elaboração de placas de circuito...
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Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de Santa Catarina!Departamento Acadêmico de Eletrônica!
Engenharia Eletrônica!Projeto Integrador I - Iniciação Científica
Elaboração de Placas de Circuito Impresso
Florianópolis, setembro de 2014.
Prof. Clovis Antonio Petry.
Biografia para Esta Aula
www.ProfessorPetry.com.br
Como fazer placas de circuito impresso pelo método de transferência térmica
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Este guia foi escrito por Lucas Zampar Bernardi.Maiores informações podem ser obtidas em www.zampar.com.br ou ainda se quiserem podem entrar em contato diretamente com o autor, o e-mail é [email protected]
Ele pode ser distribuído livremente total ou parcial, sem a necessidade de autorização por parte do autor, desde que sejam publicados o nome do autor e o endereço da sua página na Internet em local visível.
Este guia que irei apresentar, foi
compilado por mim após inúmeras pesquisas na Internet, e exaustivos testes na minha oficina. A principal vantagem que vocês irão perceber é a facilidade de aplicação quando comparado a outros métodos, por exemplo, o fotográfico; e também o resultado: uma placa com acabamento profissional, mas com um custo de produção reduzido. Tornando-o ideal para a fabricação de protótipos em pequenas quantidades. Uma outra grande diferença que este guia irá apresentar é o método de corrosão. No Brasil os protótipos, quando feitos à mão (caso da maioria dos hobbistas), são corroídos em um banho de percloreto de ferro. Esse método é muito barato, porém tem as suas desvantagens:
x Longo tempo para banho completo. x Micro-imperfeições na placa após a
corrosão, que pode gerar mau contatos, e em alguns casos nas placas de RF pode causar o não funcionamento total do circuito.
x Grande sujeira e manchas nas roupas para os descuidados (Como eu!).
x Para uma corrosão mais profissional, necessidade de um agitador e um aquecedor (a temperatura ideal do banho em percloreto é em torno de 45°C).
O método de banho para corrosão usado
neste guia também é químico, porém bem mais eficiente no quesito tempo e qualidade final, porém traz suas desvantagens como o custo, que é relativamente maior; e a toxidade, já que estaremos usando alguns produtos químicos perigosos. Maiores detalhes serão dados posteriormente.
PCB Design Tutor ial
by David L. Jones Email: david AT alternatezone DOT com
Revision A - June 29th 2004 The latest version of this tutorial can be found through www.alternatezone.com
Freely distributable for educational and personal use.
Copyright© 2004 David L. Jones
Nesta AulaInformações importantes antes de desenhar a PCI:
• Método de obtenção da PCI: • Processo de transferência térmica; • Processo corrosão química; • Processo de transferência fotográfica; • Processo de transferência serigráfica; • Fresagem.
• Dimensões reais dos componentes; • Correntes e tensões nas diversas partes do circuito; • Frequência de operação do circuito; • Número de camadas da placa; • Tecnologia de soldagem dos componentes; • Uso de polígonos; • Isolação entre trilhas; • Roteamento bom x ruim; • Finalização de ilhas e curvas; • Distâncias importantes; • Planos de alimentação e terra.
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico
1º Passo: Impressão do layout.
2º Passo: Limpeza da placa.
3º Passo: Transferência do layout.
Processo térmico:
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Processo térmico:
4º Passo: Colocação da placa em água.
5º Passo: Retirada do papel.
6º Passo: Retirada completa do papel.
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Processo térmico:
7º Passo: Retoque nas falhas das trilhas.
8º Passo: Corrosão da placa.
9º Passo: Retirada e limpeza.
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Processo térmico:
10º Passo: Placa corroída e limpa.
11º Passo: Furação da placa.
12º Passo: Aplicação da máscara de componentes.
Métodos para Elaboração da PCI - Corrosão
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Processo de corrosão química:
Integrantes: 1. Água; 2. Ácido muriático; 3. Água oxigenada.
http://www.overdance.com.br/audio_list/Fazendo%20suas%20placas%20de%20circuito%20impresso.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - CorrosãoProcesso de corrosão química:
Integrantes: 1. Percloreto de ferro.
Cuidado: produto corrosivo.
Métodos para Elaboração da PCI - Kits Comerciais
Integrantes: 1. Percloreto de ferro; 2. Cortador de placa; 3. Placa de fenolite; 4. Caneta; 5. Perfurador de placa; 6. Vasilhame; 7. Suporte para placa; 8. Estojo de madeira.
Processo de corrosão química:
http://www.sabermarketing.com.br
Métodos para Elaboração da PCI - Fototransferência
www.pcifacil.com.br
Processo fotográfico:
Limpeza Geração da máscaraAplicação do PRP
(tinta fotosensível)
Secagem
Sensibilização
Revelação
Métodos para Elaboração da PCI - Serigráfico
http://esslee.home.sapo.pt/10-E%20-%202000/Pagina6.htm
Processo serigráfico (silkscreen):
Partes do processo: 1. Serigrafia; 2. Tela; 3. Quadro; 4. Preparação da matriz; 5. Gravação da tela; 6. Impressão; 7. Outras.
Métodos para Elaboração da PCI - FresagemFresagem:
1º Passo: Desenho da PCI.
2º Passo: Preparação da PCI para fresagem.
3º Passo: Arquivo em formato CAM.
http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - FresagemFresagem:
http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
4º Passo: Preparação da fresadora.
5º Passo: Fresagem da PCI.
6º Passo: Furação da placa.
Dimensões Reais dos Componentes
http://www.cirvale.com.br
Tabela de conversão:
1 polegada = 2,54 centímetros 1 in = 2,54 cm
!2,54 cm = 25,4 mm
!1 mil = 0,025 mm 10 mil = 0,25 mm 20 mil = 0,50 mm 30 mil = 0,75 mm 40 mil = 1,0 mm
50 mil = 1,25 mm
Dimensões Reais dos Componentes
http://www.cirvale.com.br/pdf/Dicas%20para%20clientes.pdf
Kraig Mitzner
Terminais radiais
Terminais axiais
Largura da Trilha x Corrente do Circuito
http://www.cirvale.com.br
Largura das trilhas: 0,75 mm 30 mils
Número de Camadas da PCI
Múltiplas camadas
Duas camadas
Tecnologia de Soldagem dos Componentes
Kraig Mitzner
Uso de Polígonos
http://www.alternatezone.com/http://www.cirvale.com.br
Boas Práticas de Roteamento
Roteamento bom
Roteamento ruim
http://www.alternatezone.com/
Finalização de Ilhas e Curvas
http://www.alternatezone.com/Kraig Mitzner
Furo simples Furo metalizado
Finalização de Ilhas e Curvas
Kraig Mitzner
Furos: a) correto e b) errado.
Dimensões dos furos: 1,3 mm x 1,3 mm 50 mils x 50 mils
Finalização de Ilhas e Curvas
Kraig Mitzner
Passagem pelo terminal
do componente
Passagem usando uma via
especifica
Planos de Alimentação e Terra
Kraig Mitzner
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Montagem da PCI e testes de funcionamento.