2019年度 上期決算説明会資料10 15 2019 年 2023 年 従来 5g 3,700 万台 5.25 億台...
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2019年度
上期決算説明会資料
2019年11月14日
（証券コード：6787）
本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は
金融商品取引法の開示情報ではありません。
これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した
想定及び所見で作成したものです。
特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の
変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス
ク・不確実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。
注意事項
3
１
２
2019年度上期実績
通期見通し
3 技術ロードマップ
4
●売上は、前年比27億円減の591億円・車載は前年比2.6%増の274億円・スマートフォンは前年比23.8％減の147億円・その他分野は前年比7.6%増の170億円
利益
2019年度上期 決算ハイライト
売上
●営業利益は、前年比23億円減の34億円●経常利益は、前年比33億円減の30億円●当期純利益は、前年比29億円減の24億円
5
2018年度上期実績
2019年度上期実績
前年比
増減額 増減率
売 上 高 618 591 -27 -4.3％
営 業 利 益 57 34 -23 -39.9％9.2% 5.8％
経 常 利 益 63 30 -33 -52.4％10.2% 5.1％
当 期 純 利 益 53 24 -29 -55.6％8.6% 4.0％
期中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ（ 円 / U S D ） 110.64 108.66
（単位：億円）2019年度上期 連結実績
6
223234
252 250 255277 280 274
303315
298
273292 299
9
1715 16 15
24
1917
25
32
26
7
17 17
0
10
20
30
40
0
100
200
300
16Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2
4.2%
7.4%6.0%
6.5%5.9%
8.5%
6.8%6.2%
8.2%
10.1%
8.7%
2.5%
5.9% 5.7%
売上高と営業利益推移売上高（億円）
営業利益（億円）
売上高 営業利益 営業利益率
7
2018年度上期 2019年度上期 前年比
売上営業利益
売上営業利益 売上 営業利益
営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率
車載 267 19 274 15 7 -47.1% 5.5% 2.6% -21.1%
スマートフォン 193 29 147 14 -46 -1514.5% 9.5% -23.8% -51.7%
その他 158 9 170 5 12 -45.9% 2.9% 7.6% -44.4%
合計 618 57 591 34 -27 -239.2% 5.8% -4.3% -39.9%
2019年度上期 製品別収益 （単位：億円）
8
営業利益増減分析 ～ 2018年度上期➡2019年度上期（単位：億円）
2018年度上期営業利益為替 110.64円/us$
2019年度上期営業利益為替 108.66円/us$
販売減
販管費変動費減
為替影響固定費増
-22
9
267
274
193
147
33
31
23
22
11
8
27
26
8
14
18
33
38
36
0 200 400 600
2018年度
上期実績
2019年度
上期実績
車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電産業機器 アミューズ IoT・AI家電 EMS他
(1.8%)
(46.2%) (24.9%)
(1.4%)
(3.7%) (2.4%)
(43.2%) (31.2％)
(5.3%)
(3.7%)
(4.4%)
(5.2%)
591億円
618億円
2019年度上期 商品別販売実績（単位：億円）
＋7億円(2.6%)
-27億円(-4.3%)
(4.4%)
(1.3%)
＋12億円(7.6%)
(5.6%)
(2.9%)
(6.2%)
(6.2％)
-46億円(-23.8%)
10
39
35
152
139
107
112
268
252
4
8
10
9
38
36
0 200 400 600
2018年度
上期実績
2019年度
上期実績
両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ EMS他
(5.9%) (23.4%) (19.0%)
(1.5%)
(6.3%) (24.6%) (17.3%)
(42.6%)
-16億円(-6.0%)
(6.2%)
(43.4%)
(1.6%)
(6.2%)
2019年度上期 仕様別販売実績（単位：億円）
+5億円(4.7%)
591億円
618億円
(0.6%)
(1.4%)
-27億円(-4.3%)
-13億円(-8.6%)
11
１
２
2019年度上期実績
通期見通し
3 技術ロードマップ
12
投資
下期の展望
概要
・ベトナム第１工場は、EMSとフレキの投資を行う・ベトナム第２工場は、車載専用工場とする投資を行う・ベトナム第３・タンロン工場は、5Gの先行投資を行う
・車載は、上期並みで推移する・スマートフォンは、上期並みで推移する・その他は、IoT/AI家電・EMSが伸びる
13
2019年度予想
2019年度上期実績
2019年度下期予想
売 上 高 1,200 591 609
営 業 利 益 75 34 416.3% 5.8％ 6.7%
経 常 利 益 63 30 335.3% 5.1％ 5.4%
当 期 純 利 益 53 24 294.4% 4.0％ 4.7%
期 中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ（ J P Y / U S D ） 111.00 108.66 108.00
（単位：億円）2019年度 連結業績予想
14
30 10 10
120
115 115
25
150
125
150
2018年 2019年当初計画 2019年修正計画
国内投資 海外投資 追加投資
投資計画
64
（単位：億円）
68償却額 68
15
ベトナム 工場戦略
第３工場 MSAP・車載開発品
タンロン工場 高周波モジュール第１工場
メイコー十和田ベトナム EMS
龍旗社合弁
IoT/AI家電
フレキ・EMS第２工場 車載専用工場
高周波モジュールスマホ
車載開発品
車載貫通 フレキ
5Gモジュール 車載ビルド
5Gスマホ
スマホ
16
１
２
2019年度上期実績
通期見通し
3 技術ロードマップ
17
５G(第五世代移動通信システム)がもたらす変革
出典：総務省
従来
自動車
３つの特徴、そして各産業分野で変革
スマートフォンIoT
基地局 サーバー マクロセル/スモールセル増加 ビックデータ量 15ZB(記憶容量増加) イーサネット速度 400GbE(光通信増加)
自動運転レベル4加速 コネクテッドカー増加 電動化(HV/PHV/EV)加速
従来＋5G通信対応 通信モジュール増加 受動部品増加 高密度プリント配線板
ひとりひとりに専用の電波を割り当てる
出典：ソフトバンクHP
5G
5Gでプリント配線板の新市場が創出され、既存市場が拡大する
18
5G分野の市場動向(販売台数)
0
500
1,000
1,500
2019年 2025年
EVPHVHV
HV/PHV/EV
523万台
1,676万台
スマートフォン
出典：Canalys
0
5
10
15
2019年 2023年
従来
5G
3,700万台
5.25億台
13.5億台15億台
（億台）
出典：富士経済データを編集
0
2,000
4,000
6,000
2019年 2025年
コネクテッドカー
2,900万台
5,500万台
（万台） （万台）
出典：富士経済出典：テクノ・システム・リサーチ
0
2
4
6
2019年 2023年
HDDSSD
ストレージ
2.0億台
2.7億台3.4億台
2.7億台
（億台）
■5Gスマートフォンが本格的に普及、ビックデータ量増加によりSSDが増加■5G対応のコネクテッドカーが増加、HV/PHV/EVが大幅に増加■IoT機器は引き続き堅調に増加■より高密度なビルドアップ基板や車載向け基板の需要が拡大する
0
500
2019年 2025年
出典：IHS Markitデータを編集
IoT機器（億台）
350億台
800億台
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5Gに向けた技術開発ロードマップ
基地局サーバー
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝIoT
自動運転電動化ｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰ
通信ｼｽﾃﾑ 従来通信 5G通信3.6GHz700MHz 6GHz 28GHz ミリ波
自動運転 レベル2 レベル3 レベル42019年 2020年 2025年
データセンターSSD(16層 高周波基板)
マクロセル / スモールセル / 高周波モジュール(高多層 高周波基板) (高周波基板)
メインボード(L/S=50/50um)
メインボード(MSAP L/S=30/30um⇒25/25um)
通信モジュール(L/S=35/35um)
通信モジュール(MSAP L/S=25/25um)
ミリ波レーダー(MSAP 高周波基板)
TCU/V2X通信モジュール(12層エニーレイヤー)
パワーデバイス(銅インレイ 厚銅基板)
IVI(ｲﾝﾌｫﾃｲﾒﾝﾄ)(3段ビルドアップ)
ビークルコンピュータ(3段ビルドアップ)
サーバーSSD(10層)
20
5G分野の開発事例
ユニット
用途
コネクテッドカー向けTCU/V2X通信モジュール移動通信システムを利用し、自動車とクラウドサーバー、インフラ、他の自動車との双方向通信を行う
特徴 5G通信チップが搭載される高密度プリント配線板
高密度プリント配線板断面通信モジュール