Лейтес Илья Лазаревич

Зам. генерального директора – гл. технолог ОАО «НИЦЭВТ»

(495) 319-24-56, leytes@nicevt.ru

ОКР ПЛАНАРИЗАЦИЦИЯ

«Разработка типовых технологических процессов планаризации поверхности печатной платы методами заполнения отверстий органическими материалами и/или гальваническим заращиванием»

ЭТАП 1ГОСКОНТРАКТ

№11411.1006800.11.127от 29 августа 2011 г.

ДЛЯ ЧЕГО ЭТО НАДО

КАК ЭТО МОЖЕТ БЫТЬ РЕАЛИЗОВАНО

ДОРАБОТКА И МОДЕРНИЗАЦИЯ

ЛАБОРАТОРНОЙ ЛИНИИ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ

МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ.

Вибраторы на посадочных местах катодных штанг.

БЕЗВОЗДУШНАЯ СИСТЕМА ПЕРЕМЕШИВАНИЯ РАБОЧИХ

РАСТВОРОВ

ОСОБЕННОСТИ ПРОЦЕССА ПЛАНАРИЗАЦИИ

• СПЕЦИАЛЬНЫЕ РАБОЧИЕ РАСТВОРЫ

• СООТНОШЕНИЕ H\d не более1:1

• ДИАМЕТР ЗАПОЛНЯЕМЫХ ОТВЕРСТИЙ НЕ БОЛЕЕ 0,25 ММ

• РАСТВОРИМЫЕ И НЕ РАСТВОРИМЫЕ АНОДЫ

• АНАЛИЗ ДОБАВОК CVS методом

• ПОСЛОЙНОЕ НАРАЩИВАНИЕ

• ДОСТАТОЧНОСТЬ СМОЛЫ

• ШЛИФОВКА ВЫТЕКАЮЩЕЙ НА ПОВЕРХНОСТЬ СМОЛЫ

• ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ «КРЫШЕК»

ОПРОБОВАННЫЕ РАСТВОРЫ

• Cuprostar CVF 1 ф. Энтони

• Microfill EVF ф. Доукемикал

КАК ЭТО РЕАЛИЗОВАНО НА ЭТАПЕ 1

ОКР ПЛАНАРИЗАЦИЯ

ФИЗИЧЕСКИЕ МАКЕТЫ

ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ЗАПОЛНЕНИЕ ГЛУХИХ

ОТВЕРСТИЙ( 8-ми слойная МПП)

ОРГАНИЧЕСКОЕ ЗАПОЛНЕНИЕ СКРЫТЫХ (ЗАХОРОНЕНЫХ)

ОТВЕРСТИЙ(10-ти слойная МПП)

ПОСЛОЙНОЕ НАРАЩИВАНИЕ(12-ти слойная МПП)

ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЕ ИСПЫТАНИЯ

ТЕРМОУДАРЫ

• ИНТЕРВАЛ- 20 – 260 Сº• ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ПОГРУЖЕНИЯ – 10 сек• КОЛ. – 5 т\у

ИЗМЕРЕНИЯ СОПРОТИВЛЕНИЯ ЦЕПЕЙ

• для 8-ми и 10-ти слойных ПП после 5-ти термоударов отсутствуют изменения сопротивления цепей (50-ти летний жизненный цикл).

• Для 12-ти слойной ПП после 5-ти термоударов отсутствуют изменения сопротивления цепей (50-ти летний жизненный цикл).

ТОКОВЫЕ ИСПЫТАНИЯ ЗАПОЛНЕННЫХ ОТВЕРСТИЙ

• 600 А\ кв.мм

• 8 А

ВЫВОДЫ

• - этап 1 выполнен в полном объеме на высоком техническом уровне, согласно утвержденному техническому заданию и ведомости исполнения;

• - актуальность задач, решаемых в указанной ОКР, подтверждает правильность выбранных основных технических решений, представленных в материалах технического проекта;

• - исполнитель работ обладает достаточным научным и производственным потенциалом для выполнения данной работы;

• - работа соответствует цели мероприятия № 146 направления 8 «Типовые базовые технологические процессы» ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы.

ПЕРСПЕКТИВЫ ПРОДОЛЖЕНИЯ ОКР

• Монтаж и отработка технологии гальванического заполнения с использованием нерастворимых анодов

• Отработка технологии вакуумного заполнения отверстий специальными пастами на органической основе с последующей шлифовкой и формированием «крышек»

• Отработка заполнения отверстий припойной пастой

• Опробование дополнительной номенклатуры рабочих растворов гальванического заполнения

• Испытания паяных соединений на контактных площадках заполненных отверстий

ЗАИНТЕРЕСОВАННЫЕ ОРГАНИЗАЦИИ

• ОАО НИЦЭВТ• ФГУП ИНЭУМ• ЗАО МЦСТ• ОАО ИТМ и ВТ• ОАО КОНЦЕРН «МОРИНФОРМСИСТЕМ-

АГАТ»• ОАО КОНЦЕРН РАДИОСТРОЕНИЯ «ВЕГА»• ОАО НПО «АЛМАЗ»• ЗАО ИНСИС• ЗАО НТЦ «МОДУЛЬ»

СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ