advancedtca packaging solutions - all-electronics · 2015. 10. 29. · systeme – advancedtca 3...

AdvancedTCAPackaging Solutions

Entdecken Sie weitere interessante Artikel und News zum Thema auf all-electronics.de!

Hier klicken & informieren!

http://www.all-electronics.de

Systeme – AdvancedTCA

2

Speed to Market – Wettbewerbsvorteilemit der neuen Gerätegeneration

Die derzeitige Situation im Telecom-Bereich zeigt,dass 99 % aller Systeme proprietär gebautwerden. Die Hauptnachteile dieser Vorgehens-weise sind hohe Entwicklungskosten und längereProdukteinführungszeiten. Gleichzeitig sind keineProdukte ab Lager erhältlich und es gibt keineSecond Source.

Warum CompactPCI nicht mehr ausreicht

Der Markt forderte immer mehr die Entwicklungeines Standards, der dieser Situation entgegen-wirkt.Die ursprünglich auch für Telekommunikations-Anwendungen entwickelte CompactPCI-Norm hat für dieses Marktsegment eine zu geringe Leistungsfähigkeit und die hohen Anforderungenan die Ausfallsicherheit (Verfügbarkeit von mindestens 99,999 %) können aufgrund der Systemarchitektur nicht erreicht werden.

Erschwerend kommt hinzu, dass in den letzten Jahren in den Bereichen Forschung und Entwicklung personelle und finanzielle Res-sourcen gekürzt wurden.

AdvancedTCA Die neue Norm für schnelle Rechnersysteme!

Advanced Telecom Computing Architecture

Auf Initiative großer Board-Hersteller wie Intel undMotorola hat die PICMG (PCI Industrial Compu-ters Manufacturer Group) die Entwicklung einesoffenen Standards für die bisher proprietärenPlattformen im „Carrier Grade“ Segment begon-nen.Nach intensiver Arbeit von mehr als 100 Mitglie-dern der Arbeitsgruppe verabschiedete die PICMGim Dezember 2002 einen neuen, zukunftsweisen-den Standard, die Advanced Telecom ComputingArchitecture – AdvancedTCA 1.0.

Die Boards sind zu klein (6 HE 160 T) für diegeforderte Funktionalität und Leistungsfähigkeit.Die bisherigen parallelen Bussysteme könnennicht die geforderte Ausfallsicherheit gewähr-leisten. In den bisherigen Standards sind keinespezifischen Kühlvorgaben definiert, was dieInteroperabilität der Komponenten stark ein-schränkt. Die zentrale Stromversorgungsarchitek-tur wirkt als leistungsbeschränkender Engpass.

Foto: Photoactive

Foto: Systemarchitektur Foto: F+E Ressourcenentwicklung


3

AdvancedTCA – Die Vorteile auf einen Blick:

❍✔ Systemverfügbarkeit von mindestens 99,999 %

❍✔ Redundanz sorgt für höchste Ausfallsicherheit

❍✔ Hot-swap-Fähigkeit sichert unterbrechungsfreien Betrieb

❍✔ High-Speed-Übertragung bis zu 2,5 Terabit/s

❍✔ Freie Wahl zwischen unterschiedlichen Kosten- und Leistungsklassen

❍✔ Bewährte Performance bis zu 3.125 Gbit/s

❍✔ Unterstützung unterschiedlicher Protokolle für Schnittstellen bis zu 40 Gbit/s

Ethernet (PICMG 3.1), Infiniband (PICMG 3.2), Rapid I/O (PICMG 3.3), PCI-Express (PICMG 3.4)

❍✔ Verlustleistung bis 200 Watt pro Board spezifiziert

❍✔ Systemüberwachung durch Shelf Management ermöglicht die Verwaltung der Systemressourcen

und bietet perfekten Schutz der Boards durch elektronische Codierung

AdvancedTCA Das ist High-Speed und hohe Verfügbarkeit!

Redundante Axiallüfter (6 x vorderer Bereich127 mm und 3 x hinterer Bereich 80 mm )2 2


4

Soweit voraus!

Als Electronic Packaging Experte hat Schroffnicht nur aktiv an der AdvancedTCA-Norm mit-gearbeitet, sondern leitete auch einen komplettenTeilbereich. Aufgrund der Erfahrung und demKnow-how unserer Spezialisten war Schroff ander Gestaltung des mechanischen Teils maßgeb-lich beteiligt. Bereits vor Verabschiedung der AdvancedTCA-Norm Revision 1.0 hat Schrofferste Entwicklungssysteme ausgeliefert. In-zwischen nutzen führende Boardhersteller Schroff-Systeme für ihre eigenen Tests und auch die

Telecom Equipment Hersteller zählen weltweit zuden Schroff-Kunden.Derzeit treffen sich Mitglieder der AdvancedTCA-Arbeitsgruppe zu sogenannten InteroperabilityWorkshops, um das Zusammenspiel ihrer Produkte, wie Boards, Software, Chassis undShelf Management zu testen und daraus neue Erkenntnisse für die Verfeinerung der Norm zu gewinnen.Für einen dieser Workshops war Schroff in denUSA Gastgeber.

Komplettlösungen vom Experten!

Analysten gehen davon aus, dass Anfang 2005 dieersten AdvancedTCA-Systeme zum Einsatzkommen. Von Schroff sind bereits jetzt mehrereAdvancedTCA-Systeme in unterschiedlichen Ausführungen sowie das komplette Zubehör wieFrontplatten, Blindplatten, Shelf Manager und Busplatinen erhältlich.

AdvancedTCA Mechanik SpezifikationDas ist Know-how und Expertise von Schroff!

Foto: ATCA Chassis 5 Slot Foto: ATCA Chassis 10 HE Foto: ATCA Entwicklungssystem 2 Slot

Foto: Interoperability Workshop 2004 USA


5

AdvancedTCA Packaging SolutionsDas ist “Speed to Market”mit Schroff!

❍✔ Eine Vielzahl von Systemlösungen sind verfügbar – 3 HE- bis 14 HE-Konfigurationen

❍✔ Komplett montiert und getestet❍✔ Erfüllt alle NEBS (Network Equipment

Building Standard) Anforderungen❍✔ Unsere Entwicklungsingenieure werden mit

Ihnen gemeinsam die für Ihre Anwendung geeignete Konfiguration erarbeiten

System

❍✔ Leistungsfähiges, flexibles Shelf Manage-ment-Konzept basierend auf Pigeon Point Technologie (www.pigeonpoint.com)

❍✔ Erhältlich mit integrierter Lüftersteuerung❍✔ Mit elektronischer Codierung zum Schutz

von Boards und System

Shelf Manager❍✔ Protokollunabhängige Punkt-zu-Punkt

Verbindungsstruktur❍✔ Dual Star, Dual Dual Star und Full Mesh

Topologie❍✔ IPMI (Inteligent Platform Management

Interface) gebussed oder radial ❍✔ Redundante Stromeinspeisung, in bis zu

4 unabhängige Segmente aufgeteilt

Busplatinen

❍✔ Kühlung bis 200 W pro Frontboard und 30 W pro Rückboard

❍✔ Redundanz und Hot-swap für Lüfter❍✔ Einschließlich Luftfilter, Hot-swap Lüfter-

steuerung und Temperaturfühler

Entwärmung

❍✔ Innovative Hot-swap ATCA-Griffe❍✔ Aus Edelstahl oder Aluminiumprofil❍✔ HF-Dichtung Kupfer Beryllium oder Mesh❍✔ Ein-/Aushebegriffe mit Selbstverriegelung

und Mikroschalterbetätigung❍✔ Kundenspezifische Bearbeitung, Lackierung,

Bedruckung oder Frontfolie möglich

Frontplatten

6 Weitere Informationen ... www.a-tca.com


12704008

12704053

AdvancedTCA

� Mit Full Mesh oder Dual Star Topologie

� 14 Slot Busplatine

� Erprobtes Design

� Redundante 48 VDC Leistungsaufnahme

� Redundante Hot-swap Lüftereinheit für Kühlung bis zu 200 W pro Board

� Konform zu ATCA-Spezifikation PICMG 3.0 Rev. 1.0

� Gebusste IPMI Topologie (radiale Topologie auf Anfrage)

� Für bis zu zwei Lüftersteuerungen/Shelf Manager (eine Lüfter-steuerung/Shelf Manager ist unbedingt erforderlich)

� Mit Rear I/O

Lieferumfang (komplett montiert und verkabelt)

Bestellinformationen

AdvancedTCA System, 14 Slot

Pos. Menge Beschreibung1 1 Baugruppenträger 14 HE, 84 TE, 280 mm / 70 mm tief2 2 Busplatine 14 Slot3 3 Lüftereinheit mit 2 Lüftern für Kühlung vorne und 1 Lüfter

für Rear I/O Kühlung4 2 Redundante Netzeingangsmodule5 1 Verkabelung

Höhe Breite Tiefe Beschreibung Bestell-Nr.HE TE mm

14 84 383AdvancedTCA System komplett schwarz lackiert mit Full Mesh Busplatine

11590-114

14 84 383AdvancedTCA System komplett schwarz lackiert mit Center Slot Dual Star Busplatine

11590-115

14 84 383AdvancedTCA System verzinkt mit Full Mesh Busplatine

11590-116

14 84 383AdvancedTCA System verzinkt mit Center Slot Dual Star Busplatine

11590-117

14 84 383 System 16 Slot (ETSI / 23") auf AnfrageLüftersteuerung / Shelf Manager für 14 Slot System 23098-147

Weitere Informationen www.schroff.biz/oneClickoneClick Code = Bestell-Nr.

advancedTCA_d.book Seite 6 Freitag, 12. März 2004 11:47 11

Verwendete Distiller Joboptions

Dieser Report wurde mit Hilfe der Adobe Acrobat Distiller Erweiterung "Distiller Secrets v2.0.0" der IMPRESSED GmbH erstellt. Sie können diese Startup-Datei für die Distiller Versionen 6.0.x kostenlos unter www.impressed.de herunterladen. ALLGEMEIN ---------------------------------------- Beschreibung: Dateioptionen: Kompatibilität: PDF 1.2 Komprimierung auf Objektebene: Aus Seiten automatisch drehen: Aus Bund: Links Auflösung: 2400 dpi Alle Seiten Piktogramme einbetten: Nein Für schnelle Web-Anzeige optimieren: Nein Standardpapierformat: Breite: 228.2 Höhe: 337.4 mm KOMPRIMIERUNG ------------------------------------ Farbbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: Automatisch (JPEG) Bildqualität: Maximal Graustufenbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: Automatisch (JPEG) Bildqualität: Maximal Schwarzweißbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: ZIP Mit Graustufen glätten: Aus FONTS -------------------------------------------- Alle Schriften einbetten: Ja Untergruppen aller eingebetteten Schriften: Nein Wenn Einbetten fehlschlägt: Abbrechen Einbetten: Schrift immer einbetten: [ ] Schrift nie einbetten: [ ] FARBE -------------------------------------------- Farbmanagement: Farbmanagement: Farbe nicht ändern Wiedergabemethode: Standard Geräteabhängige Daten: Unterfarbreduktion und Schwarzaufbau beibehalten: Ja Transferfunktionen: Beibehalten Rastereinstellungen beibehalten: Nein ERWEITERT ---------------------------------------- Optionen: Überschreiben der Adobe PDF-Einstellungen durch PostScript zulassen: Ja PostScript XObjects zulassen: Ja Farbverläufe in Smooth Shades konvertieren: Ja JDF-Datei (Job Definition Format) erstellen: Nein Level 2 copypage-Semantik beibehalten: Ja Einstellungen für Überdrucken beibehalten: Ja Überdruckstandard ist nicht Null: Ja Adobe PDF-Einstellungen in PDF-Datei speichern: Nein Ursprüngliche JPEG-Bilder wenn möglich in PDF speichern: Nein Portable Job Ticket in PDF-Datei speichern: Ja Prologue.ps und Epilogue.ps verwenden: Nein (DSC) Document Structuring Conventions: DSC-Kommentare verarbeiten: Ja DSC-Warnungen protokollieren: Nein Für EPS-Dateien Seitengröße ändern und Grafiken zentrieren: Ja EPS-Info von DSC beibehalten: Ja OPI-Kommentare beibehalten: Nein Dokumentinfo von DSC beibehalten: Ja PDF/X -------------------------------------------- PDF/X-Berichterstellung und Kompatibilität: PDF/X-1a: Nein PDF/X-3: Nein ANDERE ------------------------------------------- Distiller-Kern Version: 6010 ZIP-Komprimierung verwenden: Ja ASCII-Format: Nein Text und Vektorgrafiken komprimieren: Ja Farbbilder glätten: Nein Graustufenbilder glätten: Nein Bilder (< 257 Farben) in indizierten Farbraum konvertieren: Nein Bildspeicher: 524288 Byte Optimierungen deaktivieren: 0 Transparenz zulassen: Nein sRGB Arbeitsfarbraum: sRGB IEC61966-2.1 DSC-Berichtstufe: 0 ENDE DES REPORTS --------------------------------- IMPRESSED GmbH Bahrenfelder Chaussee 49 22761 Hamburg, Germany Tel. +49 40 897189-0 Fax +49 40 897189-71 Email: [email protected] Web: www.impressed.de

7Weitere Informationen ... www.a-tca.com


12704009

12704051

AdvancedTCA

� Full Mesh Busplatine

� Kühlung für bis zu 200 W pro Board

� Redundante Netzeingangsmodule

� Für bis zu zwei Shelf Manager

� Unabhängige Lüftersteuerung für zwei 24 VDC Lüfter

� Mit Rear I/O

� Kann auch ohne Shelf Manager betrieben werden



Hinweis� 5 Slot System mit Schnittstelle für bis zu zwei Intel Colorado

Springs Shelf Manager auf Anfrage

� AC Versionen mit bis zu 750 W Universal Input Stromversor-gung auf Anfrage


Pos. Menge Beschreibung1 1 Baugruppenträger 5 HE, 84 TE, 280 mm / 70 mm tief2 1 Busplatine 5 Slot Full Mesh3 1 Lüftereinheit mit 2 Lüftern inkl. Lüftersteuerung4 2 Netzeingangsmodule5 1 Verkabelung


5 84 383AdvancedTCA System, 5 Slot mit Full Mesh Busplatine

SYS000766

Shelf Manager für 5 HE System BPL000763





12704010

AdvancedTCA

� 1 Node Slot und 1 Hub Slot

� Mit Stromversorgung 115 - 230 VAC / 48 VDC, 500 W, ohne Rear I/O

� Leichter Zugang zum Board durch abnehmbares Deckblech



Hinweis� Alternative Leistungsanforderungen oder Rear I/O Support auf

Anfrage

12604001

AdvancedTCA

� Einschließlich Lüfterelektronik

� Bis zu 2 Shelf Manager pro System

� Basiert auf Pigeon Point Shelf Management Technologie



Pos. Menge Beschreibung1 1 Baugruppenträger 3 HE, 84 TE, 383 mm tief2 1 Busplatine 2 Slot3 3 Lüfter4 2 Stromversorgung 115 - 230 VAC / 48 VDC, 500 W5 1 Verkabelung

Höhe Breite Tiefe Beschreibung Bestell-Nr.HE TE mm3 84 383 AdvancedTCA System, 2 Slot SYS000235


Lüftersteuerung / Shelf Manager für 14 Slot System

Höhe Tiefe Beschreibung Bestell-Nr.HE mm4 280 Shelf Manager für 14 HE System 23098-147RJ 45 Kabel Länge 1 m, 1 Stück CBL000001


advancedtca_d_.fm Seite 8 Montag, 15. März 2004 11:11 11


Dieser Report wurde mit Hilfe der Adobe Acrobat Distiller Erweiterung "Distiller Secrets v2.0.0" der IMPRESSED GmbH erstellt. Sie können diese Startup-Datei für die Distiller Versionen 6.0.x kostenlos unter www.impressed.de herunterladen. ALLGEMEIN ---------------------------------------- Beschreibung: Dateioptionen: Kompatibilität: PDF 1.2 Komprimierung auf Objektebene: Aus Seiten automatisch drehen: Aus Bund: Links Auflösung: 2400 dpi Alle Seiten Piktogramme einbetten: Nein Für schnelle Web-Anzeige optimieren: Nein Standardpapierformat: Breite: 228.2 Höhe: 337.4 mm KOMPRIMIERUNG ------------------------------------ Farbbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: Automatisch (JPEG) Bildqualität: << /Colors 3 /QFactor 0.15 /Columns 2393 /Resync 0 /Blend 1 /HSamples [ 1 1 1 1 ] /Rows 1040 /ColorTransform 1 /VSamples [ 1 1 1 1 ] >> Graustufenbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: Automatisch (JPEG) Bildqualität: Maximal Schwarzweißbilder: Neuberechnung: Aus Komprimierung: ZIP Mit Graustufen glätten: Aus FONTS -------------------------------------------- Alle Schriften einbetten: Ja Untergruppen aller eingebetteten Schriften: Nein Wenn Einbetten fehlschlägt: Abbrechen Einbetten: Schrift immer einbetten: [ ] Schrift nie einbetten: [ ] FARBE -------------------------------------------- Farbmanagement: Farbmanagement: Farbe nicht ändern Wiedergabemethode: Standard Geräteabhängige Daten: Unterfarbreduktion und Schwarzaufbau beibehalten: Ja Transferfunktionen: Beibehalten Rastereinstellungen beibehalten: Nein ERWEITERT ---------------------------------------- Optionen: Überschreiben der Adobe PDF-Einstellungen durch PostScript zulassen: Ja PostScript XObjects zulassen: Ja Farbverläufe in Smooth Shades konvertieren: Ja JDF-Datei (Job Definition Format) erstellen: Nein Level 2 copypage-Semantik beibehalten: Ja Einstellungen für Überdrucken beibehalten: Ja Überdruckstandard ist nicht Null: Ja Adobe PDF-Einstellungen in PDF-Datei speichern: Nein Ursprüngliche JPEG-Bilder wenn möglich in PDF speichern: Nein Portable Job Ticket in PDF-Datei speichern: Ja Prologue.ps und Epilogue.ps verwenden: Nein (DSC) Document Structuring Conventions: DSC-Kommentare verarbeiten: Ja DSC-Warnungen protokollieren: Nein Für EPS-Dateien Seitengröße ändern und Grafiken zentrieren: Ja EPS-Info von DSC beibehalten: Ja OPI-Kommentare beibehalten: Nein Dokumentinfo von DSC beibehalten: Ja PDF/X -------------------------------------------- PDF/X-Berichterstellung und Kompatibilität: PDF/X-1a: Nein PDF/X-3: Nein ANDERE ------------------------------------------- Distiller-Kern Version: 6010 ZIP-Komprimierung verwenden: Ja ASCII-Format: Nein Text und Vektorgrafiken komprimieren: Ja Farbbilder glätten: Nein Graustufenbilder glätten: Nein Bilder (< 257 Farben) in indizierten Farbraum konvertieren: Nein Bildspeicher: 524288 Byte Optimierungen deaktivieren: 0 Transparenz zulassen: Nein sRGB Arbeitsfarbraum: sRGB IEC61966-2.1 DSC-Berichtstufe: 0 ENDE DES REPORTS --------------------------------- IMPRESSED GmbH Bahrenfelder Chaussee 49 22761 Hamburg, Germany Tel. +49 40 897189-0 Fax +49 40 897189-71 Email: [email protected] Web: www.impressed.de



12604003

AdvancedTCA

� Bis zu 2 Shelf Manager pro System

� Basiert auf Pigeon Point Shelf Management Technologie


12604004

Full Mesh

12604002

Dual Star

Backplanen

� 2, 5 und 14 Slot Standard

� Dual Star, Dual Dual Star und Full Mesh Topologien

� Konform zu AdvancedTCA Spezifikation Version 1.0


Hinweis� 14 Slot Busplatinen sowie die 5 Slot Busplatinen ohne Shelf

Management Interface sind werkseitig für radialen Intelligent Platform Management Bus (IPMB) konfigurierbar

Shelf Manager für 5 HE System

Höhe Breite Tiefe Beschreibung Bestell-Nr.HE TE mm4 6 280 Shelf Manager für 5 HE System BPL000763RJ 45 Kabel Länge 1 m, 1 Stück CBL000001


AdvancedTCA Busplatine

Slotan-zahl

Beschreibung Bestell-Nr.

2 Full Mesh, 1 Node Slot, 1 Hub Slot BPL000333

5Full Mesh mit umschaltbarem radialem/gebuss-tem IPMB, kein Shelf Management Interface

BPL001091

5Full Mesh mit dualem Schroff Shelf Manager Interface, gebusstem IPMB

BPL000479

14 Full Mesh, gebusstem IPMB 23005-30314 Dual Dual Star, gebusstem IPMB 23005-30414 Dual Star Center Slot, gebusstem IPMB 23005-305





12704004

12704052

AdvancedTCA

� Edelstahl oder Al Profil Versionen

� Einschließlich Schroff Hot-swap Griff

� Einschließlich spezieller Auflage für die Board-Befestigung auf der Komponentenseite

� Einschließlich HF-Dichtung Mesh oder Kupferberyllium (CuBe)

Lieferumfang


Hinweis� Frontplatten mit Board-Abdeckung auf Anfrage� Über den Frontplatten-Service bietet Schroff einen umfang-

reichen Modifikationsservice an, einschließlich kunden-spezifischer Ausbrüche, Folien und Siebdruck

� Zeichnungen finden Sie unter www.a-tca.com

AdvancedTCA Frontplatten Kits

Pos. Menge Beschreibung1 1 Edelstahl oder Al Profil Frontplatte inkl. Zentrierstift und

Rändelschrauben2 1 Unterer Griff inkl. Lager3 1 Oberer Griff inkl. Lager4 1 Dichtung CuBe oder Mesh

Höhe Breite Beschreibung Bestell-Nr.HE TE

8 6Frontplattensatz Edelstahl mit CuBe Dichtung

21591-101

8 6Frontplattensatz Edelstahl mit Mesh Dichtung

21591-100

8 6 Frontplattensatz Al Profil mit CuBe Dichtung 21590-2418 6 Frontplattensatz Al Profil mit Mesh Dichtung 21591-102





12704006

12704004

12704007

AdvancedTCA

� Edelstahl oder Al Profil

� Hot-swap Griff

� HF-Dichtung


Hinweis� Für weitere AdvancedTCA Frontplatten-Ausführungen ein-

schließlich Blechgriffen, alternative Frontplatten-Materialien/-Oberflächen und kundenspezifische Größen wenden Sie sich bitte an Ihre Schroff-Vertretung

AdvancedTCA Frontplatten Komponenten

Höhe Breite Beschreibung Bestell-Nr.HE TE8 6 Frontplatte Al Profil 31591-4548 6 Stainless steel front panel auf AnfrageBausatz unterer Griff 10 Stück 20817-470Bausatz oberer Griff 10 Stück 20817-471CuBe Dichtung, aufsteckbar für Edelstahl Front-platten 10 Stück

21591-095

CuBe Dichtung, selbstklebend für Al Profil Front-platten 10 Stück

21591-094

Mesh Dichtung, aufsteckbar für Edelstahl Frontplat-ten 10 Stück

21591-093

Mesh Dichtung, selbstklebend für Al Profil Front-platten 10 Stück

21591-092







12704003

AdvancedTCA

� Frontplatten aus Edelstahl oder Al Profil

� Schottblech blockiert die Luft in ungenutzten Slots

Lieferumfang


AdvancedTCA Blindplatten

Pos. Menge Beschreibung1 1 Blindplatte2 1 Schottblech (vorne oder hinten)


8 6 280Blindplatte Al Profil vorne mit CuBe Dichtung

21590-243

8 6 280Blindplatte Al Profil vorne mit Mesh Dichtung

21591-106

8 6 280Blindplatte Edelstahl vorne mit CuBe Dichtung

FPL000602

8 6 280Blindplatte Edelstahl vorne mit Mesh Dichtung

21591-098

8 6 70Blindplatte Al Profil hinten mit CuBe Dichtung

21590-244

8 6 70Blindplatte Al Profil hinten mit Mesh Dichtung

21591-107

8 6 70Blindplatte Edelstahl hinten mit CuBe Dichtung

FPL000603

8 6 70Blindplatte Edelstahl hinten mit Mesh Dichtung

21591-099

8 6 –Blindplatte Al Profil ohne Schottblech mit CuBe Dichtung

21591-105

8 6 –Blindplatte Al Profil ohne Schottblech mit Mesh Dichtung

21591-104

8 6 –Blindplatte Edelstahl ohne Schott-blech mit CuBe Dichtung

21591-096

8 6 –Blindplatte Edelstahl ohne Schott-blech mit Mesh Dichtung

21591-097





12703002

AdvancedTCA

� Adapter für CompactPCI 2.16 Switch Boards zu AdvancedTCA

� Inklusive DC-DC Wandler 48 V / 5 V, 3,3 V, +12 V, -12 V

Lieferumfang


Hinweis� Das Gesamtspektrum von Schroff Electronic Packaging

Produkten einschließlich VME und CPCI finden Sie im neuen Schroff Katalog und im Internet unter www.schroff.biz

Weitere Informationen:www.a-tca.com oder AdvancedTCA E-Mail Hotline:Europa, Asien: [email protected]: [email protected]

Verantwortlich für Inhalt und DruckSchroff GmbH, Marketing Kommunikation, D-75334 Straubenhardt DeutschlandDie Angaben in diesem Katalog wurden sorgfältig erstellt und geprüft – unterstützt durch ein zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem nach EN ISO 9001/2000. Irrtum und Druckfehler, vor allem aber Änderungen durch Weiterentwicklung und Verbesserung unserer Produkte vorbehalten.

AdvancedTCA Adapter Board CompactPCI

Pos. Menge Beschreibung1 1 Adapter Board, 8 HE, 280 mm T

Höhe Breite Tiefe Beschreibung Bestell-Nr.HE TE mm8 6 280 CompactPCI 2.16 Adapter Board 23098-132





14 Weitere Informationen ...www.a-tca.com


Die Advanced Telecom Computing Architecture Spezifikation warzunächst speziell auf den Telekom-Markt zugeschnitten, aufdieser Plattform können aber auch Produkte für andereHochleistungsnetzwerke aufgebaut werden. AdvancedTCAermöglicht es Herstellern von Central Office Equipment,proprietäre Systeme durch standardisierte zu ersetzen.

Ein neuer Formfaktor mit einer Boardhöhe von 8 HE, einer Tiefedes vorderen Boards von 280 mm und einer Tiefe des I/O Boards(RTM) von 70 mm wurde definiert. Die Frontplatte ist 6 TE breit,wobei das Board um 0,1" versetzt ist. Dieser Versatz stellt auf derRückseite des Boards mehr Raum für SMT-Komponenten zurVerfügung. Das Anbringen der EMV-Dichtung links auf der Front-platte verringert die Gefahr, dass Komponenten oder die EMV-Dichtung während des Ziehens der Boards beschädigt werden.Die neuen Griffe wurden in Bezug auf Steck- und Ziehkräfteoptimiert.

Bei AdvancedTCA wurde der übliche parallele Bus durch schnelleserielle Verbindungen ersetzt. Bei Verwendung einer Dual StarBusplatine können zwei Fabric und zwölf Node Boards in einemAdvancedTCA System, das für den Einbau in einem 19"-Schrankausgelegt ist, eingesetzt werden. Bei einer Full Mesh Busplatinekönnen 14 Node Boards verwendet werden. Es sind auch andereBusplatinen-Architekturen wie z.B. Dual Dual Star und ReplicatedMesh möglich. Ebenso erlaubt die AdvancedTCA Spezifikationden Bau von 16-Slot Systemen, die in 23"-Telekom -oder 600 mmETSI-Schränke passen. AdvancedTCA Systeme sind für einemaximale Verlustleistung von 200 W pro Board ausgelegt. Ein 14Slot AdvancedTCA System kann bis zu 2,8 kW Verlustleistungerzeugen.

Der Gesamtdatendurchsatz des Systems ist abhängig vomverwendeten Fabric Layer, dem Protokoll sowie der FabricArchitektur und kann über 1 Tb/s erreichen. Bisher wurdenEthernet (PICMG 3.1), Infiniband (PICMG 3.2) und StarFabric(PICMG 3.3) Fabric Layers definiert. Die PCI Express (PICMG 3.4)Spezifikation wird derzeit erstellt.

Die Steckverbinder in einem AdvancedTCA System werden in dreiunterschiedliche Gruppen aufgeteilt, Zonen 1 bis 3.

� Steckverbinder Zone 1 liefert den Strom, das primäre (IPMI)Management System sowie die geographische Adresse desBoards.� Auf den Steckverbindern Zone 2 sind ein 10/100/1000 BASE-TBase Interface und ein Fabric Interface definiert. Das BaseInterface wird für die Übertragung von FLASH Memory Images,das Laden von Firmware sowie für High Level ManagementFunktionen genutzt. Das Fabric Interface dient der Hochgeschwin-digkeitsübertragung großer Datenmengen.� Die Steckverbinder Zone 3 werden von den individuellenApplikationen bestimmt. Das 70 mm tiefe RTM (Rear TransitionModule) ist direkt mit dem vorderen Board verbunden. Daherkönnen sowohl elektrische als auch optische Steckverbinderzwischen dem Frontboard und dem Rear Transition Moduleeingesetzt werden.

Ein leistungsstarkes Management System mit elektronischerCodierung sorgt für Überwachung und Einschalten der Boards. Esunterstützt Fabric Ports, Kühlung sowie Fernbedienung undSoftware Updates.

Überblick PICMG 3.0 - AdvancedTCA

12704254

advancedtca_technik_D.fm Seite 0 Montag, 15. März 2004 10:53 10



15Weitere Informationen ...www.a-tca.com


Schroff bietet state-of-the-art Shelf- und Thermal Management Produkte für AdvancedTCA Systems an.

Der Shelf Manager übernimmt in einer AdvancedTCA Umgebungwesentlich mehr Aufgaben als in einem CompactPCI Chassis. ImCompactPCI System steuert und überwacht der Shelf ManagerLüfter, Temperatur und Stromversorgungen. Im AdvancedTCASystem steuert der Shelf Manager neben der Chassis Umgebungauch alle Boards. Der Einführung der elektronischen Codierunggalt ein Hauptaugenmerk bei der Normungsarbeit. Anstelle vonwenig effektiven Codierblöcken, die verhindern sollten, dass einBoard in einen falschen Slot gesteckt wird, ermöglicht dieelektronische Codierung dem Shelf Manager, nur solche FabricPorts auf einem AdvancedTCA Board zu unterstützen, die mit demBoard am anderen Ende der Fabric Verbindung kompatibel sind.

Wenn ein AdvancedTCA Board in das Shelf eingebaut wird,vergleicht der Shelf Manager die Features des Boards mit den imSystem verfügbaren Features. Er vergleicht Strom-, Kühlungs- undFabric Signaling Levels (Protokolle) pro Kanal, die pro Kanal ver-fügbaren Ports und die Busplatinen-Topologie mit dem, was amanderen Ende einer Fabric Verbindung angeschlossen ist. DerShelf Manager weist dem Board Strom zu, ermöglicht ’Power Up’des Boards und schaltet nur die Board Features ein, die mit demrestlichen Shelf kompatibel sind. Dieses detaillierte ShelfManagement verhindert Beschädigung der Boards durch elektri-sche Inkompatibilität und schließt eine unzuverlässige Systemkon-figuration aus. Außerdem legt der Shelf Manager eine Liste der imShelf installierten Boards sowie der Komponenten an. (Fern-)Zu-griff auf diese Liste ist über eine Netzwerkschnittstelle zum ShelfManager möglich.

Shelf Management

Schroff Busplatinen können sowohl gebusste als auch radialeIPMI Konfigurationen unterstützen

IPMI, das auf I2C läuft, mit zahlreichen AdvancedTCA-spezifi-schen Extras, wird für den einfachen (oder primären) Low LevelShelf Management Kommunikationskanal verwendet. Im Chassisgibt es zwei unabhängige (redundante) IPMI Schnittstellen.Normalerweise wird eine gebusste IPMI Lösung gewählt: Diesbedeutet, dass alle Slots mit redundanten parallelen I2C Bussenverbunden sind. Während der Entwicklung und Tests von

AdvancedTCA Boards und Einschüben gab es Bedenken, dass ineinem Worst Case Szenario beide IPMI Busse blockiert werdenkönnten und somit kein Shelf Management verfügbar wäre. Umdies zu vermeiden, können IPMI Schnittstellen in einer Dual Star(radialen) Konfiguration geroutet werden, so dass beideSchnittstellen jedes Slots separat mit jedem Shelf Managerverbunden sind. Die Implementierung von radialem IPMI kann dieKosten für das AdvancedTCA System wegen der erhöhtenKomplexität steigern.

Radiale und gebusste IPMI Topologie

Schroff unterstützt eine Reihe von AdvancedTCABusplatinen-Topologien

Das Hauptziel bei der Entwicklung der AdvancedTCA Spezifika-tion war eine skalierbare Architektur, die eine Abwägung vonLeistung und Kosten erlaubt. Ein weiteres Ziel war der Ersatz desparallelen Busses auf der Busplatine, da dieser zu Staus imDatendurchsatz führt und eine häufige Ausfallursache ist. DieAdvancedTCA Busplatine ist die erste Busplatine, die nach einemoffenen Standard gebaut ist, bei dem nur paketbasierendeArchitekturen (Switched Fabrics) unterstützt werden. DieSkalierbarkeit wird durch die verschiedenen Topologie-Optionengewährleistet, die ein, zwei oder vier Ports pro Kanal (Link

zwischen Slots) unterstützen, sowie durch die Dual Star, Dual DualStar oder Full Mesh Verbindungen. In einer Dual Star Topologiesind alle Slots mit einem Sternpunkt (Star) verbunden, auf demsich ein Fabric Switch befindet. Ein zweiter Switch (Dual) sichertdie für die Systemverfügbarkeit wichtige Redundanz. Alle Slotskommunizieren miteinander über die Switches in den Hub Slots.Bei höherem Leistungsbedarf kann eine zweite Gruppe mit zweiredundanten Switches hinzugefügt und so eine Dual Dual StarKonfiguration erzeugt werden. Die höchste Leistung wird mit einerFull Mesh Konfiguration erzielt, in der jeder Slot direkt mit allenanderen Slots verbunden ist. Ohne die leistungshemmendenFabric Switches kann der Datendurchsatz mehr als 2,5 Tbpserreichen.

Full Mesh / Dual Dual Star / Dual Star

advancedtca_technik_D.fm Seite 1 Montag, 15. März 2004 10:53 10

Als globaler Partner für die Elektronikindustrie sind wir bestens aufgestellt.

Mit Produktions- und Entwicklungsstandorten in Europa, Amerika und Asien sind wir weltweit präsent.Dezentrale Vertriebsnetze mit Partnern in mehr als 45 Ländern garantieren gleichzeitig die Nähe zu unseren Kunden

und die optimale Erfüllung lokaler Marktanforderungen.

Kontaktadressen aller Niederlassungen und Vertretungen finden Sie aktuell und ausführlich im Internet.

3960

1-31

6

3/2

004

Pentair Enclosures Gruppe und Vertretungen

Schroff GmbHLangenalber Straße 96-10075334 StraubenhardtDeutschland+49 (0)7082 794-0www.schroff.de

Schroff SASZ.I, 4 rue du Marais67660 BetschdorfFrance+33 (0)3 88 90 64 90www.schroff.fr

Schroff UK Ltd.Maylands AvenueHemel HempsteadHerts HP2 7DEGreat Britain+44 (0)1442 240 471www.schroff.co.uk

Schroff Scandinavia ABFlygfältsgatan 1112821 Skarpnäck+46 (0) 8 683 61 00Swedenwww.schroff.se

Schroff K.K.Nisso No.13 Bldg. 4F2-5-1 Shinyokohama, Kohoku-kuYokohama-shiKanagawa 222-0033Japan+81 (0)45 476 02 81www.schroff.co.jp

Pentair Enclosures ChinaLongshan Industrial ZoneJimo City, QingdaoPR China+86 532 658 5975www.schroff.biz

Schroff Inc.170 Commerce DriveWarwick, RI 02886USA+1 (401) 732 3770www.schroff.us

Schroff s.r.l.Via Brughiera 120010 Pregnana Milanese (MI)Italy+39 02 932 714-1www.schroff.biz

Schroff Scandinavia ABBjoernerudveien 24N-1266 OsloTel. +47 (0) 22 76 33 60Fax +47 (0) 22 76 33 69www.schroff.biz

Schroff Scandinavia ABPeräsimentie 8FIN-03100 NummelaTel. +358 9 222 68 00Fax +358 9 222 38 86www.schroff.biz

Schroff GmbH/Sp.z.o.o./-oddzial w Polsceul. Marynarska 19APL-02-674 WarszawaTel. +48 (0) 22 607 06 16Fax +48 (0) 22 607 06 21www.schroff.pl

www.schroff.biz www.a-tca.com

advancedtca packaging solutions - all-electronics · 2015. 10. 29. · systeme – advancedtca 3...

Documents