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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001 INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001 가천대학교 보건과학대학 치위생학과

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가천대학교

보건과학대학 치위생학과

한 경 순

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

제 4장 치면세마의 기본과 실제Ⅴ. 치근활택술(root planing) ………………… 4

1. 정의 2. 이론적 근거

3. 목적 4. 적응증

5. 금기증 6. 치근면활택 술식 과정

7. 시술 후 주의사항 8. 시술 후 조직의 평가

9. 치근활택술과 치석제거술의 효과

목 차

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

제 4장 치면세마의 기본과 실제Ⅵ. 치면연마(polishing) ………………… 15

1. 정의

2. 목적

3. 치면연마를 위한 준비물

4. 치면연마제

5. 치면연마의 금기증

6. 치면연마 방법

목 차

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

1. 정의

Ⅴ. 치근활택술(root planing)

치근부 표면에서 치면세균막과 함께 묻혀있는

잔존치석, toxin이나 necrotic 및 미생물에

감염된 cementum을 제거하며 치근의 거친면을

평활하고 활택하게 하는 술식

치근부 표면에서 치면세균막과 함께 묻혀있는

잔존치석, toxin이나 necrotic 및 미생물에

감염된 cementum을 제거하며 치근의 거친면을

평활하고 활택하게 하는 술식

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

3. 목적 치주 병인균 억제, 제거→ 건강한 상태의 세균성 전환

염증성, 화농성 치주낭 제거 → 건강한 치은조직 형성

깊은 치주낭을 얕게 하여 건강한 치은열구 형성

건강한 결합조직부착과 상피접합이 이루어질 수 있는

치면을 형성

2. 이론적 근거 치근면에 형성된 흠집을 평활하게 하는 것

치은자극의 원인이 되는 변성백악질을 제거

백악질의 잔존 침착물을 제거

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

5. 금기증 치면세균막 조절을 잘 하지 못한 환자

치주낭이 깊거나 골파괴가 심한 경우

극도의 지각과민 환자

급성 치주염

4. 적응증 치은염 및 얕은 치주낭

외과적 처치의 전 처치

내과 병력을 가진 전신질환자

진행된 치주염

유지 관리 처치

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

1) 수용기구(curet)를 이용한 치근면활택 술식

6. 치근면활택 술식 과정

Modified pen grasp

Finger rest

Curette으로 치주낭 삽입 시 날의 내면이

치면을 향함

적당한 작업각도는 60∼70도가 적절

치근면을 활택하게 하기 위하여 약하고 길게 함

여러방향 함(수직, 사선, 수평)

중첩시키며 연속동작으로 반복된 기구 조작

기구사용이 완료되면 explorer로 치근면을 확인

치주낭을 깨끗이 세척

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

2) 초음파 scaler를 이용한 치근활택

제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법

항세균용액으로 양치

- 시술전 0.1% 클로르헥시딘으로 양치

Power setting

- 손가락으로 tip을 잡았을 때 거의 진동이 없는 상태

Tip 선택

물의 양

- tip에서 물방울이 떨어질 정도(spray 형태 안됨)

손고정 - 구강외 손고정(handpiece는 가볍게 잡고

측방압은 거의 주지 않음)

동작

- 일반적인 수기구의 사용과 유사하나 측방압은 최소

- 동작은 미는 동작(push stroke)을 사용

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

7. 시술 후 주의사항

제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법

따뜻한 물이나 양치액으로 구강세척

멸균 gauze로 조직을 부드럽게 압박

뜨겁거나 찬 음식, 당분이 많이 든 음식물을

섭취할 경우 치근의 과민반응

일시적이고 가벼운 통증을 느낌

며칠동안은 단단하거나 자극적인 음식은 금함

칫솔질 시 출혈- 적절한 힘으로 치은을 자극하여

염증성 치은의 회복

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

2) 연조직이 치유된 후 조직상태 평가

시술 1주 후 → 시술부위 조직긴장과 염증 소실

유무 검사

시술 2주 후 → 연조직 치유상태 평가

시술 3-4주 후 → 치주낭 측정

제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법

8. 시술 후 조직의 평가

1) 시술직 후 치근의 활택도 평가

시술직 후 적절한 조명 하에서 구내경을 이용하여

치근면을 주의 깊게 조사

탐침 또는 치주 탐침으로 활택도 검사

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

치석제거 치근 활택

적응력침착물에 따라 약하거나

중등도의 강한 힘을 사용더 적은 힘을 사용

동작방향 수직 또는 사선여러 방향으로 겹치면서

동작

동작길이 짧고 중첩되게 조절 길게 동작

동작횟수 지정된 부위를 몇 회 실시많이 중첩하여 연속적으로

반복실시

날의 각도 70-80도 60-70도

치석제거와 치근활택의 비교치석제거와 치근활택의 비교

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

2) Healing

- 치은 조직의 염증이 해결되어 가므로 치유가 되는 것

- scaling후 2일안에 상피가 재생하기 시작

- epithelical attachment는 5일 만에 기능, 완전 소생은 2주

- healing에 요구되는 시간 : periodontal inflammaion의 정도에 따라 다름

9. 치석제거술과 치근활택술의 효과

(1) 치은에 대한 영향1) Scaling & root planing 과 동시에 curettage도 할

수 있음

- sulcus나 pocket의 lining의 파편물들이 함께 제거

- 기구 조작시 사용하지 않은 쪽의 cuting edge에 의해 발생

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

3) Partial scaling의 영향(치석이 남아 있게 될 경우)

- 염증이 치유되지 않으므로 반드시 제거

- deep pocket속에 남은 경우 : 급성 치주염 발생 가능

(2) 치면에 대한 영향

- Root planing을 통해 남은 치석 및 변성된 백악질 제 거:

plaque, bacteria, calculus의 재 부착방지

- 불소 함유 치약 및 구강 양치액 처방 :

무기질 탈회, 치아 우식증, 지각 예민증, 치석형성 등을 예방

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

1. 정의

Ⅵ. 치면연마(polishing)

치석제거와 치근활택 또는 치아착색물

제거 후 마무리 단계로서 거칠어진 치면의

활택과 심미성의 효과를 얻기 위한 과정

치석제거와 치근활택 또는 치아착색물

제거 후 마무리 단계로서 거칠어진 치면의

활택과 심미성의 효과를 얻기 위한 과정

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

치면연마 전 · 후

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

외인성 착색물과 치면세균막을 제거

새로운 침착물의 부착을 방지

치아의 미적외관을 향상

가정에서의 치아관리 습관을 갖도록 교육

불소도포 전에 시행

충전물의 활택과 2차 치아우식증을 예방

2. 목적

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

Abrasive(연마제) : 50-60% pumice, silicon,

dioxide

Water(물) : 10-20%

Humectant(연석제) : 20-25% glycerin, sorbitol

Binder(결합제) : 1.5-2.0% agar-agar, sodium

향신료와 색소

3. 치면연마를 위한 준비물 Handpiece / Contra angle or right angle

Rubber cup and bristle brush

Dappen dish / Pumice / Dental floss

4. 치면연마제1) 구성 성분

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

치은에 해 자극이나 위험성이 없어야 함

치면에 잘 부착 되어야 함

발포성이 있어야 함

입자가 미세하여 치근면에 상처를 주지 않아야 함

연마 후에는 쉽게 제거할 수 있어야 함

청결효과가 커야 함

2) 치면연마제의 요구조건

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

최근에 맹출된 치아나 치근면

석회화가 덜 된 부위

Gold, porcelain, 쉽게 긁히는 물질로 된 수복물

탄력성이 없고 출혈되기 쉬운 치은 조직

깊은 부위까지 치석제거와 치근활택술, 치은소파 후

연마제의 입자들이 상피조직에 박히거나 염증이

계속될 수 있기 때문에 곧바로 시행하지 말 것

5. 치면연마의 금기증

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

1) 수동연마

6. 치면연마 방법

(1) Porte polisher

엔진이 닿기 어려운 치아면을 연마할 때나

과민치아 및 엔진연마가 잘 안되는 부위에

사용하는 오렌지 나무의 연마기구

Wedge shape : 순면,설면,인접면,교합면 부위

Spoon shape : 순면, 설면, 인접면

Cone shape : 교합면의 소와, 열구

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

Porte polisher Porte polisher 사용방법

Porte polisher

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(2) Dental tape

치아의 인접면의 stain을 polishing하기 위해

치면연마제를 치간사이에 넣어 back & forth

motion으로 사용

Dental Tape

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(3) Polishing strip

가늘고 긴 plastic제로 연마제가 부착되어 있으며

인접면의 외인성 stain을 제거

Polishing strip

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

2) 엔진연마 신속하며 쉽고 효율적이므로 가장 흔히 사용하는

연마방법(20,000/1분)

엔진연마

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(1) 기구 및 재료① Straight handpiece

상하악 전치의 순면용

② Contra angle or right angle

상하악 전구치 모두 사용

③ Rubber cup

부드러운 고무재질로 치면에 직각으로 고 비비거

나, 치은연하나 치주낭 속으로 넣어서 연마가능

④ Polishing brush

⑤ 연마제

⑥ Dappen dish

⑦ Dental floss

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(2) 치면연마방법의 종류

② On-off method

Rubber cup의 끝을 사용하여 적당한 압축을

가하여 cup을 댓다 떼었다 하면서 치아표면

전체를 닦는 방법

전치, 구치부의 순면과 설면을 각각 6등분하고

교합면은 따로 닦음

① Painting method

치아표면을 3등분(distal, central, mesial)하여

적당한 속도와 압력을 가지고 치은연에서부터

절단연(교합연)까지 painting하듯이 쓸어

내려오는 방법

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

치면연마 방법

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(3) 엔진연마 방법

① Modified pen grasp

② 손고정

③ 연마제를 바름

④ Rubber cup을 치면에 직각

⑤ 치경부에서 절단 또는 교합면으로 쓸어 내림

⑥ 치면 연마 후 소독

⑦ 치면연마가 끝나면 반드시 치실이나

air-water syringe를 이용하여

연마제 및 잔여물질을 제거

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제 4장 치면세마의 기본과 실제

(4) 치면연마 시 고려 할 사항

① 치아조직의 손상과 과열을 막기 위하여

속도 조절기로 속도를 조절

② 연마제는 가능하면 젖어있는 것을 사용

마찰열을 줄이기 위해

③ 연마제 없이 rubber cup을 회전시키면

부착물은 제거되지 않고 열만 발생

④ Rubber cup을 치면에 적합 후 pedal을 밟음

⑤ Bristle brush : 교합면 사용

⑥ Smooth한 치면에 bristle brush를 사용하면

치은에 손상을 줄 수 있음

Page 31: 10주차.ppt [호환 모드] - contents.kocw.netcontents.kocw.net/KOCW/document/2014/gacheon/hangyeongshoon/9.pdf · 멸균gauze로조직을부드럽게압박 뜨겁거나찬음식,당분이많이든음식물을

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제 4장 치면세마의 기본과 실제제 4장 치면세마의 기본과 실제

1. 치석제거와 치근활택술에 관해 비교

설명 하시오.

2. 치면연마의 방법을 설명하시오.

3. 치면연마의 정의를 내리시오.