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平成27年3月期（第13期）第2四半期決算説明会

平成２６年１１月６日

株式会社ジーダット

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1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要

2. 下期拡販戦略と今後の取り組み

3. 平成27年3月期通期予想

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平成27年3月期第2四半期決算のポイント

売上高 前年同期比：4.5%増 （計画比：9.8%減）

固定費圧縮＋助成金収入の効果で経常利益拡大

海外向け売上高 大幅減少 前年同期比：34.8%減

製品開発比率の増大により研究開発費は減少

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平成26年3月期

上半期実績

平成27年3月期上半期

当初計画 実績前年

同期比計画比

売上高 681 790 712 ＋4.5% △9.8%

売上総利益(率)

552（81.0％）

551（69.8%）

496（69.6％）

△10.2% △10.1%

販売費及び一般管理費

515 502 454 △11.8% △9.7%

営業利益 37 48 41 ＋12.0% △13.8%

経常利益 47 48 56 ＋19.0% ＋15.3%

当期純利益 48 44 56 ＋16.0% ＋28.9%

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上半期実績 － 前年同期比・計画比 －

（単位：百万円）

上半期売上高・利益 － 前年同期比 －

681 712586 569

4756

37 41

0

50

0

250

500

750

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期実績

売上高 固定費 経常利益 営業利益

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（単位：百万円）

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連結貸借対照表 － 前期末比 －

平成26年3月期末

平成26年9月末

差異平成26年3月期末

平成26年9月末

差異

（資産の部） （負債の部）

Ⅰ 流動資産 2,083 2,216 132Ⅰ流動負債 320 427 1061 現金及び預金 1,819 1,866 46 1 買掛金 37 25 △112 受取手形及び売掛金 197 229 31 2 未払法人税等 18 8 △103 たな卸資産 28 17 △11 3 前受金 98 206 1074 前渡金 15 70 55 4 賞与引当金 64 71 75 その他 23 34 10 5 その他 101 115 13

負債合計 320 427 106Ⅱ 固定資産 562 573 10 （純資産の部）

1 有形固定資産 23 28 4Ⅰ 株主資本 2,278 2,315 372 無形固定資産 19 20 1Ⅱ 評価・換算差額等 0 3 23 投資その他の資産合計 520 524 3Ⅲ 少数株主持分 47 43 △3

純資産合計 2,326 2,362 36資産合計 2,646 2,790 143負債純資産合計 2,646 2,790 143

（単位：百万円）

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連結キャッシュフロー計算書 －前年同期比－

平成25年4月1日～

平成25年9月30日

平成26年4月1日～

平成26年9月30日差異

Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー 124 80 △44

Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー △275 △19 256

Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー 46 △19 △65

Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 0 4 4

Ⅴ 現金及び現金同等物の増減額(減少：△) △103 46 150

Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 1,084 919 △164

Ⅶ 現金及び現金同等物の期末残高 980 966 △14

（単位：百万円）

地域別売上高 （国内/海外） －前年同期比－

596715 657

8575

55

0

250

500

750

1000

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期計画

平成27年3月期

上期実績

国内 海外

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（単位：百万円）

681790

712

+60（+10.1％）

前年同期比

国内は増加海外は苦戦（商談シフト等）

△29（△34.8％）

市場別売上高 （半導体/FPD） －前年同期比－

346 420 364

334369

348

0

250

500

750

1000

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期計画

平成27年3月期

上期実績

半導体 FPD

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（単位：百万円）

+17（+5.1％）

+13（+4.0％）

前年同期比

半導体、FPD向けともに増加

681790

712

381 405 401

300385 311

0

250

500

750

1000

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期計画

平成27年3月期

上期実績

製品 サービス

事業別売上高 （製品/サービス） －前年同期比－

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（単位：百万円）

+10（+3.6％）

前年同期比

製品、サービスともに増加

681790

712

+20（+5.3％）

製品区分別売上高 （自社開発/代理販売） －前年同期比－

594 665555

87125

157

0

250

500

750

1000

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期計画

平成27年3月期

上期実績

自社開発製品 代理販売製品

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（単位：百万円）

+70（+80.0％）

前年同期比

代理販売製品が増加自社開発製品は減少

681790

712

△39（△6.6％）

研究開発費 －前年同期比－

159137

94

0

50

100

150

200

平成25年3月期

上期実績

平成26年3月期

上期計画

平成26年3月期

上期実績

研究開発費

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（単位：百万円）

製品開発比率増大＋

人件費削減により

研究開発費が減少

固定費内訳 －前年同期比－

445 444 413

7 3218

88

7123

143130

0

250

500

平成26年3月期

上期実績

平成27年3月期

上期計画

平成27年3月期

上期実績

人件費 外注費 減価償却費 その他経費

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（単位：百万円）

586628

569

上半期概況１ （国内半導体・FPD市場）

全体的には緩やかな回復基調

好・不調が鮮明化

特に：自動車・携帯機器・環境・医療関連は好調

パワー半導体, イメージセンサ, メモリ分野

タッチパネル, 高精細LCD, 有機EL分野

一方では：主要企業における再編・削減は進行中

設計需要における「ねじれ」現象発生

設計需要の増大 設計者の減少

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上半期概況２ （海外FPD・半導体市場）

海外FPD市場

主要企業間の競争激化（韓国、台湾） S社vsL社, A社vsI社

高精細LCD、有機ELへの投資が活発（韓国、台湾）

投資の中心が有機EL向けに移行中（中国）

海外半導体市場

好調を維持しており市場は拡大中

「ファブレス」と「ファンドリ」の二極化（IDMの衰退）

アナログ分野もプロセス微細化が進行中

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トピックス

新規代理販売製品の拡充レイアウト/マスク検証系製品を投入

最先端アナログ設計用製品をDACで発表アナログ回路・レイアウト合成ツール（RVT）

ソリューション事業の拡大半導体設計受託サービスを開始

EDAアウトソーシング・ビジネスを開始

九州デザインセンターの設立福岡事業所、熊本事業所を開設

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1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要

2. 下期拡販戦略と今後の取り組み

3. 平成27年3月期通期予想

下期拡販戦略と今後の取り組み （１）

製品競争力の強化・拡販FPD/パワーデバイス分野向け拡販解析系製品の強化・プロモーション

FPD/半導体マスク検証向け拡販レイアウト・マスク検証系製品の投入

ソリューション事業の拡張EDAアウトソーシング・ビジネス分野の開拓新ツールの投入（版管理, データ/負荷管理, 工程ドキュメント管理）

半導体設計受託サービスの本格始動→業容拡張熊本事業所の開設、設計者の増員

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下期拡販戦略と今後の取り組み （２）

海外市場向け売上拡大

販売力の強化

各国販売拠点・代理店の強化・再編（中国, 台湾, 米国）

新市場の開拓

半導体市場向け製品の投入（HOTSCOPE, SmartMRC etc.)

東アジア顧客向けサポート力の強化

福岡事業所の開設、本格稼働

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1. 平成27年3月期 第2四半期決算概要

2. 下期拡販戦略と今後の取り組み

3. 平成27年3月期通期予想

平成27年3月期 通期のポイント

国内半導体/FPD市場は先行き不透明な状況

海外市場は商談獲得時期の予測/制御が困難

ソリューション事業は順調に拡大する見通し

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平成26年3月期

実績

平成27年3月期

期初計画 前年同期比

売上高 1,376 1,580 ＋14.8％

営業利益 79 120 ＋51.5％

経常利益 128 120 △6.6％

当期純利益 104 112 ＋7.0％COPYRIGHT 2014 JEDAT ALL RIGHTS RESERVED. 21

通期予想 － 前年同期比 －

（単位：百万円）

ご清聴ありがとうございました

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