠，

例如矽品(轉投資新加坡載板廠 MCT)、以及中國最大封測廠長電科技

(600584.SH)，獨立載板供應商目前則僅有 4Q13 甫成立的恆勁科技(未

公開發行)。換言之長期而言若封測廠在 MIS 技術發展成熟，則有可能

會降低對現存獨立載板供應商依賴程度，值得後續留意。

� 相關廠商投資建議及觀察重點相關廠商投資建議及觀察重點相關廠商投資建議及觀察重點相關廠商投資建議及觀察重點：過去來看矽品載板 100%皆為對外採購

(以景碩為主)，我們建議未來可關注矽品 MIS 載板量產進度，以及在主

要手機、平板電腦晶片客戶端滲透率情形。至於欣興方面由於受到傳統

PCB 業務的拖累，以及其在 EPP 製程進度仍然較為落後，目前缺乏投資

題材與利基。最後在景碩方面由於 EPP 技術發展順利，並且已在聯發科

主力產品上順利導入，展望 2014 年其產品滲透率勢將逐漸攀升，2014

年下半又有 Apple A8 載板潛在題材，可留意 2Q14 佈局時機。

研究員：陳宗岳

ty.chen@uni-psg.com

P.2

目目目目 錄錄錄錄

一一一一 ICICICIC載板簡載板簡載板簡載板簡介介介介……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4444

1-1 【IC載板的分類】- 依連接方式…………………………………………………………………………………4

1-2 【IC載板的分類】- 依封裝尺寸…………………………………………………………………………………5

1-3 【IC載板的分類】- 依材質差異…………………………………………………………………………………6

二二二二 ICICICIC載板產業市場現況及市場預估載板產業市場現況及市場預估載板產業市場現況及市場預估載板產業市場現況及市場預估……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………8888

2-1 日商市佔仍過半，台韓緊追在後…………………………………………………………………………………8

2-2 去PC化、去三星化趨勢對台廠有利………………………………………………………………………………8

2-3 國內載板廠動態及簡介……………………………………………………………………………………………9

2-4 手持裝置為載板產業成長主要推手………………………………………………………………………………11

三三三三 ICICICIC載板技術趨勢展望載板技術趨勢展望載板技術趨勢展望載板技術趨勢展望…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………11114444

3-1 現有主流產品與載板型態簡介……………………………………………………………………………………14

3-1-1 【聯發科MT6589 SoC】…………………………………………………………………………………………14

3-1-2 【Qualcomm Snapdragon S4，SoC】 …………………………………………………………………………15

3-1-3 【Apple A7 應用處理器】 ……………………………………………………………………………………16

3-2 未來IC載板製程發展方向…………………………………………………………………………………………17

3-2-1 【EPP】(Coreless) ……………………………………………………………………………………………17

3-2-2 【MIS】(Coreless、Non-PP) …………………………………………………………………………………18

3-2-3 內埋被動元件比重將逐漸上升…………………………………………………………………………………19

四 手機晶片手機晶片手機晶片手機晶片////載板成本分析載板成本分析載板成本分析載板成本分析 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………20202020

4-1 平價高規格手機出線：以小米機為例……………………………………………………………………………20

4-2 載板廠必將力推低成本方案，晶片廠亦有相當誘因採用………………………………………………………21

4-3 IC載板成本結構分析………………………………………………………………………………………………23

圖圖圖圖形形形形目目目目錄錄錄錄

圖1、打線載板(WB)與覆晶載板封裝示意圖 …………………………………………………………………………4

圖2、CSP晶片封裝尺寸示意圖…………………………………………………………………………………………5

圖3、 載板技術與應用領域……………………………………………………………………………………………5

圖4、IC載板結構圖 ……………………………………………………………………………………………………6

圖5、三種材質封裝載板的特性比較 …………………………………………………………………………………7

圖6、近年載板產值(依國家) …………………………………………………………………………………………8

圖7、南電各應用領域產品比重 ………………………………………………………………………………………9

圖8、欣興載板業務各應用領域產品比重 ……………………………………………………………………………10

圖9、景碩載板業務各應用領域產品比重 ……………………………………………………………………………10

圖10、國內載板廠產能比較……………………………………………………………………………………………10

圖11、PC市場成長性逐年衰退且難以恢復……………………………………………………………………………11

圖12、平板與智慧型手機成長性預估…………………………………………………………………………………11

P.3

圖13、各產品對載板需求佔比預估……………………………………………………………………………………12

圖14、手機晶片封封方式展望…………………………………………………………………………………………12

圖15、智慧型手機價代帶與對應封裝型態……………………………………………………………………………13

圖16、聯發科MT6589晶片X光圖 ………………………………………………………………………………………14

圖17、Qualcomm驍龍處理器載板示意圖………………………………………………………………………………15

圖18、Apple A7應用處理器X光圖 ……………………………………………………………………………………16

圖19、EPP製程示意圖 …………………………………………………………………………………………………17

圖20、傳統121 BT載板與Coreless四層版示意圖 (薄化) …………………………………………………………17

圖21、MIS製程示意圖 …………………………………………………………………………………………………18

圖21-1、MIS現有三家使用公司說明 …………………………………………………………………………………19

圖22、智慧型手機價格帶與出貨量預估(百萬支) …………………………………………………………………20

圖23、htc one X與小米2 (2012雙方旗艦機種) ……………………………………………………………………20

圖24、智慧型手機成本結構……………………………………………………………………………………………21

圖25、封裝材料中載板佔整體46% ……………………………………………………………………………………22

圖26、成本下降對載板廠、手機廠毛利率敏感性分析………………………………………………………………22

圖27、IC載板主要材料及國內外供應商………………………………………………………………………………23

圖28、IC載板成本結構…………………………………………………………………………………………………23

P.4

一一一一、、、、ICICICIC 載板載板載板載板簡介簡介簡介簡介

IC 載板(IC Substrate)或稱 IC 基板是溝通 IC 與 PCB 的中間產品，其內部

有線路連接 IC 與 PCB，同時具有提供 IC 保護、支撐、與散熱等功能。傳統

的 IC 多採用導線架進行封裝，然而電子產品資料傳輸需求上升、對速度需

求的提升使得 IC 腳數超過 300 支時，腳距過密將造成封裝上的困難、以及

成本大幅攀升，於是乎有載板的問市，其憑藉將接腳改置在封裝產品底部

並以陣列的方式排列，可以解決導線架接腳增加帶來的難題、並同時滿足

IC 對效能與高腳數之需求。簡言之，IC 載板的主要功能即為扮演橋接 IC

與 PCB 板線路銜接的角色、並解決 IC 腳數過密難題的關鍵零件。

((((一一一一))))、、、、【【【【IIIICCCC 載板的分類載板的分類載板的分類載板的分類】】】】---- 依連接方式依連接方式依連接方式依連接方式

載板在分類上，藉由 IC 與載板連接方式的不同，可區分為分為覆晶（Flip

Chip，FC）及打線 (Wire Bounded，WB)二大類：

(1)(1)(1)(1)、、、、FCFCFCFC 覆晶覆晶覆晶覆晶載板載板載板載板 是將晶片正面翻覆，以凸塊(Bump)直接連接基板，該承

載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介

面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路

板上邏輯閘輸入的最大數目。

圖圖圖圖 1111、、、、打線打線打線打線載板載板載板載板(WB)(WB)(WB)(WB)與覆晶載板與覆晶載板與覆晶載板與覆晶載板封裝示意圖封裝示意圖封裝示意圖封裝示意圖

資料來源：統一投顧整理

(2)(2)(2)(2)、、、、WBWBWBWB導線架載板導線架載板導線架載板導線架載板 則是利用金線連接IC晶片上之電性接點 (Electrical

pad)與載板，即稱為打線載板。一般用在腳數較低、晶片結構較簡單的裝

置上 ，例如電腦週邊、網通、消費性電子產品等。

以晶片與載板的連接方式區

分，載板可分為 WB、FC 二類。

打線載板打線載板打線載板打線載板

覆晶覆晶覆晶覆晶載載載載板板板板

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((((二二二二))))、、、、【【【【ICICICIC 載板的分類載板的分類載板的分類載板的分類】】】】---- 依封裝依封裝依封裝依封裝尺寸尺寸尺寸尺寸

另外依照晶片封裝後尺寸的不同，IC 載板又可分為 WBBGA/FCBGA、或是

WBCSP/FCCSP 二大類型。(註：BGA = Ball Grid Array 球柵陣列結構)。FC

與 WB 之間的差異是指晶片與載板連接方式的不同，在上節中已大致闡述。

而這邊談到 CSP 乃 Chip Scale Package 的縮寫，意思是晶片在封裝後的封

裝體邊長為晶片邊長的 1.2 倍以下，又或者封裝體的面積是原晶片面積的

1.44 倍以下。可想而知在較小的封裝邊長與面積的限制下，IC 腳數將不如

FCBGA 來的多，大致而言 I/O 腳數的多寡以 FCBGA>FCCSP>WBBGA>WBCSP，產

品效能高低排序亦然。

圖圖圖圖 2222、、、、CSPCSPCSPCSP 晶片封裝晶片封裝晶片封裝晶片封裝尺尺尺尺寸寸寸寸示意圖示意圖示意圖示意圖

CSP：Chip Scale Package，邊長< 裸晶邊長 1.2x (面積<1.44x)

資料來源：Gartner，統一投顧整理

在應用領域上，FCBGA 由於具有高腳數、高傳輸速度等特性，目前多應用在

伺服器、電腦 CPU、繪圖晶片等產品上，投資金額龐大、進入門檻高。而

FCCSP、WBCSP 等級居中且封裝面積較小，多應用在手機、平板等手持裝置

上。最後一般 WB 產品(含 WBBGA、WBCSP、PBGA 等)則多用於消費電子上。

圖圖圖圖 3333、、、、 載板技術與應用載板技術與應用載板技術與應用載板技術與應用領域領域領域領域

資料來源：統一投顧整理

以晶片封裝後尺吋來區分，載板

可分為 WB/FC、WBCSP/FCCSP 二

大類。

間 間 間 間 < 1 . 2 x 晶 片

尺 尺

P.6

((((三三三三))))、、、、【【【【ICICICIC 載板的分類載板的分類載板的分類載板的分類】】】】---- 依材質差異依材質差異依材質差異依材質差異

BGA 封裝用 IC 載板可大致分為三大類，傳統的 BT 材質、ABF 材質及較新的

EMC 材質封裝載板。(註：BT 為 Bismaleimide & Triazine 縮寫，90%供應

來自 Mitsubishi Gas 三菱瓦斯、其餘為 Hitachi Chemical 日立化成；ABF

為 Ajinomoto Build-up Film，日本味之素獨家供應故以該公司命名；EMC

為 Epoxy Molding Compound，近期被應用在一種被稱為 MIS 〝Molded

Interconnect Substrate〞的新型態封裝載板上)。

圖圖圖圖 4444、、、、ICICICIC 載板結構圖載板結構圖載板結構圖載板結構圖

資料來源：統一投顧整理

上述三種材質的封裝載板在特性上，BT 載板因內含玻纖布具有材質較硬、

不易漲縮等的特性，一般多用於通訊產品上；ABF 載板因為具備良好導電

性，以及細線路的優勢，目前多用於 CPU、GPU、遊戲機等具有大量資料傳

輸需求的晶片製作；而 MIS 載板捨棄傳統 BT、ABF 絕緣材料，直接改以封

裝時所用到的環氧樹脂(EMC)做為主材料，因此具有可液態填充、與封裝材

料匹配及低價格等特性。前述論及傳統晶片在封裝時因為面臨了腳距過密

的困難，是以必須輔以含有特定(且壟斷)材質的 IC 載板，以達到細線路設

計需求。然而 MIS 透過其特殊的製程可以省去上述昂貴材料，且概念上較

接近封裝製程的延伸，是以對封裝廠商而言較有誘因朝該技術發展。詳細

的 MIS 說明我們將於 3-2 章節介紹。

核核核核 核核核核 第第第第 (((( B T B T B T B T

黏黏黏黏 黏黏黏黏 第第第第

傳統載板若以絕緣層材質來區

分，可分為 BT、ABF 載板二大類。

但近期亦發展出直接使用與封

裝材料相同的環氧樹脂作絕緣

材料的第三種 MIS 載板製程。

電電電電 銅銅銅銅

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圖圖圖圖 5555、、、、三種材質封裝三種材質封裝三種材質封裝三種材質封裝載載載載板的特性比較板的特性比較板的特性比較板的特性比較

資料來源：統一投顧整理

簡言之，我們若以絕綠材質來區分，目前在傳統的 BT、ABF 載板之外，尚

有 MIS 第三類載板的問市。

BGA 封裝用載板若以絕緣層材質

來區分，可分為 BT、ABF 及 MIS

載板三大類。

P.8

二二二二、、、、 ICICICIC 載板產業市場現況及載板產業市場現況及載板產業市場現況及載板產業市場現況及市場預估市場預估市場預估市場預估

((((一一一一))))、、、、日商市佔仍過半日商市佔仍過半日商市佔仍過半日商市佔仍過半，，，，台韓緊追在後台韓緊追在後台韓緊追在後台韓緊追在後

2011 年日本當地受到 311 地震的影響，使得日本當地 IC 載板的生產呈現

減少，在 2012 年工廠恢復生產之後，拉升了日本當地生產的產值，較 2011

年成長 2.6%，產值達到 44.9 億美元規模，市占率為 54.1%，為全球第一大

IC 載板生產地區。台灣同樣在 2012 年，受惠到 IC 產業回升的帶動之下，

台灣地區的 IC 載板產業較 2011 年成長 3.0%，產值達到 20.9 億美元，市

占率為 25.1%，位居全球第二名的地位。排名第三大生產地區是韓國，市占

率為 16.3%，產值達到 13.5 億美元，較 2011 年成長了 5.7%，主要是受惠

到韓國在 Samsung 和 LG 等品牌廠商大舉推升國際銷售量，帶動了對於韓國

地區的 IC 需求增加，進而拉升了韓國地區的 IC 載板的產值大幅向上提升，

而韓國在自家品牌商大舉拉貨的帶動之下，將可牽動整個相關零組件產業

產值向上攀升。2013 年排名尚未出爐，但由於日圓的大幅貶值，預期日商

供應比重將不降反升，進而壓縮台、韓廠的成長力道，領先地位並未改變。

圖圖圖圖 6666、、、、近年載板產值近年載板產值近年載板產值近年載板產值((((依國家依國家依國家依國家))))

日商主要包括：IBIDEN、NGK、SHINKO、京瓷；韓廠主要為 SEMCO(三星)

台廠主要有景碩、南電、欣興電子、日月光

資料來源：IEK，統一投顧整理

((((二二二二))))、、、、去去去去 PCPCPCPC 化化化化、、、、去三星化趨勢對台廠有利去三星化趨勢對台廠有利去三星化趨勢對台廠有利去三星化趨勢對台廠有利

受到 PC 市場成長趨緩甚至開始下滑，和日商生產成本不具優勢等影響，使

得日商在 PC 領域中的 IC 載板市場逐漸淡出。此 PC 市場的趨勢，讓日商

正逐步退出此應用市場，如：Ibiden 關閉主要生產使用於 PC、伺服器用的

IC 載板產品的 TIBC 公司；日本特殊陶業(NGK)將使用於 PC 的 CPU 用覆晶

載板，全數委由業務合作夥伴台灣南電進行代工生產。Apple 受到 Samsung

的品牌威脅，已開始實施『去三星化』的政策。Apple 設計的 APU 處理器，

以往都是交由 Samsung 進行生產，在今後也將會轉單給台商進行生產，此

舉將會帶動所需的 IC 載板，將從以往採用 SEMCO 產品，轉向採用台商或日

商的產品，此變化對於台商而言是一大福音。

P.9

((((三三三三))))、、、、國內載板廠國內載板廠國內載板廠國內載板廠動態及簡介動態及簡介動態及簡介動態及簡介

南電南電南電南電(8046)(8046)(8046)(8046)

南電為 Intel CPU 主要供應商之一，多生產 ABF 載板為主，產品型態包括

PGA、LGA、BGA、FCBGA 等。除了提供 Intel Ivy Bridge 處理器用覆晶基

板外，南電也生產蘋果 Macbook 及 iMac 主機板，和亞馬遜 Kindle Fire 2

平板所需的主機板等。以產品應用域來看，PC 相關佔 50%(含伺服器)、通

訊(含手機)佔 25%、汽車電子佔 10%、消費性電子為 15%。公司並不提供載

板產品線應用分類，但一般預期 PC 相關(含 CPU/晶片組/繪圖)等佔該載板

業務近七成。近期動態方面，因 PC 需求低迷導致上述覆晶載板銷售下滑，

日本 IC 載板大廠日本特殊陶業(NGK) 2012 年將主要供應給超微半導體

(AMD)用的覆晶載板轉由南電生產，2013 年更替 AMD 生產遊戲機相關晶片。

今年資本支出約 20 億台幣。

圖圖圖圖 7777、、、、南電各應用南電各應用南電各應用南電各應用領域領域領域領域產品比重產品比重產品比重產品比重

資料來源：南電，統一投顧整理

欣興欣興欣興欣興((((3037303730373037))))

欣興電子為國內 PCB 大廠，2009 年合併 ABF 載板廠全懋後大幅強化在 PC 領

域載板的技術能力，目前欣興 IC 載板、PCB、HDI 板各佔集團營收 1/3，其

中載板 BT、ABF 產能皆備，並橫跨手機、PC、DRAM 等各個領域。產品線包

括 WBCSP(45%)、FCCSP(35%)等。在手機領域方面因為技術上的差異，其在

Qualcomm 產品的滲透率有逐漸上升的傾向，但在聯發科的載板訂單目前則

仍以景碩為主要供應商，整體通訊約佔載板營收五成；PC 方面則以 NVDIA、

AMD 等為主力，約佔載板營收四成。近期動態方面，公司預計 2013 年資本

支出 100-110 億台幣，其中 60 億元將用在載板事業，又其中 30 億元將用

於桃園三鶯新建廠房，主要發展 FCBGA，應用產品涵蓋 PC、行動通訊。由

於目前手機載板在傳輸速度的要求上與日俱增，是以未來亦有由 BT 載板朝

ABF 載板發展的傾向，是以外界預期欣興新建廠房可能亦為瞄準承接手機晶

片大廠訂單而備。

P.10

圖圖圖圖 8888、、、、欣興載板業務各應用欣興載板業務各應用欣興載板業務各應用欣興載板業務各應用領域領域領域領域產品比重產品比重產品比重產品比重

資料來源：欣興，統一投顧整理

景碩景碩景碩景碩((((3189318931893189))))

景碩為國內 BT 載板主要供應商，但亦兼備 ABF 載板產能，產品主要應用在

手機、手機基地台、網通業等。IC 載板以應用領域區分手機晶片約佔 40%、

基地台 25%、網通 20%、消費性電子及其他約佔 15%。近期動態方面，公司

2013 年資本支出 45 億台幣左右並主要用在蘇州廠載板產能的擴充。

圖圖圖圖 9999、、、、景碩載板業務各應用景碩載板業務各應用景碩載板業務各應用景碩載板業務各應用領域領域領域領域產品比重產品比重產品比重產品比重

資料來源：景碩，統一投顧整理

若以產能來看，景碩在 BT 載板市場具有主導地位，南電則主要集中在 ABF

載板市場，欣興方面則是兩者皆備。

圖圖圖圖 10101010、、、、國內載板廠產能比較國內載板廠產能比較國內載板廠產能比較國內載板廠產能比較

百萬顆/月(31x31m m ) 景碩 南電 欣興

BT 185 -

ABF 4 45

2013CAP EX(億) 45 20 60

270

資料來源：各公司，統一投顧整理

P.11

((((四四四四))))、、、、手持裝置為載板產業成長主要推手手持裝置為載板產業成長主要推手手持裝置為載板產業成長主要推手手持裝置為載板產業成長主要推手

由於高階 FCBGA 載板多應用在 PC、遊整機相關產品，近年傳統 PC 市場正快

速被平板電腦取代，是以成長率逐年衰退(見圖 11)。而平板電腦所使用處

理器多為 ARM 架構產品並以 FCCSP 載板為主，是以整個高階 FCBGA 市場成

長性緩慢。另外消費性電子產品一般在沒有出現殺手級應用下成長性亦乏

善可陳，是以展望未來手持裝置預估仍將為推動載板產值成長主要來源(見

圖 12)。以市調機構 Prismark 數據來看，手機佔載板產業貢獻將由目前

24.4%持續攀升至 28.1%。整體載板市場產值將由 2013 年的 84 億美元成長

至 96.5 億美元，複合成長率 CAGR 僅有 3.5%，然而若計算其中手機載板市

場 CAGR 則為 7.2%，高於整體產業平均一倍餘(見圖 13)。

圖圖圖圖 11111111、、、、PCPCPCPC 市場成長性逐年衰市場成長性逐年衰市場成長性逐年衰市場成長性逐年衰退且難以恢復退且難以恢復退且難以恢復退且難以恢復

資料來源：Gartner，統一投顧整理

圖圖圖圖 11112222、、、、平板與智慧型手機成長性預估平板與智慧型手機成長性預估平板與智慧型手機成長性預估平板與智慧型手機成長性預估 單位：百萬台

資料來源：Gartner，統一投顧整理

P.12

圖圖圖圖 11113333、、、、各產品對載板需求佔比預估各產品對載板需求佔比預估各產品對載板需求佔比預估各產品對載板需求佔比預估

PC 內含 Tablet，因此若扣除 Tablet 貢獻，PC 佔比將進一步下滑

資料來源：Prismark 2013，統一投顧整理

而除了手持裝置本身出貨量的增長外，未來單支手機內可能用到 FC 封裝的

IC 亦有可能由目前 1~2 顆提升至 3~4 顆，是以整體載板產業面臨的實際產

值，實有可能更高。以日月光提出長期手機客戶 Roadmap 來看，目前的 PA

模組(含功率放大器與雙功器 DPX)將來亦可能改用 FC 封裝；另外在 WIFI 模

組方面（內含 WIFI/BT/FM/GPS 等）在製程由目前 40nm 持續向下微縮後，

其封裝亦可能改用 FC 封裝。

圖圖圖圖 11114444、、、、手機晶片封裝方式展望手機晶片封裝方式展望手機晶片封裝方式展望手機晶片封裝方式展望

資料來源：環電，統一投顧整理

除了手持裝置本身出貨量的增

長外，未來單支手機內可能用到

FC 封裝的 IC 亦有可能由目前

1~2 顆提升至 3~4 顆。

P.13

另外值得注意的一點是，當智慧型手機價格帶逐漸由$300-$600 美元移轉至

$300 元以下時，封裝技術亦將由目前 FCCSP、或 FCPOP 轉往更具成本優勢

的 Multi raw QFN(超低價)、或是無核心(Coreless)載板、而高階產品將開

始朝內埋被動、甚至主動元件的載板型態演進，而新型態的載板技術對現

有廠商而言著實帶來了不小的挑戰與機會，對於成本結構的分析，我們將

於下節闡述。

圖圖圖圖 11115555、、、、智慧型手機價代帶與對應封裝型態智慧型手機價代帶與對應封裝型態智慧型手機價代帶與對應封裝型態智慧型手機價代帶與對應封裝型態

資料來源：IEK 2013，統一投顧整理

P.14

三三三三、、、、ICICICIC 載載載載板技術趨勢展板技術趨勢展板技術趨勢展板技術趨勢展望望望望

((((一一一一))))、、、、現有主流產品與載板型態簡介現有主流產品與載板型態簡介現有主流產品與載板型態簡介現有主流產品與載板型態簡介

目前手機處理器(AP)與基頻(BB)IC 幾乎 90%以上皆為 FCCSP 封裝(POP 封裝

僅為晶片以堆疊方式封裝，但其中處理器的部分皆仍需要 FC 載板)。以載

板層數而言單層、雙層~六層皆有人採用，茲舉目前市場主流產品介紹如下：

(1)(1)(1)(1)、、、、【【【【聯發科聯發科聯發科聯發科 MT6589MT6589MT6589MT6589 SoC SoC SoC SoC】】】】

圖圖圖圖 11116666、、、、聯發科聯發科聯發科聯發科 MT6589MT6589MT6589MT6589 晶片晶片晶片晶片 XXXX 光圖光圖光圖光圖

資料來源：IEK 2013，統一投顧整理

MT6589/6589M 為聯發科 2012 年至 2013 年的主力產品之一，內部為四核心

ARM Cortex-A7 1.2GHz，在台積電投片並採用景碩的 EPP Coreless 雙層載

板，最後交由封裝廠進行封測。所謂 EPP 製程是指使用預先佈線完畢的黏

合層(Pre-preg 含銅箔)直接以壓合方式在核心層(或甚至不使用核心層)上

向上增層，配合晶片本身下方植上銅柱錫球(Copper Pillar Bump)以利覆

晶接合，如此一來即可將原本需要四層板的載板縮減為雙層板，並達到成

本縮減的目的(詳細的 EPP 製程說明，我們將於下節闡述)。以 MT6589 而言，

便是在未使用核心層的情況下，成功將四層板縮減為雙層板(見圖 16)。值

得一提的是所謂無核心載板並非是指完全不使用含玻璃纖維的BT樹脂作為

絕緣層，因為 PP 本身即為 BT 樹脂及玻璃纖維組成，只是在製造上並不直

接由核心層開始蝕刻線路，其優點為可以省去昂貴的核心層成本，並可達

到更細線路的要求(15/15um 甚至以下)。

P.15

(2)(2)(2)(2)、、、、【【【【Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon S4S4S4S4，，，，SoCSoCSoCSoC】】】】

圖圖圖圖 11117777、、、、QualcommQualcommQualcommQualcomm 驍龍處理器載板示意圖驍龍處理器載板示意圖驍龍處理器載板示意圖驍龍處理器載板示意圖

資料來源：統一投顧整理

Qualcomm 的 Snapdragon 系列為目前市場上中、高階智慧型手機最主流的晶

片之一，例如三星、htc、SONY 等多款旗艦機多採用其高階晶片。其製程即

為在傳統的核心層上蝕刻線路後，進行 PP 與銅箔壓合增層動作，並重覆光

阻塗佈、蝕刻、清洗等製程，即可達到載板增層目的。其優點為以現有製

程、設備即可進行量產，缺點為成本昂貴、尤其在某些具有內埋被動元件

需求的高階產品中，每片載板成本更將高達 2~2.5 美元不等，且一但被動

元件顆數上升後良率即難以控制，價格更遠高於主流 0.4~1 美元間的一般

型載板。此外，該製程僅能生產雙數層(亦即二、四、六、八層板)，產品

設計上較不具有彈性。

核 核 第 第 第 規 畢 後 ， 再 再 再 P r e p r e g 貼

黏 合 合

以 以 射 以 以 以 後 、 電 電 以 導 通 鍍 鍍 第 線 第

重 重 外 第 線 第 第 第 合 合

B T C o r eB T C o r eB T C o r eB T C o r e

B T C o r eB T C o r eB T C o r eB T C o r e

B T C o r eB T C o r eB T C o r eB T C o r e

光光光光 光光光光

P.16

(3)(3)(3)(3)、、、、【【【【AppleAppleAppleApple A7 A7 A7 A7 應用應用應用應用處理器處理器處理器處理器】】】】

圖圖圖圖 18181818、、、、Apple A7Apple A7Apple A7Apple A7 應用處理器應用處理器應用處理器應用處理器 XXXX 光圖光圖光圖光圖

資料來源：IEK，統一投顧整理

Apple iPhone 在規格及 IC 上經常採取大膽創新的方式，且為市場潮流的推

動者(例如早期領先市場大量採用 NAND Flash 用作儲存 IC、處理器 PoP 封

裝、以 NAND 取代 NOR 記憶體、64 位元處理器導入、指紋辨識功能導入等)。

而在今年推出的 iPhone 5S 內其應用處理器 A7 更使用了 6層載板，並內埋

3 顆被動元件(兩顆 0201、一顆 0402)，處理器由 Samsung 代工生產，載板

由 SEMCO 負責提供，成本預估在 2~2.5 美元以上，而預計在 2014 年推出的

A8 處理器，內埋被動元件的數目將上升至 6 顆，ASP 甚至將拉高至 3 美元

以上。

製程上可以看出其仍以傳統 BT 核心層進行鑽孔、內埋被動元件，並進行增

層的動作。由於將被動元件內埋可以提高處理器的運作時脈(在其他條件不

變下)，因此長期來看，在 Apple 大量導入後，預計將會有更多機種追隨並

採用內埋被動元件的高階載板(EPS，Embedded Passive Substrate)。此外，

由於 I/O 數目及載板層數增加，其生產時對雷射鑽孔的需求也會明顯上升

(一條載板工作帶上的鑽孔數將由 30-40 萬孔提高至 50 萬孔以上)，生產成

本也會隨之大幅拉高。

P.17

((((二二二二))))、、、、未來未來未來未來 ICICICIC 載板製程載板製程載板製程載板製程發展方向發展方向發展方向發展方向

(1)(1)(1)(1)、、、、【【【【EPPEPPEPPEPP】】】】(Coreless)(Coreless)(Coreless)(Coreless)

EPP 是 Embedded Pattern Plating 的縮寫，該製程主要概念是先指載板在

增層時，將預先作好的 PP 層與完成線路配置的銅箔直接以壓合的方式，與

核心層、或者捨棄核心層直接在承載底板（可能為金屬、或其他堅固材料）

上壓合，以達到流程簡化、成本縮減的目的。待增層完畢後再以半人工方

式將上、下兩面載板由底板下摘除。由於在某些情況下根本不需使用到核

心 BT core(故亦稱作 Coreless 載板)，因此具有薄化、低成本、細線路等

優勢。此外由於採向外增層的特性使然，EPP 可以生產單數層板(傳統僅能

生產雙數層)，設計上更具彈性與效率（因上下層同步作業）。目前包括欣

興、景碩皆正朝該技術發展中，且景碩技術較為領先，預估滲透率可望於

未來 2、3年逐漸向上攀升。

圖圖圖圖 11119999、、、、EPPEPPEPPEPP 製程示意圖製程示意圖製程示意圖製程示意圖

資料來源：欣興電子，統一投顧整理

圖圖圖圖 20202020、、、、傳統傳統傳統傳統 121121121121 BTBTBTBT 載板與載板與載板與載板與 CorelessCorelessCorelessCoreless 四層版示意圖四層版示意圖四層版示意圖四層版示意圖 ( ( ( (薄化薄化薄化薄化))))

資料來源：欣興電子，統一投顧整理

直直直直 接接接接 使使使使 用用用用 P PP PP PP P 黏黏黏黏 黏黏黏黏

第第第第 與與與與 電電電電 銅銅銅銅 壓壓壓壓 黏黏黏黏 並並並並 並並並並

兩兩兩兩 兩兩兩兩 兩兩兩兩 兩兩兩兩 兩兩兩兩 外外外外 增增增增 第第第第

金金金金 金金金金 去去去去 板板板板

P.18

(2)(2)(2)(2)、、、、【【【【MISMISMISMIS】】】】(Coreless(Coreless(Coreless(Coreless、、、、NonNonNonNon----PP)PP)PP)PP)

MIS 為 Molded Interconnect Substrate 的縮寫，由新加坡 APS(Advanpack

Solutions Pte Ltd)公司所發展的載板製程。有別於傳統載板中需使用有

機材料(包括玻璃纖維、BT 或 ABF 或 PP 樹脂等)，MIS 主要特色在冷軋鋼板

(SPCC)上下鍍銅、蝕刻線路後，直接再其上方電鍍銅柱用以導通上下層，

再灌注環氧樹脂(EMC)固定線路。與前述 EPP 製程相比，由於兩者同樣為在

一底板開始向外作增層的動作，是以可生產層數上同樣具有彈性。然而在

材料的選擇上 MIS 使用本身即較便宜的環氧樹脂(約為 BT 材料的 40%)，且

由於以灌膠的方式包覆，故實際材料用量亦較 EPP 節省(因為 PP 大小固定

需要裁切故會產生一定的耗費)。此外，在底層線路直接向上鍍導通銅柱亦

可省去雷射鑽孔成本。綜上所述，MIS 無論在材料成本、或是製程上皆最具

優勢。

該技術原始持有者為新加坡 APS 公司，目前已技術移轉並授權予新加坡載

板廠 MicroCircut Technology(MCT，矽品於 2009 年投資)、以及中國江蘇

長電科技(JCET, 600584.SH)、以及去年 10 月甫於台灣成立的載板廠恆勁

科技(PPt, 未公開發行)三家公司使用。MCT 主要生產兩層板結構，客戶為

聯發科技(MTK)，JCET 主要生產單層板，客戶包括了德州儀器(TI)及展訊科

技，而恆勁科技(PPt)則主打更高階的三層板及內埋被動元件載板(EPS) ，

值得一提的是，恆勁科技加入 MIS 的生產行列，適時對整個 MIS 的供應鍊

注入一股強心針，不僅擴增了市場產能、齊備產品線，也造成了供應商數

目及生產配銷由原有的新加坡(MCT) 及中國(JCET)兩個地區兩家供應商變

為三個地區三家供應商(台灣, PPt)的局面，供應鏈的完備將大大破除市場

對使用 MIS 封裝載板的疑慮。是以在未來新一代的手機晶片戰場上，很有

可能會在傳統的 BT 載板/ABF 載板之中，額外開闢另條道路，並可望擺脫關

鍵零組件受制於日商壟斷的困境。

P.19

圖圖圖圖 21212121、、、、MISMISMISMIS 製程示意圖製程示意圖製程示意圖製程示意圖

資料來源：矽品，統一投顧整理

圖圖圖圖 21212121----1111、、、、MISMISMISMIS 現有三家使用公司說明現有三家使用公司說明現有三家使用公司說明現有三家使用公司說明

資料來源：矽品，統一投顧整理

((((3333))))、、、、內埋被動元件比重將逐漸上升內埋被動元件比重將逐漸上升內埋被動元件比重將逐漸上升內埋被動元件比重將逐漸上升

長期來看，晶片的設計將逐漸朝 3D 異質整合的方向前進。然而現階段技術

上仍有許多瓶頸有待克服，包括裸晶良率、矽穿孔、腳位對位、熱膨脹係

數不盡相同等。短期內欲將被動元件與主動元件進行整合難度太高，是以

將被動元件朝內埋入載板的方向發展較為可行。前述分析提及包括

Qualcomm 部分產品，以及 Apple 的 A7 處理器已開始將被動元件埋入載板之

中，以達到提高晶片運作頻率、節省空間等特性。而在傳統的載板製程

第第第第 而而而而 第第第第 線線線線 第第第第 第第第第 第第第第

電電電電 電電電電 電電電電 電電電電 、、、、 灌灌灌灌 灌灌灌灌 (((( 環環環環 環環環環 環環環環

脂脂脂脂 ))))

第第第第 第第第第 第第第第 線線線線 第第第第 第第第第 第第第第 、、、、 綠綠綠綠 綠綠綠綠

去去去去 去去去去 板板板板 (((( 第第第第 第第第第 ))))

MIS 最主要特色為：(1)以環氧樹

脂取代昂貴 PP 層、(2)無需雷射

鑽孔、(3)綠漆(Solder Mask)僅

需上單邊(另一邊與晶片接合由

環氧樹脂包覆。是以估計整體成

本將大幅下降 20%以上。

MIS 目前有三家公司生產：

(1)MCT、(2)JCET、(3)PPt。

這三家公司在未來新一代的手

機晶片戰場上，很有可能會在傳

統的 BT 載板/ABF 載板之中，額

外開闢另條道路，並可望擺脫關

鍵零組件受制於日商壟斷的困

境。

P.20

當中，被動元件多內埋於 BT 核心層中(厚度較足)，但需要新增向下鑽孔、

埋入、填補等程序(見圖 18)，可預期在良率控制難度、以及成本上皆將大

幅上揚，尤其當內埋元件數量上升時，載板更將面臨硬度不足、容易翹曲

等問題。

在新世代的載板製程上，由於 EPP 與 MIS 同樣為向外作增層的概念，因此

理論上皆可達到較低成本的內埋元件要求(至少省去於核心層上鑽孔、填補

的繁瑣程序)。然而在程度上我們認為 MIS 仍然較具有優勢，因為 EPP 在作

PP 壓合增層的動作時，仍需預先在 PP 層鑽孔，且還可能面臨到 PP 層厚度

不足難以覆蓋內埋元件等的問題有待克服。或者以現行技術而言，在需使

用內埋被動元件的 EPP 載板中，仍然必須使用 BT 核心層，因此成本縮減的

幅度將較為有限。相對的 MIS 製程僅需在底層線路放上被動元件再作灌漿

動作即可，並無鑽孔、與被動元件厚度高低的問題。是以在同樣良率假設

下，我們認為在製程上的成本優勢仍以 MIS > EPP > 傳統載板。

P.21

四四四四、、、、手手手手機晶片機晶片機晶片機晶片////載板成本分析載板成本分析載板成本分析載板成本分析

((((一一一一))))、、、、平價平價平價平價高高高高規格規格規格規格手機出線手機出線手機出線手機出線：：：：以小米機為例以小米機為例以小米機為例以小米機為例

下圖列示 IEK 對智慧型手機各價格帶的出貨量預估，可以得知 300 美元以

下的智慧手機佔比將由目前 45%提升至 2017 年的 55%。然而由目前中國低

價手機廠出貨量成長的速度來看，我們認為低價手機實際的滲透率很有可

能有加速現象。且由於無需行銷、生產成本，其售價可以壓在 300 美元下。

圖圖圖圖 22222222、、、、智慧型手機價格帶與出貨量預估智慧型手機價格帶與出貨量預估智慧型手機價格帶與出貨量預估智慧型手機價格帶與出貨量預估((((百萬支百萬支百萬支百萬支))))

資料來源：IEK 2013，統一投顧整理

圖圖圖圖 23232323、、、、htc one htc one htc one htc one XXXX 與小米與小米與小米與小米 2 (20122 (20122 (20122 (2012 雙方旗艦機種雙方旗艦機種雙方旗艦機種雙方旗艦機種))))

資料來源：IEK 2013，統一投顧整理

小 小 機 的 處 理 器 使 用 小 通 A P Q 8 0 6 4

1 . 5 G

而 而 而 而 小 小 3 為 小 通

S n a p d r a g o n 8 0 0

處 理 器 規 規 規 規 不 規 而 線 手 機 規 廠

P.22

((((二二二二))))、、、、載板廠必將力推低成本方案載板廠必將力推低成本方案載板廠必將力推低成本方案載板廠必將力推低成本方案，，，，晶片廠亦有相當誘因晶片廠亦有相當誘因晶片廠亦有相當誘因晶片廠亦有相當誘因採用採用採用採用

我們將目前市面上高階、與平價智慧型手機的 BOM 表攤開檢視(圖 24)，得

知除了觸控面板外，半導體的基頻與處理器即為成本最重要關鍵零組件。

然而在所有 IC 成本中晶圓製程雖佔 50%以上最為重要，但目前大多掌握在

台積電、三星等擁有 28nm/20nm 最先進製程的晶圓代工廠手上，除了靠線

路微縮以及規模經濟以外，其代工價格較不具有彈性，因此退而求之，在

封裝材料的選擇上便成了成本節省的關鍵。觀察(圖 25)中我們得知在所有

IC 的封裝材料中，載板產值平均佔比高達 46%，是為最關鍵的材料之一，

是以就手機朝低價化發展的趨勢之下，載板成本的縮減的確有其必要。

圖圖圖圖 24242424、、、、智慧型手機成本結構智慧型手機成本結構智慧型手機成本結構智慧型手機成本結構

智慧型手機成本結構

手機總成本 200.00 % 83.25 %

　 處理器(AP ) 19.50 10% 14.75 18%

　 基頻(BB) 21.00 11% - 0%

　 RF射頻 11.15 6% 4.50 5%

　 無線網通 5.50 3% 2.75 3%

　 記憶體 26.25 13% 12.25 15%

　 電源管理P WIC 4.50 2% 2.60 3%

　 其他半導體 8.00 4% 6.50 8%

半導體小計 95.90 48% 43.35 52%

　 使用者介面 5.25 3% 2.60 3%

　 面板/觸控 58.00 29% 22.00 26%

　 相機/CIS 15.50 8% 8.25 10%

　 電池 7.00 4% 4.00 5%

　 機殼/P CB/連接器 18.25 9% 8.25 10%

旗艦 主流

資料來源：統一投顧整理

根據上節分析的低成本解決方案，一般載板廠商表示無論 EPP 或 MIS 製程，

其整體平均生產成本估計可較現有成本節省至少 20%以上(載板本身成本將

於下節分析)，是以研究部假設載板廠現有 FCCSP 產品毛利率為 35%，並假

設將節省下來的成本平均回饋予晶片客戶，分別計算節省 20%、30%、40%

成本後對載板廠、以及手機晶片廠毛利率的影響於(圖 26)，得知對載板廠

而言，新製程導入對本身毛利率的改善是非常顯著的；而對晶片廠商而言

因為產品單價較高使得敏感度未若載板廠顯著，然而我們看出在手機規格

朝高速傳輸（例如 4G-LTE、LTE-A）、載板內埋被動元件(未來甚至會將 PMIC

等主動元件一併內埋)等方向演進時，手機晶片廠在高規機種的成本改善仍

然是十分顯著的。

P.23

圖圖圖圖 25252525、、、、封裝材料中載板佔整體封裝材料中載板佔整體封裝材料中載板佔整體封裝材料中載板佔整體 46%46%46%46%

資料來源：IEK，統一投顧整理及預估

圖圖圖圖 26262626、、、、成本下降對載板廠成本下降對載板廠成本下降對載板廠成本下降對載板廠、、、、手機廠毛利率敏感性分析手機廠毛利率敏感性分析手機廠毛利率敏感性分析手機廠毛利率敏感性分析

載板成本對廠商毛利率影響分析

BB+AP (使用載板的IC) 40.50 14.75

　晶片成本(假設毛利率45%~55%) 18.23 8.11

　　載板成本(AS P ) 4.00 0.45

　　　載板廠生產成本(假設毛利率35%) 2.60 0.29

情境1：低成本載板節省幅度假設 20.0% 20.0%

載板廠毛利增加(假設利潤均分) 9.4% 9.4%

手機晶片廠毛利增加(假設報價不變) 0.6% 0.2%

情境2：低成本載板節省幅度假設 30.0% 30.0%

載板廠毛利增加(假設利潤均分) 14.6% 14.6%

手機晶片廠毛利增加(假設報價不變) 1.0% 0.3%

情境3：低成本載板節省幅度假設 40.0% 40.0%

載板廠毛利增加(假設利潤均分) 20.2% 20.2%

手機晶片廠毛利增加(假設報價不變) 1.3% 0.4%

旗艦 主流

資料來源：CMoney，統一投顧整理及預估

(圖 26)分析得知雖然對晶片廠

商而言毛利率改善幅度較低，但

由於 IC 設計廠成本結構與代工

廠相比缺少折舊、製造成本，因

此毛利率跳動對每股盈餘EPS的

影響仍十分顯著，是以我們認為

晶片廠亦有相當誘因加速導入

無核心載板技術。

P.24

((((三三三三))))、、、、ICICICIC 載板成本載板成本載板成本載板成本結構結構結構結構分析分析分析分析

其次，我們將分析 IC 載板本身成本桔構，以檢視未來在各類技術演進可能

帶來的成本節省程度。首先我們列出生產載板時所需用到的關鍵材料與供

應商於(圖 27)，得知載板材料中最關鍵的 BT 樹脂基板、以及 ABF 絕緣材料

幾乎 100%掌握在日商手中。另外乾膜(固態光阻)的自主供應比率亦偏低。

國內目前較有自主權的材料則為銅箔、金鹽、鑽頭等。

圖圖圖圖 27272727、、、、ICICICIC 載板主要材料及國內外供應商載板主要材料及國內外供應商載板主要材料及國內外供應商載板主要材料及國內外供應商

資料來源：統一投顧整理

由(圖 28)得知核心層約佔總生產成本 3%、絕緣層約佔 4%、整體材料成本則

佔總生產成本約 35%。倘若導入無核心載板製程、甚至將絕緣層、光阻等一

併改由國內供應，約略估算至少可將總生產成本節省約 5~6%。而 MIS 製程

更可節省雷射鑽孔成本 16%，若再加計流程簡化整體效益將更為可觀。由此

可見上述章節對總生產成本節省 20%以上的基本假設實屬合理。

圖圖圖圖 28282828、、、、ICICICIC 載板成本結構載板成本結構載板成本結構載板成本結構

資料來源：各公司，統一投顧整理