RADIOLOGIA

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POINT 500 HD

POINT 500C HD

POINT 3D COMBI 500

POINT 3D COMBI 500C

SPECIFICHE TECNICHE

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POINT 500 HD

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INTRO

DTF TECHNOLOGY è un azienda 100% italiana che vende i suoi prodotti ai clienti diretti e distributori su tutto il territorio italiano ed anche

europeo. La gamma prodotti è molto varia: Riuniti, autoclavi, panoramici, 3D, laser, manipoli di ogni genere e tanto altro. Oltre ai prodotti

di alta qualità, DTF fornisce un supporto capillare di assistenza tecnica a dei prezzi molto convenienti sui propri prodotti e sui prodotti delle

più importanti case nel settore. La missione della DTF è quella di offrire un prodotto di alta qualità e affidabilità unito ad un servizio di garan-

zia ed assistenza insuperabile per efficienza e tempismo, il tutto ad un prezzo più che ragionevole.

ASSISTENZA

La DTF TECHNOLOGY SRL, dopo l’esperienza maturata

da anni di lavoro nel campo dell’assistenza tecnica a

studi e laboratori odontoiatrici di Milano, è lieta di pro-

porre un innovativo servizio di riparazione; i suoi punti

di forza sono:

RAPIDITÀ riparazioni effettuate in 48 oredalla consegna

PREZZI convenienti

GARANZIA garanzia sui ricambi e la mano d’opera

ONESTÀ preventivo gratuito, prestazionedi lavoro allegata alla riparazione

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Modello ad alta definizione con conversione diretta dei raggi x.

Nuova generazione di panoramici ad alta tecnologia.

INNOVATIVO PANORAMICO DIGITALE CON UNA MIGLIORE

QUALITÀ DELL’IMMAGINE.

La tecnologia CdTe-CMOS del sensore è di ultima generazione e garantisce

una qualità delle immagini superiore rispetto ai sensori con tecnologia CCD e CMOS.

POINT 500 HD- Livello stabile di esposizione ai raggi x

- Immagini nitide ed accurate grazie al sensore CdTe-CMOS

- Basso dosaggio di radiazioni

- Design semplice e accurato

- Posizionamento pazienti stabile e confortevole

Questo panoramico digitale supera i limiti imposti dal precedente sistema di costruzione dei sensori CCD utilizzando la conversione diretta.

Per un migliore utilizzo la pulsantiera

è del tipo a membrana. L’interfaccia

dell’utente è semplice per semplificar-

ne l’utilizzo.

Aggiornabile con braccio Ceph e a 3D.

Design studiato per avere un basso

ingombro compreso il sistema di

movimento verticale dell’apparecchio.

I pazienti possono controllare la pro-

pria posizione da soli attraverso uno

specchio posto sul braccio verticale.

PROGRAMMA DI VISUALIZZAZIONE CDX

È un programma di supporto della

diagnosi per immagini in grado di

gestire tutte le immagini provenienti

del panoramico, le ceph, le immagi-

ni 3D, le immagini provenienti dalla

camera intraorale, dalle macchine

digitali e dai sensori intraorali.

Può essere utilizzato come sistema di

gestione dati delle cliniche con colle-

gamento in rete.

POINT 500 HD

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POINT 500 HD

CON IL SISTEMA DI CONVERSIONE DIRETTA SI

OTTENGONO PANORAMICHE IN ALTA DEFINI-

ZIONE HD CHE SI DIFFERENZIANO DAI SISTEMI

CON CONVERSIONE INDIRETTA TIPO CCD E

CMOS. È ARRIVATO IL MOMENTO DI UTILIZZARE

UNA NUOVA TECNOLOGIA!

APPLICAZIONE DEL SENSORE CDTE-CMOS

Il sensore CdTe-CMOS converte direttamente le infor-

mazioni provenienti dai raggi x in segnali elettrici. Il

sensore CdTe-CMOS assorbe il 100% dei raggi ed è

in grado di convertire tutte le informazioni dei raggi x

in segnali elettrici. Questa nuova generazione di sen-

sori utilizza una nuovo materiale chiamato CdTe

(Cadmium Telluride).

1. SISTEMA DI CONVERSIONE DIRETTA

Nel caso si sistema con conversione indiretta prima

vengono convertite le informazioni dei raggi x in

luce visibile e poi avviene la conversione della luce

visibile in segnali elettrici. In questo caso si hanno

delle sovraesposizioni ottenendo delle immagini

che presentano sfuocature. Al contrario con sistemi

a conversione diretta ,le informazioni dei raggi x

vengono immediatamente convertite in segnali elet-

trici , ottenendo immagini più dettagliate.

Il risultato sono immagini chiare senza sovrapposizioni.

2. ASSORBIMENTO DEI RAGGI X

Il fotoconduttore tipo CCD assorbe solo il 35 % dei

raggi x che colpiscono il sensore, viceversa il sen-

sore tipo CdTe assorbe il 100% dei raggi; avendo

più informazioni si ottengono immagini più nitide e

dettagliate.

3. IMMAGINI AD ALTA RISOLUZIONE

La perdita di informazioni, la sfuocatura e la

sovrapposizione di informazioni sono la causa di

“rumori“ che penalizzano i sensori tipo CCD

costringendo le case costruttrici ad utilizzare dei

software con complessi processi delle informazioni

per migliorare la qualità delle immagini.

Utilizzando invece sensori in CdTe - CMOS si

ottengono immagini dettagliate e chiare senza

intervenire con particolari sistema di filtraggio o di

ricostruzione a livello software.

QUINDI PER L’ALTA RISOLUZIONE DELLE PANORAMICHE BISOGNA SUPERARE I LIMITI

DEI PRECEDENTI SENSORI CCD E CMOS. PER OTTENERE ALTA QUALITÀ DI IMMAGINI

IL SENSORE CHE UTILIZZA IL CDTE –CMOS , UTILIZZA MIGLIAIA DI FOTOGRAMMI

(300 FOTOGRAMMI AL SECONDO ) E LI CONVERTE DIRETTAMENTE.

RIUNITO TS 6830

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X-Ray X-Ray

Scintillator CdTe

DirectSensor

Next generation/High technology direct CdTe sensor

Trascend the limits of previous CCD CMOS in terms of image quality

Optics

CCD

Indirect CCD Sensor Direct CdTe Sensor

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POINT 500 HDPANORAMICO AD ALTA DEFINIZIONE CON CONVERSIONE DIRETTA. BRACCIO PER CEPH CON SISTEMA ONE-SHOT.

PULSANTIERA CENTRALIZZATA A MEMBRANA

È una interfaccia dell’operatore progettata per facili-

tare le impostazioni, con simboli ed indicazioni sem-

plici per un immediato utilizzo dell’apparecchiatura.

DESIGN SEMPLICE E FUNZIONALE

La struttura ha un minimo ingombro per facilitare le

operazioni di movimento verticale. L’apparecchio, nella

zona adibita ad ospitare i pazienti, è fornito di uno

specchio che ha la funzione di controllare e facilita-

re una corretta operazione di posizionamento del

cranio (che è fondamentale per ottenere panorami-

che a fuoco, dimensionalmente corrette e con sviluppo

orizzontale). Sull’apparecchio sono presenti le luci di

centratura ovvero quella di simmetria (o linea media-

na) che è una linea verticale e il piano di francoforte

che è la linea orizzontale.

Sensore ad alta definizione in TFT (silicio amorfo)

L’APPARECCHIO PUÒ ESSERE AGGIORNATO

CON L’AGGIUNTA DEL BRACCIO CEPH.

Il sistema per ceph è rapido e semplice con tecnolo-

gia “one shot”: meno di 0.8 sec. Ovvero basso

dosaggio di radiazioni; possibilità di eseguire esami

AP, PA, LAT e mano.

Per le ceph mano di 0.8 secondi e per le panorami-

che da 5 a 20 secondi: riduzione del tempo di espo-

sizione vuol dire minore esposizione a raggi x da

parte del paziente.

SENSORE AD ALTA DEFINIZIONE TFT IN SILICIO

AMORFO:

- dimensione sensore 20x26 cm

- 16384 livelli di grigio (14 bit)

FILTRO TESSUTI MOLLI

Il filtro dei tessuti molli viene utilizzato per analizzare

quelle regioni di interesse di difficile osservazione al

fine di migliorare la qualità delle immagini.

Il sensore fisso a differenza di quello mobile, ha una

vita media più lunga in quanto vengono a mancare i

problemi dovuti ad errati contatti elettrici o errata

manutenzione.

FLESSIBILITÀ DI ISTALLAZIONE

Possibilità di montare il braccio ceph a sinistra o a

destra dell’apparecchio. Minimo ingombro.

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POINT 500C HD

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HD PANORAMA + DENTAL CT

Sistema digitale 3 in 1:

Apparecchio digitale per diagnosi per immagini che per-

mette di ottenere tomografie volumetriche (CT), Panora-

miche (Pan) e Teleradiografie (Ceph).

TOMOGRAFIE VOLUMETRICHE E PANORAMICHE

- Alta definizione FPD (Flat Panel)

- FPD in silicio amorfo

- Sistema di ricostruzione per le tomografie volumetriche

CEPH

Semplice e veloce con tecnologia “one shot”

Basso dosaggio di radiazioni

Possibilità esami AP, PA, LAT, Mano ecc.

PANORAMICO HD E TOMOGRAFIA VOLUMETRICA CT

SI PUÒ ABBINARE AL PANORAMICO UN SISTEMA PER OTTENERE TOMOGRAFIE

VOLUMETRICHE, SOSTITUENDO IL SENSORE CLASSICO CON UN SENSORE AD

ALTA RISOLUZIONE E ELEVATA CAPACITÀ (F.O.V 12X8,5 CM).

SI OTTENGONO ACCURATI STUDI PER DIAGNOSI IN 3D PER CHIRURGIA E

IMPLANTOLOGIA. BASSA ESPOSIZIONE DI RADIAZIONE.

RIDOTTO TEMPO DI SCANSIONE (19 SEC.) E RIDOTTO TEMPO DI RICOSTRU-

ZIONE (10 - 40 SEC.).

PRESENZA DI ENTRAMBI I PROGRAMMI PANORAMICO E CT.

Programma di simulazione impianti

Il programma 3D Realscan è semplice, intuitivo e versatile.

Sono integrate le funzioni più utilizzate nel settore delle tomografie volumetriche

come misurazione ossea o di impianti, creazione linee nervose, misurazioni di distan-

ze, spessori, angoli ecc.

Sistema integrato di riduzione della rifrazione dei metalli durante la scansione: que-

sta funzione rimuove gli artefatti metallici al fine di ottenere diagnosi accurate; avvie-

ne una auto calibrazione dei disturbi che produce il materiale metallico durante la

scansione, ottenendo alla fine immagini veramente al alta qualità.

Esp.19 sec.: La miglior protezione per il paziente si ottiene con tempi di esposizio-

ne bassi.

POINT 3D COMBI 500 POINT 3D COMBI 500C

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DTF TECHNOLOGY SRL UFFICIO E SHOWROOM: VIA DE SANCTIS 32 20141 MILANO AREA COMMERCIALE +39 02 84893641

dtf@dtftechnology.it - dtftechnolgy.it

SPECIFICATIONSPanorama CT Cephalo

POINT 500 HD •

POINT 500C HD • •

POINT 3D COMBI 500 • •

POINT 3D COMBI 500C • • •

Generator Cephalo

Input Voltage 110 - 230 VAC 50/60 Hz Technology One-Shot Cephalo

X-ray Bearn Cone Beam Scan Time: 0.8 sec

Tube Voltage 50 - 90 kVp Purpose General Radiography

Tube Current 4 - 16 mA Detector Type Flat panel detector

Tube focal spot 0.5 mm TFT-amorphous Selenium

Target angle 5 degrees Applications Available with table, upright

Andade H/S Capacity 35 kJ Detection Area 198x264 (mm)

Patient position Stand Resolution 2048x1536 (3.1 Mpixels)

X-ray Angle CT: 370° Pixel Pich 129 µm2

Panorama: 270° A/D Convert 14 bit

Scan Time CT - 19 sec Dynamic range 16,000 : 1

Panorama - 16 sec Operation Environment 10°C to 35°C (Max)

Panorama CT

Type CdTe 27 µm Receptor Type Amorphous Silicon

Pixel Size 54 µm x 54 µm A/D Convert 14 bit

Active Area 150 mm x 4.8 mm Pixel Area Total 130.05 x 130.05 (mm)

Temperature Range-Operating 15°C to 35°C (Max) Pixel Matrix Total 1024 x 1024 (1x1)

Dynamic Range ≥ 72 db 512 x 512 (2x2)

DQE (70kV, Olp/mm ≥ 0.8 Pixel Pitch 127 µm2

MTF (2lp/mm) ≥ 0.8 Temperature Range - Operating 10°C to 35°C (Max)

Trigger TTL, Single channel Slice Thickness 0.16 mm (Max)

A/D Convert 12 bit Scan Time 19 sec

Frame Per Second 250 fps Rotating Unit Scan Angle/Degree 360°

Scan Time 16 sec FOV (W x V) 120 mm x 80 mm

1814850

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VISTA FRONTALE VISTA LATERALEVISTA DALL’ALTO

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