catalogue accelonix officiel 2012

Catalogue produits et services

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Accelonix société indépendante, fournisseur de solutions équipements et logiciels pour l’assemblage et le test des cartes électroniques et microélectronique est reconnue par ses clients pour son savoir-faire, son expérience et son sens du service.

Depuis toujours, Accelonix privilégie ses relations de proximité, de réactivité et de service auprès de ses clients et s’efforce de construire un partenariat durable avec ses fournisseurs.

Au travers de sa structure commerciale et technique européenne, Accelonix et ses filiales sont déterminées à toujours mieux servir leurs clients et fournisseurs.Les divisions test, inspection, assembly, micro assembly et software solutions d’Accelonix, fournissent des réponses adaptées à chaque étape du procédé de fabrication de cartes électroniques ou de composants (micro-électronique). Ses clients sont fabricants ou sous-traitants de produits et sous-ensembles à vocations commerciales, militaires ou aérospatiales.

Au quotidien, les équipes d’Accelonix garantissent à leurs clients le support des applications, les formations aux techno-logies et aux équipements, le diagnostic et la maintenance des matériels et des logiciels, la fourniture des pièces de rechange et des consommables.

Accelonix fournit également des solutions de packaging pour l’industrie micro-électronique ainsi qu’un service « Composants Actifs » : Circuits Intégrés obsolètes.

Conseil,Installation,Maintenance et Hotline ...Un savoir-faire à votre service depuis plus de 20 ans

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Notre Stratégie

Une Certification ISO 9001 Contact Support

• Experts Maison• Forts Partenariats Fournisseurs

• Produits Complémentaires• Experts européens• Recherche d’innovation

• Distributions Exclusives• Forts partenariats Clients

Support Technique

Synergie Accelonix Support Commercial

Depuis toujours la qualité de nos prestations et la satisfaction de nos clients est au coeur de nos préoccupations.

Numéro de téléphone principal+33 2 32 35 64 80

Service [email protected]

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Back [email protected]

Sommaire

• Division Test Takaya, Teradyne, Diagnosys, Huntron, Cirris, Geotest

• Division Inspection Modus

• Division Production Asys, Teknek, Ekra, Christian Koenen, Juki, Rehm, Systronic, Vj Electronix

• Division Logiciel Inspection Xpress, WireBondXpert

6 à 12

13

14 à 30


• Division Microélectronique March, SST International, Hesse & Knipps, Unitek Benchmark, Tpt, Royce Instruments, MAT, Advanced Materials, QP Semi


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32 à 38

Division Test

Le test à sondes mobiles permet de réduire les coûts de test de petites et moyennes séries car il évite le développement d’un lit à clous et est très simple et rapide à pro-grammer. Ceci sans compromission sur le taux de couverture puisque TAKAYA est réputé pour être un « couteau Suisse » du test.

Le test in Situ avec accès par lit à clous est la technique de test en production la plus éfficace pour les moyens à gros volumes de cartes. En effet cette technologie permet le test rapide de tous les composants de la cartes ainsi que les courts circuits et les circuits ouverts. Ces tests peuvent être combinés sur la même machine avec du test fonctionnel ceci pour l’obtention d’un taux de couverture de faute inégalé par les autres solutions, cela dans le cadre d’un taux de faux défaut très faible qui rend cette technique fiable et répétitive en production.

La gamme des testeurs ne cesse de s’agrandir et est actuellement représentée par les tes-teurs de la série 9000.

• Test de Court-circuit électrique• Test de circuits ouverts• Test Capacitif avec sondes Open Checker• Test Electrique des composants Analo-

giques de la cartes • Mise sous tension et test fonctionnels • Test Boundary Scan• Test d’analyse de signature • Test Vision grâce à 3 caméra embarquées • Test Vision grâce à 3 caméra embarquées • Etc…

Le Test InSitu TERADYNE permet également une localisation précise des défauts de fabri-cation ou de fonctionnement afin de réduire au maximum les temps de dépannage. L’en-semble des testeurs TERADYNE sont disponibles en version manuel ou bien en version ligne avec convoyeur et passeur de cartes. TERADYNE investit en permanence dans cette technologie et est aujourd’hui leader sur ce domaine.

Test à SONDES MOBILES TAKAYA Test IN SITU LIT A CLOUS

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TAKAYATERADYNE

TERADYNE TSLHLe plus compact et le plus répandu des testeurs de la gamme, il utilise la technologie SafeTest (brevet TERADYNE) qui permet la surveillance en temps réel de l’ensemble des courants et tensions injec-tés sur la carte en test. C’est l’assurance d’un debug plus rapide ainsi qu’une assurance qualité pour le test : on ne risque pas d’endommager ou de fragiliser le produit sous test lors du test In Situ.

Le TestStation LH Accepte en option des instru-ments PXI qui pourront utiliser le matriçage pour accéder à l’ensemble des point de test de la ma-chine (Jusqu’à 3680 points).

Le digne successeur de la gamme SPEC-TRUM. Ce système utilise un fond de panier VXI permettant la combinaison d’instrumenta-tion TERADYNE avec l’instrumentation du marché compatible VXI. C’est la référence sur le marché pour le test combiné In Situ/Fonctionnel.

Le TestStation SE est très facile à pro-grammer grâce à ses pages de mesure intuitive (sans langage) et est totalement non multiplexé afin de faciliter les dévelop-pement et modification de programmes ou interfaces.

Testeur ICT double Tête ! . L’ensemble des instruments de mesure sont réellement dupliqués afin de permettre un test en parallèle pour les applications à fort volume.Grâce au TestStation DUO, utilisez un seul testeur, une application et un seul interface en divisant le temps de test par 2 !!!Le TestStation DUO utilise comme le LH , la technologie SAFETEST ainsi que les cartes Driver/Sensor Hybrides ULTRA PIN 2 dernières génération de TERADYNE.

C’est la version XL du TestStation LH puisqu’il possède les mêmes capacités de mesure mais peut monter jusqu’à 7680 Points.

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Test STATION DUOTest STATION SE

Test STATION LX

DIAGNOSYS fournit des solutions complètes pour le Maintien en Conditions Opéra-tionnelles des circuits imprimés électroniques (PCB) de haute valeur et des modules et systèmes complexes. La maintenance et la réparation des cartes doivent parfois être réalisées sans les informations de conception d’origine et les volumes à réparer ne justifient pas forcément de longs développements.

• Testeur Go/NoGo• Testeur de diagnostique• Architecture flexible • Multiple applications : digital, analogque, boundary

scan, RF, haute tension• LabVIEW / LabWindows / TestStand• Liaison possible avec le testeur Pinpoint pour un dia-

gnostic au niveau du composant• gnostic au niveau du composant

• Système modulaire, intuitif et rapide à utiliser • Jusqu’à 10 emplacements pour ressources digi-

tales, universelles et matrice analogique• Instrumentations intégrées : DMM, générateur de

source arbitraire, oscilloscope, fréquencemètre, lo-calisation de court-circuit, module test performance

• Analyse de signature analogique (VI)• Alimentation programmable• Jusqu’à 384 canaux dynamiques universels• Jusqu’à 256 canaux digitaux (vitesse d’application

possible : 5, 10, 15 ou 25MHz

Pinpoint Alpha : 3 emplacements disponibles

Pinpoint Sigma : 10 emplacements disponibles

Pinpoint II: 8 ou 14 emplacements disponibles

Système modulaire similaire au Pinpoint proposé en version rackable 19 «

Le système AutoPoint DT est un système à sondes mobiles.

• Système modulaire, intuitif et rapide à utiliser • Jusqu’à 14 emplacements pour ressources digi-

tales, universelles et matrice analogique• Instrumentations intégrées : DMM, générateur de

source arbitraire, oscilloscope, fréquencemètre, localisation de court-circuit, module test perfor-mance, pont LCR

• Analyse de signature analogique (VI)• Test-Incircuit, test fonctionnel jusqu’à 624 pins pro-

grammables ou 1664 pins fixes TTL• Test fonctionnel analogique, hybride• Boundary scan• Rétro conception• Alimentation programmable• Logiciel TestVue

• Système automatique à sonde mobile • Test d’analyse de signature analogique V/I par com-

paraison avec sélection automatique ou manuelle des amplitudes et fréquences

• Intégré au testeur Pinpoint ou à un PC équipé d’une carte FF PCI

• Logiciel TestVue• FF PCI • Logiciel TestVue

Division Test

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Diagnosys Pinpoint Alpha & Sigma

Diagnosys Pinpoint UDA Autopoint

Diagnosys Autopoint DT

Diagnosys Pinpoint II Diagnosys S500 - testeur fonctionnel

Huntron fournit depuis plus de 35 ans, des solutions complètes pour le support et la maintenance des cartes (PCB)

• Mesure et comparaison (V/I) jusqu’à 40 pins en simultané

• Source sinusoïdale• Large gamme de fréquence, tension, résistance • Liaison vers le produit sous test par câble et IC

clips

Huntron Tracker 2800S

Huntron Acces DH (Dual Head) Automated Probing Station

• Caméra couleur haute résolution 1024 x 768 pixels pour positionnement précis de la sonde sur les points de test

• Précision XY 20um, précision Z 25,4um• Déplacement Z maximum de la sonde 14cm• Distance minimale entre sonde 2,54mm • 2 têtes de test • Intégration et adaptation de la tête de test selon

les besoins (RF , 20 points de test supplémen-taires, etc)

• Système de test par analyse et comparaison de signature analogique (V/I)

• Système autonome ou intégré dans un chassis PXI

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Tracker 2800 & 2800S Access Prober

Tracker model 30, tracker PXI

Division Test

CIRRIS est une société leader mondial dans le domaine du test de Câbles et harnais avec 20000 Installations chez plus de 8000 Clients.CIRRIS a développé un nouveau concept de testeur moderne grâce à une architecture matérielle innovante et un logiciel intuitif et complet. Tous les testeurs CIRRIS se caractérisent par une très grande facilité d’utilisation grâce à la possibilité d’auto-apprentissage et auto documentation graphique des élé-ments sous test, ceci facilitant également la localisation des défauts éventuels.

Test Câblage :

• Assistance à la fabrication de câbles• Test de Fond de panier• Nombre de points de test : 256 - 32,000 • Tension de Test: 0-10 V 6.5 mA max• Vitesse de test : 256 points < 1s• Composants Testables: Résistances, Diodes, Capacités • tances, Diodes, Capacités

Test Câblage : • Nombre de points de test : 128-1024 • Tension de Test: 5VDC, 6mA max • Calibres résistance de connexion: 0.1-100KΩ, also 500KΩ,

1MΩ, 5MΩ • Calibres mesures 4 fils : .005Ω to 10Ω • Composants Testables : Résistances, Diodes, Capacités

Test faisceaux électriques (Haute tension) :

• Nombre de points de test :160 - 20,000• Haute Tension: 100 - 1500VDC, 100 - 1000VAC• Composants Testables: Résistances, Diodes, Capacités

Test de connecteurs :

• Nombre de points de test: 128 - 256 Points • test basse tension: 5 volts @ 6mA max • Sensibilité : Resistance DC 0.1 ohm to 100K ±1%, ± 0.1 ohm • haute Tension DC 1 - 2800VDC • haute Tension AC 1 - 2000VAC • Résistance d’isolation : 0.05 Mohm à 50,000 Mohm • Capacité: 5nF à 100uF ±10%, ± .02nF Composants Testables:

Résistances, Diodes, Capacités, Liens.

Le logiciel Easy Wire permet le pilotage des testeurs CIRRIS :

• La génération des schémas de câblage pour la documentation des cordons

• La génération de rapports de test Personnalisés• Le guidage opérateur pour la fabrication des câbles • La collecte automatique

de données statistiques• La visualisation graphique

des connecteurs pour le diagnostic

• L’importation de pro-grammes issus d’autres marques de testeur

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Signature 1100R+

EASY WIRE CR

EASY WIRE CH2

Logiciel EASY WIRE

SIGNATURE TOUCH 1 ULTRA

Pour l’instrumentation dédiée au test fonctionnel , Geotest propose une large gamme de produits: Instruments PXI, Logiciel pour le développement de Test, des chassies PXI, des compteurs, la commutation, des alimentations, des convertisseurs analo-giques/numériques, des générateurs et des entrées/sorties numériques statiques ou dynamiques.Voici un résumé des produits ci-dessous. L’ensemble des produits et les fiches pro-duits peuvent être consultés sur www.geotestinc.com.

• Plus de 20 Chassis différents pour accueillir les instruments PXI Format 3U ou 6U ou Mixte.

• Instrumentation de mesure standard tels que Compteur-Timer, Multimêtre, Numériseur, Analyseur de puissance RF en format PXI,PCI ou ISA.

• Générateurs de formes d’onde arbitraire, générateur de fonction, sources DC et module d’étalon haute précision pour les fonctions de vérification de calibration des bancs

• Diverses cartes de commutation et de multiplexage format 3U et 6U.

• Alimentation de Puissance Utilisateur au format PXI

• Cartes d’entrées-sorties Numériques PXI 3U ou 6U avec des vitesse de test jusqu’à 200MHZ, niveaux logiques programmable. Les cartes dynamiques sont les plus perfor-mantes du marché.

• Logiciel de pilotage d’instrumentation très haut niveau avec séquenceur de test inté-gré.

• Logiciel de programmation graphique des formes d’onde pour les cartes numériques. Outils de migration des vecteurs issus de LASAR.

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Châssis & Contrôleurs

Mesure

Stimulus

Comutation

Alimentations

Entrée/Sortie Numérique

Logiciel

Division Test

Banc de Test Générique de la série GBATS

Geotests Basic Automated Test System BANCS DE TEST CLEF EN MAIN Les système est prêt à l’emploi sur base PXI. Configuration, intégration et self-test sont déjà fait. Il vous reste à réaliser la connexion avec votre objet à tester et d’écrire le liste de mesures suivant le CDC*. Une solution qui se trouve entre le module et les systèmes clés-en-mains. Les avantages sont multiples :

Geotest propose son système de test TS-900 sur base PXI préconfigurés pour des applica-tions test de semi-conducteurs SoC SiP et composants mixtes. Intégrant un contrôleur PXI avec processeur Core Duo, le TS-900 dispose de toutes les ressources nécessaires pour la génération et l’acquisition de signaux analogiques, numériques dynamiques et statiques ainsi que les alimentations. Avec l’outil de développement des vecteurs de test, le système inclut un adaptateur et le logiciel d’auto test et de vérification.

• Un seul système pour plusieurs applications : • Meilleure taux d’utilisation de votre investissement• Moins de systèmes différents à stocker, à maîtriser et à maintenir• Doubler temporairement la capacité avec un deuxième interface• Système ouvert, permets d’intégrer tout instrumentation du marché• Réduire le temps de chiffrage pour le test• réduire le temps de développement• Réduire le coût du test

Différents systèmes Geotest sont configurés par exemple dans les domaine du test pour l’avi-onique militaire ou civil , les testeurs militaires terrain endurcis ou bien le test de composant. Exemple : TS-900 testeur pour le test de com-posants

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MODUS est un fabricant de système A.O.I (Automated Test Inspection) et propose une gamme de machines d’inspection par vision (scanner ou caméra) des cartes électro-niques à chaque étape de la chaîne de fabrication.

• Inspection de la pâte à braser en 2D (pré-sence/absence/décalage/courts circuits).

• Inspection des composants avant ou après fours.

• Inspection des déchets balladeurs et des soudures des composants traversants.

• Inspection du vernis en présence absence et zones interdites.

• Inspection des écrans de sérigraphie.• Inspection pressfit, des composants après

vague.

• Contrôle d’inspection multiple pour vérifier l’in-tégrité de l’assemblage mécanique, présence, emplacement, positionnement des connec-teurs, étiquettes adhésives, fixation et lecture des codes à barres ou Data-Matrix.

• Système caméra 10 Mpix.• Combinaison possible de plusieurs caméras

pour une plus grande flexibilité et une plus grande résolution d’inspection

• Inspection en couleur par un système scanner de cartes jusqu’au format A3 en maxi 30 secondes avec une résolution de 21µm/pixels en résolution 1200DPI, équipée en standard de 6 sources d’éclairages (rampes de leds) rouges et blancs et d’une lentille anti-parallaxe unique sur le marché.

• Inspection d’une face de la carte ou des deux en si-multané en un seul passage par utilisation d’un ou de deux scanners

• Inspection par algorithme.• Taille de la carte jusqu’à 420mm x 550mm.• Résolution 600/1200dpi, inspection jusqu’à 0201.• Système plug & play , adaptation sur tout type de

convoyeur.

Machine d’inspection en ligne ou hors ligne pour différentes applications :

Machine d’inspection en couleur à base de scanner, un système modulaire.:

Machine d’inspection AOI en ligne ou hors ligne :

Division Inspection

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Modus inspection AOI

Modus inspection AOI à base de camera

Modus système modulaire iScan 420 pour inspection AOI à base de scanner

Division Production

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La transitique

VEGO Compact BCO 01-03 - Convoyeurs intermédiaires

VEGO Compact BLO 01 - Chargeur de ligne 1 rack

VEGO Compact BUL 01 - Déchargeur de ligne 1 rack

VEGO Compact BLO 03 - Chargeur de ligne 2 racksDepuis le chargement de la ligne et à chacune des étapes d’assemblage, les circuits imprimés sont véhiculés sur la ligne. ASYS avec ses gammes complètes Compact et Dynamic dispose de solutions adressant l’ensemble de la problématique transitique que connait l’industrie d’assemblage de cartes électroniques. Pour tout renseigne-ment sur la gamme Dynamic, nous consulter.

• Segments de 530mm• Réglage manuel de la largeur du convoyage

aisé selon guides de précision • En option, réglage de la largeur de convoyage

motorisée, programmable par contrôleur ou pilotée.

• Fonction O/1 des segments pour inspection process

• Convoyage à vitesse variable• Courroies antistatiques• Châssis stable et durable• Interface SMEMA• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Encombrement : 530 ou 1060 ou 1590 x 797 x

953mm (L x l x H)• Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option

• Extracteur électrique • Verrouillage mécanique du rack en deux points• Panneau contrôle LCD• Tour lumineuse et alarme sonore• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x l x H)• Encombrement : 1140 x 1030 x 1140mm (L x l

x H)

• Convoyeur intégré avec bras poussoir électrique.• Réglage de la largeur de convoyage manuel ou

motorisé en option• Verrouillage mécanique du rack en deux points• Panneau contrôle LCD• Tour lumineuse et alarme sonore• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en


x H)

• Navette + extracteur électrique• Réglage de la largeur de convoyage manuel ou

motorisé en option• Verrouillage mécanique des racks en deux points• Panneau contrôle LCD• Tour lumineuse et alarme sonore• Courroies antistatiques• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en


x H)

Gamme de convoyeurs de 1 à 3 segments de 530mm à 1090mm pour la connexion inter-médiaire entre deux machines.

Chargeur 1 rack avec élévateur. Le système utilise un extracteur électrique pour charger le PCB depuis le rack jusqu’à la ligne de production. Le rack est changé manuellement par l’opérateur de ligne.

Déchargeur de ligne 1 rack avec élévateur. Le déchargeur de ligne reçoit le PCB depuis la ligne via un convoyeur intégré équipé d’un bras électrique de poussée de la carte dans le rack. Une fois le PCB chargé dans le rack, l’élévateur positionne le rack au slot suivant. Le rack est changé manuellement par l’opérateur de ligne.

Chargeur de ligne pour 2 racks. Une navette équipée d’un extracteur électrique se déplace devant l’un et l’autre des deux racks, extrait le PCB puis se déplace jusqu’à la position de chargement de la ligne.

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VEGO Compact BUL 03 - Déchargeur de ligne 2 racks VEGO Compact BDS 01 - Dépileur de circuits imprimés nus

VEGO Compact BBS 50 - Stockage tampon de cartes

• Navette + bras poussoir électrique• Réglage de la largeur de convoyage manuel ou

motorisé en option• Verrouillage mécanique des racks en deux points• Panneau contrôle LCD• Tour lumineuse et alarme sonore• Courroies antistatiques• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x l x H)• Encombrement : 1034x 1520 x 1489mm (L x l

x H)

• Pinces latérales pneumatique pour le maintien des PCB

• Réglage de la largeur de convoyage manuel ou motorisé en option

• Courroies antistatiques• Bouton marche/arrêt• Tour lumineuse et alarme sonore• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Encombrement : 530 x 797 x 1222mm (L x l x H)

• Poussoir et extracteur électrique• Réglage de la largeur de convoyage manuel ou

motorisé en option• Elévateur avec stockage tampon 50 positions• Panneau contrôle LCD, programmation FIFO,

LIFO et Pass through• Courroies antistatiques• Tour lumineuse et alarme sonore• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x l x

H) en option• Encombrement : 1206 x 1130 x 1740mm (L x l x H)

• Fonction de retournement à 180°• Réglage de la largeur de convoyage manuel

ou motorisé en option• Courroies antistatiques• Mode « Pass through »• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L

x l)• Encombrement : 530 x 1100 x 1284mm (L x

l x H)

Déchargeur de ligne pour 2 racks. Le PCB de la ligne est chargé sur un convoyeur navette équipée d’un bras poussoir électrique. La navette se positionne face à l’un ou l’autre des deux racks, le bras poussoir charge le PCB dans le rack. L’élévateur positionne le rack au slot suivant.

Le dépileur de circuits imprimés nus sépare les PCB pour les charger unitairement sur la ligne via un convoyeur placé sous la pile. La hauteur de la pile est de 200mm et une nou-velle pile de PCB peut être ajoutée sans stopper le système.

Ce système buffer dispose d’un convoyeur de chargement et d’un élévateur pour le stoc-kage tampon des cartes. Un bras poussoir intégré transfert la carte depuis le convoyeur jusqu’à l’élévateur tampon. Pour le déchargement, un extracteur électrique transfert la carte depuis le tampon. Ce buffer en ligne peut être utilisé comme buffer FIFO, LIFO ou comme convoyeur simple.

La station de retournement est utilisée sur la ligne d’assemblage CMS pour retourner le PCB de 180° (recto-verso). Le PCB rentrant est maintenu par les côtés par verrouillage pneumatique avant d’être retourné par le mécanisme et convoyé vers le système suivant.

VEGO Compact BFS 01 - Station de retournement

Division Production

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VEGO Compact BLG 01 - Barrière télescopique VEGO Compact BTT 01 - Table rotative

VEGO Compact BST 01 - Empileur de circuits imprimés nus

VEGO Compact BRS 03 - Station d’inspection - réparation

• Bouton marche/arrêt• Réglage de la largeur de convoyage manuel

ou motorisé en option• Fonction O/1 des segments pour inspection

process• Convoyage à vitesse variable• Courroies antistatiques• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en

option• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm

(L x l)• Encombrement : 1250 x 1072 x 966mm

(L x l x H)

• Chargement/Rotation/Routage des cartes• Réglage de la largeur de convoyage manuel

ou motorisé en option• Courroies antistatiques• Bouton marche/arrêt• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en



(L x l x H)

• Maintien latéral pneumatique de la pile• Réglage de la largeur de convoyage manuel

ou motorisé en option• Courroies antistatiques• Bouton marche/arrêt• Tour lumineuse et alarme sonore• Interface SMEMA • Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en



(L x l x H)

• Equipée de trois segments de 530 mm chacun• Réglage manuel de la largeur du convoyage ou

motorisé• Convoyage de sortie à vitesse variable• Courroies antistatiques• Capotage ESD de protection • Scanner de lecture du code identifiant de la carte• Commande au pied de convoyage de la carte répa-

rée • Table de travail équipée à façon • Interface SMEMA• Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)• Encombrement : 1590 x 797 x 953mm (L x l x H)• Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en option

La barrière télescopique est un convoyeur monté sur un point pivotant qui par l’action de l’opérateur permet l’ouverture d’un passage dans la ligne de production. L’articulation d’ou-verture et de fermeture de la barrière est assurée manuellement par l’opérateur. Le pas-sage une fois la barrière levée est de 845mm. Existe en modèle télescopique à glissières et motorisé dans la gamme VEGO Dynamic. Pour tout renseignement, nous consulter.

La table rotative est typiquement utilisée dans la ligne CMS pour changer de direction les cir-cuits imprimés venant de la ligne. Les cartes arrivent sur un convoyeur monté sur une table rotative pneumatique et sont orientés selon le mode programmé dans une autre direction ou bien triés selon un signal extérieur. Les modes possibles sont pass through, chargement, déchargement, triage.

L’empileur de circuits imprimés collecte les circuits imprimés nus à la sortie de la ligne pour les mettre en pile. Le circuit est positionné sur le convoyeur intégré, puis un élévateur le place en dessous de la pile. La hauteur de la pile est de 200mm et peut être déchargée manuellement.

La station d’inspection - réparation est le plus souvent placée après un système d’inspec-tion automatique AOI. Elle est équipée de segments de 530mm chacun. Chaque segment consiste en un système de convoyage indépendant à courroies. Après avoir reçu le signal NOK de l’AOI, le PCB est élevé pour réparation sur le segment central. Pendant ce temps les PCB OK transitent sous la carte en cours de réparation. La fonction tri OK/NOK peut être désactivée à tout instant par un sélecteur.

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INSIGNUM 3000 Label - Impression et dépose automatique d’étiquettes

INSIGNUM 1000 Label - Applicateur d’étiquettes automatique compact

VEGO Compact BSR 03 – Station de réparation à 3 segments

• Système de transport intégré• Répétabilité de précision ±0.25 mm avec cor-

rection optique• Format PCB : 70-460mm x 50-460mm (L x l)• Temps de transfert du PCB de 6s• Impression/Correction Optique/Placement par

étiquette de 3,8s• ASYS Label Soft simple et rapide pour la

conception d’étiquettes, la position de dépose• 2eme imprimantes à transfert thermique (op-

tion)• Imprimante sur rail télescopique pour une

maintenance aisée et rapide

• Système monté sur convoyeur• Positionnement fixe de l’imprimante avec outil

d’application étiquette.• Réglage manuelle X/Y de la position de dé-

pose de l’étiquette• Imprimante thermique • Mise en position du PCB par butée mécanique

et verrouillage latéral• Format PCB : 70-460mm x 50-460mm (L x l)

L’INSIGNUM 3000 Label, se compose d’un système d’axes X/Y motorisé servo contrôlé, d’une tête de placement rotative et d’un convoyeur avec mécanisme de positionnement et maintien des PCB dans la zone d’application. La tête X,Y Téta prend l’étiquette imprimée et contrôlée depuis l’imprimante pour ensuite la placer avec précision sur le PCB. Le machine pilotée par PC permet au travers de son logiciel la programmation des codes à barres et data matrix les plus répandus.

L’INSIGNUM 1000 est un système d’étiquetage monté sur un portique XY positionnable manuellement. Le contenu de l’étiquette peut être défini à convenance et celle-ci appliquée à une position fixe sur le PCB. Les différentes compositions d’étiquettes peuvent être enre-gistrées et activées à l’aide du logiciel. A la saisie d’un numéro de code le programme cor-respondant est automatiquement chargé.

Ces systèmes ont été développé pour permettre une dépose automatique très précise d’étiquettes 1D et 2D (datamatrix).

La dépose d’étiquette

Division Production

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Avec les systèmes de marquage laser de la série INSIGNUM, ASYS fourni une gamme de solutions complète qui varient d’un modèle de base hors ligne à un système haut de gamme en ligne.Tous les systèmes de la série INSIGNUM peuvent être utilisés en mode hors ligne ou en ligne. Une source laser appropriée est intégrée selon les applications afin de rendre possible le marquage sur des matériaux dur tels le métal, le PCB, le plastique ou encore la céramique. Un laser CO2 ou à un laser fibré est intégré en standard selon le type d’application.

INSIGNUM 2000 - Marquage laser haute vitesse

INSIGNUM 3000 - Marquage laser en ilot autonome

INSIGNUM 4000 - Marquage laser haut de gamme

L’INSIGNUM 1000 est la machine d’entrée de gamme dans la série INSIGNUM. Elle est équipée d’une tête laser statique ou réglable manuellement en option. Un système à tiroir pour le chargement et déchargement est standard avec la possibilité d’intégrer un convoyeur et une table à retournement pour le marquage recto verso.

L’INSIGNUM 2000 est le modèle à haute vitesse dans la série, qui peut marquer avec un temps de cycle jusqu’à 20 codes par 15 secondes (inclus convoyage et vérification). Une station de retournement peut être intégrée pour le marquage recto verso ainsi qu’un laser par le dessous pour encore plus de vitesse.

L’INSIGNUM 3000 est un modèle de milieu de gamme qui peut être utilisé en ilot autonome avec système de chargement et déchargement des PCB intégré. Il est possible de marquer des PCB jusqu’à 508 x 508mm.

L’INSIGNUM 4000 est le système haut de gamme de la série qui présente la plus haute précision et un temps de cycle impressionnant de moins de 4,8s par Code Data Matrix (y compris le convoyage). Une station de retournement intégrée améliore encore l’efficacité du système.

Hors ligne• Chargement/déchargement par tiroir• Taille de la cellule ≥5 mil (127µm)• Répétabilité de précision ±0.5 mm• Fenêtre de marquage max. 100x100mm• Format PCB: jusqu’à 300mm x 300mm (L x l)• Laser CO2 ou laser fibré

• Système de transport intégré• Idéal pour flan multi motifs• Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)• Répétabilité de précision ±0.25 mm• Codes : Code à barres, code 2D, Texte, Logo• Fenêtre de marquage max. 350x350mm• Format PCB: 70-460mm x 50-460mm (L x l)• Station de retournement intégrable

• Marquage du vernis (solder mask)• Tête laser montée sur un portique motorisés

en X/Y• Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)• Répétabilité de précision ±0.25 mm• Codes : Code à barres, code 2D, Texte, Logo• Format PCB: 70-508mm x 50-508mm (L x l)• Station de chargement/déchargement contrô-

lés par la machine• Station de retournement externe contrôlée par

la machine

• Marquage du vernis (solder mask)• Tête laser montée sur un portique motorisés

en X/Y• Taille de la cellule <5 mil (127µm)• Répétabilité de précision ±0.15 mm• Codes : Code à barres, code 2D, Texte, Logo• Format PCB: 70-460mm x 50-460mm (L x l)• Station de retournement intégrable• Version ligne ou hors ligne.

En ligne• Système de transport intégré• Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)• Répétabilité de précision ±0.5 mm• Fenêtre de marquage max. 140x140mm• Format PCB: 70-460mm x 50-460mm (L x l)

Le marquage laser

INSIGNUM 1000 - Marquage laser d’entrée de gamme

SMT - Nettoyage CI nus simple et double face

Eco Film - Rouleau de film adhésif pour machine de nettoyage par contact

Le nettoyage circuits imprimés nus avant sérigraphieTEKNEK a été le pionnier du rouleau de nettoyage à contact en combinaison du rou-leau adhésif pour l’amélioration du rendement dans plusieurs technologies. TEKNEK est spécialiste dans l’industrie de l’assemblage PCB pour réduire les rebuts au cours du processus de sérigraphie par le nettoyage du circuit imprimé nu.

Le S10 Modulaire est une solution pratique Fonctions principales :• Accès au cœur de la technologie de net-

toyage Teknek.• Convoyeur interne. • Ecran tactile et interface multi-langue. • Système de support de carte. • Monitorage antistatique. • Alarme. • Compatible SMEMA.

Bénéfices :• Disponible avec un système de nettoyage

garanti sans silicone. • Amélioration de la performance de net-

toyage. • Base film Nanocleen™, + rouleau adhésif

de collection. • Propriétés de dissipation statique. • Nettoyage sans affecter les propriétés de

surface.• Nanocleen™ est un polymère cuit et stable.

Descriptif :• Base Poly Propylène oxy-dégradable recou-

verte d’un film adhésif acrylique sensible à la pression.

• Film adhésif sans silicone

Usage :• Nettoyage des rouleaux élastomères des

machines de nettoyage par contact.

Le nettoyeur de PCB SMT utilise les rouleaux « adhérant » Teknek pour supprimer la conta-mination de surface d’un PCB avant la sérigraphie de pâte à braser sur des assemblages SMD critiques. Le produit qui est disponible avec la dernière innovation de nettoyage coeur de Teknek, la technologie Nanocleen™ est un système unique de nettoyage aux propriétés antistatiques et sans silicone.

Eco Film de Teknek est un rouleau de film adhésif pour les machines de nettoyage par contact. Eco Film est un produit breveté présenté en feuilles prédécoupées à séparer une fois usagées. C’est le premier produit oxy-dégradable disponible sur le marché qui protège notre environnement.

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Division Production

La X5-Prof est destinée à la sérigraphie de la crème à braser des colles ou des encres sur les circuits imprimés, substrats céramiques, des tranches de Si, ou substrats de verre. Le chargeur d’écran universel standard EKRA accepte tous types de pochoirs/écrans com-mun, jusqu’à 1 200 mm par 800 mm sans adaptateur.

• Fabrication Allemande sur châssis en acier soudé pour une grande robustesse et stabilité

• Aires de sérigraphie 508 x508mm, 660 x 550mm modèle Large, et 1000x770mm modèle Super Large

• Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6 Sigma• Cycle 8s + sérigraphie ou 5s + sérigraphie avec un

convoyeur 3 Segments• Temps de changement produit rapide < 5min• Maintien du produit par verrouillage par le dessus ou

par les côtés, ou par aspiration• Interface Homme Machine SIMPLEX tactile et intui-

tive• Système de reconnaissance et alignement optique

breveté• Inspection 2,5D des dépôts % de couverture, court-

circuit, volume• Inspection 2D de l’écran • 2 têtes de raclette pneumatiques indépendantes au-

to-compensées avec valve de contrôle proportion-nelle et boucle d’asservissement

• Nettoyage automatique de l’écran sec et humide sans contact avec oscillations. Remplacement des rouleaux de papier sans arrêt de production

• Butée motorisé et mémorisable d’arrêt de l’écran et du PCB

• Système de Vérification et Traçabilité 1D – 2D .• Contrôle de Température et d’Humidité dans la zone

de process• Dispenser crème et colle post print iPAG, 2 têtes

indépendantes avec station de nettoyage

Reconnu en tant que fournisseur de solutions complètes pour l’impression par séri-graphie EKRA offre à ses clients, depuis plus de 30 ans des systèmes de très haute précision, qualité et fiabilité. Les nombreuses innovations introduites par EKRA ré-pondent aux nouvelles contraintes du marché et sont le résultat d’une longue expé-rience et d’un savoir-faire.

X4 - Sérigraphie automatique universelleLa X4 Prof est une machine automatique en ligne destinée à la sérigraphie de la crème à bra-ser des colles ou des encres sur les circuits imprimés, substrats céramiques, des tranches de Si, ou substrats de verre. Le chargeur d’écran universel standard EKRA accepte tous types de pochoirs/écrans jusqu’à 740 x740 mm (29’’) sans adaptateur.


• Aire de sérigraphie 508 x508mm• Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6 Sigma• Cycle 10s + sérigraphie ou 8s + sérigraphie avec un

convoyeur 3 Segments• Maintien du produit par verrouillage par le dessus ou

par les cotés, ou par aspiration• Système de reconnaissance et alignement optique

breveté• Inspection 2,5D des dépôts % de couverture, court-

circuit, volume• Inspection 2D de l’écran • 2 têtes de raclette pneumatiques indépendantes au-

to-compensées avec valve de contrôle proportion-nelle et boucle d’asservissement

• Nettoyage automatique de l’écran sec et humide sans contact

• Butée motorisé et mémorisable d’arrêt de l’écran et du PCB

• Système de Vérification et Traçabilité 1D – 2D .• Contrôle de Température et d’Humidité dans la zone

de process• Dispenser crème ou colle post print iPAG, 1 têtes

indépendante avec station de nettoyage • Compatible avec Système Proflow• Systèmes de support de cartes technologie auto

conformant automatiques : Red-E-Set, GridLock, Variogrid, QuickTool

• Compatible avec Système Proflow• Systèmes de support de cartes tech-

nologie auto conformant automa-tiques : Red-E-Set, GridLock, Vario-grid, QuickTool

• Convoyage double ligne sur modèle Dual line

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La Sérigraphie

X5 Professional - Sérigraphie automatique haute performance

Modèle E2 - Sérigraphie Semi-AutomatiqueLa E2 est une machine de sérigraphie semi-automatique conçue pour la sérigraphie d’une grande variété de supports souples et rigides pour les applications avec des petites et moyennes productions, R&D et prototypage.


• Aire de sérigraphie 370mm x 350mm (14,5 x 17,7 pouces)

• Epaisseur du substrat jusqu’à 30mm• Alignement manuel par 3 vis micrométriques et par

2 caméras • Précision d’alignement +/- 10µm • Utilisation de out type d’écrans/pochoirs jusqu’à

740mm (29 pouces) sans adaptateur.

XM - Sérigraphie manuelXH1 - Sérigraphie automatique haute performance pour HybridesLa XM est une machine de sérigraphie manuelle conçue pour l’impression d’une grande variété de supports pour les applications en R&D et prototypage.

La XH1 est la solution pour la sérigraphie automatique des substrats céramiques, solaires, semi-conducteurs. Sa conception est unique sur le marché et est fondée sur une excellente expérience et un partenariat clients développé depuis plusieurs décennies sur le marché des hybrides.

• Avance de la raclette régulière sur guides latéraux • Réglage de la pression de raclette• Opération simple• Temps de conversion court


• Ecran émulsion ou pochoir est monté sur 4 piliers guides pour plus de précision et répétabilité

• Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6 Sigma• Cycle 3,2s inclus la sérigraphie sur une distance de

100mm (4 pouces) • Aire de sérigraphie jusqu’à 152 x 178 mm (6 x 7

pouces)• Système de reconnaissance et alignement optique

breveté avec reconnaissance des bords de subs-trat

• 2 têtes de raclette pneumatiques indépendantes auto-compensées avec valve de contrôle propor-tionnelle et boucle d’asservissement

• Changement de produit très rapide < 1min.

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Division Production

Les écrans / pochoirs sont un outil précieux d’une faible durée de vie s’ils ne sont pas correctement manipulés et stockés. Pour un stockage fonctionnel et sécurisé des écrans, outils, accessoires et consommables, EKRA propose des armoires et plan de travail spécialement conçus pour le stockage sécurisé et également l’optimisation et la fonctionnalité de la zone de travail.

Pour obtenir le meilleur niveau de performance de votre sérigraphie au travers d’une seule source, EKRA dispose d’une gamme complète de consommables, accessoires et produits com-plémentaires à la sérigraphie. Durant le développement, la sélection et la fabrication de toute la série S10, EKRA a porté une attention particulière sur la qualité et la longévité des produits utilisés.

• Faible encombrement le meuble est muni de deux portes battantes et d’une fermeture sécurisée.

• Peut-être configurée individuellement pour accueillir des pochoirs avec ou sans cadres de toutes les tailles jusqu’à 29 pouces (740 mm).

Consommables• Lames métalliques• Raclettes polyuréthanes• Rouleaux de nettoyage écrans EC-Clean

EKRA,DEK, MPM, ERSA et à haute perfor-mance SontaraCleanMaster V

• Lingettes de nettoyage saturées PURE WIPE et paquets recharge

• Lingettes de nettoyage à sec• Gants jetables, spatules pour crème

Accessoires• Porte raclettes et raclettes métalliques, poly-

uréthanes droites ou diamant• Outillages pour mesure la dureté des poly-

uréthanes • Accessoires pour le dispenser crème , colle

iPAG• Solutions de support de cartes, pions ma-

gnétiques, auto-conformant, nid à vide.• Permet un stockage sécurisé et un accès

rapide aux écrans, outils, accessoires et consommables au plus près de la machine.

• Optimiser l’agencement et la fonctionnalité de la zone de production

Le S10 Modulaire est une solution pratique et flexible pour moderniser et sécuriser le stoc-kage des écrans.

Le S10 mobile est un système auxiliaire universel équipé de solutions intelligentes et fonc-tionnelles. Ce plan de travail et de stockage mobile est remarquable pour sa polyvalence, flexibilité et extensibilité.

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Armoires de stockage pour écrans / pochoirs EKRA

S10 modulaire - Armoire de stockage d’écrans et pochoirs

S10 series - Consommables, accessoires, et produits complémen-taires pour la sérigraphie

S10 mobile - Armoire avec plan de travail polyvalent

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Ecrans et pochoirs pour la sérigraphie technique

Dans une démarche de conseil et de solutions aux problématiques des procédés d’as-semblage CMS, Accelonix vous apportent solution à l’étape de sérigraphie avec la fourniture d’écrans et pochoirs de sérigraphie de haute technicité avec son partenaire Allemand Christian KOENEN.

Types de pochoirs• Sur cadre profilé aluminium trapézoïdal, le pochoir est électro-soudé sur des mesh inox,

pour un meilleure tension et résistance. • Tous les types de pochoirs pour tous les cadres tendeurs : EKRA, Metz, Stencilman, Zel-

Flex, et VectorGuard, AlphaTetra, QUATTRO-Flex, VectorMount. Certains pochoirs étant soumis à droits de licence

Traitement de surface pour amélioration du démoulage• Procédé d’électro- polissage avancé : Développé spécialement lorsque de très petites

ouvertures sont exigées (par ex. les composants comme les CSP, μBGA, 0201 et 01005), ce procédé produit des surface de très haute qualité. Le traitement s’applique aux parois des ouvertures et à la face inférieure du pochoir / côté carte.

• Procédé de plasma coating dans les ouvertures : se distingue par des caractéristiques essentielles. On constate notamment un démoulage parfait et un excellent transfert avec les très petites ouvertures. On distingue une performance mesurable plus constante du pochoir. Le revêtement PLASMA réduit améliore très significativement le démoulage en repoussant l’area ratio au-delà de 0.6 et réduit les fréquences de nettoyage de l’écran.

La sérigraphie est une étape critique dans l’assemblage CMS d’une carte, qui concentre les difficultés notamment lorsque des composant Ultra Fine Pich, BGA et CSP Fine Pitch, Mini chip , QFH, connecteurs pas fin etc , sont associés à des composants nécessitant sur la même carte des volumes important de crème à braser le tout avec une forte densité d’implan-tation.

Les solutions• Pochoirs des sérigraphies complexes et techniques• Pochoirs pour l’impression des crèmes à braser et adhésifs en acier inoxydable à partir

de 20µm d’épaisseur• Pochoirs étagés de 75µm à 2000µm d’épaisseur• Pochoirs métalliques réalisés par découpe laser de haute précision et par voie chimique,

électroformage, électro-polissage, dépôt de finition par plasma coating• Pochoir plastique épais pour technologie ‘’Pin in paste’’ : PummPrint TM : Des évidements

sont usinés dans les pochoirs PumpPrint™ pour les composants traversants déjà mon-tés. Les pochoirs PumpPrint™ sont fabriqués dans des plastiques résistant aux solvants

• Pochoirs polymère flexibles : Employés pour l’impression avec adhésifs lorsque l’impres-sion avec des pochoirs métalliques n’est pas possible du fait des réactions chimiques de surface.

Division Production

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JX100 LED - Flexline Compact - Placement LED à haute vitesse, faible coût, grand format

KE-1070 - KE-1080 Flexline Light - Placement CMS au meilleur prix

JUKI est l’un des principaux fournisseurs mondiaux pour les systèmes d’assemblage CMS. Des solutions novatrices et fiables sont élaborées pour répondre aux besoins individuels des clients et sont conçus pour assurer des coûts de possession les plus bas « LOWEST COST OF OWNERSHIP ». Avec cette philosophie JUKI s’efforce d’atteindre le plus haut standard de satisfaction client.

• Tête de placement à 6 buses avec alignement laser

• Vitesse de 15 300CPH avec centrage laser (IPC 9850)

• Composants du 0201 jusqu’à 33,5 x 35,5mm• Hauteur de composants max de 12mm• Précision de placement de +/-50µm (cpk ≥ 1)

avec centrage laser• Dimensions maximum des cartes de 800

x360mm• Possibilité de placement sur des cartes de

1,2m de long• Nombreuses buses disponibles pour le place-

ment des LED

KE-1070 Chip Shooter haute vitesse• Tête de placement à 4 buses avec aligne-

ment laser• Vitesse de 15 500CPH avec centrage laser

(IPC 9850) à +/-50µm (cpk ≥ 1)• Composants du 0201 jusqu’à 33,5 x

33,5mm et hauteur max de 12mm• Dimensions maximum des cartes de 510

x360mm

KE-1080 monteur flexible haute vitesse• Tête de placement à 4 buses avec aligne-

ment laser• Vitesse de 14 100CPH avec centrage

laser (IPC 9850) à +/-50µm (cpk ≥ 1) et 3 400CPH (Multi Nozzle Vision Centering) à +/-40µm (cpk ≥ 1

• Tête de placement haute précision à 1 buse avec centrage par vision

• Vitesse de 1 750CPH centrage par vision à +/-30µm (cpk ≥ 1

• Composants du 01005 jusqu’à 74 x 7 mm ou 50 x 150mm et hauteur max de 20mm ou 25mm en option

• Dimensions maximum des cartes de 510 x360mm

La machine combine capacité de production élevée et polyvalence à un coût raisonnable. Elle est particulièrement adaptée au montage des LED à faible coûts et donc idéal pour une entreprise en démarrage de production de montage automatisé.

Les machines KE-1070 et KE-1080 sont imbattables dans leur rapport prix/performance. Grâce au concept de machine modulaire de JUKI, ces machines sont une base idéale pour démarrer une nouvelle ligne d’assemblage CMS avec une perspective possible d’augmen-tation de capacité.

Le placement CMS

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KE-3010 - KE-3020V Flexline Premium - Placement CMS au meil-leur rapport polyvalence/prix

FX3R Flexline Velocity - Placement CMS à très haute cadence et grande flexibilité

KE-3010 Chip Shooter haute vitesse• Tête de placement à 6 buses avec aligne-

ment laser• Vitesse de 18 500CPH avec centrage

laser (IPC 9850) à +/-50µm (cpk ≥ 1) et 9 000CPH (Multi Nozzle Vision Centering) à +/-40µm (cpk ≥ 1

• Composants du 01005 jusqu’à 33 x 33mm et hauteur max de 12mm

• Dimensions maximum des cartes de 610 x 560mm

• Capacité de 160 feeders électroniques 8mm double bande

FX3R Chip Shooter très haute vitesse• 4 têtes de placement à 6 buses (24 buses)

avec alignement laser • Vitesse de 66 000CPH avec centrage laser

(IPC 9850) à +/-50µm (cpk ≥ 1)• Composants du 01005 jusqu’à 33,5 x

33,5mm et hauteur max de 6mm• Dimensions maximum des cartes de 610 x

510mm• Capacité de 240 feeders électroniques

8mm double bande • Compatibilité avec feeders électroniques et

mécaniques• Feeder intelligents et Traçabilité• Chariots de feeders amovibles pour prépa-

ration lots en temps masqué

• Compatibilité avec feeders électro-niques et mécaniques

• Feeder intelligents et Traçabilité• Chariots de feeders amovibles pour

préparation lots en temps masqué

KE-3020V monteur flexible haute vitesse• Tête de placement à 6 buses avec aligne-

ment laser• Vitesse de 17 100CPH avec centrage laser

(IPC 9850) à +/-50µm (cpk ≥ 1)• Tête de placement haute précision à 1 buse

avec centrage par vision• Vitesse de 9 470CPH centrage par vision «

on the fly » à +/-30µm (cpk ≥ 1• Composants du 01005 jusqu’à 74 x 7 mm

ou 50 x 150mm et hauteur max de 20mm ou 25mm en option

• Dimensions maximum des cartes de 610 x 560mm

• Prise de puces flip chip à partir de wafer • Station de fluxage pour application Pac-

kage on Package

Les KE-3010 et KE-3020V posent à haute vitesse, haute précision, montent des compo-sants des très petites dimensions comme des composants « odd shape ». Ces modèles ultra flexibles et performants garantissent un retour sur investissement quelques soit les applications.

Le principe modulaire de la FX3 offre le maximum de capacité de placement de toute la gamme JUKI. Avec des feeders électroniques et mécaniques interchangeables et une taille de carte maximum de 610 x 510mm la série FX3 offre flexibilité, fiabilité et facilité d’utilisa-tion dans un environnement à la fois de mixité des produits et de volume.

Division Production

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Le brasage

Vision - Four à convection

Condenso - Four à phase vapeur Fondée en 1990 la société Allemande REHM est spécialisée dans le développement, la fabrication de fours de refusion, de polymérisation, de phase vapeur pour l’indus-trie électronique ainsi que de fours de cuisson rapide et sécheurs dans la métallisa-tion de cellules solaires.

• De 6 à 13 zones de chauffe dont 2 à 4 zones de peak pour un transfert thermique idéal et un faible delta T°

• 2 à 4 zones de refroidissement contrôlable individuellement pour une réduction du stress • Refroidissement additionnel par le dessous pour les PCB à masse thermique élevée • De 4,3m à 7,45m de long• Management des résidus de flux par pyrolyse pour des coûts de maintenance et temps

d’arrêt réduit• Process monitoring continu• Identification du produit et chargement du profil associé• Largeur de convoyage max de 508mm• Simple, double, jusqu’à quadruple voie de convoyage• Possibilité de brasage d’une carte avec et sans plomb avec le même profile • Position du support de carte programmable

• Faible coût d’opération• Contrôle simple et précis du profil de température• Température homogène et faible delta T°• Idéal pour PCB à masse thermique importante• Application du vide pour réduction du taux de voids• Convoyeur horizontal• Soudure sous gaz inerte• Modèle à chargement manuel ou automatique en ligne

Les fours à convection forcées de la série Vision visent à satisfaire les applications les plus exigeantes. Les fours Rehm disposent de fonctionnalités avancées qui leurs confèrent d’excellentes performances thermiques et une longévité exceptionnelle grâce aux maté-riaux et technologies utilisés.

Utilisant une technologie unique sur le marché les fours Condenso proposent une flexibilité et un contrôle du profil thermique inégalé. La chambre de process à sec permet d’assurer un taux de consommation de Galden minimal et en option l’application d’un vide tout en restant dans la même chambre.

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CL500 - Lavage automatique en ligne

CL900 – Defluxage cartes montées

CL410 - Lavage automatique d’entrée de gamme

Ce système de nettoyage en acier inoxydable à trois chambres est idéal pour des volumes moyens à élevés. Les trois étapes de nettoyage, rinçage et séchage prennent place dans des chambres en ligne séparées. Le temps de cycle est réduit grâce aux étapes parallèles de lavage et séchage.

Ce système de nettoyage en acier inoxydable est adapté au nettoyage des cartes montées après four idéal pour des volumes moyens à élevés. La construction de système permet de tirer avantage des agents de nettoyage modernes au travers d’un lavage et séchage élaborés.

Cette chambre de nettoyage en acier inoxydable est le système d’entrée de gamme pour des volumes faibles à moyens. Un système de base à prix avantageux qui satisfera toutes exigences.

• Pour nettoyage écrans/pochoirs, raclettes, cartes en défaut de sérigraphie, cartes mon-tées

• Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à 800 x 800 x 40 mm

• Chargement et déchargement depuis des chambres séparées

• Lavage et séchage parallèle • Consommation faible du média de nettoyage • Temps de cycle très court• Programmation par écran tactile• Système de filtration • Valve d’extraction d’air• Utilisation simple, rapide et économique • Qualité et robustesse

• Pour nettoyage cartes montées, cartes en défaut de sérigraphie,

• Un lavage ultra rapide (moins de 60 minutes)• Capacité de chargement 500x500x600mm• Rinçage avec circuit de pompage et filtrage

indépendant et mesure de contamination io-nique,

• Compatible avec tous agents de nettoyage aqueux,

• Réservoirs, chambre et châssis en inox,• Accès facile pour la maintenance• Générateur d’eau DI.• Utilisation simple, rapide et économique • Qualité et robustesse haute de gamme

• Pour nettoyage écrans/pochoirs, raclettes, cartes en défaut de sérigraphie,

• Investissement faible• Faible emprunte au sol• Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à 800 x

800 x 40 mm• Lavage/rinçage/séchage automatique• Programmation par écran tactile• Temps de cycle court• Système de filtration • Valve d’extraction d’air• Utilisation simple, rapide et économique • Qualité et robustesse

Le lavageDepuis 1990 la société Allemande Systronic développe et fabrique des machines de nettoyage adaptées aux besoins de l’assemblage électronique avec une gamme de produits de grande qualité et robustesse dédiés au nettoyage d’écrans et pochoirs de sérigraphie, de cadres support de vague, de filtres piège à flux et de nettoyage flux sur cartes montées.

Division Production

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DIVISIO 2000 Ergo - Détourage de cartes d’entrée de gammeLa DIVISIO 2000 Ergo offre un bon rapport coût-efficacité dans le détourage sans stress et est particulièrement adaptée à des petits lots. Le système peut être aussi utilisé sans aucune restriction comme backup de la production. L’axe de détourage du système séparateur de la DIVISIO 2100 Ergo peut être positionné soit au-dessus soit au-dessous de la table rotative motorisée sur laquelle est installé le produit.

Le DIVISIO 3000 Compact est un système très compact pouvant être équipé avec des modules de coupe différents. Les PCB sont procédés par le dessus et le module de découpe est monté sur un axe Y linéaire. Le stopper permet le positionnement précis et découper des PCB de diffé-rentes tailles. La DIVISIO Compact 3100 est équipée avec un axe X supplémentaire qui permet la découpe dans une direction XY.

• Chargement/déchargement manuel du produit en temps masqué

• Table de travail rotative motorisée à deux posi-tions. (1 en process, 1 en accès opérateur)

• Détourage par fraise par le dessus ou le des-sous, ou par lame par le dessus

• Tête de détourage montés sur axes XY à mo-teurs linéaires et axe Z servo-contrôlé

• Système d’aspiration des résidus de détou-rage

• Création de programme par importation des données CAO ou apprentissage

• Changement automatique d’outil de détou-rage (2 par machine)

• Format PCB: 50-460mm x 50-360mm (L x l)

• Chargement automatique par système de convoyage à 3 segments

• Détourage par fraise ou par lame par le des-sus

• Tête de détourage montés sur axes Y à mo-teur linéaire

• Détourage ininterrompu lors du convoyage • Système d’aspiration des résidus de détou-

rage• Création de programme par importation des

données CAO ou apprentissage• Format PCB: 50-360mm x 50-360mm (L x l)

• Chargement automatique du produit par sys-tème de convoyage

• Conditionnement des produits détourés sur un second convoyeur

• Détourage par le dessous par fraise en posi-tion fixe.

• Changement automatique de la fraise• Tête monté sur axes XY à moteurs linéaires et

axe Z servo-contrôlé équipée d’un outillage de prise/maintien du produit

• Changement automatique de l’outillage lors d’un changement de produit

• Système d’aspiration des résidus de détourage• Création de programme par importation des

données CAO ou apprentissage• Format PCB: 50-360mm x 50-320mm (L x l)

Le détourage DIVISIO est une gamme complète de solutions pour le détourage depuis un modèle semi-automatique à un système haut de gamme en ligne. Toutes les machines de la série DIVISIO utilisent la dernière technologie de moteur linéaire pour une plus grande précision et sont ergonomiquement conçues pour une utilisation facile et une empreinte au sol réduite.

DIVISIO 3000 Compact - Détourage de cartes compact

Le DIVISIO 4000 Volume est un système automatique en ligne pour des volumes élevés et une faible variété de produits. Les PCB entrant sont transférés sur un convoyeur jusqu’à une station ou ils sont levés et repris ensuite par un adaptateur pince. La fraise est montée par le dessous dans une position fixe et le PCB se déplace selon les contours de découpe au-dessus de la fraise.

DIVISIO 4000 Volume - Détourage de cartes en ligne pour volume

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DIVISIO 5000 - Détourage de cartes flexible

INVENTUS - Assemblage modulaire en bout de ligne

Le DIVISIO 5000 Flexible offre un détourage flexible à grande vitesse sur une large surface de travail. Le circuit multiple est véhiculé par le convoyeur, positionné dans la machine et fixé par des pinces latérales. Sous le convoyeur se trouve une fraise entraînée par un moteur linéaire selon les axes X/Y/Z. Les circuits imprimés individuels sont tenus durant le fraisage par une pince asservie et déposés après séparation sur un deuxième convoyeur.

Dépendant de la tache requise, tout nombre et combinaison de processus d’assemblage différent peut être intégré dans une cellule d’assemblage ASYS. Cette combinaison garan-tit l’utilisation maximale de la machine pour le client, mais aussi une augmentation des performances de celle-ci. Une INVENTUS peut être facilement intégrée dans les lignes de production existantes.

• Détourage par le dessous par fraise montée sur système d’axes XYZ.

• Tête motorisée XYZ et Téta pour la préhen-sion par le dessus des produits détourés

• Pince de maintien des circuits à course pro-grammable. Adaptable à de nouveaux cir-cuits multiples sans changement d’outillage coûteux.

• Changement automatique de l’outil de détou-rage

• Monitoring de la casse de l’outil de détourage• Création de programme par importation des

données CAO ou apprentissage• Format PCB jusqu’à 460mm x 460mm max • Différents type de processus peuvent être

intégrés• Portique motorisé X/Y/Z• Robot et technologies d’axes servo-contrôlés • Machine de base en trois dimensions diffé-

rentes

L’assemblage final de processusLa base de la production de l’assemblage final est la cellule d’assemblage INVENTUS qui est disponible en 3 versions. N’importe quel nombre de processus différents peut être intégré dans un INVENTUS avec un faible encombrement. Le concept modulaire permet non seulement l’économie d’espace au sol, mais également une planification flexible de projets d’assemblage par une mise à niveau de lignes sans abandonner l’existant.

Division Production

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La réparation

VJE Summit 2200 - Station automatique de réparation de com-posants

VJE 400R - Station semi-automatique de réparation de compo-sants

Une station de réparation automatique disposant de nombreuses fonctionnalités program-mables particulièrement adaptée à des volumes de réparation élevés.

Ce système semi-automatique permet la réparation de cartes à forte valeur ajoutée d’une dimension maximum de 508 x 457mm. Elle est conçue pour le dessoudage/soudage de composants type BGA, µBGA et autres circuits intégrés et composants CMS.

VJ Electronix conçoit et fabrique une large gamme de station de réparation de cartes CMS à forte valeur ajoutée. Les systèmes assurent le dessoudage, la préparation de site, et le soudage de composants avec précision, cadence et facilité d’utilisation.

• Rapidité de mise en œuvre avec logiciel « 1-2-3-GO » Sierra MateTM

• Programmation automatique du profil de tem-pérature

• Suppression de la soudure avec buse d’aspi-ration sans contact sur le PCB

• Dimensions max. des cartes 455 x 560 mm

• Taille min. composants 01005

• Précision de placement +/-12µ 3sigma

• Système de chauffe top par convection forcée 1,6KW

• Système de chauffe bottom par convection 4,0KW

• Champ de vision caméra de 50mm

• Dispose de deux systèmes de chauffe d’une puissance de 5KW répartie coté composant (par le dessus) et coté carte (par le dessous)

• Compatible à la soudure avec ou sans plomb avec système de chauffe et refroidissement par convection forcée

• La soudure sous air ou azote est possible

• Son châssis XYZ robuste associé à son prisme optique et caméra permet l’alignement reproductible des composants à 50µm

• Son encombrement faible de 700mm x 700mm en fait un système facile à installer dans l’atelier.

• Son logiciel avancé permet de définir et de suivre le profil de température par apprentis-sage avec 7 entrées thermocouples

• De nombreuses buses disponibles pour per-mettre le démontage/remontage d’une très large gamme de composants

Division Logiciels

Accelonix commercialise depuis de nombreuses années des logiciels dédiés au mi-lieu de la production électronique. Avec des partenaires comme SIEMENS INDUSTRY SOFTWARE et ASTER TECHNOLOGIES, Accelonix est présent dans les domaines de la programmation de machines de pose et de testeurs, la création de documentation (UNICAM FX et TEST EXPERT) mais aussi de la traçabilité et de l’analyse de couver-ture de test.

Accelonix a pris un virage en se positionnant en tant qu ‘Editeur de Logiciel. Cette nouvelle orientation permet de compléter l’offre actuelle aussi bien sur la partie Logicielle que sur la partie Machine, en proposant des solutions dédiées au milieu industriel.

Après près d’un an de R&D, Accelonix commercialise son logiciel, WireBondXpert, qui touche le monde de la Micro-électronique. Nouveau et Innovant, ce logiciel est le pre-mier du genre à travailler avec des données CAO pour en extraire des programmes de cablâge pour les Wire Bon-ders de Hesse & Knipps.

Juin 2011, Dernier né de la gamme, le logiciel Inspection Xpress permet d’inspecter la première carte sortie de la ligne de production. Basé sur la capture d’une image de

la carte et d’un procédé innovant d’affichage des images des composants Brevet en cours), Inspection Xpress permet une analyse de la carte à 100% extrêmement rapide limitant ainsi les temps d’attente.

Accelonix est à l’écoute de vos besoins et dans ce cadre se tient à votre disposition pour l’étude et la réalisation de vos projets.

UN LOGICIEL DE CREATION DE PROGRAMMES OFF LINE

Innovation

Simplicité et Flexibilité

Rapidité de mise en oeuvre

Productivité

Logiciel de création de programmes de câblage (bonding) pour les machines Hesse & Knipps; Issu de l’expérience et du partenariat qui lient Accelonix et Hesse and Knipps, Wire-BondXpert est une solution logicielle nouvelle et innovante créée pour le monde de l’industrie de la Micro-électronique.

• WireBondXpert est dédié au monde Micro-électro-nique.

• Il prend les données issues de la CAO pour les trans-former aux formats Machine.

• Visualisation du produit avec ses composants, les pistes, les fils à câbler et du chemin de câblage. Fonc-tions de sélection et de recherche sur tous les objets graphiques

• WireBondXpert augmente sensiblement laproductivité de la machine de câblage en permettant d’automatiser au mieux la saisie des liaisons à câbler et en déportant les actions manuelles sur un poste « off-line »

• Grâce à ses outils dédiés, il permet de créer un pro-gramme en quelques minutes. En quelques clics vous aurez importé vos données CAO, appris les références systèmes et optimisé le chemin de câblage.

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Division Microélectronique

Nordson March est No. 1 mondial pour les solutions plasma back-end. Ces équipe-ments utilisent le 13MHz RF pour créer les processus plasma physique et chimique pour enlever les contaminants organique et inorganique, pour le traitement des sur-faces afin d’améliorer sa mouillabilité et le collage. De construction robuste ces équi-pements garantissent des processus fiables, automatiques, et uniformes.

- RF plasma pour les processus physique et chimique - Nettoyage avant wirebonding- Traitement des surfaces avant collage ou flip-chip underfill- Processus automatique et programmable- Fiabilité et robustesse

Equipement 13 MHz RF plasma avec chambre adaptée pour un temps de proces-sus rapide. Solutions pour traitement des « boat », en « strip » et pour des wafers.

Le système plasma RIE-1701 « table-top » a été conçu pour : la gravure ionique et le développement des processus associé : le contrôle de qualité, l’analyse de défauts , et le réverse ing. Puissance de 600 watts, séparation de 2.54cm, pour des wafers de 150mm et 200mm. Pour gravure avec des gaz type fluorine ou chlorine. Gravure: Silicon, SI oxide et nitride, et diélectriques. Matières organique: polymide/Photorésist/Polycarbonate/ et Teflon. Métal: Titane, Aluminium

Des solutions pour traitement de plasma par lots, avec une flexibilité de configuration des électrodes pour un plasma direct, indirect, ‘downstream’ et ‘ion-free’.

• plasma 13MHz ‘on-line’ fiable et robuste • Conçu pour un temps de processus rapide• Traitement des « boat », « strip » & wafers• direct, indirect et IFP plasma

• processus plasma RF 13MHz pour les processus inorganique & organique

• chambre aisément configurable • accords générateur RF automatique• programmation aisé

• machine de table RIE• gravure; développement des processus, contrôle qua-

lité, analyse de défaillance, reverse ing.

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Batch RF plasma equipment AP300/600/1000/1500

RF plasma back-end processes Plasma RF en-ligne, Flextrack, Itrack

RIE 1701 - Machine de table pour gravure ionique

Four à vide et surpression pour brasure de puces et fermeture de boitiersSST International sont les experts dans les processus de soudage sous vide, pour la brasure de puces et le scellement hermétique. Les joints « sans trous » sont produits avec un processus unique avec une commutation du vide vers une surpression pen-dant l’état liquide pour éliminer complètement les effets de gaz piégé. Les solutions combinent un système de contrôle de chaleur de régulation du vide et des gaz dans un équipement robuste et fiable.

- void-free flux-free soldering- die attach & sealing- desk-top and volume batch - process up to 1000°C- < 10-6mbar vacuum sealing- Wafer bonding option

Le SST 3130 permet un processus répétitif pour des assemblages complexes. Un élément en graphite agit comme élément chauffant et support pour l’application, en générant une chaleur uniforme jusqu’à 1000°C

Le SST1200 est un four vide/pression de table pour les laboratoires et les productions de petit volume. Le SST5100 permet une capacité plus importante avec surface chauffante 305*305mm. Les deux modèles sont compatibles avec les outillages client.

Pour le scellement hermétique avec un vide élevé avec activation des getters. Ce modèle est doté d’une pompe à vide secondaire - turbo ou cryogénique pour une vide ultra-poussé. Cette solution avec son outillage permet l’activation des « getters », un vide important, l’assem-blage mécanique et le scellement en un seul processussemblage mécanique et le scellement en un seul processus.

• void-free, flux-free solder • original SST DAP graphite heat element and tooling for

complex process• process to 1000°C• 4,5 bar pressure/ 50mbar vacuum

• Ultrahigh vacuum chamber (10-9mbar)• process to 1000°C• getter activation & vacuum sealing in

one process

• void-free, flux-free soldering• die attach & sealing• desk-top and volume batch • 450°C • 4,5 bar pressure/ 50mbar vacuum• Sans outillage

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Four à vide et surpression pour brasure de puces et fermeture de boitiers

High temperature 1000°C soldering & complex assembly - SST 3130

High vacuum sealing - SST 3150Fine process vacuum/ pressure soldering - SST 1200, SST 5100


Hesse & Knipps est leader technologique en processus ultrasonique automatique pour câblage fils et ruban, et report de die ‘flip chip’. La maitrise de toutes ces tech-nologies clefs permette un câblage rapide, précis et fiable. L’équipement est conçu pour une utilisation industrielle intense avec un minimum d’intervention. Options pour automation : option PIQC pour une surveillance de bonding qualité à100% sans implication sur sa vitesse.

- High speed, high accurate fine wire & Heavy wire , ribbon & copper wire.- Highest quality bonding.- automatic handling solutions.- 100% design & manufacture in Germany.- PIQC real time quality control.

Câblage fils fin (max 65µm) jusqu’à 7 fils/seconde. La surface de travail de 405*310mm donne une flexibilité pour un câblage collectif, en batch, ou en ligne automatique. La tête de câblage est conçue pour utilisation sans intervention, avec accès profond, et bonding à 45°. Options : PIQC et E-box.

• fine wire, ribbon bonding in gold, aluminum• automatic handling solutions• robust design & build for high quality industrial

production• Ebox, PIQC real time bond quality control

Pour le câblage de fils alu jusqu’à 500 μm et ruban 0.3 mm x 2 mm. Câblage des fils en cuivre. Des moteurs linéaires permettent une vitesse et une précision sur une surface très importante. La tête est largement dimensionnée pour maximiser sa fiabilité, et minimiser les interventions. Elle est équipée d’un générateur US jusqu’à 100 W. Options : integrated pull test, active Cutter, Ebox et PIQC

Pour report des puces en ultrasonique avec des billes or stud-bumps pour un processus flip-chip sans soudure, ni collage. Pour de pas fin de 20 μm avec un temps cycle 1.2 s par pièce. Dimensions puce de 0.2 x 0.2 mm² jusqu’à 12 x 12 mm² à partir des wafers 4’’- 8’’ - 12’’. Puissance US 50 W et force d’applicaion jusqu’à 150 N. Energie ultrasonique appli-quée multi-axes

• Heavy wire and ribbon in aluminum & copper• Dual Linear drive gantry system for high speed, high

accuracy• automatic handling solutions• Up to 100W ultrasonic power• Active cutter, Ebox, PIQC

• 1,2s cycle time ultrasonic flip-chip die-attach process• Eliminating reflow & curing process, flux and glue• Fine-pitch 20µm• Multi-axe 50W/150N ultrasonic bondhead for large die

size

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Sub catagory - Automatic ulstrasonic wire wedge- & flipchip bonding

H&K BJ820 - Automatic Fine wire wedge wirebonder

H&K BJ935/BJ939 - Heavy wire wedge bonder

H&K BJ520 - Ultrasonic flip-chip bonder

Benchmark possède l’expertise pour les solutions de scellement hermétique des boitier en verre/métal et céramique avec anneau de scellement .

Pour le soudage par décharge pour les « soudure globale » des capots ronds type TO- ou rectangulaire des boitiers plate-forme hermétiques. Pour des décharges jusqu’à 9000 Joules et avec des électrodes de 1” ou 2” de diamètre. Un concept mécanique précis et rigide pour éliminer les éclats à la soudure. En option une indexation rotative pour une forte cadence.

Un chambre sèche pour des processus scellement. Contrôle d’humidité automatique avec senseurs supplémentaires pour gaz diffèrent, option : sécheur de gaz. Four à vides avec cycle de séchage automatisé et sécurisé. Contrôle de sécurité interdisant un processus non-conforme. Contrôle de l’historique.

Le SM8500/AF8500 est étudié pour la soudure avec des électrodes à mollettes sur des boitiers carrés, rectangulaire, ou rond. Générateur de courant avec contrôle en boucle fer-mée pour des pulses avec contrôle de rampe. Synchronisation au regard de la position des molette sur le boitier. Ce dispositif permet le scellement de boitiers fragiles ou sensibles à la chaleur. Les mouvements sont contrôlés par des servo-moteurs.

• Low temperature hermetic sealing• Closed loop invertor power supply for position

based firing and pulse shaping• Matrix sealing and optional automatic boat han-

dling

• Single discharge welding for circular- and rectangular hermetic header sealing

• Up to 9000 Joule weld pulse• Optional rotational indexing

• Automatic controlled secure dry environment• Secure process vacuum heat drying oven• Gas dryer option• Security interrupt & history logging

Hermetic package sealing glovebox

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SM8500 Unitary and AF8500 multiple package seam-sealing

Projection Welding

Glovebox


Pour câblage prototypes et petites séries. Idéale pour laboratoires de recherches et dévelop-pement. Simplicité de mise en œuvre et intuitive coût modique.

Pour câblage petites et moyennes séries, Idéale pour développement et fabrication répéti-tivesSimplicité d’utilisation grâce ou mouvements « Z & Y » motorisés

Pour câblage petites et moyennes séries, Idéale pour développement et fabrication répéti-tivesSimplicité d’utilisation grâce ou mouvements « Z & Y » motorisés et à la coupe du fil, Pro-grammable et automatique

• Wedge et Ball bonding• Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en ball

bonding• Cablage ruban de 25 à 200µ• Control du tail motorisé• Ecran de commande de 4,3 ‘’• Mise en mémoire de 20 programmes• Deep access 16mm• Tête de bonding de 165mm • Contrôle indépendant de l’ensemble des paramètres

1er & 2ème bond.

• Wedge bonding de 100 à 500µ• Ecran de commande tactile de 6,5‘’ regroupant

toutes les commandes• Mise en mémoire de 100 programmes• Eclairage par fibre optique intégré• Mouvement Z linéaire et motorisé • Mouvement Y motorisé permettant un contrôle

programmable des boucles• Manipulateur avec ratio de 6 : 1• Sauvegarde par clef USB• Mode de fonctionnement : manuel, pas à pas,

semi-automatique, automatique.

• Wedge et Ball bonding et bump bonding. • Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en ball

bonding• Cablage ruban de 25 à 200µ• Ecran de commande tactile de 6,5‘’ regroupant toutes

les commandes• Deep access 16mm• Tête de bonding de 165mm • Mise en mémoire de 100 programmes• Mouvement Z linéaire et motorisé • Mouvement Y motorisé permettant un contrôle pro-

grammable des boucles• Pinces motorisées pour un tail répétitif• Dérouleur de fil (bobine 2’’) motorisé• Sauvegarde par clef USB• Mode de fonctionnement : manuel, pas à pas, semi-

automatique, automatique.

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TPT HB05 - Wire bonder manuel

TPT HB16 - Wire bonder Semi automatique

TPT HB30 - Wire bonder « gros fils »

Simplicité et fiabilité. Pull tests jusqu’à 100gf. Large gamme d’outils disponible. Modules inté-grants des sous gammes pour encore plus de précision

Fiabilité et cout modéré. Entièrement automatique. Taille de wafer de 2’’ jusqu’à 300mm. Chargement en waffle pack ou gel pack 2 & 4 ‘’. Idéal pour volume moyen / important

Equipement mixte pour les deux fonctions. Blocs interchangeables pour Pull et shear. Large gammes de mesures en pull et shear. Modules intégrants des sous gammes pour encore plus de précision

• Table X, Y motorisées de grande précision• Système convivial fonctionnant sous Windows• Larges possibilités d’export des résultats et

statistiques.• Support microscope motorisé pour une meil-

leure vision• Large choix d’outils pull & shear• Table porte échantillon supportant jusqu’à

200kgf• Système multilanguage.

• Prix abordable, formation rapide des opérateurs• Mode destructif et non destructif• Compatible avec la méthode MIL883STD• Encombrement réduit• Données exportables via RS232 et port impri-

mante direct.• Rapport de tests avec types de défauts, min,

max, • force moyenne, Cpk, Cpl, Cpu …• Contrôle aisé du crochet par souris type PC.• Eclairage led’s intégré.•

• Préhension des die de petites taille (250µ)• Fonctionnement aisé sous windows• Intègre la fonction wafer mapping ou recon-

naissance point d’encre• 2000 composants / heure• Précision de placement +/-50µ• Préhension par aspiration ou sans contact

(gripper)• Setup rapide < 10 minutes

MAT6400 - Pick and placePick and place composants microélectronique. Idéale pour moyennes séries et industrialisa-tion. Plate-forme adaptable aux besoins client et évolutive, coût modéré.

• Système automatique• Hybrides, MCM, CCD, Sensors, flip-chip….• Prise de composants en waffle & gels packs,

wafers, composants sur rubans …• Dispense seringue temp/pression, volumétrique,

stamping, eutectique• Prise de composants de 0,200 à 50 mm• Précision de placement 3µ à 3 0 • Espace de travail 10’’ x 12’’• Cadence : Environ 800 composants / heure

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ROYCE 610 - Equipement de Pull test

ROYCE 650 - Equipement de Pull & Shear test

ROYCE MP300 - Equipement de sorting de die


Boîtiers Hermétiques et matériaux hybrides. . MIL- standard connecteurs hermétiques, headers, et boîtier micro-électroniques. Standard ou spécifique en métal ou HTCC céramique, avec scel-lement verre/métal et céramique métal. Boîtier pour hybride. Capot épaulé, capot combo & capot feunêtre, embasse pour chaleur, die tabs, préforme de soudure.

• Machined custom specific• Catalogue TO- & ceramique hermetic• packages• Complex HTCC ceramic package• assembly• stepped & combo lids• Performs, heat sinks

HCC Ameteck & Hirel

Getters HirelGetters pour l’absorbtion des gazs dans les bopitiers hermétiques. Zeolithe getters pour les gazs standards - H20, oxygène, CO2, & hydrocarboné et des combinaison en low-cost-low profile format par solution dispencsée. Hydrogen getters. Getters en couches minces pour les appliquation MEMS avec sous-vides.

• Dispenced zeolite for standard and speciality gases

• Hydrogen getters• thin film vacuum getters

Wedge tools Deweyl

Composants obsolètes

Des outils cablage wedge de précision en carbure de tungstène, en titane et en céramique. Lots en grande ou petite quantité avec fabrication rappide pour prototypes. 100% fabrication US avec procéssus contôle de qualité, et traçabilité.Support technique pour le choix des outils adapté au process du client.

• Ti, tunsten carbide wedge tools• Ceramic tipped tools• High quality control• Process expertise

Advanced Materials

Fourniture de composants actifs obsolètes chez le fabricant d’origine.e2v aerospace and defense (Fabricant QML de Circuits Intégrés Haute Fiabi-lité) :• Fournisseur de semi-conducteurs redéveloppant et produisant des composants.• Une solution à l’obsolescence de certains circuits intégrés « haute fiabilité » (Gamme de température militaire et industrielle).• Assurer la pérennité des Circuits Intégrés classiques de certains programmes « critiques » • Offrir des solutions de remplacement en boîtiers hermétiques pour les semi-conducteurs qui deviennent rares (DMS) et/ou en fin de vie (EOL)

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CogiscanTrack Trace Control Le logiciel d’aide à l’inspection visuelle

• Élimination des erreurs humaines

• Réduction des coûts de production

• Preuve de conformité

• Amélioration de la qualité et de la fi abilité

• Réduisez les rappels de produits

• Automatisation des processus de pro-duction à valeur ajoutée

• Facilité et rapidité de mise en ŒuvreInspection Xpress fonctionne sans apprentis-sage et ne nécessite pas de carte de référence.

• Une Inspection plus performanteBasé sur la capture d’une image de la carte par scanner et d’un procédé unique et innovant d’af-fi chage des images des composants (breveté), Inspection Xpress permet une analyse de la carte à 100% extrêmement rapide, fi able, limitant ainsi les temps d’attente et d’arrêt de la ligne de pro-duction.La technique unique intégrée au logiciel en fait un outil puissant permettant non seulement l’ins-pection de la première carte mais s’ouvre aussi au monde du prototypage, de la petite série et du contrôle fi nal.

• Une inspection IntuitiveInspection Xpress apporte une aide logicielle à l’inspection visuelle manuelle d’une carte assem-blée en utilisant un procédé de contrôle intuitif, l’utilisateur est plus effi cace, plus rapide.

Dernier né de la gamme des logiciels Acce-lonix, le logiciel Inspection Xpress permet d’inspecter les cartes électroniques sorties de la ligne de production.

Inspection Xpress Test expert Unicam FXLa solution NPI pour le test de cartes électroniques

TEST EXPERT est le coeur de la solution NPI de Siemens pour la création de programmes de test et d’inspection pour les fabricants de cartes Électroniques.

UNICAM FX est le coeur de la solution NPI de Siemens pour la gestion de la ligne de fa-brication de cartes Électroniques.

TEST EXPERT intègre plus de 65 proces-seurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme l’éditeur de librairie, un l’assis-tant d’import de nomenclatures, mais aussi des outils de sélections de clous ainsi qu’un ensemble de rapports. Cette solution permet ainsi de piloter plus de 75 testeurs différents.

UNICAM FX permet en quelques clics de créer un programme de pose avec le layout de la carte et une nomenclature. UNICAM FX intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme l’éditeur de librairie cartes et l’assistant d’import de nomenclatures permettant de piloter plus de 80 machines différentes.

Unicam FX intègre des outils Automatiques et Dynamiques de création de documents lié au process de Fabrication. Les documents ainsi crées peuvent être modifi és et conti-nuent à vivre tout le long du cycle de vie du produit.

La solution NPI pour la fabrication de cartes électroniques

Dernière minute Les solutions logicielles ACCELONIX

CogiscanTrack Trace Control Le logiciel d’aide à l’inspection visuelle

• Élimination des erreurs humaines

• Réduction des coûts de production

• Preuve de conformité

• Amélioration de la qualité et de la fi abilité

• Réduisez les rappels de produits

• Automatisation des processus de pro-duction à valeur ajoutée

• Facilité et rapidité de mise en ŒuvreInspection Xpress fonctionne sans apprentis-sage et ne nécessite pas de carte de référence.

• Une Inspection plus performanteBasé sur la capture d’une image de la carte par scanner et d’un procédé unique et innovant d’af-fi chage des images des composants (breveté), Inspection Xpress permet une analyse de la carte à 100% extrêmement rapide, fi able, limitant ainsi les temps d’attente et d’arrêt de la ligne de pro-duction.La technique unique intégrée au logiciel en fait un outil puissant permettant non seulement l’ins-pection de la première carte mais s’ouvre aussi au monde du prototypage, de la petite série et du contrôle fi nal.

• Une inspection IntuitiveInspection Xpress apporte une aide logicielle à l’inspection visuelle manuelle d’une carte assem-blée en utilisant un procédé de contrôle intuitif, l’utilisateur est plus effi cace, plus rapide.

Dernier né de la gamme des logiciels Acce-lonix, le logiciel Inspection Xpress permet d’inspecter les cartes électroniques sorties de la ligne de production.

Inspection Xpress Test expert Unicam FXLa solution NPI pour le test de cartes électroniques

TEST EXPERT est le coeur de la solution NPI de Siemens pour la création de programmes de test et d’inspection pour les fabricants de cartes Électroniques.

UNICAM FX est le coeur de la solution NPI de Siemens pour la gestion de la ligne de fa-brication de cartes Électroniques.

TEST EXPERT intègre plus de 65 proces-seurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme l’éditeur de librairie, un l’assis-tant d’import de nomenclatures, mais aussi des outils de sélections de clous ainsi qu’un ensemble de rapports. Cette solution permet ainsi de piloter plus de 75 testeurs différents.

UNICAM FX permet en quelques clics de créer un programme de pose avec le layout de la carte et une nomenclature. UNICAM FX intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme l’éditeur de librairie cartes et l’assistant d’import de nomenclatures permettant de piloter plus de 80 machines différentes.

Unicam FX intègre des outils Automatiques et Dynamiques de création de documents lié au process de Fabrication. Les documents ainsi crées peuvent être modifi és et conti-nuent à vivre tout le long du cycle de vie du produit.

La solution NPI pour la fabrication de cartes électroniques

Dernière minute Les solutions logicielles ACCELONIX

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Accelonix SAS • PA du Long Buisson • 260 rue Clément Ader •27000 Evreux • France. T: +33 (0)2 32 35 64 80 F: +33 (0)2 32 35 00 66

Accelonix delivers innovative solutionsto electronics organisations around the worldwww.accelonix.fr

catalogue accelonix officiel 2012

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