1 tÉcnicas de fabricaciÓn de placas de circuito impreso educaciÓn secundaria obligatoria
TRANSCRIPT
11
TÉCNICAS DE TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS FABRICACIÓN DE PLACAS
DE CIRCUITO IMPRESODE CIRCUITO IMPRESO
EDUCACIÓN SECUNDARIA EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIAOBLIGATORIA
22
TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOPLACAS DE CIRCUITO IMPRESO1.1. TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOTIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO2.2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE
C.I.C.I.3.3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE
C.I.C.I.4.4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.5.5. TÉCNICAS DE SOLDADURATÉCNICAS DE SOLDADURA6.6. USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA
CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLERCONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER7.7. PLACA1: MÉTODO SENCILLOPLACA1: MÉTODO SENCILLO8.8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPLACA 2: CONTROLADORA REES
33
1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.
Según el material de Según el material de soportesoporte BaquelitaBaquelita Fibra de VidrioFibra de Vidrio
Según disposición de Según disposición de las caraslas caras Simple caraSimple cara Doble caraDoble cara Múltiples carasMúltiples caras UniprintUniprint
44
1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte Según el material de soporte
BAQUELITA
FIBRA DE VIDRIO
UNIPRINT
55
2. PROCESO Y NORMAS DE 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
Diseño sencilloDiseño sencillo. Pistas lo . Pistas lo más cortas posibles.más cortas posibles.
No dibujar pistas a 90º.No dibujar pistas a 90º. Usar dos ángulos de Usar dos ángulos de 135º. En bifurcaciones 135º. En bifurcaciones suavizar ángulos.suavizar ángulos.
El El diámetrodiámetro de los puntos de los puntos de soldadura será de al de soldadura será de al menos el menos el dobledoble del del tamaño de la pista.tamaño de la pista.
66
2. PROCESO Y NORMAS DE 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
El El ancho de pistaancho de pista depende de depende de la intensidad que va a circular:la intensidad que va a circular:
0.8 mm aprox. 2 A0.8 mm aprox. 2 A 2 mm aprox. 5A2 mm aprox. 5A 4.5 mm aprox. 10 A4.5 mm aprox. 10 A Uso general 2 mmUso general 2 mm
Distancia entre pistasDistancia entre pistas (depende de la tensión): Entre (depende de la tensión): Entre 0.8 mm y 0.4 mm.0.8 mm y 0.4 mm.
Distancia entre bordesDistancia entre bordes de la de la placa y pistas: 5 mm.placa y pistas: 5 mm.
Colocar componentesColocar componentes en en paralelo con los bordes de la paralelo con los bordes de la placaplaca
77
2. PROCESO Y NORMAS DE 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
No colocar pistasNo colocar pistas entre los entre los bordes de la placa y puntos de bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa.exceptuando la pista de masa.
No pasar pistasNo pasar pistas entre dos entre dos terminales de componentes terminales de componentes activos (Transistores, activos (Transistores, tiristores, etc.)tiristores, etc.)
Realizar taladrosRealizar taladros de 3.5 mm de 3.5 mm en cada esquina de la placa: en cada esquina de la placa: Posible sujeción de la placa a Posible sujeción de la placa a un chasis o caja.un chasis o caja.
88
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
MANUALMANUAL LimpiarLimpiar la lámina de la lámina de
cobre con alcoholcobre con alcohol Obtener el negativoObtener el negativo del del
trazado de pistas entre trazado de pistas entre componentes y situarlo componentes y situarlo sobre la cara del cobre sobre la cara del cobre de la placa.de la placa.
MarcarMarcar con un punzón con un punzón los padslos pads
Se trazan las pistasSe trazan las pistas con con rotulador indeleble (p rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) ej.: edding 3000) uniendo los pads.uniendo los pads.
99
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
MÉTODO MANUALMÉTODO MANUAL SIN NEGATIVOSIN NEGATIVO
Dibujar en acetato las pistas y padsDibujar en acetato las pistas y pads Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobreDarle la vuelta y situar sobre la cara del cobre Marcar con puntilla los padsMarcar con puntilla los pads Dibujar con rotulador las pistas y padsDibujar con rotulador las pistas y pads
VIDEOVIDEO
1010
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLE FOTOSENSIBLE
Film protectorEste film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.La capa fotosensiblePropiedades fundamentales:
•Resistente a los ácidos. •Es vulnerable a los rayos UV.
La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la
protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido.
1111
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLEFOTOSENSIBLE Obtener un positivo en Obtener un positivo en
acetato del diseño de acetato del diseño de las pistas.las pistas.
InsolaciónInsolación Situar el acetato sobre Situar el acetato sobre
la cara de cobre de la la cara de cobre de la placa fotosensible e placa fotosensible e introducir en la introducir en la insoladora. insoladora.
Controlar el tiempo de Controlar el tiempo de exposición (3 minutos)exposición (3 minutos)
1212
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLEFOTOSENSIBLE ReveladoRevelado
Revelar la placa Revelar la placa con un revelador con un revelador comercial o con comercial o con una mezcla de sosa una mezcla de sosa cáustica y agua.cáustica y agua.
Lavar la placa con Lavar la placa con aguaagua
1313
3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
ATACADO DEL COBRE:ATACADO DEL COBRE: 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4
partes de agua. 10 min. aproxpartes de agua. 10 min. aprox Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos.Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos. Ácido clorhídrico:Ácido clorhídrico:
1 parte de HCL al 30% en volumen1 parte de HCL al 30% en volumen 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen 1 parte y media de agua1 parte y media de agua
Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivénSumergir la placa y mover la cubeta en vaivén Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas
protectoras.protectoras. Cuidado con los vapores desprendidos: ventilaciónCuidado con los vapores desprendidos: ventilación
1414
4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE 4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.LA PLACA DE C.I.
MANUALMANUAL Minitaladradora con o sin Minitaladradora con o sin
soporte.soporte. Brocas de 1mm, 1,5 mm: Brocas de 1mm, 1,5 mm:
velocidades altasvelocidades altas Situar madera debajo de Situar madera debajo de
placaplaca Soplar virutasSoplar virutas
AUTOMÁTICAAUTOMÁTICA OrdenadorOrdenador
¡¡¡VERIFICAR ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES CON CONEXIONES CON POLÍMETRO!!!POLÍMETRO!!!
1515
5. TÉCNICAS DE SOLDADURA5. TÉCNICAS DE SOLDADURA
EL ESTAÑOEL ESTAÑO: Aleación Sn : Aleación Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm máx).fino.(1.5 mm máx).
EL SOLDADOREL SOLDADOR (Punta (Punta fina / 75 w aprox)fina / 75 w aprox)
LA ESPONJALA ESPONJA (limpieza (limpieza de la punta)de la punta)
DESOLDADOR DESOLDADOR (De pera (De pera o de émbolo)o de émbolo)
1616
5. TÉCNICAS DE SOLDADURA5. TÉCNICAS DE SOLDADURA TECNICAS DE TECNICAS DE
SOLDADURASOLDADURA
1717
6. EQUIPO SUMNISTRADO POR 6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓNLA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN
1818
7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO
1919
8. PLACA 2: CONTROLADORA 8. PLACA 2: CONTROLADORA REESREES
EsquemaEsquema
2020
8. PLACA 2: CONTROLADORA 8. PLACA 2: CONTROLADORA REESREES
ComponentesComponentes
2121
8. PLACA 2: CONTROLADORA 8. PLACA 2: CONTROLADORA REESREESPistasPistas
2222
8. PLACA 2: CONTROLADORA 8. PLACA 2: CONTROLADORA REESREES
PuentesPuentes
2323
8. PLACA 2: CONTROLADORA 8. PLACA 2: CONTROLADORA REESREES
PLACA MONTADAPLACA MONTADA