w6 - six sigma

Inynieria produkcji - Six Sigma Artur Wymysowski, prof. PWr.

Wrocaw 2010

Plan wykadu Przypomnienie poprzedniego wykadu Wprowadzenie Six sigma Przykad

Wydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Przypomnienie TQM (Total Quality Management): jako to brak wad (czynnik ludzki + statystyka) jeeli problem => gwnie proces a nie czowiek

SPC (Statistical Process Control): analiza statystyczna oparta na rozkadzie normalnym wczesne identyfikacja potencjalnych problemw ocena siy niekorzystnych czynnikw

FMEA (Failure Mode and Effects Analysis): analiza przyczyn i skutkw wad/wadliwoci co moe pj le i jak temu zapobiec ?Zapobieganie problemom jest prostsze i tasze ni ich naprawa


Motorola


Definicje i historia Six Sigma => jest to metoda zarzdzania jakoci, ktrej zadaniem jest osigniecie jakoci okrelanej terminem "sze sigma", tzn. w praktyce zmniejszenie liczby bdw do 2-4 na milion prb Opracowana i wprowadzona w firmie Motorola w roku 1986, przez Boba Galvina (syn zaoyciela firmy) oraz Billa Smitha na bazie: TQM, SPC, FMEA, Taguchy, etc. standard globalny => rok 1990

Stosowana w wielu firmach, np. ABB, Philips, itp.Anthing that's wrong is costing You moneyWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

ProblemProjektowanie zaley od dowiadczenia i wiedzy inyniera. Proces projektowania powinien uwzgldnia obecno wszytkich czynnikw, ktre determinuj tzw. kocow odpowied: - czynniki sterowalne - czynniki obserwowalne - szum/rozrzut parametrw OptymalizacjaOdpowied maksimum Odpowied

ProjektowanieUSL

Prbka/Czas LSL

minimumWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Czynnik

Etapy projektowanie Optymalizacja => celem jej jest okreleniepoziomu istotnoci wybranych czynnikw oraz ewentualnie ich wzajemnych interakcji na odpowied obiektu, a nastpnie znalezienie najbardziej podanych wartoci czynnikw sterowalnych tak, aby uzyska oczekiwan warto odpowiedzi czynnikw zakcajcych oraz taka modyfikacja wartoci czynnikw sterowalnych, aby doprowadzi do zmniejszenia czuoci wybranej odpowiedzi ze wzgldu na istnienie czynnikw zakcajcych

Analiza czuoci => celem jej jest ocena istotnoci

Projektowanie tolerancji => celem jest

oszacowanie istotnoci wpywu statystycznego rozrzutu czynnikw sterowalnych na rozrzut odpowiedzi; problem polega na umiejtnoci stwierdzenia, kiedy i w jakim stopniu naley ograniczy dopuszczaln tolerancj czynnikw sterowalnych tak, aby zapewni may rozrzut odpowiedzi, czyli wysz jako produktu, a tym samym lepsz wydajno i nisze koszty eksploatacji


Rozkad normalny - opis Cechy: wystpuje najczciej w naturze/danych => jeli jaka wielko jest sum lub redni wielu zmiennych losowych, to niezalenie od ich rozkadu, rozkad finalny bdzie zbliony do rozkadu normalnego rozkad normalny ma interesujce waciwoci matematyczne => oparte na nim metody statystyczne s proste obliczeniowo

Inne nazwy: rozkad Gaussa lub krzywa dzwonowa


Rozkad normalny - podstawy Funkcja gstoci prawdopodobiestwa: parametry: warto oczekiwana => 2 wariancja => odchylenie standardowe =>

zapis => X N(,) J. =0 i =1 => N(0,1) standardowy

Wasnoci: J. X->N(,)

=> Z=X-/ N(0,1) centralne twierdzenie graniczne nieskoczona podzielnoWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

X=x1+...+xn N(,)Prba E -> N

Rozkad normalny - wasnoci W statystyce sigma oznacza odchylenie standardowe zmiennej W przypadku rozkadu normalnego: funkcja gstoci jest symetryczna wzgldem wartoci redniej rozkadu punkt przegicia krzywej znajduje si w odlegoci jednego sigma od redniej pole pod krzyw: 1 2 3 6 sigma sigma sigma sigma => => => => okoo 68,3%, okoo 95,5% okoo 99,7% okoo 99,9999998%


Praktyka inynierska Kady produkt wymagajcy zbioru: materiaw, podzespow, procesw niezalenie od ich rozkadu - podlega rozkadowi normalnemu, np. Uwy stabilizatora napicia => powinno by 5V itp.


Six Sigma - zasada Zgodnie z wykresem rozkadu normalnego, ktry jest symetryczny, tylko 2 miliardowe wykresu wychodz poza zakres [-6, -6] => dwa przypadki poza zakresem na miliard W praktyce mwi si o dwch bdach na miliard przypadkw, np. 2 wadliwe telefony na miliard wyprodukowanych 2 wadliwe tranzystory na miliard upakowanych na procesorze 2 wadliwe transakcje bankomatowe na miliardWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Six Sigma - parametry Podstawowe parametry jakoci: Cp => wskanik zdolnoci (Capability index) Cpk => rwnowany wskanik zdolnoci (Equivalent Capability Index)C p= USL LSL wymagania projektowe 6 moliwoci produkcyjne C pk =C p 1k LSL dolna granica, USL grna granica k wspczynnik skali

Cp => stan teoretycznyWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Cpk => stan aktualny

Six Sigma - jako Jako: niska Cp produkt ubocznyAnthing that's wrong is costing You money

Uwaga => olbrzymia cz kosztw prowadzenia dziaalnoci zwizana jest z wykrywaniem i usuwaniem usterek: im mniejsza ilo brakw powstaje i im szybciej s wykrywane tym mniejszy jest cakowity koszt ich usunicia obnianie kosztw => eliminowanie bd ograniczanie przyczyn wystpowania usterek, a jeli ju wystpi, to jak najszybsze ich wykrycie i usunicie doskonalenie => uzyskanie wymiernej korzyci finansowej wynikajcej z poprawy


Six Sigma - szkolenia Eksperci: White Belt Green Belt Black Belt itp.

Obowizki: Zarzd => odpowiedzialny za wizj Six Sigma Championi => odpowiedzialni za integracj rnych projektw Six SigmaWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Six Sigma przykad green beltZakres wymaganej wiedzy inynierskiej


Six Sigma - metody i narzdzia Metody Six Sigma: DMAIC => poprawa istniejcego procesu/produktu DMADV => wdroenie nowego procesu/produktu

Doskonalenie w Six Sima: rozpoczyna si od obszarw o najniszej jakoci => najwiksze efekty najniszym kosztem a nastpnie podnosi si jako w kolejnych obszarach uwaa si, e uzyskanie poprawy jakoci powyej 5 Sigma wymaga zastosowania SPC

Narzdzia do wspierania Six Sigma: MINITAB JMP Statistica nakadki na Microsoft Excel


Six Sigma - DMAIC DMAIC => poprawa aktualnie istniejcego procesu/produktu: Define (Definicja) => zdefiniowanie celw poprawy, np. na podstawie opinii klientw Measure (Pomiar) => pomiar aktualnych kluczowych parametrw procesu/produktu Analyze (Analiza) => identyfikacja czynnikw majcych wpyw na proces/produkt, np. przyczyna-skutek; okrelenie zalenoci i kompletnoci czynnikw sterowalnych i obserwowalnych i ewentualnie ich istotnoci Improve (Poprawa) => optymalizacja procesu/produktu na podstawie danych z analizy, korzystajcych z metod takich jak: planowanie eksperymentw (DoE - Design of experiments), itp. Control (Kontrola) => sprawdzanie czy uzyskane wyniki s zgodne z zaoeniami a ewentualne problemy zostan wykryte jeszcze przed ich wystpieniem, np. korzystajc z metod SPCWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Six Sigma - DMADV DMADV => wdroenie nowego procesu/produktu; okrelana take terminem DFSS ("Design For Six Sigma"): Define (Definicja) => cel projektowania zgodny z oczekiwaniami klienta i strategi firmy Measure (Pomiar) => identyfikacja parametrw krytycznych z punktu widzenia jakoci CTQs (Critical To Quality) procesu lub produktu oraz analiza ryzyka Analyze (Analiza) => opracowanie rozwiza alternatywnych oraz przyjcie zaoe dla projektu w oparciu o indeks Cp Design (Projektowanie) => optymalizacja projektu i przyjcia planu ewentualnych poprawek, np. z wykorzystaniem metod modelowania numerycznego Verify (Weryfikacja) => przygotowanie prototypw i wdroenie procesu produkcyjnego, np. z pomoc odpowiedzialnych jednostek


Przykad => Solid Works


Podsumowanie 6 sigma => zarzdzanie jakoci w celu osignicia poziomu 6: ograniczenie/redukcja kosztw poprawa jakoci => produkt uboczny

Ograniczenie przyczyn wystpowania bdw Anthing that's wrong is costing You money Alternatywne metody: 3 sigma => stara 9 sigma => nowaWydzia Elektroniki Mikrosystemw i Fotoniki

Dzikuj za uwag

w6 - six sigma

Documents