深圳市索恩达电子有限公司 sunmenta

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深深深深深深深深深深深深 www.sunmenta.com HIGH SPEED 3D INSPECTION SYSTEM 深深深深深深深深深

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HIGH SPEED 3D INSPECTION SYSTEM 高速三维微距测量系统. 深圳市索恩达电子有限公司 www.sunmenta.com. 公司简介. 索恩达是一家三维检测测量方案商,是一家以技术为依托的研发型高科技公司,公司位于深圳市科技创业中心国际软件园,深圳 软件 园是我国重要的软件产品研发基地、中国近 2/3 高科技企业汇聚在此。公司在 3D 微距产品测量进入国际化市场奠定基础,将全力做的更好、更出色。. 3D 数字光栅控制器( PDG). 三维数字光栅控制器( PDG). Moire 摩尔条纹光 3D 测量技术. 3D 数字光栅控制器 PDG 应用. - PowerPoint PPT Presentation

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深圳市索恩达电子有限公司 www.sunmenta.com

HIGH SPEED 3D INSPECTION SYSTEM高速三维微距测量系统

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公司简介

• 索恩达是一家三维检测测量方案商,是一家以技术为依托的研发型高科技公司,公司位于深圳市科技创业中心国际软件园,深圳软件园是我国重要的软件产品研发基地、中国近 2/3高科技企业汇聚在此。公司在 3D微距产品测量进入国际化市场奠定基础,将全力做的更好、更出色。

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3D 数字光栅控制器( PDG )

Moire 摩尔条纹光 3D 测量技术

三维数字光栅控制器( PDG)

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检测功能及行业应用检测功能:非接触式测量物体的长、宽、高、体积、面积、形状、轮廓等行业应用: SMT ( SPI/AOI )电子、半导体 IC 封装、 BGA 焊接、印刷设备 食品药品包装、精密机械抄数等

3D 数字光栅控制器 PDG 应用

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桌面型 3D-SPI 产品

高速三维焊膏检测系统SVII-460

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桌面型 3D-SPI 产品

高速三维焊膏检测系统 SVII-460

提供业界最佳检测精度和检测可靠性。 高度精度: ±1um (校正制具) 重复精度:高度小于 1um ( 4 σ )(校正制具) 体积小于 1% ( 5 σ )(校正制具)采用 130 万像素的高精度工业数字相机,一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。Gerber 文件导入配合手工 Teach 应对所有使用者要求。 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。最快的检测速度。小于 2.5 秒 /FOV 。

提供业界最佳检测精度和检测可靠性。 高度精度: ±1um (校正制具) 重复精度:高度小于 1um ( 4 σ )(校正制具) 体积小于 1% ( 5 σ )(校正制具)采用 130 万像素的高精度工业数字相机,一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。Gerber 文件导入配合手工 Teach 应对所有使用者要求。 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。最快的检测速度。小于 2.5 秒 /FOV 。

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3D 数字光栅控制器 PDG 技术在 SPI 应用

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

应用于在线 SPI 焊膏检测

SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、 XY 偏移、漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良等

应用于在线 SPI 焊膏检测

SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、 XY 偏移、漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良等

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3D 数字光栅控制器 PDG 技术在印刷机应用

应用于焊膏印刷

印刷机与 SGO-500 三维数字光栅控制器( PDG )组合快,提升 3 大优势:降低成本:设备合并后价格直接下调 25%闭环自动控制形成真正的闭环控制,通过印刷后100% 检测结果,自动对印刷机优化和调整模块化组合快速根据客户产品,来选择光栅控制器应用,免费升级

印刷机与 SGO-500 三维数字光栅控制器( PDG )组合快,提升 3 大优势:降低成本:设备合并后价格直接下调 25%闭环自动控制形成真正的闭环控制,通过印刷后100% 检测结果,自动对印刷机优化和调整模块化组合快速根据客户产品,来选择光栅控制器应用,免费升级

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

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3D 数字光栅控制器 PDG 技术在印刷机应用

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

方案提供: 3D 数字光栅控制器 + 数据分析软件

应用于 AOI 自动光学检测

3D AOI 创新技术解决了现2D-AOI 无法解决的瓶颈,利用 3 维测量核心技术,不受密脚、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的 2D-AOI 基础上快速提升检测能力

应用于 AOI 自动光学检测

3D AOI 创新技术解决了现2D-AOI 无法解决的瓶颈,利用 3 维测量核心技术,不受密脚、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的 2D-AOI 基础上快速提升检测能力

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公司定位和方向

定位: 3 维测量方案商

目标:成为 3 维测量核心光栅控制器领航者

文化:创新求实 成果共享 崇本务实 拒绝平庸 宽容失败 成就专业

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谢谢!