amkor test services…も、amkorはテスト開発をフルサポートし、当社の大規...

Dedicated to comprehensive quality and customer support

AMKOR TEST SERVICES

目次

A HISTORY OF QUALITY：高品質の歴史 .....................................2

LOCATIONS & SERVICES：ロケーションとサービス........................3

ROADMAPS FOR TESTING：テストロードマップ ............................4

CAPABILITY HIGHLIGHTS：テストサービスの特徴 ........................7

LOWERING THE COST OF TEST：テストコスト削減 .......................8

DIFFERENTIATED TEST BY MARKET：市場別テストソリューション ....9

OTHER TEST SERVICES AND PROCESSES：その他のサービス ...... 14

AMKOR TESTS A VARIETY OF DEVICES, ACROSS MANY MARKETS

1 Amkor Test Services | amkor.com

A HISTORY OF QUALITY

数十年におよぶティア1のお客様や業界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知見から、当社はテストソリューションとは高度な技術、品質、性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の製品ライフサイクルに早期から関わることで、テスト戦略および的確な設備選定をサポートし、差別化されたテストソリューションを提供します。

Amkorはウェハレベルおよびパッケージ組立後の包括的なテストサービスを提供します

AMKORとは？#1

#1

#1

Amkor Test Services | amkor.com 2

Amkorは自動車向け半導体の#1 OSATサプライヤーです

Amkorは幅広いテストラインナップと実績を備えていますマーケット

ᗮ 自動車、産業機器、通信機器、ネットワーキング、コンピューティング、民生品

アプリケーション ᗮ アナログ/ミックスドシグナル、デジタル、イメージング、メモリ、電源/ディスクリート、PMIC、RF、センサー、アクチュエータ、 SoC

アドバンスドパッケージ ᗮ 2.5/3D、キャビティMEMS、ファインピッチCuピラー、MCM（マルチチップモジュール）、先端SiP、SWIFT®、WLCSP、WLFO

正確かつ徹底したテストサービスウェハプローブ、ファイナルテスト、ストリップテスト、フィルムフレームテスト、システムレベルテスト、シンギュレーション後テスト、オープン/ショート、バーンイン、End-of-Lineサービス

24/7 24時間稼動

ネットワーク化されたテストフロア

お客様の製品ライフサイクル全域に渡るさまざまな種類のテストコンサルティング、

開発、エンジニアリングサービス

戦略的に配置されたテストロケーション

テストロケーションは主要なファブに近接して

配置され、バンプ/WLCSP工程とプロービング、組立とファイナルテストを同一ロケーションで

展開しています

2016年度テスト実績数 70億超ユニット

使用テストシステム2,500超

同一ロケーションのメリット：迅速なフィードバック、

合理化されたロジスティックスより短いサイクルタイム

LOCATIONS & SERVICES

ポルトガル

日本

フィリピン

マレーシア


ᗮ ウェハプローブ/パッケージテスト、フィルムフレームテスト、システムレベルテスト

ᗮ 通信、メモリ ᗮ バンピング、FC、CSP、MLF®、PBGA ᗮ 93K、UFLEX、FLEX、J750、

Magnum、T5XXX ᗮ テスト開発

ᗮ ウェハプローブ/パッケージテスト、フィルムフレームテスト

ᗮ 通信、ゲーム機器、PC ᗮ バンピング、FC、WLCSP ᗮ 93K、UFLEX、FLEX、J750、

T2K、ETS、LTX、T6XXX、STS

ᗮ ウェハプローブ ᗮ 通信、

メモリ実績あり、RF ᗮ WLFO ᗮ UFLEX RF、ラック＆スタッ

ク、T5XXX ᗮ テスト開発

ᗮ ウェハプローブ/パッケージテスト

ᗮ 自動車向け、民生品、メモリ ᗮ FC、PBGA、QFN ᗮ 93K、UFLEX、FLEX、J750、

T2K、Magnum、T65XX ᗮ テスト開発

ᗮ ウェハプローブ/パッケージテスト、フィルムフレームテスト、システムレベルテスト、 MEMSテスト

ᗮ 自動車向け、民生品、メモリ ᗮ MLF®、リードフレーム、QFP、バ

ーンイン ᗮ 93K、FLEX、J750、

T2K、Magnum、ETS、LTX、 D10、ASLX

ᗮ テスト開発

ᗮ パッケージテスト ᗮ 電源、ディスクリート ᗮ TO-220FP、SO8-FL、

TSON8-FL、SONXXX-FL ᗮ TESEC、CATS、ITS、Tsuruga

ᗮ ウェハプローブ/パッケージテスト、フィルムフレームテスト、システムレベルテスト

ᗮ 自動車向け、民生品、通信 ᗮ バンピング、FC、CSP、

MLF®、TSV、TMV®、TQFP ᗮ 93K、UFLEX、FLEX、J750、

T55XX、T2K ᗮ テスト開発

台湾

上海韓国

ROADMAPS FOR TESTING

Amkorは幅広い装置ラインナップを備え、また最新のデバイスをテストするための最新機種を継続的に導入しています。

主要テスター、プローバ、ハンドラーを以下に紹介いたします：


テスター

アプ

リケ

ーシ

ョン

ミックドシグナル

RF

メモリ

CMOSイメージセンサー

アナログパワー

PS400/800、T657X、 I-FLEX､J750、Catalyst、 SX-37XX

PS1600、T2000、 UFLEX、Diamond

Chroma 3650

ETS88/364、J750、ASLX、EVA100

PS1600、T2000 IPS、UFLEX、J750EX/HD

ETS800

MAINSTREAM QUALIFICATIONMATURE

I-FLEX RF、Catalyst RF、 PAX、NI-STS

PS1600（PS-RF）、UFLEX、（UW-12G/24G）

PS1600（WS-RF）、PAX-II

T537X、T558X、Magnum 1、 Magnum 2、Magnum 2x

T5503/HS、T5832/33、 T5851、Magnum V（VU）

IP750 T2000 ISS ETS800


NAND用テスター

Advantest Teradyne

8G

5G

4G

3G

2G

1G

800M

500M

400M

300M

200M

100M

デー

タ転

送速

度（bp

s）

• テスターモデル名/スペック

11.6Gbps（UFS 2.0 G4）

5.8Gbps（UFS 2.0 G3）

1.6Gbps

1.33 Gbps (Toggle 4.0)

800 Mbps (Toggle 3.0)533 Mbps (Toggle 2.0)

400Mbps

(Toggle 2.0)

200Mbps

133 Mbps (Toggle 1.0) T537

X （

286M

bps）

T558

8（80

0Mbp

s）

Mag

num

2x

（80

0Mbp

s）

Mag

num

V（1.

6Gbp

s）

T583

3（2.

4Gbp

s）T5

851

MAG

NUM

VU

PCIe Gen3

PCIe Gen2

2.9Gbps（UFS）

プローバー

*高・常・低温オプション、**FFP用高・常・低温オプション

アプ

リケ

ーシ

ョン

300 MM ウェハ

プローブ

フィルムフレームプローブ

200 MM ウェハ

プローブ

*P12XL*PRECIO-XL

*UF3000*OPUS3

P8XLUF200


FP200A

*UF3000EXe *PRECIO-NANO*UF3000EX*OPUS3-SP

PRECIO-OCTO

**WDF12DP/+

*OPUS5

**FP3000FD12

>±1.5 µm

>±4.0 µm

>±2.0 µm <±2.0 µm

≥±2.0 µm

≥±1.5 µm <±1.0 µm


ハンドラー

*高・常・低温、**アクティブサーマルコントロール（ATC）、***両機能

アプ

リケ

ーシ

ョン


タレットタイプ NX16/32 XD248 NY20

FT2018NY32WPM38

ボウルボウルフィルムフレーム

ピック＆プレイス

*MT9510*CASTLE

NS70xx**NS80xxTW152**HT9045

**HT9046***ECLIPSE***M4871(GS1)TW153

HT9046LS*MATRIX*NX1032XS

***HT1028C*NX1016MT**TW153V

>4 SITES <8 SITES >16 SITES <32 SITES

自重落下

*SO1000*SO2000

*SO8000 *ZEUS<4 SITES >8 SITES

メモリ

HT3309 M6771 M6300 TW350HTM6242M6243

<128 SITES <256 SITES >512 SITES

ストリップ/ フィルムフレーム *InStrip

HT3323AFH1200 SH5000

SH3000SO3000*Jaguar

ストリップフィルムフレーム X384 SITES、ストリップ

フィルムフレーム

SLTHT3016（x12）Chroma 3260（x6）

センサー/アクチュエータ

PM35（x8）–マイクロフォンNX32（x8）–マイクロフォンXD248（x4）–電子コンパスNX16（x1)–ホールセンサーPM35（x8）–湿度/温度センサー

InStrip–加速度/ジャイロセンサーOSAI（x140）–圧力センサー

カスタムトータルソリューション


AMKOR CAPABILITY HIGHLIGHTS

ウェハ処理、アドバンスドバンプ、ウェハプローブ、組立、ファイナルテスト、システムレベルテスト、バーンインおよびエンドオブラインサービスを含むAmkorのフルターンキーソリューションを活用頂く事で、お客様は多くのメリットをご享受頂けます。

ウェハプローブ ᗮ 14nm以下を含む4インチから12インチ（300mm）ウェハを25年に渡りテストしてきた実績

ᗮ ロジック、ミックスドシグナル、アナログ、ハイパワー（>100A）を含むRF

ᗮ 複数のプローブカードテクノロジー：カンチレバー（<1GHz）、垂直プローブ（最大4万プローブまで）、ポゴ、メンブレン（>4GHz）、MEMS、デュアルレベルCoW

ᗮ 幅広い対応：Al pad、ファインピッチ Cuピラー WLCSP、バンプ、フィルムフレーム

ᗮ 40µmピッチおよび25x25µm2パッド/バンプ ᗮ プローバー：<±1µmまでのアライメントおよび-55°C～+200°Cまでの温度レンジ

プローブ技術

CSPnl

Cuピラーバンプカンチレバーメンブレン MEMS

ポゴピン

ᗮ 開発サービス ᗮ 車載品（MCC） ᗮ アナログ（Shikino Hightech） ᗮ MCU（Shikino Hightech） ᗮ SoC（STK） ᗮ メモリ（STK、JEC、AEHR）

▷ 小型MLFストリップ（x960）

ᗮ NAND

バーンインファイナルテスト ᗮ Automatic Test Equipment（ATE）

▷ 最大x16/x32までの単体後パッケージ同時測定

▷ NAND超多数個同時測定 ▷ ストリップ、超多数個同時測定

⨠ リードフレーム（x308） ⨠ Saw MLF®フィルムフレーム ⨠ InCarrier

ᗮ システムレベル ▷ 同期および非同期

ᗮ スペシャライズソリューション ▷ SiP–分散型テストフローを使用

⨠ 2.5/3D in-situ

AMKOR LOWERS THE COST OF TEST

超多数個同時測定ストリップテストストリップ状態での多数個同時測定は、シリアルEEPROM、マイクロコントローラー、パワーマネジメントおよびオペアンプなどの長時間のテストとライフサイクルを持つアプリケーションに対するコスト効率において優れています。Amkorの高密度リードフレーム（XDLF）を利用することにより、1タッチダウン当たり最大300ユニットまでの同時測定を実現します。

テスト開発お客様は自社でテストソリューションを開発し量産時にAmkorへ委託する事も可能ですし、Amkorとのソフトウェア・ハードウェア共同開発や、すべての開発をAmkorへご依頼頂くことも可能です。最大限のパフォーマンスを発揮するためには製品設計の早期のタイミングから当社と連携頂くことがベストですが、製品ライフサイクルの後半でコスト効率の高いテスターおよび（または）高度な多数個同時測定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。

お客様と協力することでAmkorはこれらを提供します

ᗮ 今までにない低コストの実現 ᗮ 高い初期歩留まりを実現する確かなソリューション ᗮ フルターンキーで責任の所在が明確 ᗮ Amkorのバンプ、組立との密接な連携

NPIの提起が必要か、コストを削減してより高いスループットを実現することが必要か、そのいずれにおいても、Amkorはテスト開発をフルサポートし、当社の大規模な既存テスターラインナップを利用して最高のサービスを提供いたします。既存テスターの活用が最優先であり、新規テスター導入は最後の手段と捉えています。


Amkorは、超多数個同時測定ストリップテストやソフトウェアとハードウェアの開発の提供を通して、コスト削減ソリューションを提供いたします。

ASSEMBLY FORMAT

標準リードフレーム

フィルムフレーム（FH1200）

InCarrier

PACKAGES

ᗮ TQFP：最大64リード、 10 x 10 mm2 まで

ᗮ SOIC（mil）：N（150）、 W（300）、標準（208）mil

ᗮ TSSOP：最大28リード（ボディサイズ3.0および 4.4 mm）

ᗮ PDIP：最大8リード ᗮ LGA：12 x 12 mm2

ᗮ Saw MLF®：最大 7 x 7 mm2まで

ᗮ Saw MLF （さまざまなセンサー/アクチュエータ（MEMS）を含む）

Month 0 Month 1

Development

SW Development 量産

Planning

Month 2 Month 3

SOW／POのご提案

ソケットロードボードのインターフェイス（3～4+週間）

Note：開発リードタイムはお客様のご要求事項に応じて変わる可能性があります。

定義

開発

展開

PIBプローブカード（4～8+週間）

プログラム開発（3～4+週間）

デバッグ（2～3+週間）

相関確認／認定（1+週間）量産開始

アプリケーション当たりのリードタイム ᗮ ロジック/ミックスド：6～8週間 ᗮ アナログ：8～10週間 ᗮ RF/MEMS：12～14週間

一般的なテスト開発のサイクルタイム

DIFFERENTIATED TEST BY MARKET

自動車／産業機器Amkorは、自動車向けOSATとしてNo.1サプライヤーであり、主要なアジア、米国および欧州のサプライチェーンをサポートいたします。この領域の製品には、ハイレベルの性能が要求される安全性に関する製品やインフォテインメントに関する物が含まれています。これらは、非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。

ᗮ 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム ᗮ 検査および高・低・常の３温度でテストを実施

▷ ウェハプローブ：-55°C～+200°C ▷ ファイナルテスト：-55°C～175°C

▷ バーンイン

ᗮ 低温ウェハプローブを活用し、ファイナルテストでは室温と高温のみでテストを行います

ᗮ ファイナルテスト（ファンクションテスト）を補完する、組立後オープン/ショートテスト（2/4ワイヤーO/S：2/4ワイヤーケルビン接続を含む）

AMKOR IS THE NUMBER ONE AUTOMOTIVE OSAT SUPPLIER

CURRENT SOLUTIONS

ᗮ 大型ボディのSiP（インフォテイメント）は高・低・常温の３温度のシステムレベルテストを使用

ᗮ ABSおよびエンジンコントロールユニット（ECU）のテスト（MLF®、QFP）

ᗮ ADASのテスト（fcBGA） ᗮ IoT（MCU、RFおよびセンサー/アクチュエータ）

ᗮ インバーター、コンバーターなどの電気自動車向けコンポーネント向けテスト

IN DEVELOPMENT

ᗮ ミリ波レーダーコンポーネントのテスト–ウェハおよびチップレベル

ᗮ LIDAR向けソリューション ᗮ AEC-Q100グレードゼロ準拠バーンインソリューション


通信機器

Amkorの売上げの40%以上を通信関連（スマートフォン、タブレットおよびハンドヘルドデバイス）が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯電話やコネクティビティ技術からの要件の急速な変化に決して遅れを取ることがありません。Amkorは主要なお客様やATEサプライヤーと協働することにより、すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり、次世代のRFテスト機能を用意しています。

ᗮ WLCSP用Known Good Die（KGD）およびSiP用Known Tested Die（KTD）に対し RFウェハプローブの能力を活用

ᗮ コストを低減するマルチサイトx8 RFテスト ᗮ SLT (プロトコルテスト)によりATEのカバレッジを増強 ᗮ 複雑なSiPをシンプルなSLTで対応 ᗮ SoC + メモリ PoPーダブルサイドテスト/スタック CSPーメモリ、ロジックテスト

ᗮ 32ポート、6Gの先端ATE ᗮ ローカルRFシールディング ≤60dBm ᗮ フロントエンドRF、SiPおよびIoT向けのNI-STS ᗮ さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト

CURRENT SOLUTIONS

ᗮ ロジックまたはモデムチップによるメモリインターフェイステスト

ᗮ システムレベルテストを使ったDRAMテストおよびロジックチップによるメモリヒューズブロー

ᗮ 0.3および0.35 mmピッチを各々備えたトップ/ボトムソケット

ᗮ LTE-A, WLAN、Bluetooth、 GPS、Zigbee

ᗮ RFフロントエンド（アンテナ、スイッチ、フィルター、PA、LNA）

ᗮ トランシーバー、コネクティビティ（Bluetooth、Zigbee、WLAN）、GPS

ᗮ RF MEMS、パッシブ・オン・グラス（POG）

ᗮ ファインピッチTMV®/MeP ᗮ モバイルAPおよびBB PoP ᗮ モバイルモデムおよびメモリスタックCSP

Amkorのテストサービス | amkor.com 10

ネットワーキングおよびコンピューティング

Amkorはファイブナイン（99.999%）やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションの一流のプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場（サーバー、ルーター、スイッチ、PC、ラップトップおよび周辺機器）へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが、ストレージ技術と、ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ（SSD）へのマイグレーションです。さらに、AmkorはNANDテストの強力なラインナップを揃えています。

ᗮ 分散型テスト（ウェハプローブ、2.5D向けの主要組立工程間およびファイナルテスト（STL、ATE）間での"in-situ"テスト）

ᗮ SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット製品向けアクティブサーマルコントロール

ᗮ チップ・オン・ウェハ（CoW）用のプローブソリューションおよびウェハマップ管理

ᗮ ダイナミックバーンイン ᗮ テストバーンイン（TDBI） ᗮ フィルムフレームおよびストリップテスト（x308 EEPROM）

CURRENT SOLUTIONS

ᗮ パッケージ状態で帯域幅2TB超のテスト対応

ᗮ ハイパフォーマンス >3GHz DDR4

ᗮ ロジックチップによるメモリインターフェイステスト

ᗮ UFSプロトコル対応システムレベルテスト

ᗮ PoP、MCP ᗮ eMMC（NAND+コントローラ）、 MCP（SDRAM+NAND）

ᗮ MicroSD、SSD、UFS

メモリテスターロードマップ

3200

T5371/2/5

Magnum 2x

Magnum V

T5832 Scalable

2400

1600

800

LP-4 3200/4266

SCM ~3200

LP-3 1600/2133

eMMC400/533/667

Toggle 533/800/1.XG

周波

数（M

bps）

2015 2016 2017 2018 2019 2020



電源/ディスクリート

Amkorはサイクルタイム短縮とコスト削減のために組立と緊密に統合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーです。このマーケットの特徴的要件には次のものがあります：

ᗮ 高電流、高電圧 ᗮ 十分な熱容量 ᗮ ケルビンコンタクトタイプテスト ᗮ 低 Rds_on

AMKORで量産中の製品：

ᗮ インテリジェントパワーモジュール ᗮ マルチボルテージFET ᗮ フリップチップMOSFET ᗮ IGBT ᗮ ダイオード ᗮ 自動車用向け、送電、産業向けに使用されるレギュレータ、バイポーラトランジスタ

テストシステム概要：

メーカーモデルテスト項目

Tesec 881-TT、351-TT、 341-TTDC

ERD CMS-100S8シリーズ Rg VS240AN、DTS-241 DC

Hokuto AT-999シリーズ VDSX (SUS)/VCEX (SUS)/trr AM-083 trr/Vサージ

CATS DV-240シリーズ ΔVDS/ΔVBE

Minekoon 615-SW スイッチングテスト (trr/I rr/t off/t on/I Latch)

ITC ITC55100C UIS

Shibasoku WL-22、WL-25 IC

Power Tech QT-4100シリーズ DC QT101シリーズ UIS

POWorld VC6700 トランジェント試験

ハンドラーメーカー

自重落下 TESEC Ueno Seiki

タレット Sowa KES SRM



センサー／アクチュエータ（MEMS）

今日のIoT（Internet of Things）に使用される製品には、MCU、RF送/受信機、センサー、アクチュエータが必要とされます。これらのテストソリューションでは、アナログ信号から電気的なデータへの変換と、良品・不良品を判断するデータ処理をカバーする必要があります。

x4

x8

x2

x2

x2 x4/x8

3ガウス、x144 10ガウス、x256

最大180°/秒、x144 最大90°/秒、x256

精度<.5%、x144

精度±1°C、x144 精度±0.5°C、x256

SNR 70dB、THD 130dB、x35

安定時間<1秒、20bar、x96 <0.5秒、20bar、x144

SNR 73、THD 135dB。x64

精度<.3%、x32 精度<.1%、x64

<.1%、x256

x144 x256

x72

x72

x72

x4/x8 x16 x32

慣性系地磁気センサー

加速度センサー

ジャイロスコープ

6DOF、9DOF

4H 2016 2017 2018 2019 2020

マイクロフォン

湿度/温度センサー

圧力センサー

オシレーター/フィルター

IR/RGB/UV

RF

光学系

環境系

マイクロ流体工学

量産中開発中開発プランニング

製品タイプテストアプリケーション

地磁気センサー 3軸、0～10ガウス、精度0.1フィート

加速度センサー 3軸、低g、高g、ストリップテスト

ジャイロスコープ 3軸ヨーレート、ジャイロスコープテスト

マイクロフォントップポート／ボトムポートタイプのサウンドテスト

圧力 0～20bar、ストリップテスト、ベンチ評価

慣性コンボセンサー 6～10DOF（自由度）

オプティカルセンサーオートフォーカス、マイクロディスプレイ、ピコプロジェクター

RFデバイスタイミングデバイス、スイッチ/可変容量、Bフィルター、デュプレクサ

新たな分野のMEMS 環境発電、マイクロ流体力学、ジェスチャ認識


その他のテストサービスおよびプロセス

エンドオブラインサービス ᗮ ベーク ᗮ スキャン ᗮ パッキング ᗮ 出荷 ᗮ 完成品サービス

実績あるファクトリーオートメーション（CIM/CAM）

ᗮ 高品質、高効率 ᗮ RFIDおよびハードウェア制御 ᗮ 自動テストプログラムローディング ᗮ 稼働率モニター ᗮ 歩留まりモニター ᗮ データ分析 ᗮ レポート自動化

幅広い不良解析技術

非破壊分析

ᗮ E/Lベンチテスト ᗮ X線 ᗮ SAT（超音波探傷）

破壊分析

ᗮ パッケージ樹脂開封 ᗮ グラインダー：Xセクション ᗮ 顕微鏡 ᗮ FE-SEM（電界放出型スキャンニング電子顕微鏡）

チップレベル分析

ᗮ フォトエミッション顕微鏡、OBIRCH解析 ᗮ 発熱解析

卓越したオペレーション実績

ᗮ 完全自動化ライン ᗮ 熟練したオペレーターおよびシステムによる迅速かつ正確なオペレーション

技術サポート

ᗮ 先端パッケージ向けの高度なソリューション（PoP/TSV/fcCSP/FCBGA）

ᗮ 高品質な最先端装置、迅速な技術サポート

装置キャパシティ

ᗮ フルサービスラインナップ：レーザーマーク／FVI／ベイク／テープ&リール／ドライパック

ᗮ テープ&リール、パッキングのための様々な材料サプライヤー


用語集ABS：アンチロックブレーキシステムADAS：先進運転支援システムATE：自動テストシステムCoW：チップ・オン・ウェハCSP：チップスケールパッケージEEPROM：データの消去や書き換えが可能なメモリGPS: Global Positioning SystemLIDAR：自動車向けセンシングシステムLNA：低ノイズアンプMCP：マルチチップパッケージNAND：不揮発性ストレージメモリPMIC：電源管理ICSiP：システム・イン・パッケージSLT：システムレベルテストSoC：システム・オン・チップUFS：汎用的なフラッシュメモリ

本文書中の情報に関して、Amkorは、それが正確であることまたはかかる情報の利用が第三者の知的権利を侵害しないことについて、いかなる保証もいたしません。Amkorは同情報の利用もしくはそれに対する信頼から生じたいかなる性質の損失または損害についても責任を負わないものとし、また本文書によっていかなる特許またはその他のライセンスも許諾しません。本文書は、いかなる形でも販売の標準契約条件の規定を超え、いかなる製品に対しても、Amkorの保証を拡張させ、または変更することはありません。Amkorは通知することなくいつでもその製品および仕様に変更を行う権利を留保します。Amkorの名前とロゴはAmkor Technology, Inc.の登録商標です。記載されている他の全ての商標は、それぞれの会社の財産です。© 2020 Amkor Technology, Incorporated.All Right Reserved. BR204B-JP 01/20

製品情報：www.amkor.com ご質問がありましたら、当社までご連絡ください：[email protected]

最新の製品情報やロケーションは、AMKOR TECHNOLOGYのウェブサイトからご覧いただけます。

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