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Altium Designer 15.0自定义元件设计

何宾

2015.07

2Copyright © 2009 Altium Limited

学习内容和目标

自定义元件设计流程

打开和浏览PCB库

打开和浏览集成封装库

创建元件PCB封装

创建元件原理图符号封装

分配模型和参数


自定义元件设计流程-- 基本概念


Schematic Libraries（原理库）（*.SchLib）

可以在Altium Designer软件主界面主菜单下，通过选择File-

>Open来打开原理库。

原理库中保存着用于绘制电路原理图所需要的元器件的原理图

符号描述。


PCB Libraries（PCB库）（*.PcbLib）

可以在Altium Designer软件主界面主菜单下，通过选择File-

>Open来打开PCB库。

PCB库中保存着用于绘制电路印刷电路板PCB图所需要的元器

件的物理封装描述。



Integrated Libraries（集成库）（*.IntLib）

该库是已经被编译过的二进制文件。

设计者不能对这些二进制文件进行编辑。

如果读者想打开一个集成的库，必须对这个集成库进行反编译。

通过对集成库反编译，提取所有的源库，创建一个新的库封装。



Database Libraries（数据库的库）（*.Dblib）

DBlib是一个与ODBC或者ADO数据库的链接。

DBlib是对数据库的引用，保存DBlib用于符号参考、模型链接和

参数信息。

DBlib中的每个记录代表一个元件，该记录保存了所有的参数，以及到到

模型的链接。

使用这种方法，原理图元件只用于一个符号。元件模型，包括：引脚，3D

模型和仿真模型，保存在标准的原理图库文件，PCB库文件等。

通过在Libraries面板中，安装一个新的DBLib文件，可以从数据

库中放置元件。

配置DBLib文件，用于对元件数据库的引用。



Subversion Database Libraries（*.SVNDBLib）

SVNDBLib和DBlib类似。

然而在subversion数据库中，所有链接的符号和引脚数据是由版

本控制的。

由于这个原因，在SVN数据库中，每个符号和引脚分别保存在

.schlib和.pcblib文件中。


Copyright © 2009 Altium Limited

打开和浏览PCB封装库

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Fie->Open, 弹出

Choose Document to Open对话框界面，将打开路径定位到：

安装盘符->Users->Public->Documents->Altium->AD15>Library->Texas

Instruments

选择并打开Texas Instruments Footprints.PcbLib文件。

注：需要按照前面的步骤，从Altium Designer的网站上，找到并下载这些库

，并将这些库添加到：安装盘符->Users->Public->Documents->Altium-

>AD15->Library。



如左图所示，单击该界面下方的PCB

Library标签。

可以看到在Components下，列出了

各个元件的PCB封装名字。

比如：D008_L、D008_M、D014_L。

在该界面的下面窗口内可以看到每个

PCB封装名字所对应的PCB封装。



在上图所示的窗口内，点击右键，出现下图所示的浮动菜单。

在该浮动菜单内，提供了下面的功能：

Component Wizard：元件向导，用于创建元件

的PCB封装。

Component Properities...：元件属性，用于修

改元件属性。

Copy：复制属性，用于复制已有的元件物理封

装。

Paste：粘贴，用于生成新的元件物理封装。

New Blank Component：新的空元件，用于创

建特殊的PCB封装。



注：该菜单下的Copy/Paste命令，可以同时选择多个引脚封装，并且支持：

（1）在库里支持复制和粘贴。

（2）从一个PCB复制和粘贴到一个库中。

（3）在PCB库之间，实现复制和粘贴操作。



在左图中的Component Primitives（

元件原语）部分，列出了当前所选择

PCB封装的每个引脚细节，包括：

引脚号

引脚长度

引脚宽度

在Component Primitives下，选择某

一行，则将在该界面下面具体的引脚

封装上高亮显示选中的某引脚。


所选择的元件原语高亮显示的方式，取决于在上图上面下拉框的

选择：

在下拉框中选择Mask，使得所选择的元件原语（即引脚正常可见，而其

它引脚是灰色的。

在上图中，单击按钮，可以去除前面所选择的对元件原语高亮显示模式的

选择，恢复正常显示。

在上图中，选择Select将使得选中所选择的元件原语（即引脚），可以对

选择的元件原语（即引脚）进行编辑。


在上图中的Component Primitives窗口内单击右键，出现浮动菜

单：

可以在该菜单内选择相应的选项，用于控制在Component Primitices窗口

下可以显示的列表的类型。

关闭该PCB库文件。



在Altium Designer主界面主菜单下，选择Fie->Open，弹出

Choose Document to Open对话框界面，将打开路径定位到：

安装盘符->Users->Public->Documents->Altium->AD15->Library->Texas

Instruments

选择并打开TI Operational Amplifier.IntLib集成库文件。



出现Extract Sources or Install（提取源或者安装）。

单击Extract Sources按钮。



如下图所示，在Altium Designer主界面左侧的Projects窗口下，

列出在该集成库中存在两个文件：

TI OperaionalAmplifier.PcbLib，该文件

保存TI运算放大器的不同PCB封装。

TI Operational Amplifier.SchLib，该文

件保存着TI运算放大器的不同原理图符

号封装。



双击TI Operational Amplifier.SchLib

在该图形下方，单击SCH Library，可以

看到不同原理图封装符号。

关闭集成封装库。

双击TI Operational Amplifier.PcbLib

可以看到不同的PCB封装。


IPC Footprint Wizard的一些特性：

输入整体封装尺寸、引脚信息、脚跟间距、焊锡圆角和误差，并且可以

立即看到。

输入机械尺寸，比如：围挡、装配和元件（3D）信息。

可以重入向导，允许容易审查和调整。在每一个阶段，可以预览PCB的

引脚封装。

可以在任何一个阶段，点击finish按钮。这样，可以产生当前预览的引脚

视图。

使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装--创建简单元件的PCB封装



将创建名字为SOIC14的简单PCB封装。

TI的LM324器件SOIC的封装尺寸信息。

括号内为公制单位

括号外面位英制单位。


在Altium Designer主界面主菜单下，选择File->New->Library-

>PCB Library。生成名字为PcbLib1的库文件。

注：并将其保存到mypcb_library目录下。

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->IPC Compliant

Footprint Wizard。进入PCB封装设计向导界面。

出现IPC Compliant Footprint Wizard（符合IPC引脚向导）对话

框界面。该对话框界面提示This wizard will help you to draw

footprints that follow the IPC Compliant Footprint standard（该

向导帮助设计者绘制符合IPC的引脚标准的引脚）

单击Next按钮。



出现Select Component Type（选择元件类型）界面。

在Component Types（元件类型）下，选择SOIC那一行。该行描述为：

Small Outline Integtated Package,1.27mm Pitch（小集成封装，1.27mm间

距）。

单击Next按钮。



出现SOIC Package Dimensions（SOIC 封装尺寸）对话框界面。

在该对话框中，输入下面的参数。

单击Next按钮。



出现SOIC Package Thermal Pad Dimensions（SOIC封装热焊盘

尺寸）对话框界面，要求输入热焊盘的尺寸参数。

注：对于一些SOIC封装的元器件，由于芯片本身发热量比较大，因此在芯片

的下面增加了一个长方形的金属焊盘。这个金属焊盘面积较大，通常与芯片

的接地引脚连接，用于芯片散热。当进行PCB板设计时，该热焊盘连接到

PCB板的地平面，用于帮助芯片散热。

由于LM324没有热焊盘，所以不需要输入热焊盘参数，点击

Next按钮。



出现SOIC Package Heel Spacing（SOIC封装脚间距）对话框界

面。使用计算得到的值，单击Next按钮。

出现SOIC Solder Fillets（SOIC填锡）对话框界面，使用默认值

，单击Next按钮。

出现SOIC Component Tolerances（SOIC元件容差）对话框界

面，使用计算得到的元件误差，单击Next按钮。



出现SOIC Footprint Dimensions对话框界面，使用计算得到的

PCB封装参数。

在该对话框下面的Pad Shape中选择Rectangular（长方形），而不选择

Rounded（圆形）封装。

选择Next按钮。

出现SOIC Silkscreen Dimensions（SOIC丝印尺寸）对话框界面

，使用默认的丝印参数设置。单击Next按钮。

注：Silkscreen即：文字层，在PCB中的最上面一层，可以没有，一般用于注释

用。pcb中的丝印层包括：Top OverLayer（顶层）、Bottom OverLayer（

底层）。即：印刷电路板的最上和最下两层。



出现SOIC Courtyard，Assembly and Component Body

Information（SOIC 围挡，组装和元件体信息）对话框界面，

使用默认设置。单击Next按钮。

出现SOIC Footprint Description（SOIC引脚描述）对话框界面

，使用默认的封装描述信息，单击Next按钮。

出现Footprint Destination（引脚描述）对话框界面，使用当前

默认的路径，单击Next按钮。

注：当前路径因前面保存PCB封装库路径不同而有所不同，可以根据要求，

自己指定保存pcb封装的路径。



出现The IPC Compliant Footprint Wizard is complete（IPC标

准引脚向导完成）对话框，表示SOIC-14封装已经完成。单击

Finish按钮。

单击PCB Library标签，出现PCB Library对话框界面，可以看

到生成了一个名字为SOIC127P750X300-14N的封装。



这个名字太复杂，修改封装名字便于对其进行管理。

双击上图的SOIC127P750X300-14N标识。

出现“PCB Library Component”对话框界面。在该界面中

Name右侧的文本框中输入SOIC-14N。

单击OK按钮，封装的名字就改成了SOIC-14N。


使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装--创建复杂元件的PCB封装


在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->IPC

Compliant Footprint Wizard，进入PCB封装设计向导界面

出现IPC Compliant Footprint Wizard对话框界面，该对话框界

面提示This wizard will help you to draw footprints that follow

the IPC Compliant Footprint standard。

单击Next按钮。

创建元件PCB封装--创建CP132 BGA封装


出现Select Component Type（选择元件类型）界面，在

Component Types下，选择BGA那一行，描述为Ball Grid Array

。这个信息对BGA封装的特性进行了简要的说明。

单击Next按钮。



出现如下图所示的BGA Package Dimensions（BGA封装尺寸）

对话框界面，按照前面给出的BGA封装的典型尺寸输入参数。



出现下BGA Package Layout Options（BGA 封装布局选项）对

话框界面，该对话框提示下面的信息:

These options allow the basic ball layout for the package to be manipulated by

adding or removing balls, and changing between Staggered or Plain grid types.

（这些选项允许对封装的基本球布局进行操作，即可以添加或者删除球，以及在交错

栅格或平行栅格类型之间进行改变）。

注：交错栅格和平行栅格是BGA封装中，球的两种布局的方式。



在上图所示的界面中，按下面设置参数：

下拉框中选择Plain Grid（平行栅格）和Perimeter（边界）。

在Cavity Size（空穴大小）下面：

Number of rows removed（移除的行）：8。

Number of columns removed（移除的列）：8。

单击Next按钮。



出现 BGA Pads Diameter（BGA 焊盘直径）对话框界面。使

用默认设置，即：

Reduce from nominal ball diameter(B) in percents by 17%。

单击Next按钮。

出现BGA Silkscreen Dimensions（BGA 丝印大小）对话框界

面。使用默认设置，单击Next按钮。

出现BGA Courtyard, Assembly and Component Body

Information对话框界面。使用默认设置，单击Next按钮。



出现BGA Footprint Description对话框界面，使用默认设置。单

击Next按钮。

出现Footprint Description对话框界面，使用默认设置。单击

Next按钮。

出现The IPC Compliant Footprint Wizard is complete对话框界

面，使用默认设置。单击Finish按钮。

将BGA封装的名字改成CP132。



创建元件PCB封装-- 使用Component Wizard创建元件PCB封装

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->Component

Wizard。进入元件向导界面。

出现PCB Component Wizard对话框界面，单击Next按钮。

出现如下图所示的Component patterns对话框界面，该界面用于

选择封装的类型。按下面参数设置：


出现如下图所示的Dual In-line Package(DIP)：Define the pads

dimensions（定义焊盘尺寸）对话框界面。

在下图标明数字的地方，输入新的数字，修改DIP封装焊盘的尺寸。

单击Next按钮。




修改完尺寸后的设计界面。

出现Dual In-line Package（DIP）：Define the pads layout（定

义焊盘布局）对话框界面。按下图所示，修改数字的值。

单击Next按钮。


出现Dual In-line Package（DIP）：Define the outline width（定

义轮廓线宽度）对话框界面，接受默认设置，单击Next按钮。

出现Dual In-line Package（DIP）：Set number of the pads（设

置焊盘的个数）对话框界面，按下面参数设置：

Select a value for thetotal number of pads：14

单击Next按钮。


出现Dual In-line Packages(DIP)：set the component name，接受

默认的元件名字DIP14。

单击Next按钮。

单击Finish按钮。



在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->IPC Footprint

Batch Generator。

创建元件PCB封装-- 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装

出现左图所示的IPC Footprints Batch

generator对话框界面。

在该界面下，可以单击Open Template…按钮，

Altium Designer提供了大量元器件PCB封装模板

的IPC封装格式。

比如：在浮动菜单中选择BGA，就会出现下图所示

的BGA IPC数据模板。


下面用已经填写好的IPC封装数据文件PcbLib1.PcbLib

中再生成两个PCB封装。

在下图所示的界面内，单击Add Files按钮，弹出打开文件对话

框，将路径定位到光盘中my_library目录下。

如下图所示，打开LCC.xls和SOP.xls文件。



单击如下图界面内的Start按钮，IPC Footprints Batch

Generator开始对数据文件进行批处理。

在PcbLib1.PcbLib中新生成两个元件的PCB封装。



当批处理完成后，自动打开IPC Compliant Footprint Wizard-

Bach Report（批处理报告），该报告给出了批处理后的结果。

如图下所示，新生成了两个名字为LCC127P889-20N和SOP14N

的PCB封装。

注：名字由.xls文件的相关域确定。


创建元件PCB封装-- 不规则焊盘和PCB封装的绘制

在一些情况下，需要为一些不规则的焊盘绘制PCB封装。

通过使用库编辑器内的设计对象，就可以为不规则的焊盘绘制

PCB封装。

信号层主要用于布线。

Altium Designer为设计人员提供了最多32个信号层，其中包括：

Top Layer、Bottom Layer、MidLayer1、MidLayer2…、MidLayer29和

MidLayer30。

PCB叠层术语介绍--信号层（Signal Layers）

在设计PCB板的过程中，内部电源/接地层的功能用于放置电源

和地网络。

AltiumDesigner为设计者提供了16个内部电原/接地层，其中包

括：

Internal Plane1、Internal Plane2，……，Internal Plane15和Internal

Plane16。

可以将电源和地网络分配到这些层，多层引脚和过孔可以自动

的连接到这些层。

PCB叠层术语介绍--内部电源/接地层（Internal Planes）

Altium Designer为设计者提供了32个机械层。主要包括：

Mechaincal1、Mechanical2、……、Mechanical31和Mechanical32。

在PCB设计的过程中，机械层的功能用于为生产和装配提供详细

信息。

PCB叠层术语介绍--机械层（Mechanical Layers）

Altium Designer提供了两个阻焊层。

Top Solder为顶层阻焊层，Bottom Solder为底层阻焊层。用于创建阻焊。

在制作PCB板的过程中，为了不让焊盘等裸露出来，需要使用绿油（或者

设计者指定颜色的油）进行覆盖。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件

焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰

焊）时在不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

阻焊层就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊

接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并

且开孔会比实际焊盘要大。

PCB叠层术语介绍--阻焊（Solder Mask）

Altium Designer提供了两个锡膏防护层。

Top Paste为顶层锡膏防护层，Bottom Paste为底层锡膏防护层。

锡膏防护层，是针对表面贴装（Suferce Mount Device，SMD）元件。

该层用来制作钢网（片）﹐而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD器件的

焊点。在焊接表面贴装（SMD）器件时﹐需要先将钢网盖在电路板上，该

钢网与实际焊盘位置一一对应。然后，将涂上锡膏，并用刮片将多余的锡

膏刮去。最后，移除钢网。

这样，SMD器件的焊盘就附着了锡膏。之后，将SMD器件贴附到锡膏上

面去（手工或贴片机）。最后，通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

PCB叠层术语介绍--锡膏防护（Paste Mask）

Altium Designe为设计者提供了2个丝印层

顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。

在PCB设计过程中，丝印层主要用于绘制元件封装的外观轮廓和放置字符

串等。也就是通常在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

PCB叠层术语介绍--丝印层（Silkscreen Layers）

这个层用于定义放置元件和布线的有效区域。

比如：可以通过放置电气连接线和弧线，定义板子的边界。

可以在边界内，创建对于元件和布线无用的区域，禁止布线层应用到所

有的铜皮区。

基本的规则就是元件不能放置在禁止布线区域的外部。

PCB叠层术语介绍--禁止布线层（Keep-Out Layer）

电路板上的焊盘和穿透式的过孔需要穿透整个电路板，与不同的

导电层建立电气连接关系。

因此，专门设置了一个抽象的多层。

一般来说，焊盘和过孔都要设置在多层上。

PCB叠层术语介绍--多层（Multi-Layer）

典型地，板子上孔位置的编码图用于创建钻孔图，它用于在每

个孔位置，为每一个孔的尺寸给出一个独一无二的显示符号。

当指明有盲/埋孔时，提供单个的层对。

PCB叠层术语介绍--钻孔图（Drill Drawing）

钻孔引导绘制布局中所有的孔。

钻孔引导有时称为pad masters。

当指明有盲/埋孔时，提供单个的层对。

这些绘图包含所有大于0尺寸的焊盘和过孔。

PCB叠层术语介绍--钻孔引导（Drill Guide）

为了更进一步的掌握不规则PCB封装的绘制方法。

下面以TI的μA78l05的SOT-89封装为例，说明手工从开始绘制

电子元器件封装的技巧。

创建元件PCB封装-- 手工绘制基本的PCB封装


在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->New Blank

Component。

自动打开PCB封装设计界面，生成一个名字为

PCBCOMPONENT_1的PCB封装。

如下图所示，在PCB封装设计界面内出现PCB封装坐标基准点

图标，其坐标为（0，0）。

创建元件PCB封装--手工绘制基本的PCB封装


在PCB设计界面的下面的分层标签下，选择Top Layer。表示在

顶层上绘制标记为1的区域封装。

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Place->Solid Region

。开始绘制标记为1的多边形区域。

在绘制的过程中，要注意多边形的长、宽和角度等尺寸，以坐

标基准点为中心绘制。

如下图所示，在绘制过程中，给出了绘制过程中鼠标光标所在

的位置，以帮助读者更精确的绘制PCB封装。

手工绘制基本的PCB封装--绘制图中标记为1的区域


区域1绘制完成后，右键点击如上图所示的区域1的多边形区域

。弹出浮动菜单，选择Properities…。

出现多边形绘制属性配置界面，用于为多边形区域在阻焊层和

锡膏保护层添加电气隔离边界。




单击Solder Mask Expansion右侧的No Mask，弹出对话框界面，选择

Expansion value from rules。

单击Paste Mask Expansion右侧的No Mask，弹出对话框界面，选择

Expansion value from rules。

单击OK按钮。这样就为多边形区域配置了电气隔离边界。


在下图的设计界面内，单击右键出现浮动菜单。在浮动菜单内

选择Place->Pad…

在下图所示的位置放置，编号为0的圆形焊盘

手工绘制基本的PCB封装--绘制图中标记为2、3和4的区域


双击圆形焊盘图标，打开下图所示的焊盘配置界面。按如下参数

设置：



如下图所示，复制两个焊盘到图示的位置。

双击下图最上面的焊盘，打开属

性配置界面，按右图设置参数：


X：-1.143mm

Y：1.5mm

Shape：Rectangular

X-Size：1.5mm

Y-Size：1mm

Designator：1


双击上图最下面的焊盘，打开属性配置界面。

X：-1.143mm

Y：-1.5mm

Shape：Rectangular

X-Size：1.5mm

Y-Size：1mm

Designator：3


如下图所示，在PCB设计界面的下面的分层标签下，选择

Mechanical 15。表示在该层上绘制PCB的封装边界。

在上图的设计界面内，单击右键出现浮动菜单。在浮动菜单内

，选择Place->Line…。

按如下图所示，在前面的封装外侧，按照SOT-89的封装，画一

个矩形框，作为该PCB封装的边界。

手工绘制基本的PCB封装--设置PCB 封装的边界


在PCB设计界面的下面的分层标签下，选择Top Overlay。表示

在该层上绘制PCB的丝印。


选择Place->Line…，按照图所示，添加两条黄色的折线。

手工绘制基本的PCB封装--添加丝印描述



，选择Place->Arc…，按照图所示，添加一个黄色的圆，表示

是芯片的第一个引脚。

至此，完成设计基本的PCB封装。

手工绘制基本的PCB封装--添加丝印描述

在PCB设计界面的下面的分层标签下，选择Mechanical 13。表

示在该层上绘制PCB的封装边界。

在Altium Designer主界面主菜单下选择Place->3D Body。

自动打开如下图所示的打开3D Body[mm]对话框界面。

按下图所示，将Extruded下的Overall Hight设置为1.6mm。

单击OK按钮。

手工绘制基本的PCB封装--添加3D描述

手工绘制基本的PCB封装--添加3D封装描述

按照下图所示，绘制其3D对象。绘制完成后，是粉红色的阴影

区域。

手工绘制基本的PCB封装--添加3D封装描述

如下图所示， Altium Designer主界面左侧的PCB Library下的

PCB封装中，找到名字为PCBCOMPONENT_1的封装。

双击PCBCOMPONENT_1名字。打开下图所示的对话框界面。

按如下参数设置：

Name：SOT89。

Hight：1.6mm。

Description：This is SOT89 package。

手工绘制基本的PCB封装--修改封装名字

创建元件PCB封装--检查元件PCB封装

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Reports->Component

Rule Check。

出现如下图所示的Component Rule Check（元件规则检查）对话

框界面。接受默认设置，单击OK按钮。


创建元件原理图符号封装

元件的PCB封装是对元器件物理尺寸的真实描述。

而元件的原理图封装用于原理图的设计，它是表示元件端口连

接关系的符号描述。

在完成元器件原理图符号和PCB封装的设计后，将通过分配模

型和参数的方法，实现它们之间的对应关系。

元件原理图符号术语--对象（Object）

能放置在原理图库编辑器空间内的任何一个单个的条目

比如：引脚、线、圆弧、多边形和IEEE符号等。

注：（1）可以在放置的时候更改IEEE符号尺寸。

（2）当放置的时候，可以通过按‘+’或者‘-’键放大或者缩小符号。


图形对象的集合，用来表示多个部分（multi-part）元件的一部

分。

比如：7404内的总共有六个反相器，每个反相器作为7404的一部分）

或者表示在一个通用的或者单封装器件情况下的一个库元件。

元件原理图符号术语--部分（Part）

元件原理图符号术语--部分零（Part Zero）

在多个部分元件的情况下，可以使用部分零。

它是一个特殊的非可见部分。

当把元件添加到原理图时，添加到部分零的引脚被自动添加到元件的每

个部分。

将一个引脚添加到部分零时，在引脚属性对话框内必须将Part Number属

性设置为Zero。

元件原理图符号术语--元件（Component）

可能是单个部分

比如:一个电阻。

或者是部分的集合，这些部分被封装在一起

比如：一个74HCT32。

当一个库元件有多个名字，其共享一个公用的元件描述和图形时

，参考命名系统。

比如：74LS04和74ACT04，其别名7404。

共享图形信息，使得库更加紧凑。

当使用数据库库时，使用别名则变得过时。

元件原理图符号术语--别名（Aliases）

元件原理图符号术语--隐藏引脚（Hidden Pins）

这些引脚存在于元件中，但是不需要显示这些引脚。

典型地，对于电源引脚，该引脚能自动的连接到引脚属性对话框内所指

定的网络，并且这个网络不需要出现在原理图中。

要创建这个引脚，将所有具有相同网络名字的网络连接在一起。

如果这些网络出现在网络中，则不会自动连接。

通过在元件属性对话框中，选择Show All Pins前面的复选框，就可以在

原理图中显示隐藏引脚。

元件原理图符号术语--模式（Mode）

一个元件有最多255种不同的显示模式。

这些模式可以用于对IEEE元件的描述，用于放大器可替换引脚的排列，

等等。

在Altium Designer主界面主菜单中，选择Tool->Mode或者选择Mode工具

栏，为元件添加新的模式。

此外，也可以在原理图中修改显示的元件模式。


创建元件原理图符号封装--为LM324器件创建原理图符号封装符号封装

在Altium Designer主界面主菜单下，选择

File->New->Library->Schematic Library。

生成名字为SchLib1的库文件。并将其保存

到mysch_library目录下。

自动弹出原理符号设计界面，在Altium

Designer主界面的左侧SCH Library窗口界

面。在该界面窗口底部，选择SCH Library

标签。在该标签下的Components窗口下，

列出了所有原理的符号封装。


在下图所示的原理符号设计窗口内，单击右键，出现浮动菜单

。在浮动菜单内，选择Place->Line。

按下图所示，首先绘制放大器的三角形符号。


选中绘制的三角符号，单击右键，出现浮动菜单。在选择

Properities…。弹出属性对话框，在该对话框界面中将其颜色修

改成蓝色。

按照下图所示，选择Line工具，添加放大器的极性符号“-”和

“+”。


注：用鼠标构建符号时，只允许在栅格上画线，在画完线后，按照前面的方法

，打开其属性对话框。参考前图修改线的长度、绘制位置和颜色属性。


如下图所示，添加2条连接引脚连接线。

下面添加引脚。在下图所示的设计界面内，单击右键，弹出浮

动菜单。在浮动菜单内，选择Place->Pin。按图所示，添加标

号为0到4的5个引脚。



双击标号为0的引脚打开配置界面。按下面配置参数：

Display Name：IN-。不选中右侧的Visible复选框。

注：表示不显示该名字。

Designator：2。

Electrical Type：Input。

其它按默认参数设置。

单击OK按钮，退出属性配置界面。



Display Name：IN+。不选中右侧的Visible复选框。

注：表示不显示该名字

Designator：3。

Electrical Type：Input。





Display Name：OUT。不选中右侧的Visible复选框。


Designator：1。

Electrical Type：Output。



鼠标双击标号为3的引脚打开配置界面。按下面配置参数：

Display Name：GND。不选中右侧的Visible复选框。


Designator：11。

Electrical Type：Power。




鼠标双击标号为4的引脚打开配置界面。按下面参数配置：

Display Name：VCC。不选中右侧的Visible复选框。


Designator：4。

Electrical Type：Power。





如下图给出修改引脚属性后的原理符号。

由于LM324有四个通用的放大器，下面将生成其它三个放大器

原理图符号（其余三个部分）。


为LM324器件创建原理图符号封装符号封装--生成其它三个部分原理图符号

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->New Part。这

样，新生成了PartB。

将前面的PartA部分复制到PartB中。

修改引脚标号和属性。

为LM324器件创建原理图符号封装符号封装--生成其它三个部分原理图符号符号封装

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->New Part。这样

，新生成了PartC。

将前面的PartA部分复制到PartC中。


为LM324器件创建原理图符号封装符号封装--生成其它三个部分原理图符号符号封装

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->New Part。这样

，新生成了PartD。

将前面的PartA部分复制到PartD中。



最后，为每一部分添加隐藏引脚。

按上面的方法编辑引脚4和引脚11，使能Hide属性。将Part Number设置

为0。

如果它们自动连接到一个网络，则在Connect To域中输入网络的名字。

为LM324器件创建原理图符号封装符号封装--添加隐藏引脚符号符号封装


在上图的界面中，选择Component_1名字，并双击该名字。

打开下图对话框界面，在Synbol Reference右侧输入LM324。

单击OK按钮。

为LM324器件创建原理图符号封装符号封装--修改元件名字符号封装

创建元件原理图符号封装--为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装

这个部分将为Xilinx公司的XC3S100E-CP132器件创建一个原理

图符号封装。对于复杂器件的原理图符号封装的绘制，通常需要几

个部分才能描述清楚，所以要事先进行精心的规划。

每个部分的原理符号通常按照不同的功能进行划分。

可以参考厂商所提供的类似器件的原理封装，这样能够设计出更

好的原理图符号封装。

总的规则是简明扼要，便于原理图的绘制。

在Altium Designer主界面主菜单中，选择Tools->New

Component。

出现New Component Name（新元件名字）对话框界面。在该

界面中，输入元件的名字：XC3S100E-4CP132CS1。

自动打开原理图符号封装界面。

创建元件原理图符号封装--为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装

注：绘制矩形框时，大小要合适,满足下

面的规则：

（1）矩形框的长度能放下所要标记的引

脚。

（2）矩形框的宽度能装下所有引脚名字

的标注。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART A部分的原理图符号

在设计界面中，单击右键出现浮动菜单，选择Place->Rectangle

。按下图所示，绘制矩形框。

在设计界面中，点击鼠标右键出现浮动菜单，选择Place->Pin

。按上图所示，放置14个引脚。

注：在放置引脚的过程中，按空格键，可以调整引脚的方向。

双击每个引脚，打开配置界面。根据上图所示的引脚名字和引

脚号：

在Display域右侧给出引脚所显示的名字；

在Designator域右侧给出引脚号；

将所有引脚的Electrical Type设置为I/O。

在设计界面内，单击右键出现浮动菜单，选择Place->Text

String。按上图所示，将字符串放置在合适的位置。

双击字符串，打开配置界面，在Text右侧输入BANK 0。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART A部分的原理图符号

在设计界面中，单击右键出现浮动菜单

，选择Place->Rectangle。按左图所示

，绘制矩形框。


，选择Place->Pin。按左图中所示的

PartB部分，放置22个引脚。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART B部分的原理图符号

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Place->New Part，生成

PartB。

注：在放置引脚的过程中，按空格键，可以调整引脚的方向。

双击每个引脚，打开配置界面。按上图所示的引脚名字和引脚

号：





String。按上图所示，将字符串放置在合适的位置。双击字符串

，打开配置界面，在Text右侧输入BANK 1。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART B部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART C部分的原理图符号


PartC。在设计界面中，单击右键出现浮动菜单

，选择Place->Rectangle。按左图所示

，绘制矩形框。



PartC部分，放置18个引脚。


号：





String。按上图所示，将字符串放置在合适的位置。双击字符串

，打开配置界面，在Text右侧输入BANK 2。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART C部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART D部分的原理图符号


PartD。

在设计界面中，单击右键，出现浮动菜

单，选择Place->Rectangle。按左图所

示，绘制矩形框。



PartD部分，放置18个引脚。

双击每个引脚，打开配置界面。按上图所示的引脚名字和引脚号

：




在设计界面内，单击右键出现浮动菜单，选择Place->Text String

。按上图所示，将字符串放置在合适的位置。双击字符串，打开

配置界面，在Text右侧输入BANK 3。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART D部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART E部分的原理图符号


PartE。

在设计界面中，单击右键，出现浮动菜

单，选择Place->Rectangle。按左图所

示，绘制矩形框。



PartE部分，放置11个引脚。


号：



将所有引脚的Electrical Type设置为Input。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART E部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART F部分的原理图符号


PartF。

在设计界面中，单击右键，出现浮动菜单

，选择Place->Rectangle。按左图所示，绘

制矩形框。

在设计界面中，单击右键出现浮动菜单，

选择Place->Pin。按左图中所示的PartF部

分，放置6个引脚。


号：



将所有引脚的Electrical Type设置为Input。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART F部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART G部分的原理图符号


PartG。

在设计界面中，单击右键，出现浮

动菜单，选择Place->Rectangle。

按左图所示，绘制矩形框。

在设计界面中，单击右键出现浮动

菜单，选择Place->Pin。按左图中

所示的PartG部分，放置16个引脚

。


号：



将所有引脚的Electrical Type设置为Power。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART G部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART H部分的原理图符号


PartH。






所示的PartH部分，放置13个引脚

。

双击每个引脚，打开配置界面。按上图所示的引脚名字和引脚号

：



将所有引脚的Electrical Type设置为Power。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART H部分的原理图符号

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART I部分的原理图符号


PartI。






所示的PartI部分，放置14个引脚

。


号：



将所有引脚的Electrical Type设置为Passive。

为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装--绘制PART I部分的原理图符号

分配模型和参数--分配器件模型

在Altium Designer主界面主菜单下，选择Tools->Model

Manager。

出现Model Manager（模型管理器）对话框界面。下面为这两

个器件分配PCB封装模型。

在上图界面的左侧，选择LM324。在右侧单击Add Footprint按

钮。

出现下图所示的PCB Model（PCB模型）对话框界面。

单击Browse…按钮。

分配器件模型--为LM324分配PCB封装

出现Browse Libraries（浏览库）对话框界面。

单击…按钮。


出现Available Libraries（可用的库）对话框界面。

单击Install…按钮。


出现打开文件对话框，将路径指mypcb_library\PcbLib1.PcbLib

单击Open按钮，返回下图所示的可用库界面。

看到在列表中新添加了名字为PcbLib1.PcbLib的库。


单击Close按钮，退出该界面。

如下图所示，在浏览库对话框中，列出了PcbLib1.PcbLib 库内

的PCB封装列表。选择SOIC-14N，然后单击OK按钮。


返回到前面的PCB Model对话框界面。如下图所示，可以看到

所分配PCB封装的名字和描述。

单击OK按钮。


如图所示，可以看到在Model Manager对话框中，已经为LM324

分配了PCB封装。


在上图界面的左侧，选择XC3S100E-4CP132。在右侧单击Add

Footprint按钮。

出现PCB Model（PCB模型）对话框界面。单击Browse…按钮

（出现Browse Libraries（浏览库）对话框界面。单击…按钮

分配器件模型--为XC3S100E-CP132分配PCB封装

在浏览库对话框中，列出了PcbLib1.PcbLib库内的PCB封装列

表。选择CP132，然后单击OK按钮。

返回到前面的PCB Model对话框界面。可以看到所分配PCB封

装的名字和描述。

单击OK按钮。

可以看到在Model Manager对话框中，已经为XC3S100E-CP132

分配了PCB封装。

至此，完成了器件原理图符号和器件PCB封装之间的关联。

分配器件模型--为XC3S100E-CP132分配PCB封装

此外，Altium Designer15.0中，还提供了下面的库：

Simulation：仿真库，用于Spice仿真。

PCB3D：3D显示。

Signal Integrity：信号完整性。

IBIS Model： IBIS模型，用于PCB板的验证。

分配器件模型--可用的模型

分配模型和参数--元器件主要参数功能

定义了元件指示符所使用的前缀字符串。

器件主要参数功能--Default Designator（默认指示符）

描述元件

对于固定定义的元件，比如74HC32，应该输入标准的描述字符串。

对于一个值为变化的分立元件，允许显示元件参数的任意的值。通过输

入等号，然后跟随参数的名字（不支持空格），使能间接描述。

如果该域为空白，当放置元件的时候，应该输入元件库的引用，用于注

释。

这样，允许设计者在原理图放置元件后定义注释。

器件主要参数功能--Default Comment（默认注释）

重要的描述，允许用于查找和BOM。

器件主要参数功能--Description（描述）

器件主要参数功能--Type（类型）

提供用于特殊环境的可替换的元件类型。

在BOM中，不同步或者包含图形元件。

如果机械类型同时存在于原理图和PCB中，则可以同步。并且，包含在

BOM中。

网络联系（NetTie）元件用于短接PCB上的两个或者更多的网络。

可以在Library Editor（库编辑器）或者在原理图中，添加任何

参数。

参数能连接到一个公司的数据库，通过添加一个到项目的数据库连接文

件来实现这个目的。

器件主要参数功能--Parameters（参数）

可以添加不同的元件模型，包含：

Footprint

PCB3D

Simulation

Ibis Model

Signal Integrity

器件主要参数功能--Models（模型）

如果使能该选项，则设计者不能编辑引脚。

如果希望编辑引脚，则禁止该选项，单击Edit Pin按钮。

器件主要参数功能--Lock Pins（锁定引脚）

使用供应商数据分配器件参数--使用第一种方法添加供应商数据信息

在Altium Designer主界面左侧，找到如下

图所示的界面。

在该界面的Components下选中LM324。

在该界面下方找到Supplier。

单击其下面的 Add按钮。

打开如下图所示的Add Supplier Links（添加供应商链接）对话

框界面。在Keyword右侧输入lm324

单击Search按钮。

开始查找供应商提供的元件信息。如下图所示，给出了Digi-Key

所提供的器件的信息。单击OK按钮。

使用供应商数据分配器件参数--使用第一种方法添加供应商数据信息参数

再次打开LM324元件属性对话框界面。看到在下图内，新添加

了供应商的名字和提供的lm324产品号。

使用供应商数据分配器件参数--使用第一种方法添加供应商数据信息参数

在Altium Designer主界面左侧，找到Model Manager所示界面。

在该界面的Component下选中XC3S100E-CP132。

使用供应商数据分配器件参数--使用第二种方法添加供应商数据信息

如左图所示，在原理图符号封装设计

界面右下方，找到System标签，并单

击左键，出现浮动菜单。在浮动菜单

内，选择Supplier Search。

出现Supplier Search（查找供应商）对话框界面。在Keyword

右侧输入XC3S100E，然后单击Search按钮。


开始查找供应商提供的元件信息。查找完毕后，给出了Digi-Key

所提供的器件的信息。

按上图所示，选择产品和供应商入口。

单击右键出现浮动菜单，在浮动菜单内选择Add Supplier Link

And Parameters To XC3S100E-4CP132CS1（添加供应商连接和

参数到XC3S100E-4CP132CS1）选项。

单击上图中的按钮，关闭该界面。


再次打开XC3S100E-4CP132CS1元件属性对话框界面。看到在

下图内，新添加了大量的元件参数。


何宾老师出版的《Altium Designer 15.0电路仿真、设计、验证与

工艺实现权威指南》一书中所有设计案例源代码、书中所用半导

体器件相关参考手册、书中所用PCB制板工艺设计资料、Altium

提供的元件库封装等设计资源请通过如下地址进行下载

http://www.gpnewtech.com/download/altium

如将本书做为教材需ppt源代码请访问如下地址：

http://www.gpnewtech.com/ppt

http://www.gpnewtech.com/download/altium/

http://www.gpnewtech.com/ppt