SUPPLY CHAIN MANAGEMENT ER KRITISK

FOR PÅLIDELIGHED side 6

J U B I L Æ U M1 9 6 7 – 2 0 1 7

ÅRS

Reliability Management

NOVE

MBE

R 20

17

Nyt fra sekretariatet

Kære medlemmer

Velkommen til novemberudgaven af SPM Magasinet. I 2017 er der blevet udvekslet erfaringer og delt ny viden om robuste produkter i 50 år, og vi takker vores medlemmer for jeres deltagelse og engagement, som netop er fundamentet for et succesfuldt SPM.

Den 5. september afholdt SPM jubilæumsevent på Lindø med indlæg fra bl.a. Michael Pecht, Jørgen Møltoft og Marco Bonato, og de mere end 60 deltagere fik også en rundtur i et af FORCE Technologys klimakamre, der er så stort, at der kan køres en traktor ind.

Der er gennemført en Reliability MasterClass, hvor erfarne specialister har delt erfaringer med yngre folk i virksomheder. I alt 8 virksomheder og 22 spe-cialister deltog i forløbet. De yngre folk har fået et certifikat, der viser forløbet, de har deltaget i, og de deltagende virksomheder er blevet endnu dygtigere.

Sidste år afholdt vi tovholderdag i forbindelse med generalforsamlingen, og mange gode ideer og ønsker blev vendt. Samtidig har vi indsamlet alle kommentarer og forslag fra årets erfa-mødeevalueringer, som bestyrelsen har drøftet. Vi takker for jeres bidrag, som der bl.a. er kommet følgende tiltag ud af: • Tilstedeværelse på sociale medier med LinkedIn grupper • SPM-studiemedlemskab, som tilbud til alle ingeniørstuderende • Konkurrence til medlemmer ”skaf et nyt medlem og få en julegave”.

Der er stadig mange gode forslag på listen, som vi vil arbejde videre med i 2018. Tovholderdagen vil være en tilbagevendende event i SPM hver andet år i forbindelse med generalforsamling.

Vi takker for et spændende år med at udvikle SPM og ser frem til 2018, hvor vi fortsat vil arbejde på at synliggøre SPM, og hvor vi forhåbentligt siger velkommen til endnu flere nye medlemmer.

Med ønsket om en glædelig jul og et godt nytår,

Susanne Otto og Maria Nedersee

De 5 nyeste SPM-rapporterSPM-182: PRODUCT MISSION PROFILING – PRACTICAL EXAMPLES OF MISSION PROFILES AND DERIVED TESTS

This report is a guide to mission profile process tool from which product requirements accelerated life testing and other relevant tests can be derived as well as serve as input to the development process. Further, the process is demonstrated by practical cases.Susanne Otto og Kim A. Schmidt, DELTA, august 2016.

SPM-181: PRACTICALLY APPLICABLE RELIABILITY TOOLS – A GUIDE WITH PRACTICAL CASES

This report is a guide to reliability tools related to different phases of a product’s life from the development phase to the field operation phase. It has the form of a handbook enabling the reader to get an overview of reliability tools in a few pages. A number of practical cases of tool application are described.Susanne Otto, Kim A. Schmidt og Jørn Johansen, DELTA, juni 2013.

SPM-180: RELIABLE PRODUCTS – SPECIFICATION AND VALIDATION OF CRITICAL PRODUCT PARTS

This report provides guidance on specifying and validating critical product parts emphasizing reliability requirements and aspects. It is intended for situations, where the product part is bought off-the-shelf or where its development is outsourced. Leif Christiansen, Kim A. Schmidt og Henrik Funding Ravn, DELTA, april 2011.

SPM-179: ACCELERATION FACTORS AND ACCELERATED LIFE TESTING - A GUIDE BASED ON PRACTICAL EXPERIENCES

This report describes the basic concepts of acceleration factors, acceleration models and accelerated life testing, as they apply to electromechanical products. A number of practical examples and recommendations are given as well.Anders Bonde Kentved, DELTA, februar 2011.

SPM-178: GUIDELINE FOR HÅNDTERING AF MSL OG PSL - HÅNDTERING I HENHOLD TIL IPC-JSTD-001, -020, -033 OG -075

Rapporten beskriver vha. flowdiagrammer typiske spørgsmål i forbindelse med komponenthåndtering for udvikler, distributør, indkøb, lager, produktion og service. Hytek, februar 2010.

ÆNDRING AF MEDLEMSKREDSEN

57 fuldt betalende medlemmer og 5 associerede

NYT MEDLEM

Boliden Bergsøe A/S

UDMELDELSE

Global Scanning Denmark A/S

Medlemmer af SPM får rapporter tilsendt som led i medlemskabet. Andre kan købe rapporterne af SPM ved henvendelse til Kristine A. Ploug på tlf. 43 25 14 44 eller mail kapl@force.dk

HUSK VORES ADGANG TIL cEDM’S HJEMMESIDE

Medlemsafsnittet på cEDM’s hjemmeside er tilgængeligt for alle SPM-medlemmer:1. Gå ind på spm-erfa.dk og login på SPM’s medlemsafsnit.2. Vælg ’links’ og klik på cEDM’s logo, som fører til et auto-login.3. Ignorer beskeder om one-time login og opfordringer til at

ændre password.Alle SPM-medlemmer har adgang via samme link og auto-login.

2

Af Bjørn B. Petersen, FORCE Technology

Gruppen drøfter og udveksler erfaringer vedrørende mekanisk og klimatisk miljøtest af udstyr set som et led i kvalitetssikringen. Dette omfatter i høj grad også de konstruktionsmæssige løsninger, som miljø- og kvalitets-kravene medfører. Konstruktions- og prøvningsmetoder indgår med samme vægt i gruppens arbejde.

MILJØTEST

Grundlæggende normer for test og hvilke test, der bruges af de forskellige firmaer, fortolkningsspørgsmål, opstilling af krav/prøvningsprogrammer for konkrete produkter, teststrengheder m.v. Derudover drøftes konkrete tests: Hvordan udføres testene, hvilket udstyr benytter de forskellige firmaer, hvem leverer testudstyr, hvilke fejltyper hhv. konstruktionsprincipper er forbundet med bestemte påvirkninger osv. Herunder ofte diskussion om produktspecifikke tests opstillet af et firma i eget regi.

KONSTRUKTION

Samlemetoder, produktion, styring af underleverandører, materialer, elektrisk afskærmning og emballage. Konstruktion i plast var og er stadig et tilbagevendende emne for mange drøftelser og erfaringsudvekslinger. Overflader på apparater har flere gange været på dagsordenen. Blandt andet har det drejet sig om påtrykning af tekst, slid og korrosion.

STYRKEN VED ERFA-GRUPPENS ARBEJDE

”En af deltagerne havde et problem med en opstilling, som der blev brainstormet omkring. Han gik hjem med en masse konstruktive idéer til at komme videre. Det var ikke mig i denne omgang, men det er det måske næste gang,” Henrik Schultz-Mikkelsen, GN Resound.

Læs mere om erfa-gruppen på: spm.madebydelta.com/erfa-grupper/erfa-gruppe-10-miljoprovning-konstruktion eller kontakt Susanne Otto på suo@force.dk.

3

SPM’s 12 erfa-grupper

Oplysninger om hver enkelt erfa-gruppe findes på SPM’s hjemmeside

www.spm-erfa.dk

5. Produktsikkerhed – godkendelse

6. Pålidelighed

7. Mikroforbindelsesteknik

8. Produktionsteknik

9. EMC

10. Miljøprøvning & konstruktion

11. Planlægning og udvikling af produktionstest

13. Termisk rigtig apparatkonstruktion

16. Fejlanalyse af elektronikkomponenter

17. HALT/HASS

20. DFMA – Design for Manufacturing and Assembly

21. SPM Masterclass

Portræt af

SPM ERFA-GRUPPE 10

SPM ERFA 10: Miljøprøvning og konstruktion

NØGLEORD • Integration og konstruktionsværktøj i 3D CAD • Step-stress test • Sammenligning af random- og sinusvibration • Udførelse af faldtest • Test af limsamlinger • Kontrol af spændinger i plast • SMD-print og vibration • Overfladetest, slid, silketryk og print • Akustisk støjrigtig konstruktion • Genbrug af materialer.

SÅDAN TÆNKES PÅLIDELIGHED IND FRA START I UDVIKLINGEN AF ELEKTRONIKPRODUKTERAf Jan Bjerre Christensen, FORCE Technology

Mange udviklingsprojekter er presset på ressourcer. Det øger risikoen for, at man ikke får designet tilstrækkelig pålidelighed og robusthed ind i elektronikproduktet. Derfor anbefales det, at teamet i projektforløbet tager stilling til en række punkter.

Her er de vigtigste punkter som projektudviklingsteamet skal vurdere. Relevansen af de enkelte punkter vil afhænge af det givne produkt.

01KRAVSPECIFIKATION, STANDARDER OG SUCCESKRITERIE

I specifikationsfasen skal man sørge for, at der er ressourcer og kompetence til at sikre, at kravene er verifikations-/testbare. Megen tid og mange penge kan spares i udviklingsforløbet, hvis man vælger succeskriteriet og konkrete procedurer i standarden for hvert krav til hardware, software, mekanik, levetid og brugsmiljø.

02PRODUCT MISSION PROFILE

I specifikationsfasen bør der laves en mission profile for produktet. Forudsætningen for et pålideligt elektronikdesign er, at man fastlægger produktets funktion, levetid og omgivelsesmiljø i såvel transport-, lager- og driftsfasen. Det er produktets mission profile (se SPM-rapport 182). For at vurdere indflydelsen af påvirkningerne fra mission profile skal princippet for mekanisk indkapsling lægges fast for: • Fysisk størrelse • Varmeafgivelse • Temperaturgrænserne under drift, lagring og transport • Temperaturskift under drift, lagring og transport • Kølingsbehov • EMC-forhold • Mekanisk robusthed (kræfter, vibration og chok) • Fugt-, støv- og vandbeskyttelse.

03 DEFINÉR PÅLIDELIGHEDSMÅL

Det er meget vigtigt, at pålidelighedsmål for produktet er veldefineret og kendt af udvikleren, salgsorganisationen samt kunden. Eksempler på pålidelighedsmål kan være: • Hvor stor en procentdel af de producerede produkter forventes at virke

efter en given tid. • Fejlrate under et bestemt niveau over en bestemt tidsperiode.

04ACCELERERET LEVETIDSTEST

For elektronikprodukter, der skal produceres i stort stykantal med forventet lang levetid eller højt pålidelighedsmål, anbefales det at udføre accelereret levetidstest. Brug mission profilen til at definere maximal accelerationsfaktor for testen og undgå at overskride de fysiske fejlmekanismer.

05BALANCE I PROJEKTTEAMETS SAMMENSÆTNING

Flere gange i løbet af projektet bør projektteamet vurdere og nedskrive den procentdel af fælles udviklingsressourcer, der forventes anvendt til software, hardware og mekanik. Når dette sammenlignes med de tilstedeværende udviklingsressourcer (se Figur 1), er det synligt, hvor der er størst risiko i projektet. Det er typisk i tids- og ressourcepressede situationer, det går ud over pålideligheden i elektronikprodukter.

Figur 1: Sammenligning af ressourcebehov og tilgængelige ressourcer.

06GENNEMGANG AF SOFTWAREARKITEKTUR OG -DESIGN

I de fleste softwareudviklingsforløb udvikler arkitekturen sig løbende. Ofte indføres fejl under arkitektur- og designarbejdet. Men der sniger sig også en blindhed ind overfor de fejl, man introducerer. En grundig gennemgang, hvor designere og arkitekter forklarer arkitekturen og designet til en udenforstående, inden man kommer alt for langt i implementeringen, kan i høj grad anbefales.

% produktfunktionalitet

software ___%

hardware ___%

mekanik ___%

% produktfunktionalitet

software ___%

hardware ___%

mekanik ___%

4

07KODE REVIEW (WALK-THROUGH)

Det er en udbredt misforståelse, at grundig test alene kan sikre softwares pålidelighed. Det er vigtigt med andre aktiviteter, herunder kode review, idet fx kode review finder andre fejl end softwaretest. I reviewet bør der både være eksterne og interne reviewere. Kode review er vigtig, især når det handler om realtidssoftware og software, der styres af interrupt, ligesom det er særlig vigtig for sikkerhedskritisk software.

08EL-DIAGRAM REVIEW

Før el-diagrammet godkendes, bør der laves et review af hardware el-diagrammer med fokus på: • Levetiden • Komponentvalg • De-rating af komponenter • EMC-robusthed i overensstemmelse med produktets mission profile.

09MEKANISK DESIGN REVIEW

Før en detaljeret mekanisk udvikling påbegyndes, er det vigtigt, at princippet for den mekaniske indkapsling reviewes af en person udenfor projektteamet. Det kan være en hjælp at bruge et spindelvævsdiagram (se Figur 2) til at illustrere hvilke områder, der skal fokuseres mest på. Spindelvævsdiagrammet bør tilpasses det aktuelle produkt og gerne sammenlignes med eksisterende produkter.

Figur 2: Spindelsvævsdiagram, hvor den relative betydning af parametrene for pålideligheden af et produkt er indtegnet.

10STIK KOSTER PENGE OG PÅLIDELIGHED

Før detaljeret udvikling fx af print (PCB) finder sted, bør det nøje overvejes, hvilke stiktyper der skal indgå i produktet. Stik er forholdsvis dyre og upålidelige komponenter, så undgå så vidt muligt brug af stik, hvis produktet skal være robust. Hvis stik er uundgåelige, så vælg stik, der passer til det pågældende miljø og den ønskede levetid.

Figur 3: Forløbet af ”jitter” i kontakter.

11OPTIMER DET TERMISKE DESIGN

En god tommelfingerregel siger, at hvis man sænker temperaturen 10-15 °C, fordobler man produktets levetid (se SPM-rapport 124). Store temperaturfor-skelle og temperaturskift giver mekanisk stress, der over tid kan give elektri-ske afbrydelser. Ved printudlægning med mange kobberlag er gennemplet-teringer fra lag til lag svage punkter, der kan blive varme. Det samme gælder for store og kompakte PCB-udlæg, hvor kobberbaner i PCB-designet kan være indsnævrede pga. små benafstande og dårlige termiske forbindelser.

12TERMOGRAFI (SE SPM-RAPPORT 140)

Der er mindst 3 tidspunkter i udviklingsforløbet af elektronikprodukter, hvor man kan spare tid og penge ved at bruge et termografikamera: • Ved fejl i et nyudviklet produkt og når man første gang sætter spænding

på, kan man ofte ved at termografere opstarten nå at redde produktet, før noget brænder af.

• Hvis man de-rater kritiske komponenter for at sænke temperaturen og forlænge levetiden, er et termografikamera effektivt til verifikation (inden de monteres i kabinet).

• Ved fundet fejl, som kræver rettelser i PCB-layoutet, kan man ved at belaste samtlige øvrige funktioner maximalt og tage et termografibillede finde uhensigtsmæssige hot spots. Dvs. man øger pålideligheden, uden det koster andet end et termografibillede.

13HALT (SE SPM-RAPPORTERNE 169 OG 174)

Der er flere tidspunkter i udviklingsforløbet af elektronikprodukter, hvor mange penge og meget tid kan spares ved at bruge en dag i et HALT-kammer: • Tidligt i udviklingsfasen kan en HALT fremprovokere potentielle software

timingproblemer. • Når et nyt produkt i mekanisk indkapsling er fuldt funktionsdygtig, og

alle funktioner kører, udføres en klassisk termomekanisk HALT: find de 5 svageste punkter, fix dem, og robustheden/pålideligheden forbedres derved markant.

• Ved fejl fundet på et PCB-layout, som kræver rettelser, kan man på en dag lave en klassisk HALT på samtlige øvrige funktioner.

14TIDLIG DESIGNVERIFIKATION

Hvis produktet fejler under verifikationstest eller akkrediteret test, forlænger det udviklingstiden og kræver nye tests. Der kan spares mange penge og udviklingstid i et udviklingsforløb, hvis man tidligt fokuserer på de kritiske områder. Her er nævnt nogle af de tests, der erfaringsmæssigt kan give stor værdi, hvis de udføres tidligt i et udviklingsforløb: • EMC-immunitets- og udstrålingstest • Resonanssøgning (vibration) • Faldtest • Cyklisk fugttest med kondens • Korrosionstest • Høj temperaturtest • Store temperaturskift.

YDERLIGERE INFORMATION

Hør mere om P2PoF-klubben, der er en overbygning på SPM-medlemskabet, hvor man får adgang til portal med Physics of Failure relaterede guidelines og værktøjer samt 3 årlige møder med danske og internationale eksperter.

LevetidVibration

Sollys

Kondens

Fugt

Lufttryk

Temp. højTemp. lav

Temp. skift

Interfaces

Stk/år

SW

EMC

Variabel X

Contact resistanc(MΩ)

Surface films broken

Stable Increase with fluctuations

Stage 1 Stage 2 Stage 3

Drastic increase

Number of cycles

5

Af Susanne Otto, FORCE Technology

SPM fejrede sit 50 års jubilæum ved at invitere med-lemmerne til et spændende jubilæumsseminar. Over 60 repræsentanter fra en bred vifte af danske virksomheder oplevede et seminar, der gav ”god anledning til at reflek-tere over egne arbejdsmetoder og faglig fokus”.

Der var enighed blandt deltagerne om, at SPM havde lykkedes med både at få genopfrisket den historiske udvikling samt at få nye vinkler og input på emnet pålidelighed.

Nogle af de nye vinkler og input kom fra Michael Pecht fra CALCE (Center for Advanced Life Cycle Engineering) på University of Maryland, der delte nogle af sine mange erfaringer om, hvordan den virkelige verden agerer. Et af Michael Pecht’s hovedbudskaber var, at det er kritisk for kvaliteten og pålideligheden af en virksomheds produkter, at man kender og følger op på supply chain – en ikke helt let opgave i en verden, der er præget af elektronikmaterialer og komponenter, der skifter meget hurtigt, supply chain der er blevet ekstremt komplekse og spredte, et enormt prispres, pres på time-to-market og voldsom konkurrence med mange nye spillere.

Michael Pecht kom med flere eksempler, hvor det var gået galt som konsekvens af manglende opfølgning kombineret med uvidenhed og i nogle tilfælde egentlig bedrageri.

CALCE var de første til at identificere fejlmekanismen CAF (Conductive Anodic Filament), som skyldes hule glasfibre i PCB. CAF har blandt andet ført til fejl i kritiske applikationer som militær-, fly-, medico- og automotiveudstyr. PCB’ene blev leveret af et Cayman Island registreret firma, der havde over 20 underleverandører af glasfibermateriale. Når hver af disse underleverandører igen købte glasfibre fra en række forskellige

underleverandører i Kina, som leverandøren af PCB’ene hverken kendte eller fulgte op på, er det ikke så mærkeligt, at det gik galt.

Andre af Michael Pecht’s cases belyste tilfælde af decideret bedrageri. Der var fx en komponent fra en distributør, som i virkeligheden slet ikke var – eller på noget tidspunkt havde været – distributør af de fabrikater, som blev annonceret på distributørens hjemmeside. Denne ikke-originale og ikke-godkendte komponent spillede en rolle i 174 flyuheld og -styrt med 17 døde og 39 kvæstede. Der blev også præsenteret en case med keramiske kondensatorer, der førte til fejl i markedet på grund af degradering af kapacitancen. Undersøgelser viste, at der manglede sjældne og dyre jordarter i det keramiske materiale.

Ifølge Michael Pecht’s vurdering skyldes utilstrækkelig supply chain management, at: • Virksomhederne ikke i tilstrækkelig grad tager højde for kvalitet og

pålidelighed i opbygningen og styringen af effektiv og kosteffektiv supply chain.

• Virksomhederne ikke ved, hvordan de skal udvælge komponenter, der er pålidelige i forhold til deres specifikke anvendelse.

• Kompleksiteten og spredningen i supply chain og hurtige ændringer i produktudviklingen, som resulterer i dårlig kvalitetsstyring af leverandører og komponenter.

• Ændringer gennemføres uden varsel, og når varsel gives, så har kunderne ikke tilstrækkelig viden til at indse konsekvenserne af ændringen.

• Store forskelle i risikoopfattelsen mellem kunde og leverandør.

• Projektplaner og kostoptimering prioriteres over pålidelighed.

6

SUPPLY CHAIN MANAGEMENT ER KRITISK FOR PÅLIDELIGHED

J U B I L Æ U M1 9 6 7 – 2 0 1 7

ÅRS

Af Per Thåstrup Jensen, FORCE Technology

Bobleprojektet ”LED power electronics to last!”, som er finansieret af INNO SE, arbejder med elektrisk brugsmiljø for netforsynede belysningsprodukter. Projektet trækker på en vigtig og unik viden, der er genereret af Dansk Energi siden 2003. Det giver interessante perspektiver til beregning af produkters levetid.

ELEKTRISK NORMALMILJØ

Apparater gennemlever et mekanisk og klimatisk brugsmiljø med bump, chok, temperaturer og skiftende luftfugtighed. Samtidig oplever produkterne en brugsperiode med et skiftende elektrisk miljø. Forsyningsspændingen varierer, og fra tid til anden kan der optræde spændingsudfald eller transiente, kortvarige overspændinger. Dette er et udtryk for det elektriske normalmiljø, som elektroniske apparater konstant udsættes for. Levetidsberegninger for elektronik benævner brugsmiljøet og andre relevante dele af et produkts livscyklus som ”Mission profile”.

LEVETIDSBEREGNING, ACCELERATIONSMODEL

Ved levetidsberegninger er det vigtigt, at man til enhver tid kender til strengheden af brugsmiljøet. På den måde kan man beregne, hvor lang tid apparatet udsættes for lille strenghed og stor strenghed. Hvis man tilmed har fastlagt sammenhængen mellem ”slid ved lille strenghed” og ”slid ved stor strenghed” som en matematisk formel, så bliver det muligt at beregne det samlede slid i fx en brugsperiode på 10 år eller 25 år med kendt, varierende brugsmiljø. Derfor er oplysninger om det elektriske brugsmiljø interessant.

LOGNING AF SPÆNDINGSDATA

Dansk Energi gennemfører systematisk logning af 230 V netspændingen og har gjort dette gennem en årrække. Et antal spændingsmålere er

konstant opstillet i alle dele af Danmark, og de flyttes rundt til forskellige installationssteder med ugers eller måneders mellemrum. Målerne registrerer dels værdien af spænding og frekvens m.v., dels anomalier som fx spændingsudfald, overspændinger og transienter. Tilsammen er der udført mere end 70 års samlet logning af spændingskvalitet i Danmark siden 2009. Det er muligt at anvende data som repræsentativt for det elektriske miljø, fordi logningerne er så omfattende, og fordi de er udført over hele landet. Med andre ord foreligger der en elektrisk ”Mission Profile”.

TIME COMPRESSION TESTFORLØB

Kendskabet til forekomst af overspændinger kan benyttes til at designe et accelereret testforløb. Hvis der fx optræder en transient på 1 kV i gennemsnit 1 gang hver uge (604.800 sekunder), kan test med 1 kV udføres på et apparat fx med 1 transient hver 20 sekunder. Det er en accelerationsfaktor på 30.240.

25 års liv på det danske spændingsnet med 1 kV transienter kan dermed gennemføres på lige godt 7 timer.

Man skal naturligvis kunne forsvare den tidsmæssige kompression og dens fysiske virkning på et produkt. Ved tidskompressionen kan man ikke tillade, at komponenter i strømforsyningen ikke kan nå at køle af mellem hver transient. I den virkelige verden vil der være en hel uge til at fx varistorer vil kunne køle af mellem hver transient. Og hvis gentagne transienter giver for hurtig og vedvarende opvarmning, så får man et misvisende billede af nedslidningen af sådanne komponenter.

ACCELERATIONSMODEL

”LED power electronics to last!” arbejder blandt andet på at kunne skræddersy accelerationsmodeller for netforsynede LED-lysprodukter baseret på kendskabet til det danske, elektrisk brugsmiljø. Projektet løber i resten af 2017.

70 ÅRS ELEKTRISK MISSION PROFILING

7

SPM’s bestyrelseJørn LandkildehusFormandDanfoss Drives A/S

Søren Valentin StentoftNæstformandOticon A/S

Lars Bo HammerBrüel & KjærSound & Vibration Measurement A/S

Lars RimestadGrundfos A/S

Ole RindomMedicom Innovation Partner a/s

Tommy VestermarkTerma A/S

Frede BlaabjergAalborg Universitet

SPM Magasinet

Udgives af:SPM, Reliability ManagementSPM’s SekretariatFORCE TechnologyVenlighedsvej 42970 HørsholmTlf.: +45 72 19 40 00Fax: +45 72 19 40 01E-mail: spm@force.dkHjemmeside: www.spm-erfa.dkRedaktør: Nanna BastvedLayout: Henriette HøyrupTryk: Frederiksberg Bogtrykkeri A/SOplag: 500 stk.

Reliability Management

Markedstilbagemelding – kilde til pålidelig produktudviklingI resultatkontrakten ”Pålidelig pro-duktudvikling baseret på Physics of Failure” er der i kontraktens andet år fokus på at hjælpe danske virksom-heder med at udnytte markedstilba-gemeldinger til hurtigt og effektivt at udvikle produkter med den rette pålidelighed.

Dette består i praksis af tre trin 1. Processer for indsamling af markedstilbage-

meldinger og analyse af data.2. Strukturereret fejlanalyse baseret på beviser

snarere end kæpheste.3. Tilbagesløjfning til udviklingsprojekter.

Det tidligere DELTA (nu FORCE Technology) har især fokus på analyserne og det at få viden tilbage til udviklingsprojekterne. Arbejdet i forbindelse med resultatkontrakten baserer sig i høj grad på praktiske cases.

I forbindelse med resultatkontrakten og temaet om udnyttelse af markedstilbagemeldinger er der et spændende tilbud til SPM’s medlemmer. De inviteres til at deltage i case arbejdet med et fejlet modul/sub-assembly, som fejlanalyseres helt gratis.

Formålet er at udvikle og stille nye kompetencer og metoder for fejlanalyse samt dybdegående forståelse af fejlmekanismer på modulniveau til rådighed for danske virksomheder. Den opnåede forståelse af den eller de fejlmekanismer, der er på spil, kan derefter anvendes som input til produktud-vikling, der er optimeret i forhold til den påkrævede pålidelighed.

Der er naturligvis knyttet betingelser til de moduler/sub-assembly, der indgår i projektet: • Modul/sub-assembly fejler, og årsagen har ikke

umiddelbart kunnet findes. • Der er 2-5 fejlede emner, som vi kan få at

arbejde med. • Der må fortælles/skrives om de opnåede

resultater - eventuelt anonymiseret og med mulighed for at udelade følsomme oplysninger.

• Virksomheden er villig til at bidrage med tid til detaljeret information i relation til den oplevede fejl.

De modtagne cases prioriteres med hård hånd ud fra hvilke, der bedst bidrager til projektet som helhed, og som anses for at have mest almen interesse for dansk elektronikindustri. Kontakt Helle Rønsberg, hr@delta.dk, hvis du ønsker at deltage eller for mere information om projektet.

Hvem er SPMSPM er en forening for elektronikvirksomheder, komponentleverandører og for de mange virksom-heder, der benytter elektronik i deres produkter.

Medlemmerne udgør et nordisk netværk, der udveksler erfaringer og igangsætter fælles under-søgelser.

Deltagelse i SPM skaber et stærkt og vigtigt funda-ment for virksomhedernes bestræbelser på at være konkurrencedygtige, at sikre markedsadgang og at sikre produktsikkerheden.

FORENINGENS HOVEDAKTIVITETERErfaringsudveksling i erfa-grupper, hvor de enkelte virksomheders specialister indenfor gruppens tema mødes tre-fire gange årligt og holder hinanden ajour med den nyeste udvikling indenfor deres specialområde.

Gennemførelse af SPM-projekter, hvor projekterne finansieres via kontingentet, evt. suppleret med midler fra fonde o.a.

SPM-projekter gennemføres prioriteret efter med-lemmernes ønsker. Forslagene formuleres i reglen direkte i erfa-grupperne, og bestyrelsen igangsæt-ter de projekter, der skal gennemføres.

Kontingentet udgør årligt DKK 8.000,- samt DKK 1.000,- pr. erfa-gruppeplads. En kontingentstruktur der sikrer, at de der har størst gavn af foreningen betaler mest. Yderligere oplysninger om foreningen findes på SPM’s hjemmeside www.spm-erfa.dk.

Her er desuden en oversigt over eksisterende erfa-grupper og en fortegnelse over SPM’s med-lemsvirksomheder samt rapporter, der er udgivet. Rapporterne sendes automatisk til kontaktpersonen hos medlemsvirksomhederne.

Kontakt vores sekretariat, hvis du ønsker at vide, hvem der er kontaktperson i din virksomhed.

Ekstra rapporter kan købes hos SPM’s sekretariat.

8