Ⅰ. 서론 - ifs.or.kr

Ⅰ. 서론

1) 반도체

2) 휴대폰

3) TV

4) 백색가전

Ⅱ. 전자산업 주요 분야 현황과 전망

Ⅲ. 강화방안 요약

2 / 13

1990 2000 2010

* Source : Gartner 2014

2018 ~

Convergence

New Service & Device

IT/CE 시장 규모

360조 670조 4,250조 1,810조

새로운 기술 & 서비스 도입을 통한 지속 발전 예상

2014

3,750조

3 / 13

시장

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

1991 1995 2000 2005 2010 2015

세계 시장 : 60조(1991년) → 330조(2014년), 지속 성장 中

한국기업 메모리 과점, 시스템 반도체 역량 강화 中

400조

300조

200조

100조

1991 1995 2000 2005 2010 2015 * Source : Gartner, iSuppli

퀄컴(53)

애플(16)

미디어텍(15)

기타(12)

삼성전자(4)

모바일AP 28조 M/S(%) (‘14년)

(‘14년) 낸드플래시 31조 M/S(%)

삼성전자(28)

도시바(22) 샌디스크(18)

마이크론(14)

SK하이닉스(12)

기타(7)

CPU 43조 M/S(%) (‘14년)

Intel(75)

AMD(25)

삼성전자(41)

SK하이닉스(28)

마이크론(24)

기타(7)

D램 45조 M/S(%) (‘14년)

4 / 13

최근 3년 연평균 2% 성장, 스마트폰은 35% 성장

150

200

250

300

350

0

500

1000

1500

2000

2500

'10 '11 '12 '13 '14 '15E '16E

스마트폰 출하량

피쳐폰 출하량

[ 글로벌 휴대폰 및 스마트폰 출하량, 매출액 ]

출하량 (억대)

20

10

매출액(조)

350

250

150

매출액

삼성(21%)

Apple(10%)

MS(10%)

LG(4%) Sony(2%)

중국(18%)

기타(35%)

[ 휴대폰 판매량(‘14) ]

삼성(25%)

Apple(15%)

Lenovo(7%) Huawei(5%)

LG(5%)

기타(43%)

[ 스마트폰 판매량(‘14) ]

316조

18.6억대

11.5억대 (276조)

- Lenovo, Huawei, Xiaomi, TCL, ZTE

중국 기업의 도전, Apple과 치열하게 경합 中

※ ’14.4Q 전체 3.7억대 中

Apple 7천5백만대 vs. 삼성 7천3백만대

* Source : Gartner, Statista 5 / 13

中 휴대폰의 돌풍과 한계

‘12 ‘13 ‘14

화웨이

레노버

샤오미

삼성

애플

1.4억

2.1억

3천만

6백만

1.9억

3.2억

7.4천만

6.1천만

5.9천만

2.4천만

18.7

12.1 12.1

12.5

삼성

샤오미

[ 중국내 스마트폰 판매량 ] [ 주요 업체별 글로벌 스마트폰 판매 추이 ]

- 4.2억대(‘14) - China Big 3 : 1.9억대(‘14), 중국 내수(75%) 중심

M/S

(%)

‘13 ‘14

* Source : IDC리서치, Strategy Analytics

6 / 13

진정한 위협 : 단순 모방 → 창조적 모방, 혁신 선도로 변화 중

중국의 Google (6억명 접속/day)

헬스케어, 자율 주행 등 혁신 기술 개발 추진

세계 최대 On-line Market : 거래량 2,480억불/년 ( > Amazon + ebay )

전자결제 “Alipay” 중국 택배 60% 연계 서비스, 모바일 Smile to Pay 시연

세계 3위 인터넷 기업 (1위 Google, 2위 Amazon)

글로벌 On-line게임 분야 1위, On-Line 은행업 진출

[ IT 혁신 Big 3 BAT : Google / Amazon / Facebook에 필적 ]

(전자상거래)

(SNS)

시가총액 73조

시가총액 205조

시가총액 180조

(검색)

7 / 13

100조 수준(2.4억대) 유지, UHD는 高성장 中

UHD TV : 1,200만대(‘14) → 3,000만대(‘15), 한국 업체 점유율 48%(‘14)

* Source : 디스플레이서치

00 0.000

1.000

2.000

3.000

2013 2014 2015E 2016E 2017E

3.0

2.0

1.0

UHD

평판TV

(단위:억대)

3천만대 (25조)

97조 2.3억대

매출액

[ 글로벌 TV 출하량, 매출액 ]

1천만대 (14조)

95조 2.1억대

[ 글로벌 평판TV 시장점유율, ‘14 ] [ 글로벌 UHD TV 시장점유율, ‘14 ]

삼성(29%) LG (17%)

소니(8%)

하이센스(6%)

삼성(34%) LG (14%)

소니(10%)

하이센스(8%)

8 / 13

시장은 완만하게 성장, 냉장고/세탁기는 국내업체 1~2위

* Source : Euromonitor, Gfk, BSRIA, Internal Analysis

(17.5%)

(12.4%)

(10.5%)

(9.8%)

(14.2%)

(12.6%)

(12.2%)

(10.3%)

3大 백색가전 시장점유율(‘14)

냉장고 세탁기 에어컨

냉장고

세탁기

에어컨

조리기기

청소기 260조 271조

284조 300조

‘12 ‘13 ‘14 ‘15

(34%)

(4%)

188조

306조

‘06 ‘10 ‘14 ‘16

9 / 13

Smart Living & Beyond Making Home RELEVANT to your CONNECTED LIFESTYLE

10 / 13

全산업분야 + IoT = 혁명적 변화/발전

후각/동작 등 각종 센서 및 반도체 등 핵심 부품 기술 매우 중요

※ 삼성전자 : IoT 개발자 1억불(‘15년) 지원, ~‘20년 全제품間 상호 연결

미래 창조 위한 이종 산업間 개방적 협업 필요

교육

공공서비스/인프라

금융

의료

항공

자동차

Smart Home → Building → City → Global 국내

세계

208조

2.3조

1225조

23조

‘13 ‘22 [ 사물인터넷 시장 규모 전망 ]

* Source : 산업연구원(2014)

11 / 13

日 : 소재기술 경험/노하우 풍부한 인력 다수

수학 기반 알고리즘 전문가, S/W Architect 필요

※ 정부 *WPM, 삼성전자 삼성미래기술육성센터 운영

※ 삼성전자 인도硏 S/W 인력 1만명, 휴대폰 개발비의 60% S/W

예) IT + 자동차 = Smart / Autonomous Driving

*WPM : World Premier Material

12 / 13

반도체산업 현황과 국제 경쟁력

2015.4.17

선용빈

[email protected]

국내 반도체산업의 현주소1

한국 반도체산업 도전과제 및 전략2

반도체 장비-소재 산업 현황3

Contents

반도체산업동향_KII00

성장기(~1997)[D램]

시련(~2001)[IT 버블]

도약 (~2007)[NAND 플래시]

위기, 재도약(2012~)

80억불

19억불

68억불

22억불

251억불

40억불

6.8%5.8%

11.1%

?

?

메모리 비메모리

반도체시장점유율

D램 집중

자체기술확보

IT버블, 가격급락,

포트폴리오 조정

NAND 플래시,

모바일 비메모리신 포트폴리오

도입기 (~'80년대 초반) : 외국업체 조립으로 국내 반도체산업이 시작

성장기 ('80년대 초반~'90년대 중반) : 64M D램 세계 최초 개발, 메모리반도체산업의 급격한 성장

성숙기 ('90년대 중반~) : 50나노 D램, 40나노 플래시, 512PRAM 등을 세계 최초로 개발

3

국내 반도체산업의 변천


도입기(1.0 시대)

4

국내 반도체산업의 변천-도입기


성장기(2.0 시대)

5

국내 반도체산업의 변천-성장기


성숙기(3.0 시대)

6

주력 산업으로 성장 (수출571억불, 생산 50조, 고용 14만명)

전자∙ICT∙자동차 등 주요 산업의 핵심경쟁력 요소로 역할

국내 반도체산업의 변천-성숙기


정부 R&D를 통한 반도체산업발전 기여

1986~1998 : 메모리반도체에 대한 선택과 집중을 통해 세계 최고의 메모리기술경쟁력 확보

1998~2011 : 시스템반도체 설계 및 제조 기술개발을 통해 시스템반도체 기반기술 확보

연속성 있는 정부 R&D지원으로 산학연 공동 기술개발 및 인력기반 구축

국내 반도체산업 성장기반 확보

7

8

1 2 2 2

3 5

8

15

11 10

8

12

17

9 12

14

22

25

30 31

2627

43 42

42

50

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

16%

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55(B$)

1983년 0.5억불 생산에서 2013년 504억불(15.6%)로 성장하여 국가산업의 핵심으로 성장

2010년 이후 시스템반도체 분야로 산업구조 전환 중

시스템반도체

메모리

국내 반도체산업 발전추이

반도체산업동향_KII00 ※ Source : 반도체산업협회, iSuppli ’14.8

9

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

1985 1990 1995 2000 2005 2008 2010 2011 2012 2013

303

650

1,251

1,723

2,844

4,220

4,664

5,552 5,479 5,596

10 45177 260 300 328

507 501 504 571

단위 : 억불, %

총수출 반도체수출

3.2%

7.0%

14.1%

15.1%10.5%

7.8%

10.9%9.0% 9.2% 10.2%

반도체산업은 1982년 일괄생산체제를 갖춘 후 국가경제를 주도

- 2013년 571억불, 국가 총수출의 10.2% (전체 산업 중 1위)

국내 반도체 수출규모 변화


[’13 기준, 1,723억불] [’13 기준, 411억불] [’13 기준, 504억불] [’13 기준, 206억불]

504억불(15.6%) 571억불 14.3만명

10

2013년 메모리 세계시장점유율 50%를 차지하여 새로운 성장 엔진 육성 필요

시스템반도체는 메모리보다 4배 가까이 규모가 크지만, 미·일이 76.5 % 점유

국내 시스템반도체 시장점유율은 5.4%로, 진정한 반도체강국 도약을 위해 육성 필요

국내 반도체 생산구조

* 수출은 조립을 포함한 수치임


5.86.1

6.6

8.5

7.88.2

7.5

5.7

6.1

8.6

8.0 8.4

3.6

3.3

4.65.2

5.2 5.15

3.2 3.6

4.6 4.1 4.3

1.9 2

2.5

3.13.5

4.14.5

4.7 5.4

6.9

7.5 7.9

3.4

3.8

4.1

4.84.6

4.74.6

3.8 3.8

4.0 4.0 4.0

2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012

국내 반도체산업 위상

국가 경제 비중 (2012년)

- 부가가치 8.4%, 실질 GDP 7.9%, 고용 4.0%, 생산 비중 4.3%

부가가치 비중

실질GDP 비중생산비중

고용비중

11반도체산업동향_KII00

12

반도체 품목별 시장점유율 (2013)

시스템반도체1,958억불

메모리687억불

전체 반도체3,229억불

광∙개별소자585억불

504억불(15.6%)

343억불(49.9%)

• D램

• 낸드플래시

119억불(42.0%)

35억불(27.3%)

• AP

• LDI

21억불(33.3%)

55억불(9.5%)

• CIS 17억불(21.0%)

36억불(22.5%)

106억불(5.4%)

221억불(63.1%)

• LED


시스템반도체메모리 산업 장비/재료

국내 반도체산업 분야별 경쟁력


국내 시스템반도체 경쟁력

시장점유율 : 7.6%(91억불)

Mobile AP, CIS, DDI

세계 최고 수준 경쟁력 확보

인텔(454억불)

세계1위, 점유율 37.8%

삼성전자(88억불)


퀄컴(172억불)


실리콘웍스(4억불)

국내1위, 세계24위

TSMC(201억불)세계 1위, 점유율 49.8%

시장점유율 : 2.0%(15억불)

170개 이상 팹리스 중

매출 500억원 이상 업체 9개

* 대만 팹리스 : 17.3%(129억불)

시장점유율 : 9.0%(36억불)

IDM 의존도가 높은 영업구조이며, 공정개발, IP 보유및 투자여력 등이 부족

대만이 세계시장 64.3% 차지

동부하이텍(4.6억불)


기업규모, 기술·인력 면에서 팹리스·파운드리 모두 글로벌 기업 대비 경쟁력 매우 취약

Integrated Device Manufacturer


국내 장비산업 경쟁력국내 반도체장비 기술수준은 선진국 대비 평균 69%로 평가

경쟁 분야 : 세정건조, CVD, 조립장비 등추격 분야 : 열처리, CMP, 식각장비취약 분야 : 측정분석, 노광장비

분 야기술수준

0% 20% 40% 60% 80% 100%

전체 69

세정건조장비 80

CVD 80

열처리장비 60

PR처리장비 80

PVD 80

연마장비(CMP) 65

식각장비 60

조립장비 80

검사장비(TESTER) 80

측정분석장비 20

노광장비 10

※ Source : COSAR(2012)

반도체산업동향_KII00 15

국내 재료 국산화율 50%

- 세계 Top 10 기업이 전체 시장의 약 90% 이상을 점유 (Top 10 : 일본 6개, 미국 2개, EU 2개 )

- 국내 반도체재료분야 기술수준은 선진국 대비 평균 85% 수준으로 평가

※ Source : KSIA(2012)

국내 재료산업 경쟁력

분 야기술수준

0% 20% 40% 60% 80% 100%

전체 85

웨이퍼 93

포토레지스트 75

CMP 슬러리 55

전구체(Precursor) 80

WET 95

도핑가스 80

세정, 에칭가스 80

리드프레임 100

EMC 95

본딩소재 95





Contents


18

메모리 세계 1위(49.9%)

시스템반도체 5위(5.4%)

장비재료산업(국산화율20.6%)

15.1%

10.2%

10.4%

11.5%

7.8%

10.9%

9.2%

10.2%

2.1%

2.0%

3.1%4.1%

4.7%

6.5%

5.0%

5.1%

0%

5%

10%

15%

20%

2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2013

국내 수출 중 반도체비중

GDP 중 반도체비중

국내 반도체산업의 현실


19

국내 반도체산업의 현실


반도체소자기업 구조조정 및 후발장비기업 퇴출 우려

글로벌 장비업계(연구센터) 대응 현황

- AMAT(1위), TEL(3위) : 450mm 전담팀 운영, 장비설계 완료

- ASML(2위) : Intel, TSMC, Samsung으로부터 차세대 기술에 대한 투자 유치

- 유럽 : EEMI 450/ Enable 450 운영, IMEC 내에 450mm 공간 확보 중

- 미국 : G450C를 통한 장비검증 진행 중

배경 : 소자기업들의 가격 경쟁력 확보를 위한 웨이퍼 대구경화

675mm/2030?450mm/2017?300mm/2001200mm/1990

(125/150mm:1981)

20

450mm 전환 장비산업 위기? 기회?


21

ETERIS(AMAT+TEL) 출범


배경

- 양사는 반도체와 디스플레이 장비분야의 강자들로(AMAT 1위, TEL 3위) 전세계 시장을 석권하고 있으나,

최근 반도체 소자 업체들의 시설투자 축소로 매출 타격이 커짐

- 독점적으로 장비를 공급할 경우 구매자보다는 공급자 우위의 시장이 형성되는 측면이 있어 '서플라이 파워

(공급력)'를 행사할 수 있음

- 2017년까지 약 5억달러의 중복 R&D 비용을 절감하고 규모의 경제를 실현하는 시너지 효과를 도모

경과

- 2013. 9 : AMAT와 TEL, Global M&A 발표,

- 2013. 11 : AMAT+TEL, 한국 공정위에 기업결합신고서 제출

- 2014. 5 : 국내업계, 경영통합에 대한 반대 의견서 공정거래위원회 제출

- 2014. 6~ : 공정위, 의견수렴 및 검토

영향 분석

- 글로벌 장비기업의 Selling Power 강화에 따른 과도한 장비가격의 인상, 공급의 제한 등으로 국내 소자

기업의 경쟁력 저해요인이 될 것으로 보임

- 노광 장비를 제외한 전공정 장비 전체에 대한 기술력 확보로 국제표준이나 소자업체에 대한 의존 없이 독자

표준으로 장비개발이 가능

- 장비용 부분품 및 소재에 대한 지배력 강화, 특허권의 남용 등으로 기술개발을 제한하는 효과도 예상

강력한 범정부차원의 지원으로 국가 전체가 거대한 Silicon 공장임

22

대만의 맹추격 사례 – Silicon Island


거대한 자국 내 IT 시장

해외 투자의 지속 유입

강력한 제조 능력

국내외 풍부한 인력 자원

각종 정부 혜택

일관된 정부 정책

공대 출신의 지도부

ShanghaiHuaHong Grace Semiconductor

Domestic Players

23

중국 반도체산업 급성장


24

차이완(Chiwan)의 위협


Fabless

Foundry

Assembly

Spreadtrum 14)

Realtek16)

Himax 18)

TSMC 1)

UMC 3)

SMIC 5)

Powerchip 6)

Vanguard 7)

Huahong 8)

ASE 1)

SPIL 3)

Powertech 5)

JCET 6)

Chipbond 10)

Test

ASE 1)

KYEC 2)

Powertech 5)

SPIL 6)

Ardentec 10)

IC

Substrate

UMTC 4)

Nanya 5)

Kinsus 6

ASE 8)

): 각 산업에서의 순위

Electronics

Market

MediaTek 4)

Novatek 11)

Hisilicon 12)

Mstar 13) System IC 위주의 Fabless, Foundry,

Assembly, Test, IC Substrate 업체들이

분업화된 에코시스템을 형성

세계 Top20 Fabless에 7개사, Top10

Foundry는 6개사, Top10 Assembly/Test

업체도 5개사가 순위에 오름

10,954 13,377

15,414

420 345

2011 2012 2013

Chiwan

Korea

Top 10 Foundry 중Chiwan과 한국 기업의 매출액 비교

(전체 Foundry시장에서 Top 10 Foundry의 비중 88%)

Top 50 Fabless 중Chiwan과 한국 기업의 매출액 비교(전체 Fabless 시장에서 Top 50 Fabless의 비중 89%)

(단위 $M) (단위 $M) *2013 전체 Fabless Market: $78Bn *2013 전체 Foundry Market: $43Bn

20,892 24,107

28,380

2,692 3,979 4,520

2011 2012 2013

※ Source : Prismark, Gartner 2014, IC insights

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

0.18 µm 0.15 µm0.13 µm 90 nm 65 nm 45 nm

Masks & Wafers

Test & Product Engineering

Software

Design/Verification & Layout

USM$

Digital SoC Fab. 비용 급격한 증가 Embedded SW 중요성 증가

25

SW 내장형 시스템반도체 증가


Equipment/Material

System IC

Memory

• 대만, 중국의 추격에 대한 대응방안 모색

• 기술우위, 규모의 경제를 통한 시장지배력 강화

• 차세대 메모리 기술개발에 박차

• 국가적 집중 육성 대상 분야

• “반도체 장비재료 성능평가팹”추진

• M&A를 통한 규모의 경제 실현

• 국가적 집중 육성 대상 분야

• 시스템 반도체 R&D 지원사업 확대

• 휴대폰, 디지털가전, 자동차 등 시스템과 연계

26

반도체 분야별 대응 전략


27

미래소자 원천기술개발사업


사업목표

- 반도체산업向 미래소자 원천기술개발

총 사업비

- 250억원(정부 : 125억원, 민간 : 125억원)

총 사업기간

- 2013년 6월 ~ 2018년 5월(5년간)

주요 연구내용

① CMOS Extension 기술 : Ⅲ-V device, 저전압 logic device

② Novel Memory 기술 : MRAM, RRAM, PRAM

③ Novel BEOL 기술 : Optical interconnection, Cu/graphne

④ Fusion Tech & Analog 기술 : Reconfigurable IC

⑤ Process Tech & Metrology 기술 : ALD, Epitaxy 기술, EUV pellicle 기술

28

시스템반도체상용화기술개발사업(시스템IC 2015)


사업목표

- 시장규모가 큰 휴대폰, DTV, 자동차용 시스템반도체 개발을 통해 시스템반도체를 신성장동력으로

본격 육성하고, 국내 팹리스기업의 경쟁력 강화를 위한 상용화 기술개발 지원

총 사업비 : 1,950억원(정부 : 1,050억원, 민간 :900억원)

총 사업기간 : 2011년 12월 ~ 2016년 9월(5년간)

주요 연구내용

① HDMI, DisplayPort, MHL, Ethernet connectivity를 지원하는 D-TV용 multi-port 일체형 인터

페이스 및 3D TV용 2D to 3D 영상변환 SoC 개발

② 개방형 스마트TV박스용 `10,000DMIPS 이상급 핵심 SoC 및 상용화 플랫폼 개발

③ 스마트 모바일 기기용 멀티-밴드, 멀티-모드 Wireless Connectivity IP 및 통합 SoC 개발

④ 스마트 모바일 기기용 다기능 파워 매니지먼트 IC 개발

⑤ 인식거리 15cm 이상, 감지 ±30도 이상을 가지는 lrLED를 이용한 3D 공간터치 다중감지 센서시스템

반도체 개발

⑥ 국제 안전기준을 만족하는 자동차 제동장치용 기능 통합 SoC 개발

⑦ SXGA급 자동차용 고화질 영상처리기능 및 ECU 통합 SoC 개발

⑧ 시스템반도체 R&BD 국제협력사업

29

패턴웨이퍼 지원 프로그램


사업목표 : 반도체 소자 대기업들이 보유한 공정장비를 활용하여 패턴웨이퍼를 제작 및 공급

Pattern Wafer· 연구장비· 부품공유

Pattern Wafer· 연구장비· 부품공유

프로그램 운영방안




Contents


한국 반도체산업의 문제

한국 경제의 문제

7대 주력산업 위주

- 전체 수출의 50% 이상 차지

- 과실의 대부분은 대기업에게로

- 제조업 중심의 경제

- 신성장동력산업(바이오, 나노 등)의 부재

대외의존이 심각한 소재부품산업

- 11년 1,514억불(수입의 35.5%)

원천기술에 취약한 기계장비산업

R&D 부재의 중소기업

중견기업의 부족

반도체산업의 문제

판

박

이

소자기업(삼성, SK하이닉스) 위주

- 글로벌 메모리 시장의 60% 점유

- 과실의 대부분은 소자기업에게로

- 제조 중심의 산업

- 새로운 도약이 필요함

핵심 장비/소재/부품 대외 의존

- 소재부픔 해외의존도 50% (2012)

- 장비 해외의존도 80% (2012)

- 장비 70% 이상 미국, 일본, EU점유

중소기업 연구개발 인력 부족

중견기업(15개), 중소기업(350개)

- 중견(설계 1, 장비 10, 재료 4)

* 7대 주력산업 : 자동차, 조선, 석유화학, 반도체, 디스플레이, 휴대전화, 철강

- 3 -

최대 설비 투자국의 이점활용 미약

순위 업체명 2010년 2011년 2012년(E)

1 삼성전자(한국) 10,326 9,067 12,700

2 Intel(미국) 5,207 10,500 7,000

3 TSMC(대만) 5,936 7,300 6,000

4 SK하이닉스(한국) 2,889 3,056 3,900

5 Toshiba(일본) 1,833 2,400 1,900

6 UMC(대만) 1,800 1,800 1,500

7 Infineon(유럽) 455 884 675

8 Renesas(일본) 527 650 600

9 SMIC(중국) 728 800 500

10 Inotera(대만) 1,639 414 414

TOP 10 비중 31,340(55.4%) 36,871(56.1%) 35,189(57.7%)

Total 56,526 65,754 60,937

한국은 세계 최대의 반도체 설비투자국. 그러나, 여전히 외산에 의존

<주요 기업의 설비투자현황> (단위 : 백만불)

- 10 -

글로벌 장비기업

미국, 일본, 유럽 3개국 10개 업체가 전체시장의 60% 이상을 차지

Big Vendor들의 영향력이 절대적이며, 공정 미세화, 대구경화 등으로

향후 Top 10 기업의 영향력이 더욱 확대될 전망

※ Source : Gartner(2013), KSIA(2012)

해외순위 회사명 2012매출 [단위: 억불]

1 Applied Materials 미국 55.1

2 ASML EU 48.8

3 Tokyo Electron 일본 42.1

4 Lam Research 미국 28.3

5 KLA-Tencor 미국 24.6

국적

국내순위 회사명 2011매출

1 세메스 7,620

2 에스에프에이 7,533

3 주성엔지니어링 3,047

4 원익아이피에스 2,505

5 제우스 2,482

[단위: 억원]

- 11 -

※ 국내 1위 세메스는 세계 19위에 랭크 (2012년)

글로벌 소재기업

세계 Top 10 기업이 전체시장의 약 90% 이상을 점유

- Top 10 : 일본 6개, 미국 2개, EU 2개

- 초미세화 및 대구경 수요에 대응하기 위한 신제품 개발 경쟁 중

해외순위

업체명 국가 인력(명) 판매제품2011 매출

(억불)

1 스미토모 일본 5,185 반도체용 메탈, 기타 소재 397

2 에어리퀴드 프랑스 46,200 반도체용 가스 187

3 신에츠 일본 16,167 실리콘웨이퍼, PR, 포토마스크 등 128

4 교세라 일본 71,489 파인세라믹, 반도체부품 114

5 에어프로덕츠 미국 18,900 반도체용 가스, 케미컬 100

- 12 -

국내순위

업 체 명 인력(명) 판매제품2011 매출

(억원)

1 엘지실트론 2,611 웨이퍼 8,238

2 동진쎄미켐 801 감광제, 현상액, 세정액 등 4,411

3 OCI 머티리얼즈 2,849 반도체용 가스 2,964

4 후성 296 반도체용 가스, 케미컬 2,376

5 솔브레인 967 반도체 케미컬 838

※ Source : KSIA(2012)

국내 장비 기술수준국내 반도체장비 기술수준은 선진국 대비 평균 69%로 평가

경쟁 분야 : 세정건조, CVD, 조립장비 등

추격 분야 : PVD, CMP, 식각, 검사장비

취약 분야 : 측정분석, 노광장비

분 야기술수준

0% 20% 40% 60% 80% 100%부품

국산화

전체 69 55

세정건조장비 80 75

CVD 80 65

조립장비 80 65

열처리장비 60 55

PR처리장비 80 85

PVD 80 -

연마장비(CMP) 65 60

식각장비 60 65

검사장비(TESTER) 80 60

측정분석장비 20 40

노광장비 10 -

※ Source : COSAR(2012) - 13 -

국내 소재 기술수준

- 14 -

분 야기술수준

0% 20% 40% 60% 80% 100%

전체 85

웨이퍼 85

포토레지스트 75

CMP 슬러리 65

전구체(Precursor) 80

WET 95

도핑가스 80

세정, 에칭가스 80

리드프레임 95

EMC 95

본딩소재 95

국내 반도체소재 기술수준은 선진국 대비 평균 85%로 평가

경쟁 분야 : 리드프레임, EMC 등 후공정 재료

추격 분야 : 웨이퍼, PR, 가스

취약 분야 : 포토레지스트, CMP 슬러리

※ Source : COSAR(2012)

국산화 & 해외진출 제약요인

규모 영세

R&D 투자여력 부족

양산 적용한계

장비완성도미흡

선진사 Copy

규모성장한계

자체평가시설미비

가격 경쟁력약화

부품/소재해외의존

개발지연, 성능미비

소자기업은

적용부담

IP 문제

우려

투자여력 부족

해외진출제한

원천기술 부족

< 장비/소재기업 > < 장비/소재기업-학계 > < 부품/원재료 기업 >

해외 진출제한

인재확보 어려움

- 15 -

반도체장비/소재 산업환경

반도체 장비 선도국주도적 위치 강화 중

새로운 반도체 강자

장비산업도 접근 모색

장비, 재료 무기화 진행대만과 전략 제휴로 국내 압박

Litho 장비 경쟁력 탁월소자개발의 핵심 점유

1. 세계 최고수준의 소자기업 보유

2. 아시아권 수요 확대

3. 업체의 개발능력 향상

4. 소자업체의 국산화 의지 고조

–06년부터“성능평가사업”추진

1. 핵심 부품/재료 및 원천기술 해외의존

- 고부가가치 창출 애로

2. 로드맵 기반의 장기 시장대응능력 미비

3. 고급인력 확보 기반 미흡

긍정적 요소 부정적 요소

- 18 -

http://kr.imagesearch.yahoo.com/imgbox/web/box_web_detail.php?p=%B4%EB%B8%B8+%B1%B9%B1%E2&b=0&i=0

http://kr.imagesearch.yahoo.com/imgbox/web/box_web_detail.php?p=%B4%EB%B8%B8+%B1%B9%B1%E2&b=0&i=0

반도체 장비소재산업 육성전략(분야)

선제적 미래 기술 대응

미세화에 따른 장비소재 개발

TSV/3D Structure 대비 장비소재 개발

450mm 제조용 장비소재 개발

장비 부분품 산업 활성화

장비 시장의 25% 추정 (95억불, 2012년)

중소기업 참여가능 업종

응용분야 장비소재 기술개발

디스플레이 제조용 장비소재

태양광, LED, MEMS, Bio Sensor 제조용 장비소재

PCB 제조용 장비소재

- 20 -

Ⅰ. 서론 - ifs.or.kr

Documents